2025年無損檢驗(yàn)試題及答案一、單項(xiàng)選擇題（共20題，每題2分，共40分）1.超聲檢測(cè)中，若探頭晶片直徑為12mm，超聲波在鋼中的波長(zhǎng)為0.6mm，則該探頭的近場(chǎng)長(zhǎng)度約為（）。A.45mmB.60mmC.72mmD.90mm2.射線檢測(cè)時(shí)，若使用Ir-192源透照厚度為30mm的鋼質(zhì)工件，透照電壓（等效）與以下哪種因素?zé)o關(guān)？（）A.工件材料密度B.源到工件表面距離C.膠片類型D.缺陷尺寸3.磁粉檢測(cè)中，采用交流電磁軛法檢測(cè)焊縫表面缺陷時(shí)，有效檢測(cè)區(qū)域的寬度通常為（）。A.電磁軛兩極間距的1/5B.電磁軛兩極間距的1/3C.電磁軛兩極間距的1/2D.電磁軛兩極間距的2/34.滲透檢測(cè)中，后乳化型滲透劑與水洗型滲透劑的主要區(qū)別在于（）。A.滲透時(shí)間更短B.需要額外的乳化步驟C.顯像劑類型不同D.缺陷顯示更清晰5.渦流檢測(cè)中，若檢測(cè)線圈的阻抗變化主要由工件電導(dǎo)率變化引起，則此時(shí)檢測(cè)頻率應(yīng)（）。A.遠(yuǎn)低于趨膚深度對(duì)應(yīng)的頻率B.接近趨膚深度對(duì)應(yīng)的頻率C.遠(yuǎn)高于趨膚深度對(duì)應(yīng)的頻率D.與趨膚深度無關(guān)6.超聲檢測(cè)中，用K2探頭（折射角63.4°）檢測(cè)板厚20mm的對(duì)接焊縫，若缺陷位于焊縫中心（距探測(cè)面10mm），則缺陷在熒光屏上的水平定位讀數(shù)（按聲程1:1調(diào)節(jié)）約為（）。A.10mmB.20mmC.22.4mmD.31.6mm7.射線檢測(cè)底片評(píng)定時(shí)，若某缺陷在底片上呈現(xiàn)為黑色細(xì)直線，邊緣清晰且有微小分叉，最可能的缺陷類型是（）。A.氣孔B.夾渣C.裂紋D.未熔合8.磁粉檢測(cè)中，對(duì)于表面有漆層的工件，若漆層厚度小于（），可直接進(jìn)行檢測(cè)而無需去除。A.0.05mmB.0.1mmC.0.2mmD.0.5mm9.滲透檢測(cè)的顯像時(shí)間應(yīng)控制在（）。A.5~10minB.10~30minC.30~60minD.60min以上10.超聲檢測(cè)用標(biāo)準(zhǔn)試塊CSK-ⅢA的主要作用是（）。A.校準(zhǔn)探頭入射點(diǎn)和K值B.繪制距離-波幅曲線（DAC）C.測(cè)定探頭分辨率D.檢測(cè)儀器水平線性11.射線檢測(cè)中，為減少散射線影響，通常在工件與膠片之間放置（）。A.鉛箔增感屏B.濾光片C.屏蔽鉛板D.像質(zhì)計(jì)12.磁粉檢測(cè)時(shí)，采用連續(xù)法與剩磁法的主要區(qū)別在于（）。A.磁化電流類型不同B.磁粉施加時(shí)機(jī)不同C.工件材質(zhì)要求不同D.檢測(cè)靈敏度不同13.滲透檢測(cè)中，若工件表面存在油污，會(huì)導(dǎo)致（）。A.滲透劑無法滲入缺陷B.顯像劑無法吸附滲透劑C.缺陷顯示顏色變淺D.以上均可能14.渦流檢測(cè)中，提離效應(yīng)是指（）。A.線圈與工件距離變化引起的阻抗變化B.工件溫度變化引起的電導(dǎo)率變化C.工件形狀變化引起的磁場(chǎng)畸變D.激勵(lì)頻率變化引起的趨膚深度變化15.超聲檢測(cè)中，若發(fā)現(xiàn)缺陷波高低于評(píng)定線但高于判廢線，應(yīng)（）。A.判為不合格B.結(jié)合其他方法復(fù)核C.記錄但不評(píng)級(jí)D.忽略16.射線檢測(cè)的透照厚度比K值，對(duì)于環(huán)縫檢測(cè)時(shí)通常要求（）。A.K≤1.03B.K≤1.1C.K≤1.2D.K≤1.517.磁粉檢測(cè)用磁懸液的濃度通?？刂圃冢ǎ?。A.0.1~0.5mL/100mLB.1~5mL/100mLC.10~20mL/100mLD.20~50mL/100mL18.滲透檢測(cè)的預(yù)清洗步驟中，若使用溶劑清洗，應(yīng)避免（）。A.清洗后自然干燥B.清洗后立即施加滲透劑C.過度清洗導(dǎo)致表面腐蝕D.使用與滲透劑相容的溶劑19.超聲檢測(cè)中，橫波探頭的楔塊材料通常為（）。A.有機(jī)玻璃B.鋼C.鋁D.陶瓷20.射線檢測(cè)底片的黑度范圍，對(duì)于AB級(jí)檢測(cè)技術(shù)通常要求（）。A.1.5~3.5B.2.0~4.0C.1.0~3.0D.3.0~5.0二、判斷題（共10題，每題1分，共10分）1.超聲檢測(cè)中，近場(chǎng)區(qū)的聲壓分布不均勻，因此檢測(cè)時(shí)應(yīng)盡量避免在近場(chǎng)區(qū)評(píng)定缺陷。（）2.射線檢測(cè)中，增感屏的主要作用是縮短曝光時(shí)間，同時(shí)提高底片對(duì)比度。（）3.磁粉檢測(cè)時(shí)，交流電的滲透深度比直流電深，因此更適合檢測(cè)深層缺陷。（）4.滲透檢測(cè)的靈敏度與滲透劑的滲透能力、顯像劑的吸附能力直接相關(guān)。（）5.渦流檢測(cè)可以同時(shí)檢測(cè)工件的表面缺陷和內(nèi)部材質(zhì)變化。（）6.超聲檢測(cè)用DAC曲線僅用于缺陷的當(dāng)量評(píng)定，不能直接用于缺陷定位。（）7.射線檢測(cè)中，像質(zhì)計(jì)應(yīng)放置在射線源一側(cè)的工件表面，以反映最嚴(yán)格的透照條件。（）8.磁粉檢測(cè)時(shí)，剩磁法適用于剩磁和矯頑力較大的材料，如高碳鋼。（）9.滲透檢測(cè)中，顯像劑的作用是通過毛細(xì)管作用將滲透劑從缺陷中吸出，形成可見顯示。（）10.渦流檢測(cè)的頻率越高，趨膚深度越小，越適合檢測(cè)表面近表面缺陷。（）三、簡(jiǎn)答題（共5題，每題8分，共40分）1.簡(jiǎn)述超聲檢測(cè)中影響缺陷定位精度的主要因素。2.射線檢測(cè)中，如何選擇合適的透照參數(shù)（管電壓、管電流、曝光時(shí)間、焦距）？3.磁粉檢測(cè)前為什么需要對(duì)工件進(jìn)行預(yù)處理？預(yù)處理的主要內(nèi)容有哪些？4.滲透檢測(cè)中，“過清洗”和“欠清洗”會(huì)對(duì)檢測(cè)結(jié)果產(chǎn)生什么影響？5.渦流檢測(cè)與其他無損檢測(cè)方法相比，有哪些獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)和局限性？四、綜合分析題（共2題，每題15分，共30分）1.某石化企業(yè)一臺(tái)厚度為40mm的Q345R鋼制壓力容器環(huán)焊縫（外徑1600mm）需進(jìn)行無損檢測(cè)，設(shè)計(jì)要求檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)為NB/T47013-2015，檢測(cè)等級(jí)為AB級(jí)。（1）若選擇超聲檢測(cè)，應(yīng)如何選擇探頭（頻率、晶片尺寸、K值）？說明理由。（2）若選擇射線檢測(cè)，應(yīng)如何確定透照方式（單壁單影、雙壁單影、雙壁雙影）？并計(jì)算透照次數(shù)（假設(shè)焦距為600mm，透照長(zhǎng)度按標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定）。2.下圖為某焊縫超聲檢測(cè)A掃描波形圖（按深度1:1調(diào)節(jié)），其中：-水平刻度10mm處為始波（T）；-水平刻度35mm處為一次底波（B1）；-水平刻度22mm處有一缺陷波（F）。已知工件厚度為20mm，DAC曲線在深度10mm處的基準(zhǔn)波高為80%，缺陷波高為50%（已校準(zhǔn)表面耦合補(bǔ)償）。（1）計(jì)算缺陷的深度和水平位置；（2）根據(jù)NB/T47013-2015標(biāo)準(zhǔn)，判斷該缺陷是否超標(biāo)（假設(shè)檢測(cè)等級(jí)為B級(jí)，評(píng)定線為DAC-12dB，定量線為DAC-8dB，判廢線為DAC+2dB）。答案一、單項(xiàng)選擇題1.B（近場(chǎng)長(zhǎng)度公式N=D2/(4λ)=122/(4×0.6)=144/2.4=60mm）2.D（透照電壓主要與材料、厚度、源種類、膠片類型相關(guān)，與缺陷尺寸無關(guān)）3.B（磁軛法有效檢測(cè)區(qū)域?yàn)閮蓸O間距的1/3，邊緣外伸25mm）4.B（后乳化型需先乳化再水洗，水洗型可直接水洗）5.A（低頻時(shí)電導(dǎo)率影響為主，高頻時(shí)磁導(dǎo)率影響為主）6.C（水平定位=深度×K=10×2=20mm，但聲程=√(102+202)=√500≈22.4mm，按聲程1:1調(diào)節(jié)時(shí)讀數(shù)為22.4mm）7.C（裂紋影像細(xì)直、邊緣清晰，可能有分叉）8.B（標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定漆層厚度≤0.1mm可直接檢測(cè)）9.B（顯像時(shí)間通常為10~30min，過短或過長(zhǎng)影響顯示）10.B（CSK-ⅢA用于繪制DAC曲線，CSK-ⅡA用于校準(zhǔn)入射點(diǎn)和K值）11.A（鉛箔增感屏可吸收散射線，提高對(duì)比度）12.B（連續(xù)法在磁化時(shí)施加磁粉，剩磁法在磁化后施加）13.D（油污會(huì)阻礙滲透劑滲入，污染顯像劑，導(dǎo)致顯示不清晰）14.A（提離效應(yīng)指線圈與工件距離變化引起的阻抗變化）15.A（判廢線為最高等級(jí)，波高高于判廢線直接不合格）16.B（環(huán)縫K≤1.1，縱縫K≤1.03）17.B（磁懸液濃度通常為1~5mL/100mL，靜態(tài)沉淀法測(cè)定）18.C（過度清洗可能腐蝕表面或去除缺陷內(nèi)滲透劑）19.A（有機(jī)玻璃聲速低，可實(shí)現(xiàn)橫波折射）20.A（AB級(jí)黑度范圍1.5~3.5，B級(jí)2.0~4.0）二、判斷題1.√（近場(chǎng)區(qū)聲壓分布不均，缺陷定位和定量誤差大）2.√（增感屏通過電子轟擊膠片，縮短曝光時(shí)間并提高對(duì)比度）3.×（交流電滲透深度淺，適合表面缺陷；直流電滲透深，適合深層缺陷）4.√（滲透劑滲透能力和顯像劑吸附能力直接影響靈敏度）5.√（渦流可檢測(cè)表面缺陷，同時(shí)通過電導(dǎo)率、磁導(dǎo)率變化反映材質(zhì)狀態(tài)）6.×（DAC曲線用于當(dāng)量評(píng)定，定位需結(jié)合時(shí)基線校準(zhǔn)）7.√（像質(zhì)計(jì)放源側(cè)更能反映透照條件的嚴(yán)格性）8.√（剩磁法要求材料剩磁和矯頑力足夠大，如高碳鋼、合金鋼）9.√（顯像劑通過毛細(xì)管作用吸出滲透劑，形成可見顯示）10.√（頻率越高，趨膚深度δ=√(ρ/(πfμ))越小，適合表面檢測(cè)）三、簡(jiǎn)答題1.影響超聲檢測(cè)缺陷定位精度的主要因素：（1）儀器精度：時(shí)基線校準(zhǔn)誤差、水平線性誤差；（2）探頭參數(shù)：入射點(diǎn)偏差、K值偏差、波束擴(kuò)散導(dǎo)致的邊緣誤差；（3）耦合狀態(tài)：耦合層厚度變化引起聲程誤差；（4）工件表面：表面粗糙度導(dǎo)致聲束折射方向變化；（5）缺陷性質(zhì)：缺陷傾斜或復(fù)雜形狀導(dǎo)致波幅極值點(diǎn)偏移；（6）環(huán)境因素：溫度變化引起聲速變化，導(dǎo)致聲程計(jì)算誤差。2.射線檢測(cè)透照參數(shù)選擇：（1）管電壓：根據(jù)工件厚度和材料選擇，厚度越大、密度越高，管電壓越高（但需控制對(duì)比度，避免過高導(dǎo)致散射線增加）；（2）管電流與曝光時(shí)間：管電流×?xí)r間=曝光量，需滿足膠片黑度要求（通常1.5~3.5），優(yōu)先選擇較低管電流（減少焦點(diǎn)尺寸）和較長(zhǎng)時(shí)間；（3）焦距：根據(jù)幾何不清晰度要求（Ug=f×d/F，F(xiàn)為焦距），通常取焦距≥1.5L1（L1為源到工件距離），一般不小于600mm；（4）其他：膠片類型（高靈敏度膠片需更低曝光量）、增感屏類型（鉛箔增感屏可縮短時(shí)間）。3.磁粉檢測(cè)預(yù)處理的必要性及內(nèi)容：必要性：表面污染物（如油污、氧化皮、漆層）會(huì)阻礙磁粉吸附，導(dǎo)致漏檢或誤判；內(nèi)容：（1）清除表面油污、水分（用溶劑清洗或蒸汽除油）；（2）去除氧化皮、銹蝕（用砂紙打磨或噴丸處理）；（3）打磨表面凸起（如焊縫余高），確保磁軛與工件接觸良好；（4）若表面有漆層且厚度＞0.1mm，需徹底清除；（5）處理后的表面粗糙度Ra≤12.5μm，避免因粗糙表面吸附磁粉形成偽顯示。4.滲透檢測(cè)中“過清洗”與“欠清洗”的影響：（1）過清洗：清洗時(shí)間過長(zhǎng)或壓力過大，導(dǎo)致缺陷內(nèi)滲透劑被過度去除，顯像時(shí)顯示微弱甚至無顯示（漏檢）；（2）欠清洗：表面殘留滲透劑未洗凈，顯像時(shí)會(huì)在工件表面形成背景污染，掩蓋真實(shí)缺陷顯示（誤判）；兩者均會(huì)降低檢測(cè)靈敏度，需嚴(yán)格控制清洗時(shí)間和壓力（如噴洗時(shí)水壓≤0.3MPa，水溫≤40℃）。5.渦流檢測(cè)的優(yōu)勢(shì)與局限性：優(yōu)勢(shì)：（1）非接觸檢測(cè)，適合高溫、運(yùn)動(dòng)工件；（2）可同時(shí)檢測(cè)缺陷、材質(zhì)變化（如電導(dǎo)率、硬度）和尺寸（如壁厚）；（3）檢測(cè)速度快，適合自動(dòng)化；（4）對(duì)表面/近表面缺陷靈敏度高（尤其是裂紋）。局限性：（1）影響因素多（提離、形狀、電導(dǎo)率/磁導(dǎo)率變化），需復(fù)雜信號(hào)分析；（2）無法直觀顯示缺陷形狀，定量難度大；（3）對(duì)內(nèi)部缺陷（深度＞3mm）靈敏度低；（4）需針對(duì)不同工件定制探頭，通用性差。四、綜合分析題1.（1）超聲檢測(cè)探頭選擇：-頻率：2.5~5MHz（Q345R為低合金鋼，晶粒細(xì)小，選擇5MHz可提高靈敏度；但厚度40mm，2.5MHz穿透性更好，通常選2.5MHz）；-晶片尺寸：14×14mm或13×13mm（大晶片能量高，適合厚工件，但聚焦性差；小晶片適合窄焊縫，通常選14×14mm）；-K值：K1~K2（工件厚度40mm，環(huán)焊縫檢測(cè)需掃查整個(gè)截面，K2時(shí)一次波掃查深度=40/(K2+1)^0.5×K≈35.8mm，可覆蓋焊縫；K1時(shí)一次波掃查深度≈28.3mm，需二次波補(bǔ)掃，效率低，故選擇K2）。（2）射線檢測(cè)透照方式選擇：工件外徑1600mm，厚度40mm，屬于大直徑容器環(huán)縫。根據(jù)NB/T47013，當(dāng)工件外徑＞1000mm時(shí)，優(yōu)先選擇單壁單影透照（成像質(zhì)量好）；透照次數(shù)計(jì)算：透照長(zhǎng)度L3=πD×(180°/θ)（θ為有效半角，AB級(jí)θ=10°），但更簡(jiǎn)單的方法是按K值計(jì)算：K=T'/T≤1.1（T=4