ICS31.2

CCSL55

團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)

T/QGCML1703—2023

芯片引腳輔助安裝裝置

Chippinassistmountingdevice

學(xué)兔兔標(biāo)準(zhǔn)下載

2023-10-23發(fā)布2023-11-07實施

全國城市工業(yè)品貿(mào)易中心聯(lián)合會??發(fā)布

T/QGCML1703—2023

芯片引腳輔助安裝裝置

1范圍

本文件規(guī)定了芯片引腳輔助安裝裝置的術(shù)語和定義、結(jié)構(gòu)及原理、技術(shù)要求、試驗方法、檢驗規(guī)則、

標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸及貯存。

本文件適用于芯片引腳輔助安裝裝置的生產(chǎn)及檢驗。

2規(guī)范性引用文件

下列文件中的內(nèi)容通過文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不可少的條款。其中，注日期的引用文件，

僅該日期對應(yīng)的版本適用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改單）適用于本

文件。

GB/T191包裝儲運(yùn)圖示標(biāo)志

GB/T5095.12電子設(shè)備用機(jī)電元件基本試驗規(guī)程及測量方法第12部分錫焊試驗

GB/T9286色漆和清漆劃格實驗

GB/T13306標(biāo)牌

GB/T19247.1印制板組裝第1部分通用規(guī)范采用表面安裝和相關(guān)組裝技術(shù)的電子和電氣焊接組

裝的要求

GB/T31475電子裝聯(lián)高質(zhì)量內(nèi)部互連用焊錫膏

GB/T35010.3半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品第3部分：操作、包裝和貯存指南（高清版）

SJ/T10694電子產(chǎn)品制造與應(yīng)用系統(tǒng)防靜電檢測通用規(guī)范

SJ/T11186焊錫膏通用規(guī)范

SY/T7385防靜電安全技術(shù)規(guī)范

3術(shù)語和定義

下列術(shù)語和定義適用于本文件。

芯片引腳輔助安裝裝置chippinassistmountingdevice

是對芯片的引腳進(jìn)行快速精準(zhǔn)的焊接，將芯片安裝在電路板上的設(shè)備。

4結(jié)構(gòu)及原理

結(jié)構(gòu)及原理

構(gòu)成圖如圖1所示。

其中1、固定底板；11、扭矩電機(jī)；12、彎折固定桿；13、傳動板；2、加工盤體；21、屏蔽殼；22、

推進(jìn)器；23、緩沖夾板；3、加工裝置；31、容料殼；32、加壓馬達(dá)；33、錫膏桶；34、螺紋轉(zhuǎn)盤；35、

橋接連桿；36、隔離檔盤；37、引導(dǎo)滑軌；38、涂料管；39、焊接轉(zhuǎn)臂；4、制動裝置；41、固定引導(dǎo)

環(huán)；42、對接推桿；43、弧形夾板；44、內(nèi)導(dǎo)線；45、按壓桿；46、加壓外殼；47、緩沖彈簧；5、校

對裝置；51、固定懸架；52、豎直滑殼；53、外接導(dǎo)線；54、斜底擋板；55、對照器；56、內(nèi)轉(zhuǎn)子；6、

學(xué)兔兔除料裝置；61、側(cè)位架；62、弧形保護(hù)筒；63、滾動刷筒；64、凸桿轉(zhuǎn)套；標(biāo)準(zhǔn)下載65、條形殼；66、對接滑塊；

67、填充滑板；68、擠壓彈簧帶。

1

T/QGCML1703—2023

學(xué)兔兔標(biāo)準(zhǔn)下載

2

學(xué)兔兔標(biāo)準(zhǔn)下載

T/QGCML1703—2023

圖1結(jié)構(gòu)圖

原理

屬于芯片加工技術(shù)領(lǐng)域，是一種芯片引腳輔助安裝裝置。包括固定底板，固定底板的表面設(shè)置有彎

折固定桿，彎折固定桿的底端與固定底板內(nèi)腔的頂部固定連接，彎折固定桿的頂端固定連接有扭矩電機(jī)，

扭矩電機(jī)輸出軸的頂端轉(zhuǎn)動連接有傳動板。在焊接的過程中能夠通過加壓外殼對芯片的上表面進(jìn)行擠壓，

保證芯片在焊接過程中不會發(fā)生偏移問題，并且當(dāng)加壓外殼對芯片的擠壓力過大時，兩側(cè)的弧形夾板能

夠自動阻止加壓外殼下壓，并將加壓外殼向上推動，從而保證不會出現(xiàn)芯片在焊接時可能會因為受到的

壓力過大而損壞或受到的壓力過小而松動，導(dǎo)致焊接成品不佳的問題。

5技術(shù)要求

一般要求

5.1.1應(yīng)符合本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，并按照規(guī)定程序批準(zhǔn)的圖樣和技術(shù)文件制造。

5.1.2所用外協(xié)件和外購件應(yīng)有合格證，并經(jīng)質(zhì)量部門檢驗合格后，方可裝配。

外觀要求

5.2.1結(jié)構(gòu)件產(chǎn)品的表面，不應(yīng)有銹蝕和磕碰、劃傷和裂紋，不得有飛邊、毛刺。

5.2.2各零部件應(yīng)光滑，輪廓整齊，不應(yīng)有明顯的凹凸、缺口、卷邊、夾渣等缺陷。

5.2.3設(shè)備表面涂漆技術(shù)應(yīng)符合GB/T9286中的規(guī)定。

5.2.4要便于拆卸及留有檢修空間。

芯片操作和貯存要求

5.3.1芯片拿取存放等應(yīng)符合GB/T35010.3的要求。

5.3.2芯片產(chǎn)品的操作過程中應(yīng)使用專用的工具，并避免接觸芯片產(chǎn)品裸露的有源區(qū)表面，當(dāng)接觸不

可避免時，應(yīng)使用專用的工具和材料。

5.3.3不應(yīng)用裸手直接接觸芯片產(chǎn)品,防止手上的油脂、表皮碎屑及其他來源于人體的污染對芯片產(chǎn)品

造成玷污。

5.3.4與芯片產(chǎn)品接觸的工具表面應(yīng)是干凈的,應(yīng)避免使用表面沾污的工具,設(shè)備對芯片產(chǎn)品進(jìn)行操作，

防止將污染傳遞給其他的工藝設(shè)備或芯片產(chǎn)品。操作工具表面不應(yīng)用于夾、握、觸碰設(shè)備蓋板及內(nèi)部部

件、個人物品等非清潔物品。

5.3.5應(yīng)選擇合適的工具，防止與芯片產(chǎn)品接觸時產(chǎn)生劃痕或碎屑,甚至導(dǎo)致芯片產(chǎn)品碎裂。

5.3.6芯片產(chǎn)品的操作過程中應(yīng)注意芯片對特定化學(xué)物質(zhì)的敏感性。

5.3.7對裸露的芯片產(chǎn)品處理時應(yīng)使用專用工具和設(shè)備防止芯片損傷。

5.3.8在沒有隔離措施的情況下,芯片產(chǎn)品不應(yīng)相互觸碰和堆疊放置。

5.3.9芯片產(chǎn)品有源區(qū)表面應(yīng)避免接觸堅硬表面或帶有堅硬顆粒的柔軟表面。

5.3.10包裝材料和貯存裝置結(jié)構(gòu)件宜使用導(dǎo)電和靜電釋放性材料。

5.3.11芯片產(chǎn)品在裝配前，裝配中均對靜電敏感。

5.3.12應(yīng)限制芯片產(chǎn)品暴露在強(qiáng)光照射或放射環(huán)境中的操作。

5.3.13長期貯存需要考慮機(jī)械損傷造成的芯片缺陷。

學(xué)兔兔穩(wěn)定性要求標(biāo)準(zhǔn)下載

5.4.1對芯片的上表面加壓過程中應(yīng)保證芯片不會發(fā)生偏移。

5.4.2應(yīng)避免芯片受力不均導(dǎo)致芯片在焊接時可能會因為受到的壓力過大而損壞，或受到的壓力過小

而松動，導(dǎo)致焊接成品不佳。

焊接要求

5.5.1焊接應(yīng)符合GB/T19247.1的相關(guān)規(guī)定。

3

T/QGCML1703—2023

5.5.2焊接產(chǎn)生的有毒煙霧應(yīng)能通過通口被推進(jìn)器吸收，進(jìn)而減少污染氣體的排放，保障生產(chǎn)人員的

安全。

涂料要求

5.6.1涂料所用錫膏應(yīng)符合GB/T31475和SJ/T11186的規(guī)定。

5.6.2輸料管，涂料管應(yīng)密閉性良好，不應(yīng)出現(xiàn)泄漏問題，在設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)中不會斷料，避免涂料管

內(nèi)腔出現(xiàn)錫膏供量不足的問題。

5.6.3為了保證焊接過程的穩(wěn)定性，裝置涂抹錫膏通常會過量，應(yīng)及時清除芯片外表面的多余錫料。

操作安全要求

5.7.1工作間具有良好的電子接地，防靜電設(shè)施應(yīng)符合SY/T7385的相關(guān)要求。

5.7.2工作間內(nèi)電源應(yīng)有保護(hù)裝置，設(shè)備接地良好，無漏電，漏氣現(xiàn)象。

5.7.3使用加熱設(shè)備應(yīng)有保護(hù)措施，防止?fàn)C傷。

5.7.4操作人員應(yīng)按要求穿戴防靜電工作服和工作鞋，對靜電敏感器件操作時應(yīng)在防靜電工作臺上，

同時佩戴防靜電腕帶，指套，并使用放靜電存放或轉(zhuǎn)用。

6試驗方法

外觀

在自然光線下采用目測法及手觸法。

穩(wěn)定性試驗

設(shè)備運(yùn)行對芯片的上表面加壓過程中，目測觀察或者采用量具檢測芯片在焊接過程中是否發(fā)生偏移

現(xiàn)象。

焊接試驗

可按照GB/T5095.12相關(guān)方法進(jìn)行試驗。

密封性試驗

設(shè)備運(yùn)行時目測觀察輸料管，涂料管等是否有錫膏外漏的現(xiàn)象。

防靜電試驗

可按照SJ/T10694相關(guān)方法進(jìn)行。

7檢驗規(guī)則

檢驗規(guī)則分為出廠檢驗和型式檢驗。

出廠檢驗

7.1.1產(chǎn)品經(jīng)本單位質(zhì)檢部門檢驗，檢驗合格后方可出廠。

7.1.2每臺設(shè)備均應(yīng)進(jìn)行出廠檢驗，出廠檢驗的檢驗項目符合表1要求。

表1檢驗項目

學(xué)兔兔項目出廠檢驗標(biāo)準(zhǔn)下載型式檢驗

外觀試驗√√

穩(wěn)定性試驗√√

焊接試驗√√

密封性試驗√√

防靜電試驗-√

4

學(xué)兔兔標(biāo)準(zhǔn)下載

T/QGCML1703—2023

項目出廠檢驗型式檢驗

注：“√”為必檢項目，“-”為不檢項目。

型式檢驗

7.2.1型式檢驗項目包括本文件要求中的所有項目，一般情況下一年進(jìn)行一次型式檢驗。

7.2.2存在下列情況之一的也應(yīng)進(jìn)行型式檢驗：

——新產(chǎn)品或老產(chǎn)品轉(zhuǎn)廠生產(chǎn)時；

——正式生產(chǎn)的產(chǎn)品在結(jié)構(gòu)、材料、工藝有較大改變，可能影響產(chǎn)品性能時；

——產(chǎn)品停產(chǎn)1年以上，重新恢復(fù)生產(chǎn)時；

——出廠檢驗結(jié)果與上次型式檢驗有較大差異時；

——國家有關(guān)部門提出進(jìn)行型式檢驗的要求時。

判定規(guī)則

7.3.1出廠檢驗項目均符合相關(guān)要求，則判為合格，如有一項不符合則判為不合格。

7.3.2型式檢驗樣品應(yīng)從出廠檢驗合格品中隨機(jī)抽取，結(jié)果符合本文件要求則判為合格，如有一項不

符合則判為不合格。

8