綜上所述在板與板對接，單面焊接雙面成型過程中容易出現(xiàn)的缺陷有：氣孔、未焊透、未熔合、焊瘤等，下面分別就容易產(chǎn)生的缺陷進(jìn)行分析解剖。1氣孔氣孔的形成，是指在焊接過程中，焊接熔池內(nèi)部的氣體未在焊接金屬冷固前逃出金屬，使之殘存在焊縫金屬當(dāng)中所形成的孔。這個(gè)氣體一個(gè)可能是熔池從外界環(huán)境中吸收的，這個(gè)氣體大多是氫氣和一氧化碳?xì)怏w，也可能是因?yàn)楹附舆^程中金屬的反應(yīng)生成的，比如母材中含有過多的硫，在和焊條金屬的溶合過程中就會產(chǎn)出氣體(1)焊接產(chǎn)生氣孔的主要原因分析如下：焊接的母材或填充金屬的表面不清潔，有油污、銹蝕等雜物為清理干凈。焊接用焊劑或焊條沒有烘干，造成焊接過程中，其中的水分分解為氣體，來不及逃出，從而增加氣孔數(shù)量。焊接時(shí)的線能量小，使得熔池冷卻速度很快，導(dǎo)致氣體來不及從焊縫金屬中逃出。焊縫金屬脫氧不足，也會增加氧氣孔的產(chǎn)生。施焊的環(huán)境影響，濕度過大，比如雨天、霧天，都會造成在焊接過程中，焊縫吸收外面的潮濕的空氣，增加氣孔這個(gè)缺陷的產(chǎn)生。（2）氣孔的危害。氣孔在不同的規(guī)范要求中，對于氣孔的數(shù)量有不同的規(guī)定。但是氣孔的產(chǎn)生，一定是減少了焊縫的有效截面積，使焊縫疏松，降低了接頭的強(qiáng)度，還會引起泄漏等生產(chǎn)事故。氣孔也會產(chǎn)生應(yīng)力集中的結(jié)構(gòu)的缺陷，造成對構(gòu)件的危害。降低強(qiáng)度，進(jìn)而影響構(gòu)件的使用壽命。因此針對氣孔產(chǎn)生的原因，逐一分析，逐一避免產(chǎn)生氣孔的外界因素，就會達(dá)到減少氣孔缺陷的出現(xiàn)。2未焊透、未溶合2.1未焊透產(chǎn)生的原因（1）試板的坡口角度縮小，鈍邊過大或裝配間隙過小，點(diǎn)焊長度不夠且太薄，在焊接過程中由于拉伸和收縮應(yīng)力的作用，使點(diǎn)焊處的使點(diǎn)焊處的焊點(diǎn)暴烈造成間隙變小，或是選用的焊條直徑太大，使得焊接熔敷金屬送不到坡口根部而產(chǎn)生。（2）焊速過快或焊接電流太小，導(dǎo)致電弧穿透力下降，使熔池變淺，焊件邊緣得不到充分的熔化；或坡口兩側(cè)擊穿焊接燃弧時(shí)間過短，未形成一定尺寸的熔孔。（3）焊條角度不當(dāng)或由于電弧的磁偏吹，使電弧的熱量散失或偏一側(cè)，在電弧作用不到之處產(chǎn)生未焊透。（4）打底層焊接時(shí)，接頭處產(chǎn)生未焊透這種情況在板狀焊件中出現(xiàn)的最多其產(chǎn)生過程是：換焊條后，引電弧的溫度降低，已焊部分與未焊部分溫差大，試板間隙大小，換焊條引弧后未達(dá)到要求的預(yù)熱溫度就施焊，造成接頭時(shí)的電弧不能快速把試件的鈍邊擊穿，使接頭處有一段未焊透，造成缺陷。2.2防止出現(xiàn)未焊透缺陷的措施（1）選擇合適的焊條角度，打底焊時(shí)，焊接速度要控制得當(dāng)，使電弧能充分熔化焊根。（2）仔細(xì)清理坡口焊縫上的油銹等臟物。（3）焊接過程中，發(fā)現(xiàn)焊條偏心引起偏弧時(shí)，應(yīng)及時(shí)調(diào)整焊條的角度，將焊條向偏弧反方向擺動，使電弧對準(zhǔn)熔池或更換焊條。（4）焊接過程中，應(yīng)注意觀察熔化情況，使之熔合良好。3焊瘤（1）坡口鈍邊過大，裝配間隙過大；（2）在平焊打底時(shí)，焊接電流過大，焊接過慢，若造成熔邊溫度高，體積大，液態(tài)金屬因自身重力作用下墜而形成；（3）焊接過程中，焊工運(yùn)條角度不當(dāng)?shù)?。焊瘤防止措施：?）選擇適宜的鈍邊尺寸和裝配間隙，焊接過程中，控制熔孔的尺寸；（2）嚴(yán)格控制電流和層間溫度；（3）選擇合適的焊條角度、焊