2026年P(guān)CB產(chǎn)業(yè)展望-有料才有算力福邦投顧研究部2025/101.PCB上游:供需吃緊包+產(chǎn)能+漲價(jià)?銅箔:HVLP4銅箔月需求上修至3,00噸0以上，供給開(kāi)出緩慢，加工費(fèi)調(diào)漲勢(shì)在必行。?鑽針:高階PCB大廠產(chǎn)值/產(chǎn)能跳增，鑽針擴(kuò)產(chǎn)謹(jǐn)慎，呈現(xiàn)供不應(yīng)求，2026年高毛利產(chǎn)品推升獲利

表現(xiàn)。?玻布

臺(tái):系玻布供應(yīng)優(yōu)先中系，二代布成為主流品種，新一代ASIC伺服器和800G/1.6交換機(jī)為主

要需求來(lái)源，產(chǎn)品組合優(yōu)化明顯，石英布尚需時(shí)間。2.PCB中游:高階需求吃緊，海外產(chǎn)能優(yōu)先，新供應(yīng)體系躍升一線，傳統(tǒng)大廠落後?需求吃緊:高階產(chǎn)能2026~2027見(jiàn)吃緊，供應(yīng)鏈產(chǎn)能有限。?海外產(chǎn)能優(yōu)先:定穎、精成科、金像電海外產(chǎn)能準(zhǔn)備速度優(yōu)於同業(yè)，獲得ASIC/GPU大單。3.PCB下游:客戶積極下單搶料，需求持續(xù)上修。?AWS2MAX/3:訂單能見(jiàn)度直至26H1，2026年積極搶PCB上游材料，TR3潛在需求達(dá)400萬(wàn)顆(2026~27Y)。?Google:2026年V6+V7帶動(dòng)，合計(jì)晶片需求350~400萬(wàn)顆，臺(tái)系板廠主要為精成科(LCS)、定穎(26H2加入)。?輝達(dá):2025~2026年GB200/GB300合計(jì)出貨需求，福邦投顧預(yù)估23K/34K，Rubin推出將帶動(dòng)搶料。4.建議首選關(guān)注個(gè)股

:8358金居、8021尖點(diǎn)、1815富喬、

6274臺(tái)燿、

3715

定穎、

2368金像電、

5439高技結(jié)論-2026年迎來(lái)的是缺料大年，有料才有算力【僅供內(nèi)部教育訓(xùn)練使用，嚴(yán)禁外流】2目錄:【僅供內(nèi)部教育訓(xùn)練使用，嚴(yán)禁外流】3

十

相關(guān)個(gè)股介紹

25

八低介電二代布2026年存在供需缺口

19

七HVLP4銅箔供需缺口上修

16

三GPU與ASIC需求、規(guī)格變化7

九800G/1.6T交換機(jī)需求和材料規(guī)格

20

二

雲(yún)端資料中心資本支出概況

5

一美國(guó)政策主導(dǎo)AI為主要核心

4

五M8.5~M9等級(jí)CCL規(guī)格、供需探討12

四AI推動(dòng)PCB供應(yīng)鏈洗牌

10 六PCB鑽針供不應(yīng)求格局確定

15核心:政策主導(dǎo)AI為基本方針?AI成為美國(guó)政策上的基本方針，OBBBA法案刺激企業(yè)加大投資AI算力，AAA計(jì)P畫(huà)掃除建置AI算力的瓶頸和主權(quán)AI方針的確立。表1:OBBA法案和AI行動(dòng)計(jì)畫(huà)大而美法案(One

Big

Beautiful

Bill

Act)

AI行動(dòng)計(jì)劃(America's

AI

Action

Plan)內(nèi)容

1.

下調(diào)聯(lián)邦所得稅從:35%下調(diào)至21%，減輕企業(yè)稅賦負(fù)擔(dān)。2.恢復(fù)2017年減稅與就業(yè)法案項(xiàng)目中允許企業(yè)當(dāng)年資本支出可以全額抵

減稅賦(折舊扣除)

，有利重資本支出廠商加快投資回收時(shí)間，受惠廠商

如CSP大廠。3.國(guó)內(nèi)R&D全額費(fèi)用化:

為了獎(jiǎng)勵(lì)企業(yè)在美國(guó)進(jìn)行生產(chǎn)研發(fā)，符合條件的

R&D費(fèi)用可以於當(dāng)年度全面費(fèi)用化

，受惠廠商如Open

AI、Anthropic等。資料來(lái)源：福邦投顧整理1.

加速A創(chuàng)I新確:保美國(guó)擁有全球最強(qiáng)大的AI系統(tǒng)，放鬆相關(guān)管制與障礙，並

鼓勵(lì)開(kāi)源等。2.

增加AI基礎(chǔ)設(shè)施建置:提升美國(guó)A算I力基礎(chǔ)設(shè)施硬體基礎(chǔ)，以滿足AI推動(dòng)經(jīng)濟(jì)和安全的需求；加快關(guān)鍵項(xiàng)目的審核加快建設(shè)資料中心

、晶圓代工廠、電力基礎(chǔ)設(shè)施，掃除一切AI基礎(chǔ)設(shè)施擴(kuò)充的障礙。3.

維護(hù)國(guó)際外交與AI安全在:全球A競(jìng)I爭(zhēng)中掌握規(guī)則制定權(quán)，輸出美國(guó)AI技術(shù)，同時(shí)阻止對(duì)手利用美國(guó)創(chuàng)新超越美國(guó)，嚴(yán)防高階算力流向競(jìng)爭(zhēng)國(guó)家，向盟友出口美國(guó)A算I力技術(shù)等，有利主權(quán)AI(Sovereign

AI的)發(fā)展。?！緝H供內(nèi)部教育訓(xùn)練使用，嚴(yán)禁外流】4資料來(lái)源：彭博(25Q3)、福邦投顧單位：百萬(wàn)美元n2024年資本支出成長(zhǎng)率達(dá)到近年高位，四大CSP(扣除Amazon的)成長(zhǎng)率達(dá)54%，2025年，CSP加快算力相關(guān)的建置，

2025年CS的P預(yù)估資本支出成長(zhǎng)率預(yù)估67%(含Amazon成長(zhǎng)54%)，2026年預(yù)估資本支出成長(zhǎng)43%(含Amazon成長(zhǎng)43%)。雲(yún)端資料中心2026年預(yù)估成長(zhǎng)43%【僅供內(nèi)部教育訓(xùn)練使用，嚴(yán)禁外流】520231Q242Q243Q244Q2420241Q252Q253Q254Q252025(F)2026(F)2027(F)Gartner出貨量11,259-18.6%11,991

6.5%12,898

7.6%13,907

7.8%14,970

7.6%25Q3YoYQoQDigitimes出貨量14,432-20.4%3,4493,7103,8683,86214,888

3.2%3,7333,7473,7873,686-4.6%-2.7%14,953

0.4%16,058

7.4%17,215

7.2%25Q3YoY-8.9%5.0%9.9%7.5%8.2%1.0%-2.1%QoQ-4.0%7.6%4.3%-0.2%-3.3%0.4%1.1%IDC出貨量12,35713,540-17.4%3,2123,6303,6623,95714,46114,46117.0%3,9204,2114,1384,13818.7%6.0%4,4144,41414.6%6.7%16,15516,15511.7%17,36617,3667.5%18,53718,5376.7%預(yù)估2,9753,2223,4863,8523,7013,90225Q3YoY-1.4%4.2%-13.0%12.4%15.2%7.5%QoQ-13.1%8.3%8.2%10.5%-3.9%5.4%n短期:參考Digitimes最新數(shù)據(jù)預(yù)估，2026年預(yù)估出貨量YoY+7~8%。n中長(zhǎng)期：根據(jù)Digitimes資料預(yù)估，伺服器出貨量成長(zhǎng)率2024-29CAGR+4%。圖2:全球伺服器出貨量成長(zhǎng)預(yù)測(cè)全球伺服器出貨2026年中高個(gè)位數(shù)成長(zhǎng)【僅供內(nèi)部教育訓(xùn)練使用，嚴(yán)禁外流】6資料來(lái)源：福邦投顧整理（25Q3)【僅供內(nèi)部教育訓(xùn)練使用，嚴(yán)禁外流】7圖3:2025~2026年GB200/GB30的0需求概況(K

units)20252026GB200-五大CSPGB200-二線/主權(quán)等GB300-五大CSPGB300-二線/主權(quán)等VR200-五大CSPVR200-二線/主權(quán)等n根據(jù)供應(yīng)鏈調(diào)查統(tǒng)計(jì)，

2025年五大雲(yún)(Google/Meta/MSFT/AMZN/Oracle)對(duì)於GB200和GB30的0需求預(yù)估16K/11K，2026年的需求主要集中於GB300約14K；二線、主權(quán)雲(yún)(Coreweave/Nebius等)相關(guān)的需求，2025年GB200/GB300需求約在6K/3K，2026年的GB30的0需求約在5K。nRubin系列雖將於2026H2投片量明顯上升，但考量系統(tǒng)組裝時(shí)間，

26H2將以樣機(jī)為主，

2027年才會(huì)放量，當(dāng)前2026Y需求訪查約6~7K。資料來(lái)源：福邦投顧（OCT.2025)GPU:

Nvidia出貨重心將以主權(quán)/二線雲(yún)為主4035302520151050CPXorCX95壓22L(5+12+5)小中介板(Midplane)

44L(N+NHLC)

GB200/GB300/VR200規(guī)格比較表2:GB200/300VS.VR200

資料來(lái)源:產(chǎn)業(yè)調(diào)研、福邦投顧整理名稱

GB200NVL72(72GPU)GB300NVL72(72GPU)VR200NVL144(72GPU)時(shí)間25Q試1產(chǎn)，25Q2量產(chǎn)25H2樣機(jī)/2026放量26H2

樣機(jī)/2027放量晶圓製程

4nm

4nm

3nm配合的PCIE版本

666CoWoS製程CoWoS-L雙GPU封裝CoWoS-L雙GPU封裝CoWoS-L雙GPU封裝單晶圓可切割數(shù)顆()14~1514~158包(含I/Ochiplet面積增加)TDP散/熱方式1,200W/水冷

1400W水/冷1800W,2300W/水冷載板供應(yīng)商Ibiden(B)

、欣興(G)Ibiden80~90%欣/興10~20%

Ibiden90~95%

欣/興5~10%載-板價(jià)格(USD顆/)60+(Grace)/100+

(GPU)100+(GPU)200+(GPU)CCL材料供應(yīng)計(jì)算板:斗山(M8+HVLP4)+M4交換板:M8(LDK2+HVLP4)+M2

生益科技(70%臺(tái))光電(30%)CPX:M9+M6臺(tái)光電+生益科技?可(能降規(guī))中介板:M9臺(tái)光電+生益科技?CCL上游材料供應(yīng)玻布臺(tái):玻、Asahi

、泰山玻纖玻布臺(tái):玻、Asahi

、泰山玻纖玻布臺(tái):玻、Asahi

、泰山玻纖樹(shù)脂:Sabic

、MGC

、Asahi

樹(shù)脂:Sabic

、MGC

、Asahi樹(shù)脂:Sabic

、MGC

、Asahi銅箔:三井古/河盧/森堡HVLP3銅箔:三井古/河盧/森堡

HVLP4銅箔:三井古/河盧/森堡/金居ComputeTray5壓22L5壓22L

5壓26LPCB供應(yīng)商欣興

勝宏>欣興>定穎

勝宏>定穎欣/興(50~60%/10~20%/20%)NVSwitchTray24LHLC24LHLC

32L(N+NHLC)PCB供應(yīng)商WUS/TTM/VGTVGT/WUS/TTMVGT/WUS/TTMPCB供應(yīng)商

VGTPCB供應(yīng)商

VGT廣/合科技【僅供內(nèi)部教育訓(xùn)練使用，嚴(yán)禁外流】

8交換板:M8(LDK2)+M2生益科技(70%臺(tái))光電(30%)計(jì)算板:斗山M8(LDK)+M4

計(jì)算板:斗山M8(LDK)+M4交換板臺(tái):光電M8(LDK2)+M2客戶Design

Service/CodeName時(shí)間設(shè)計(jì)規(guī)格L6L10CCLSupplyComputeBoardPCB

SupplyGoogleBroadcom

-TPUv7(Ironwood)26H122/24L廣達(dá)/英業(yè)達(dá)Celestica/Flex/鴻海(浸沒(méi)式)M7-Panasonic/EMCISU/LCS/WUS/DYBroadcom

-TPUv8(Sunfish)27H244LM8.5EMC/PanasonicISU/LCS/WUS/DY/GCE?MediaTek-

TPU

v8(Zebrafish)27H136LM8(LK2)-EMC/PanasonicAmazonMarvell

-AWSTrainium2e(Cayman)26H126L智邦氣(冷)

/

緯穎水(冷)緯穎

/Jabil/FlexM8(LK)-EMC/TUCGCE/SY/FHTAnnapurna-Trainium3(Mariana)26H226LM8(LK)-EMC/TUCGCE/SY/FHTAnnapurna-Trainium4(Maverick)27H234LM8(LK2)-TUC??MetaBroadcom

-MTIATV1.0(Minerva)25H240L廣達(dá)/Celestica廣達(dá)M8(LK)-EMCWUS/TTM/ISUBroadcom

-MTIAIV1.5

(Iris+/

SantaBarbara)26H232L廣達(dá)or

Celestica廣達(dá)or

CelesticaM8(LK)-EMC/TUC?WUS/GCE/TTM/ISUBroadcom

-MTIAV2

(Olympus/

Santa

Cruz)28E?廣達(dá)or

Celestica廣達(dá)or

CelesticaM8.5EMC

?TUC?WUS/GCE/TTM/ISU/DY?MSFTMarvell-MAIA300?(Griffin)27H140L+廣達(dá)廣達(dá)M8.5EMC/Doosan?GCE/TTM/WUS/大德/ISUOPEN

AIBroadcom-Titan126H2?40L+廣達(dá)?智邦?CelesticaM8以上-EMC/TUC?TTM雲(yún)端廠商ASIC相關(guān)規(guī)格表3:雲(yún)端大廠&LLM廠商方案

資料來(lái)源:產(chǎn)業(yè)調(diào)研、福邦投顧整理預(yù)估【僅供內(nèi)部教育訓(xùn)練使用，嚴(yán)禁外流】

9過(guò)去現(xiàn)在未來(lái)產(chǎn)業(yè)需求手機(jī)AI伺服器自(有方案)

、交換機(jī)AI伺服器(參考Nvidi設(shè)a計(jì))

、交換機(jī)代表產(chǎn)品iPhoneGB200/TPU/Trainium等Rubin/TPU/Trainium/MTIA等產(chǎn)品要求輕薄短小材料升級(jí)/板厚增加高/可靠度和信賴性材料升級(jí)/板厚增加高/可靠度和信賴性技術(shù)要求HDI/mSAPHLC(40~50L)/HDI(7~8階)HLC(50~60L)/HDI(8+階)/mSAP?產(chǎn)地要求中國(guó)廠區(qū)可用中國(guó)廠區(qū)可用OOC優(yōu)先一線供應(yīng)商

(主板等級(jí))臻鼎、欣興、

華通、AT&S

、TTMWUS

、勝宏、欣興

、TTM

、ISU

、金像電

、生益、深南、高技

、LCSWUS

、勝宏、定穎、欣興

、TTM

、ISU

、金像電

、生益、深南、高技、

LCS

、臻鼎?僅供內(nèi)部教育訓(xùn)練使用，嚴(yán)禁外景旺、方正、健鼎、博智、瀚宇博德、臻鼎、定穎、奧士康、世運(yùn)電路、廣合科技景旺、方正、健鼎、博智、瀚宇博德、華通

、奧士康、世運(yùn)電路、廣合科技n過(guò)去:依靠消費(fèi)性電子起家的臻鼎、欣興、華通，依靠手機(jī)板的技術(shù)升級(jí)，奠定其全球一線板廠的

地位，過(guò)往全球營(yíng)收排名No.1/No.2/No.5~6。n現(xiàn)在:AI成為PC的B主流需求，勝宏(營(yíng)收排名No.14)模式的成功，給予很多傳統(tǒng)二線板廠轉(zhuǎn)型的模

板，透過(guò)團(tuán)隊(duì)建立、併購(gòu)、客戶關(guān)係的維繫下，擠進(jìn)AI供應(yīng)鏈的一線地位，傳統(tǒng)靠消費(fèi)性起家的一線板廠在A的I趨勢(shì)中，由於要切入過(guò)往不擅長(zhǎng)的厚板，暫時(shí)處?kù)堵溽岬奈恢谩未來(lái):擁有海外產(chǎn)能的板廠，在取得訂單上握有關(guān)鍵優(yōu)勢(shì)，金像電、精成科(LCS)、定穎、勝宏等陸續(xù)接到大廠訂單分配，也是當(dāng)前客戶優(yōu)先審廠/量產(chǎn)的對(duì)象。表4:PCB供應(yīng)鏈興衰

資料來(lái)源:產(chǎn)業(yè)調(diào)研、福邦投顧整理預(yù)估AI帶動(dòng)PCB供應(yīng)鏈大洗牌，一線大廠暫落後勝宏、景旺、方正、生益、深南二線供應(yīng)商(CPU副/板等級(jí))地點(diǎn)主要使用客戶技術(shù)別產(chǎn)能/產(chǎn)值

資料來(lái)源福:邦投顧金像電泰國(guó)Amazon/Meta?HLCA區(qū):16億元/月(2026H2)滬士電泰國(guó)Nvidia/Meta?HLC20W平方米+/年(2027年量產(chǎn))TTM馬來(lái)西亞NvidiaHLC一期:2BnUSD/年二期:1BnUSD/年美國(guó)OpenAI?HLC?ISU韓國(guó)GoogleHLC一期:20Bn韓圜/月(2025Y)二期:5Bn韓圜/月(2026Y)精成科馬來(lái)西亞+新加坡GoogleHLC馬來(lái)西亞規(guī)劃產(chǎn)能100萬(wàn)平方英尺/月一期:30萬(wàn)平方英呎/月(2024Y)二期:+30%(2025Y)/三期:+100%(2026Y)新加坡:?勝宏泰國(guó)+越南NvidiaHLC+HDI泰國(guó)二期:5W平方米/月越南一期:15W平方米/月定穎泰國(guó)Nvidia/Google/

AMD/TeslaHLC+HDI泰國(guó)一期:60億元/年(2025)泰國(guó)二期:+10~20%產(chǎn)值(26H2)欣興泰國(guó)NvidiaHLC(消費(fèi)性)泰國(guó)一期:10億泰銖/年臻鼎泰國(guó)中際續(xù)創(chuàng)等光模廠HDI泰國(guó)一期:10億RMB/年泰國(guó)二~

四廠(26H2~2027)華通泰國(guó)ORCL/交換機(jī)HLC+HDI泰國(guó)廠:40(2025H1)→60~65(25年底)→80SQF/m(2026)深南電路泰國(guó)?HLC+HDI1~2W平米/月廣合科技泰國(guó)?HLC(10~12L)泰國(guó)一期:20億RMB/年(2025年滿產(chǎn)值約2億RMB)生益電子泰國(guó)Amazon?HLC泰國(guó)目標(biāo)滿產(chǎn)>20億RMB/年(202試6產(chǎn))健鼎僅供內(nèi)部教育訓(xùn)練使越用南，嚴(yán)禁外流Tesla

、DellHLC目標(biāo)年產(chǎn)能37.2萬(wàn)平方米越南周德廠初:期2~3億元/月(26H1)PCB大廠海外產(chǎn)能建置積極表5:PCB東南亞擴(kuò)產(chǎn)整理M8.5~M9

：下一代AI伺服器的關(guān)鍵材料，石英布仍非必要n

進(jìn)入224Gbps傳輸通道架構(gòu)下(1.6T)，基於訊號(hào)完整性考量，銅箔基板需要從當(dāng)前的M8升級(jí)至

M8.5~M9等級(jí)。n

M9主要以石英布為主，另有M8.5碳(氫+LK2)，目前在Nvidia

Rubin中，小正交板(midplane)和CPX的乘載板基於訊號(hào)傳輸距離因素，會(huì)採(cǎi)用M的9石英布版本

；其餘ComputeTray和SwitchTray會(huì)盡量採(cǎi)用M8(LK2版)本。

Rubin

Ultr的a正交板則預(yù)計(jì)會(huì)採(cǎi)用Q布版本；ASIC體系在成本效益和供給考量下，會(huì)採(cǎi)用M8.5(LK2的)版本

，以臺(tái)光電材料為例，

NVidia會(huì)採(cǎi)用EM-896K3副(板)、ASIC體系採(cǎi)用EM-896K2(主板層級(jí))。n臺(tái)光電已驗(yàn)證通過(guò)取得NPR，生益科技和斗山將會(huì)是後續(xù)取得NP的R廠商，福邦投顧預(yù)期Nvidia將

主要以這三家為M的9供應(yīng)商。表6

：各家M9特性比較

資料來(lái)源福:邦投顧整理廠商

PanasonicEMCTUCITEQDoosan生益科技材料名稱

M9QEM-896K3TU-953QIT999GSEDS7409DYQS10GQ布種Q布(信越/菲力華)LK3(AST/泰山)Q布(信越/菲利華)三代布(AST/泰山玻纖)Q布(信越、菲利華)Q布(信越)三代布(AST)Q布(泰山/菲利華)三代布(AST)Q布(泰山/菲利華)銅箔

HVLP4HVLP4/5HVLP4/5HVLP4HVLP4HVLP4DK(10GHz)3.12.7933~3.12.993.150.00090.00070.00070.00070.0007僅供內(nèi)部教育訓(xùn)練使用，嚴(yán)禁外流DF(10Ghz)

0.0007n

NVL144*的4架構(gòu)，主要由美超微+鴻海，採(cǎi)用正交結(jié)構(gòu)的做法，散熱會(huì)採(cǎi)用R744(CO2)系統(tǒng)。n

PCB組成1)

ComputeBlade:共用18組Blade，包含2CPU+4GP設(shè)U計(jì)，採(cǎi)用M8材料。2)

Switch

Tray:共9U，每一U含有顆2NVswitc晶h片，採(cǎi)用M8材料。3)

新增正交背板中(介板的變形):預(yù)期是78的L設(shè)計(jì)(3*26L)or104L(4*26L)+銅漿燒結(jié)or80L的+新設(shè)計(jì)

，採(cǎi)用臺(tái)光電的EM896K3(M9等級(jí))，欣興電子/景旺電子採(cǎi)用EM896K3材料測(cè)試。n

製程限制目:前銅漿燒結(jié)技術(shù)不成熟，尚難達(dá)到穩(wěn)定量產(chǎn)，產(chǎn)能呈現(xiàn)不足的情況。表7：樹(shù)脂材料特性比較

資料來(lái)源福:邦投顧整理樹(shù)脂名稱PIEP

PPOCHPTFE中文名稱聚醯亞胺環(huán)氧樹(shù)脂聚苯醚碳?xì)錁?shù)脂聚四氟乙烯Dk(1MHz)3.84~4.5

2.452.2~2.62.1Df(1MHz)0.0080.018~0.0220.00070.001~0.0050.0004代表公司杜邦松下、臺(tái)光電、斗山、臺(tái)燿、聯(lián)茂、生益科技Rogers

、IsolaRogers

、生益科技NVL144*4正交背板-M9採(cǎi)用【僅供內(nèi)部教育訓(xùn)練使用，嚴(yán)禁外流】

13產(chǎn)品名稱QuartzglassNEglassLowDKglassE-glassT-glass原料二氧化矽99.99%二氧化矽50~60%、CaO2~5%

、氧化鋁10~18%

、氧化硼14~20%

、氧化鎂1~6%

、氧化鈉～0.3%、氧化鉀~0.3%二氧化矽52-

60%、CaO4~8%

、氧化鋁10~18%

、氧化硼20~30%二氧化矽52~56%、CaO

16-25%

、氧化鋁12~16%、氧化硼5~10%、氧化鎂0~5%二氧化矽72~56%、CaO~1%

、氧化鋁0~1%、氧化硼20~25%、氧化鈉～2%、氧化鉀~2%CTE0.5-0.63.3-3.95.4-5.62.7-2.9Dk(1MHz)3.74.5~4.76.5~6.75.3~5.5Df(1MHz)0.00010.0006~0.00080.001~0.0030.001~0.003產(chǎn)品應(yīng)用高多層板、

HDI高多層板、

HDI高多層板、

HDI封裝載板價(jià)格(以E等級(jí)當(dāng)基礎(chǔ))40xGen14~5x/Gen2

8~10x1x16~20x代表公司ShinETsu(SQY)

、Asahi(Gen3採(cǎi)用泰山/信越)、菲力華(FQW)

、泰山玻纖日東紡(NE/NER/NEZ)、Asahi

、建榮臺(tái)玻、富喬、建榮、宏和電子、泰山玻纖、光遠(yuǎn)日東紡、

Asahi

、臺(tái)玻、富喬、建榮、宏和電子、泰山玻纖、光遠(yuǎn)日東紡、

Asahi

、臺(tái)玻、泰山玻纖、富喬n石英纖維布因:應(yīng)終端對(duì)應(yīng)的需求升級(jí)，對(duì)於介電指標(biāo)Dk要求日益嚴(yán)苛，電子纖維布往石英纖維布做升級(jí)。n

透過(guò)增加使用二氧化矽作為填充物時(shí)，有助於降低Dk值，提升材料在高頻下，訊號(hào)傳輸效率的穩(wěn)定性?！緝H供內(nèi)部教育訓(xùn)練使用，嚴(yán)禁外流】

資料來(lái)源福:邦投顧整理

14石英布：性能表現(xiàn)好，加工難度高表8：電子纖維布特性比較高階鑽針占比公司產(chǎn)能萬(wàn)(支/月)主要客戶規(guī)劃鼎泰高科1.2億支>60%深南、景旺、勝宏、健鼎、生益、方正、廣合2026H1+20%；26H2+30%中鎢高新(金洲)3,800~3900(1,600W微鑽)>40%勝宏、深南、高技、生益、景旺等2027年新增年產(chǎn)1.4億

支微鑽產(chǎn)能佑能3,500>60%專注日本、臺(tái)灣市場(chǎng)、載板廠可能擴(kuò)產(chǎn)至4,000萬(wàn)支/月尖點(diǎn)

僅供內(nèi)部教3,500(1,800W

練

，嚴(yán)）禁外流>40%金像電、

ISU

、勝宏、定穎、TTM

、滬電、臻鼎、欣興等2026年計(jì)畫(huà)擴(kuò)產(chǎn)至4,000萬(wàn)支+/月億元產(chǎn)值/產(chǎn)能2025(F)2026(F)YoY2027(F)YoY勝宏科技RMB200~300500~600+100%800~900+50%定穎TWD192250~300+43%300~350+18%金像電TWD620800~900+45%1,000~1,100+22%ISUPetasyKRW(bn)1,0401,140+10%1,500+32%TTM平方米/年600萬(wàn)615萬(wàn)+3%650~660萬(wàn)?+7%?根據(jù)主要GPU和ASICPCB製造商的產(chǎn)能/產(chǎn)值擴(kuò)充規(guī)劃，主要板廠因應(yīng)PC的B設(shè)計(jì)層數(shù)增加，均積極擴(kuò)增產(chǎn)能；與之對(duì)應(yīng)的鑽針供應(yīng)商擴(kuò)產(chǎn)幅度是低於PCB廠商的擴(kuò)產(chǎn)幅度，將導(dǎo)致供應(yīng)吃緊情況延續(xù)至2027年。

表9:全球主要PCB擴(kuò)產(chǎn)概況PCB鑽針供給低於客戶擴(kuò)產(chǎn)幅度，呈現(xiàn)供不應(yīng)求格局表10:全球主要鑽針廠產(chǎn)能/客戶概況資料來(lái)源:產(chǎn)業(yè)調(diào)研、福邦投顧整理預(yù)估僅供內(nèi)部教育訓(xùn)練使用，嚴(yán)禁外流HVLP2HVLP3HVLP4HVLP5加工費(fèi)USD15/kgUSD20~25/kg25~30美金/kg35+供應(yīng)商三井、古河、福田、

金居、盧森堡三井、古河、福田、金居、盧森堡三井、古河、福田、金居、盧森堡三井、古河、福田客戶AWST2(2024-2025年)NVIDIAGB200NVSWAWST2MAX(2026年)、MetaM9

896K2/K3、NVIDA

Rubin

、GoogleV8

、AMDMI450

、

800G

SwitchPanasonicM9GoogleV5/V6GoogleV7需求量AWS300-40噸0/月NV38~4噸0/月AWS800~85噸0/月(100萬(wàn)張/月)Googlev7Googlev880~20噸0/月Nvidia300~70噸0/月(600~140噸0/月)800G

交換機(jī)

40噸0/月Meta20噸0/月AMD

100~20噸0/月?

根據(jù)供應(yīng)鏈調(diào)查，依照良率80~90的%假設(shè)下，Nvidia

Rubi的n需求約300~70噸0/月，AmazonAWS800~85噸0/月，MetaMTIA20噸0/月，AMDMI450

100~20噸0/月，800G交換機(jī)

40噸0/月，合計(jì)1,800~2,35噸0/月。

?若依照實(shí)際PCB生產(chǎn)狀況，Nvidi的a實(shí)際良率約50~60%，Rubin系列對(duì)於HVLP的4銅箔需求將上修至400~1,30噸0，總需求將上修至

1,900~3,00噸0/月。

表11:全球主要HVLP需求估算與供應(yīng)鏈格局

資料來(lái)源:產(chǎn)業(yè)調(diào)研、福邦投顧整理預(yù)估HVLP4銅箔需求受良率影響，需求上修25%7%2025Y2026Y2027Y主要大廠HVLP4高階月產(chǎn)能合計(jì)HVLP4月需求月供需缺口?

根據(jù)供應(yīng)鏈調(diào)查，主要大廠整體2025年HVLP產(chǎn)能約1200~150噸0/月，但實(shí)際生產(chǎn)HVLP4的產(chǎn)能約在550~60噸0/月，2026年主要生產(chǎn)廠商擴(kuò)產(chǎn)後，可達(dá)1,200~1,30噸0/月，2027年預(yù)估達(dá)1,900~2,00噸0/月。?根據(jù)福邦投顧對(duì)於供需格局的假設(shè)預(yù)估，2026~2027年的供需缺口達(dá)25%/42%

。

銅箔供需缺口往2027年將持續(xù)擴(kuò)大圖4:2025~2027年底月HVLP4銅箔供需結(jié)構(gòu)分析資料來(lái)源:產(chǎn)業(yè)調(diào)研、福邦投顧整理預(yù)估【僅供內(nèi)部教育訓(xùn)練使用，嚴(yán)禁外流】

173,5003,0002,5002,0001,5001,000500-45%40%35%30%25%20%15%10%5%0%42%時(shí)間產(chǎn)品等級(jí)三井金屬盧森堡?

目前由於VLP產(chǎn)品需求旺盛下，高階VL的P漲價(jià)由三井金屬開(kāi)啟，2025/10/1漲價(jià)2USD/kg

,後續(xù)如古河、金居、盧森堡陸續(xù)跟進(jìn)漲價(jià)?

過(guò)往漲價(jià)循環(huán)基本上至少漲價(jià)3~4次，隨著供需缺口持續(xù)擴(kuò)張下，全球主要高階銅箔生產(chǎn)廠商尚有積極漲價(jià)的誘因存在，有利產(chǎn)品毛利率表現(xiàn)。加工費(fèi)有上漲的驅(qū)動(dòng)力-漲價(jià)週期開(kāi)啟【僅供內(nèi)部教育訓(xùn)練使用，嚴(yán)禁外流】

18表12:全球主要銅箔廠商近期漲價(jià)彙整資料來(lái)源:產(chǎn)業(yè)調(diào)研、福邦投顧整理預(yù)估+10%/kg(約USD2)全系列含(HVLP)全系列含(HVLP)全系列含(HVLP)漲價(jià)幅度古河電工+5~10%/kg+5~10%/kgUSD2/kgUSD2/kgUSD2/kg2025.102025Q4HVLP3~42025.82025.925Q425Q4金居HVLPRTF【僅供內(nèi)部教育訓(xùn)練使用，嚴(yán)禁外流】

19圖5:全球電子級(jí)玻纖布需求圖6:全球主要大廠LowDk玻布產(chǎn)能1200

1000

800

600

400

200

LowDK產(chǎn)能 2025Y2026Y單位萬(wàn):米/月16001400120010008006004002000LOW

DK

一代布LOW

DK

二代布

2025Y

2026Y?根據(jù)供應(yīng)鏈訪查，2026年一代布需求約1,500萬(wàn)米/月，二代布約250萬(wàn)米/月，三代布/石英布約100萬(wàn)米/月。?供應(yīng)來(lái)看，統(tǒng)計(jì)主要大廠的產(chǎn)能(日東紡/Asahi/臺(tái)玻/泰玻)，Low

Dk

玻布產(chǎn)能，

2025年約每月550~600萬(wàn)米、2026年擴(kuò)產(chǎn)後可達(dá)到1,000萬(wàn)米/月的供應(yīng)量，與需求相比存在供應(yīng)缺口，其中部份廠商的良率問(wèn)題也影響到交期?與銅箔供應(yīng)狀況相似，玻纖布同屬戰(zhàn)略物資等級(jí)下，臺(tái)系的富喬、中系的宏和、光遠(yuǎn)等的產(chǎn)能均會(huì)納入備貨來(lái)源。?

2026年在目前供需仍吃緊下，有機(jī)會(huì)見(jiàn)到一線大廠針對(duì)電子級(jí)價(jià)格做調(diào)整的動(dòng)作。資料來(lái)源:產(chǎn)業(yè)調(diào)研、福邦投顧整理預(yù)估玻纖布在良率影響下呈現(xiàn)供不應(yīng)求，有機(jī)會(huì)漲價(jià)0

表15各:大雲(yún)廠商交換機(jī)廠商彙整TOR(機(jī)櫃）Leaf（接入）

Spine（匯聚）DCI（核心）GOOGLE

白牌(CLS/偉創(chuàng)力)白牌(CLS/偉創(chuàng)力)白牌(CLS/偉創(chuàng)力)白牌/Juniper/CSCOAmazon(AWS)白牌(CLS/Accton/CSCO)

白牌(CLS/Accton)白牌(CLS/Accton)Juniper微軟(Azure)Arista/CSCO/Dell

Arista/CSCO/Dell

Arista

AristaMeta

白牌(CLS/智邦/CSCO)Arista/Edgecore（智邦）Arista/Edgecore（智邦）Arista/Juniper白/牌百度白牌/H3C

華為/H3C華為/H3C華為/H3C阿里巴巴思科/H3C/銳捷/華為白/牌思科/H3C/銳捷/華為白/思科/H3C/銳捷/華為白/牌

牌華為/H3C騰訊思科/H3C/銳捷/華為白/牌思科/H3C/銳捷/華為華為/H3C

華為/H3CAPPLE

Arista/CSCO白/牌Arista/CSCOAristaCSCO/Juniper資料來(lái)源：650GROUP

、福邦投顧整理n雲(yún)端資料中心多採(cǎi)用品牌白+牌的混合方案nSpine和DCI因?yàn)榻Y(jié)構(gòu)複雜，所以多採(cǎi)用品牌廠，但Google和Amazon由於架構(gòu)和軟體上較強(qiáng)，所以選擇白牌來(lái)配合他們的結(jié)構(gòu)。nTOR和

Leaf結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，可以看到較多白牌(裸機(jī)、白盒的)方案。nxA的I

交換機(jī)品牌主要採(cǎi)用Junipe的r方案，主權(quán)AI體系(ex:星際之門(mén)、中東等)多會(huì)採(cǎi)用Cisco等品牌交換機(jī)。

雲(yún)端資料中心採(cǎi)用之交換器品牌【僅供內(nèi)部教育訓(xùn)練使用，嚴(yán)禁外流】

22表16:交換機(jī)供應(yīng)鏈劃分板層數(shù)劃分產(chǎn)品

銅箔基板主要供應(yīng)商PCB主要供應(yīng)商出貨價(jià)格Cisco400G:24~36L多層板800G:38~48L多層板(NPO:28L)

400G臺(tái)光電/松下/Doosan

金像電、TTM

、

800G

臺(tái)光電/松下/Doosan

滬士電、ISU

400G臺(tái)光電、Doosan

TTM

、滬士電、

800G

臺(tái)燿、臺(tái)光電金像電、ISU

400G

臺(tái)光電/Doosan/松下臺(tái)/燿金像電、ISU

800G

臺(tái)光電/Doosan/松下臺(tái)/燿金像電、ISU

400G臺(tái)光電、DoosanTTM

、ISU、LCS

400G

:1500800G:4,000

(美金/平方米)AristaCelesticaAccton800GDoosan

、臺(tái)光電TTM

、ISU

、LCS金像電Mellanox400G臺(tái)光電TTM

、滬士電800G

臺(tái)光電

TTM

、滬士電n資料中心需要承載流量大+高速傳輸，在此需求下，高多層板成為此需求的解決方案，其優(yōu)點(diǎn)在於電子元件間連線縮短下，訊號(hào)傳輸速度提高，而且也方遍佈線。n乙太網(wǎng)交換機(jī)為各家CSP+主權(quán)主要Scale

ou的t主流，800G在層數(shù)規(guī)格和報(bào)價(jià)上均較

400G有明顯成長(zhǎng)。n根據(jù)板廠和材料廠的訪查，大廠配合的材料商:Amazon(斗山)、Google(松下)、Meta(臺(tái)燿/臺(tái)光電)、微軟(臺(tái)燿/臺(tái)光電)、Nvidia(臺(tái)光電/生益?)，整體800的G供應(yīng)仍以斗山>臺(tái)燿>松下/臺(tái)光電。交換機(jī)板:主流A層I數(shù)較低，傳統(tǒng)乙太網(wǎng)多層為主24【僅供內(nèi)部教育訓(xùn)練使用，嚴(yán)禁外流】+LK2)等級(jí)

。表17各:速率材料概況100G400G

、800G（飛線）800G

、1.6T1.6T~材料耗損等級(jí)Very

low

lossUltralow

lossExtremeUltralow

lossSuperlowlossDf0.005~0.006~0.003~0.002~0.001頻率

13Ghz(NRZ)13Ghz(PAM4)28Ghz(PAM4)56Ghz(PAM4)設(shè)計(jì)

PPOPPO+LowKGlassPPO+LowK/LowK2Glass碳?xì)錁?shù)脂+Q/LK3/LK2

Glass平均單價(jià)張/

~1,0001,000~2,0002,000~3,000/5000+7,500~10,000代表型號(hào)

松下M6松下M7松下M8松下M9Q/M9Q

HFTU883IT968/968G

產(chǎn)品儲(chǔ)備

EM-528/626Synamic

6/6N

DS7409DV（N)ThunderClad3+/3/2SP/2AThunderClad4SN/4SRThunderClad

5IT988GIT998GSE/2IT999GSE3EM-528K/EM-890KEM-892K/K2EM-896K3Synamic

8GNSynamic

9GNSynamic

10GQDS7409DJG(N)DS7409DQN/N2/T2DS7409DYQ/L2/N資料來(lái)源：各公司，福邦投顧整理n在交換機(jī)升級(jí)的過(guò)程中，由於高速傳輸需求，對(duì)於耗損也是嚴(yán)格規(guī)範(fàn)，800G材料價(jià)格則會(huì)較400G材料增加60%+，歐美廠商多採(cǎi)用BroadcomTomahawk5晶片，採(cǎi)用M8(K2)材料，Nvidia採(cǎi)用自家晶片(28.8T)，故採(cǎi)用M7等級(jí)設(shè)計(jì)；Tomahawk6將會(huì)使用於2026年的1.6T交換機(jī)，可使用材料約M8~M8.5碳(氫交換機(jī)的材料競(jìng)爭(zhēng)同業(yè)僅供內(nèi)部教育訓(xùn)練使用，嚴(yán)禁外流

25股票代號(hào)

股票名稱

出貨組合

客戶

資料來(lái)源：各公司，福邦投顧整理2313華通副板為主(受惠外溢)伺服器:SMCI、甲骨文/交換機(jī)智:邦、HPE2368金像電AI>30%AWS+META

UBB伺服器微:軟、Google

、Amazon

、Meta

、甲骨文、Supermicro

、Dell

、

HP

、Intel

、AMD；交換機(jī):Arista

、Cisco

、Celestica

、智邦3037欣興ABF20%+(16L以上)HDI

19%AI：10~20%Nvidia、AMD硬板供應(yīng)；ASIC載板供應(yīng)商伺服器:Nvidia(OAM

、NVLSwitchBoard)晶片:Intel

、AMD

、Nvidia(NVSwitch)

、Broadcom等3715定穎A目I標(biāo)40%(主板+副板)主要客戶:Nvidia/AMD/Google3044健鼎副板為主(受惠外溢)伺服器微:軟、Google

、Amazon

、Meta

、Dell等4958臻鼎2026出貨AWSOAM主要A客I戶:AWS/NVIDIA主要出副板5349高技AI:70%(AWS)主要產(chǎn)能臺(tái)灣(26Y擴(kuò)充)伺服器(AI):Amazon-Trainium（主板)

、SMCI副(板)交換機(jī)/SmartNIC

智:邦臺(tái)(灣廠