1T/CIEPXXXX—XXXX微通道液冷板(MLCP)熱工性能與可靠性測(cè)試方法本文件規(guī)定了微通道液冷板（MLCP）熱工性能與可靠性的測(cè)試環(huán)境、測(cè)試流體、安裝條件、測(cè)量儀器、熱工性能測(cè)試、可靠性測(cè)試和測(cè)試報(bào)告。本文件適用于以單相液體為冷卻工質(zhì)的MLCP的熱工性能與可靠性測(cè)試。兩相（相變）液冷板的測(cè)試可參照使用。2規(guī)范性引用文件下列文件中的內(nèi)容通過文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不可少的條款。其中，注日期的引用文件，僅該日期對(duì)應(yīng)的版本適用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改單）適用于本文件。GB/T2423.17環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)Ka：鹽霧GB/T8446.1電力半導(dǎo)體器件用散熱器第1部分：散熱體3術(shù)語和定義下列術(shù)語和定義適用于本文件。3.1微通道水冷板micro-channelliquidcoolingplate內(nèi)部具有水力直徑通常小于1mm的流道陣列，通過與流動(dòng)的冷卻液進(jìn)行強(qiáng)制對(duì)流換熱，用于CPU、GPU、AI加速芯片等冷卻高熱流密度電子元件的金屬板狀散熱部件。3.2熱阻thermalresistance表征水冷板散熱能力的核心參數(shù)，在本文件中特指在特定測(cè)試條件下，水冷板底面與進(jìn)口冷卻液之間的溫差與輸入熱功率的比值。3.3流阻flowresistance冷卻液流經(jīng)水冷板時(shí)產(chǎn)生的壓力降。3.4工作壓力operatingpressure水冷板在正常運(yùn)行時(shí)，其內(nèi)部冷卻液所允許承受的最大靜態(tài)壓力。3.5爆破壓力burstpressure水冷板在失效前所能承受的最大內(nèi)部靜壓。3.6熱界面材料thermalinterfacematerial涂敷或填充于水冷板與芯片之間，以降低接觸熱阻的材料。3.7均溫性temperatureuniformity水冷板在加熱區(qū)域（模擬芯片區(qū)域）表面各測(cè)溫點(diǎn)之間的最大溫差。4測(cè)試條件與環(huán)境T/CIEPXXXX—XXXX24.1測(cè)試環(huán)境除非另有規(guī)定，試驗(yàn)應(yīng)在下列條件執(zhí)行：a)溫度：23℃±5℃;b)相對(duì)濕度：20%～80%；c)大氣壓力：86kPa～106kPa。4.2測(cè)試流體除非另有規(guī)定，測(cè)試流體應(yīng)為去離子水或濃度50%的乙二醇水溶液。測(cè)試前，流體應(yīng)進(jìn)行除氣處理。流體溫度控制精度應(yīng)優(yōu)于±0.5℃。4.3安裝條件安裝條件應(yīng)符合下列規(guī)定：a)MLCP應(yīng)按產(chǎn)品技術(shù)規(guī)范要求的安裝孔位、螺栓規(guī)格和擰緊力矩安裝到標(biāo)準(zhǔn)熱測(cè)試裝置上；b)熱界面材料應(yīng)按照制造商推薦的方法均勻涂抹，厚度和用量應(yīng)記錄在測(cè)試報(bào)告中。4.4測(cè)量儀器測(cè)量儀器應(yīng)符合下列規(guī)定：a)溫度測(cè)量：±0.1℃;b)壓力測(cè)量：±1%FS；c)流量測(cè)量：±1%讀數(shù)；d)電功率測(cè)量：±0.5%讀數(shù)；e)數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)：分辨率至少為16位。5熱工性能測(cè)試5.1測(cè)試裝置測(cè)試系統(tǒng)應(yīng)至少包括：恒溫液源、循環(huán)動(dòng)力單元、精密流量計(jì)、壓力傳感器、標(biāo)準(zhǔn)熱測(cè)試裝置（含模擬熱源）、絕熱箱體、數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)。5.2熱阻與流阻測(cè)試試驗(yàn)方法應(yīng)按GB/T8446.1的規(guī)定執(zhí)行。5.3均溫性測(cè)試試驗(yàn)應(yīng)按下列步驟執(zhí)行：a)測(cè)試步驟與5.2.2熱阻測(cè)試同步進(jìn)行；b)在熱穩(wěn)態(tài)下，記錄模擬熱源加熱區(qū)域內(nèi)布置的多個(gè)（不少于4個(gè)）溫度傳感器的讀數(shù)Ti；c)計(jì)算溫差。5.4泄漏測(cè)試5.4.1液壓靜壓法試驗(yàn)應(yīng)按下列步驟執(zhí)行：a)用堵頭封住MLCP的所有端口，僅留一個(gè)進(jìn)口連接液壓測(cè)試泵；b)向MLCP內(nèi)緩慢注入測(cè)試流體，排除內(nèi)部空氣；c)以不超過0.1MPa/s的速率加壓至工作壓力的1.5倍；d)保壓不少于5min，觀察壓力表示值是否下降，并檢查所有焊縫、密封面有無泄漏、滲水或可見的永久變形。5.4.2氣壓檢漏法試驗(yàn)應(yīng)按下列步驟執(zhí)行：T/CIEPXXXX—XXXX3a)封堵MLCP所有端口，連接干燥潔凈的壓縮空氣或氮?dú)庠?；b)緩慢加壓至不高于工作壓力的1.2倍；c)將MLCP完全浸入水槽中，或在各懷疑部位涂刷檢漏液；d)保壓不少于1min，觀察有無連續(xù)氣泡產(chǎn)生。6可靠性測(cè)試6.1熱循環(huán)6.1.1測(cè)試條件測(cè)試應(yīng)在下列條件下進(jìn)行：a)測(cè)試回路：冷卻液流量和進(jìn)水溫度保持恒定；b)熱循環(huán)條件：加熱功率在0%（或低功率P_min）和100%額定功率Pmax之間階躍變化。典型循環(huán)為：升溫/降溫時(shí)間≤30秒，高溫保持時(shí)間thigh（如5min～10min），低溫保持時(shí)間tlow（如5min～10min）?？傃h(huán)次數(shù)不少于500次。6.1.2測(cè)試步驟測(cè)試應(yīng)按下列步驟執(zhí)行：a)將MLCP接入測(cè)試系統(tǒng)；b)啟動(dòng)循環(huán)，建立穩(wěn)定的流量和進(jìn)水溫度；c)啟動(dòng)自動(dòng)控制程序，按設(shè)定的熱循環(huán)曲線反復(fù)對(duì)模擬熱源施加功率；d)在整個(gè)測(cè)試過程中，監(jiān)控系統(tǒng)壓力、流量、泄漏情況；e)每完成100個(gè)循環(huán)或規(guī)定間隔，暫停測(cè)試，待系統(tǒng)冷卻至環(huán)境溫度后，進(jìn)行一次標(biāo)準(zhǔn)的熱阻測(cè)試，記錄性能變化；f)完成規(guī)定循環(huán)次數(shù)后，進(jìn)行最終的熱阻測(cè)試和外觀檢查。6.2壓力脈沖6.2.1測(cè)試條件測(cè)試應(yīng)在下列條件下進(jìn)行：a)測(cè)試流體：水或乙二醇水溶液；b)壓力脈沖波形：方波或正弦波，在低壓Pmin和高壓Pmax之間循環(huán)；c)頻率：0.1Hz～1Hz；d)循環(huán)次數(shù)：不低于10萬次。6.2.2測(cè)試步驟測(cè)試應(yīng)按下列步驟執(zhí)行：a)將MLCP接入壓力脈沖測(cè)試臺(tái)，確保其被安全固定b)向MLCP和管路內(nèi)充滿測(cè)試流體并徹底排氣；c)設(shè)定壓力脈沖的高低值、頻率和總循環(huán)次數(shù)；d)啟動(dòng)測(cè)試臺(tái)，開始?jí)毫γ}沖循環(huán)；e)測(cè)試過程中監(jiān)控壓力波形，檢查有無泄漏；f)測(cè)試結(jié)束后，對(duì)MLCP進(jìn)行外觀檢查、尺寸復(fù)核和最終的耐壓泄漏測(cè)試。6.3鹽霧腐蝕試驗(yàn)方法應(yīng)按GB/T2423.17的規(guī)定執(zhí)行，試驗(yàn)后目視檢查外觀。7測(cè)試報(bào)告測(cè)試報(bào)告應(yīng)至少包含以下信息：a)報(bào)告編號(hào)、測(cè)試日期、測(cè)試單位；T/CIEPXXXX—XXXX4b)被測(cè)MLCP的描述（型號(hào)、序列號(hào)、供應(yīng)商）；c)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)（本標(biāo)準(zhǔn)編號(hào)）；d)測(cè)試條件詳情（測(cè)試流體、進(jìn)水溫度、安裝扭矩、TIM信息等）；e)使用的測(cè)試設(shè)備清單及校準(zhǔn)信息；f)詳