2026年海思科技公司軟件測試崗位的面試問題集一、單選題（共10題，每題2分，合計(jì)20分）1.在測試過程中，發(fā)現(xiàn)一個缺陷，該缺陷導(dǎo)致系統(tǒng)無法完成預(yù)期的主要功能，根據(jù)缺陷嚴(yán)重性分類，該缺陷屬于：A.輕微缺陷B.一般缺陷C.嚴(yán)重缺陷D.臨界缺陷2.下列哪種測試方法最適合測試代碼覆蓋率？A.等價類劃分B.決策表測試C.判定表測試D.狀態(tài)轉(zhuǎn)換測試3.在敏捷開發(fā)中，測試人員應(yīng)該：A.在開發(fā)完成后進(jìn)行一次性測試B.與開發(fā)人員完全分離C.參與需求分析和設(shè)計(jì)階段D.只關(guān)注測試用例的編寫4.海思芯片產(chǎn)品通常采用哪種測試策略？A.黑盒測試為主B.白盒測試為主C.黑盒與白盒結(jié)合D.僅進(jìn)行功能測試5.當(dāng)測試環(huán)境不穩(wěn)定時，測試人員應(yīng)該：A.放棄測試B.聯(lián)系開發(fā)人員C.自行調(diào)整環(huán)境D.記錄并繼續(xù)測試6.在測試過程中，發(fā)現(xiàn)一個缺陷，該缺陷不會導(dǎo)致系統(tǒng)崩潰，但會影響用戶體驗(yàn)，根據(jù)缺陷嚴(yán)重性分類，該缺陷屬于：A.輕微缺陷B.一般缺陷C.嚴(yán)重缺陷D.臨界缺陷7.下列哪種測試方法最適合測試系統(tǒng)性能？A.等價類劃分B.壓力測試C.決策表測試D.狀態(tài)轉(zhuǎn)換測試8.在測試過程中，發(fā)現(xiàn)一個缺陷，該缺陷已經(jīng)被其他測試人員報(bào)告過，根據(jù)缺陷管理原則，該缺陷應(yīng)該：A.忽略B.重新報(bào)告C.標(biāo)記為重復(fù)缺陷D.優(yōu)先處理9.海思芯片產(chǎn)品通常采用哪種缺陷分類標(biāo)準(zhǔn)？A.MOOSEB.FMEAC.ISO25000D.IEEE82910.在測試過程中，發(fā)現(xiàn)一個缺陷，該缺陷只影響特定用戶，根據(jù)缺陷嚴(yán)重性分類，該缺陷屬于：A.輕微缺陷B.一般缺陷C.嚴(yán)重缺陷D.臨界缺陷二、多選題（共10題，每題3分，合計(jì)30分）1.下列哪些屬于測試用例的設(shè)計(jì)方法？A.等價類劃分B.決策表測試C.用例圖D.場景法2.下列哪些屬于海思芯片產(chǎn)品的典型應(yīng)用領(lǐng)域？A.智能手機(jī)B.服務(wù)器C.汽車電子D.醫(yī)療設(shè)備3.在測試過程中，測試人員應(yīng)該遵循哪些原則？A.客觀性B.全面性C.可重復(fù)性D.主觀性4.下列哪些屬于測試用例的組成部分？A.測試步驟B.測試數(shù)據(jù)C.預(yù)期結(jié)果D.測試環(huán)境5.在測試過程中，發(fā)現(xiàn)一個缺陷，該缺陷不會導(dǎo)致系統(tǒng)崩潰，但會影響用戶體驗(yàn)，根據(jù)缺陷優(yōu)先級分類，該缺陷應(yīng)該：A.高優(yōu)先級B.中優(yōu)先級C.低優(yōu)先級D.無優(yōu)先級6.下列哪些屬于海思芯片產(chǎn)品的測試特點(diǎn)？A.高性能要求B.低功耗要求C.高可靠性要求D.短測試周期7.在測試過程中，測試人員應(yīng)該使用哪些工具？A.缺陷管理系統(tǒng)B.自動化測試工具C.性能測試工具D.版本控制工具8.下列哪些屬于測試用例的評審內(nèi)容？A.測試步驟的完整性B.測試數(shù)據(jù)的合理性C.預(yù)期結(jié)果的準(zhǔn)確性D.測試環(huán)境的穩(wěn)定性9.在測試過程中，發(fā)現(xiàn)一個缺陷，該缺陷已經(jīng)被其他測試人員報(bào)告過，根據(jù)缺陷管理原則，該缺陷應(yīng)該：A.忽略B.重新報(bào)告C.標(biāo)記為重復(fù)缺陷D.優(yōu)先處理10.下列哪些屬于海思芯片產(chǎn)品的測試難點(diǎn)？A.高性能測試B.低功耗測試C.兼容性測試D.可靠性測試三、判斷題（共10題，每題1分，合計(jì)10分）1.測試用例的預(yù)期結(jié)果應(yīng)該是可量化的。（正確）2.測試人員不需要了解開發(fā)過程。（錯誤）3.海思芯片產(chǎn)品通常采用黑盒測試為主。（正確）4.測試用例應(yīng)該覆蓋所有可能的測試場景。（錯誤）5.缺陷嚴(yán)重性與缺陷優(yōu)先級是相同的。（錯誤）6.測試人員應(yīng)該獨(dú)立于開發(fā)人員。（錯誤）7.測試用例應(yīng)該定期評審和更新。（正確）8.海思芯片產(chǎn)品不需要進(jìn)行性能測試。（錯誤）9.測試用例應(yīng)該包含測試目的。（正確）10.測試人員不需要了解業(yè)務(wù)需求。（錯誤）四、簡答題（共5題，每題5分，合計(jì)25分）1.簡述海思芯片產(chǎn)品的測試特點(diǎn)。2.簡述測試用例設(shè)計(jì)的基本原則。3.簡述缺陷管理的基本流程。4.簡述敏捷開發(fā)中測試人員的角色。5.簡述測試過程中常見的風(fēng)險有哪些，如何應(yīng)對。五、論述題（共2題，每題10分，合計(jì)20分）1.論述海思芯片產(chǎn)品測試過程中，測試人員如何與開發(fā)人員、產(chǎn)品經(jīng)理有效溝通。2.論述在海思芯片產(chǎn)品測試過程中，如何進(jìn)行性能測試和優(yōu)化。答案與解析單選題答案與解析1.C.嚴(yán)重缺陷解析：根據(jù)缺陷嚴(yán)重性分類，導(dǎo)致系統(tǒng)無法完成預(yù)期的主要功能的缺陷屬于嚴(yán)重缺陷。2.B.決策表測試解析：決策表測試適合測試代碼覆蓋率，可以確保所有決策路徑都被測試到。3.C.參與需求分析和設(shè)計(jì)階段解析：在敏捷開發(fā)中，測試人員應(yīng)該參與需求分析和設(shè)計(jì)階段，以便更好地理解系統(tǒng)需求。4.C.黑盒與白盒結(jié)合解析：海思芯片產(chǎn)品通常采用黑盒與白盒結(jié)合的測試策略，以確保測試的全面性。5.D.記錄并繼續(xù)測試解析：當(dāng)測試環(huán)境不穩(wěn)定時，測試人員應(yīng)該記錄問題并繼續(xù)測試，同時反饋給相關(guān)人員。6.B.一般缺陷解析：不會導(dǎo)致系統(tǒng)崩潰，但會影響用戶體驗(yàn)的缺陷屬于一般缺陷。7.B.壓力測試解析：壓力測試適合測試系統(tǒng)性能，可以評估系統(tǒng)在不同負(fù)載下的表現(xiàn)。8.C.標(biāo)記為重復(fù)缺陷解析：根據(jù)缺陷管理原則，已經(jīng)報(bào)告過的缺陷應(yīng)該標(biāo)記為重復(fù)缺陷，而不是忽略或重新報(bào)告。9.A.MOOSE解析：海思芯片產(chǎn)品通常采用MOOSE缺陷分類標(biāo)準(zhǔn)，該標(biāo)準(zhǔn)適用于硬件和軟件測試。10.D.臨界缺陷解析：只影響特定用戶的缺陷屬于臨界缺陷，需要根據(jù)實(shí)際情況判斷其嚴(yán)重性。多選題答案與解析1.A.等價類劃分、B.決策表測試、D.場景法解析：等價類劃分、決策表測試和場景法都是常用的測試用例設(shè)計(jì)方法。2.A.智能手機(jī)、B.服務(wù)器、C.汽車電子解析：海思芯片產(chǎn)品主要應(yīng)用于智能手機(jī)、服務(wù)器和汽車電子等領(lǐng)域。3.A.客觀性、B.全面性、C.可重復(fù)性解析：測試人員應(yīng)該遵循客觀性、全面性和可重復(fù)性原則，確保測試質(zhì)量。4.A.測試步驟、B.測試數(shù)據(jù)、C.預(yù)期結(jié)果解析：測試用例通常包含測試步驟、測試數(shù)據(jù)和預(yù)期結(jié)果，這些是測試用例的基本組成部分。5.B.中優(yōu)先級解析：不會導(dǎo)致系統(tǒng)崩潰，但會影響用戶體驗(yàn)的缺陷屬于中優(yōu)先級。6.A.高性能要求、B.低功耗要求、C.高可靠性要求解析：海思芯片產(chǎn)品通常具有高性能、低功耗和高可靠性要求。7.A.缺陷管理系統(tǒng)、B.自動化測試工具、C.性能測試工具解析：測試人員通常使用缺陷管理系統(tǒng)、自動化測試工具和性能測試工具進(jìn)行測試。8.A.測試步驟的完整性、B.測試數(shù)據(jù)的合理性、C.預(yù)期結(jié)果的準(zhǔn)確性解析：測試用例的評審內(nèi)容通常包括測試步驟的完整性、測試數(shù)據(jù)的合理性和預(yù)期結(jié)果的準(zhǔn)確性。9.C.標(biāo)記為重復(fù)缺陷解析：已經(jīng)報(bào)告過的缺陷應(yīng)該標(biāo)記為重復(fù)缺陷，而不是忽略或重新報(bào)告。10.A.高性能測試、B.低功耗測試、C.兼容性測試、D.可靠性測試解析：海思芯片產(chǎn)品的測試難點(diǎn)包括高性能測試、低功耗測試、兼容性測試和可靠性測試。判斷題答案與解析1.正確解析：測試用例的預(yù)期結(jié)果應(yīng)該是可量化的，以便于測試結(jié)果的判斷。2.錯誤解析：測試人員需要了解開發(fā)過程，以便更好地進(jìn)行測試。3.正確解析：海思芯片產(chǎn)品通常采用黑盒測試為主，關(guān)注系統(tǒng)功能和性能。4.錯誤解析：測試用例應(yīng)該覆蓋主要的測試場景，而不是所有可能的場景。5.錯誤解析：缺陷嚴(yán)重性與缺陷優(yōu)先級是不同的概念，嚴(yán)重性描述缺陷的影響，優(yōu)先級描述缺陷的處理順序。6.錯誤解析：測試人員應(yīng)該與開發(fā)人員合作，而不是獨(dú)立于開發(fā)人員。7.正確解析：測試用例應(yīng)該定期評審和更新，以確保測試的有效性。8.錯誤解析：海思芯片產(chǎn)品需要進(jìn)行性能測試，以確保其性能滿足要求。9.正確解析：測試用例應(yīng)該包含測試目的，以便于測試的理解和執(zhí)行。10.錯誤解析：測試人員需要了解業(yè)務(wù)需求，以便更好地進(jìn)行測試。簡答題答案與解析1.海思芯片產(chǎn)品的測試特點(diǎn)：-高性能要求：海思芯片產(chǎn)品通常具有高性能要求，需要進(jìn)行嚴(yán)格的性能測試。-低功耗要求：海思芯片產(chǎn)品通常具有低功耗要求，需要進(jìn)行嚴(yán)格的功耗測試。-高可靠性要求：海思芯片產(chǎn)品通常具有高可靠性要求，需要進(jìn)行嚴(yán)格的可靠性測試。-多樣化應(yīng)用：海思芯片產(chǎn)品應(yīng)用于多個領(lǐng)域，需要針對不同應(yīng)用進(jìn)行測試。2.測試用例設(shè)計(jì)的基本原則：-完整性：測試用例應(yīng)該覆蓋所有可能的測試場景。-可行性：測試用例應(yīng)該是可執(zhí)行的，不需要復(fù)雜的測試環(huán)境或工具。-可重復(fù)性：測試用例應(yīng)該是可重復(fù)的，以便于測試結(jié)果的驗(yàn)證。-可維護(hù)性：測試用例應(yīng)該是可維護(hù)的，以便于測試用例的更新和改進(jìn)。3.缺陷管理的基本流程：-缺陷報(bào)告：測試人員發(fā)現(xiàn)缺陷后，應(yīng)該及時報(bào)告缺陷。-缺陷確認(rèn)：開發(fā)人員確認(rèn)缺陷的存在。-缺陷修復(fù)：開發(fā)人員修復(fù)缺陷。-缺陷驗(yàn)證：測試人員驗(yàn)證缺陷是否修復(fù)。-缺陷關(guān)閉：缺陷修復(fù)后，應(yīng)該關(guān)閉缺陷。4.敏捷開發(fā)中測試人員的角色：-參與需求分析和設(shè)計(jì)階段：測試人員應(yīng)該參與需求分析和設(shè)計(jì)階段，以便更好地理解系統(tǒng)需求。-編寫測試用例：測試人員應(yīng)該編寫測試用例，確保系統(tǒng)功能滿足需求。-執(zhí)行測試：測試人員應(yīng)該執(zhí)行測試，發(fā)現(xiàn)缺陷并報(bào)告缺陷。-持續(xù)改進(jìn)：測試人員應(yīng)該持續(xù)改進(jìn)測試過程，提高測試效率和質(zhì)量。5.測試過程中常見的風(fēng)險有哪些，如何應(yīng)對：-測試環(huán)境不穩(wěn)定：測試環(huán)境不穩(wěn)定會導(dǎo)致測試結(jié)果不可靠，測試人員應(yīng)該記錄問題并繼續(xù)測試，同時反饋給相關(guān)人員。-缺陷報(bào)告不準(zhǔn)確：缺陷報(bào)告不準(zhǔn)確會導(dǎo)致開發(fā)人員無法正確修復(fù)缺陷，測試人員應(yīng)該提供詳細(xì)的缺陷描述和截圖。-測試用例不完整：測試用例不完整會導(dǎo)致測試覆蓋率不足，測試人員應(yīng)該定期評審和更新測試用例。-測試時間不足：測試時間不足會導(dǎo)致測試不充分，測試人員應(yīng)該合理安排測試時間，確保測試質(zhì)量。論述題答案與解析1.海思芯片產(chǎn)品測試過程中，測試人員如何與開發(fā)人員、產(chǎn)品經(jīng)理有效溝通：-與開發(fā)人員溝通：測試人員應(yīng)該與開發(fā)人員保持良好的溝通，及時反饋缺陷，并協(xié)助開發(fā)人員修復(fù)缺陷。-與產(chǎn)品經(jīng)理溝通：測試人員應(yīng)該與產(chǎn)品經(jīng)理保持良好的溝通，了解系統(tǒng)需求，并確保系統(tǒng)功能滿足需求。-溝通方式：測試人