目錄頎中轉(zhuǎn)債打新分析與投資建議 3轉(zhuǎn)債基本條款分析 3新債上市初期價格分析 4轉(zhuǎn)債打新中簽率分析 4正股基本面分析 4公司主營業(yè)務及所處行業(yè)上下游情況 4公司經(jīng)營情況 5公司股權(quán)結(jié)構(gòu)和主要控股子公司情況 7公司業(yè)務特點和優(yōu)勢 8本次募集資金投向安排 9圖表目錄圖1：公司所處行業(yè)上下游情況 5圖2：營業(yè)收入情況（單位：億元） 5圖3：業(yè)務收入構(gòu)成情況 5圖4：公司各產(chǎn)品毛利率情況 6圖5：公司毛利率與凈利率 6圖6：公司期間費用和費率情況（單位：億元） 6圖7：公司研發(fā)投入情況（單位：億元） 6圖8：公司應收賬款周轉(zhuǎn)率 7圖9：應收款項增長情況（單位：億元） 7圖10：歸母凈利潤（單位：億元） 7圖公司和可比公司加權(quán)ROE情況 7圖12：公司股權(quán)結(jié)構(gòu) 8表1：頎中轉(zhuǎn)債發(fā)行時間安排 3表2：頎中轉(zhuǎn)債基本條款 310月30日，頎中科技發(fā)布公告，擬于2025年11月3日通過網(wǎng)上發(fā)行可轉(zhuǎn)債，公司本次計劃發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券募集資金總額不超過8.5億元。其中4.19億元擬用于投資高腳數(shù)微尺寸凸塊封裝及測試項目，總投資4.19億元；4.31億元擬用于投資頎中科技（蘇州）有限公司先進功率及倒裝芯片封測技術(shù)改造項目，總投資4.32億元。2025年11月5日 星期三 T+2

1：頎中轉(zhuǎn)債發(fā)行時間安排1：頎中轉(zhuǎn)債發(fā)行時間安排日期時點發(fā)行安排2025年10月30日 星期四T-2日刊登募集說明書及其摘要、發(fā)行公告、網(wǎng)上路演公告2025年10月31日 星期五T-1日網(wǎng)上路演：原股東優(yōu)先配售股權(quán)登記日2025年11月3日 星期一T日刊登發(fā)行提示性公告：原股東優(yōu)先認購日；網(wǎng)上、網(wǎng)下申購日2025年11月4日 星期二T+1日刊登網(wǎng)上中簽率及網(wǎng)下發(fā)行配售結(jié)果公告：進行網(wǎng)上申購的搖號抽簽2025年11月6日 星期四 T+3日 根據(jù)網(wǎng)上網(wǎng)下資金到賬情況確認最終配售結(jié)果2025年11月7日 星期五 T+4日 刊登發(fā)行結(jié)果公募集說明書頎中轉(zhuǎn)債打新分析與投資建議轉(zhuǎn)債基本條款分析AA+8.5013.75313.79元，轉(zhuǎn)債平價100.293日2.26%，到期10898.54級參與無異議。表2：頎中轉(zhuǎn)債基本條款債券代碼118059.SH正股代碼688352.SH債券簡稱頎中轉(zhuǎn)債正股名稱頎中科技債項評級AA+主體評級AA+發(fā)行規(guī)模（億元）8.50正股行業(yè)電子期限（年）6到期贖回價108轉(zhuǎn)股稀釋率4.94%流通股稀釋率14.45%票面利率0.2%、0.4%、0.6%、1.5%、1.8%、2%面值對應YTM2.30%轉(zhuǎn)股價格13.75轉(zhuǎn)股起始日2026-05-07轉(zhuǎn)股期2026-05-07~2031-11-02到期日2031-11-02起息日2025-11-03贖回條款（15/30，130%）下修條款（15/30，85%）回售條款（30/30，70%）申購代碼718352配售代碼726352網(wǎng)上發(fā)行日2025-11-03股權(quán)登記日2025-10-31配售日2025-11-03最后繳款日2025-11-04保薦機構(gòu)證券股份有限公司評級機構(gòu)東方金誠募集說明書新債上市初期價格分析公司主要從事集成電路的先進封裝與測試業(yè)務，目前主要聚焦于顯示驅(qū)動芯片封測領(lǐng)域和以電源管理芯片、射頻前端芯片為代表的非顯示類芯片封測領(lǐng)域。本次發(fā)行募集資金主要用于高腳數(shù)微尺寸凸塊封裝及測試項目、頎中科技（蘇州）有限公司先進功率及倒裝芯片封測技術(shù)改造項目。本次募集資金建設(shè)項目是順應行業(yè)發(fā)展趨勢，提升公司市場競爭力的必然選擇，能夠優(yōu)化公司資本結(jié)構(gòu)，為公司發(fā)展提供保障。128-133元，建議積極申購。20253日，頎中轉(zhuǎn)債100.9339101.85，130.6228.26%）、聞泰轉(zhuǎn)債（AA-86128-133元附近。轉(zhuǎn)債打新中簽率分析0.0024%~0.004%附近。2025630日，合肥頎中科3.97億股，ChipmoreHoldingCompanyLimited持有3.0276.06%中轉(zhuǎn)債留給市場的規(guī)模為2.03億元3.5同時參考近期發(fā)行的勝藍轉(zhuǎn)0（，4.5億元）、凱眾轉(zhuǎn)債（AA-3.08億元）859萬戶/8708650.0024%~0.004%附近。正股基本面分析公司主營業(yè)務及所處行業(yè)上下游情況公司主要從事集成電路的先進封裝與測試業(yè)務，目前主要聚焦于顯示驅(qū)動芯片封測領(lǐng)域和以電源管理芯片、射頻前端芯片為代表的非顯示類芯片封測領(lǐng)域。由于集成電路技術(shù)的復雜性，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)呈現(xiàn)高度專業(yè)化的趨勢。隨著產(chǎn)業(yè)規(guī)模的迅速擴張，分工模式進一步細化，目前集成電路產(chǎn)業(yè)鏈包括芯片設(shè)計、晶圓制造和封裝測試三個環(huán)節(jié)，各環(huán)節(jié)具有各自獨特的技術(shù)體系及特點，已分別發(fā)展成獨立、成熟的子行業(yè)。作為封測行業(yè)的上游行業(yè)，集成電路制造是指根據(jù)電路設(shè)計版圖，在晶片或介質(zhì)基片上加工制作集成電路的過程。站和手機等移動通信設(shè)備中。圖1：公司所處行業(yè)上下游情況募集說明書公司經(jīng)營情況公司近年營業(yè)收入呈增長態(tài)勢。20222025年上半年公司實現(xiàn)營業(yè)收入分別為13.17億元、16.29億元、19.59.96億元，分別同比增長-0.25%、23.71%、20.26%6.63%。公司顯示驅(qū)動芯片封測收入占主營業(yè)務收入的比例超過九成。公司并在交付后確認收入。公司建立了以凸塊制造（Bumping）為核心，覆蓋晶圓測試（CP）、玻璃覆晶封裝（COG）和薄膜覆晶封裝（COF）的全制程服務能力。圖2：營業(yè)收入情況（單位：億元） 圖3：業(yè)務收入構(gòu)成情募集說明書 募集說明書2022202539.41%35.72%31.28%23.02%22.81%15.99%9.96%20251-6（CP）COG未形成規(guī)模效應，導致單位人工成本及折舊成本較高。圖4：公司各產(chǎn)品毛利率情況 圖5：公司毛利率與凈利率 募集說明書 募集說明書公司近年期間費用出現(xiàn)小幅波動。2022202510.880.657.61%5.39%5.66%6.5%公司近年研發(fā)費用不斷上升。202220251元、1.06億元、1.550.927.59%、6.52%、7.89%9.27%續(xù)增加。圖6：公司期間費用和費率情況（單位：億元） 圖7：公司研發(fā)投入情況（單位：億元）募集說明書 募集說明書公司近年應收款項呈上升態(tài)勢。2022年至2025年上半年公司應收款項（包括應收0.721.682.012.24億元。5.45%10.32%10.26%已年化處理2023202220232023有所增加。20222025（10.71次/13.58次/次/9.36次/年（已年化處理）回款風險較小。圖8：公司應收賬款周轉(zhuǎn)率 圖9：應收款項增長情況（單位：億元）募集說明書 募集說明書2022年至2025年上半年公司實現(xiàn)歸母凈利潤分別為3.723.130.99-0.49%22.59%-15.71%和-38.78%20222025ROE9.88%7.59%、5.29%1.64%。圖10：歸母凈利潤（單位：億元） 圖公司和可比公司加權(quán)ROE情況募集說明書 募集說明書公司股權(quán)結(jié)構(gòu)和主要控股子公司情況20256303.97億股，ChipmoreHoldingCompanyLimited3.02億股，為公司前兩大股東。前兩大股東持股比例合計58.83%，前十大股東持股比例合計76.06%33.40%10.40%43.80%11家。圖12：公司股權(quán)結(jié)構(gòu)募集說明書公司業(yè)務特點和優(yōu)勢進的良好格局。公司競爭優(yōu)勢具體如下：①科技創(chuàng)新優(yōu)勢。公司自設(shè)立以來，一直從事集成電路的先進封裝和測試服務。公司秉持以技術(shù)創(chuàng)新為核心驅(qū)動力的研發(fā)理念，通過超過二十年的研發(fā)積累和技術(shù)攻關(guān)，在凸塊制造、測試以及后段封裝環(huán)節(jié)上掌握了一系列具有自主知識產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù)和大量工藝經(jīng)驗，相關(guān)技術(shù)適用于顯示驅(qū)動芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片等不同種類的產(chǎn)品，可以滿足客戶高性能、高品質(zhì)、高可靠性封裝測試需求。②人才培養(yǎng)和引進政策優(yōu)勢。自設(shè)立以來，公司就樹立了人才優(yōu)先的經(jīng)營方針，并持續(xù)加強研發(fā)隊伍建設(shè)，同時對研發(fā)組織的人才選拔制定了嚴格標準。公司在新員工招聘時設(shè)立專門的研發(fā)崗位，對學歷、能力提出嚴格要求，保障新進研發(fā)人才的研發(fā)能力和專業(yè)能力。相關(guān)制度的建立和有效實施為公司注入了源源不斷的研發(fā)驅(qū)動力和研發(fā)活力。同時，公司鼓勵技術(shù)研發(fā)人員積極參與對外交流，通過參加國內(nèi)外專業(yè)展覽、技術(shù)論壇、學術(shù)會議等方式，掌握最新的技術(shù)動態(tài)和發(fā)展趨勢，加強多領(lǐng)域交流研討，實現(xiàn)學科融合，并提升自身的專業(yè)研發(fā)能力。性。本次募集資金投向安排公司本次計劃發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券募集資金總額不超過8.5億元。其中4.19億元擬用于投資高腳數(shù)微尺寸凸塊封裝及測試項目，總投資4.19億元；4.31億元擬用于投資頎中科技（蘇州）有限公司先進功率及倒裝芯片封測技術(shù)改造項目，總投資4.32億元。高腳數(shù)微尺寸凸塊封裝及測試項目。項目實施主體為合肥頎中科技股份有限公司。4.194.192年。Bumping3.56（稅后）為13.24%，稅后靜態(tài)投資回收期（含建設(shè)期）為6.93年。（蘇州（蘇州4.324.31213.46收益率（稅后）12.40%，稅后靜態(tài)投資回收期（含建設(shè)期）7.06年。風險提示：技術(shù)及產(chǎn)品升級迭代的風險、非顯示類業(yè)務開拓不利的風險。研究團隊簡介：劉哲銘：固定收益首席分析師。上海交通大學管理學博士，美國密歇根大學羅斯商學院訪問學者，本科畢業(yè)于同濟大學土木工程系。曾為2021-2023年新財富團隊核心成員。主要負責宏觀經(jīng)濟、債券市場的大勢研判及專題研究工作。薛進：上海交通大學金融學碩士、經(jīng)濟學學士。曾就職于交通銀行總行，2020年加入。楊旭：南開大學金融碩士，東南大學經(jīng)濟學學士，2021年加入。劉天宇：紐約大學計量金融碩士，華威大學會計與金融學士，2023年加入。袁夢茹：密歇根大學安娜堡分校應用經(jīng)濟學碩士，中央財經(jīng)大學金融學學士。曾就職于興業(yè)證券，2024年加入。胡云：芝加哥大學金融數(shù)學碩士，中國人民大學金融學學士，2025年加入。分析師聲明作者具有中國證券業(yè)協(xié)會授予的證券投資咨詢執(zhí)業(yè)資格，并在中國證券業(yè)協(xié)會注冊登記為證券分析師。本報告遵循合規(guī)、客觀、專業(yè)、審慎的制作原則，所采用數(shù)據(jù)、資料的來源合法合規(guī)，文字闡述反映了作者的真實觀點，報告結(jié)論未受任何第三方的授意或影響，特此聲明。投資評級說明買入未來6個月內(nèi)，股價漲幅超越市場基準15%以上。投資評級中所涉及的市場基準：增持65%15%之間。股票投資評級說明A股市場以滬深30