2026年pcb電鍍工藝考試試題考試時(shí)長：120分鐘滿分：100分試卷名稱：2026年P(guān)CB電鍍工藝考試試題考核對(duì)象：PCB行業(yè)從業(yè)者、相關(guān)專業(yè)學(xué)生題型分值分布：-判斷題（10題，每題2分）總分20分-單選題（10題，每題2分）總分20分-多選題（10題，每題2分）總分20分-案例分析（3題，每題6分）總分18分-論述題（2題，每題11分）總分22分總分：100分---一、判斷題（每題2分，共20分）1.電鍍銅工藝中，硫酸銅溶液的pH值控制在1.0-1.5之間最佳。2.陽極材料在電鍍過程中會(huì)逐漸溶解，提供電鍍液中的金屬離子。3.電鍍鎳前的除油工藝通常使用堿性除油劑。4.電鍍層厚度均勻性主要受電流密度和電鍍時(shí)間影響。5.氯化物電鍍液比硫酸鹽電鍍液更容易產(chǎn)生氫脆現(xiàn)象。6.電鍍過程中，溫度升高會(huì)加速金屬離子沉積速率。7.陽極補(bǔ)償?shù)哪康氖潜３蛛婂円航饘匐x子濃度穩(wěn)定。8.電鍍鋅工藝中，添加劑可以提高鍍層的光澤度。9.電鍍液中的雜質(zhì)離子會(huì)導(dǎo)致鍍層出現(xiàn)針孔缺陷。10.電鍍前的工作液必須經(jīng)過嚴(yán)格的過濾除雜。二、單選題（每題2分，共20分）1.下列哪種物質(zhì)是電鍍銅工藝中常用的添加劑？（）A.檸檬酸B.十二烷基硫酸鈉C.乙二胺四乙酸D.苯磺酸鈉2.電鍍鎳時(shí)，陽極材料通常選用？（）A.銅板B.鉑金板C.鋁板D.鎳板3.電鍍層厚度不均勻的主要原因可能是？（）A.電流密度過高B.電鍍液溫度過低C.工件表面預(yù)處理不徹底D.添加劑使用不當(dāng)4.電鍍氯化物溶液中，常用的陰極材料是？（）A.銅板B.鋁板C.鎳板D.鉑金板5.電鍍前除油工藝中，堿性除油劑的主要成分是？（）A.硫酸鈉B.氫氧化鈉C.磷酸D.鹽酸6.電鍍過程中，陽極補(bǔ)償不足會(huì)導(dǎo)致？（）A.鍍層厚度增加B.電鍍液金屬離子濃度下降C.鍍層光澤度提高D.陽極材料溶解加速7.電鍍鋅工藝中，提高電流密度的主要目的是？（）A.增加鍍層厚度B.提高鍍層硬度C.增強(qiáng)鍍層耐腐蝕性D.提高鍍層光澤度8.電鍍液中的雜質(zhì)離子如鐵離子，會(huì)導(dǎo)致？（）A.鍍層出現(xiàn)麻點(diǎn)B.鍍層厚度均勻C.鍍層光澤度提高D.鍍層硬度增加9.電鍍前的工作液必須經(jīng)過過濾，主要目的是？（）A.去除金屬離子B.去除有機(jī)雜質(zhì)C.去除懸浮顆粒D.去除酸堿物質(zhì)10.電鍍過程中，溫度過高會(huì)導(dǎo)致？（）A.沉積速率加快B.鍍層厚度均勻C.鍍層出現(xiàn)針孔D.電鍍液穩(wěn)定性提高三、多選題（每題2分，共20分）1.電鍍工藝中，常用的添加劑包括？（）A.光亮劑B.消泡劑C.氧化劑D.潤濕劑2.電鍍前預(yù)處理工藝包括？（）A.除油B.除銹C.活化D.酸洗3.電鍍液中的雜質(zhì)離子可能來自？（）A.原材料污染B.設(shè)備腐蝕C.工藝控制不當(dāng)D.空氣污染4.電鍍過程中，陽極補(bǔ)償?shù)哪康氖?？（）A.保持金屬離子濃度穩(wěn)定B.防止陽極材料過度溶解C.提高電鍍效率D.增加鍍層厚度5.電鍍鎳工藝中，常用的添加劑包括？（）A.硫酸鹽B.苯胺類光亮劑C.消泡劑D.氧化劑6.電鍍層厚度不均勻的解決方法包括？（）A.優(yōu)化電流分布B.調(diào)整電鍍液成分C.增加電鍍時(shí)間D.改善陰極攪拌7.電鍍前除油工藝中，常用的堿性除油劑包括？（）A.氫氧化鈉B.碳酸鈉C.磷酸鈉D.硫酸鈉8.電鍍液中的雜質(zhì)離子會(huì)導(dǎo)致？（）A.鍍層出現(xiàn)針孔B.鍍層出現(xiàn)麻點(diǎn)C.鍍層厚度不均勻D.鍍層硬度增加9.電鍍過程中，溫度控制的重要性在于？（）A.影響沉積速率B.影響鍍層質(zhì)量C.影響電鍍效率D.影響金屬離子濃度10.電鍍前的工作液必須經(jīng)過過濾，主要目的是？（）A.去除金屬離子B.去除有機(jī)雜質(zhì)C.去除懸浮顆粒D.去除酸堿物質(zhì)四、案例分析（每題6分，共18分）1.案例背景：某PCB廠在電鍍銅工藝中，發(fā)現(xiàn)鍍層厚度不均勻，局部區(qū)域出現(xiàn)麻點(diǎn)缺陷。請(qǐng)分析可能的原因并提出解決方案。2.案例背景：某電子廠在電鍍鎳工藝中，發(fā)現(xiàn)鍍層光澤度差，且出現(xiàn)局部起泡現(xiàn)象。請(qǐng)分析可能的原因并提出解決方案。3.案例背景：某PCB廠在電鍍鋅工藝中，發(fā)現(xiàn)鍍層耐腐蝕性不足，且出現(xiàn)快速氧化現(xiàn)象。請(qǐng)分析可能的原因并提出解決方案。五、論述題（每題11分，共22分）1.試論述電鍍前預(yù)處理工藝的重要性，并詳細(xì)說明除油、除銹、活化工藝的原理及常用方法。2.試論述電鍍過程中陽極補(bǔ)償?shù)脑砑爸匾?，并分析陽極補(bǔ)償不足或過度的后果。---標(biāo)準(zhǔn)答案及解析一、判斷題1.√2.√3.√4.√5.√6.√7.√8.×9.√10.√解析：5.氯化物電鍍液更容易產(chǎn)生氫脆，因?yàn)槁入x子會(huì)促進(jìn)氫氣的析出。8.氯化物電鍍液中的鋅離子更容易形成不穩(wěn)定的化合物，導(dǎo)致鍍層硬度降低。二、單選題1.D2.B3.C4.A5.B6.B7.A8.A9.C10.C解析：1.苯磺酸鈉是常用的電鍍添加劑，用于提高鍍層光澤度。8.鐵離子會(huì)與鋅離子形成不穩(wěn)定的化合物，導(dǎo)致鍍層出現(xiàn)麻點(diǎn)。三、多選題1.A,B,D2.A,B,C,D3.A,B,C,D4.A,B,C5.B,C6.A,B,D7.A,B,C8.A,B,C9.A,B,C,D10.B,C解析：1.添加劑包括光亮劑、消泡劑、潤濕劑等，用于改善鍍層性能。9.溫度控制影響沉積速率、鍍層質(zhì)量、電鍍效率及金屬離子濃度。四、案例分析1.可能原因及解決方案：-原因：電流分布不均、電鍍液攪拌不足、工件表面預(yù)處理不徹底。-解決方案：優(yōu)化電流分布、加強(qiáng)電鍍液攪拌、確保工件表面預(yù)處理徹底。2.可能原因及解決方案：-原因：添加劑使用不當(dāng)、電鍍液pH值不合適、陰極材料選擇不當(dāng)。-解決方案：調(diào)整添加劑種類及濃度、控制電鍍液pH值、選用合適的陰極材料。3.可能原因及解決方案：-原因：鍍層厚度不足、電鍍液成分不合適、工件表面預(yù)處理不徹底。-解決方案：增加鍍層厚度、優(yōu)化電鍍液成分、確保工件表面預(yù)處理徹底。五、論述題1.電鍍前預(yù)處理工藝的重要性及方法：-重要性：預(yù)處理工藝能去除工件表面的油污、銹跡、氧化膜等，確保電鍍層與基體結(jié)合牢固，提高鍍層質(zhì)量。-除油：常用堿性除油劑（如氫氧化鈉）去除油污，原理是皂化反應(yīng)。-除銹：常用酸洗（如鹽酸）去除鐵銹，原理是酸與金屬氧化物