標準解讀

《GB/T 46789-2025 半導體器件 金屬氧化物半導體場效應晶體管(MOSFETs)的可動離子試驗》這一標準主要針對MOSFETs中可能存在的可移動離子進行測試與評估。該標準詳細規(guī)定了用于檢測MOSFETs內(nèi)部是否存在有害可動離子的方法及其具體步驟,旨在確保這些電子元件在各種應用環(huán)境下的穩(wěn)定性和可靠性。

標準首先定義了“可動離子”的概念,指的是那些能夠在外加電場作用下遷移,并且可能對MOSFETs性能產(chǎn)生負面影響的離子。這類問題常見于制造過程中使用的材料或工藝中殘留的雜質(zhì),它們的存在可能會導致閾值電壓漂移、漏電流增加等問題,從而影響到設備的整體性能和壽命。

接著,《GB/T 46789-2025》概述了執(zhí)行可動離子試驗所需的基本條件,包括但不限于實驗室環(huán)境控制要求(如溫度、濕度)、樣品準備方法以及測試設備規(guī)格等。此外,還特別強調(diào)了如何通過施加特定偏置電壓來加速離子遷移過程,并利用電容-電壓(C-V)特性曲線的變化來監(jiān)測并分析離子活動情況。

對于實驗結(jié)果的處理,《GB/T 46789-2025》提供了詳細的指導原則,包括數(shù)據(jù)記錄格式、異常值處理方式以及基于統(tǒng)計學方法的結(jié)果解釋等內(nèi)容。同時,也給出了不同應用場景下可接受的最大離子濃度限值建議,幫助企業(yè)更好地理解和掌握產(chǎn)品質(zhì)量控制的關(guān)鍵點。

最后,該標準還提到了一些預防措施和技術(shù)改進方向,比如優(yōu)化生產(chǎn)工藝減少污染源引入、采用更先進的封裝技術(shù)提高密封性等,以期從根本上降低可動離子對MOSFETs性能的影響。


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  • 即將實施
  • 暫未開始實施
  • 2025-12-02 頒布
  • 2026-07-01 實施
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GB/T 46789-2025半導體器件金屬氧化物半導體場效應晶體管(MOSFETs)的可動離子試驗_第1頁
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GB/T 46789-2025半導體器件金屬氧化物半導體場效應晶體管(MOSFETs)的可動離子試驗_第4頁
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GB/T 46789-2025半導體器件金屬氧化物半導體場效應晶體管(MOSFETs)的可動離子試驗-免費下載試讀頁

文檔簡介

ICS3108001

CCSL.40.

中華人民共和國國家標準

GB/T46789—2025/IEC624172010

:

半導體器件金屬氧化物半導體場效應

晶體管MOSFETs的可動離子試驗

()

Semiconductordevices—Mobileiontestsformetal-oxidesemiconductor

fieldeffecttransistorsMOSFETs

()

IEC624172010IDT

(:,)

2025-12-02發(fā)布2026-07-01實施

國家市場監(jiān)督管理總局發(fā)布

國家標準化管理委員會

GB/T46789—2025/IEC624172010

:

目次

前言

…………………………Ⅲ

范圍

1………………………1

規(guī)范性引用文件

2…………………………1

術(shù)語和定義

3………………1

符號和縮略語

4……………1

概述

5………………………1

測試設備

6…………………2

測試結(jié)構(gòu)

7…………………2

樣本大小

8…………………2

條件

9………………………2

程序

10………………………2

偏壓溫度應力

10.1………………………2

電壓掃描

10.2……………3

判據(jù)

11………………………3

報告

12………………………4

GB/T46789—2025/IEC624172010

:

前言

本文件按照標準化工作導則第部分標準化文件的結(jié)構(gòu)和起草規(guī)則的規(guī)定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

。

本文件等同采用半導體器件金屬氧化物半導體場效應晶體管的

IEC62417:2010《(MOSFETs)

可動離子試驗

》。

本文件增加了規(guī)范性引用文件和術(shù)語和定義兩章

“”“”。

請注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專利本文件的發(fā)布機構(gòu)不承擔識別專利的責任

。。

本文件由中華人民共和國工業(yè)和信息化部提出

。

本文件由全國半導體器件標準化技術(shù)委員會歸口

(SAC/TC78)。

本文件起草單位中國電子科技集團公司第十三研究所河北北芯半導體科技有限公司合肥華禎

:、、

智能科技有限公司佛山市川東磁電股份有限公司廈門芯陽科技股份有限公司河北新華北集成電路

、、、

有限公司工業(yè)和信息化部電子第五研究所上海維安半導體有限公司浙江朗德電子科技有限公司

、、、、

重慶平偉實業(yè)股份有限公司無錫新潔能股份有限公司江蘇長晶科技股份有限公司河北賽美科技有

、、、

限公司

。

本文件主要起草人趙海龍彭浩張魁張中席善斌黃志強黃杰劉東月冉紅雷尹麗晶顏天寶

:、、、、、、、、、、、

裴選柳華光曲韓賓任懷龍高博章曉文蘇海偉陳磊李述洲朱袁正楊國江李永安康金萌

、、、、、、、、、、、、。

GB/T46789—2025/IEC624172010

:

半導體器件金屬氧化物半導體場效應

晶體管MOSFETs的可動離子試驗

()

1范圍

本文件確立了一種用于確定金屬氧化物半導體場效應晶體管的氧化層中可動正電荷

(MOSFETs)

數(shù)量的晶圓級測試程序

本文件適用于有源場效應晶體管和寄生場效應晶體管可動電荷會引起半導體器件退化例如改

。,

變的閾值電壓或使雙極型晶體管基極反型

MOSFETs。

2規(guī)范性引用文件

本文件沒有規(guī)范性引用文件

。

3術(shù)語和定義

本文件沒有需要界定的術(shù)語和定義

4符號和縮略語

下列符號和縮略語適用于本文件

。

C-V電容電壓

:-(capacitance-voltagemeasurement)

高頻電容電壓

HFCV:-(highfrequencycapacitance-voltagemeasurement)

I漏源電流

ds:(drain-sourcecurrent)

t氧化層厚度

ox:(oxidethickness)

V柵極電壓

g:(gatevoltage)

V正向電源電壓

dd:(positivepowersupplyvoltage)

V最大電源電壓

dd,max:(maximumsupplyvoltage)

V電源電壓的絕對值

supply:(theabsolutevalueofthesupplyvoltage)

V晶體管閾值電壓

t:(transistort

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