2025半導(dǎo)體行業(yè)薪酬報(bào)告2025.122025半導(dǎo)體行業(yè)整體薪酬調(diào)研參調(diào)情況75+700+1000+50000+城市/地區(qū)崗位參調(diào)公司人員數(shù)據(jù)主要城市SOC驗(yàn)證RF01.行業(yè)洞察02.薪酬管理趨勢(shì)03.崗位薪酬水平01.行業(yè)洞察人才趨勢(shì)：AI與高性能計(jì)算需求推動(dòng)市場(chǎng)擴(kuò)容2026年，全球半導(dǎo)體行業(yè)將進(jìn)入結(jié)構(gòu)性增長(zhǎng)周期，預(yù)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模2026年，全球半導(dǎo)體行業(yè)將進(jìn)入結(jié)構(gòu)性增長(zhǎng)周期，預(yù)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模同比增長(zhǎng)26%至9,750億美元。增長(zhǎng)由人工智能需求主導(dǎo)，邏輯芯片與存儲(chǔ)芯片板塊增速尤為顯著，預(yù)計(jì)分別達(dá)到32%和39%。核心動(dòng)能源自AI基礎(chǔ)設(shè)施投資的持續(xù)擴(kuò)大，以美國(guó)四大云廠商為例，2025年資本支出預(yù)計(jì)達(dá)3,670億美元，2026年將進(jìn)一步攀升至4,950億美元，強(qiáng)力支撐從算力、存儲(chǔ)到光模塊的產(chǎn)業(yè)超級(jí)周期。人才趨勢(shì)：AI與自主可控雙輪驅(qū)動(dòng)AI芯片持續(xù)主導(dǎo)行業(yè)增長(zhǎng)動(dòng)能。預(yù)計(jì)到2026年，面向人工智能應(yīng)用的加速芯片（包括GPU、ASIC等）需求將繼續(xù)保持爆發(fā)態(tài)勢(shì)。以英偉達(dá)為代表的國(guó)際巨頭憑借Blackwell平臺(tái)等先進(jìn)產(chǎn)品，在數(shù)據(jù)中心計(jì)算市場(chǎng)中占據(jù)顯著優(yōu)勢(shì)，其銷(xiāo)售額占比高達(dá)95%，2026年相關(guān)收入預(yù)期已超過(guò)5,000億美元，顯示出極強(qiáng)廠商如華為昇騰等正通過(guò)自研ASIC方案加快推進(jìn)國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程，在自主可控的政策引導(dǎo)人才：根據(jù)AI芯片產(chǎn)業(yè)的高速增長(zhǎng)與高算力需求，建議重點(diǎn)儲(chǔ)備以下領(lǐng)域人才：AI加速器與高性能GPU/ASIC的架構(gòu)設(shè)計(jì)工程師、面向Chiplet與HBM的先進(jìn)封裝研發(fā)專(zhuān)家、大模型推理與訓(xùn)練優(yōu)化專(zhuān)家，以及具備系統(tǒng)級(jí)芯片），芯片制造趨勢(shì)：先進(jìn)制程與產(chǎn)能本土化AI驅(qū)動(dòng)的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化正在重塑行業(yè)盈利模型。非AI相關(guān)產(chǎn)品的均價(jià)普遍承壓。這揭示出產(chǎn)業(yè)內(nèi)部“以技術(shù)升級(jí)消化成本、以高端需求提升附加值”的清晰路徑。全球純晶圓代工市場(chǎng)：2-5中國(guó)本土制造能力正在系統(tǒng)性加速。在政策與市場(chǎng)的雙重推動(dòng)下，以中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體為代表的國(guó)內(nèi)主要代工廠產(chǎn)能持續(xù)滿(mǎn)載，產(chǎn)能利用率長(zhǎng)期維持在100%以上，充分受益于供應(yīng)鏈自主可控的戰(zhàn)略導(dǎo)向。這一趨勢(shì)也體現(xiàn)在全球市場(chǎng)份額上，2025年第三季度中國(guó)晶圓代工產(chǎn)業(yè)的全球占比已回升至44%，標(biāo)志著本土制造生態(tài)的韌性增強(qiáng)與全球地位的穩(wěn)固。人才：制造“先進(jìn)制程突破”與關(guān)注具備3nm/2nm等先進(jìn)工藝研技術(shù)的工藝與整合工程師；同時(shí)，本土產(chǎn)能擴(kuò)張亟需具備大型晶圓廠建廠、產(chǎn)能規(guī)劃與量產(chǎn)管理經(jīng)驗(yàn)的人才，以及熟悉供應(yīng)鏈安全與本土化布局的運(yùn)營(yíng)管理專(zhuān)家。芯片封裝趨勢(shì)：先進(jìn)技術(shù)驅(qū)動(dòng)集成度提升更高帶寬與更低功耗。全球高帶寬內(nèi)存（HBM）市場(chǎng)規(guī)模及增速：預(yù)計(jì)2026年和2027年市場(chǎng)需求同比增長(zhǎng)77%和68%，按美元價(jià)值計(jì)算的HBM市場(chǎng)份額，SK海力士占據(jù)52%的份額。預(yù)計(jì)到2026年，中國(guó)先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1,137億元，2019至2023年間的年復(fù)合增長(zhǎng)率已超過(guò)85%，增長(zhǎng)勢(shì)頭強(qiáng)勁。的封裝架構(gòu)專(zhuān)家。半導(dǎo)體設(shè)備趨勢(shì)：國(guó)產(chǎn)化率提升與高端需求半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)正成為全球技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)與供應(yīng)鏈重構(gòu)的關(guān)鍵領(lǐng)域，在人工智能投資高漲與自主可控需求的雙重驅(qū)動(dòng)下，呈現(xiàn)出市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)與國(guó)產(chǎn)化加速并行的清晰趨勢(shì)。全球設(shè)備市場(chǎng)在AI資本開(kāi)支推動(dòng)下穩(wěn)健增長(zhǎng)。SEMI數(shù)據(jù)顯示，2025年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng)7%，達(dá)到1,260億美元。其中，中國(guó)市場(chǎng)表現(xiàn)突出，第三季度在全球市場(chǎng)中占據(jù)44%的份額，持續(xù)成為最大區(qū)域市場(chǎng)。國(guó)產(chǎn)設(shè)備在關(guān)鍵環(huán)節(jié)取得實(shí)質(zhì)性突破，本土化率持續(xù)提升。2024年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率已提升至13.6%，在刻蝕、清洗等行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局高度集中但正悄然變化。全球前五大設(shè)備廠商仍占據(jù)超過(guò)80%的市場(chǎng)份額，但在地緣政治因素推動(dòng)本土采購(gòu)的背景下，中國(guó)廠商如中微公司的市場(chǎng)份額正穩(wěn)步提升。與此同時(shí)，為滿(mǎn)足先進(jìn)制程與封裝需求，EUV光刻、原子層沉積（ALD）以及CoWoS封裝相關(guān)設(shè)備的需求顯著增加，推動(dòng)技術(shù)持續(xù)升級(jí)。人才：在設(shè)備國(guó)產(chǎn)化進(jìn)入攻堅(jiān)階段的當(dāng)下，我們建議將人才搜尋重點(diǎn)聚焦于兩類(lèi)核心專(zhuān)家：一是能帶隊(duì)攻克刻蝕資深研發(fā)人才，他們是打破技術(shù)壟斷的關(guān)鍵；二是精通先進(jìn)制程設(shè)備整機(jī)開(kāi)發(fā)與量產(chǎn)落地的系統(tǒng)集成專(zhuān)家，這對(duì)實(shí)現(xiàn)從“可用”到“好用”的跨越至關(guān)重要。同時(shí)，隨著本土設(shè)備商向更高端領(lǐng)域邁進(jìn)，熟悉EUV/High-NA光刻技術(shù)生態(tài)、ALD等前沿方向的頂尖人才，將成為企業(yè)補(bǔ)齊關(guān)鍵零部件趨勢(shì)：材料與核心組件創(chuàng)新封組件的精度與可靠性要求急劇提升。這些高附加值零部件長(zhǎng)期由國(guó)際龍頭主導(dǎo)，但當(dāng)前地緣政治與供應(yīng)鏈安全考量正推動(dòng)本土驗(yàn)證與替代提速。供應(yīng)鏈韌性建設(shè)成為投資重點(diǎn)：全球設(shè)備競(jìng)爭(zhēng)加劇與出口管制風(fēng)險(xiǎn)，促使中國(guó)設(shè)備商及晶圓廠將供應(yīng)鏈安全置于重要位置。2025年以來(lái)，行業(yè)對(duì)二級(jí)乃至三級(jí)零部件供應(yīng)商的培育與多元化布局明顯加速。特別是在精密加工、特種材料、高端傳感器等領(lǐng)域，本土供應(yīng)鏈的協(xié)同創(chuàng)新機(jī)制正在形成。成本與技術(shù)平衡挑戰(zhàn)凸顯：盡管短期面臨部分進(jìn)口零部件交期延長(zhǎng)與成本上升的壓力，但長(zhǎng)期來(lái)看，核心零部件的自主化是支撐中國(guó)半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展的必然路徑。零部件廠商需在緊跟設(shè)備技術(shù)迭代的同時(shí)，嚴(yán)格控制工藝成本與一致性，以滿(mǎn)足芯片制造對(duì)可靠性與經(jīng)濟(jì)性的雙重嚴(yán)苛要求。人才：半導(dǎo)體設(shè)備零部件的自主化已不僅是供應(yīng)鏈備份需求，更是產(chǎn)業(yè)向高端躍升的技術(shù)基石。在政策支持與下游需求的共同牽引下，該領(lǐng)域正迎來(lái)戰(zhàn)略性的成長(zhǎng)窗口，其進(jìn)展將深刻影響中國(guó)半導(dǎo)體制造的整體生態(tài)與競(jìng)爭(zhēng)力。建議重點(diǎn)引進(jìn)具備精密光學(xué)、超精密機(jī)械、特種材料及跨物理場(chǎng)仿真能力的資深研發(fā)人才。同時(shí)，亟需那些在復(fù)雜供應(yīng)鏈體系中能確保產(chǎn)品人才發(fā)展核心趨勢(shì)綜合各領(lǐng)域來(lái)看，2026為代表的AI引領(lǐng)下的芯片人才發(fā)展呈現(xiàn)出幾個(gè)明確的共性趨勢(shì)：1.從“搶人”到“育人”：面對(duì)高端人才稀缺和流動(dòng)成本高企，領(lǐng)先企業(yè)正將策略從高薪挖角轉(zhuǎn)向內(nèi)部系統(tǒng)化培養(yǎng)，通過(guò)構(gòu)建“校企實(shí)踐、行業(yè)交流、培訓(xùn)、項(xiàng)目激勵(lì)、長(zhǎng)期股權(quán)激勵(lì)、投資新公司”相結(jié)合的閉環(huán)，提升現(xiàn)有人才能力并增強(qiáng)忠誠(chéng)度。2.“軟硬”技能結(jié)合：隨著AI和數(shù)據(jù)分析技術(shù)滲透到產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)，人才不僅需要深厚的專(zhuān)業(yè)技術(shù)（硬技能還需具備數(shù)據(jù)思維、跨領(lǐng)域協(xié)作和快速學(xué)習(xí)等軟技能，以解決更復(fù)雜的問(wèn)題，協(xié)作+創(chuàng)新人才易于內(nèi)外拿到更好的Offer。3.區(qū)域集群效應(yīng)深化：以上海、無(wú)錫、深圳等為代表的核心產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)，因其完整的產(chǎn)業(yè)鏈、豐富的崗位機(jī)會(huì)和成熟的職業(yè)發(fā)展路徑，將持續(xù)吸引和沉淀大量人才，形成強(qiáng)者恒強(qiáng)的區(qū)域人才格局，反之容易在人才市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)存在劣勢(shì)。收并購(gòu)影響的人才走向-2025的行業(yè)整合信息2025年1月北方華創(chuàng)(002371.CH)芯源微(688037.CH)初始收購(gòu)約9.5%股權(quán)（約2.35億美元），后續(xù)增持至17-18%2025年1月南芯科技(688484.CH)以1.6億元人民幣全資收購(gòu)2025年4月富創(chuàng)精密(688409.CH)CompartSystems(非上市)以30億元人民幣收購(gòu)80.8%股權(quán)2025年4月寧波精達(dá)(603088.CH)以3.6億元人民幣全資收購(gòu)2025年6月晶豐明源(688368.CH)通過(guò)股權(quán)與現(xiàn)金全資收購(gòu)，交易總額33億元人民幣2025年6月光庫(kù)科技(300620.CH)捷普科技光學(xué)元器件事業(yè)部(非上市)以1700萬(wàn)美元全資收購(gòu)2025年8月芯導(dǎo)科技(688230.CH)2025年8月芯原股份(688521.CH)2025年11月光庫(kù)科技(300620.CH)以16.4億元人民幣收購(gòu)99.97%股權(quán)2025年11月思瑞浦(688536.CH)2025年11月普冉股份(688766.CH)以1.44億元人民幣收購(gòu)31%股權(quán)3、在并購(gòu)后可能出現(xiàn)業(yè)務(wù)重疊或戰(zhàn)略調(diào)整的崗位上，部分存量人才競(jìng)爭(zhēng)與增量人才機(jī)會(huì)方面的核心趨勢(shì)可觀。的頭部企業(yè)聚集?？s短勝任周期，普遍211本碩流向。烈爭(zhēng)奪。技能升級(jí)：傳統(tǒng)封裝操作工向掌握先進(jìn)封裝工藝和設(shè)備自動(dòng)化操作的轉(zhuǎn)型。新興方向：封裝與系統(tǒng)性能協(xié)同優(yōu)化、ATE工程師等相對(duì)成熟度較低方向。跨文化協(xié)作能力的人才更受青睞?？沙蔀楝F(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用工程師或維護(hù)專(zhuān)家。02.薪酬管理趨勢(shì)薪酬影響因素及報(bào)告核心結(jié)論??企業(yè)人才策略轉(zhuǎn)向“挖獵與儲(chǔ)備”?企業(yè)普遍采取“小步快跑”的薪酬策?在調(diào)薪上采取“廣覆蓋、低力度”的激勵(lì)策略：調(diào)薪預(yù)算縮減，但調(diào)薪半導(dǎo)體行業(yè)薪酬的外部影響因素2.1人才策略-招聘需求趨勢(shì)2025企業(yè)社招增編占比72%，縮編僅7%，較2024年增編上升4%，縮編下降7%，說(shuō)明社招呈“擴(kuò)張”趨勢(shì)2025企業(yè)校招需求半數(shù)與去年持平，縮招企業(yè)較去年下降18%，說(shuō)明校招呈“回暖”趨勢(shì)社招和校招收縮的需求轉(zhuǎn)化為持平和增長(zhǎng)的需求，說(shuō)明行業(yè)對(duì)招聘預(yù)期更趨樂(lè)觀，企業(yè)人才策略轉(zhuǎn)向“挖獵與儲(chǔ)備”2025VS2024招聘需求對(duì)比縮減編制與過(guò)往持平增加編制72%68%55%48%38%32%21%7%2024社招2.2人才策略-招聘需求數(shù)量2025招聘需求數(shù)量大的企業(yè)超三成（31%中等力度招聘的企業(yè)近半數(shù)（48%較2024年，中等需求的企業(yè)增加30%，需求小的企業(yè)銳減38%招聘需求從“小”迅速向“中”和“大”轉(zhuǎn)移，清晰傳遞出行業(yè)復(fù)蘇、企業(yè)信心普遍回升的信號(hào)小大大中2025VS2024招聘需求數(shù)量占比變化59%48%31%21%23%21%2.3薪酬策略-年度調(diào)薪趨勢(shì)2025年有明確年度調(diào)薪計(jì)劃的企業(yè)占比達(dá)93%（83%+10%較2024年凈增加3%2025年調(diào)薪包預(yù)算低于8%的企業(yè)占比69%（38%+31%較2024年凈增加26%調(diào)薪頻率更加明確但預(yù)算縮減，說(shuō)明企業(yè)普遍采取“小步快跑”的薪酬策略，以尋求成本控制與人才保留的平衡2025年度調(diào)薪頻率83%83%2025調(diào)薪預(yù)算占營(yíng)收比1%-5%5%-8%8%-10%10%7%2025VS2024調(diào)薪頻率2025VS2024調(diào)薪包占營(yíng)收比02.4薪酬策略-年度調(diào)薪幅度受宏觀經(jīng)濟(jì)（GDP持平5%、失業(yè)率微增）和企業(yè)內(nèi)部管理機(jī)制的影響，2025FC半導(dǎo)體行業(yè)平均漲薪率8.6%高于CPIFC（0.2%說(shuō)明半導(dǎo)體行業(yè)的人才激勵(lì)處于市場(chǎng)良好狀態(tài)2025行業(yè)平均漲薪率為8.6%，較2024回落0.5%；年度調(diào)薪預(yù)算為7.2%，較2024回落0.6%，且結(jié)合宏觀經(jīng)濟(jì)預(yù)測(cè)的2026趨勢(shì)仍在向好，反映出半導(dǎo)體企業(yè)在調(diào)薪上采取“廣覆蓋、低力度”的激勵(lì)策略2021-2026中國(guó)整體趨勢(shì)9.3%8.4%8.9%9.1%9.3%8.4%8.9%8.6%8.6%8.6%7.3%5.6%5.3%4.4%5.1%5.0%5.2%5.6%5.3%4.4%5.1%5.0%5.2%5.1%5.0%3.0%2.0%0.8%0.9%0.2%0.6%0.2%0.8%0.9%0.2%0.6%20212022202392.0%89.7%86.5%92.0%89.7%7.8%7.2%8.5%7.8%7.2%20242.5薪酬策略-調(diào)薪規(guī)則指導(dǎo)2025行業(yè)平均漲薪率為8.6%，2025行業(yè)平均漲薪率為8.6%，取8.6%作為調(diào)薪基準(zhǔn)線，企業(yè)在此基礎(chǔ)上可根據(jù)營(yíng)收達(dá)成及調(diào)薪預(yù)算確定X，原則如下：調(diào)薪預(yù)算占比＜[公司營(yíng)收（或利潤(rùn)）增長(zhǎng)率-人員增長(zhǎng)率-需要保證的人效增長(zhǎng)率）]公司整體的薪酬增長(zhǎng)率＜公司營(yíng)收（或利潤(rùn)）增長(zhǎng)率具體隨著績(jī)效表現(xiàn)和不同薪酬水平需要放縮的比例，企業(yè)也可結(jié)合總體調(diào)薪包靈活優(yōu)化低于25分位25分位50分位75分位高于75分位優(yōu)1.6*8.6%*X1.4*8.6%*X1.2*8.6%*X8.6%*X0.85*8.6%*X良1.4*8.6%*X1.2*8.6%*X 8.6%*X0.85*8.6%*X0.7*8.6%*X中1.2*8.6%*X8.6%*X0.85*8.6%*X0.7*8.6%*X0.5*8.6%*X差0%0%0%0%0%03.崗位薪酬水平0.940.941 1 4城4城薪酬-城市系數(shù) 薪酬-職級(jí)系數(shù)薪酬-城市系數(shù)薪酬-細(xì)分行業(yè)系數(shù)半導(dǎo)體細(xì)分行業(yè)說(shuō)明薪酬-細(xì)分行業(yè)系數(shù)0.98 0.85 0.98 0.85 0.80 3.2薪酬水平-芯片設(shè)計(jì)職級(jí)薪酬水平（萬(wàn)元/年）一類(lèi)城市二類(lèi)城市三類(lèi)城市其他信息P25P50P75P25P50P75P25P50P75P25P50P75學(xué)歷普遍跳槽頻率浮動(dòng)獎(jiǎng)金占比模擬版圖設(shè)計(jì)總監(jiān)級(jí)58941236410413655891175284110本科及以上平均2年以?xún)?nèi)超過(guò)50%模擬版圖設(shè)計(jì)經(jīng)理級(jí)4268904676100406585376180本科及以上平均2年以?xún)?nèi)30%以?xún)?nèi)模擬版圖設(shè)計(jì)專(zhuān)員級(jí)253037283341242835232733本科及以上平均2年以?xún)?nèi)20%以?xún)?nèi)模擬電路設(shè)計(jì)總監(jiān)級(jí)801001208911113376951147189107碩士及以上平均3-5年30%以?xún)?nèi)模擬電路設(shè)計(jì)經(jīng)理級(jí)506060566767475757455454碩士及以上平均3-5年20%以?xún)?nèi)模擬電路設(shè)計(jì)專(zhuān)員級(jí)334058374464313855293651碩士及以上平均2-3年20%以?xún)?nèi)數(shù)字前端設(shè)計(jì)總監(jiān)級(jí)190200210211222233180190199170178187本科及以上平均2-3年超過(guò)50%數(shù)字前端設(shè)計(jì)經(jīng)理級(jí)424445464850404143373940碩士及以上平均2-3年30%以?xún)?nèi)數(shù)字前端設(shè)計(jì)專(zhuān)員級(jí)294252324658274049263746本科及以上平均2-3年20%以?xún)?nèi)數(shù)字芯片設(shè)計(jì)總監(jiān)級(jí)801001208911113376951147189107碩士及以上平均3-5年30%以?xún)?nèi)數(shù)字芯片設(shè)計(jì)經(jīng)理級(jí)505860566467475557455254碩士及以上平均3-5年20%以?xún)?nèi)數(shù)字芯片設(shè)計(jì)專(zhuān)員級(jí)324460364867304157293954碩士及以上平均2-3年20%以?xún)?nèi)數(shù)字芯片驗(yàn)證總監(jiān)級(jí)7080907889100667685627180碩士及以上平均3-5年20%以?xún)?nèi)數(shù)字芯片驗(yàn)證經(jīng)理級(jí)455060505667434757404554碩士及以上平均2-3年20%以?xún)?nèi)數(shù)字芯片驗(yàn)證專(zhuān)員級(jí)252840283144242738222536碩士及以上平均2-3年30%以?xún)?nèi)SOC驗(yàn)證總監(jiān)級(jí)981141341081271489310812787102119碩士及以上平均3-5年20%以?xún)?nèi)SOC驗(yàn)證經(jīng)理級(jí)325369365977315166294862本科及以上平均2年以?xún)?nèi)30%以?xún)?nèi)SOC驗(yàn)證專(zhuān)員級(jí)283540313944273338253136本科及以上平均2-3年20%以?xún)?nèi)系統(tǒng)總監(jiān)級(jí)70113148781251646710714063101132本科及以上平均2年以?xún)?nèi)超過(guò)50%系統(tǒng)經(jīng)理級(jí)396584447294376280355875本科及以上平均2年以?xún)?nèi)30%以?xún)?nèi)系統(tǒng)專(zhuān)員級(jí)233850254255223647203444本科及以上平均2年以?xún)?nèi)20%以?xún)?nèi)3.2薪酬水平-芯片設(shè)計(jì)職級(jí)薪酬水平（萬(wàn)元/年）一類(lèi)城市二類(lèi)城市三類(lèi)城市其他信息P25P50P75P25P50P75P25P50P75P25P50P75學(xué)歷普遍跳槽頻率浮動(dòng)獎(jiǎng)金占比總監(jiān)級(jí)1001051091111161219599104899397碩士及以上平均3-5年20%以?xún)?nèi)經(jīng)理級(jí)345674386282335370315066本科及以上平均2年以?xún)?nèi)30%以?xún)?nèi)專(zhuān)員級(jí)182938203242172736162634本科及以上平均2年以?xún)?nèi)20%以?xún)?nèi)IE總監(jiān)級(jí)49791035588115477598447092本科及以上平均2年以?xún)?nèi)30%以?xún)?nèi)IE經(jīng)理級(jí)355674396282335370315066本科及以上平均2年以?xún)?nèi)30%以?xún)?nèi)IE專(zhuān)員級(jí)233850264356223748213445本科及以上平均2年以?xún)?nèi)20%以?xún)?nèi)測(cè)試總監(jiān)級(jí)55701006178111526695496289本科及以上平均3-5年30%以?xún)?nèi)測(cè)試經(jīng)理級(jí)515560566167485257454954本科及以上平均3-5年20%以?xún)?nèi)測(cè)試專(zhuān)員級(jí)344049374455323847303644碩士及以上平均2-3年20%以?xún)?nèi)工藝總監(jiān)級(jí)528411058941225080105477598本科及以上平均2年以?xún)?nèi)30%以?xún)?nèi)工藝經(jīng)理級(jí)366078406787355774335370本科及以上平均2年以?xún)?nèi)30%以?xún)?nèi)工藝專(zhuān)員級(jí)203343223748193241183039本科及以上平均2年以?xún)?nèi)20%以?xún)?nèi)工藝（干法)經(jīng)理級(jí)416889467699396585376180本科及以上平均2年以?xún)?nèi)30%以?xún)?nèi)工藝（干法)專(zhuān)員級(jí)294964325571284761264457本科及以上平均2年以?xún)?nèi)20%以?xún)?nèi)工藝（濕法)經(jīng)理級(jí)305065335673294862274558本科及以上平均2年以?xún)?nèi)30%以?xún)?nèi)工藝（濕法)專(zhuān)員級(jí)183039203344172937162735本科及以上平均2年以?xún)?nèi)20%以?xún)?nèi)技術(shù)研發(fā)總監(jiān)級(jí)62991296911014459941235588115本科及以上平均2年以?xún)?nèi)30%以?xún)?nèi)技術(shù)研發(fā)經(jīng)理級(jí)4371924878102416787386382本科及以上平均2年以?xún)?nèi)30%以?xún)?nèi)技術(shù)研發(fā)專(zhuān)員級(jí)213445243850203243193040本科及以上平均2年以?xún)?nèi)20%以?xún)?nèi)技術(shù)支持總監(jiān)級(jí)48781015486113467496436991本科及以上平均2年以?xún)?nèi)30%以?xún)?nèi)技術(shù)支持經(jīng)理級(jí)345572376180325268304964本科及以上平均2年以?xún)?nèi)30%以?xún)?nèi)技術(shù)支持專(zhuān)員級(jí)183039203343172837162635本科及以上平均2年以?xún)?nèi)20%以?xún)?nèi)3.2薪酬水平-芯片設(shè)計(jì)職級(jí)薪酬水平（萬(wàn)元/年）一類(lèi)城市二類(lèi)城市三類(lèi)城市其他信息P25P50P75P25P50P75P25P50P75P25P50P75學(xué)歷普遍跳槽頻率浮動(dòng)獎(jiǎng)金占比RF總監(jiān)級(jí)75120156831331747111414867107139本科及以上平均2年以?xún)?nèi)超過(guò)50%RF經(jīng)理級(jí)5387113599712550831074778101本科及以上平均2年以?xún)?nèi)30%以?xún)?nèi)RF專(zhuān)員級(jí)233850264355223747213444本科及以上平均2年以?xún)?nèi)20%以?xún)?nèi)硬件總監(jiān)級(jí)7980125888913975761197171112碩士及以上平均3-5年30%以?xún)?nèi)硬件經(jīng)理級(jí)344555375061324352304049碩士及以上平均3-5年30%以?xún)?nèi)硬件專(zhuān)員級(jí)253440283845243238233036碩士及以上平均2-3年20%以?xún)?nèi)銷(xiāo)售總監(jiān)級(jí)7385988194108708193657687本科及以上平均2-3年20%以?xún)?nèi)銷(xiāo)售經(jīng)理級(jí)525761586368505458475055本科及以上平均2-3年20%以?xún)?nèi)銷(xiāo)售專(zhuān)員級(jí)262631282934242529232327本科及以上平均2-3年30%以?xún)?nèi)軟件總監(jiān)級(jí)1051101151171221281001041099498103本科及以上平均2-3年超過(guò)50%軟件經(jīng)理級(jí)566068626775535764505460碩士及以上平均3-5年30%以?xún)?nèi)軟件專(zhuān)員級(jí)434444474849414142383939碩士及以上平均2-3年30%以?xún)?nèi)市場(chǎng)總監(jiān)級(jí)7590108831001197185102678096本科及以上平均3-5年30%以?xún)?nèi)市場(chǎng)經(jīng)理級(jí)425060475667404757374554本科及以上平均2-3年30%以?xún)?nèi)市場(chǎng)專(zhuān)員級(jí)253643284047243440223238本科及以上平均2-3年20%以?xún)?nèi)產(chǎn)品經(jīng)理總監(jiān)級(jí)58931226410413555891165283109本科及以上平均2年以?xún)?nèi)30%以?xún)?nèi)產(chǎn)品經(jīng)理經(jīng)理級(jí)416788467597396483376078本科及以上平均2年以?xún)?nèi)30%以?xún)?nèi)項(xiàng)目經(jīng)理總監(jiān)級(jí)6810814275120158641031356097127本科及以上平均2年以?xún)?nèi)超過(guò)50%項(xiàng)目經(jīng)理經(jīng)理級(jí)48781015487113467496437090本科及以上平均2年以?xún)?nèi)30%以?xún)?nèi)機(jī)械經(jīng)理級(jí)304964345471294760274457本科及以上平均2年以?xún)?nèi)20%以?xún)?nèi)機(jī)械專(zhuān)員級(jí)193141213546183039172837本科及以上平均2年以?xún)?nèi)20%以?xún)?nèi)3.2薪酬水平-芯片制造職級(jí)薪酬水平（萬(wàn)元/年）一類(lèi)城市二類(lèi)城市三類(lèi)城市其他信息P25P50P75P25P50P75P25P50P75P25P50P75學(xué)歷普遍跳槽頻率浮動(dòng)獎(jiǎng)金占比IE總監(jiān)級(jí)49791035487114467598447092本科及以上平均2年以?xún)?nèi)30%以?xún)?nèi)IE經(jīng)理級(jí)304964345472294661274457本科及以上平均2年以?xún)?nèi)20%以?xún)?nèi)IE專(zhuān)員級(jí)172836193241162735152533本科及以上平均2年以?xún)?nèi)20%以?xún)?nèi)RF總監(jiān)級(jí)49771015586113477396446990本科及以上平均2年以?xún)?nèi)30%以?xún)?nèi)RF經(jīng)理級(jí)264153294559253950233647本科及以上平均2年以?xún)?nèi)20%以?xún)?nèi)RF專(zhuān)員級(jí)172735193039162533152431本科及以上平均2年以?xún)?nèi)20%以?xún)?nèi)測(cè)試總監(jiān)級(jí)1071111141191231271021051099699102本科及以上平均2年以?xún)?nèi)超過(guò)50%測(cè)試經(jīng)理級(jí)335369365977315066294762本科及以上平均2年以?xún)?nèi)30%以?xún)?nèi)測(cè)試專(zhuān)員級(jí)212732243036202631192429碩士及以上平均2年以?xún)?nèi)30%以?xún)?nèi)產(chǎn)品經(jīng)理總監(jiān)級(jí)528411058931225080104477598本科及以上平均2年以?xún)?nèi)30%以?xún)?nèi)產(chǎn)品經(jīng)理經(jīng)理級(jí)325267355874304963284659本科及以上平均2年以?xún)?nèi)30%以?xún)?nèi)總監(jiān)級(jí)217221226241246251206210214194197202碩士及以上平均2-3年20%以?xún)?nèi)經(jīng)理級(jí)354757385263334454314251本科及以上平均3-5年20%以?xún)?nèi)專(zhuān)員級(jí)121522131624111421111320碩士及以上平均2-3年20%以?xún)?nèi)工藝總監(jiān)級(jí)6510513772117153621001305894123本科及以上平均2年以?xún)?nèi)超過(guò)50%工藝經(jīng)理級(jí)4370914878101416686386281本科及以上平均2年以?xún)?nèi)30%以?xún)?nèi)工藝專(zhuān)員級(jí)233850254255213647203444本科及以上平均2年以?xún)?nèi)20%以?xún)?nèi)工藝（ALD）經(jīng)理級(jí)244052274458233849223546本科及以上平均2年以?xún)?nèi)20%以?xún)?nèi)工藝（ALD）專(zhuān)員級(jí)193242213546183040172837本科及以上平均2年以?xún)?nèi)20%以?xún)?nèi)工藝（CVD)經(jīng)理級(jí)396584447394376280355875本科及以上平均2年以?xún)?nèi)30%以?xún)?nèi)工藝（CVD)專(zhuān)員級(jí)193242213647183140172938本科及以上平均2年以?xún)?nèi)20%以?xún)?nèi)工藝（PVD)經(jīng)理級(jí)355876396585335572315268本科及以上平均2年以?xún)?nèi)30%以?xún)?nèi)工藝（PVD)專(zhuān)員級(jí)193241213646183139172937本科及以上平均2年以?xún)?nèi)20%以?xún)?nèi)工藝（濕法)經(jīng)理級(jí)305065335673294862274558本科及以上平均2年以?xún)?nèi)30%以?xún)?nèi)工藝（濕法)專(zhuān)員級(jí)213546233951203344193141本科及以上平均2年以?xún)?nèi)20%以?xún)?nèi)工藝（量產(chǎn)）經(jīng)理級(jí)528411057931224980104467598本科及以上平均2年以?xún)?nèi)30%以?xún)?nèi)工藝（量產(chǎn)）專(zhuān)員級(jí)223546243951213344193141本科及以上平均2年以?xún)?nèi)20%以?xún)?nèi)工藝（新品）經(jīng)理級(jí)4676995184110447294416888本科及以上平均2年以?xún)?nèi)30%以?xún)?nèi)工藝（新品）專(zhuān)員級(jí)213545233850203342193140本科及以上平均2年以?xún)?nèi)20%以?xún)?nèi)3.2薪酬水平-芯片制造職級(jí)薪酬水平（萬(wàn)元/年）一類(lèi)城市二類(lèi)城市三類(lèi)城市其他信息P25P50P75P25P50P75P25P50P75P25P50P75學(xué)歷普遍跳槽頻率浮動(dòng)獎(jiǎng)金占比技術(shù)研發(fā)總監(jiān)級(jí)75961358310715071911286786120碩士及以上平均3-5年30%以?xún)?nèi)技術(shù)研發(fā)經(jīng)理級(jí)465054515660434751414548碩士及以上平均3-5年20%以?xún)?nèi)技術(shù)研發(fā)專(zhuān)員級(jí)304050334455283847273644碩士及以上平均2-3年20%以?xún)?nèi)技術(shù)支持總監(jiān)級(jí)58941226410413655891165283109本科及以上平均2年以?xún)?nèi)30%以?xún)?nèi)技術(shù)支持經(jīng)理級(jí)335471376079325167304863本科及以上平均2年以?xún)?nèi)30%以?xún)?nèi)技術(shù)支持專(zhuān)員級(jí)223647244052213444193242本科及以上平均2年以?xún)?nèi)20%以?xún)?nèi)模擬版圖設(shè)計(jì)總監(jiān)級(jí)60981286710914257931225488114本科及以上平均2年以?xún)?nèi)30%以?xún)?nèi)模擬版圖設(shè)計(jì)經(jīng)理級(jí)376079416787355775335470本科及以上平均2年以?xún)?nèi)30%以?xún)?nèi)模擬版圖設(shè)計(jì)專(zhuān)員級(jí)183038203343172837162634本科及以上平均2年以?xún)?nèi)20%以?xún)?nèi)模擬電路設(shè)計(jì)總監(jiān)級(jí)518210757911184978101467395本科及以上平均2年以?xún)?nèi)30%以?xún)?nèi)模擬電路設(shè)計(jì)經(jīng)理級(jí)406585447294386280355875本科及以上平均2年以?xún)?nèi)30%以?xún)?nèi)模擬電路設(shè)計(jì)專(zhuān)員級(jí)152431162635142330132128本科及以上平均2年以?xún)?nèi)20%以?xún)?nèi)軟件經(jīng)理級(jí)294660325167274457264154本科及以上平均2年以?xún)?nèi)20%以?xún)?nèi)軟件專(zhuān)員級(jí)182938203242172836162634本科及以上平均2年以?xún)?nèi)20%以?xún)?nèi)設(shè)備經(jīng)理級(jí)304964335471294661274457本科及以上平均2年以?xún)?nèi)20%以?xún)?nèi)設(shè)備專(zhuān)員級(jí)203242223646193040182937本科及以上平均2年以?xún)?nèi)20%以?xún)?nèi)生產(chǎn)總監(jiān)級(jí)73119155811321726911314765106139本科及以上平均2年以?xún)?nèi)超過(guò)50%生產(chǎn)經(jīng)理級(jí)284660315167274357254153本科及以上平均2年以?xún)?nèi)20%以?xún)?nèi)生產(chǎn)專(zhuān)員級(jí)11172212192410172191619本科及以上平均2年以?xún)?nèi)20%以?xún)?nèi)市場(chǎng)總監(jiān)級(jí)6610714073119155621021335996125本科及以上平均2年以?xún)?nèi)超過(guò)50%市場(chǎng)經(jīng)理級(jí)315268355875305064284761本科及以上平均2年以?xún)?nèi)30%以?xún)?nèi)算法總監(jiān)級(jí)58921216410213455871145182108本科及以上平均2年以?xún)?nèi)30%以?xún)?nèi)算法經(jīng)理級(jí)335469375977325166304862本科及以上平均2年以?xún)?nèi)30%以?xún)?nèi)算法專(zhuān)員級(jí)193040213444182938172735本科及以上平均2年以?xún)?nèi)20%以?xún)?nèi)項(xiàng)目經(jīng)理總監(jiān)級(jí)4470924978102426687396282本科及以上平均2年以?xún)?nèi)30%以?xún)?nèi)項(xiàng)目經(jīng)理經(jīng)理級(jí)223444243849213242203040本科及以上平均2年以?xún)?nèi)20%以?xún)?nèi)銷(xiāo)售總監(jiān)級(jí)11014015012215616710413314298125134本科及以上平均3-5年30%以?xún)?nèi)銷(xiāo)售經(jīng)理級(jí)354859395366334556314353碩士及以上平均3-5年30%以?xún)?nèi)銷(xiāo)售專(zhuān)員級(jí)364146404651343944323741碩士及以上平均2-3年30%以?xún)?nèi)機(jī)械經(jīng)理級(jí)366078406686355774335369本科及以上平均2年以?xún)?nèi)30%以?xún)?nèi)機(jī)械專(zhuān)員級(jí)162634182938152432142330本科及以上平均2年以?xún)?nèi)20%以?xún)?nèi)3.2薪酬水平-芯片封測(cè)職級(jí)薪酬水平（萬(wàn)元/年）一類(lèi)城市二類(lèi)城市三類(lèi)城市其他信息P25P50P75P25P50P75P25P50P75P25P50P75學(xué)歷普遍跳槽頻率浮動(dòng)獎(jiǎng)金占比測(cè)試經(jīng)理級(jí)47771005286111447395426990本科及以上平均2年以?xún)?nèi)30%以?xún)?nèi)測(cè)試專(zhuān)員級(jí)111824132026111722101621本科及以上平均2年以?xún)?nèi)20%以?xún)?nèi)經(jīng)理級(jí)243951274356233748223445本科及以上平均2年以?xún)?nèi)20%以?xún)?nèi)專(zhuān)員級(jí)111823122026101722101621本科及以上平均2年以?xún)?nèi)20%以?xún)?nèi)工藝總監(jiān)級(jí)4672955180105436990416485本科及以上平均2年以?xún)?nèi)30%以?xún)?nèi)工藝經(jīng)理級(jí)284559315066274356254153本科及以上平均2年以?xún)?nèi)20%以?xún)?nèi)工藝專(zhuān)員級(jí)132127142330122026111824本科及以上平均2年以?xún)?nèi)20%以?xún)?nèi)工藝（量產(chǎn)）經(jīng)理級(jí)223546243952213444193241本科及以上平均2年以?xún)?nèi)20%以?xún)?nèi)工藝（量產(chǎn)）專(zhuān)員級(jí)121924132127111823101722本科及以上平均2年以?xún)?nèi)20%以?xún)?nèi)機(jī)械經(jīng)理級(jí)223647244052213445203242本科及以上平均2年以?xún)?nèi)20%以?xún)?nèi)機(jī)械專(zhuān)員級(jí)142431162734142329132128本科及以上平均2年以?xún)?nèi)20%以?xún)?nèi)技術(shù)研發(fā)總監(jiān)級(jí)4875985384109457293426788本科及以上平均2年以?xún)?nèi)30%以?xún)?nèi)技術(shù)研發(fā)經(jīng)理級(jí)264053284559243850233647本科及以上平均2年以?xún)?nèi)20%以?xún)?nèi)技術(shù)研發(fā)專(zhuān)員級(jí)132128142331122026121925本科及以上平均2年以?xún)?nèi)20%以?xún)?nèi)技術(shù)支持總監(jiān)級(jí)528511058951225081105477698本科及以上平均2年以?xún)?nèi)30%以?xún)?nèi)技術(shù)支持經(jīng)理級(jí)376180416888355876335571本科及以上平均2年以?xún)?nèi)30%以?xún)?nèi)技術(shù)支持專(zhuān)員級(jí)254154284660243951223748本科及以上平均2年以?xún)?nèi)20%以?xún)?nèi)軟件經(jīng)理級(jí)223647254053213445203242本科及以上平均2年以?xún)?nèi)20%以?xún)?nèi)軟件專(zhuān)員級(jí)132127142330122026111924本科及以上平均2年以?xún)?nèi)20%以?xún)?nèi)設(shè)備經(jīng)理級(jí)355875396483345571325167本科及以上平均2年以?xún)?nèi)30%以?xún)?nèi)設(shè)備專(zhuān)員級(jí)213444233848193241183039本科及以上平均2年以?xún)?nèi)20%以?xún)?nèi)銷(xiāo)售總監(jiān)級(jí)4572945080105426890406484本科及以上平均2年以?xún)?nèi)30%以?xún)?nèi)銷(xiāo)售經(jīng)理級(jí)315167355774304963284660本科及以上平均2年以?xún)?nèi)30%以?xún)?nèi)3.2薪酬水平-材料與設(shè)備職級(jí)薪酬水平（萬(wàn)元/年）一類(lèi)城市二類(lèi)城市三類(lèi)城市其他信息P25P50P75P25P50P75P25P50P75P25P50P75學(xué)歷普遍跳槽頻率浮動(dòng)獎(jiǎng)金占比IE總監(jiān)級(jí)59961266510714056911195386112本科及以上平均2年以?xún)?nèi)30%以?xún)?nèi)IE經(jīng)理級(jí)355673396282335370315066本科及以上平均2年以?xún)?nèi)30%以?xún)?nèi)IE專(zhuān)員級(jí)213444233849203241183039本科及以上平均2年以?xún)?nèi)20%以?xún)?nèi)測(cè)試總監(jiān)級(jí)801001258911113976951197189112本科及以上平均2-3年20%以?xún)?nèi)測(cè)試經(jīng)理級(jí)344554385060324351304048碩士及以上平均2-3年20%以?xún)?nèi)測(cè)試專(zhuān)員級(jí)203034223338192833182731碩士及以上平均2-3年20%以?xún)?nèi)產(chǎn)品經(jīng)理總監(jiān)級(jí)586573647281556269515865本科及以上平均2-3年20%以?xún)?nèi)產(chǎn)品經(jīng)理經(jīng)理級(jí)425667476375405364385060本科及以上平均3-5年20%以?xún)?nèi)經(jīng)理級(jí)223546243951213344193141本科及以上平均2年以?xún)?nèi)20%以?xún)?nèi)專(zhuān)員級(jí)122026132229111925101823本科及以上平均2年以?xún)?nèi)20%以?xún)?nèi)光學(xué)經(jīng)理級(jí)345673386381335470315065本科及以上平均2年以?xún)?nèi)30%以?xún)?nèi)光學(xué)專(zhuān)員級(jí)193242213547183040172837本科及以上平均2年以?xún)?nèi)20%以?xún)?nèi)機(jī)械經(jīng)理級(jí)233748264153223546213343本科及以上平均2年以?xún)?nèi)20%以?xún)?nèi)機(jī)械專(zhuān)員級(jí)132127142430122026111924本科及以上平均2年以?xún)?nèi)20%以?xún)?nèi)機(jī)械設(shè)備工程師經(jīng)理級(jí)213444233749203242193039本科及以上平均2年以?xún)?nèi)20%以?xún)?nèi)機(jī)械設(shè)備工程師專(zhuān)員級(jí)142229152532132127122026本科及以上平均2年以?xún)?nèi)20%以?xún)?nèi)技術(shù)研發(fā)總監(jiān)級(jí)7684115849312872801096875103本科及以上平均3-5年20%以?xún)?nèi)技術(shù)研發(fā)經(jīng)理級(jí)505360565967475057454754碩士及以上平均3-5年20%以?xún)?nèi)技術(shù)研發(fā)專(zhuān)員級(jí)122530132833112428112227碩士及以上平均2年以?xún)?nèi)20%以?xún)?nèi)技術(shù)支持總監(jiān)級(jí)59961256510713956911195386112本科及以上平均2年以?xún)?nèi)30%以?xún)?nèi)技術(shù)支持經(jīng)理級(jí)415871466479395568375164本科及以上平均3-5年30%以?xún)?nèi)技術(shù)支持專(zhuān)員級(jí)172136192340162034151932本科及以上平均2年以?xún)?nèi)20%以?xún)?nèi)技術(shù)支持（AE）總監(jiān)級(jí)4673955181105436990416585本科及以上平均2年以?xún)?nèi)30%以?xún)?nèi)技術(shù)支持（AE）經(jīng)理級(jí)284559315066274356254153本科及以上平均2年以?xún)?nèi)20%以?xún)?nèi)技術(shù)支持（AE）專(zhuān)員級(jí)162634182938152532152330本科及以上平均2年以?xún)?nèi)20%以?xún)?nèi)3.2薪酬水平-材料與設(shè)備職級(jí)薪酬水平（萬(wàn)元/年）一類(lèi)城市二類(lèi)城市三類(lèi)城市其他信息P25P50P75P25P50P75P25P50P75P25P50P75學(xué)歷普遍跳槽頻率浮動(dòng)獎(jiǎng)金占比工藝總監(jiān)級(jí)638810870971206083103567896碩士及以上平均2年以?xún)?nèi)30%以?xún)?nèi)工藝經(jīng)理級(jí)424653475158404450374147本科及以上平均3-5年20%以?xún)?nèi)工藝專(zhuān)員級(jí)182430202633172228162127本科及以上平均2-3年20%以?xún)?nèi)工藝（量產(chǎn)）經(jīng)理級(jí)264254294761254052233849本科及以上平均2年以?xún)?nèi)20%以?xún)?nèi)工藝（量產(chǎn)）專(zhuān)員級(jí)203241223646193139182937本科及以上平均2年以?xún)?nèi)20%以?xún)?nèi)工藝（新品）總監(jiān)級(jí)8010818889119208761021787196167本科及以上平均3-5年30%以?xún)?nèi)工藝（新品）經(jīng)理級(jí)405568456176385265364961本科及以上平均3-5年超過(guò)50%工藝（新品）專(zhuān)員級(jí)213035243339202833192731本科及以上平均2-3年20%以?xún)?nèi)模擬電路設(shè)計(jì)總監(jiān)級(jí)5487113609612652821074877101本科及以上平均2年以?xún)?nèi)30%以?xún)?nèi)模擬電路設(shè)計(jì)經(jīng)理級(jí)294760325267284457264254本科及以上平均2年以?xún)?nèi)20%以?xún)?nèi)模擬電路設(shè)計(jì)專(zhuān)員級(jí)193140223445182938172836本科及以上平均2年以?xún)?nèi)20%以?xún)?nèi)設(shè)備總監(jiān)級(jí)556065616772525762495458本科及以上平均3-5年20%以?xún)?nèi)設(shè)備經(jīng)理級(jí)263436293740253234233032本科及以上平均3-5年20%以?xún)?nèi)設(shè)備專(zhuān)員級(jí)162430182734152329142127碩士及以上平均2年以?xún)?nèi)20%以?xún)?nèi)生產(chǎn)總監(jiān)級(jí)355673396381335369315065本科及以上平均2年以?xún)?nèi)30%以?xún)?nèi)生產(chǎn)經(jīng)理級(jí)203242223647193040182937本科及以上平均2年以?xún)?nèi)20%以?xún)?nèi)生產(chǎn)專(zhuān)員級(jí)111824132026111722101621本科及以上平均2年以?xún)?nèi)20%以?xún)?nèi)市場(chǎng)總監(jiān)級(jí)60991286710914357941225488115本科及以上平均2年以?xún)?nèi)30%以?xún)?nèi)市場(chǎng)經(jīng)理級(jí)4371934879103416888396383本科及以上平均2年以?xún)?nèi)30%以?xún)?nèi)系統(tǒng)總監(jiān)級(jí)641051367111615261991305793122本科及以上平均2年以?xún)?nèi)超過(guò)50%系統(tǒng)經(jīng)理級(jí)355774396383335471315166本科及以上平均2年以?xún)?nèi)30%以?xún)?nèi)系統(tǒng)專(zhuān)員級(jí)243850264255223647213444本科及以上平均2年以?xún)?nèi)20%以?xún)?nèi)3.2薪酬水平-材料與設(shè)備職級(jí)薪酬水平（萬(wàn)元/年）一類(lèi)城市二類(lèi)城市三類(lèi)城市其他信息P25P50P75P25P50P75P25P50P75P25P50P75學(xué)歷普遍跳槽頻率浮動(dòng)獎(jiǎng)金占比RF經(jīng)理級(jí)515356575962485153454850本科及以上平均3-5年20%以?xún)?nèi)RF專(zhuān)員級(jí)141526151728131424121323碩士及以上平均2年以?xún)?nèi)20%以?xún)?nèi)工藝（濕法)總監(jiān)級(jí)901001101001111228595104808998本科及以上平均3-5年30%以?xún)?nèi)工藝（濕法)經(jīng)理級(jí)556062616768525758495455碩士及以上平均2-3年超過(guò)50%工藝（CVD)總監(jiān)級(jí)77801008689111737695697189本科及以上平均3-5年2