ICS25.160.30

CCSJ64

團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)

T/QGCML1784—2023

SMT貼片焊接用貼片裝置

SMTpatchweldingdevice

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2023-10-30發(fā)布2023-11-14實(shí)施

全國(guó)城市工業(yè)品貿(mào)易中心聯(lián)合會(huì)發(fā)布

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SMT貼片焊接用貼片裝置

1范圍

本文件規(guī)定了SMT貼片焊接用貼片裝置的術(shù)語(yǔ)和定義、結(jié)構(gòu)及原理、技術(shù)要求、試驗(yàn)方法、檢驗(yàn)規(guī)

則、標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸及貯存。

本文件適用于SMT貼片焊接用貼片裝置的生產(chǎn)及檢驗(yàn)。

2規(guī)范性引用文件

下列文件中的內(nèi)容通過(guò)文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不可少的條款。其中，注日期的引用文件，

僅該日期對(duì)應(yīng)的版本適用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改單）適用于本

文件。

GB/T191包裝儲(chǔ)運(yùn)圖標(biāo)志

GB/T5226.34機(jī)械電氣安全機(jī)械電氣設(shè)備第34部分：機(jī)床技術(shù)條件

GB/T13306標(biāo)牌

GB/T19436.1機(jī)械電氣安全電敏保護(hù)設(shè)備第1部分:一般要求和試驗(yàn)

GB/T23570金屬切削機(jī)床焊接件通用技術(shù)條件

3術(shù)語(yǔ)和定義

請(qǐng)選擇適當(dāng)?shù)囊龑?dǎo)語(yǔ)

3.1

SMT貼片焊接用貼片裝置SMTpatchweldingdevice

是通過(guò)移動(dòng)貼裝頭把表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放置PCB焊盤(pán)上的一種設(shè)備,是用來(lái)實(shí)現(xiàn)高速、高精度地

貼放元器件的設(shè)備，是整個(gè)SMI、生產(chǎn)中最關(guān)鍵、最復(fù)雜的設(shè)備。

4結(jié)構(gòu)及原理

4.1結(jié)構(gòu)

結(jié)構(gòu)如圖1所示。

其中:1、滑道架；2、滑塊；3、連接板；4、螺栓；5、滑軌；6、貼片機(jī)主體；7、貼片板；8、固

定墩；9、下圓盤(pán)；10、圓弧塊；11、上圓盤(pán)；12、T形塊；13、T型槽；14、連接柱；15、圓弧槽；16、

嵌入槽；17、第一吸鐵石；18、第二吸鐵石。

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圖1結(jié)構(gòu)圖

4.2原理

一種SMT貼片焊接用貼片裝置，包括滑道架，滑道架的數(shù)量為兩組，每組滑道架的表面均活動(dòng)連接

有滑塊，每組滑塊的表面均活動(dòng)連接有連接板，每組連接板的表面均螺紋連接有螺栓，螺栓通過(guò)限位組

件活動(dòng)連接有滑軌，滑軌的表面活動(dòng)連接有貼片機(jī)主體，每組滑道架的表面均開(kāi)設(shè)有嵌入槽，滑道架活

動(dòng)連接有貼片板，貼片板的表面活動(dòng)連接有四組固定墩，每組固定墩通過(guò)四組吸附組件活動(dòng)連接有下圓

盤(pán)，每組下圓盤(pán)的上端外表面固定連接有連接柱。裝置可以方便固定PCB板，有利于貼片的時(shí)候PCB板不

會(huì)位移，其次，可以調(diào)整貼片機(jī)主體與PCB板之間的距離，方便更好的進(jìn)行貼片。

5一般要求

5.1一般要求

5.1.1裝置應(yīng)符合本標(biāo)準(zhǔn)的要求，并按規(guī)定程序批準(zhǔn)的圖樣及技術(shù)文件制造。

5.1.2裝置所用外協(xié)件和外購(gòu)件應(yīng)有合格證，并經(jīng)質(zhì)量部門(mén)檢驗(yàn)合格后，方可裝配。

5.2外觀要求

學(xué)兔兔5.2.1各結(jié)構(gòu)表面應(yīng)平整，不應(yīng)有凹凸和劃痕。標(biāo)準(zhǔn)下載

5.2.2結(jié)構(gòu)件產(chǎn)品的表面，不應(yīng)有銹蝕和磕碰、劃傷和裂紋，不得有飛邊、毛刺。

5.2.3要便于拆卸及留有檢修空間。

5.2.4設(shè)備內(nèi)外定期保養(yǎng)，保持清潔，無(wú)油污，周圍附件等排列有序，設(shè)備潤(rùn)滑良好。

5.3性能要求

5.3.1制動(dòng)、限位裝置應(yīng)齊全，靈敏可靠。

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5.3.2設(shè)備具有精度自動(dòng)校準(zhǔn)功能或配置精度校準(zhǔn)治具。

5.3.3運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)運(yùn)行速度應(yīng)可調(diào)，應(yīng)運(yùn)行平穩(wěn)，無(wú)抖動(dòng)和爬行現(xiàn)象。

5.3.4設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)平穩(wěn),各傳送帶運(yùn)行正常，無(wú)異常沖擊、振動(dòng)、竄動(dòng)等現(xiàn)象,無(wú)異常聲響。

5.4焊接要求

5.4.1應(yīng)符合GB/T23570的相關(guān)規(guī)定。

5.4.2焊接部件的外觀表面不應(yīng)有錘痕、焊、金屬飛濺物及引弧跡,邊棱角處應(yīng)光滑。

5.4.3所有焊縫的熔渣均應(yīng)清理干凈，不應(yīng)出現(xiàn)裂紋，外觀焊縫還應(yīng)打磨平整。

5.4.4焊接坡口表面不應(yīng)有紋分層和等冶金缺陷。

5.5參數(shù)要求

5.5.1飛片率應(yīng)不大于3%。

5.5.2可貼裝元件高度應(yīng)≥15mm。

5.5.3PCB板定位邊夾距3mm～5mm。

5.6電氣、控制系統(tǒng)

5.6.1檢查電氣系統(tǒng)工作情況，各電器元器件連接應(yīng)緊固，按鈕反應(yīng)靈敏，電氣安全應(yīng)按照GB/T

5226.34相關(guān)規(guī)定。

5.6.2電氣性能良好，運(yùn)行可靠,保護(hù)裝置齊全有效。

5.6.3線路完整、整齊,標(biāo)志齊全、明顯,絕緣層無(wú)破損、老化、漏電現(xiàn)象。

5.6.4各開(kāi)關(guān)按鈕操作鍵完整無(wú)損,動(dòng)作靈敏可靠,控制裝置各組成部分保持完整、功能齊全，性能穩(wěn)

定，工作狀態(tài)良好，顯示清晰。

5.6.5顯示器能正常顯示通電自檢的正常信息微機(jī)系統(tǒng)通電自檢功能必須正常裝置內(nèi)部清潔,布線整

齊,線路無(wú)老化、破裂,各線路標(biāo)志齊全、正確。

5.7工作環(huán)境要求

5.7.1溫度±3～23℃。

5.7.2相對(duì)濕度在45%～70%RH左右。

5.7.3操作環(huán)境必須保持清潔衛(wèi)生，無(wú)塵土，無(wú)腐蝕性，無(wú)異味氣體，應(yīng)保證產(chǎn)品焊接質(zhì)量及設(shè)備的

正常運(yùn)行和操作人員身體健康。

5.8安全操作要求

5.8.1開(kāi)機(jī)前確認(rèn)設(shè)備內(nèi)部無(wú)異物。

5.8.2每次開(kāi)機(jī)后，，需在接通電后進(jìn)行設(shè)備預(yù)熱。

5.8.3貼裝頭返回原點(diǎn)時(shí)，注意觀察其運(yùn)動(dòng)，如發(fā)現(xiàn)異常時(shí)，立即按下急停按鈕，防止設(shè)備受損。

5.8.4設(shè)備啟動(dòng)后，禁止將手和頭等伸入設(shè)備內(nèi)部。

5.8.5檢修機(jī)器時(shí)，應(yīng)關(guān)機(jī)切斷電，以防觸電或造成短路。

5.8.6機(jī)器必須保持平穩(wěn)，不得傾斜或有不穩(wěn)定的現(xiàn)象。

5.9安全操作注意事項(xiàng)

5.9.1操作人員必須經(jīng)過(guò)培訓(xùn)，沒(méi)有資質(zhì)的人員不允許操作貼片機(jī)。

5.9.2遠(yuǎn)離電磁干擾使用。

5.9.3工作情況下，切勿將頭或胳膊放到懸臂或者升降臺(tái)運(yùn)行范圍內(nèi)。

學(xué)兔兔5.9.4工作時(shí)，不要帶圍巾、項(xiàng)鏈等以減少危險(xiǎn)，禁止將工件以外的物件放入機(jī)床內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)下載。

5.9.5操作人員應(yīng)定期對(duì)設(shè)備各部件進(jìn)行檢查，清理表面的灰塵維護(hù)并做好記錄。

6試驗(yàn)方法

6.1外觀

在自然光線下采用目測(cè)法及手觸法。

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6.2穩(wěn)固試驗(yàn)

設(shè)備空載運(yùn)行時(shí)觀察各部件運(yùn)作是否穩(wěn)固，有無(wú)異常沖擊、振動(dòng)和爬行、竄動(dòng)等現(xiàn)象,有無(wú)異常聲。

6.3焊接試驗(yàn)

在自然光線下用目測(cè)法觀察，和手觸法觸摸各部件焊接表面及連接處是否焊接緊固，是否焊接不平

整，有無(wú)焊渣等。

6.4參數(shù)試驗(yàn)

采用專門(mén)量具測(cè)量檢測(cè)多次，并記錄每次數(shù)值。

6.5電氣試驗(yàn)

按照GB/T19436.1相關(guān)方法進(jìn)行。

6.6工作環(huán)境試驗(yàn)

采用溫度計(jì)，濕度計(jì)等測(cè)量觀察工作環(huán)境。

6.7安全試驗(yàn)

設(shè)備正常工作時(shí)觀察其運(yùn)動(dòng)，如發(fā)現(xiàn)異常，立即按下急停按鈕，檢查設(shè)備出現(xiàn)問(wèn)題的環(huán)節(jié)。

7檢驗(yàn)規(guī)則

檢驗(yàn)規(guī)則分為出廠檢驗(yàn)和型式檢驗(yàn)。

7.1出廠檢驗(yàn)

7.1.1產(chǎn)品經(jīng)本單位質(zhì)檢部門(mén)檢驗(yàn)，檢驗(yàn)合格后方可出廠。

7.1.2每臺(tái)設(shè)備均應(yīng)進(jìn)行出廠檢驗(yàn)，出廠檢驗(yàn)的檢驗(yàn)項(xiàng)目符合表1要求。

表1檢驗(yàn)項(xiàng)目

項(xiàng)目出廠檢驗(yàn)型式檢驗(yàn)

外觀試驗(yàn)√√

穩(wěn)固性試驗(yàn)√√

焊接試驗(yàn)√√

參數(shù)試驗(yàn)√√

電氣試驗(yàn)√√

工作環(huán)境試驗(yàn)-√

安全試驗(yàn)-√

注：“√”為必檢項(xiàng)目，“-”為不檢項(xiàng)目。

7.2型式檢驗(yàn)

7.2.1型式檢驗(yàn)項(xiàng)目包括本文件要求中的所有項(xiàng)目，一般情況下一年進(jìn)行一次型式檢驗(yàn)。

7.2.2存在下列情況之一的也應(yīng)進(jìn)行型式檢驗(yàn)：

——新產(chǎn)品或老產(chǎn)品轉(zhuǎn)廠生產(chǎn)時(shí)；

——正式生產(chǎn)的產(chǎn)品在結(jié)構(gòu)、材料、工藝有較大改變，可能影響產(chǎn)品性能時(shí)；

——產(chǎn)品停產(chǎn)1年以上，重新恢復(fù)生產(chǎn)時(shí)；

學(xué)兔兔——出廠檢驗(yàn)結(jié)果與上次型式檢驗(yàn)有較大差異時(shí)；標(biāo)準(zhǔn)下載

——國(guó)家有關(guān)部門(mén)提出進(jìn)行型式檢驗(yàn)的要求時(shí)。

7.3判定規(guī)則

7.3.1出廠檢驗(yàn)項(xiàng)目均符合相關(guān)要求，則判為合格，如有一項(xiàng)不符合則判為不合格。

7.3.2型式檢驗(yàn)樣品應(yīng)從出廠檢驗(yàn)合格品中隨機(jī)抽取，結(jié)果符合本文件要求則判為合格，如有一項(xiàng)不

符合則判為不合格。

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8標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸及貯存

8.1標(biāo)志

8.1.1每臺(tái)設(shè)備應(yīng)在明顯位置設(shè)置耐久而不易腐蝕的銘牌，產(chǎn)品銘牌應(yīng)符合