焊縫超聲波檢測(cè)操作手冊(cè)及實(shí)例一、檢測(cè)概述焊縫超聲波檢測(cè)通過超聲波在介質(zhì)中的反射、折射特性，對(duì)焊縫內(nèi)部缺陷（如裂紋、未熔合、氣孔、夾渣等）進(jìn)行定性、定位及定量分析，是壓力容器、橋梁鋼結(jié)構(gòu)、管道焊接等領(lǐng)域保障結(jié)構(gòu)安全的核心無損檢測(cè)手段。其優(yōu)勢(shì)在于檢測(cè)速度快、對(duì)平面缺陷靈敏度高，可實(shí)時(shí)反饋缺陷信息。二、檢測(cè)前準(zhǔn)備（一）設(shè)備與器材準(zhǔn)備1.探傷儀：選用動(dòng)態(tài)范圍大、垂直線性優(yōu)的數(shù)字探傷儀（如OlympusEPOCH、汕超CTS系列），開機(jī)預(yù)熱后檢查顯示、按鍵及存儲(chǔ)功能。2.探頭選擇：根據(jù)焊縫形式、工件厚度確定參數(shù)：頻率：薄板（≤20mm）選5MHz提升分辨率，中厚板（20~100mm）用2.5MHz兼顧穿透與分辨；K值（折射角正切值）：對(duì)接焊縫常選K1~K2.5探頭，確保聲束覆蓋焊縫及熱影響區(qū)；類型：接觸式斜探頭（檢測(cè)焊縫內(nèi)部缺陷）、直探頭（輔助檢測(cè)平面缺陷）。3.耦合劑：采用機(jī)油、漿糊或?qū)Ｓ民詈蟿?，要求粘度適中、無氣泡，以排除空氣、減少聲能損耗。4.試塊：必備CSK-IA（校準(zhǔn)基線、靈敏度）、RB系列對(duì)比試塊（評(píng)定缺陷當(dāng)量），試塊表面需清潔無銹蝕。（二）工件準(zhǔn)備1.表面清理：用砂紙、鋼絲刷清理焊縫及兩側(cè)各50mm范圍的油污、氧化皮、飛濺物，表面粗糙度≤6.3μm，避免耦合不良或雜波干擾。2.探傷面選擇：對(duì)接焊縫優(yōu)先選焊縫兩側(cè)母材（單面雙側(cè)或雙面單側(cè)）；角焊縫可選腹板或翼板表面，確保聲束覆蓋熔合線區(qū)域。3.區(qū)域標(biāo)記：用記號(hào)筆標(biāo)記焊縫起止點(diǎn)及掃查區(qū)域，便于缺陷定位。（三）標(biāo)準(zhǔn)與工藝制定依據(jù)NB/T____、GB/T____等標(biāo)準(zhǔn)，結(jié)合工件材質(zhì)、厚度、焊接工藝，編制《超聲波檢測(cè)工藝卡》，明確探頭參數(shù)、掃查方式、靈敏度設(shè)置等要求。三、檢測(cè)操作流程（一）儀器校準(zhǔn)1.時(shí)基線校準(zhǔn)：將探頭置于CSK-IA試塊R100圓弧面，使φ1×6橫孔回波（或圓弧反射波）對(duì)應(yīng)深度刻度（如100mm），調(diào)整“掃描速度”使刻度與實(shí)際深度匹配。2.靈敏度校準(zhǔn)：以CSK-IA試塊φ3×80橫孔為基準(zhǔn)，調(diào)節(jié)“增益”使回波高度達(dá)滿幅80%，滿足工藝卡靈敏度要求（如“基準(zhǔn)靈敏度+6dB”）。3.探頭角度校準(zhǔn)：用試塊角度塊（如K1探頭對(duì)應(yīng)45°反射面）驗(yàn)證折射角，確保聲束方向符合工藝要求。（二）現(xiàn)場(chǎng)檢測(cè)1.耦合劑涂抹：在探傷面均勻涂抹耦合劑，厚度以探頭移動(dòng)無“干磨”聲為宜。2.探頭掃查：以鋸齒形掃查為主，輔以前后、左右移動(dòng)及10°~15°轉(zhuǎn)動(dòng)，掃查速度≤150mm/s，相鄰區(qū)域重疊≥10%，確保覆蓋焊縫及熱影響區(qū)。3.缺陷回波分析：回波超靈敏度閾值時(shí)，標(biāo)記探頭位置（距焊縫邊緣距離）及回波深度（由時(shí)基線讀?。煌ㄟ^“增益法”（提高增益觀察波高）、“移動(dòng)探頭”（觀察波位/形狀變化）判斷缺陷性質(zhì)：氣孔：回波尖銳、波高隨增益線性增長，波位移動(dòng)小；未熔合：回波寬、波高較高，沿焊縫方向波位穩(wěn)定；裂紋：回波尖銳伴雜波，波高增長快，波位移動(dòng)明顯。（三）缺陷定量與評(píng)定1.當(dāng)量評(píng)定：將缺陷回波與RB試塊同深度人工缺陷回波對(duì)比，通過“距離-波幅曲線”或“當(dāng)量計(jì)算”確定缺陷當(dāng)量（如φ3平底孔當(dāng)量）。2.等級(jí)判定：依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)中“缺陷長度、當(dāng)量、密集度”要求，結(jié)合工藝卡驗(yàn)收等級(jí)（如Ⅰ級(jí)、Ⅱ級(jí)），判定焊縫是否合格。四、典型檢測(cè)實(shí)例分析案例：壓力容器環(huán)焊縫檢測(cè)工件信息：材質(zhì)Q345R，厚度40mm，埋弧自動(dòng)焊對(duì)接焊縫，執(zhí)行NB/T____-2015Ⅲ級(jí)驗(yàn)收。檢測(cè)參數(shù)：2.5MHz、K2斜探頭，機(jī)油耦合，基準(zhǔn)靈敏度（φ3×80橫孔+10dB）。檢測(cè)過程：1.掃查發(fā)現(xiàn)焊縫中心（距探傷面25mm深度）有尖銳回波，波高超閾值12dB。2.移動(dòng)驗(yàn)證：沿焊縫方向50mm內(nèi)波位穩(wěn)定，左右移動(dòng)波位變化≤2mm，判定為體積型缺陷（氣孔/夾渣）。3.當(dāng)量評(píng)定：用RB-3試塊（厚度40mm）φ3平底孔對(duì)比，缺陷當(dāng)量約φ4.5（超Ⅲ級(jí)φ3允許值）。結(jié)論：缺陷為超標(biāo)氣孔，需返修后復(fù)檢。五、常見問題及解決措施（一）耦合不良表現(xiàn)：雜波多、缺陷回波不穩(wěn)定。解決：清理工件至金屬光澤，更換粘度適中的耦合劑（冬季用漿糊），確保探頭貼合緊密。（二）探頭磨損表現(xiàn)：靈敏度下降、回波幅度異常。解決：定期用試塊驗(yàn)證，靈敏度下降≥3dB時(shí)更換探頭或重新校準(zhǔn)。（三）缺陷判定困難表現(xiàn)：回波特征不典型（小缺陷與噪聲混淆）。解決：采用“多探頭驗(yàn)證”（換K值/頻率探頭），或結(jié)合射線檢測(cè)（RT）對(duì)比，排除偽缺陷（如表面凹坑反射）。六、操作注意事項(xiàng)1.安全防護(hù)：遠(yuǎn)離工件運(yùn)動(dòng)部件，雨天/潮濕環(huán)境做好探傷儀防潮，防止觸電。2.設(shè)備維護(hù)：探傷儀避免劇烈震動(dòng)，探頭保護(hù)膜破損及時(shí)更換；檢測(cè)后關(guān)機(jī)，長期不用取出電池。3.記錄要求：檢測(cè)報(bào)告含工件信息、參數(shù)、缺陷位置（坐標(biāo)圖）、當(dāng)量及評(píng)定結(jié)果，附波形截圖