MaxtekMDC-360FilmDepositionControllerOperationand

ServiceManual

MDC-360膜厚控制儀操作、維護(hù)手冊(cè)

MAXTEK,INC

MDC-360DEPOSITIONCONTROLLER

保證

Maxteck,inc.根據(jù)所公布的產(chǎn)品技術(shù)指標(biāo)及說(shuō)明書，保證該產(chǎn)品在兩年內(nèi)

不發(fā)生設(shè)備性能，材料及技術(shù)故障。

上述保證適用于根MAXTEKJNC.公司所提供的使用說(shuō)明，在正確操作，

使用該設(shè)備條件下，不包括不正確安裝，濫用，誤用，疏忽，腐蝕，或在運(yùn)輸過(guò)

程中所造成的損壞。

用戶的權(quán)益在上述有限保證條件下MAXTEK,INC.公司可選擇修理、更換

故障設(shè)備，或按設(shè)備購(gòu)貨價(jià)格退款。如經(jīng)過(guò)MAXTEK,INC.公司檢驗(yàn)發(fā)現(xiàn)故障

設(shè)備不符合上述保修條件，則該設(shè)備用戶必須預(yù)付該設(shè)備的運(yùn)輸費(fèi)用。如

MAXTECK,INC.公司選擇退款方式，則該設(shè)備所有權(quán)歸屬M(fèi)AXTECK,INC.公

司。

該項(xiàng)保修條款及其他的保修條款明確表明MAXTECK,INC.公司對(duì)買方所

承擔(dān)的責(zé)任。MAXTECK,INCo公司不擔(dān)保將該產(chǎn)品用于可適用范圍之外的用

途。MAXTEC,INC.公司認(rèn)為該項(xiàng)保證不包括因任何事件所產(chǎn)生的損壞、所期

待的利益及附帶時(shí)間上的損失及其他與購(gòu)買者相關(guān)的第三者的損失。

Disclosure聲明

特此聲明：以下資料僅供MAXTECK設(shè)備擁有者作為設(shè)備操作及維護(hù)使

用，并非權(quán)益轉(zhuǎn)讓。未經(jīng)MAXTECK書面同意，任何復(fù)制MAXTECK設(shè)備及資

料的行為都是不被允許的。MAXTECK,INC.的地址：

11980TelegraghRoad,suite104

SantaFcSprings,CA90670

Safety安全

使用、操作設(shè)備必須遵守所有的電器設(shè)備安全操作程序標(biāo)準(zhǔn)。當(dāng)需要在設(shè)

備內(nèi)部工作時(shí)，必須首先切斷電源。只有經(jīng)過(guò)訓(xùn)練的人員方可進(jìn)行維護(hù)、保養(yǎng)工

作。

MDC-360DEPOSITIONCONTROLLER

TableofContents目錄

GeneralDescription概括描述

1.1Purpose目的

1.2Features性能

1.2.1ExtensiveProgramstorage大容量程序存儲(chǔ)

1.2.2DynamicmeasurementUpdateRate動(dòng)態(tài)檢測(cè)校正速率

1.2.3SuperiorGraphicsDisplay優(yōu)良的圖象顯示

1.2.4ProgramSecurity程序安全

1.2.5DesignedforUnattendedOperation自行運(yùn)轉(zhuǎn)設(shè)計(jì)

FailSafeAborts故障安全中斷

1.2.7AbortStatusRetention中斷狀態(tài)記憶

1.2.8RunpletiononCrystalFailure晶片故障狀態(tài)完成運(yùn)行

1.2.9PowerfulSystemInterface多功能系統(tǒng)界面

1.2.10PowerSupplyNoiseTolerance電源干擾公差

1.2.11InternationalStandardPowerConnector國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)

電源插座

1.2.12FieldUpgradable現(xiàn)場(chǎng)功能升級(jí)

1.3Specifications規(guī)格詳述

Measurement測(cè)量

1.3.2Display顯示

1.3.3munication信息通訊

1.3.4ProgramStorageCapacity程序存儲(chǔ)容量

1.3.5ProcessParameters運(yùn)行參數(shù)

1.3.6MaterialParameters材料參數(shù)

1.3.7Input/OutputCapability輸入/輸出能力

1.3.8SensorParameters感應(yīng)器參數(shù)

1.3.9sourceParameters源極參數(shù)

1.3.10RecorderParameters記錄器參數(shù)

1.3.11UtilitySetupParameters公用參數(shù)設(shè)定

1.3.12Other其他

1.4Accessories附件

2.FrontpanelDisplaysandControls面板顯小和控制

2.1OperatingDisplays操作顯示

2.1.1Rate速率

2.1.2Power功率

2.1.3Thickness膜厚

2.1.4LayerNumber膜層數(shù)碼

2.1.5CrystalHealth%晶片有效狀態(tài)百分率1

2.1.6TimetoGo剩余時(shí)間

2.2Parameter/StatusDisplays參數(shù)、運(yùn)行狀態(tài)顯示

2.3OperatingContros操作控

2.3.1ManualKey手動(dòng)鍵

2.3.2StartKey啟動(dòng)鍵

2.3.3AbortKey中斷鍵

2.3.4ResetKey復(fù)位鍵

2.3.5ZeroKey回零鍵

2.3.6ShutterKey擋板鍵

2.3.7StatusKey狀態(tài)鍵

2.3.8ArrowKeys箭頭指示鍵

2.3.9ProgramKey程序鍵

2.3.10AlphanumericKeyboard數(shù)碼鍵盤

3.BenchCheckout&Inspection使用前的校驗(yàn)和檢杳

3.1Inspection檢查

3.2InitialPowerUp初始接通電源

3.3SampleProgram樣本程序

3.3.1Material#1Parameters一號(hào)材料參數(shù)

3.3.2Material#2Parameters二號(hào)材料參數(shù)

3.3.3ProcessParameters運(yùn)行參數(shù)

3.4SimulateOperation模擬操作

3.5ManualOperation手動(dòng)操作

3.6InstallingOptionBoards附加功能板安裝

3.6.1Source-sensorBoard傳感源板

3.6.2DiscreteI/OBoard分立輸入、輸出板

3.6.3IEEE-488OptionBoardIEEE-488輸入輸出板

3.7DigitaltoAnalogConverter(DAC)Checkout數(shù)字模擬信號(hào)

轉(zhuǎn)換檢驗(yàn)

4.ProgrammingandControllerSetup程序編輯及控制儀設(shè)定

4.1General概要

4.1.1NavigatingtheMenuStructure使用說(shuō)明書構(gòu)成

4.1.2EnteringAlphaCharacters字母輸入

4.1.3EnteringTimeParameters時(shí)間參數(shù)輸入

4.1.4CopyingandDeleting復(fù)制、刪除

4.1.5PasswordProtection密碼保護(hù)

4.View/RunProcessPassword密碼觀察、運(yùn)行操作

4.EditProcessPassword編輯工藝密碼

4.EditMaterialPassword編輯材料密碼

4.1.6AdjustingParameter/statusDisplayContrast調(diào)查顯示對(duì)比度

4.2GettingStarted準(zhǔn)備開始

4.2.1UtilitySetup公用參數(shù)設(shè)定

4.2.2DACSetup數(shù)字模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換設(shè)定

4.2.3SourceSetup源設(shè)定

4.2.4SensorSetup傳感器參數(shù)設(shè)定

4.ExampleUsingMaxtek'sRSH-600

SixCrystalSensorHead使用RHS-6006晶片探頭

傳感器舉例

4.2.5Input,OutputandActionSetup輸入輸出及動(dòng)作設(shè)定

4.2.6Displaysetup顯示設(shè)定

4.2.7MaterialSetup材料設(shè)定

4.PowerRamps功率斜線上升

4.AutomaticCrystalSwitching晶片自動(dòng)轉(zhuǎn)換

4.RateEstablish設(shè)立速率

4.RateRamps速率斜線上升

4.RateSampleMode速率采樣模式舉例

4.RateDeviationAlarm速率偏離警報(bào)

4.2.8ProcessSetup程序、步驟設(shè)定

4.2.9StartingaNewProcess啟動(dòng)新的運(yùn)行步驟

4.2.10ResumingaProcessfromAbortorHalt

重新啟動(dòng)中斷的程序、步驟

4.3DetailedProgramming詳細(xì)編程

4.3.1View/EditProcess視圖編輯工藝界面

4.3.1.1DefineaProcess定義一個(gè)工藝過(guò)程

4.3.2View/EditMaterial視圖/編輯材料界面

4.3.2.1DefineaMaterial材料定義

4.3.3SystemSetup系統(tǒng)設(shè)計(jì)

4.3.3.1EditDisplaySetup編輯顯示設(shè)定

4.3.3.2ProgramInputs程序輸入

4.3.3.3ProgramOutputs程序輸出

4.3.3.4ProgramActions程序動(dòng)作

4.335EditSensorSetup編輯傳感器設(shè)定

EditSourceSetup編輯源極設(shè)定

433.7EditDACSetup編輯數(shù)據(jù)信號(hào)

轉(zhuǎn)模擬信號(hào)設(shè)定

4.338EditUtilitySetup編輯公用參數(shù)設(shè)定

5.OperatingtheMDC-360操作MDC-360

5.1Sign-OnScreen簽入、開始顯示

5.2StartingaNewProcess開始新的工藝程序

5.3StartingaNewLayer開始新的膜層

5.4ResuminganAbortedorHailedProcess重新恢復(fù)中斷的運(yùn)行步驟

5.5StatusDisplays狀態(tài)顯示

5.6ViewingResults觀察結(jié)果

5.7Modes模式

5.7.1ProcessReady工藝準(zhǔn)備

5.7.2Abort中止運(yùn)行

5.7.3Halt(SoftAbort)暫停

5.7.4Inprocess運(yùn)行中

5.7.5NotSampling不取樣

5.7.6Processplete運(yùn)行完成

5.7.7Manual手動(dòng)

5.7.8Simulate模擬

5.8States情形、狀態(tài)

5.9Trouble,ErrorandWarningMessages故障，錯(cuò)誤及警告信息

5.9.1Description描述

5.9.1.1MinRate&MinPower最小速率和最小功率

5.9.1.2MaxRate&MinPower最大速率和最小功率

5.9.1.3SystemSetupMemoryCorrupted系統(tǒng)設(shè)定記憶失效

5.9.1.4ProcessMemorycorrupted工藝過(guò)程記憶失效

5.9.1.5MaterialMemoryCorrupter材料記憶失效

5.9.1.6RateEST.error速率建立錯(cuò)誤

5.9.1.7CrystalFailure晶片失效

5.9.1.8SourceFault源極故障

5.9.1.9Sensorfault傳感器故障

5.9.1.10TimePower計(jì)時(shí)功率

5.9.1.11RateDEV.Alarm速率偏離報(bào)警

5.9.1.12AlarmAction警報(bào)動(dòng)作

5.9.1.13CrystalMarginal晶片近于失效界限

5.9.1.14RateDAV.Alert速率偏離示警

5.9.1.15MaxPowerAlert最大功率示警

5.9.1.16MinPowerAlert最小功率示警

5.9.1.17AlertAction示警動(dòng)作

5.9.1.18XTAL.FailSwitch晶片失效開關(guān)

5.9.1.19XTALMRGN.Switch晶片失效界限開關(guān)

5.9.1.20RateDEV.ATTEN.速率偏離注意，關(guān)注信號(hào)

5.9.1.21MaximumPower最大功率

5.9.1.22MinimumPower最小功率

5.9.1.23ChangePocket用煙轉(zhuǎn)換

5.9.1.24ChangeCrystal晶片轉(zhuǎn)換

5.9.1.25AttentionAction注意，關(guān)注動(dòng)作

6.TuningtheMDC-360ControlLoop調(diào)節(jié)MDC-360控制循環(huán)

6.1ControlLoopBasics基礎(chǔ)控制循環(huán)

6.2ControlLoopsAppliedtoVacuumDeposition控制循環(huán)應(yīng)用于真空蒸

鍍

6.3EstablishingMDC-360ControlLoopParameters設(shè)定控制循環(huán)參數(shù)

7.Input/OutputCharacteristics輸入/輸出特性

7.1SourcecontrolVoltageOutput源極電壓輸出控制

7.2SensorInput傳感器輸入

7.3DiscreteOutputs開關(guān)量輸出

7.4DiscreteInputs開關(guān)量輸入

7.5Digital-to-AnalogConverterOutputs數(shù)字，模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換器輸出

7.6Digital-to-AnalogConverterControlInputs數(shù)字，模擬轉(zhuǎn)換器

控制信號(hào)輸入

8.ControllerInstallation控制器安裝

8.1Mounting固定

8.2ProperGrounding正確接地

8.3ExternalConnections外部接頭

8.3.1Power電源

8.3.2VoltageSelection電壓選擇

8.3.3GroundLug接地插頭

8.3.4RemotePowerHandsetF持功率遙控器

8.3.5Source-Sensor源極感應(yīng)器

8.3.6RS-232municationRS-232通訊接口

8.3.7DiscreteInput/Output開關(guān)量輸入/輸出

8.3.8Digital-to-AnalogConverter(DAC)數(shù)字、模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換器

9.SystemInstallation系統(tǒng)安裝

9.1SensorHeadDescription傳感探頭描述

9.2SensorHeadInstallation傳感探頭安裝

9.3SensorOscillator傳感振蕩器

9.3.1Installation安裝

9.4InstrumentationFeedthrough儀潛密封接口

9.5SensorCrystalReplacement更換傳感器晶片

9.6TypicalSystemInstallation經(jīng)典系統(tǒng)安裝

10.TheoryofOperation運(yùn)行操作原理

10.1BasicMeasurement測(cè)量的基本原理

10.2FilmThicknessCalculation膜層厚度計(jì)算

10.3CrystalHealthCalculation晶片有效狀態(tài)計(jì)算

10.4RateCalculation速率計(jì)算

10.5RateControl速率控制

10.6EmpiricalCalibration校準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)

10.6.1FilmDensity膜層密度

10.6.2ToolingFactor修正系數(shù)

10.6.3AcousticImpedance聲阻抗

11.puterInterface電腦接口

11.1General概要

11.2RS-232SerialInterfaceRS-232串接接口界面

11.3RS-485SerialInterfaceRS-485串接接口界面

11.4IEEE-488ParallelInterfaceIEEE-488封行接口界面

11.5Protocol通訊協(xié)議

11.6DataTypes數(shù)據(jù)類型

11.7MassageReceivedStatus收到信息狀態(tài)

11.8InstructionSummary指令概要

11.9InstructionDescriptions指令解說(shuō)

12.RepairandMaintenance修理與維護(hù)

12.1HandlingPrecautions操作預(yù)警

12.2MaintenancePhilosophy基本維護(hù)原理

12.3TroubleShootingAids故障檢測(cè)系統(tǒng)

12.4ReturningtheMDC-360totheFactoryMDC-360返還廠家

13.AppendixA附錄A

14.AppendixB-ParameterTemplates附錄B

14.1Material材料

14.2Process程序運(yùn)行

14.3DisplaySetup顯示設(shè)定

14.4Inputs輸入

14.5Outputs輸出

14.6Actions動(dòng)作

14.7SensorSetup感應(yīng)器設(shè)定

14.8SourceSetup源極設(shè)定

14.9DACSetup數(shù)字轉(zhuǎn)模擬信號(hào)設(shè)定

14.10UtilitySetup公用參數(shù)設(shè)定

TableofFigures顯示目錄

Figure2-1OperatingDisplay操作顯示

Figure2-2Parameter/StatusDisplay參數(shù)狀況顯示

Figure2-3ProgrammingSection編程區(qū)域

Figure2-4ArrowKeys箭頭鍵

Figure2-5AlphanumericKeyBoard數(shù)字鍵盤

Figure3-1RemotePowerHandset手提遙控器

Figure4-1TheMainMenu主目錄

Figure4-2SelectProcessScreen程序選擇屏幕

Figure4-3DefineProcessScreen程序定義屏幕

Figure4-4SelectLayerMaterialScreen膜層材料選擇幕

Figure4-5SelectMaterialScreen材料選擇屏幕

Figure4-6DefineMaterialScreen材料定義屏幕

Figure4-7SystemSetupMenuScreen系統(tǒng)設(shè)置屏幕

Figure4-8DisplaySetupScreen設(shè)置顯示屏幕

Figure4-9SelectOutputScreen輸|J_*顯示屏幕

Figure4-10ProgramOutputScreen程序輸出屏幕

Figure4-11SensorSetupScreen感應(yīng)器設(shè)置屏幕

Figure4-12SourceSetupScreen極源設(shè)置屏幕

Figure4-13DACSetupScreen數(shù)字轉(zhuǎn)模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換設(shè)置屏幕

Figure4-14UtilitySetupScreen應(yīng)用程序設(shè)置屏幕

Figure5-1Sign-OnScreen簽字上機(jī)屏幕

Figure5-2RunProcessSelectionScreen運(yùn)行程序選擇屏幕

Figure5-3RateVS.TimeGraph速率與時(shí)間圖表

Figure5-4RateDeviationVS.TimeGraph速率偏差與時(shí)間圖表

Figure5-5ThicknessVS.TimeGraph膜厚與時(shí)間圖表

Figure5-6PowerVS.TimeGraph功率與時(shí)間圖表

Figure5-7Source/SensorStatusScreen極源與感應(yīng)器狀態(tài)屏幕

Figure5-8I/OStatusScreen輸入輸出狀態(tài)屏幕

Figure5-9ViewResultsScreen結(jié)果觀察屏幕

Figure5-10RateVS.TimeProcessLogGraph速率與時(shí)間數(shù)據(jù)匯集圖表

Figure5-11TypicalProcessProfile典型工藝曲線

Figure7-1PassiveInputBufferCircuit被動(dòng)輸入緩沖器線路

Figure7-2ActiveInputBufferCircuit主動(dòng)輸入緩沖器線路

Figure7-3DACOutputCircuit數(shù)字轉(zhuǎn)模擬信號(hào)線路

Figure7-4SensorInputBufferCircuit感應(yīng)器輸入緩沖線路

Figure7-5SourceOutputDriveCircuit源極輸入驅(qū)動(dòng)線路

Figure8-1MDC-360FrontPanelMDC-360面板

Figure8-2MDC-360RearPanelMDC-360背板

Figure8-3DACsocketConnectorPinOut數(shù)字轉(zhuǎn)模擬信號(hào)插座接線示意

Figure8-4SourceSocketConnectorPinOut源極插座接線示意

Figure8-5D9SDTERearPanelRS-232SocketConnector

D9sDET背板RS-232串行接口接線示意

Figure8-6D37PDiscreteI/OPlugConnector

D37P分立輸入/輸出插座接線示意

Figure8-7RJ11FrontPanelRS-232Connector

RJH面板RS-232插座接線適意

Figure8-8FrontPanelManualPowerConnector

面板手動(dòng)功率控制插座

Figure8-9MDC-360TopView(CoverRemoved)

MDC-360俯視圖

Figure9-1SensorOscillatorSchematic

感應(yīng)震蕩器不意圖

Figure9-2SensorOscillatorOutline感應(yīng)震蕩器略圖

Figure9-3IF-111InstrumentationFeedthroughOutline

IF-111儀器密封接口略圖

Figure9-4SH-102SensorHeadOutline

SH-102感應(yīng)器略圖

Figure9-5TypicalSystemInstallation

典型系統(tǒng)安裝示意圖

Figure13-1PlugPinOut-SourceCableConnector

極源電纜插頭示意圖

Figure13-2PlugPinOut-DACCableConnector

數(shù)字模擬信號(hào)電纜插頭示意圖

ListofTables列表目錄

Table5-1TroubleConditionsandWarnings

故障狀態(tài)及警告

Tabic8-1DACsystemInterfaceConnectorPinAssignments

數(shù)模轉(zhuǎn)換接頭管腳定義

Table8-2SourceControlSystemInterfaceConnectorPinAssignments

源極控制系統(tǒng)接頭管腳定義

Table8-3D9RearPanelRS-232/RS-485ConnectorPinAssignments

D9背板RS-232接頭管腳定義

Table8-4DiscreteI/0SystemInterfaceConnectorPinAssignments

分立輸入輸出系統(tǒng)接頭管腳定義

Table8-5RJ11FrontPanelRS-232ConnectorPinAssignments

RJH面板RS-232接頭管腳定義

Table8-6FrontPanelManualPowerConnectorPinAssignments

面板手動(dòng)功率控制插座接頭管腳定義

Table10-1MaterialDensityandAcousticImpedanceValue

材料密度和聲頻阻抗值

Table13-1SourceControlCableColorCodc-(4PinMiniDin)

源極控制電纜顏色代碼

Table13-2DACCableColorCode-(7PinMiniDin)

數(shù)字模擬信號(hào)電纜顏色代碼

1.GeneralDescription概括描述

1.1Purpose目的

MDC-360層蒸鍍控制儀具備全自動(dòng)、單層或多層蒸鍍控制功能。通過(guò)

可靠的數(shù)字信號(hào)程控，可.用于批量生產(chǎn)或?qū)嶒?yàn)室研發(fā)以提高膜系特性的重復(fù)

及可預(yù)測(cè)性。該設(shè)備具有功能強(qiáng)大的自我檢測(cè)系統(tǒng)，在自動(dòng)運(yùn)行模式過(guò)程中,

雖在傳感器晶片失效情況下仍可無(wú)需人為操作完成預(yù)設(shè)鍍膜程序.運(yùn)行限制

條件與中止功能可由操作員設(shè)定.

1.2Feature性能

得益于半導(dǎo)體技術(shù)的快速發(fā)展及低成本的微處理器的進(jìn)度。MDC-360

具備多項(xiàng)經(jīng)濟(jì)實(shí)用的性能。

1.2.1ExtensiveProgramStorage充足的程序儲(chǔ)存庫(kù)

MDC-360具有可儲(chǔ)存99套運(yùn)行程序，999種膜層定義

及32種完整的材料定義。當(dāng)程序輸入后，可在不需要外接

電源狀態(tài)下至少存儲(chǔ)5年。

1.2.2DynamicmeasurementUpdateRate動(dòng)態(tài)檢測(cè)更新速率

動(dòng)態(tài)檢測(cè)是由0.5至10Hz（赫茲）之間調(diào)整，使之達(dá)到

最佳分辨率及控制。一

1.2.3SuperiorGraphicsDisplay優(yōu)良的圖象顯示

MDC-360配備了256X64像素液晶圖象顯示器使之具

備重要數(shù)據(jù)的即時(shí)顯示；例如速率、速率偏離、膜厚及功率。

1.2.4ProgramSecurity程序安全

MDC-360配備了密碼編輯功能，以保證已儲(chǔ)存的程序

的完整及不被其他人隨意改動(dòng)。

1.2.5DesignedforUnattendedOperation運(yùn)行過(guò)程無(wú)需人為介入的設(shè)計(jì)。

MDC-360已具備真正的全自動(dòng)運(yùn)行至程序結(jié)束功能，并且合并了功能

強(qiáng)大的內(nèi)在監(jiān)測(cè)及超越異常中斷線路使異常中斷的可能性將至最低。

另外，需注意的是，報(bào)警的音量可以根據(jù)故障和程序操作員的需要來(lái)調(diào)

整。

1.2.6FailSafeAborts安全故障中止

在運(yùn)行過(guò)程中如果出現(xiàn)故障，如自控?zé)o法滿足，MDC-360將中止程序

運(yùn)行，并且關(guān)閉所有輸出。同時(shí)，MDC-360還提供給操作者能夠中止速率

控制錯(cuò)誤或晶片故障時(shí)的途經(jīng)。

1.2.7AbortStatusRetention保持程序中斷狀態(tài)

當(dāng)MDC-360中斷蒸鍍運(yùn)行時(shí)，相關(guān)的運(yùn)行信息將被儲(chǔ)存起來(lái)。待故障

排除后，被中止了的蒸鍍運(yùn)行將可繼續(xù)運(yùn)行。

1.2.8RunpletionOncrystalFailure晶片失效時(shí)完成運(yùn)行

MDC-360的內(nèi)在監(jiān)測(cè)與中止運(yùn)行功能是為了保護(hù)鍍膜安全，以及避免

設(shè)備在運(yùn)行過(guò)程中發(fā)生嚴(yán)重故障。運(yùn)行過(guò)程中，晶片失效屬于例外情況，可

以不必中止運(yùn)行程序。在此狀態(tài)下，MDC-360可以設(shè)定為中止運(yùn)行，但也

可以設(shè)定為轉(zhuǎn)換備用晶片或以時(shí)間/功率方式繼續(xù)進(jìn)行。

1.2.9PowerfulsystemInterface高性能系統(tǒng)界面

完全可程序化的、獨(dú)立的輸入和輸出使MDC-360很容易使鍍膜系統(tǒng)界

面組合以控制最復(fù)雜的運(yùn)行過(guò)程。同時(shí)，為避免接地回路故障，源極控制輸

出是完全獨(dú)立絕獴的。MDC-360還支持并接收光學(xué)鍍膜儀的光學(xué)膜厚終止

信號(hào)。

1.2.10PowerSupplyNoiseTolerance電源干擾公差

完整的RFI濾波器與大容量的電器將可容許至700ms（毫秒）以下的電源

中斷及高強(qiáng)度干擾而繼續(xù)工作。__

1.2.11InternationalStandardPowerConnector國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)電源接頭

電源接頭是經(jīng)過(guò)國(guó)際認(rèn)證及符合IEC（國(guó)際電器技術(shù)協(xié)會(huì)）標(biāo)準(zhǔn)。輸入電

源可選擇100至240伏、50或60赫茲，并配備了高性能RFI干擾過(guò)濾器。

1.2.12FieldUpgradable現(xiàn)場(chǎng)性能提升

插入式界面板和選項(xiàng)板可以使基礎(chǔ)設(shè)備個(gè)體在工作現(xiàn)場(chǎng)升級(jí)至系統(tǒng)最

局級(jí)別。

1.3Specification技術(shù)指標(biāo)

1.3.1Measurement測(cè)量

FrequencyResolution6.0MHz時(shí)0.03Hz

頻率分辨率

MassResolution0.375ng/cm2

質(zhì)量分辨率

ThicknessAccuracy0.5%+1count

厚度精確性

MeasurementUpdateRate0.5至10Hz自動(dòng)調(diào)節(jié)

測(cè)量修正、更新率

DisplayUpdateRate10Hz

顯示修正、更新率

SensorCrystalFrequency2.2,356,9』。MHz

傳感器晶片頻率

1.3.2Display顯示

ThicknessDisplayAutoranging:0.000to999.9KA

膜厚顯示自動(dòng)范圍：0.000至999.9千埃

RateDisplayAutoranging:0.0to999A/sec

速率顯示自動(dòng)范圍：0.0至999埃/秒

PowerDisplay0.0to99%

功率顯不

TimetoGoOto9:59:59H:MM:SS

尚需時(shí)間小時(shí)：分鐘：秒鐘

CrystalHealth%0to99%

晶體壽命

LayerNumber1to999

膜層序數(shù)

GraphicsDisplay256X64LCDwithCCFLbacklighting

圖象顯示帶CCFL背光的LCD

1.3.3munication通訊

RS-232serialportstandard

標(biāo)準(zhǔn)串行接口

RS-485serialportoptional

可選擇的RS-485串行接口

IEEE-488businterfaceoptional

可選擇的IEEE-488信息通路界面接口

1.3.4ProgramStorageCapacily程序儲(chǔ)存能力

Process99,usedefinable

運(yùn)行程序可由使用者定義的

Layer999,usedefinable

膜層可由使用者定義的

Material32,usedefinable

材料可由使用者定義的

1.3.5ProcessParameters程序參數(shù)

ProcessName12Characterstring

運(yùn)行程序名稱12字母系列

Editpassword4Characterstring

編輯密碼4字母系列

Run/ViewPassword4Characterstring

運(yùn)行、查看密碼4字母系列

Layer#1to99Materialname,Thickness

膜層材料名稱、厚度

1.3.6MaterialParame:ers材料參數(shù)

MaterialName10Characterstring

材料名稱10字母字列

Sensor#1to4

傳感器

Crystal#1to8

晶片

Source#1to4

源極

Pocket#1to8

用煙

MaterialDensity().80to99.9gm/cm3

材料密度克?米/立方厘米

AcousticImpedance0.50to59.9gm/cm2sec

聲波阻抗克?米/平方厘米秒

ToolingFactor10.0to499.9%

修正系數(shù)

Proportionalgain0to9999

比例增益

IntegralTimeconstant0to99.9sec

積分時(shí)間系數(shù)

DerivativeTimeconstant0to99.9sec

微分時(shí)間系數(shù)

RisetoSoakTime0to9:59:59H:MM:SS

上升至保持時(shí)間小時(shí)：分鐘：秒鐘

SockPowcr0to99%

保持功率

SoakTime0to9:59:59

保持時(shí)間

RisetoPredepositTime0to9:59:59

上升預(yù)蒸鍍時(shí)段

PredepositPowcr0to99.9%

預(yù)蒸鍍功率

Predeposittime0to9:59:59

預(yù)蒸鍍時(shí)段

RateEstablishError0to99%

速率確定誤差

DepositionRate(1to5)00.0to999.9A/sec

蒸鍍速率埃/秒

RateRampStarl(1to4)0.0to999.9KA

速率攀升/下降開始千埃

RateRampStop(1to4)0.0to999.9KA

速率攀升/下降停止千埃

TimeSetpoint0to9:59:59

時(shí)間設(shè)定0至9小時(shí)59分59秒

RamptoFeedTime0lo9:59:59

攀升/下降伺服時(shí)間0至9小時(shí)59分59秒

FeedPower0to99.9%

伺服功率

FeedTime0to9:59:59

伺服時(shí)間

RamptoIdleTime0to9:59:59

下降至停頓時(shí)間

IdlePower0to99.9%

停頓功率

MaximumPower0to99.9%

最大功率

PoweralarmDelay0to99sec

功率警報(bào)延遲

MinimumPower0to99.9%

最小功率

RateDeviationAttention0to99.9%

速率偏離關(guān)注

RateDeviationAlarm0to99.9%

速率偏離警報(bào)

RateDeviationAbort0to99.9%0to99.9%

速率偏離中止

SampleDwell%0to100.0%

采樣駐留

SamplePeriod0to9:59:59

采樣周期

CrystalFailSwitch,TimePower,orHalt

晶片失效轉(zhuǎn)換，功率定時(shí)，或暫停

BackupSensor#Ito4

備用傳感器

BackupCrystal1to8

備用晶片

BackupToolingFactor0to499.9%

備用修止系數(shù)

MaterialPassword4characterstring

材料密碼4字母系列

MDC-360裝有材料數(shù)據(jù)庫(kù)，其中包括兇F多常用材料名稱，它們的密度與聲殂抗

數(shù)據(jù)。

1.3.7Input/OutputCapability輸入/輸出范圍

SensorInput2Standard2optionalBNCInputs

傳感器輸入2標(biāo)準(zhǔn)輸入和2可選擇的BNC輸入

SourceOutputs2Standard2optionalfullyisolated,2.5,

源極輸出5,10V0LTS@20ma.0.002%resolution

完全絕緣的2標(biāo)準(zhǔn)輸出和2可選擇的輸

出2.2,5,10伏，20毫安，0.002%分

辨率

DiscreteInput8Standardand8optionalfully

可編程分立輸入programmableinputsThepassiveI/O

card(PN#179216)hasTTLlevelinputs

activatedbyashortacrosstheinputs

pins.TheactiveI/Ocard(PN#179239)

hasinputsactivatedby12to120volts

AC/dcacrosstheinputpins.

DiscreteOutput8standardand8optionalfull

可編程分立盜出

programmable,SPSTrelay,120VA,2A

max.

8標(biāo)準(zhǔn)輸出和8可選擇輸出。SPST繼電

器，120伏，2安培

AbortOutput1standardand1optionalSPSTRelay,

中止輸出120VA,2Amax.

1標(biāo)準(zhǔn)輸出和1可選擇輸出。SPST繼電

器，120伏，2安培

RemotePowerHandsetFrontpanel,RJHjack.

手提式功率遙控器前面板RJH插座

RS-232municationRearpanel,9pin,Fullduplex,DTEFront

RS-232九針通訊接口panel,RJHjack,Fullduplex.

DACRecorderOutputsTwo1to5Volts,0.02%resolution

數(shù)字轉(zhuǎn)換模擬輸出兩個(gè)。至5伏，0.02%分辨率

1.3.8sensorparameters感應(yīng)器參數(shù)

NumberofCrystals1to8

晶片號(hào)碼

ShutterRelayTypeNormallyopen,normallyclosed,dual,or

擋板繼電器形式none.

通常打開，通常關(guān)閉，雙擋板，或無(wú)

PositionControlManual,direct,BCD,orindividual.

位置控制手動(dòng)，直接控制，二進(jìn)制數(shù)碼，或單獨(dú)

式

PositionDriveUp,dov/n,Fast,inline,singlestep,or

位置驅(qū)動(dòng)doublestep.

上，下，快，串聯(lián)，一步，二步式

FeedbackTypeIndividual,BCD,singlehome,in

回饋形式position,ornofeedback.

獨(dú)立，二進(jìn)制數(shù)碼，到位，或無(wú)回饋

RotatorDelay0to99sec

轉(zhuǎn)動(dòng)延遲

1.3.9SourceParameters蒸發(fā)源參數(shù)

NumberofPockets1to8

用煙數(shù)目

ShutterRelayTypeNormallyopen,normallyclose,ornone.

擋板繼電器通常開/關(guān)，或無(wú)擋板

ShutterDelay0.0to9.9sec

擋板延遲

PositionControlManualdirect,BCD,orindividual.

位置控制手動(dòng)，直接，二進(jìn)制數(shù)碼，或單獨(dú)

PositionDriveUp,dov/n,Fast,inline,singlestep,or

上，下，快動(dòng)，串聯(lián)，一/二步式doublestep

FeedbackTypeIndividual,BCD,singlehome,in

獨(dú)立，二進(jìn)制數(shù)碼，到位，或無(wú)回饋position,oronfeedback.

RotatorDelay轉(zhuǎn)動(dòng)延遲0to99sec

SourceVoltageRange2.5,5,10volts

電源范圍

1.3.10RecorderParameters記錄參數(shù)

Recorder#1/#2OutputRate,ratedev,powerorthickness

記錄輸出速率，速率偏離，功率或膜厚

Recorder#1/#2ScaleFullScale%,2/3digit

記錄數(shù)值范圍全比例，2/3字試

1.3.11UtilitySetupParameter共用參數(shù)設(shè)定

CrystalFrequency2.5,3,5,6,9,10,MHz

晶片頻率

SimulateModeOn/Off

模擬模式開/關(guān)

InterfaceAddress1to32

接口地址

AttentionVolumeOto10

提示音量

AlertVolumeOto10

示警音量

AlarmVolumeOto10

警報(bào)音量

DataPoints/Minute30,60,120,300,600PPM

數(shù)據(jù)點(diǎn)/分鐘

Time0to23:59

時(shí)間

DateMM/DD/YY

日期

1.3.12Other其他

InputPowerRequirements100,120,200,240VAC,50/60Hz;25watts

輸入電源、功率需求

OperatingTemperatureRange0to50℃

操作運(yùn)行溫度范圍

PhysicalWeight10LB

自身重量

PhysicalSize19"rackmountcase3highx93/8"deep

自身尺寸19英寸工業(yè)機(jī)身，3.5英寸高，9.4英寸深

1.4Accessories附件（周邊設(shè)備）

PartNumberDescription

179215DualSource/SensorBoard

雙源感器板

179216PassiveI/OBoard

無(wú)源輸入/輸出板

179217IEEE-488municationBoard

IEEE-488通訊接口

179218InternalStorageData/TimeClock

內(nèi)置數(shù)據(jù)儲(chǔ)存時(shí)鐘

179219RS-232toRS485conversion

RS-232到RS-485轉(zhuǎn)換卡

179220RemotePowerHandset

手提功率控制器

179239ActiveI/OBoard

有源輸入/輸出板

180200-4DCM-200software3.5"diskette

DMC-200軟件，3.5英寸軟盤

123200-5SH-102SensorHead,Cable,andcarousel

of10each6MHzGoldSC-101sensor

crystals

SH-102探頭，含10片金質(zhì)6MHz晶片

124210-4SO-100Oscillatorwith6"and10'BNC

Cables.

SO-100震蕩器和BNC信號(hào)電纜

130200-2IF-111InstrumentFeedthrough,1"

O-ringwith1electricalconnectorand

dual3/16"watertubes

1英寸直徑穿墻電極，含密封圈，一個(gè)

電源接頭和兩個(gè)水路接口

130204-2If-276InstrumentationFeedthrough,23/4u

Conttat@Flangesealwith1electrical

connectoranddual3/16"watertubes.

23/4法蘭式穿墻電極含一個(gè)電源接頭

和兩個(gè)水路接口

150902SF-120binationSensor,Head,

Feedthrough,Cables,Crystalsand

Oscillator.

SF-120套裝感應(yīng)器包：探頭中樞，電纜，

晶片和震蕩器

123204-1Intern