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(2025年)高級工業(yè)水處理工職業(yè)技能認定考試題及答案一、理論知識考核(共60分)(一)單項選擇題(每題2分,共20分)1.某化工園區(qū)綜合廢水COD為3800mg/L,BOD5為1200mg/L,氨氮85mg/L,總磷12mg/L,SS450mg/L,以下預(yù)處理工藝組合最合理的是()。A.格柵+調(diào)節(jié)池+混凝沉淀+水解酸化B.格柵+氣浮+UASB+微電解C.格柵+調(diào)節(jié)池+芬頓氧化+MBRD.格柵+砂濾+臭氧氧化+活性炭吸附2.反滲透系統(tǒng)運行中,若產(chǎn)水電導(dǎo)率突然升高15%,而進水電導(dǎo)率無明顯變化,最可能的原因是()。A.膜元件結(jié)垢B.膜元件被氧化C.濃水閥開度減小D.高壓泵轉(zhuǎn)速降低3.采用SBR工藝處理食品廢水時,若周期內(nèi)出現(xiàn)污泥膨脹(SV30=95%),且鏡檢發(fā)現(xiàn)大量絲狀菌,優(yōu)先采取的調(diào)控措施是()。A.投加PAC混凝劑B.提高曝氣量至DO≥3.5mg/LC.縮短沉淀時間D.降低進水有機負荷4.某電鍍廢水處理站采用“中和沉淀+硫化物沉淀”聯(lián)合工藝,若出水總鉻(六價鉻)超標,可能的原因是()。A.中和段pH控制在8.5(最佳范圍8.0-8.5)B.硫化物投加量不足(理論投加比1.2:1,實際1.0:1)C.沉淀池表面負荷過低(設(shè)計0.8m3/(m2·h),實際0.6m3/(m2·h))D.中和段反應(yīng)時間過長(設(shè)計30min,實際45min)5.關(guān)于超濾膜污染控制,以下說法錯誤的是()。A.定期進行化學(xué)清洗(CIP)可恢復(fù)膜通量B.預(yù)處理去除原水中的膠體和大分子有機物能減少膜污染C.提高膜面流速可減輕濃差極化D.膜污染主要由無機鹽結(jié)垢引起,與微生物無關(guān)(二)判斷題(每題1分,共10分,正確打“√”,錯誤打“×”)1.臭氧氧化工藝中,臭氧投加量越大,COD去除率越高。()2.電滲析運行時,淡水室離子濃度降低,濃水室離子濃度升高。()3.厭氧反應(yīng)器(如UASB)啟動階段,應(yīng)快速提升有機負荷以縮短啟動時間。()4.次氯酸鈉作為殺菌劑,在pH>8時殺菌效果優(yōu)于pH<6時。()5.活性炭吸附飽和后,可通過高溫再生恢復(fù)吸附能力,但再生次數(shù)有限。()6.工業(yè)循環(huán)冷卻水系統(tǒng)中,濃縮倍數(shù)越高,節(jié)水效果越好,因此應(yīng)盡量提高濃縮倍數(shù)。()7.MBR工藝中,膜池污泥濃度(MLSS)宜控制在8000-12000mg/L,過高會導(dǎo)致膜污染加劇。()8.離子交換樹脂失效后,用酸或堿再生時,再生液濃度越高,再生效果越好。()9.含氰廢水處理中,堿性氯化法分兩步反應(yīng),第一步pH控制在10-11,第二步pH控制在7-8。()10.反滲透系統(tǒng)停運超過7天時,應(yīng)采用亞硫酸氫鈉溶液浸泡保護,防止微生物滋生。()(三)簡答題(每題5分,共20分)1.簡述A2/O工藝中“厭氧-缺氧-好氧”各段的主要功能及控制參數(shù)(至少列出3個關(guān)鍵參數(shù))。2.列舉3種工業(yè)廢水應(yīng)急處理中常用的重金屬捕捉劑,并說明其適用場景。3.分析反滲透系統(tǒng)產(chǎn)水量下降的可能原因(至少4項)。4.某企業(yè)擬將現(xiàn)有“混凝沉淀+活性污泥法”工藝改造為“水解酸化+A2/O+MBR”工藝,說明改造的主要目的及需重點關(guān)注的運行參數(shù)。(四)綜合分析題(10分)某制藥廠廢水水質(zhì):COD=12000mg/L,BOD5=3500mg/L,氨氮=280mg/L,總磷=15mg/L,SS=600mg/L,pH=3.5,含有難降解抗生素類有機物(如阿莫西林)?,F(xiàn)有處理工藝為“調(diào)節(jié)池+中和+混凝沉淀+接觸氧化”,出水COD=800mg/L(排放標準500mg/L),氨氮=85mg/L(排放標準35mg/L),存在超標問題。問題:(1)分析現(xiàn)有工藝出水超標的主要原因;(2)提出2項針對性改造措施,并說明原理。二、實操技能考核(共40分)(一)工藝方案設(shè)計(15分)某化工企業(yè)產(chǎn)生高鹽有機廢水(NaCl含量8%,COD=6500mg/L,BOD5=1800mg/L,氨氮=50mg/L,pH=6.0),需設(shè)計一套“預(yù)處理+生化處理+深度處理”工藝路線,要求出水COD≤100mg/L,氨氮≤15mg/L,總鹽≤10000mg/L(滿足后續(xù)蒸發(fā)結(jié)晶要求)。任務(wù):(1)繪制工藝流程圖(用文字描述關(guān)鍵單元);(2)說明各單元的主要作用及控制參數(shù)(至少3個單元)。(二)故障診斷與處理(15分)某印染廢水處理站采用“格柵+調(diào)節(jié)池+水解酸化+接觸氧化+二沉池”工藝,近期出現(xiàn)以下異常:①二沉池出水懸浮物(SS)=120mg/L(正?!?0mg/L);②接觸氧化池DO=0.8mg/L(正常2-4mg/L);③出水色度=200倍(正?!?0倍)。任務(wù):(1)分析上述異?,F(xiàn)象的可能原因(每個現(xiàn)象至少2項);(2)提出對應(yīng)的解決措施(每個現(xiàn)象至少1項)。(三)工藝優(yōu)化操作(10分)某工業(yè)園區(qū)污水處理廠采用“AAO+二沉池+濾布濾池”工藝,設(shè)計處理規(guī)模5萬m3/d,實際運行負荷85%。近期監(jiān)測發(fā)現(xiàn):①好氧池污泥沉降比(SV30)=45%(設(shè)計30%);②二沉池出水總氮(TN)=28mg/L(排放標準15mg/L);③濾布濾池反洗頻率增加(由4h/次變?yōu)?h/次)。任務(wù):提出3項優(yōu)化操作措施,說明原理及預(yù)期效果。答案一、理論知識考核(一)單項選擇題1.A(解析:BOD5/COD=0.32,可生化性一般,需水解酸化提高可生化性;SS高需混凝沉淀預(yù)處理)2.B(解析:膜氧化會導(dǎo)致脫鹽率下降,產(chǎn)水電導(dǎo)率升高;結(jié)垢會導(dǎo)致產(chǎn)水量下降而非電導(dǎo)率驟升)3.B(解析:絲狀菌膨脹主要因低DO或低負荷,提高曝氣量可抑制絲狀菌繁殖)4.B(解析:硫化物投加不足會導(dǎo)致六價鉻未完全轉(zhuǎn)化為Cr3+沉淀)5.D(解析:超濾膜污染主要由膠體、有機物和微生物引起,無機鹽結(jié)垢較少)(二)判斷題1.×(解析:臭氧投加過量會導(dǎo)致副產(chǎn)物提供,且經(jīng)濟性下降)2.√(解析:電滲析通過離子交換膜分離,淡水室離子遷移至濃水室)3.×(解析:厭氧啟動需緩慢提升負荷,避免產(chǎn)酸菌過度繁殖導(dǎo)致酸化)4.×(解析:次氯酸鈉在酸性條件下提供HClO,殺菌效果更強)5.√(解析:高溫再生可分解吸附的有機物,但多次再生會降低活性炭強度)6.×(解析:濃縮倍數(shù)過高會導(dǎo)致結(jié)垢、腐蝕加劇,需綜合控制)7.√(解析:MLSS過高會增加膜面污泥層厚度,加劇污染)8.×(解析:再生液濃度過高會導(dǎo)致樹脂收縮,影響再生效率)9.√(解析:第一步pH≥10將CN?氧化為CNO?,第二步pH≤8將CNO?氧化為N?和CO?)10.√(解析:亞硫酸氫鈉可抑制微生物生長,防止膜生物污染)(三)簡答題1.厭氧段:釋磷(控制pH6.5-7.5,DO≤0.2mg/L,污泥齡10-20d);缺氧段:反硝化脫氮(控制pH6.8-7.5,DO≤0.5mg/L,碳氮比≥4);好氧段:硝化、吸磷(控制pH7.0-8.5,DO2-4mg/L,污泥負荷0.1-0.2kgBOD5/(kgMLSS·d))。2.①有機硫(TMT-15):適用于處理含重金屬絡(luò)合物廢水(如電鍍絡(luò)合銅);②聚合硫酸鐵(PFS):適用于處理以離子態(tài)存在的重金屬(如鋅、鎳);③殼聚糖:適用于低濃度重金屬廢水(如電子行業(yè)含鉛廢水),兼具絮凝作用。3.①膜元件結(jié)垢(如CaCO3、SiO2);②膜污染(有機物、膠體堵塞膜孔);③高壓泵效率下降(葉輪磨損);④濃水閥門開度過大(系統(tǒng)壓力降低);⑤溫度降低(水溫每降1℃,產(chǎn)水量約降3%)。4.改造目的:提高可生化性(水解酸化)、強化脫氮除磷(A2/O)、提升出水水質(zhì)(MBR截留懸浮物和微生物)。重點參數(shù):水解酸化池pH(5.5-6.5)、A2/O工藝內(nèi)回流比(200%-400%)、MBR膜通量(15-25L/(m2·h))、污泥濃度(8000-12000mg/L)。(四)綜合分析題(1)超標原因:①原水B/C=0.29(可生化性差),接觸氧化法對難降解有機物去除能力不足;②氨氮負荷高(280mg/L),接觸氧化無缺氧段,反硝化脫氮效率低;③混凝沉淀對溶解性有機物去除效果有限。(2)改造措施:①增加水解酸化池(將大分子有機物分解為小分子,提高B/C至0.4以上);②將接觸氧化改為A2/O工藝(缺氧段反硝化脫氮,好氧段硝化);③增加臭氧催化氧化(降解抗生素類難降解有機物)。二、實操技能考核(一)工藝方案設(shè)計(1)流程圖:調(diào)節(jié)池→中和池(NaOH調(diào)pH至8-9)→電滲析(脫鹽)→UASB(去除高濃度COD)→A/O池(硝化反硝化脫氮)→MBR(截留懸浮物)→臭氧氧化(深度降解有機物)→清水池。(2)關(guān)鍵單元:①電滲析:控制操作電壓30-50V,淡水室流速0.2-0.5m/s,脫鹽率≥70%(降低后續(xù)生化鹽度抑制);②UASB:控制溫度35±2℃,有機負荷3-5kgCOD/(m3·d),上升流速0.6-1.2m/h(培養(yǎng)顆粒污泥);③A/O池:缺氧段DO≤0.5mg/L,內(nèi)回流比200%-300%,好氧段DO2-4mg/L(實現(xiàn)氨氮硝化和總氮去除)。(二)故障診斷與處理(1)原因:①二沉池SS高:污泥膨脹(絲狀菌繁殖)、污泥齡過長(污泥老化)、沉淀池表面負荷過高;②接觸氧化池DO低:曝氣頭堵塞(氧傳遞效率下降)、進水有機負荷過高(需氧量增加);③出水色度高:水解酸化不徹底(大分子有色物質(zhì)未分解)、接觸氧化池生物膜脫落(懸浮物攜帶顏色)。(2)措施:①投加次氯酸鈉(0.5-1mg/L)抑制絲狀菌,或縮短污泥齡(排泥量增加10%);②清洗曝氣頭(用高壓水槍或酸洗),或增加鼓風機風量;③
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