以無線之功，助萬物智連泰凌微（68859SH）深度報告核心觀點低功耗藍牙全球龍頭廠商：公司的主要業(yè)務是低功耗無線物聯(lián)網(wǎng)芯片的研發(fā)、設計與銷售，主要聚焦于低功耗藍牙、雙模藍牙、Zigbee、Matter、WiFi等短距無線通訊芯片產(chǎn)品；在私有2.4G芯片、無線音頻芯片也有長期的技術積累和產(chǎn)品布局。公司的產(chǎn)品廣泛應用在電腦外設、智能家居、智能硬件、智能工業(yè)系統(tǒng)、智能商業(yè)系統(tǒng)等領域。憑借在藍牙領域的突出貢獻及行業(yè)地位，公司2019年7月獲選為國際藍牙技術聯(lián)盟（SIG）董事會成員公司。公司產(chǎn)品家族分為三大板塊：第一類產(chǎn)品，可支持2.4GHz的無線芯片，主要用于音頻傳輸；第二類產(chǎn)品，多模的IoT芯片，除了支持Bluetooth?

6.0、Zigbee、Matter，還支持Thread、2.4G、WiFi；第三類產(chǎn)品，音頻產(chǎn)品，具有多模低延時的特性，能同時支持Bluetooth?

LE

audio，Bluetooth?

Class和2.4G私有協(xié)議。公司在所處行業(yè)的多個領域擁有突出優(yōu)勢，地位穩(wěn)固。公司的藍牙低功耗

SoC

芯片長期位于市場的頭部位置，成為全球第一梯隊的代表之一。在

Zigbee

領域，公司是出貨量最大的本土Zigbee

芯片供應商，并穩(wěn)居全球前列，在本地和國際市場上有強勁競爭實力。公司還在

2.4G

私

有協(xié)議

SoC領域取得領先地位，特別是在無線和

AI人機交互設備（HID）、智能零售電子貨架標

簽（ESL）為代表的主要應用市場。在無線音頻

SoC方面，公司支持多種無線音頻技術，包括最

新的藍牙低功耗音頻技術，其芯片已成功進入國際頭部品牌的產(chǎn)品線。端側(cè)AI大時代，公司市場前景廣闊：隨著大模型壓縮和量化技術的不斷提升，知識密度持續(xù)增大，終端搭載的模型能力值逐步增強。端側(cè)AI行業(yè)正呈現(xiàn)快速增長態(tài)勢。據(jù)FortuneBusinessInsights數(shù)據(jù)顯示，2024年，全球邊緣AI市場預計在270.1億美元，到2032年規(guī)模將增至近2700億美元，預測期內(nèi)復合年增長率（CAGR）高達33.3

。根據(jù)藍牙技術聯(lián)盟(Bluetooth

Special

Interest

Group，SIG)在2024年5月發(fā)表年度報告《2024年藍牙市場趨勢報告》預測，在2028年，藍牙設備的年出貨量將達到75億臺，五年年復合成長率(CAGR)達8

。根據(jù)權威研究機構Fundamental

Business

Insights報告顯示，2023年Wi-Fi芯片市場規(guī)模為210億美元，而到2033年將達到345億美元，復合增長率超過4.4%。內(nèi)生&外延齊發(fā)力，未來可期：經(jīng)過多年的自主研發(fā)和技術積累，公司已經(jīng)建立起一套圍繞低功耗無線物聯(lián)網(wǎng)協(xié)議標準的核心技術體系，在芯片設計、物聯(lián)網(wǎng)協(xié)議棧開發(fā)、大規(guī)模組網(wǎng)、多樣性物聯(lián)網(wǎng)應用等方面均形成了自主研發(fā)的核心技術。產(chǎn)品側(cè)，公司在低功耗無線連接技術方面的能力也不斷拓展，從低功耗藍牙、Thread/Zigbee/Matter、傳統(tǒng)藍牙、超低延時2.4G，進一步拓展到WIFI領域，拓寬了公司的產(chǎn)品和市場邊界。此外，公司發(fā)布公告擬收購上海磐啟微電子有限公司控股權，標的公司的Sub-1G、5G-A無源蜂窩物聯(lián)網(wǎng)技術與泰凌微技術路線高度互補，將進一步擴大、完善泰凌微在物聯(lián)網(wǎng)市場的產(chǎn)品布局，有助于泰凌微快速拓展產(chǎn)品應用場景，開拓更為廣泛的客戶市場。投資建議：我們預計2025~2027年公司分別實現(xiàn)營收1 15億元、14.66億元、18.57億元，預計2025~2027年公司分別實現(xiàn)歸母凈利潤2.16億元、3.25億元、4.83億元，對應PE分別為50.1倍、33.3倍、22.5倍，考慮到公司在無線連接等領域所具備的較強競爭力、持續(xù)推出新品、疊加下游廣闊的市場前景，維持“買入”評級。風險提示：貿(mào)易摩擦及政策變動風險、市場競爭加劇風險、技術迭代風險、核心技術人才流失風險、并購失敗風險。23源、華金證券研究所財務數(shù)據(jù)與估值重要財務指標單位:百萬元2023A2024A2025E2026E2027E營業(yè)收入(百萬元)6368441,1151,4661,857YoY(

)4.432.732.13 526.7歸母凈利潤(百萬元)5097216325483YoY(

)-0.095.7122.050.348.5毛利率(

)43.548.350.150.050.0EPS(攤薄/元)0.210.400.90352.00ROE(

)2.14.28.61 514.7P/E(倍)217.711 250.133.322.5P/B(倍)4.64.64.33.83.3凈利率()7.81519.422.226.040102040305一、聚焦于低功耗無線物聯(lián)網(wǎng)芯片二、端側(cè)AI大時代，市場前景廣闊三、內(nèi)生&外延齊發(fā)力，未來可期盈利預測與投資建議風險提示目錄5司2024年年報、公司招股書，華金證券研究所1

聚焦于低功耗無線物聯(lián)網(wǎng)芯片公司的主要業(yè)務是低功耗無線物聯(lián)網(wǎng)芯片的研發(fā)、設計與銷售，主要聚焦于低功耗藍牙、雙模藍牙、Zigbee、Matter、WiFi等短距無線通訊芯片產(chǎn)品；在私有2.4G芯片、無線音頻芯片也有長期的技術積累和產(chǎn)品布局。公司的產(chǎn)品廣泛應用在電腦外設、智能家居、智能硬件、智能工業(yè)系統(tǒng)、智能商業(yè)系統(tǒng)等領域。公司主營業(yè)務概覽2024年公司主營業(yè)務細分產(chǎn)品銷售占比（

）IOT芯片91%音頻芯片9%其他0%6司招股書，華金證券研究所2

公司成立于2010年，產(chǎn)品從單模走向多模時代公司成立于2010年6月30日，并于2023年8月25日成功登陸上交所科創(chuàng)板。目前公司產(chǎn)品已經(jīng)從成立初期的單模階段邁入到多模時代。公司發(fā)展歷程7司2024年年報，華金證券研究所3

公司股權結構截至2025年8月22日，泰凌微第一股東是北京華勝天成科技股份有限公司（以下簡稱：華勝天成），持股數(shù)量17,861,940股，占總股本比例為7.42

。華勝天成是一家滬市主板上市的公司，股票代碼為600410.SH，公司是中國領袖級的IT綜合服務提供商，是國內(nèi)第一家服務網(wǎng)絡覆蓋整個大中華區(qū)域及部分東南亞的本土IT服務商，業(yè)務方向涉及云計算、移動互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、信息安全等領域，業(yè)務領域涵蓋IT產(chǎn)品化服務、應用軟件開發(fā)、系統(tǒng)集成及增值分銷等多種IT服務業(yè)務，是中國最早提出IT服務產(chǎn)品化的公司。華勝天成公司董事長為王維航先生。泰凌微實控人股權圖（截至2024年末）8司招股書，華金證券研究所4

公司核心技術人員實力雄厚根據(jù)公司招股書顯示，公司核心技術人員是盛文軍、金海鵬、鄭明劍三人，三人具備豐富的產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗。公司核心技術人員簡介核心技術人員簡介盛文軍男,1974年10月生，中國國籍，擁有美國永久居留權。清華大學電子工程專業(yè)本科，美國德克薩斯州A&M大學電子工程專業(yè)博士.2002年4月至2004年5月，任高通(Qualcomm)高級工程師;2004年6月至2007年1月，任芯科科技(

Silicon

Labs,

Inc)

項目負責人;

2007

年1

月至2008

年3

月，

任展訊通信(

SpreadtrumCommunications,

Inc)德克薩斯州研發(fā)中心負責人，設計總監(jiān);2008年4月至2009年12月，任智邁微電子(Wiscom

Microsystem,

Inc)副總裁;2010年6月至2017年6月，任泰凌微電子（上海）有限公司董事長，總經(jīng)理;2017年6月至2021年1月，任泰凌微電子（上海）有限公司董事，總經(jīng)理;2021年1月至今，任公司董事總經(jīng)理。金海鵬男,1974年4月生，中國國籍，擁有美國永久居留權。清華大學電子工程專業(yè)本科，加州大學通訊理論與系統(tǒng)專業(yè)碩士及博士.2003年8月至2010年5月任高通(Qualcomm)高級主任工程師;2010年6月至2020年7月，任泰凌有限系統(tǒng)與算法研發(fā)負責人;2020年8月至2021年1月，任泰凌微電子（上海）有限公司首席運營官(COO);2021年1月至今，任公司副總經(jīng)理，首席運營官(COO)鄭明劍男,1972年9月生，美國國籍，清華大學電子技術與信息系統(tǒng)專業(yè)本科，清華大學電子工程專業(yè)碩士.1999年7月至2010年6月，任美國豪威科技(Omni

Vision

Technologies,

Inc.)數(shù)字及架構設計部總監(jiān);2010年6月至2017年6月，任泰凌微電子（上海）有限公司董事，首席技術官(CTO);2017年6月至2020年3月，任泰凌微電子（上海）有限公司首席技術官(CTO);2020年3月至2021年1月，任泰凌微電子（上海）有限公司董事，首席技術官(CTO).2021年1月至今，任公司董事，副總經(jīng)理，首席技術官(CTO)，9華金證券研究所5

持續(xù)投入研發(fā)驅(qū)動業(yè)績成長自成立后，公司持續(xù)投入研發(fā)，2019年泰凌微實現(xiàn)營收3.2億元，其中研發(fā)費用投入0.66億元；到了2024年，公司實現(xiàn)營收8.44億元，其中研發(fā)費用達到了2.2億元。公司研發(fā)人員也在持續(xù)增長，2021年公司研發(fā)人員共計163人，到了2024年末，研發(fā)人員增長至271人。公司過往幾年營收和研發(fā)投入（百萬元）公司過往幾年人均創(chuàng)收（萬元）66.0687.19124.72138.06172.75219.99320.09453.75649.52609.3636.090100200300400500600700800900 844.03 201920202021202220232024研發(fā)費用 營收185.96194.0418

22226.280.0050.00100.00150.00200.00250.00 244.18 2020202120222023202410凌微招股書、泰凌微2024年年報，華金證券研究所6

產(chǎn)品被大量國內(nèi)外一線品牌所采用公司的產(chǎn)品被大量國內(nèi)外一線品牌所采用，包括谷歌、亞馬遜、小米等物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)；羅技、聯(lián)想等一線計算機外設品牌；創(chuàng)維、長虹、海爾等一線電視品牌；JBL、Sony

等音頻產(chǎn)品品牌；涂鴉智能、云鯨等智能家居品牌。和一線品牌的長期合作，體現(xiàn)了公司在產(chǎn)品性能上的領先，以及產(chǎn)品的高品質(zhì)和服務的高質(zhì)量，構成了公司的競爭優(yōu)勢和商業(yè)壁壘。前五名客戶銷售額36,426.56萬元，占年度銷售總額43.16

；其中前五名客戶銷售額中關聯(lián)方銷售額0萬元，占年度銷售總額0。公司2022年度前五大客戶概況（萬元）公司2024年前五大客戶銷售額占比（

）第一名,

1

70%第二名,

10.33%第三名,

9.21%第四名,

6.42%第五名,

5.50%其他,

56.84%11凌微2024年年報，華金證券研究所7

公司產(chǎn)品矩陣豐富公司目前主要產(chǎn)品為

IoT

芯片以及音頻芯片。從下游應用來看，公司產(chǎn)品矩陣覆蓋了醫(yī)療健康、智能穿戴、智能家居、無線玩具、人機交互設備、智能零售、邊緣AI等諸多領域。公司產(chǎn)品矩陣（截至2024年末）12華金證券研究所8

公司未來戰(zhàn)略方向泰凌微自成立以來一直以“成為全球領先的物聯(lián)網(wǎng)芯片設計公司”為愿景，在2024年公司升級了使命“提供綠色、安全、可靠的超值產(chǎn)品，實現(xiàn)萬物輕松互聯(lián)”，并刷新了價值觀“客戶至上，品質(zhì)卓越，結果導向，主動承擔，務實創(chuàng)新，合作共贏”。根據(jù)公司年報披露，未來十年，泰凌微將圍繞物聯(lián)網(wǎng)芯片領域，立足這個規(guī)模巨大的市場，緊緊抓住物聯(lián)網(wǎng)設備需求爆發(fā)的產(chǎn)業(yè)機遇，在IoT、無線音頻、邊緣AI等多個領域深度布局，持續(xù)投入研發(fā)，努力提升技術水平，保持競爭優(yōu)勢，不斷推出具有市場競爭力的芯片產(chǎn)品。泰凌微將持續(xù)鞏固公司在低功耗無線物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)級芯片設計領域的領先地位，力爭成為一家立足中國、面向世界的一流芯片設計企業(yè)。公司2019年~2024年營收及歸母凈利潤一覽（百萬元）公司2019年~2024年銷售毛利率一覽-200.000.00400.00200.00600.00800.001,000.00201920202021202220232024營收 歸母凈利潤48.67%49.84%45.97%4

27%43.50%48.34%2019202020232024銷售毛利率（%）2021 2022130102040305一、聚焦于低功耗無線物聯(lián)網(wǎng)芯片二、端側(cè)AI大時代，市場前景廣闊三、內(nèi)生&外延齊發(fā)力，未來可期盈利預測與投資建議風險提示目錄14凌微招股書、

MOKO

SMART

，華金證券研究所2.1

物聯(lián)網(wǎng)無線通信技術對比針對不同場景的物聯(lián)網(wǎng)連接需求，無線連接技術主要包括局域無線通信和廣域無線通信兩大類。局域無線通信技術主要包括WiFi、藍牙、ZigBee等；廣域無線通信技術主要分為工作于非授權頻譜的LoRa、Sigfox等技術和工作于授權頻譜下的NB-IoT等蜂窩通信技術。局域無線連接技術由于模塊體積小、集成度高、能耗低等特點，更適合應用于智能家居、可穿戴設備、新零售、健康醫(yī)療等物聯(lián)網(wǎng)智能產(chǎn)業(yè)應用場景。這些領域在近年來的蓬勃發(fā)展，推動了市場對IoT連接芯片的需求，尤其是對高集成度、多模、低功耗IoT連接芯片的需求。物聯(lián)網(wǎng)無線通信技術對比物聯(lián)網(wǎng)無線通信技術傳輸距離對比15INEW，華金證券研究所2.2

從音頻傳輸?shù)轿锫?lián)網(wǎng)應用，不斷進階的藍牙標準從音頻傳輸、圖文傳輸、視頻傳輸，再到以低功耗為特色的物聯(lián)網(wǎng)傳輸，藍牙技術的適用范圍正日益擴大。2010年藍牙4.0技術版本發(fā)布，首次引入低功耗標準，使得藍牙功耗大幅減少，標志著藍牙技術從經(jīng)典藍牙（BT）階段進入低功耗藍牙階段；2016年，藍牙技術迎來了新的里程碑，即藍牙5.0的誕生，這一版本在低功耗模式下傳輸速率高達2Mbps，有效傳輸距離也大幅增加，理論上可達300米，數(shù)據(jù)包容量更是提升至藍牙4.2的八倍；2024年，藍牙藍牙技術聯(lián)盟（SIG）發(fā)布了藍牙

6.0

核心規(guī)范，引入了一項名為藍牙“信道探測”（Channel

Sounding）的新功能，可以在兩個藍牙

LE

設備之間實現(xiàn)雙向測距，有望為電子設備上的“查找”功能帶來更精確的定位能力。藍牙標準演進歷程16牙技術聯(lián)盟、電子工程專輯，華金證券研究所2.3

2028年藍牙設備年度總出貨量將達到75億臺根據(jù)藍牙技術聯(lián)盟(Bluetooth

Special

Interest

Group，SIG)在2024年5月發(fā)表年度報告《2024年藍牙市場趨勢報告》預測，在2028年，藍牙設備的年出貨量將達到75億臺，五年年復合成長率(CAGR)達8

；另外，過去五年，大多數(shù)藍牙設備都采用雙模式，同時支持經(jīng)典及低功耗藍牙，音頻設備也朝向雙模式發(fā)展。隨著互連消費性電子需求成長及低功耗藍牙普及，加上周邊設備持續(xù)成長的推動下，未來五年內(nèi)，低功耗藍牙單模式設備的出貨量將翻倍成長，與雙模式設備持平。預計到2028年，97

的藍牙設備都將支持低功耗藍牙。藍牙設備年度總出貨量預測（億臺）17牙技術聯(lián)盟官網(wǎng)，華金證券研究所2.4

藍牙技術聯(lián)盟負責制定藍牙規(guī)范藍牙技術聯(lián)盟（Bluetooth

Special

Interest

Group，縮寫為SIG），是一個以制定藍牙規(guī)范，與推動藍牙技術為宗旨的國際組織。它擁有藍牙的商標，認證并授權制造廠商使用藍牙技術與藍牙標志，但本身不負責藍牙設備的設計、生產(chǎn)及販售。藍牙技術聯(lián)盟（Bluetooth

SIG）由一個獨立的董事會領導，董事會由每個發(fā)起成員公司的一名代表以及最多四名準成員董事（AMD）組成。在2019年，泰凌微的聯(lián)合創(chuàng)始人之一金海鵬博士作為聯(lián)盟董事代表加入SIG的董事會。藍牙技術聯(lián)盟現(xiàn)狀介紹SIG董事會成員——泰凌微聯(lián)合創(chuàng)始人之一金海鵬博士18INEW，華金證券研究所2.5

藍牙技術的基礎來自跳頻擴頻技術藍牙的核心是短距離無線電通訊，它的基礎來自于跳頻擴頻（FHSS）技術，由好萊塢女演員HedyLamarr和鋼琴家GeorgeAntheil在1942年8月申請的專利上提出。藍牙技術采用的是2.4GHz的ISM頻段，該頻段無需許可證即可使用，在全球范圍內(nèi)通用。然而，這個頻段并非藍牙技術獨享，Wi-Fi、無線鼠標、微波爐等設備也都在使用，因此干擾問題在所難免。為解決這一難題，藍牙技術引入了跳頻擴頻（FHSS）技術。跳頻擴頻技術的核心在于，將2.4GHz頻段劃分為79個1MHz的子信道，藍牙設備會在這些子信道間以極高的速度不斷切換。在正常通信過程中，主設備會決定跳頻序列和頻率切換的時間點，從設備則按照主設備的指令進行同步跳頻。每秒內(nèi)，藍牙設備可實現(xiàn)1600次的頻率跳變，這種快速跳頻機制使得干擾信號與藍牙通信信號同時出現(xiàn)在同一子信道的概率極低。即使偶爾出現(xiàn)干擾，由于跳頻速度快，通信也能迅速切換到其他干凈的子信道，從而保證了數(shù)據(jù)傳輸?shù)姆€(wěn)定性和可靠性。而且，這種跳頻模式還能在一定程度上提高通信的安全性，因為非法設備很難精準跟蹤并干擾不斷變化頻率的藍牙信號。半導體晶圓制造流程簡圖19潤科技官網(wǎng)，華金證券研究所2.6

藍牙系統(tǒng)構成藍牙系統(tǒng)一般由無線射頻單元（負責數(shù)據(jù)和語音的發(fā)送和接收）、基帶或鏈路控制單元（進行射頻信號與數(shù)字或語音信號的互相轉(zhuǎn)化，實現(xiàn)基帶協(xié)議和其它的底層連接規(guī)程）、鏈路管理單元（負責管理藍牙設備之間的通信，實現(xiàn)鏈路的建立、驗證、鏈路配置等操作）、藍牙軟件協(xié)議實現(xiàn)等構成。藍牙核心協(xié)議由SIG制定的藍牙專用協(xié)議組成。絕大部分藍牙設備都需要核心協(xié)議，而其他協(xié)議則根據(jù)應用的需要而定。藍牙系統(tǒng)構成藍牙系統(tǒng)工作流簡介20IG官網(wǎng)，華金證券研究所2.7

不斷增強藍牙?技術SIG正在進行的幾個重要規(guī)范項目高吞吐量數(shù)據(jù)傳輸LE

2M于2016年被添加到藍牙?

無線技術。相比最初的LE1M，LE2M將低功耗藍牙設備之間的可實現(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸速率提高了一倍。加入LE

2M是為了提高現(xiàn)有用例的性能和支持包括低功耗音頻在內(nèi)的許多新用例。如今，藍牙設備的性能在不斷提高，支持的媒體串流傳輸容量也越來越大，并且可能受益于具有更高數(shù)據(jù)傳輸速率的低功耗藍牙PHY。高吞吐量數(shù)據(jù)傳輸項目就是為滿足這一日益增長的市場需求而啟動，該項目計劃支持最高8

Mbps的數(shù)據(jù)傳輸速率。高頻段運行目前正在進行的規(guī)范開發(fā)項目將定義低功耗藍牙?在更多未授權中頻段（包括5

GHz和6

GHz頻段）中的運行。藍牙技術是全球應用最廣泛的無線標準，每年藍牙設備的出貨量超過50億件。藍牙技術之所以得到廣泛應用并取得巨大成功，最主要的原因是該技術在關鍵領域的不斷發(fā)展，包括更高吞吐量的數(shù)據(jù)傳輸、更低的延遲、更高的定位精度和更好的共存性。這一新的頻譜擴展項目將有助于確保這些藍牙性能的提升能夠持續(xù)到未來，為下一代藍牙創(chuàng)新技術鋪平道路。低功耗音頻增強低功耗音頻是支持藍牙?

技術音頻應用的全新平臺。除了增強現(xiàn)有的藍牙應用（如無線通話和媒體），低功耗音頻還將在未來幾十年推動無線音頻領域的創(chuàng)新。以下是當前項目的部分列表：高分辨率和無損音頻

-

增強低功耗音頻，以滿足對高分辨率和無損音頻日益增長的需求。空間音頻

-

建立支持藍牙耳機空間音頻的標準化方法。環(huán)繞聲

-

為創(chuàng)建基于藍牙、可互操作的多聲道環(huán)繞聲系統(tǒng)開發(fā)標準化方法。語音助手

-

為將語音助手應用與藍牙耳機集成創(chuàng)建標準化方法。擴展Auracast?覆蓋范圍

-

定義部署多個Auracast發(fā)射器的標準化方法，以便在大型環(huán)境中提供覆蓋范圍。提高Auracast?容量

-

建立使用多個Auracast發(fā)射器的標準化方法，以支持音頻流超過單個發(fā)射器處理能力的廣播（例如，多語言廣播）DiscoveringAuracast?broadcasts

-為使用受用戶界面限制的Auracast接收器（如助聽器）的用戶創(chuàng)建一種標準化方法，使其無需額外設備（如智能手機）即可輕松加入Auracast廣播）。超低延遲HID超低延遲（ULL）人機接口設備（HID）增強項目旨在使藍牙游戲控制器的反應與使用USB有線或?qū)Ｓ袩o線通信的控制器一樣靈敏。該增強項目將支持最高1000Hz的輪詢率，可用于改善其他延遲敏感型設備的用戶體驗，包括用于增強、虛擬或混合現(xiàn)實（AR/VR/MR）場景的控制器和傳感器。21凌微招股書，華金證券研究所2.8

2.4GHz

私有協(xié)議無線連接芯片2.4GHz泛指頻段處于2.405-2.485GHz的無線通信技術，此頻段為國際通用的免費頻段，藍牙、ZigBee、Thread

等協(xié)議都是基于此頻段進行傳輸，由于這些協(xié)議均由標準組織制定，為了便于區(qū)分而將其與2.4GHz頻段私有協(xié)議進一步細分。芯片設計企業(yè)可根據(jù)用戶特定需求開發(fā)設計工作在2.4GHz頻段的私有協(xié)議芯片。此類芯片不需要滿足通用標準協(xié)議的互聯(lián)互通性，主要用于單品控制要求高、對性能有特殊優(yōu)化、對成本較敏感的領域，例如無線鼠標、智能遙控器、遙控玩具、智能照明等領域。2.4GHz

私有協(xié)議SoC芯片憑借其可高度定制化的特點，在某些特定領域具有不可替代的優(yōu)勢：例如在高性能無線鼠標，遙控玩具等應用，2.4GHz

私有協(xié)議相較于標準協(xié)議能夠提供更靈活的傳輸速率、更低的延時，以及更精簡的系統(tǒng)成本，從而帶來更好的用戶體驗。2.4GHz

私有協(xié)議與其他無線連接技術對比22INNO、Vantage

MarketResearch、漢朔科技招股書、泰凌微招股書，華金證券研究所2.9

2.4GHz

私有協(xié)議無線連接芯片應用廣泛2.4GHz私有協(xié)議無線連接芯片在電子貨架標簽、智能遙控、無線鼠標和鍵盤、遙控玩具、智能照明等領域廣泛應用。電子貨架標簽是2.4GHz私有無線連接芯片應用最典型的領域之一，又被稱為電子價簽，是一種帶有信息收發(fā)功能的電子顯示裝置，可以顯示文本、數(shù)字、圖片及條形碼等，主要應用于超市、便利店和藥房等場景。電子價簽通常對傳輸技術有數(shù)據(jù)安全性高、功耗低、通訊模塊成本低及傳輸距離穩(wěn)定等方面的要求，而2.4GHz私有無線連接技術能夠滿足上述要求，因此成為電子價簽的重要技術載體。2.4GHz

私有協(xié)議無線連接技術憑借其頻寬和續(xù)航能力的優(yōu)勢在無線鼠標和鍵盤領域也得到了相當廣泛的應用。全球電子價簽每年市場規(guī)模及預測，2017-2028（億元） 2016年至2028年無線鍵鼠市場價值（億美元）23gaitpu，華金證券研究所2.10

WiFi芯片的三大場景WiFi是一種使用無線發(fā)射器和無線電信號將寬帶互聯(lián)網(wǎng)連接到設備的方式。一旦發(fā)射器接收到來自互聯(lián)網(wǎng)的數(shù)據(jù)，它就會將數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為無線電信號，該信號可由支持WiFi的設備接收和讀取。然后在發(fā)射器和設備之間交換信息。WiFi芯片的應用場景主要分為三種：分別是用于智能手機、平板和電視等需要大流量接入終端的WiFi芯片；IoT場景；用于路由器的WiFi芯片。智能手機用的WiFi芯片一般都是與處理器SoC芯片集成；家用路由器上的WiFi

芯片競爭格局與智能手機端類似，整體滲透率相對較高，路由器

WiFi6

芯片技術壁壘較高，目前只有少數(shù)芯片廠商可以供貨。WiFi標準演進歷程24通官網(wǎng)，華金證券研究所2.11

Wi-Fi

8標準規(guī)格預計2028年完成Wi-Fi

8正在定義中，其目標是在復雜的現(xiàn)實環(huán)境中優(yōu)先保障可靠的性能表現(xiàn)，即使在網(wǎng)絡擁塞、易受干擾且移動性強的場景中，也能提供出色的連接。Wi-Fi

8引入了諸多突破性創(chuàng)新，如無縫漫游、邊緣性能優(yōu)化和多接入點協(xié)調(diào)等，旨在為企業(yè)、家庭以及大型場所中的關鍵業(yè)務型應用提供媲美有線網(wǎng)絡的可靠性。IEEE802.11bn標準預計將于2028年完成，并將成為Wi-Fi8的基礎。WiFi8要突破的挑戰(zhàn)WiFi標準發(fā)展里程碑25echInsights、Fundamental

BusinessInsights、芯語，華金證券研究所2.12

WiFi芯片市場規(guī)模預測研究機構TechInsights報告顯示，2023年智能手機占全球WiFi消費電子設備市場的一半以上，其次是移動PC（筆記本）/平板電腦，占比14

；平板電視占比9

。預計到2028年，智能手機將繼續(xù)主導WiFi設備市場，而無線音箱很可能取代平板電視，成為第三大消費電子產(chǎn)品類別，占所有WiFi消費電子產(chǎn)品的10。根據(jù)權威研究機構Fundamental

Business

Insights報告顯示，2023年Wi-Fi芯片市場規(guī)模為210億美元，而到2033年將達到345億美元，復合增長率超過4.4%。全球WiFi設備出貨量預測26igi

國際公司官網(wǎng)，華金證券研究所2.13

Zigbee具備超低功耗、安全性較高的獨特優(yōu)勢ZigBee是一種基于IEEE802.15.4標準，在以2.4GHz為主要頻段進行傳輸?shù)臒o線通信技術。1998年英特爾和IBM等公司率先發(fā)起了“HomeRFLite”技術，該技術在后來的信息發(fā)展中逐步演變成ZigBee技術。隨即ZigBee聯(lián)盟于2001年成立，次年全球多個通信巨頭一同宣布加入ZigBee聯(lián)盟，成為ZigBee技術發(fā)展歷史上的里程碑。ZigBee技術是物聯(lián)網(wǎng)無線連接技術的典型代表，憑借超低功耗、安全性較高的獨特優(yōu)勢，廣泛應用于家庭自動化、無線傳感器網(wǎng)絡、工業(yè)控制系統(tǒng)、環(huán)境監(jiān)控、醫(yī)療數(shù)據(jù)收集、樓宇自動化等特定領域的場景應用。半導體晶圓制造流程簡圖27mdia、EBYTE官網(wǎng)，華金證券研究所2.14預計ZigBee芯片出貨量將于2025年會突破8億顆ZigBee無線連接技術具有下列技術特點：A．功耗較低，工作模式情況下，ZigBee技術傳輸速率低，傳輸數(shù)據(jù)量小，因此信號的收發(fā)時間很短，其次在非工作模式時，ZigBee節(jié)點處于休眠模式。由于工作時間較短、收發(fā)信息功耗較低且采用了休眠模式，使得ZigBee節(jié)點非常省電，ZigBee節(jié)點的電池工作時間可以長達6個月到2年左右；B．數(shù)據(jù)傳輸較為可靠，ZigBee技術采用數(shù)據(jù)接收應答機制進行數(shù)據(jù)傳輸，當有數(shù)據(jù)傳送需求時則立刻傳送，發(fā)送的每個數(shù)據(jù)包都必須等待接收方的確認信息，并進行確認信息回復，若沒有得到確認信息的回復就表示發(fā)生了碰撞，將再傳一次，采用這種方法可以提高系統(tǒng)信息傳輸?shù)目煽啃?。同時為需要固定帶寬的通信業(yè)務預留了專用時隙，避免了發(fā)送數(shù)據(jù)時的競爭和沖突；C．安全性較好，ZigBee

提供了數(shù)據(jù)完整性檢查和身份驗證功能，在數(shù)據(jù)傳輸中提供了三級安全性，保護數(shù)據(jù)安全性、防止攻擊者冒充合法器件，各個應用可以靈活確定安全屬性。根據(jù)Omdia出具的研究報告預計ZigBee芯片出貨量將于2025年會突破8億顆。ZigBee芯片應用場景 ZigBee芯片市場規(guī)模預測28人工智能大模型年度發(fā)展趨勢報告》中國工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)研究院，華金證券研究所2.15

端側(cè)AI大時代到來隨著大模型壓縮和量化技術的不斷提升，知識密度持續(xù)增大，終端搭載的模型能力值逐步增強。24年2B參數(shù)量的大模型MiniCPM能力與20年GPT-3

175B大模型能力接近。終端算力加速滲透。大模型的規(guī)?；瘮U展需依賴云端和終端的協(xié)同工作，通過云端搭配終端進行AI計算工作負載的分流，帶來成本、能耗、性能等方面的優(yōu)化，AI處理的發(fā)展重心逐步從云端向手機、PC等終端載體轉(zhuǎn)移。端側(cè)AI行業(yè)正呈現(xiàn)快速增長態(tài)勢。據(jù)FortuneBusinessInsights數(shù)據(jù)顯示，2024年，全球邊緣AI市場預計在270.1億美元，到2032年規(guī)模將增至近2700億美元，預測期內(nèi)復合年增長率（CAGR）高達33.3

。大模型知識密度趨勢變化 頂尖閉源/開源大模型的能力變化趨勢290102040305一、聚焦于低功耗無線物聯(lián)網(wǎng)芯片二、端側(cè)AI大時代，市場前景廣闊三、內(nèi)生&外延齊發(fā)力，未來可期盈利預測與投資建議風險提示目錄30凌微官網(wǎng)，華金證券研究所3.1

參與標準制定，引領技術開發(fā)憑借在藍牙領域的突出貢獻及行業(yè)地位，公司2019年7月獲選為國際藍牙技術聯(lián)盟（SIG）董事會成員公司，與同為成員公司的國際知名科技公司蘋果、愛立信、英特爾、微軟、摩托羅拉移動、諾基亞和東芝一起負責藍牙技術聯(lián)盟的管理和運營決策；公司副總經(jīng)理、核心技術人員金海鵬博士被聘請為SIG董事會聯(lián)盟成員董事，深度參與國際藍牙標準的制定與規(guī)范，積極推動藍牙技術的發(fā)展。泰凌微電子藍牙芯片和自研協(xié)議棧成功獲得由藍牙技術聯(lián)盟（SIG）頒發(fā)的藍牙6.0

認證證書。此次認證覆蓋了藍牙

6.0

新增功能中最核心的藍牙信道探測（Channel

Sounding）技術。尤為值得一提的是，泰凌微電子是全球范圍內(nèi)首個獲得該認證的非手機芯片公司，也是中國第一家獲得藍牙6.0認證的芯片公司。泰凌微獲得SIG2025年度評選中的兩項殊榮在藍牙技術聯(lián)盟（Bluetooth

SIG）2025年的“Awards

&Recognition”評選中，泰凌微電子憑借其在藍牙新標準互操作性原型（IOP）測試中的卓越表現(xiàn)，榮獲“杰出IOP貢獻者”（Outstanding

IOP

Contributor）與“IOP參與榮譽獎”（Recognition

ofIOP

Participation）兩項殊榮，彰顯了其在藍牙技術研發(fā)領域的領先地位與實力。在Zigbee領域：公司自成立以來始終持續(xù)進行對ZigBee芯片的研發(fā)工作，是國內(nèi)首家量產(chǎn)Zigbee芯片的公司。長期積累了ZigBee射頻收發(fā)機、基帶至協(xié)議棧的完整技術和產(chǎn)品系列。2024

年，

公司也成為國內(nèi)首家產(chǎn)品通過最新的Zig

BeeDirect認證、Zigbee

R23認證的公司，持續(xù)引領Zigbee相關技術的產(chǎn)品和落地。31凌微招股書，華金證券研究所3.2

以自主研發(fā)為驅(qū)，構建了強大的核心技術體系公司經(jīng)過多年的自主研發(fā)和技術積累，已經(jīng)建立起了一套圍繞低功耗無線物聯(lián)網(wǎng)協(xié)議標準的核心技術體系，在芯片設計、物聯(lián)網(wǎng)協(xié)議棧開發(fā)、大規(guī)模組網(wǎng)、多樣性物聯(lián)網(wǎng)應用等方面均形成了自主研發(fā)的核心技術。主要包括：低功耗藍牙通信以及芯片技術、Zigbee通信以及芯片技術、低功耗多模物聯(lián)網(wǎng)射頻收發(fā)機技術、多模物聯(lián)網(wǎng)協(xié)議棧以及Mesh組網(wǎng)協(xié)議棧技術、低功耗系統(tǒng)級芯片電源管理技術、超低延時以及多模無線音頻技術、低功耗無線高精度定位技術、異構多核系統(tǒng)級芯片技術、邊緣AI技術、基于RISC-V指令集的MCU等。公司部分芯片與國外廠商芯片性能對比32凌微官網(wǎng)，華金證券研究所3.3

技術路線全面覆蓋公司在低功耗無線物聯(lián)網(wǎng)芯片設計以及應用方面長期耕耘，形成了無線通信調(diào)制解調(diào)器設計、模擬和數(shù)字電路設計、系統(tǒng)級芯片設計、多標準協(xié)議棧開發(fā)、軟件應用參考平臺、邊緣AI開發(fā)平臺、先進算法研發(fā)等多方面的綜合能力。公司還為下游客戶提供產(chǎn)品在

ows、Linux、Mac等多種環(huán)境下面的開發(fā)環(huán)境和工具軟件，并提供豐富詳細的文檔支持和線上論壇支持，為下游無窮無盡的應用和領域提供了完善、靈活、一站式的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)平臺，確保公司長期競爭力和業(yè)務的穩(wěn)定性。此外，公司是從低功耗藍牙（BLE）、WiFi、Matter、ZigBee、Thread、2.4GHz、Homekit、星閃的技術路線全面覆蓋，并且在多模領域建立了領先的技術壁壘。泰凌TL721x系列芯片框圖公司TL

721

X是國內(nèi)首款獲得藍牙核心規(guī)范6

.

0

信道探測（Channel

Sounding）認證的多協(xié)議無線SoC，這一認證標志著其在無線通信技術方面達到了國際先進水平。TL721X還具備超低功耗的特性，其工作電流低至1mA量級，在Bluetooth?LE

Tx

0dBm模式下，功耗僅為2.5mA，而在Bluetooth?

LE

Rx模式下更是降低至

8mA。這種超低功耗設計使得TL721X特別適合需要長時間續(xù)航的電池供電設備。除了低功耗和先進的藍牙技術，TL721X還支持多種無線協(xié)議，包括藍牙低功耗、Zigbee、Thread、Matter以及2.4GHz私有協(xié)議等。這種多協(xié)議支持能力使得TL721X能夠無縫連接到不同的物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)中，滿足智能家居、智能穿戴、智能醫(yī)療等多種應用場景的需求。其高性能的硬件配置，包括32位RISC-V

MCU、主頻高達240MHz、DSP/FPU單元、512KB

SRAM以及2MB

Flash存儲，使得TL721X能夠高效處理復雜的計算任務，支持AI算法的運行，為智能設備提供更強大的處理能力。33凌微官網(wǎng)、電子工程專輯，華金證券研究所3.4

發(fā)布TLSR9118，拓展到

WIFI

領域公司在低功耗無線連接技術方面的能力也不斷拓展，從低功耗藍牙，Thread/Zigbee/Matter，傳統(tǒng)藍牙，超低延時2.4G，進一步拓展到WIFI領域，拓寬了公司的產(chǎn)品和市場邊界，能為客戶提供更豐富的產(chǎn)品選擇，滿足更多樣化的應用需求。在2025年5月的Wireless

Japan

2025展會上，泰凌微展示了WiFi+Bluetooth?

Mesh融合解決方案，整合了WiFi的高速率、廣覆蓋優(yōu)勢與藍牙Mesh的低功耗特性，構建了功能完備的物聯(lián)網(wǎng)連接平臺。WiFi+Bluetooth?

Mesh融合解決方案基于TLSR9118，該芯片是一款高度集成的單發(fā)單收（1T1R）Wi-Fi

6

+

藍牙雙模

+

IEEE

802.15.4多協(xié)議無線SoC芯片，內(nèi)置RISC-V內(nèi)核，專為超低功耗物聯(lián)網(wǎng)應用設計。泰凌Wi-Fi

SoC全面支持Wi-Fi，Bluetooth?

LE

，Bluetooth?

Mesh，Zigbee，Thread，以及Matter主流的物聯(lián)網(wǎng)無線通信協(xié)議。該系列芯片已成功獲得WiFi認證，并搭載雙核MCU以及先進的安全特性，進一步滿足物聯(lián)網(wǎng)應用多樣化需求。泰凌微首顆支持Wi-Fi通信技術的多協(xié)議芯片TLSR9118

SoC框圖34凌微官網(wǎng)，華金證券研究所3.5

發(fā)布新一代無線模組，助力客戶快速量產(chǎn)導入2025年8月份的第二十四屆國際物聯(lián)網(wǎng)展（IOTE

2025）上，泰凌微展示了最新推出的三款新一代模組ML7218X系列（ML7218A、ML7218D）和ML3219D，憑借超低功耗架構與多協(xié)議兼容特性，這些模組為推動物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)小型化、智能化提供了關鍵的技術支撐。ML7218X系列模組是針對復雜IoT場景設計的高集成度解決方案，其核心優(yōu)勢體現(xiàn)在三個方面：首先，硬件架構上搭載主頻高達240MHz的32位RISC-V微控制器，支持DSP擴展指令，配合512KB

SRAM（含256KB保留內(nèi)存）與2MB嵌入式閃存的存儲組合，為復雜運算提供強勁性能支撐；其次，通信層面實現(xiàn)多協(xié)議兼容，支持BluetoothLE、Thread、ZigbeeProR23及可配置的2.4GHz專有無線模式，滿足從短距互聯(lián)到低功耗廣域連接的多樣化需求；最后，安全體系構建完備，集成安全啟動、固件加密及OTA更新機制，通過硬件加速AES/ECC/哈希算法與RSA2048/ECC256簽名驗證，結合調(diào)試端口的安全控制策略，形成從開發(fā)到部署的全鏈路數(shù)據(jù)保護。配合自適應功耗管理技術，ML7218X模組可以在保證高性能的同時實現(xiàn)超低功耗運行，為智能家居、遙控器、無線HID、可穿戴設備，以及資產(chǎn)追蹤等場景提供高效可靠的物聯(lián)網(wǎng)方案。ML7218X系列有兩款產(chǎn)品：ML7218D和ML7218A，二者在無線性能、功耗特性，以及接口上做了差異化設計，以適合不同的應用。ML7218D和ML7218A性能對比ML3219D是一款針對物聯(lián)網(wǎng)場景的多標準無線模塊，集高性能處理、超低功耗與全協(xié)議支持于一體，為智能家居、可穿戴設備及工業(yè)控制等領域提供靈活可靠的連接解決方案。ML3219D的核心搭載了主頻96MHz的32位RISC-V微控制器，支持DSP擴展指令，結合128KB

SRAM（含96KB保留內(nèi)存）與2MB嵌入式閃存，可高效處理復雜運算任務。在通信協(xié)議方面，該模塊支持Bluetooth

LE（LE

2M,LE

Coded2）、Zigbee

Pro

R23（兼容R22/R21并支持Touchink技術）、RF4CE（符合IEEE

802.15.4標準）及Thread（完整支持IPv6/6LoWPAN和IEEE

802.15.4網(wǎng)絡層）等主流協(xié)議，同時提供可配置的2.4GHz專有協(xié)議（支持1Mbps/2Mbps/250kbps/500kbps速率），實現(xiàn)跨生態(tài)無縫互聯(lián)。在無線性能上，ML3219D具備-96dBm接收靈敏度（Bluetooth

LE1Mbps）與+10dBm發(fā)射功率（支持多種速率和模式），支持高占空比非連接廣告等藍牙低功耗連接模式，確保穩(wěn)定的通信質(zhì)量。ML3219D的功耗控制表現(xiàn)突出，在Bluetooth

LE接收模式（3.3V

DCDC）下工作電流僅3.5mA，在Bluetooth

LET發(fā)射模式（3.3V

DCDC）下工作電流為4.3

mA；其深度睡眠電流在不使用32K

RC振蕩器時低至0.79μA，使用時為

09μA。該模組可廣泛應用于智能家居、遙控器、無線HID、可穿戴設備，以及資產(chǎn)追蹤等領域，為物聯(lián)網(wǎng)終端提供高效能效比與靈活的適配性。35凌微2025年半年報，華金證券研究所3.6

面向音頻、WiFi等方向持續(xù)投入泰凌微在研項目情況（截至2025年半年度末）36凌微官網(wǎng)，華金證券研究所3.7推出多種應用方案，在音頻領域全面“開花結果”泰凌微的產(chǎn)品家族分為三大板塊：第一類產(chǎn)品，可支持2.4GHz的無線芯片，主要用于音頻傳輸；第二類產(chǎn)品，多模的IoT芯片，除了支持Bluetooth?

6.0、Zigbee、Matter，還支持Thread、2.4G、WiFi；第三類產(chǎn)品，音頻產(chǎn)品，具有多模低延時的特性，能同時支持Bluetooth?

LEaudio，Bluetooth?

Class和2.4G私有協(xié)議。從2020年開始研發(fā)音頻產(chǎn)品，如今泰凌的產(chǎn)品已經(jīng)應用于音頻領域的各類產(chǎn)品中，包括：游戲手柄、麥克風、家庭影院、對講機等。泰凌微的音頻產(chǎn)品在設計之初就聚焦多模低功耗產(chǎn)品，聚焦于2.4G、Bluetooth?

Class和Bluetooth?

LEAudio，以及不同協(xié)議的組合，如：2.4G+Bluetooth?

Class，2.4G+Bluetooth?

LE

Audio。從音頻產(chǎn)品線來看，以往泰凌的很多音頻應用都是基于TLSR951x和TLSR952x實現(xiàn)，然而新品TL721x和TL751x的推出，給市場帶來了更多的升級體驗。未來泰凌還會發(fā)布TL752x和TL753x，對比之下，傳統(tǒng)2.4G的帶寬和速率最高2M，而TL752x和TL753x的傳輸速率能達到最高的12M，TL753x支持更多協(xié)議。公司2020年開始推出音頻產(chǎn)品后，陸續(xù)在JBL、索尼等一線品牌產(chǎn)品中落地。泰凌微電子與猛瑪（MOMA）憑借深厚的技術積累與創(chuàng)新理念，聯(lián)合推出LARK

A1多巴胺無線領夾麥克風。這款產(chǎn)品以泰凌微電子TL721X

SoC為核心，并融入EdgeAI技術，通過軟硬件的深度融合與優(yōu)化，為音頻采集與傳輸帶來了全新的解決方案，為專業(yè)創(chuàng)作者與普通用戶均提供了卓越的使用體驗。三合一方案：游戲頭盔+鼠標+鍵盤 泰凌微三大產(chǎn)品板塊 LARK

A1

多巴胺無線領夾麥克風37凌微官網(wǎng)，華金證券研究所3.8蘋果公司HomeKit和蘋果FMN等技術最早一批合作伙伴公司早在2014年，即成為蘋果（Apple）MFi開發(fā)成員及

Adjunct

Technology

Development（協(xié)作技術開發(fā)）成員，擁有訪問所有蘋果MFi標準的權限，以及參與部分未公開預研技術的權限，是蘋果公司HomeKit和蘋果FMN等技術最早一批合作伙伴，也在Dockit等技術公開發(fā)布前即提前數(shù)月展開合作和驗證，確保技術和相關蘋果前導生態(tài)客戶的落地。憑借對各種單項協(xié)議標準的深入理解，公司開創(chuàng)性的研發(fā)出國內(nèi)第一款多模低功耗物聯(lián)網(wǎng)無線連接芯片TLSR8269，實現(xiàn)單顆芯片對包括低功耗藍牙協(xié)議、低功耗藍牙Mesh組網(wǎng)協(xié)議、ZigBee協(xié)議、蘋果Homekit協(xié)議和Thread協(xié)議在內(nèi)的所有重要低功耗物聯(lián)網(wǎng)協(xié)議的支持，同時并未顯著增加芯片尺寸，實現(xiàn)了兼容性、應用性和低功耗的協(xié)調(diào)統(tǒng)一。泰凌微蘋果Mfi相關芯片泰凌微針對蘋果MFi生態(tài)推出了多系列芯片支持，全面覆蓋不同應用場景，其中包括：（1）FindMynetwork

方案，包括TLSR827X、TLSR921X、TC321x、TL321x、TL721x

等系列芯片，助力下游產(chǎn)品實現(xiàn)精準定位與物品追蹤功能；（2）DockKit

方案，包括TLSR921X、TL321x系列芯片，支持各類對接蘋果設備的云臺配件開發(fā)；（3）HomeKit

方案，包括TLSR825x、TLSR921X、TL721x等系列，賦能智能家居設備接入蘋果家庭生態(tài)，實現(xiàn)互聯(lián)互通。依托泰凌微MFi方案，許多知名品牌的終端已大規(guī)模量產(chǎn)并走向全球市場，為全球消費者提供了高品質(zhì)、高性價比的蘋果生態(tài)配件產(chǎn)品，同時也助力了蘋果MFi生態(tài)的不斷拓展與深化。38際電子商情、泰凌微2025年半年報，華金證券研究所3.9

端側(cè)AI芯片步入規(guī)模量產(chǎn)階段2024年，泰凌微發(fā)布了主打音頻的多核TL751X和單核TL721X兩個系列產(chǎn)品。TL751X系列面向的高端客戶群體，其主要特性可以總結為高性能、多協(xié)議和高集成三個方面；TL721X則是國內(nèi)首顆工作電流低至1mA量級的多協(xié)議無線SoC，其主打的特性在于低功耗與低延時。這兩款產(chǎn)品主要面向音頻市場，最大的區(qū)別在于TL751X的性能和硬件堆疊優(yōu)于TL721X。具體來說，TL751X是多核設計，面向高端客戶群體和復雜應用，而TL721X是單核設計，主打低功耗和低延遲。這兩款芯片均采用22nm工藝制造，盡管TL751X是多核設計，但其功耗也非常優(yōu)秀。TL751X和TL721X不僅在現(xiàn)有應用領域如頭戴耳機、TWS耳機、游戲手柄、對講機等方面表現(xiàn)出色，還將在更多新興領域發(fā)揮重要作用。根據(jù)公司發(fā)布的2025年半年報顯示，公司新推出的端側(cè)AI

芯片憑借卓越性能與創(chuàng)新特性，迅速贏得了客戶的高度認可和青睞，并進入規(guī)模量產(chǎn)階段，二季度的銷售額就已經(jīng)達到人民幣千萬元規(guī)模。TL751X介紹 TL721X介紹39凌微公告，華金證券研究所3.10

推動收購上海磐啟，持續(xù)擴充能力圈2025年08月22日，公司發(fā)布《泰凌微電子（上海）股份有限公司關于籌劃發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購買資產(chǎn)事項的停牌公告》，擬收購上海磐啟微電子有限公司控股權。標的公司主營業(yè)務為低功耗無線物聯(lián)網(wǎng)芯片的研發(fā)、設計和銷售，涵蓋無線通信、射頻、SoC等領域的關鍵技術。標的公司主要產(chǎn)品包括低功耗藍牙類產(chǎn)品和低功耗廣域網(wǎng)（LPWAN）產(chǎn)品，產(chǎn)品可廣泛應用于智能表計、智能家居、貨架標簽、智能穿戴、醫(yī)療健康、無線鍵盤鼠標、遙控玩具、智慧城市、智慧農(nóng)業(yè)、現(xiàn)代物流等領域。其中，低功耗藍牙類產(chǎn)品主要包括多協(xié)議無線SoC系列產(chǎn)品和BLE-lite系列產(chǎn)品，可以滿足客戶對功耗、成本、性能和通信協(xié)議的多樣化需求；多協(xié)議無線SoC系列產(chǎn)品可支持多種無線協(xié)議，具有低功耗、高速無線傳輸、高可靠性等特點，具有廣泛的兼容性和通用性；BLE-lite系列產(chǎn)品主要為2.4GHz的輕量級藍牙產(chǎn)品，具有成本低、功耗低、品質(zhì)穩(wěn)定等特點，能夠滿足遙控玩具、無人機、無線鍵盤鼠標、遙控器等特定場景下的通信需求。低功耗廣域網(wǎng)產(chǎn)品工作在1GHz以下頻段，具有無線傳輸距離遠、功耗低、抗干擾性強等特點。本次交易后，在低功耗藍牙領域，泰凌微可將標的公司超低功耗、超高射頻靈敏度等領先射頻芯片性能的相關技術融合至自身產(chǎn)品和生態(tài)，在提升泰凌微低功耗藍牙、Zigbee、Matter等主要產(chǎn)品整體競爭力，升級泰凌微產(chǎn)品矩陣，進一步擴大競爭優(yōu)勢；同時標的公司的Sub-1G、5G-A無源蜂窩物聯(lián)網(wǎng)技術與泰凌微技術路線高度互補，將進一步擴大、完善泰凌微在物聯(lián)網(wǎng)市場的產(chǎn)品布局，有助于泰凌微快速拓展產(chǎn)品應用場景，開拓更為廣泛的客戶市場。通過本次交易，泰凌微有望打造一個覆蓋近場、遠場的超低功耗全場景的物聯(lián)網(wǎng)無線連接平臺，擴充全棧式無線物聯(lián)網(wǎng)解決方案，進一步提升上市公司“硬科技”屬性和國際化水平，夯實低功耗無線物聯(lián)網(wǎng)芯片領域的市場地位和技術能力，實現(xiàn)與標的公司在產(chǎn)品品類、客戶資源、技術積累和供應鏈資源的協(xié)同，助力泰凌微向新質(zhì)生產(chǎn)力方向繼續(xù)深化發(fā)展，為下游客戶提供更完善的產(chǎn)品組合方案，同時擴大泰凌微整體銷售規(guī)模，幫助泰凌微做大做強，增強泰凌微的國際競爭力。400102040305一、聚焦于低功耗無線物聯(lián)網(wǎng)芯片二、端側(cè)AI大時代，市場前景廣闊三、內(nèi)生