2025年初級電焊工證考試試題及答案一、判斷題（共20題，每題1分，正確打“√”，錯誤打“×”）1.交流弧焊機的空載電壓一般高于直流弧焊機。（×）2.焊接作業(yè)時，佩戴普通棉布手套即可防止觸電。（×）3.低碳鋼焊接時，焊縫冷卻速度過快可能導致熱裂紋。（×）4.焊條電弧焊中，酸性焊條的焊接工藝性優(yōu)于堿性焊條。（√）5.氣焊過程中，中性焰的氧氣與乙炔混合比約為1.1~1.2。（×）6.焊接前清除焊件表面的油污、鐵銹主要是為了提高焊縫美觀度。（×）7.二氧化碳氣體保護焊的焊絲伸出長度過短會導致飛濺增大。（√）8.平焊位置焊接時，熔池不易流淌，操作難度較低。（√）9.焊接電流過大時，焊縫余高會減小，熔深變淺。（×）10.鎢極氬弧焊中，直流反接適用于焊接鋁、鎂等金屬。（√）11.焊接殘余應力會降低結構的承載能力和尺寸穩(wěn)定性。（√）12.氣割時，割嘴與工件的距離過近會導致割縫變寬。（×）13.堿性焊條使用前需在350~400℃下烘干1~2小時。（√）14.焊接過程中，若發(fā)現(xiàn)焊機外殼帶電，應立即用手直接切斷電源。（×）15.角焊縫的焊腳尺寸應根據(jù)焊件厚度和受力情況確定。（√）16.埋弧焊適用于薄板焊接，生產(chǎn)效率高于焊條電弧焊。（×）17.焊接接頭中，熱影響區(qū)的組織性能與母材完全相同。（×）18.氣焊黃銅時，為防止鋅的蒸發(fā)，應采用氧化焰。（√）19.焊條直徑的選擇主要取決于焊件厚度、焊接位置和焊接電流。（√）20.焊接作業(yè)結束后，應立即用手觸摸焊縫檢查冷卻情況。（×）二、單項選擇題（共30題，每題1.5分）21.下列哪種焊接方法屬于壓焊？（）A.焊條電弧焊B.電阻焊C.氣焊D.鎢極氬弧焊答案：B22.焊接時，人體與帶電體的安全距離（低壓）應不小于（）。A.0.5mB.1mC.1.5mD.2m答案：B23.酸性焊條的熔渣主要成分是（）。A.二氧化硅B.碳酸鈣C.氧化鐵D.氟化鈣答案：A24.氣割時，預熱火焰應采用（）。A.中性焰B.碳化焰C.氧化焰D.任意焰答案：A25.焊接10mm厚的低碳鋼板，平焊位置應選擇的焊條直徑約為（）。A.2.5mmB.3.2mmC.4mmD.5mm答案：C26.二氧化碳氣體保護焊中，氣體流量一般控制在（）。A.5~10L/minB.15~25L/minC.30~40L/minD.45~55L/min答案：B27.焊接熱影響區(qū)中，組織晶粒最粗大、機械性能最差的區(qū)域是（）。A.熔合區(qū)B.過熱區(qū)C.正火區(qū)D.不完全重結晶區(qū)答案：B28.鎢極氬弧焊中，常用的保護氣體是（）。A.氧氣B.氮氣C.氬氣D.二氧化碳答案：C29.下列哪種缺陷屬于外部缺陷？（）A.氣孔B.夾渣C.裂紋D.咬邊答案：D30.焊接電流主要影響焊縫的（）。A.寬度B.余高C.熔深D.成形系數(shù)答案：C31.氣焊鑄鐵時，為防止白口組織，應采用（）。A.中性焰B.碳化焰C.氧化焰D.弱氧化焰答案：B32.埋弧焊的主要缺點是（）。A.焊接質(zhì)量差B.不適用于厚板C.無法進行全位置焊接D.生產(chǎn)效率低答案：C33.焊接過程中，電弧過長會導致（）。A.熔深增加B.飛濺減少C.氣孔傾向增大D.焊縫成形美觀答案：C34.焊條藥皮中，螢石（CaF?）的主要作用是（）。A.穩(wěn)弧B.造渣C.脫氧D.脫硫、磷答案：D35.焊接作業(yè)時，氧氣瓶與乙炔瓶的安全距離應不小于（）。A.2mB.5mC.8mD.10m答案：B36.下列哪種材料焊接時不需要預熱？（）A.Q235鋼B.45鋼C.16Mn鋼D.鑄鐵答案：A37.二氧化碳氣體保護焊的焊絲直徑0.8mm時，焊接電流一般選擇（）。A.50~80AB.100~150AC.180~220AD.250~300A答案：A38.平焊縫的余高應控制在（）。A.0~1mmB.1~3mmC.3~5mmD.5~7mm答案：B39.氣割時，割嘴傾斜角度與切割速度的關系是（）。A.角度越大，速度越快B.角度越小，速度越快C.無直接關系D.角度為45°時速度最快答案：A40.焊接接頭中，承受載荷最大的區(qū)域是（）。A.焊縫B.熔合區(qū)C.熱影響區(qū)D.母材答案：A41.堿性焊條焊接時，應采用（）。A.交流電源B.直流正接C.直流反接D.任意接法答案：C42.焊接薄板時，為防止燒穿，應選擇（）。A.大電流、快速度B.小電流、慢速度C.大電流、慢速度D.小電流、快速度答案：D43.氣焊火焰中，溫度最高的區(qū)域是（）。A.焰心B.內(nèi)焰C.外焰D.焰心與內(nèi)焰交界處答案：B44.下列哪種焊接缺陷無法通過外觀檢查發(fā)現(xiàn)？（）A.咬邊B.氣孔C.未焊透D.裂紋答案：C45.焊接殘余變形的基本形式不包括（）。A.收縮變形B.角變形C.波浪變形D.扭曲變形答案：無（注：實際均屬于，此題設置為干擾項，正確答案為“無”）46.焊條電弧焊的引弧方法主要有（）。A.劃擦法和直擊法B.高頻引弧和接觸引弧C.摩擦引弧和電擊引弧D.脈沖引弧和連續(xù)引弧答案：A47.二氧化碳氣體保護焊中，氣體純度應不低于（）。A.95%B.98%C.99.5%D.99.9%答案：C48.焊接低碳鋼時，焊縫金屬的主要組成是（）。A.鐵素體B.珠光體C.馬氏體D.奧氏體答案：A49.氣割時，金屬的燃點應（）其熔點。A.高于B.低于C.等于D.無要求答案：B50.焊接作業(yè)中，防止觸電的安全措施不包括（）。A.焊機外殼接地B.穿戴絕緣鞋C.用濕手操作開關D.檢查電纜絕緣層答案：C三、簡答題（共5題，每題6分）51.簡述焊條電弧焊中選擇焊接電流的主要依據(jù)。答案：焊接電流的選擇主要依據(jù)包括：（1）焊條直徑：直徑越大，電流越大（一般電流=（35~55）×焊條直徑）；（2）焊接位置：平焊電流可稍大，立焊、仰焊電流需減小10%~20%；（3）焊條類型：堿性焊條電流比酸性焊條小10%左右；（4）焊件厚度：厚度越大，電流越大；（5）接頭形式：T形接頭、搭接接頭電流需比對接接頭大。52.列舉氣焊操作中“回火”的主要原因及預防措施。答案：回火原因：（1）焊炬或割炬嘴堵塞；（2）氣體壓力不足；（3）焊嘴溫度過高；（4）焊嘴離工件過近。預防措施：（1）定期清理焊嘴，避免堵塞；（2）保持氧氣、乙炔壓力穩(wěn)定；（3）控制焊接時間，防止焊嘴過熱；（4）保持焊嘴與工件的適當距離（3~5mm）；（5）安裝回火防止器。53.說明二氧化碳氣體保護焊中“飛濺”產(chǎn)生的主要原因及減少措施。答案：飛濺原因：（1）熔滴過渡時的冶金反應（CO氣體析出）；（2）焊接參數(shù)不當（電流過大、電壓過低）；（3）焊絲伸出長度過長；（4）氣體流量不足或純度不夠。減少措施：（1）采用直流反接；（2）調(diào)整合適的焊接電流與電壓（電壓=0.04×電流+16±2）；（3）控制焊絲伸出長度（約為焊絲直徑的10~15倍）；（4）使用純度≥99.5%的CO?氣體；（5）采用藥芯焊絲或添加Ar氣的混合氣體保護。54.簡述焊接接頭中“未熔合”缺陷的產(chǎn)生原因及危害。答案：產(chǎn)生原因：（1）焊接電流過小或焊速過快，熱量不足；（2）焊條角度不當，電弧偏吹；（3）焊件表面有油污、氧化皮未清理；（4）層間清渣不徹底。危害：未熔合會導致接頭有效承載面積減小，應力集中，降低焊接接頭的強度和韌性，嚴重時會引發(fā)裂紋擴展，導致結構斷裂。55.列舉焊接作業(yè)中“個人安全防護”的主要裝備及作用。答案：主要裝備及作用：（1）焊接面罩（含護目鏡片）：防止弧光輻射（紫外線、紅外線）和飛濺灼傷面部；（2）焊接手套（絕緣、防火）：防止觸電、高溫燙傷；（3）絕緣鞋：防止觸電；（4）阻燃工作服：防止火花引燃衣物；（5）防塵口罩：減少焊接煙塵吸入；（6）耳塞/耳罩：降低焊接噪聲對聽力的損傷。四、計算題（共2題，每題7分）56.采用E4303焊條（直徑4mm）焊接12mm厚的Q235鋼板，平焊位置。已知焊條熔化系數(shù)為12g/(A·h)，焊接速度為18cm/min，求焊接電流（保留整數(shù)）。答案：（1）焊條熔化速度v_m=焊接速度×焊縫橫截面積×焊縫金屬密度；（2）焊縫橫截面積（平焊對接）近似為：焊縫寬度×焊縫厚度。假設焊縫寬度10mm，焊縫厚度（余高+熔深）約6mm，則面積=10×6=60mm2=0.6cm2；（3）焊接速度v=18cm/min=1080cm/h；（4）單位時間熔化金屬體積=0.6cm2×1080cm/h=648cm3/h；（5）鋼的密度約7.8g/cm3，故熔化質(zhì)量=648×7.8=5054.4g/h；（6）熔化系數(shù)K=12g/(A·h)，則電流I=熔化質(zhì)量/K=5054.4/12≈421A（實際中4mm焊條平焊電流通常為160~210A，此題為理論計算示例）。57.某焊件需進行角焊縫焊接，焊腳尺寸K=8mm，焊縫長度L=500mm，求焊縫金屬體積（保留兩位小數(shù)）。答案：角焊縫橫截面積A=0.7×K2（等腰直角三角形面積，有效厚度=0.7K）；A=0.7×82=0.7×64=44.8mm2；焊縫體積V=A×L=44.8mm2×500mm=22400mm3=22.40cm3。五、實操題（共2題，每題10分）58.描述“板對接平焊（1G位置）”的操作步驟及關鍵注意事項。答案：操作步驟：（1）焊前準備：清理焊件表面油污、鐵銹，開V形坡口（厚度>6mm時），預留2~3mm間隙，反變形3°~4°；（2）定位焊：在焊件兩端10~20mm處點焊，焊點長度10~15mm，厚度不超過焊縫厚度的2/3；（3）打底焊：采用短弧操作，焊條與焊件夾角70°~80°，直線或小鋸齒形運條，保證根部熔透，避免焊瘤或未焊透；（4）填充焊：調(diào)整電流比打底焊大10%~15%，運條幅度稍寬，覆蓋前道焊縫的1/3~1/2，層間清渣徹底；（5）蓋面焊：控制熔池形狀，運條速度均勻，焊縫余高1~3mm，寬度比坡口每側(cè)寬0.5~2mm。關鍵注意事項：（1）保持電弧長度（2~4mm），防止氣孔；（2）控制熔池溫度，避免燒穿（薄板）或未熔合（厚板）；（3）層間溫度不超過200℃（低碳鋼可不嚴格控制）；（4）焊后緩冷，避免裂紋。59.指出“氣焊低碳鋼薄板（厚度2mm）”時易出現(xiàn)的問題及解決措施。答案：易出現(xiàn)問題：（1）燒穿：薄板熱容小，局部溫度過高；（