科普芯片PPT有限公司20XX匯報人：XX目錄01芯片基礎(chǔ)知識02芯片制造過程03芯片技術(shù)發(fā)展04芯片在各領(lǐng)域的應(yīng)用05芯片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀06芯片科普教育意義芯片基礎(chǔ)知識01芯片定義與功能芯片功能芯片能處理數(shù)據(jù)、控制設(shè)備，實現(xiàn)智能化操作。芯片定義芯片是微電子器件的集合，用于執(zhí)行特定功能。0102芯片的組成結(jié)構(gòu)芯片的核心是晶體管，負責(zé)處理和存儲數(shù)據(jù)。核心部分連接線路將晶體管連接起來，實現(xiàn)信號傳輸。連接線路封裝層保護芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)，同時提供接口與外部連接。封裝層芯片的分類包括處理器、存儲、傳感器等，各司其職實現(xiàn)特定功能按功能分類分為傳統(tǒng)、主流、先進工藝，影響性能與制造成本按工藝分類涵蓋消費電子、汽車電子、工業(yè)控制等，適應(yīng)不同場景需求按應(yīng)用分類010203芯片制造過程02設(shè)計與制圖01邏輯設(shè)計用HDL語言編寫RTL代碼，描述芯片功能，生成邏輯電路圖。02物理設(shè)計通過EDA工具將邏輯圖轉(zhuǎn)為物理版圖，確定模塊位置與布線。制造與封裝從硅砂提純到晶圓加工，歷經(jīng)光刻、刻蝕、離子注入等百道工序，打造納米級電路。芯片制造流程01晶圓切割成芯片后，經(jīng)貼片、鍵合、塑封、測試等步驟，確保芯片可靠性與性能。芯片封裝流程02測試與質(zhì)量控制采用光學(xué)、電子束等檢測技術(shù)，實時監(jiān)控制造過程質(zhì)量控制手段從晶圓測試到成品測試，確保芯片功能與性能達標芯片測試流程芯片技術(shù)發(fā)展03歷史沿革高質(zhì)量發(fā)展期創(chuàng)業(yè)探索期01032012-2019年，政策扶持，技術(shù)突破，華為發(fā)布5GSoC芯片，中芯國際14納米量產(chǎn)。1965-1989年，中國芯片從無到有，建成首條3英寸線，引進國外技術(shù)。021990-2000年，實施“908”“909”工程，建成8英寸、12英寸生產(chǎn)線。重點建設(shè)期當(dāng)前技術(shù)趨勢制程逼近物理極限，先進封裝、Chiplet技術(shù)成提升性能關(guān)鍵。后摩爾時代創(chuàng)新AI算力需求重塑芯片設(shè)計，存算一體、神經(jīng)擬態(tài)計算成新方向。AI驅(qū)動架構(gòu)變革硅基量子芯片保真度超99%，工業(yè)化驗證加速實用化進程。量子計算突破未來發(fā)展方向2nm及以下工藝量產(chǎn)，全環(huán)繞柵極晶體管成關(guān)鍵先進制程突破Chiplet與先進封裝結(jié)合，實現(xiàn)降本增效異構(gòu)集成創(chuàng)新碳化硅、氧化鎵等第四代半導(dǎo)體材料崛起材料技術(shù)革新芯片在各領(lǐng)域的應(yīng)用04消費電子芯片提升手機性能，如處理器、圖像處理、基帶芯片等智能手機應(yīng)用芯片助力智能家居，如智能門鎖、攝像頭、冰箱等設(shè)備智能化智能家居應(yīng)用工業(yè)控制芯片助力機械臂精準裝配，提升汽車制造效率30%，誤差率降至0.1%。智能制造芯片驅(qū)動地鐵閘機人臉識別，支持1Tops算力，實現(xiàn)快速安檢通行。智慧交通芯片實時監(jiān)控電網(wǎng)負荷，100毫秒內(nèi)響應(yīng)，減少電網(wǎng)損耗達15%。智能電網(wǎng)010203醫(yī)療設(shè)備芯片提升CT、MRI等設(shè)備成像精度，如ADI的X射線成像方案降低輻射并提高清晰度。診斷成像0102集成PPG/ECG傳感器的芯片實現(xiàn)無創(chuàng)血壓、血糖監(jiān)測，如ADI的Sensinel?系統(tǒng)。生命監(jiān)測03芯片控制胰島素泵精準給藥，TI的電機驅(qū)動芯片保障輸液泵流量精度。治療設(shè)備芯片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀05主要廠商與市場份額英偉達、三星等占全球半數(shù)份額，美韓主導(dǎo)高端市場國際芯片巨頭中芯國際等崛起，本土市場占比提升但差距仍存中國芯片企業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析EDA/IP、材料設(shè)備受制于人，國產(chǎn)替代加速上游基礎(chǔ)層設(shè)計能力提升，制造封測環(huán)節(jié)優(yōu)勢顯現(xiàn)中游制造層市場需求龐大，國產(chǎn)替代空間廣闊下游應(yīng)用層競爭與合作格局Skyworks與Qorvo合并，或成射頻前端新霸主，重塑行業(yè)格局。巨頭合并浪潮01中國廠商在存儲、光電芯片等領(lǐng)域突破，逐步打破國際壟斷。國產(chǎn)替代加速02芯片與整機企業(yè)協(xié)同，聚焦場景定制化，提升系統(tǒng)競爭力。芯機聯(lián)動趨勢03芯片科普教育意義06提升公眾科學(xué)素養(yǎng)普及芯片知識，幫助公眾理解現(xiàn)代科技原理與應(yīng)用。增強科技認知通過芯片科普，激發(fā)公眾對科技領(lǐng)域的興趣與探索欲。激發(fā)探索興趣科技創(chuàng)新與教育結(jié)合01激發(fā)創(chuàng)新興趣通過芯片科普，激發(fā)青少年對科技的興趣和創(chuàng)新思維。02培養(yǎng)科技人才結(jié)合教育，為芯片產(chǎn)業(yè)培養(yǎng)更多具備專業(yè)知識和技能的人才。培養(yǎng)