學校________________班級____________姓名____________考場____________準考證號學校________________班級____________姓名____________考場____________準考證號…………密…………封…………線…………內…………不…………要…………答…………題…………第1頁，共3頁成都師范學院《碳素資源學》2025-2026學年第一學期期末試卷題號一二三四總分得分批閱人一、單選題（本大題共25個小題，每小題1分，共25分．在每小題給出的四個選項中，只有一項是符合題目要求的．）1、材料的光學性能在許多領域都有重要應用。對于半導體材料的光吸收特性，以下說法正確的是（）A.本征吸收發(fā)生在光子能量小于禁帶寬度時B.雜質吸收對半導體材料的光電性能沒有影響C.直接躍遷的光吸收系數大于間接躍遷D.光吸收與半導體材料的晶體結構無關2、對于一種用于鋰離子電池的負極材料，要提高其充放電循環(huán)性能，以下哪種策略可能最為有效？（）A.構建納米結構B.表面改性C.優(yōu)化材料的孔隙率D.以上都是3、復合材料的性能測試方法有很多種，那么常見的復合材料性能測試方法有哪些？（）A.力學性能測試、熱性能測試、電學性能測試B.光學性能測試、磁性能測試、耐腐蝕性測試C.界面性能測試、疲勞性能測試、磨損性能測試D.以上都是4、在材料的失效分析中，斷裂是一種常見的失效形式。對于脆性斷裂和韌性斷裂，以下關于其斷口特征的描述，正確的是？（）A.脆性斷裂斷口平齊，韌性斷裂斷口粗糙B.脆性斷裂斷口粗糙，韌性斷裂斷口平齊C.脆性斷裂和韌性斷裂斷口都平齊D.脆性斷裂和韌性斷裂斷口都粗糙5、在研究金屬間化合物的性能時，以下哪種金屬間化合物具有良好的高溫強度和抗氧化性能？（）A.鋁鈦化合物B.鎳鋁化合物C.鐵硅化合物D.銅鋅化合物6、陶瓷材料的斷裂韌性通常較低，那么提高陶瓷材料斷裂韌性的方法有哪些？（）A.纖維增韌、晶須增韌、相變增韌B.表面處理、化學強化、熱處理C.控制晶粒尺寸、優(yōu)化燒結工藝D.以上都是7、金屬材料的焊接是一種重要的連接方法，那么常見的金屬焊接方法有哪些？（）A.電弧焊、氣焊、電阻焊B.激光焊、電子束焊、釬焊C.摩擦焊、擴散焊、爆炸焊D.以上都是8、對于陶瓷基復合材料，增強相的種類和含量對性能有重要影響。以下哪種增強相能夠顯著提高陶瓷基復合材料的韌性？（）A.碳纖維B.碳化硅纖維C.氧化鋁纖維D.玻璃纖維9、在研究材料的熱性能時，比熱容是一個重要參數。對于金屬材料和高分子材料，以下哪種說法是正確的？（）A.金屬材料的比熱容通常大于高分子材料B.高分子材料的比熱容通常大于金屬材料C.兩者的比熱容大小沒有明顯規(guī)律D.比熱容大小只與材料的純度有關10、對于一種高溫合金，需要在高溫下保持良好的強度和抗氧化性能。以下哪種合金元素的添加最有助于實現這一目標？（）A.鉻B.鎳C.鎢D.鉬11、復合材料的界面對于其性能有著重要影響。對于纖維增強復合材料，良好的界面結合應該具備哪些特點？（）A.高強度、高韌性、低殘余應力B.低強度、高韌性、高殘余應力C.高強度、低韌性、高殘余應力D.低強度、低韌性、低殘余應力12、對于高分子材料，其玻璃化轉變溫度（Tg）是一個重要的性能指標。當環(huán)境溫度從低于Tg升高到高于Tg時，高分子材料的力學性能通常會發(fā)生顯著變化。以下哪種描述最能準確反映這種變化？（）A.從脆性轉變?yōu)轫g性B.從彈性轉變?yōu)檎承訡.從高硬度轉變?yōu)榈陀捕菵.從高強度轉變?yōu)榈蛷姸?3、在研究陶瓷材料的電擊穿性能時，發(fā)現擊穿場強與陶瓷的氣孔率有關。氣孔率越高，擊穿場強通常會（）A.升高B.降低C.不變D.先降低后升高14、在考察材料的耐腐蝕性時，發(fā)現一種合金在酸性溶液中的腐蝕速率明顯低于在堿性溶液中的腐蝕速率。以下哪種因素最有可能導致這種差異？（）A.溶液的pH值B.溶液中的離子濃度C.合金的化學成分D.腐蝕產物的性質15、在研究一種用于激光焊接的金屬材料時，發(fā)現焊縫處存在氣孔和裂紋等缺陷。以下哪種焊接工藝參數的調整可能有助于減少這些缺陷？（）A.降低焊接速度B.增加激光功率C.優(yōu)化保護氣體流量D.以上都是16、在高分子材料的合成過程中，聚合方法的選擇對材料性能有重要影響。以下關于聚合方法的描述，正確的是（）A.自由基聚合反應速度快，但產物分子量分布寬B.離子聚合只能用于合成小分子化合物C.逐步聚合產物的分子量隨反應時間線性增加D.所有聚合方法都可以得到高純度的高分子材料17、陶瓷材料的強度測試通常采用三點彎曲或四點彎曲的方法。對于同一種陶瓷材料，在三點彎曲和四點彎曲試驗中，得到的強度值是否相同？（）A.相同B.不同C.有時相同，有時不同D.取決于加載速度18、對于高分子材料，其玻璃化轉變溫度（Tg）是一個重要的性能指標。已知某種聚合物在較低溫度下呈現脆性，隨著溫度升高逐漸變得柔韌。當溫度升高到一定值時，材料的性能發(fā)生顯著變化，這個轉變溫度通常被稱為玻璃化轉變溫度。在以下哪種測試方法中最容易準確測定該聚合物的Tg？（）A.熱重分析（TGA）B.差示掃描量熱法（DSC）C.動態(tài)力學分析（DMA）D.紅外光譜分析（IR）19、對于一種用于航空發(fā)動機渦輪葉片的單晶高溫合金，以下哪種晶體取向的高溫性能最優(yōu)？（）A.B.C.D.隨機取向20、對于一種陶瓷基復合材料，要改善其韌性，以下哪種增強相的引入通常是有效的？（）A.連續(xù)纖維B.顆粒C.晶須D.短纖維21、在分析材料的光催化性能時，發(fā)現一種材料能夠有效地分解水產生氫氣。以下哪種材料特性對其光催化效率的影響最大？（）A.能帶結構B.表面形貌C.晶體結構D.化學成分22、在陶瓷材料的微波燒結技術中，以下關于微波燒結特點和優(yōu)勢的描述，正確的是（）A.微波燒結可以實現均勻加熱，但燒結速度慢B.微波燒結適用于所有類型的陶瓷材料C.微波燒結能夠降低能耗和提高產品質量D.微波燒結對設備要求不高23、在研究材料的熱障涂層時，發(fā)現涂層的熱導率和熱膨脹系數對其性能有重要影響。以下哪種涂層材料的熱導率通常較低？（）A.氧化鋯涂層B.氧化鋁涂層C.氮化硅涂層D.碳化硅涂層24、在研究材料的電導機制時，發(fā)現一種半導體材料在低溫下主要是由雜質電導貢獻。隨著溫度升高，本征電導逐漸起主導作用。以下哪種因素決定了這種轉變的溫度？（）A.雜質濃度B.禁帶寬度C.載流子遷移率D.晶體結構25、在研究陶瓷基復合材料的制備工藝時，發(fā)現一種工藝能夠實現纖維在基體中的均勻分布。以下哪種工藝最有可能達到這一效果？（）A.溶液浸漬法B.化學氣相滲透法C.溶膠-凝膠法D.原位生長法二、簡答題（本大題共4個小題，共20分)1、（本題5分）解釋什么是壓電陶瓷，論述其壓電效應的原理和性能特點，分析影響壓電陶瓷性能的因素及應用領域。2、（本題5分）解釋什么是材料的蠕變現象，分析其產生的機制，并說明在高溫環(huán)境下如何提高材料的抗蠕變性能。3、（本題5分）詳細說明功能陶瓷材料的分類和性能特點，舉例分析其在電子、能源等領域的應用。4、（本題5分）解釋什么是非晶態(tài)材料，論述其結構特點和性能優(yōu)勢，分析非晶態(tài)材料的制備方法和應用領域，如非晶合金和非晶半導體。三、計算題（本大題共5個小題，共25分)1、（本題5分）一種高分子材料的玻璃化轉變溫度為80℃，從20℃升溫到120℃，升溫速率為10℃/分鐘，計算到達玻璃化轉變溫度所需的時間。2、（本題5分）有一塑料材料，其拉伸強度為50MPa，斷裂伸長率為200%?，F對其進行拉伸試驗，初始標距為50mm，計算斷裂時的標距長度。3、（本題5分）一塊面積為100cm2的銅箔，厚度為0.1mm，電導率為5.9×10?S/m，在兩端施加10V的電壓，計算通過銅箔的電流。4、（本題5分）已知一種半導體材料的禁帶寬度為2eV，計算其能吸收的最長波長的光。5、（本題5分）已知一種鋼材的屈服強度為500MPa，拉伸試樣的原始橫截面積為100平方毫米，在拉伸試驗中，當載荷達到40000牛頓時發(fā)生屈服，計算試樣此時的直徑。四、論述題（本大題共3個小題，共30分)1、（本題10分）