2025年無線電裝接工(中級)職業(yè)技能考試題(附答案)一、單項選擇題（每題1分，共30分）1.在無線電裝接作業(yè)中，使用無鉛焊錫時，其典型熔點范圍是A.150℃～170℃??B.183℃～190℃??C.217℃～221℃??D.245℃～260℃答案：C2.某貼片電阻標稱“1002”，其阻值應為A.10Ω??B.100Ω??C.1kΩ??D.10kΩ答案：D3.用數(shù)字萬用表二極管檔測量某肖特基二極管，正向壓降顯示0.18V，反向顯示“OL”，則表明A.管子短路??B.管子開路??C.管子正常??D.萬用表電量不足答案：C4.在IPCA610標準中，片式元件焊點側(cè)面偏移量最大允許值為元件端頭寬度的A.25%??B.50%??C.75%??D.100%答案：B5.某射頻同軸電纜型號為RG316，其特性阻抗為A.50Ω??B.60Ω??C.75Ω??D.93Ω答案：A6.使用熱風槍拆焊QFP100芯片時，最適宜的風嘴溫度為A.180℃??B.220℃??C.280℃??D.350℃答案：C7.在靜電防護中，EPA區(qū)域內(nèi)接地腕帶的對地電阻應控制在A.10kΩ～100kΩ??B.100kΩ～1MΩ??C.1MΩ～10MΩ??D.10MΩ～100MΩ答案：B8.某瓷片電容標稱“103”，其容量為A.10nF??B.100nF??C.1μF??D.10μF答案：B9.無線電裝接工在手工焊接時，焊錫絲的最佳送入角度為A.10°～20°??B.30°～40°??C.50°～60°??D.70°～80°答案：B10.在RoHS指令中，限制使用的六價鉻的最大允許質(zhì)量百分比為A.0.01%??B.0.1%??C.0.5%??D.1%答案：B11.某電感色環(huán)為“棕黑金銀”，其電感量為A.10μH±10%??B.1μH±5%??C.0.1μH±10%??D.1mH±5%答案：B12.使用AOI檢測時，下列哪種缺陷最難用二維圖像識別A.焊球缺失??B.墓碑效應??C.焊點少錫??D.BGA冷焊答案：D13.在無線電整機調(diào)試中，若示波器探頭×10檔未補償，會導致A.幅度讀數(shù)偏大??B.幅度讀數(shù)偏小??C.時間讀數(shù)偏大??D.時間讀數(shù)偏小答案：B14.某貼片LED焊盤設計采用“HomePlate”形狀，其主要目的是A.增加強度??B.提升散熱??C.防止墓碑??D.降低阻抗答案：C15.在無線電接收機中，若中頻為10.7MHz，則鏡像干擾頻率與本振頻率相差A.10.7MHz??B.21.4MHz??C.43.2MHz??D.5.35MHz答案：B16.使用烙鐵頭“刀口”型最適合焊接A.QFN接地焊盤??B.0201電阻??C.軸向電解電容??D.排針插座答案：A17.在無線電裝接車間，5S管理中“Seiketsu”的中文含義是A.整理??B.整頓??C.清掃??D.清潔答案：D18.某射頻功率放大器輸出功率為1W，增益為20dB，其輸入功率為A.1mW??B.10mW??C.100mW??D.50mW答案：B19.在BGA返修過程中，使用“SolderPastePrinting”工藝時，鋼網(wǎng)開口通常比焊盤A.小5%??B.等大??C.大10%??D.大30%答案：C20.若某PCB板厚為1.6mm，完成孔徑為0.3mm，則最小鉆孔孔徑應選A.0.25mm??B.0.3mm??C.0.35mm??D.0.4mm答案：C21.在無線電裝接中，使用吸錫帶時，最佳助焊劑類型為A.RMA??B.免清洗??C.水溶性??D.無助焊劑答案：A22.某貼片晶振頻率為24MHz，其負載電容規(guī)格為12pF，則外部匹配電容應選A.6pF??B.12pF??C.18pF??D.27pF答案：A23.在無線電設備三防處理中，UV固化三防漆的波長峰值通常為A.254nm??B.365nm??C.405nm??D.550nm答案：B24.使用LCR表測量某繞線電感，測試頻率從100Hz提高到1kHz，若Q值顯著下降，可能原因是A.磁芯飽和??B.趨膚效應??C.分布電容諧振??D.測試夾具開路答案：C25.在無線電裝接工位，若接地監(jiān)測儀報警，首先應A.繼續(xù)作業(yè)??B.更換腕帶??C.檢查接地線??D.關閉電源答案：C26.某同軸連接器SMA額定工作頻率為A.3GHz??B.6GHz??C.11GHz??D.18GHz答案：D27.在手工焊接過程中，焊點出現(xiàn)“葡萄球”現(xiàn)象，最可能原因是A.溫度過高??B.助焊劑不足??C.氧化嚴重??D.焊錫含銀答案：C28.某PCB設計采用HDI工藝，激光鉆孔孔徑通常為A.0.1mm??B.0.15mm??C.0.2mm??D.0.3mm答案：A29.在無線電整機調(diào)試中，若頻譜儀顯示諧波比基波低40dBc，說明A.諧波失真嚴重超標??B.諧波失真滿足ClassA要求??C.諧波失真滿足ClassB要求??D.無法判斷答案：C30.使用XRay檢測BGA時，常見“枕頭效應”(HoP)表現(xiàn)為A.焊球完全未熔化??B.焊球與焊盤間出現(xiàn)月牙形空洞??C.焊球開裂??D.焊球移位答案：B二、多項選擇題（每題2分，共20分）31.下列哪些措施可有效降低焊接空洞率A.使用真空回流焊??B.增加鋼網(wǎng)厚度??C.采用低助焊劑焊錫??D.優(yōu)化預熱斜率??E.加大焊盤尺寸答案：A、D、E32.關于無鉛焊點可靠性，下列說法正確的是A.SAC305抗蠕變性能優(yōu)于Sn63Pb37??B.無鉛焊點表面裂紋更易擴展??C.無鉛焊點光澤較暗淡??D.無鉛焊點IMC層更厚??E.無鉛焊點返修溫度更低答案：B、C、D33.在無線電裝接過程中，ESD損傷可能表現(xiàn)為A.漏電增大??B.增益下降??C.閾值電壓漂移??D.立即失效??E.間歇性故障答案：A、B、C、D、E34.下列哪些屬于無線電裝接常用導線鍍層材料A.純錫??B.鍍銀??C.鍍鎳??D.鍍金??E.鍍銅答案：A、B、C、D35.關于射頻同軸電纜裝配，下列操作正確的是A.剝線時避免損傷內(nèi)導體??B.焊接屏蔽層前加heatshrink??C.壓接式連接器需使用專用工具??D.裝配后須做拉力測試??E.彎曲半徑不小于10倍外徑答案：A、C、D、E36.下列哪些缺陷屬于ICT可測性差的根本原因A.測試點間距小于0.2mm??B.測試點被阻焊覆蓋??C.測試點位于高器件陰影區(qū)??D.測試點未鍍金??E.測試點與焊盤共用答案：A、B、C、E37.在無線電裝接中，使用點膠工藝時，需關注A.膠點直徑??B.膠點高度??C.膠的固化時間??D.膠的存儲溫度??E.膠的離子含量答案：A、B、C、D、E38.下列哪些儀器可用于射頻功率測量A.熱敏功率計??B.通過式功率計??C.頻譜儀??D.示波器??E.網(wǎng)絡分析儀答案：A、B、C、E39.關于PCB翹曲，下列說法正確的是A.翹曲度大于0.75%為不合格??B.翹曲會導致BGA虛焊??C.翹曲與層壓參數(shù)有關??D.翹曲可通過治具矯正??E.翹曲與銅箔分布無關答案：A、B、C、D40.在無線電裝接文件體系里，下列哪些屬于現(xiàn)場必須懸掛的文件A.作業(yè)指導書??B.工藝流程圖??C.靜電防護規(guī)程??D.物料清單??E.返修記錄答案：A、B、C三、判斷題（每題1分，共10分）41.無鉛焊點返修時，可繼續(xù)使用Sn63Pb37焊錫進行補焊，不會影響可靠性。答案：錯42.在IPC標準中，Class3產(chǎn)品允許部分焊點存在微小裂紋，只要電測通過即可。答案：錯43.使用射頻功率計測量時，必須考慮傳感器駐波比，否則將引入測量誤差。答案：對44.無線電裝接工佩戴的防靜電手套表面電阻應大于1GΩ，才能確保絕緣安全。答案：錯45.BGA焊球塌陷高度與焊球初始直徑無關，僅與溫度有關。答案：錯46.在手工焊接過程中，焊錫絲中的助焊劑在焊接完成后應完全去除，以防腐蝕。答案：對47.使用XRay檢測時，鋁殼電解電容內(nèi)部結(jié)構(gòu)無法成像。答案：對48.無線電整機做高低溫循環(huán)試驗時，溫度變化率越快，對焊點的應力越大。答案：對49.在無線電裝接車間，使用離子風機的主要目的是除塵。答案：錯50.若PCB表面處理方式為ENIG，則焊盤可焊性優(yōu)于HASL。答案：對四、填空題（每空1分，共20分）51.無線電裝接常用的無鉛焊錫合金SAC305中，銀的質(zhì)量百分比為________。答案：3%52.在IPCA610標準中，片式元件焊點最大爬升高度不得大于元件高度的________。答案：50%53.某射頻放大器1dB壓縮點輸出功率為30dBm，則其對應功率為________W。答案：154.使用烙鐵焊接時，建議烙鐵頭溫度比焊錫熔點高________℃。答案：50～8055.在無線電裝接中，常用助焊劑活性等級RMA的英文全稱為________。答案：RosinMildlyActivated56.若某PCB板厚為2mm，則推薦最小通孔aspectratio不超過________:1。答案：857.無線電裝接工在更換料號時，必須執(zhí)行________制度，防止混料。答案：四比對58.使用熱風槍拆焊BGA時，底部預熱溫度一般設置為________℃。答案：120～15059.在無線電整機EMC測試中，輻射發(fā)射測試常用天線距離為________m。答案：3或1060.某同軸電纜衰減為0.3dB/m，在100MHz下傳輸10m，則總衰減為________dB。答案：361.無線電裝接常用的點膠閥為________式，適合高粘度膠水。答案：螺桿62.在ICT測試中，若測試點與元器件邊緣距離小于________mm，需加測試護套。答案：0.363.使用LCR表測量電感時，為減小誤差，應選擇測試頻率使Q值大于________。答案：1064.無線電裝接車間溫濕度要求中，相對濕度應控制在________%RH。答案：45～6565.在無線電裝接中，焊點光亮呈“凸月”形，說明________充足。答案：助焊劑66.若某貼片鋁電解電容殼體標識“4716V”，則其容量為________μF。答案：4767.使用示波器探頭×10檔時，輸入阻抗為________MΩ。答案：1068.在無線電裝接中，焊錫絲直徑0.5mm每米質(zhì)量約為________g。答案：3.569.無線電裝接工位照明要求，工作面照度不低于________lx。答案：50070.在無線電裝接文件編號規(guī)則中，工藝文件類別碼“GY”代表________。答案：工藝五、簡答題（每題6分，共30分）71.簡述無鉛焊點產(chǎn)生“葡萄球”缺陷的機理及預防措施。答案：機理：焊盤或焊料表面氧化嚴重，助焊劑活性不足，導致熔融焊錫無法充分潤濕，表面張力使焊料收縮成球狀。預防：1.嚴格控制存儲環(huán)境，減少氧化；2.選用高活性免清洗助焊劑；3.提高預熱區(qū)溫度斜率，充分激活助焊劑；4.采用氮氣保護回流；5.加強PCB來料可焊性測試。72.說明無線電整機調(diào)試時，利用頻譜儀觀察寄生振蕩的步驟與判斷標準。答案：步驟：1.關閉調(diào)制，僅加電工作；2.設置頻譜儀SPAN0～2倍工作頻率；3.用近場探頭掃描射頻鏈路；4.記錄除基波外的譜線；5.調(diào)整負載與匹配，觀察譜線變化。判斷：若雜散譜線高于基波30dB以內(nèi)，且隨負載變化而漂移，則為寄生振蕩；若固定不變，則為諧波或干擾。73.列舉無線電裝接中造成BGA“枕頭效應”的三大原因，并給出對應解決對策。答案：原因1：焊球氧化，對策：來料真空存儲，使用前120℃烘干