模塊一表面組裝技術(shù)綜述目錄課題一

表面組裝技術(shù)生產(chǎn)工藝表面組裝技術(shù)生產(chǎn)線構(gòu)成與生產(chǎn)工藝流程表面組裝技術(shù)生產(chǎn)環(huán)境及工藝要求

課題二

表面組裝技術(shù)生產(chǎn)要素表面組裝元器件電路板1任務(wù)2任務(wù)1任務(wù)2任務(wù)表面組裝技術(shù)綜述概述SMT（SurfaceMountingTechnology），也稱表面裝配技術(shù)、表面組裝技術(shù)。它是將電子元器件直接貼、焊到以印制電路板(PCB)為組裝基板的表面規(guī)定位置上的電子裝聯(lián)技術(shù)。它的主要特征是元器件是無引線或短引線，元器件主體與焊點均處在印制電路板的同一側(cè)面。010203SMT的發(fā)展經(jīng)歷了三個階段第一階段（1970～1975年）這一階段把小型化的片狀元件應(yīng)用在混合電路（我國稱為厚膜電路）的生產(chǎn)制造中。第二階段（1976～1985年）這一階段促使了電子產(chǎn)品迅速小型化、多功能化；SMT自動設(shè)備大量開發(fā)出來。第三階段（1986～現(xiàn)在）這一階段主要目標是降低成本，進一步改善電子產(chǎn)品的性能-價格比，SMT可靠性提高。表面組裝技術(shù)綜述表面組裝技術(shù)綜述SMT的發(fā)展動態(tài)隨著IC封裝向著高度集成化、高性能化、多引線和窄間距化方向發(fā)展，它推動了SMT技術(shù)在高端電子產(chǎn)品中的廣泛應(yīng)用，但由于受到工藝能力的限制，面臨許多技術(shù)難題。1998年以后，BGA器件開始廣泛應(yīng)用，尤其是通信制造業(yè)中，BGA類器件的應(yīng)用比例呈現(xiàn)了快速的增長，同時，SMT技術(shù)在通信等高端產(chǎn)品的帶動下，進入了快速、良好的發(fā)展期。1998年

以后許多技術(shù)難題1998年

以后快速、良好的發(fā)展期。表面組裝技術(shù)綜述SMT的發(fā)展動態(tài)電子產(chǎn)品呈現(xiàn)了小型化、多功能化的趨勢，尤其是以手機、MP3為代表的消費類電子產(chǎn)品的市場呈現(xiàn)爆發(fā)式的增長，進一步帶動了表面貼裝元器件的小型化和產(chǎn)品組裝的高密度化，0201元件、CSP、flipchip等微小、細間距器件也進入了SMT的實際應(yīng)用中，極大提高了SMT技術(shù)的應(yīng)用水平，同時也提升了工藝難度。表面組裝技術(shù)生產(chǎn)線構(gòu)成與生產(chǎn)工藝流程任務(wù)一RW1課題一表面組裝技術(shù)生產(chǎn)工藝學(xué)習(xí)目標掌握SMT設(shè)備基本結(jié)構(gòu)、功能和工作原理。掌握SMT生產(chǎn)工藝流程。了解單面貼裝工藝、單面混裝工藝、雙面貝占裝工藝和雙面混裝工藝四種類型的主要工藝流程。010203表面組裝技術(shù)生產(chǎn)工藝工作任務(wù)認識表面組裝技術(shù)設(shè)備生產(chǎn)線結(jié)構(gòu)，了解其功能，熟悉表面組裝技術(shù)生產(chǎn)工藝流程。01認識結(jié)構(gòu)02了解功能03熟悉流程表面組裝技術(shù)生產(chǎn)工藝實踐操作一、表面組裝技術(shù)生產(chǎn)線構(gòu)成1、SMT生產(chǎn)線的構(gòu)成圖1.1.1最基本的SMT生產(chǎn)線組成示意圖表面組裝技術(shù)生產(chǎn)工藝實踐操作表1-1-1SMT生產(chǎn)線的分類

分類方法類型

按焊接工藝

波峰焊、回流焊

按產(chǎn)品區(qū)別

單生產(chǎn)線、雙生產(chǎn)線

按生產(chǎn)規(guī)模

小型、中型、大型

按生產(chǎn)方式

半自動、全自動

按使用目的

研究試驗、小批量多品種生產(chǎn)、大批量少品種生產(chǎn)、變量變種生產(chǎn)

按貼裝速度

低速、中速、高速

按貼裝精度

低精度、高精度表面組裝技術(shù)生產(chǎn)工藝

2、SMT生產(chǎn)線的設(shè)計實踐操作一、表面組裝技術(shù)生產(chǎn)線構(gòu)成SMT生產(chǎn)線的設(shè)計要注意消除瓶頸現(xiàn)象。一條SMT生產(chǎn)線包括有多臺設(shè)備，多臺設(shè)備共同工作時整體的運行效率不是由速度最高的設(shè)備決定的，而是由速度相對較低的設(shè)備所決定的。如果生產(chǎn)時某一臺設(shè)備的速度慢于其他設(shè)備，那這臺設(shè)備就將成為制約整條SMT生產(chǎn)線速度提高的瓶頸。表面組裝技術(shù)生產(chǎn)工藝二、SMT的基本工藝流程

1、單面貼裝工藝實踐操作單面貼裝是指元器件全為貼裝元器件，并且元器件都在PCB一面的組裝。工藝主要流程：印刷焊膏一貼片一再流焊一清洗一檢測一返修表面組裝技術(shù)生產(chǎn)工藝二、SMT的基本工藝流程

2、單面混裝工藝實踐操作單面混裝是指元器件既有貼裝元器件也有插裝元器件，并且元器件都在PCB一面的組裝。工藝主要流程：印刷焊膏一貼片一再流焊一插件一波峰焊一清洗一檢測一返修表面組裝技術(shù)生產(chǎn)工藝二、SMT的基本工藝流程

3、雙面貼裝工藝實踐操作雙面貼裝是指元器件全為貼裝元器件，并且元器件分布在PCB兩面的組裝。工藝主要流程：A面印刷焊膏一貼片一再流焊一翻板一8面印刷焊膏一貼片一再流焊一清洗一檢測一返修表面組裝技術(shù)生產(chǎn)工藝二、SMT的基本工藝流程

3、雙面貼裝工藝實踐操作表面組裝技術(shù)生產(chǎn)工藝二、SMT的基本工藝流程

4、雙面混裝工藝實踐操作雙面混裝是指元器件既有貼裝元器件也有插裝元器件，并且元器件分布在PCB兩面的組裝。工藝主要流程：A面印刷焊膏一貼片一再流焊一插件一引腳打彎一翻板-B面點貼片膠一貼片一固化一翻板一波峰焊一清洗一檢測一返修表面組裝技術(shù)生產(chǎn)工藝二、SMT的基本工藝流程

4、雙面混裝工藝實踐操作表面組裝技術(shù)生產(chǎn)工藝相關(guān)知識插裝元器件示意圖

表面組裝示意圖表面組裝技術(shù)生產(chǎn)工藝相關(guān)知識表面組裝技術(shù)特點：2.可靠性高，抗震能力強，焊點缺陷率低。3.高頻特性好，減少了電磁和射頻干擾。4.易于實現(xiàn)自動化，提高了生產(chǎn)效率，降低了成本。1.組裝密度高，電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元器件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元器件的1/10左右。一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40％～60％，重量減輕60％～80％。表面組裝技術(shù)生產(chǎn)工藝課后作業(yè)SMT（SurfaceMountingTechnology），也稱

技術(shù)。它是將電子元器件直接

到以印制電路板(PCB)為組裝基板的表面規(guī)定位置上的電子裝聯(lián)技術(shù)。1最基本的SMT生產(chǎn)線由

、

、

和上下料裝置、接駁臺等組成。23SMT生產(chǎn)線按照自動化程度可分為

和

。表面組裝技術(shù)生產(chǎn)工藝課后作業(yè)4半自動生產(chǎn)線是指主要生產(chǎn)設(shè)備沒有連接起來或沒有完全連接起來，印刷機是

，需要人工

或者人工

印制電路板。5按照生產(chǎn)線的規(guī)模大小，SMT生產(chǎn)線可分為

、

和

生產(chǎn)線。表面組裝技術(shù)生產(chǎn)工藝課后作業(yè)67再流焊機是通過提供一種

，使焊錫膏

，從而讓表面貼裝元器件和PCB焊盤通過焊錫膏合金可靠地結(jié)合在一起。插裝元器件和表面組裝元器件兼有的組裝稱為

，簡稱

，全部采用表面組裝元器件的組裝稱為

。

表面組裝技術(shù)生產(chǎn)工藝任務(wù)二表面組裝技術(shù)生產(chǎn)環(huán)境及工藝要求RW2課題一表面組裝技術(shù)生產(chǎn)工藝學(xué)習(xí)目標熟悉表面組裝技術(shù)生產(chǎn)環(huán)境要求。了解涂敷、貼裝、焊接、檢測、返修等各生產(chǎn)工藝的特點。掌握并理解SMT組裝工藝對涂敷、貼裝、焊接、檢測、返修等各生產(chǎn)工藝的基本要求。010203表面組裝技術(shù)生產(chǎn)環(huán)境及工藝要求工作任務(wù)

走進SMT生產(chǎn)線，感受表面組裝技術(shù)對溫度、濕度和清潔度等生產(chǎn)環(huán)境的要求，并了解涂敷、貼裝、焊接、檢測、返修等不同的生產(chǎn)工藝形式以及各自的工藝要求。01走進生產(chǎn)線02感受生產(chǎn)環(huán)境要求03了解工藝要求表面組裝技術(shù)生產(chǎn)環(huán)境及工藝要求實踐操作一、表面組裝技術(shù)生產(chǎn)環(huán)境要求(1)工作間保持清潔衛(wèi)生，無塵土，無腐蝕性氣體。空氣清潔度為100000級(BGJ73-84)。(2)環(huán)境溫度以(23±2)℃為最佳，一般為17℃～28℃，極限溫度為15℃～35℃。(3)空氣中相對濕度過高，易導(dǎo)致焊接后出現(xiàn)錫珠和焊料飛濺等缺陷；相對濕度過低，則會導(dǎo)致助焊劑中溶劑揮發(fā)，而且容易產(chǎn)生靜電，造成一系列缺陷。因此，相對濕度應(yīng)控制在45％～70％范圍內(nèi)。表面組裝技術(shù)生產(chǎn)環(huán)境及工藝要求實踐操作

焊膏涂敷工藝是在涂敷設(shè)備的操作下，將焊膏通過涂敷模板涂敷到PCB指定位置上的工藝。工藝要求：應(yīng)充分注意焊膏對溫度的敏感性。準備工作要充分。

表面組裝技術(shù)生產(chǎn)環(huán)境及工藝要求二、SMT生產(chǎn)工藝要求實踐操作1．焊膏涂敷工藝的基本要求焊膏回溫應(yīng)符合焊膏特性要求。焊膏黏度應(yīng)符合涂敷要求。模板應(yīng)符合焊膏涂敷所規(guī)定的要求。焊膏涂敷量應(yīng)符合焊接要求。焊膏涂敷后，、應(yīng)無塌落，邊緣整齊。焊膏涂敷后，錯位應(yīng)在規(guī)定范圍內(nèi)?；宀辉试S被焊膏污染。工藝參數(shù)的設(shè)置應(yīng)符合涂敷和焊接的要求。表面組裝技術(shù)生產(chǎn)環(huán)境及工藝要求二、SMT生產(chǎn)工藝要求2．貼片膠涂敷和滴涂工藝的基本要求實踐操作二、SMT生產(chǎn)工藝要求

貼片膠涂敷工藝是在涂敷設(shè)備的操作下，將貼片膠通過涂敷模板涂敷到PCB指定位置上的工藝。貼片膠滴涂工藝是在滴涂設(shè)備的操作下，將貼片膠滴涂到PCB指定位置上的工藝。表面組裝技術(shù)生產(chǎn)環(huán)境及工藝要求

1、單面貼裝工藝實踐操作應(yīng)充分注意貼片膠對溫度的敏感性。貼片膠回溫應(yīng)符合貼片膠特性要求。貼片膠黏度應(yīng)符合涂敷和滴涂要求。模板應(yīng)符合貼片膠涂敷和滴涂所規(guī)定的要求。工藝參數(shù)的設(shè)置應(yīng)符合涂敷、滴涂和焊接的要求。表面組裝技術(shù)生產(chǎn)環(huán)境及工藝要求二、SMT生產(chǎn)工藝要求2．貼片膠涂敷和滴涂工藝的基本要求二、SMT生產(chǎn)工藝要求3．貼裝工藝的基本要求

實踐操作貼裝工藝是在貼裝設(shè)備的操作下，將元器件貼裝到PCB指定位置上的工藝。工藝要求：元器件焊端要求全部位于焊盤上，元器件貼裝偏差應(yīng)在規(guī)定范圍內(nèi)。保證引腳的腳跟形成彎月面，元器件引腳貼裝偏差應(yīng)在規(guī)定范圍內(nèi)。貼裝壓力應(yīng)符合貼裝工藝、焊接或固化的要求。貼裝時應(yīng)防止焊膏被擠出。表面組裝技術(shù)生產(chǎn)環(huán)境及工藝要求二、SMT生產(chǎn)工藝要求4．固化工藝的基本要求實踐操作

固化工藝是將完成貼片膠涂敷和元器件貼裝的PCB在焊接設(shè)備的操作下，將元器件固化到PCB指定位置上的工藝。工藝要求：根據(jù)貼片膠的不同類型，選擇相應(yīng)的固化溫度曲線。應(yīng)對固化溫度、升溫速率、固化時間等工藝參數(shù)予以嚴格控制。應(yīng)通過實時測量經(jīng)過回流焊機的規(guī)定樣品的溫度曲線來調(diào)整工藝參數(shù)。應(yīng)檢測固化后的粘接強度。表面組裝技術(shù)生產(chǎn)環(huán)境及工藝要求二、SMT生產(chǎn)工藝要求5．焊接工藝的基本要求實踐操作回流焊工藝是將完成元器件貼裝的PCB在回流焊接設(shè)備的操作下，用焊膏將元器件引腳焊接到PCB焊盤上的工藝。表面組裝技術(shù)生產(chǎn)環(huán)境及工藝要求(1)回流焊工藝的基本要求二、SMT生產(chǎn)工藝要求5．焊接工藝的基本要求實踐操作表面組裝技術(shù)生產(chǎn)環(huán)境及工藝要求(1)回流焊工藝的基本要求工藝要求：根據(jù)焊膏的不同類型，選擇相應(yīng)的回流焊焊接溫度曲線。應(yīng)對焊接溫度、升溫速率、焊接時間、冷卻速率等工藝參數(shù)予以嚴格控制。應(yīng)通過實時測量經(jīng)過回流焊機的規(guī)定樣品的溫度曲線來調(diào)整工藝參數(shù)。應(yīng)檢測焊接后的焊接強度?；亓骱负螅辉试S基板和元器件有變色現(xiàn)象。二、SMT生產(chǎn)工藝要求實踐操作波峰焊工藝是將完成元器件貼裝和固化的PCB在波峰焊接設(shè)備的操作下，用焊料將元器件引腳焊接到PCB焊盤上的工藝。表面組裝技術(shù)生產(chǎn)環(huán)境及工藝要求5．焊接工藝的基本要求(2)波峰焊工藝的基本要求教學(xué)視頻波峰焊工藝教學(xué)視頻浸焊與波峰焊實踐操作工藝要求：根據(jù)焊料的不同類型，選擇相應(yīng)的波峰焊焊接溫度曲線。應(yīng)對焊接溫度、升溫速率、焊接時間、冷卻速率等工藝參數(shù)予以嚴格控制。應(yīng)通過實時測量經(jīng)過波峰焊機的規(guī)定樣品的溫度曲線來調(diào)整工藝參數(shù)。應(yīng)最大限度地克服焊料遮蔽效應(yīng)，避免不均勻焊點或脫焊出現(xiàn)。應(yīng)檢測焊接后的焊接強度和焊接質(zhì)量。波峰焊后，不允許基板和元器件有變色現(xiàn)象。表面組裝技術(shù)生產(chǎn)環(huán)境及工藝要求二、SMT生產(chǎn)工藝要求5．焊接工藝的基本要求(2)波峰焊工藝的基本要求二、SMT生產(chǎn)工藝要求實踐操作

烙鐵焊接是手工用電烙鐵將元器件焊接到PCB上和對有焊接缺陷的焊點進行修理的工序。表面組裝技術(shù)生產(chǎn)環(huán)境及工藝要求（3）烙鐵焊接工藝的基本要求5．焊接工藝的基本要求實踐操作工藝要求：根據(jù)焊料的不同類型，選擇相應(yīng)的波峰焊焊接溫度曲線。應(yīng)對焊接溫度、升溫速率、焊接時間、冷卻速率等工藝參數(shù)予以嚴格控制。應(yīng)通過實時測量經(jīng)過波峰焊機的規(guī)定樣品的溫度曲線來調(diào)整工藝參數(shù)。應(yīng)最大限度地克服焊料遮蔽效應(yīng)，避免不均勻焊點或脫焊出現(xiàn)。應(yīng)檢測焊接后的焊接強度和焊接質(zhì)量。波峰焊后，不允許基板和元器件有變色現(xiàn)象。表面組裝技術(shù)生產(chǎn)環(huán)境及工藝要求二、SMT生產(chǎn)工藝要求（3）烙鐵焊接工藝的基本要求5．焊接工藝的基本要求實踐操作組裝完成后的SMA（表面組裝組件surfacemountedassemblys），需要對PCB表面的污漬殘留部分進行清洗，清洗時應(yīng)按推薦的清洗工藝進行。表面組裝技術(shù)生產(chǎn)環(huán)境及工藝要求二、SMT生產(chǎn)工藝要求6．清洗工藝的基本要求實踐操作工藝要求：盡量采用免清洗焊劑，這樣焊接后就無需要清洗。清洗時注意操作安全。清洗操作過程中要做到對SMA無損害。必須能在給定溫度及時間內(nèi)進行有效清洗。清洗后應(yīng)及時干燥。SMA上有集成電路時，建議不采用超聲清洗。表面組裝技術(shù)生產(chǎn)環(huán)境及工藝要求二、SMT生產(chǎn)工藝要求6．清洗工藝的基本要求實踐操作返修工藝是對焊接到PCB上有焊接缺陷的元器件的焊點進行修理的工藝。表面組裝技術(shù)生產(chǎn)環(huán)境及工藝要求二、SMT生產(chǎn)工藝要求7．返修工藝的基本要求實踐操作工藝要求：根據(jù)返修器件的不同類型，選擇相應(yīng)的返修工具。根據(jù)焊料的不同類型，選擇相應(yīng)的拆卸和焊接溫度。應(yīng)對拆卸和焊接溫度、拆卸和焊接時間等工藝參數(shù)予以嚴格控制。焊接時，不允許烙鐵加熱焊端和引線的腳跟以上部位。應(yīng)檢測焊接后的焊接強度和焊接質(zhì)量。焊接后，不允許基板和元器件有變色現(xiàn)象。應(yīng)選擇合適的助焊劑。應(yīng)選擇合適的清洗劑作清潔處理；也可采用其他方法作清潔處理。表面組裝技術(shù)生產(chǎn)環(huán)境及工藝要求二、SMT生產(chǎn)工藝要求7．返修工藝的基本要求相關(guān)知識(1)可焊性應(yīng)符合SJ/Tl0669中附錄A的要求。(2)其他要求如下：元器件應(yīng)有良好的引腳共面性。元器件引腳或焊端的焊料涂鍍層厚度應(yīng)滿足工藝要求。元器件的尺寸公差應(yīng)符合有關(guān)標準規(guī)定，并能滿足焊盤設(shè)計、貼裝、焊接等工序的要求。表面組裝技術(shù)生產(chǎn)環(huán)境及工藝要求生產(chǎn)物料的基本要求1．表面組裝元器件相關(guān)知識元器件必須能在260℃下承受至少10個焊接周期為60s的加熱。元器件應(yīng)在大約40℃的溫度下進行耐溶劑的清洗。在超聲波中清洗的條件是能在頻率為40kHz、功率為20W/L的超聲波中停留至少lmin，標記不脫落，且不影響元器件性能和可靠性。表面組裝技術(shù)生產(chǎn)環(huán)境及工藝要求生產(chǎn)物料的基本要求1．表面組裝元器件相關(guān)知識(1)基板質(zhì)量評估對象

基板質(zhì)量評估時應(yīng)考慮基板材料的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度疋、熱膨脹系數(shù)(CoefficientofThermalExpansion，CTE)、熱傳導(dǎo)性、抗張模數(shù)、介電常數(shù)、體積電阻率、表面電阻率、吸濕性等因素。

(2)定位孔及其標志①定位孔沿PCB的長邊相對應(yīng)角或?qū)堑奈恢脩?yīng)至少各有一個定位孔；定位孔的尺寸公差應(yīng)在±0.075mm之內(nèi)。表面組裝技術(shù)生產(chǎn)環(huán)境及工藝要求生產(chǎn)物料的基本要求

2．基板相關(guān)知識②需要有用于整塊PCB光學(xué)定位的一組圖形(基準標志)和用于單個器件光學(xué)定位的一組圖形(局部基準標志)。

(3)焊盤應(yīng)能滿足所組裝的SMA的條件、元器件情況、工藝要求和制造要求。

(4)PCB翹曲度應(yīng)能滿足設(shè)備和元器件在涂敷和貼裝時對PCB翹曲度的要求。表面組裝技術(shù)生產(chǎn)環(huán)境及工藝要求生產(chǎn)物料的基本要求

2．基板相關(guān)知識表面組裝技術(shù)生產(chǎn)環(huán)境及工藝要求生產(chǎn)物料的基本要求

3．工藝材料0102焊料應(yīng)符合GB3131中的有關(guān)規(guī)定。焊膏的金屬組分、物態(tài)范圍、性質(zhì)、黏度、助焊劑類型、粒度應(yīng)符合焊接SMA時的要求。相關(guān)知識表面組裝技術(shù)生產(chǎn)環(huán)境及工藝要求生產(chǎn)物料的基本要求

3．工藝材料

(3)貼片膠應(yīng)滿足下列要求。1432應(yīng)與后續(xù)工藝過程中的化學(xué)制品相容，不發(fā)生化學(xué)反應(yīng)；對清固化后有一定的粘接強度，能經(jīng)受PCB的移動、翹曲、助焊劑和清洗劑的作用，及通過波峰焊高溫作用時，元器件不允許掉落。固化后的焊接過程中貼片膠無收縮，在焊接過程中無釋放氣體現(xiàn)象。洗溶劑要保持惰性；防潮和抗腐蝕能力強；應(yīng)有顏色。有一定的黏度，滴膠時不拉絲，涂敷后能保持輪廓和高度，不漫流。相關(guān)知識表面組裝技術(shù)生產(chǎn)環(huán)境及工藝要求生產(chǎn)物料的基本要求

3．工藝材料化學(xué)和熱穩(wěn)定性好。在存儲和使用期間不發(fā)生分解。不與其他物質(zhì)發(fā)生化學(xué)反應(yīng)。對接觸材料無腐蝕。具有不燃性和低毒性。操作安全。清洗操作過程中損耗小。必須能在給定溫度及時間內(nèi)進行有效清洗。清洗劑應(yīng)滿足以下基本要求。課后作業(yè)SMT工藝材料中的焊膏和貼片膠都屬于觸變性流體，它們對環(huán)境的、

、

都有一定的要求。1焊膏涂敷工藝是在涂敷設(shè)備的操作下，將

通過涂敷模板涂敷到

指定位置上的工藝。2表面組裝技術(shù)生產(chǎn)環(huán)境及工藝要求課后作業(yè)3貼片膠涂敷工藝是在涂敷設(shè)備的操作下，將

通過涂敷模板涂敷到

指定位置上的工藝。4在貼裝工藝中，貼裝壓力應(yīng)符合貼裝、或

的要求。表面組裝技術(shù)生產(chǎn)環(huán)境及工藝要求課后作業(yè)56固化工藝是將完成貼片膠涂敷和元器件貼裝的

在焊接設(shè)備的操作下，將元器件固化到

指定位置上的工藝?；亓骱腹に囀菍⑼瓿稍骷N裝的PCB在回流焊接設(shè)備的操作下，用

將元器件引腳焊接到

焊盤上的工藝。表面組裝技術(shù)生產(chǎn)環(huán)境及工藝要求課后作業(yè)7波峰焊工藝是將完成元器件

和

的PCB在波峰焊接設(shè)備的操作下，用焊料將元器件

焊接到PCB焊盤上的工藝。表面組裝技術(shù)生產(chǎn)環(huán)境及工藝要求表面組裝元器件任務(wù)一RW1課題二表面組裝技術(shù)生產(chǎn)要素學(xué)習(xí)目標了解表面組裝元器件的結(jié)構(gòu)特點及封裝形式。掌握表面組裝電阻的阻值、電容的容量值的標志方法以及相應(yīng)識讀方法。0102表面組裝元器件工作任務(wù)根據(jù)貼片元件封裝形式特征，識別元器件，并識讀相應(yīng)元器件參數(shù)值。表面組裝元器件實踐操作一、表面組裝元器件的特點1、表面組裝元器件的焊端上沒有引腳或只有非常短的引腳，引線間距縮小，集成化程度提高。2、表面組裝元器件直接貼裝在PCB表面，將引腳焊接在與元器件同一面的焊盤上。3、表面組裝元器件的片式化發(fā)展不平衡，阻容元件、晶體管、集成電路發(fā)展較快，異型元件、插座、振蕩器等發(fā)展緩慢。

4、已經(jīng)片式化的元器件，尚未能完全標準化，不同國家乃至不同廠商的產(chǎn)品存在較大差異。

5、表面組裝元器件與PCB表面非常貼近，與基板間隙小，給清洗造成困難。表面組裝元器件教學(xué)視頻PCB板教學(xué)視頻PCB板教學(xué)視頻PCB板教學(xué)視頻PCB板教學(xué)視頻大規(guī)模集成電路教學(xué)視頻安裝元器件教學(xué)視頻焊接過程實踐操作1.表面組裝電阻器(1)矩形片式電阻器結(jié)構(gòu)：圖1.2.1矩形片式電阻器結(jié)構(gòu)示意圖1-基板2-電阻膜3-玻璃釉層4-內(nèi)部電極銀鈀（Ag-Pd）5-中間電極鍍鎳層6-外層電極端焊頭表面組裝元器件一、表面組裝元器件的特點實踐操作(1)矩形片式電阻器精度：

電阻值允許偏差

代表字母IEC標準

±1％FE96系列

±2％

GE48系列

±5％JE24系列

±10％KE12系列

±20％ME6系列表面組裝元器件一、表面組裝元器件的特點1.表面組裝電阻器實踐操作圖1.2.2SMC的外形尺寸示意圖表面組裝元器件(1)矩形片式電阻器外形尺寸：一、表面組裝元器件的特點1.表面組裝電阻器實踐操作

公制Sl／mm

英制In／in040201005060302011005040216080603201208052520100832161206322512104532181257502220表1-2-3典型SMC系列的外形尺寸公英制對照表表面組裝元器件實踐操作一、表面組裝元器件的特點圖1.2.3華達電子片式電阻器料盤標注表面組裝元器件(1)矩形片式電阻器標注：1.表面組裝電阻器實踐操作

分

類

碳膜ERD型

金屬膜ER0型

精度

±5％

±2％

±1％

精度代號JGF標稱阻值系列E24E48E96表1-2-4碳膜、金膜精度值表面組裝元器件一、表面組裝元器件的特點(2)圓柱形電阻器精度：1.表面組裝電阻器實踐操作圖1.2.4MELF電阻器色環(huán)標志表面組裝元器件一、表面組裝元器件的特點(2)圓柱形電阻器標注：1.表面組裝電阻器實踐操作表1-2-5MELF電阻器色環(huán)說明顏色銀金黑棕紅橙黃綠藍紫灰白無有效數(shù)字0123456789乘數(shù)10-210-1100101102103104105106107108109允許偏差(％)士10±5±1±2±O．5±O．25±0.1±50±20表面組裝元器件實踐操作小型固定電阻網(wǎng)絡(luò)是指在一塊基片上，將多個參數(shù)和性能一致的電阻，按預(yù)定的配置要求連接后置于一個組裝體內(nèi)形成的電阻網(wǎng)絡(luò)，也稱集成電阻或電阻排。如圖1.2.5所示。圖1.2.5表面組裝電阻網(wǎng)絡(luò)圖1.2.6電位器示意圖表面組裝元器件一、表面組裝元器件的特點(3)小型固定電阻網(wǎng)絡(luò)1.表面組裝電阻器實踐操作表面組裝電位器又稱為片式電位器，是一種可以人為地將阻值連續(xù)可調(diào)變化的電阻器，用以調(diào)節(jié)分電路的電阻和電壓，如圖1.2.6所示。圖1.2.5表面組裝電阻網(wǎng)絡(luò)圖1.2.6電位器示意圖表面組裝元器件一、表面組裝元器件的特點

(4)表面組裝電位器1.表面組裝電阻器實踐操作圖1.2.7MLC結(jié)構(gòu)和外形示意圖表面組裝元器件一、表面組裝元器件的特點(1)片狀瓷介電容器結(jié)構(gòu)：2．表面組裝電容器實踐操作外形尺寸：

尺寸／mm

電

容

編

號

長(L)

寬(W)

高(H)

端頭寬度(T)CC08051.8～2.21.0～1.41.30.3～0.6CC12063.0～3.41.4～1.81.50.4～0.7CC12103.0～3.42.3～2.71.70.4—0.7表1-2-6常見片式電容外形尺寸表面組裝元器件實踐操作精度：表1-2-7片式瓷介電容精度對照表

電容值C≥10pFC<10pF代

表字

母FGJKMBCD

容值偏差

土1％

士2％-4-5％士10％

土20％

士O．1pF

士O．25pF士0.5pF表面組裝元器件實踐操作標注：表1-2-8片式電容容量系數(shù)表

字

母ABCDEFGHJKL容

量系

數(shù)1.01.11.21.31.51.61.82.02.22.42.7

字

母MNPQRSTUVWX容

量系

數(shù)3.03.33.63.94.34.7

5.15.66.26.87.5

字

母YZabCdefmnt容

量系

數(shù)8.29.12.53.54.04.55.06.07.08.0

9.0表面組裝元器件實踐操作標注：表1-2-9片式電容容量倍率表／pF下

標數(shù)

字

O

1

2

3

4

5

6

7

8

9

容

量倍

率10101102103104105106107108109例如，F(xiàn)5，從系數(shù)表中查知字母F代表系數(shù)為1.6，從倍率表中查知下標5表示容量倍率l05，由此可知該電容容量為l.6×105pF。表面組裝元器件實踐操作1）片式片式矩形固體鉭電解電容器

圖1.2.8片式鉭電解電容器結(jié)構(gòu)示意圖表面組裝元器件一、表面組裝元器件的特點(2)鉭電解電容器2．表面組裝電容器實踐操作圖1.2.9片式鉭電解電容器的分類表面組裝元器件2）圓柱形鉭電解電容器。實踐操作色

環(huán)額定電壓／v本色涂色標稱容量／uF第1環(huán)第2環(huán)第3環(huán)第4環(huán)0.1

茶

黑0.15

色

綠0.22

紅

紅350.33

橘紅

橘紅

黃

粉紅

橙色0.47

黃

紫0.68

藍

灰

粉紅色1.00

茶

黑101.50

色

綠

綠2.20

紅

紅

綠3.30

橘紅

橘紅6.34.70

黃

紫

黃表面組裝元器件

(3)鋁電解電容器實踐操作圖1.2.10鋁電解電容器的形狀和結(jié)構(gòu)

圖1.2.11鋁電解電容器的極性表示方法表面組裝元器件實踐操作圖1.2.12多層型表面組裝電感器的結(jié)構(gòu)示意圖表面組裝元器件一、表面組裝元器件的特點(1)表面組裝電感器

3．其他片式元件實踐操作一、表面組裝元器件的特點圖1.2.13片式表面濾波器基本結(jié)構(gòu)表面組裝元器件

(2)片式濾波器

3．其他片式元件實踐操作片式振蕩器有陶瓷、晶體和LC3種，目前最常見的是陶瓷振蕩器。片式陶瓷振蕩器又稱片式陶瓷振子，常用于振蕩電路中。振子作為電信號和機械振動的轉(zhuǎn)換元件，其諧振頻率由材料、形狀及所采用的振動形式所決定。振子要做成表面組裝形式，則必須保持其基本的振動方式。可以采用不妨礙元件振動方式的新型封裝結(jié)構(gòu)，并做到振子無需調(diào)整，具有高穩(wěn)定性和高可靠性，以適合貼片機自動化貼裝。片式陶瓷振蕩器按目前使用情況常分為“兩端子式”和“三端子式”兩種。表面組裝元器件一、表面組裝元器件的特點(3)片式振蕩器

3．其他片式元件實踐操作延時線的作用是使信號從輸入端到輸出端在規(guī)定的延遲時間內(nèi)通過，現(xiàn)在已經(jīng)能實現(xiàn)片式多層化。村田公司的LDH36和LDH46適用于計算機調(diào)整數(shù)據(jù)處理工作站和高頻測試儀器，TDK公司的MXF2525D～5050D適用于音響產(chǎn)品。表面組裝元器件一、表面組裝元器件的特點(4)片式多層延時線

3．其他片式元件相關(guān)知識表面組裝技術(shù)特點：表面組裝元器件俗稱無引腳元器件，問世于20世紀70年代。通常，人們把表面組裝無源元件，如片式電阻、電容、電感等稱為表面組裝元件(SMC)。而將有源元件，如小外形晶體管、四方扁平封裝等器件稱為表面組裝器件(SMD)。無論是SMC還是SMD，在功能上均與通孔插、裝元件／器件(ThroughHoleComponent／Device，THC／D)相同。表面組裝元器件課后作業(yè)表面組裝元器件按功能可分為、和

三大類。1片式電阻常以它們外形尺寸的

命名，來標志它們的大小?，F(xiàn)在有兩種表示23阻值標志為“R51”，表示電阻值為

；標志為“103”，表示電阻值為。表面組裝元器件課后作業(yè)4當(dāng)片式電阻阻值精度為土1％時，阻值采用

個數(shù)字表示。阻值小于10Ω時，在小數(shù)點處加

，不足4位的在末尾加0，如4．8Ω記為

。5小型固定電阻網(wǎng)絡(luò)是指在一塊基片上，將多個

和

一致的電阻，按預(yù)定的配置要求連接后置于一個組裝體內(nèi)形成的電阻網(wǎng)絡(luò)，也稱

或

。表面組裝元器件課后作業(yè)6表面組裝電位器又稱為

，是一種可以人為地將阻值連續(xù)可調(diào)變化的電阻器，用以調(diào)節(jié)分電路的

和

。表面組裝元器件電路板任務(wù)二RW2課題二表面組裝技術(shù)生產(chǎn)要素學(xué)習(xí)目標了解電路板制作材料分類。了解不同材料印制電路板特點及用途0102電路板工作任務(wù)對不同材料類型的電路板，說明其工作用途。電路板相關(guān)知識1．紙基覆銅箔層壓板紙基覆銅箔層壓板(CopperCladLaminate，CCL)，簡稱紙基CCL，是用浸漬纖維紙作為增強材料，浸以樹脂溶液并經(jīng)干燥加工后，覆以涂膠的電解銅箔，經(jīng)高溫、高壓的壓制成型加工，所制成的覆銅板又稱為紙基覆銅板。電路板相關(guān)知識紙基覆銅板的特點：電路板01紙基疏松，只能沖孔，不能鉆孔；吸水性高；相對密度小。02介電性能及機械性能不如環(huán)氧板。03耐熱性、力學(xué)性能與環(huán)氧一玻纖布基覆銅板相比較低。04成本低、價格便宜，一般在民用產(chǎn)品中被廣泛使用。05一般只適合制作單面板；在焊接過程中應(yīng)注意溫度調(diào)節(jié)，并注意PCB的干燥處理，防止溫度過高使PCB出現(xiàn)起泡現(xiàn)象。相關(guān)知識電路板1．紙基覆銅箔層壓板它是在FR-3基礎(chǔ)上改進而來的。FR-3是紙基浸漬環(huán)氧樹脂與銅箔復(fù)合制成的。CEM-1則是在紙基浸漬環(huán)氧樹脂后，再雙面復(fù)合一層玻璃纖維布，然后再與銅箔復(fù)合熱壓，因此CEM-1結(jié)構(gòu)上比FR-3多了兩層玻璃纖維布，所以CEM-1機械強度、耐潮性、平整度、耐熱性、電氣性能等綜合性能，均比紙基CCL優(yōu)異。因此，CEM-1能用來制作頻率特性要求高的PCB