IPQC測試題及答案2025年一、單項選擇題（每題2分，共40分）1.某電子廠生產(chǎn)手機主板，IPQC在巡檢時發(fā)現(xiàn)某工序的錫膏印刷厚度均值為0.12mm，而SIP（檢驗規(guī)范）規(guī)定標(biāo)準(zhǔn)為0.10±0.02mm。此時應(yīng)首先執(zhí)行的操作是（）A.記錄數(shù)據(jù)并繼續(xù)巡檢B.立即要求產(chǎn)線停機C.確認測量工具是否校準(zhǔn)D.通知QE（質(zhì)量工程師）調(diào)整規(guī)格答案：C（解析：發(fā)現(xiàn)數(shù)據(jù)異常時，需先確認測量系統(tǒng)有效性，避免因工具誤差導(dǎo)致誤判。）2.以下哪項不屬于IPQC首件檢驗的必檢項目？（）A.物料批次與BOM（物料清單）一致性B.設(shè)備參數(shù)（如貼片機溫度）C.產(chǎn)品包裝外觀D.關(guān)鍵尺寸（如PCB板孔徑）答案：C（解析：首件檢驗重點在制程初始狀態(tài)驗證，包裝外觀通常為OQC（出貨檢驗）環(huán)節(jié)內(nèi)容。）3.某車間執(zhí)行GB2828.1-2012抽樣標(biāo)準(zhǔn)，一般檢驗水平Ⅱ，AQL=0.65，批量N=2000。單次正常抽樣方案中，樣本量字碼應(yīng)為（）A.KB.LC.MD.N答案：B（解析：根據(jù)批量2000和一般檢驗水平Ⅱ，查樣本量字碼表得L。）4.IPQC使用AOI（自動光學(xué)檢測）設(shè)備時，若發(fā)現(xiàn)連續(xù)3片產(chǎn)品在同一位置出現(xiàn)焊錫不足，應(yīng)優(yōu)先采取的措施是（）A.調(diào)整AOI設(shè)備靈敏度B.標(biāo)記不良品并流入下一工序C.追溯前30片產(chǎn)品并隔離D.通知產(chǎn)線檢查印刷鋼網(wǎng)答案：D（解析：連續(xù)同一位置不良多為制程問題，需從設(shè)備/工裝（如鋼網(wǎng)堵塞）排查根本原因。）5.關(guān)于不合格品標(biāo)識，正確的做法是（）A.用黃色標(biāo)簽標(biāo)注“待處理”B.與合格品混放但標(biāo)注清晰C.僅在流程卡上記錄不良現(xiàn)象D.使用紅色標(biāo)簽標(biāo)注不良類型及數(shù)量答案：D（解析：不合格品需用醒目標(biāo)識（如紅色）明確區(qū)分，標(biāo)注內(nèi)容需包含不良類型、數(shù)量、時間等關(guān)鍵信息。）6.某產(chǎn)品SIP規(guī)定“電容焊接拉力≥5N”，IPQC用拉力計測試5個樣本，結(jié)果為4.8N、5.1N、4.9N、5.2N、4.7N。判定結(jié)果應(yīng)為（）A.合格（均值4.94N接近標(biāo)準(zhǔn)）B.不合格（存在2個樣本低于5N）C.待確認（需增加抽樣數(shù)量）D.合格（允許10%不良率）答案：B（解析：關(guān)鍵性能指標(biāo)需全檢或按AQL嚴格判定，單個樣本不達標(biāo)即判不合格。）7.以下哪項屬于IPQC過程控制的核心目標(biāo)？（）A.降低原材料采購成本B.確保制程穩(wěn)定并符合標(biāo)準(zhǔn)C.提高成品包裝效率D.減少客戶投訴次數(shù)答案：B（解析：IPQC聚焦于生產(chǎn)過程中的質(zhì)量控制，通過巡檢、首件檢驗等活動確保制程能力滿足要求。）8.使用SPC（統(tǒng)計過程控制）時，若控制圖出現(xiàn)“連續(xù)7點上升”，說明（）A.過程處于穩(wěn)定狀態(tài)B.可能存在系統(tǒng)性異常（如設(shè)備老化）C.測量誤差過大D.抽樣方法需調(diào)整答案：B（解析：連續(xù)7點上升是SPC判異準(zhǔn)則之一，提示過程可能受異常因素影響（如刀具磨損）。）9.IPQC在巡檢時發(fā)現(xiàn)某員工未按WI（作業(yè)指導(dǎo)書）操作，正確的處理流程是（）A.直接罰款并記錄B.口頭提醒后繼續(xù)觀察C.立即制止并要求糾正，同時記錄異常D.通知車間主管處理，無需跟進答案：C（解析：IPQC需當(dāng)場糾正違規(guī)操作，避免不良品流出，并記錄異常以便追溯。）10.某產(chǎn)品制程能力指數(shù)CPK=1.2，說明（）A.制程能力不足（需改進）B.制程能力充足（可放寬控制）C.數(shù)據(jù)計算錯誤（CPK不可能為1.2）D.產(chǎn)品不良率約為0.27%答案：A（解析：一般要求CPK≥1.33，1.0≤CPK＜1.33為制程能力不足，需采取改進措施。）11.以下哪項不屬于IPQC巡檢記錄應(yīng)包含的信息？（）A.檢驗員姓名B.設(shè)備稼動率（利用率）C.關(guān)鍵參數(shù)實測值D.異常處理結(jié)果答案：B（解析：巡檢記錄側(cè)重質(zhì)量相關(guān)信息，設(shè)備稼動率屬于生產(chǎn)效率指標(biāo)，通常由生產(chǎn)部門記錄。）12.某工序換線生產(chǎn)新產(chǎn)品，IPQC執(zhí)行首件檢驗時，發(fā)現(xiàn)物料標(biāo)簽與BOM不符（實際使用A料，BOM要求B料），應(yīng)（）A.允許生產(chǎn)，后續(xù)補換物料B.立即停用物料，通知倉庫核對C.記錄后繼續(xù)檢驗其他項目D.判定首件合格，因功能測試正常答案：B（解析：物料與BOM不符屬于嚴重問題，需立即隔離異常物料，避免批量錯誤。）13.使用千分尺測量零件厚度時，正確的操作是（）A.直接夾持零件，無需預(yù)熱B.旋轉(zhuǎn)微分筒至接觸零件后用力鎖緊C.測量前用標(biāo)準(zhǔn)塊校準(zhǔn)零點D.讀數(shù)時視線與刻度線成45°角答案：C（解析：測量前校準(zhǔn)是確保精度的關(guān)鍵步驟，避免因零點偏移導(dǎo)致誤差。）14.某車間規(guī)定IPQC每2小時巡檢1次，某檢驗員因臨時任務(wù)延遲1小時巡檢，此時應(yīng)（）A.跳過本次巡檢，下次提前B.補做巡檢并記錄延遲原因C.按原計劃時間繼續(xù)后續(xù)巡檢D.通知主管后停止巡檢答案：B（解析：巡檢需保持頻率，延遲應(yīng)補檢并說明原因，確保數(shù)據(jù)連續(xù)性。）15.關(guān)于不合格品處理“三不原則”，正確的是（）A.不接收、不制造、不流出B.不記錄、不分析、不處理C.不隔離、不標(biāo)識、不上報D.不追溯、不處罰、不改進答案：A（解析：“三不原則”即不接收（前工序不良）、不制造（本工序不良）、不流出（不良到后工序）。）16.IPQC發(fā)現(xiàn)某批次產(chǎn)品外觀劃痕不良率達15%（AQL=1.0），應(yīng)開具（）A.生產(chǎn)日報表B.不合格品處理單（NCR）C.物料領(lǐng)料單D.設(shè)備維修申請單答案：B（解析：不良率超AQL需開具NCR，啟動不合格品處理流程（隔離、分析、返工/報廢等）。）17.以下哪種情況可判定為“緊急放行”？（）A.客戶急需，且不良風(fēng)險可控（已標(biāo)識并追溯）B.檢驗員漏檢，產(chǎn)品已流入下工序C.產(chǎn)線趕工，未經(jīng)檢驗直接生產(chǎn)D.原材料短缺，使用代用物料未驗證答案：A（解析：緊急放行需滿足“可追溯、風(fēng)險評估、客戶同意”等條件，并非隨意放行。）18.某產(chǎn)品SIP規(guī)定“表面無毛刺”，IPQC用目視檢驗時，應(yīng)在（）環(huán)境下進行？A.黑暗環(huán)境（用強光手電）B.自然光（無額外照明）C.40W日光燈，距離30cmD.任意照明條件（憑經(jīng)驗判斷）答案：C（解析：外觀檢驗需標(biāo)準(zhǔn)化照明（如40-60W日光燈）和觀察距離（通常30-50cm），避免主觀誤差。）19.IPQC使用XRF（X射線熒光光譜儀）檢測RoHS（有害物質(zhì)）時，若某樣本鉛含量為0.11%（標(biāo)準(zhǔn)≤0.1%），應(yīng)（）A.判定合格（誤差范圍內(nèi)）B.重新測試并確認設(shè)備狀態(tài)C.記錄為合格，因客戶未投訴D.通知產(chǎn)線繼續(xù)生產(chǎn)答案：B（解析：有害物質(zhì)超標(biāo)需謹慎，需重新測試確認是否為設(shè)備誤差或真實超標(biāo)。）20.以下哪項是IPQC推動制程改進的關(guān)鍵依據(jù)？（）A.客戶滿意度調(diào)查B.巡檢數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析（如柏拉圖、直方圖）C.生產(chǎn)效率報表D.員工考勤記錄答案：B（解析：通過數(shù)據(jù)統(tǒng)計（如柏拉圖找出主要不良項）分析根本原因，是推動改進的核心。）二、判斷題（每題1分，共10分。正確打√，錯誤打×）1.IPQC只需要在產(chǎn)品完成后進行檢驗，無需關(guān)注生產(chǎn)過程。（）答案：×（解析：IPQC核心是過程控制，需實時監(jiān)控制程參數(shù)。）2.首件檢驗只需檢驗1件產(chǎn)品即可判定合格。（）答案：×（解析：首件檢驗通常需檢驗3-5件（視產(chǎn)品復(fù)雜度），確認一致性。）3.不合格品標(biāo)識只需標(biāo)注“不良”，無需記錄具體問題。（）答案：×（解析：需標(biāo)注不良類型（如“劃痕”“虛焊”），以便分析原因。）4.SPC控制圖中，點越接近中心線說明制程越穩(wěn)定。（）答案：×（解析：穩(wěn)定與否看是否符合判異準(zhǔn)則，與位置無關(guān)。）5.IPQC發(fā)現(xiàn)異常后，只需記錄，無需跟進處理結(jié)果。（）答案：×（解析：需閉環(huán)管理，確保異常解決并驗證效果。）6.抽樣檢驗中，樣本量越大，檢驗結(jié)果越準(zhǔn)確，因此應(yīng)盡量多抽樣。（）答案：×（解析：抽樣需符合標(biāo)準(zhǔn)（如GB2828），過多抽樣會增加成本。）7.員工未按WI操作但未產(chǎn)生不良品，IPQC無需干預(yù)。（）答案：×（解析：違規(guī)操作本身即存在風(fēng)險，需及時糾正。）8.測量工具校準(zhǔn)后可長期使用，無需日常點檢。（）答案：×（解析：需每日點檢（如千分尺歸零檢查），確保使用時狀態(tài)正常。）9.制程能力CPK=1.5時，說明制程能力充足，可適當(dāng)放寬檢驗。（）答案：√（解析：CPK≥1.33為能力充足，可降低檢驗頻率（如減抽樣）。）10.IPQC記錄只需保存1個月，過期可銷毀。（）答案：×（解析：質(zhì)量記錄通常需保存3-5年（視行業(yè)法規(guī)），以便追溯。）三、簡答題（每題8分，共40分）1.簡述IPQC首件檢驗的主要步驟及關(guān)鍵注意事項。答案：步驟：（1）確認換線/開機/材料變更等觸發(fā)首件檢驗的場景；（2）核對生產(chǎn)工單、BOM、SIP等文件，確保物料、工藝與標(biāo)準(zhǔn)一致；（3）按SIP逐項檢驗（尺寸、功能、外觀、標(biāo)識等）；（4）記錄檢驗數(shù)據(jù)并簽字確認；（5）首件合格后，允許批量生產(chǎn)；不合格則通知產(chǎn)線調(diào)整并重新檢驗。注意事項：①檢驗員需培訓(xùn)合格，熟悉SIP；②首件需覆蓋關(guān)鍵工序（如焊接、組裝）；③保留首件樣品直至批次完成；④異常時需追溯前序產(chǎn)品（如換線前的末件）。2.當(dāng)IPQC巡檢發(fā)現(xiàn)某工序不良率突然上升（如從2%升至15%），應(yīng)如何處理？答案：（1）立即隔離當(dāng)前在制品，標(biāo)識不良品；（2）確認檢驗數(shù)據(jù)準(zhǔn)確性（如重新測量、更換工具）；（3）檢查人（操作是否違規(guī)）、機（設(shè)備參數(shù)是否偏移）、料（物料批次是否變更）、法（工藝是否調(diào)整）、環(huán)（環(huán)境如溫濕度）等因素；（4）通知產(chǎn)線停機，防止不良擴散；（5）填寫NCR并上報QE/PE（工藝工程師）分析根本原因；（6）跟蹤改善措施（如調(diào)整設(shè)備、培訓(xùn)員工）并驗證效果；（7）追溯已生產(chǎn)的產(chǎn)品（如前2小時產(chǎn)品），進行全檢或返工。3.說明IPQC如何利用SPC工具提升制程控制效果。答案：（1）選擇關(guān)鍵參數(shù)（如焊接溫度、尺寸公差）作為監(jiān)控對象；（2）收集數(shù)據(jù)并繪制控制圖（如X-R圖、P圖）；（3）通過判異準(zhǔn)則（如點出界、連續(xù)7點上升）識別異常；（4）分析異常原因（如設(shè)備波動、人員操作問題）；（5）推動改進（如設(shè)備維護、作業(yè)指導(dǎo)書更新）；（6）定期回顧SPC數(shù)據(jù)，評估制程能力（計算CPK），若CPK≥1.33則維持，若不足則優(yōu)化工藝；（7）通過SPC實現(xiàn)從“事后檢驗”到“事前預(yù)防”的轉(zhuǎn)變，降低不良率。4.列舉IPQC常用的5種檢驗工具及各自適用場景。答案：（1）千分尺：測量精密尺寸（如金屬件厚度，精度0.001mm）；（2）AOI設(shè)備：電子行業(yè)PCB板焊接外觀檢測（如虛焊、漏件）；（3）拉力計：測試焊接/粘合強度（如手機電池與外殼粘結(jié)力）；（4）XRF光譜儀：檢測RoHS有害物質(zhì)（如鉛、鎘含量）；（5）溫濕度計：監(jiān)控車間環(huán)境（如SMT車間需溫度25±2℃，濕度40-60%RH）；（6）三坐標(biāo)測量機：復(fù)雜零件三維尺寸檢測（如模具型腔尺寸）。（任選5種）5.簡述不合格品“MRB（材料評審委員會）”處理流程。答案：（1）IPQC發(fā)現(xiàn)不合格品后，隔離并標(biāo)識，填寫NCR；（2）MRB成員（QE、PE、生產(chǎn)、采購、銷售）開會評審；（3）評審選項：①返工（修復(fù)后重新檢驗）；②返修（讓步接收但需標(biāo)注）；③報廢（無法使用）；④特采（緊急放行，需客戶同意）；（4）記錄MRB決議并簽字確認；（5）執(zhí)行決議（如返工品重新檢驗，特采品標(biāo)注“讓步接收”）；（6）追溯不合格品影響（如批次、數(shù)量），防止再次發(fā)生；（7）關(guān)閉NCR并歸檔記錄。四、案例分析題（每題15分，共30分）案例1：某電子廠生產(chǎn)TWS耳機，IPQC在巡檢SMT（表面貼裝）工序時，發(fā)現(xiàn)連續(xù)10片PCB板的電容C101貼裝偏移（標(biāo)準(zhǔn)：偏移≤0.1mm，實測0.15-0.2mm）。已知該工序使用高速貼片機，今日上午剛更換過吸嘴。問題：（1）可能的原因有哪些？（2）應(yīng)采取哪些處理措施？答案：（1）可能原因：①吸嘴磨損（更換后未校準(zhǔn)），導(dǎo)致取料位置偏差；②貼片機程序參數(shù)錯誤（如貼裝坐標(biāo)偏移）；③電容物料尺寸偏差（如厚度不均，影響貼裝高度）；④錫膏印刷偏移（導(dǎo)致元件定位不準(zhǔn)）；⑤設(shè)備氣壓不足（吸嘴吸力不夠，取料時偏移）。（2）處理措施：①立即停機，隔離當(dāng)前10片及前30片PCB（按2小時產(chǎn)量估算）；②檢查吸嘴狀態(tài)（如磨損、堵塞），重新校準(zhǔn)貼片機；③核對貼裝程序（對比BOM和坐標(biāo)文件）；④用AOI或X-Ray檢測錫膏印刷質(zhì)量；⑤測試設(shè)備氣壓（標(biāo)準(zhǔn)0.5-0.6MPa）；⑥通知PE調(diào)整參數(shù)并試生產(chǎn)5片，