2025年手機(jī)維修工實(shí)操技能考核試卷及解析一、單項(xiàng)選擇題（每題2分，共20分）1.拆卸iPhone15ProMax屏幕時(shí)，需優(yōu)先斷開的組件是A.攝像頭排線B.電池排線C.麥克風(fēng)排線D.屏幕觸控排線答案：B解析：手機(jī)維修中，安全操作規(guī)范要求先斷開電池供電，避免短路風(fēng)險(xiǎn)。iPhone系列屏幕與主板通過多組排線連接，但電池排線是主電源通路，需優(yōu)先斷開。2.更換OLED屏幕時(shí)，若使用LOCA膠貼合，固化所需設(shè)備是A.真空貼合機(jī)B.UV固化燈C.熱風(fēng)槍D.壓屏機(jī)答案：B解析：LOCA（液態(tài)光學(xué)膠）需通過紫外線（UV）照射固化，UV燈是其專用固化設(shè)備；真空貼合機(jī)用于排除氣泡，壓屏機(jī)用于壓合屏幕與中框。3.某手機(jī)充電時(shí)顯示“不支持此配件”，最可能的故障點(diǎn)是A.尾插接口臟污B.電池容量不足C.屏幕觸控IC損壞D.主板電源管理IC虛焊答案：A解析：蘋果MFi協(xié)議通過尾插檢測(cè)配件合法性，接口臟污或接觸不良會(huì)導(dǎo)致檢測(cè)失?。浑娫碔C虛焊通常導(dǎo)致無法充電，而非“不支持”提示。4.維修小米14主板時(shí)，BGA芯片（如CPU）植球的錫球直徑應(yīng)與原芯片A.完全一致B.略大0.01mmC.略小0.01mmD.無嚴(yán)格要求答案：A解析：BGA芯片植球需使用與原芯片焊球直徑、熔點(diǎn)（通常為無鉛錫球，熔點(diǎn)217℃）完全匹配的材料，否則會(huì)導(dǎo)致焊接不良或短路。5.檢測(cè)手機(jī)WiFi功能異常時(shí)，優(yōu)先排查的硬件是A.基帶芯片B.射頻前端模塊（FEM）C.陀螺儀D.振動(dòng)馬達(dá)答案：B解析：WiFi信號(hào)處理涉及射頻前端模塊（負(fù)責(zé)信號(hào)濾波、放大），基帶芯片主要處理通信協(xié)議，陀螺儀和振動(dòng)馬達(dá)與無線功能無關(guān)。6.更換三星S24Ultra電池時(shí)，需使用的專用工具是A.三角拆機(jī)片B.吸盤C.加熱臺(tái)D.電池分離片答案：D解析：三星旗艦機(jī)型電池采用強(qiáng)力膠固定，需用塑料電池分離片（避免刮傷主板）沿電池邊緣滑動(dòng)分離，加熱臺(tái)輔助軟化膠水。7.手機(jī)通話時(shí)對(duì)方聽不清，故障可能是A.受話器（聽筒）損壞B.揚(yáng)聲器損壞C.麥克風(fēng)損壞D.振動(dòng)馬達(dá)損壞答案：C解析：通話時(shí)對(duì)方聽不清是送話（麥克風(fēng)）問題，受話器損壞會(huì)導(dǎo)致自己聽不清對(duì)方，揚(yáng)聲器用于免提或媒體播放。8.維修中測(cè)量電阻值時(shí)，萬用表應(yīng)調(diào)至A.電壓檔B.電流檔C.電阻檔D.二極管檔答案：C解析：電阻測(cè)量需專用電阻檔，二極管檔用于檢測(cè)PN結(jié)導(dǎo)通性，無法準(zhǔn)確測(cè)量電阻值。9.手機(jī)屏幕出現(xiàn)“燒屏”現(xiàn)象（殘影），主要原因是A.OLED屏幕長(zhǎng)期顯示靜態(tài)畫面B.LCD屏幕背光老化C.觸控IC損壞D.屏幕排線接觸不良答案：A解析：OLED自發(fā)光特性導(dǎo)致像素長(zhǎng)期高亮度顯示同一畫面時(shí)，部分像素衰減更快，形成殘影；LCD無此問題。10.維修后測(cè)試手機(jī)GPS功能，需確保A.關(guān)閉飛行模式B.插入SIM卡C.連接WiFiD.開啟藍(lán)牙答案：A解析：GPS依賴衛(wèi)星信號(hào)，飛行模式會(huì)關(guān)閉所有無線模塊（包括GPS），需關(guān)閉后測(cè)試；SIM卡、WiFi、藍(lán)牙非GPS必需。二、多項(xiàng)選擇題（每題3分，共15分，少選得1分，錯(cuò)選不得分）1.手機(jī)不開機(jī)的可能原因包括A.電池?fù)p壞（無電壓輸出）B.電源管理IC（PMIC）損壞C.主板短路（大電流）D.系統(tǒng)固件崩潰（軟件鎖死）答案：ABCD解析：硬件故障（電池、PMIC、短路）和軟件故障（固件損壞）均會(huì)導(dǎo)致不開機(jī)，需逐一排查。2.更換手機(jī)屏幕時(shí)，需注意的操作規(guī)范有A.佩戴防靜電手環(huán)B.先斷開電池再拆屏幕C.保留原屏幕上的距離傳感器膠墊D.貼合后測(cè)試觸摸、顯示、亮度調(diào)節(jié)功能答案：ABCD解析：防靜電避免芯片擊穿；斷開電池防短路；距離傳感器膠墊影響光線感應(yīng)精度；功能測(cè)試確保維修有效性。3.手機(jī)充電異常（充電慢/不充電）的常見故障點(diǎn)有A.尾插接口氧化B.充電IC損壞C.電池保護(hù)板故障D.系統(tǒng)設(shè)置中關(guān)閉快充答案：ABCD解析：硬件（尾插、充電IC、電池保護(hù)板）和軟件（系統(tǒng)設(shè)置）均可能導(dǎo)致充電異常。4.維修BGA芯片時(shí)，正確的操作步驟包括A.用熱風(fēng)槍均勻加熱芯片周圍B.芯片取下后清理主板殘留焊錫C.植球時(shí)錫球需均勻分布D.焊接后用萬用表檢測(cè)芯片周圍是否短路答案：ABCD解析：均勻加熱避免主板變形；清理焊錫防止短路；植球均勻確保焊接可靠性；短路檢測(cè)是關(guān)鍵驗(yàn)證步驟。5.手機(jī)攝像頭無法對(duì)焦的可能原因有A.攝像頭馬達(dá)（VCM）損壞B.攝像頭排線接觸不良C.系統(tǒng)相機(jī)APP故障D.鏡頭表面有污漬答案：ABCD解析：硬件（馬達(dá)、排線）、軟件（APP）、外部因素（污漬）均可能影響對(duì)焦。三、填空題（每空2分，共20分）1.手機(jī)主板上標(biāo)注“PMIC”的芯片是________，其核心功能是________。答案：電源管理芯片；分配和調(diào)節(jié)各模塊供電電壓2.拆卸手機(jī)中框時(shí)，若使用吸盤，需先對(duì)________區(qū)域加熱（溫度約________℃），軟化固定膠。答案：屏幕邊緣；801003.測(cè)量手機(jī)電池電壓時(shí)，萬用表紅表筆應(yīng)接觸電池________極（標(biāo)識(shí)“+”），正常工作電壓范圍是________V。答案：正；3.34.354.手機(jī)WiFi/藍(lán)牙天線通常集成在________或________上（填寫兩個(gè)部件）。答案：中框；后殼5.維修OLED屏幕時(shí)，若屏幕顯示正常但觸摸失靈，故障點(diǎn)可能是________或________。答案：觸控IC損壞；觸控排線斷裂四、簡(jiǎn)答題（每題8分，共24分）1.簡(jiǎn)述手機(jī)“無服務(wù)”（無信號(hào)）故障的排查流程。答案：（1）檢查SIM卡：重新插拔SIM卡，測(cè)試其他SIM卡是否正常；（2）檢查信號(hào)天線：確認(rèn)天線與主板接觸良好（如中框天線彈片無氧化）；（3）檢測(cè)射頻模塊：用萬用表測(cè)量射頻芯片（如基帶芯片、射頻前端模塊）供電是否正常（通常1.8V/3.3V）；（4）軟件排查：恢復(fù)出廠設(shè)置或重新刷寫官方固件（排除系統(tǒng)文件損壞）；（5）硬件維修：若上述步驟無效，更換射頻芯片或主板相關(guān)電路元件（如濾波器、電容）。2.說明更換手機(jī)電池的完整操作步驟（以iPhone15為例）。答案：（1）準(zhǔn)備工具：吸盤、三角拆機(jī)片、T5螺絲刀、電池分離片、加熱臺(tái)；（2）斷電操作：關(guān)機(jī)后，用吸盤吸附屏幕邊緣，加熱臺(tái)加熱屏幕（80℃）30秒，用拆機(jī)片分離屏幕與中框，斷開電池排線；（3）拆卸舊電池：用加熱臺(tái)加熱電池區(qū)域（60℃）軟化背膠，插入電池分離片沿電池邊緣滑動(dòng)，分離電池與中框；（4）清理殘膠：用除膠劑清除中框殘留背膠；（5）安裝新電池：貼合新電池背膠（需與原背膠位置一致），裝入中框并按壓固定；（6）恢復(fù)組裝：連接電池排線，扣合屏幕，測(cè)試開機(jī)、充電、電池健康度（設(shè)置電池）；（7）功能驗(yàn)證：檢查通話、充電、系統(tǒng)顯示（如“電池健康”是否正常）。3.分析手機(jī)屏幕顯示花屏（條紋/顏色異常）的可能原因及對(duì)應(yīng)的維修方法。答案：（1）屏幕排線接觸不良：重新插拔排線，清理接口氧化（用橡皮擦輕擦金手指）；（2）屏幕本身損壞（LCD面板或OLED像素故障）：更換同型號(hào)屏幕；（3）主板顯示驅(qū)動(dòng)IC（如GPU、顯示輸出芯片）虛焊或損壞：用熱風(fēng)槍重植顯示IC（溫度380400℃），若無效則更換芯片；（4）系統(tǒng)顯示驅(qū)動(dòng)文件損壞：通過DFU模式重新刷寫官方固件，恢復(fù)系統(tǒng)；（5）電源供電異常（顯示模塊供電不足）：測(cè)量顯示IC供電電壓（通常1.8V/3.3V），更換損壞的供電電容或電源管理IC。五、綜合應(yīng)用題（共21分）題目：某用戶送修一臺(tái)華為Mate60Pro，故障現(xiàn)象為“充電時(shí)手機(jī)發(fā)熱嚴(yán)重，充電速度明顯變慢（正常30分鐘充滿，現(xiàn)需2小時(shí)以上）”。請(qǐng)結(jié)合實(shí)際維修經(jīng)驗(yàn)，完成以下任務(wù)：（1）分析可能的故障原因（8分）；（2）設(shè)計(jì)詳細(xì)排查步驟（8分）；（3）寫出對(duì)應(yīng)的維修方法（5分）。答案及解析：（1）可能的故障原因：①充電頭/數(shù)據(jù)線非原裝（不支持快充協(xié)議）；②尾插接口臟污或氧化（接觸電阻增大，導(dǎo)致發(fā)熱）；③電池老化（內(nèi)阻增大，充電時(shí)能量損耗增加）；④充電IC（負(fù)責(zé)快充協(xié)議識(shí)別和電流調(diào)節(jié)）損壞；⑤主板充電電路電容/電感損壞（導(dǎo)致電壓不穩(wěn)，充電效率降低）；⑥系統(tǒng)軟件異常（如后臺(tái)進(jìn)程耗電，誤限制充電功率）。（2）詳細(xì)排查步驟：①初步驗(yàn)證：更換原裝充電頭+數(shù)據(jù)線測(cè)試，觀察充電速度是否恢復(fù)（排除配件問題）；②檢查尾插：用顯微鏡觀察尾插接口是否有異物（如灰塵、液體殘留），用無水酒精清洗后測(cè)試；③檢測(cè)電池：用電池測(cè)試儀測(cè)量電池內(nèi)阻（正常≤50mΩ，老化電池≥100mΩ），查看系統(tǒng)“電池健康”（低于80%需更換）；④測(cè)量充電電流：關(guān)機(jī)狀態(tài)下，用萬用表串聯(lián)在充電回路中，測(cè)量實(shí)際充電電流（正?？斐洹?A，異常時(shí)≤1A）；⑤檢測(cè)充電IC：用熱風(fēng)槍加熱充電IC周圍（350℃），觀察是否因虛焊導(dǎo)致接觸不良；用萬用表測(cè)量IC輸入/輸出電壓（輸入5V/20V，輸出4.35V）；⑥軟件排查：進(jìn)入“開發(fā)者選項(xiàng)”查看充電電流值，恢復(fù)出廠設(shè)置或刷寫官方固件（排除系統(tǒng)限制）。（3）對(duì)應(yīng)的維修方法：①若為配件問題：更換原裝快充頭+數(shù)據(jù)線；②若尾插