2025至2030中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)通信模組行業(yè)價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)與毛利率變化趨勢(shì)報(bào)告目錄一、行業(yè)現(xiàn)狀與市場(chǎng)格局分析 31、物聯(lián)網(wǎng)通信模組行業(yè)整體發(fā)展現(xiàn)狀 3年行業(yè)規(guī)模與主要廠商分布 3產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)與關(guān)鍵環(huán)節(jié)分析 52、主要細(xì)分市場(chǎng)應(yīng)用情況 6消費(fèi)電子、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、車(chē)聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的模組需求差異 6區(qū)域市場(chǎng)分布特征（華東、華南、華北等） 7二、價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)格局演變趨勢(shì) 91、模組價(jià)格歷史走勢(shì)與驅(qū)動(dòng)因素 9年價(jià)格變化回顧及核心影響因素 9原材料成本、規(guī)模效應(yīng)與技術(shù)迭代對(duì)價(jià)格的影響 102、2025–2030年價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)預(yù)測(cè) 11頭部企業(yè)價(jià)格策略與中小廠商應(yīng)對(duì)措施 11三、毛利率變化及盈利模式分析 131、行業(yè)整體毛利率水平與變動(dòng)趨勢(shì) 13年主要廠商毛利率對(duì)比分析 13高/低毛利率企業(yè)的運(yùn)營(yíng)模式差異 142、影響毛利率的關(guān)鍵變量 15芯片自研能力與供應(yīng)鏈控制力對(duì)利潤(rùn)空間的影響 15定制化服務(wù)與軟件增值服務(wù)對(duì)毛利率的提升作用 17四、技術(shù)演進(jìn)與產(chǎn)品升級(jí)路徑 191、主流通信技術(shù)發(fā)展對(duì)模組的影響 19多模融合與邊緣計(jì)算集成趨勢(shì) 192、產(chǎn)品迭代與成本優(yōu)化方向 20小型化、低功耗、高集成度模組的技術(shù)突破 20國(guó)產(chǎn)芯片替代對(duì)成本結(jié)構(gòu)和毛利率的長(zhǎng)期影響 21五、政策環(huán)境、風(fēng)險(xiǎn)因素與投資策略建議 221、國(guó)家及地方政策支持與監(jiān)管導(dǎo)向 22十四五”及“十五五”規(guī)劃對(duì)物聯(lián)網(wǎng)模組產(chǎn)業(yè)的扶持政策 22數(shù)據(jù)安全、頻譜管理等法規(guī)對(duì)行業(yè)的影響 242、主要風(fēng)險(xiǎn)與投資策略 25國(guó)際貿(mào)易摩擦、芯片供應(yīng)鏈中斷等外部風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警 25摘要隨著5G、NBIoT、Cat.1等通信技術(shù)的持續(xù)演進(jìn)與大規(guī)模商用，中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)通信模組行業(yè)在2025至2030年間將進(jìn)入深度整合與結(jié)構(gòu)性調(diào)整階段，價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈，毛利率整體呈下行趨勢(shì)但分化明顯。根據(jù)IDC與中國(guó)信通院聯(lián)合發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2024年中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)模組出貨量已突破5.2億片，預(yù)計(jì)到2030年將達(dá)12.8億片，年均復(fù)合增長(zhǎng)率約為15.7%，其中Cat.1和5GRedCap模組將成為增長(zhǎng)主力，分別占據(jù)中低速與中高速應(yīng)用場(chǎng)景的主導(dǎo)地位。然而，在市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大的同時(shí)，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局卻愈發(fā)嚴(yán)峻，一方面，頭部企業(yè)如移遠(yuǎn)通信、廣和通、有方科技等憑借規(guī)模效應(yīng)、垂直整合能力及全球化布局不斷壓低產(chǎn)品單價(jià)，2024年Cat.1模組平均售價(jià)已降至25元以下，較2021年下降近40%；另一方面，大量中小廠商為搶占市場(chǎng)份額采取低價(jià)策略，進(jìn)一步加劇價(jià)格戰(zhàn)，導(dǎo)致行業(yè)整體毛利率從2021年的28%左右下滑至2024年的19%，預(yù)計(jì)到2030年將維持在15%–18%區(qū)間。值得注意的是，盡管整體毛利率承壓，但具備高附加值能力的企業(yè)正通過(guò)差異化路徑實(shí)現(xiàn)逆勢(shì)增長(zhǎng)，例如在車(chē)規(guī)級(jí)模組、工業(yè)級(jí)高可靠性模組以及集成AI邊緣計(jì)算功能的智能模組領(lǐng)域，毛利率仍可維持在25%以上。此外，政策層面的“新基建”與“東數(shù)西算”工程為物聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)提供持續(xù)動(dòng)能，疊加智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)、智慧能源、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等下游應(yīng)用場(chǎng)景的爆發(fā)，推動(dòng)模組產(chǎn)品向高集成度、低功耗、高安全方向演進(jìn)，這不僅拉高了技術(shù)門(mén)檻，也促使企業(yè)從單純硬件銷(xiāo)售向“模組+平臺(tái)+服務(wù)”的綜合解決方案轉(zhuǎn)型。在此背景下，具備芯片自研能力、軟件生態(tài)構(gòu)建能力及全球化認(rèn)證體系的企業(yè)將在價(jià)格戰(zhàn)中占據(jù)優(yōu)勢(shì)，而缺乏核心技術(shù)積累的廠商則面臨被并購(gòu)或淘汰的風(fēng)險(xiǎn)。展望2030年，行業(yè)集中度將進(jìn)一步提升，CR5（前五大廠商市場(chǎng)份額）有望從2024年的58%提升至70%以上，價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)雖仍是市場(chǎng)主旋律，但競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)將逐步從“成本導(dǎo)向”轉(zhuǎn)向“價(jià)值導(dǎo)向”，企業(yè)盈利模式也將從依賴(lài)硬件銷(xiāo)售轉(zhuǎn)向以軟件授權(quán)、數(shù)據(jù)服務(wù)和運(yùn)維支持為核心的多元收入結(jié)構(gòu)，從而在激烈的價(jià)格戰(zhàn)中構(gòu)筑可持續(xù)的利潤(rùn)護(hù)城河。因此，未來(lái)五年中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)通信模組行業(yè)雖面臨毛利率壓縮的普遍壓力，但通過(guò)技術(shù)升級(jí)、產(chǎn)品差異化與商業(yè)模式創(chuàng)新，頭部企業(yè)仍有望在結(jié)構(gòu)性機(jī)會(huì)中實(shí)現(xiàn)穩(wěn)健增長(zhǎng)。年份產(chǎn)能（億片）產(chǎn)量（億片）產(chǎn)能利用率（%）國(guó)內(nèi)需求量（億片）占全球比重（%）202528.522.880.019.642.5202632.026.281.922.844.0202736.530.784.126.545.8202841.035.386.130.247.2202945.839.886.934.048.5203050.544.087.137.549.8一、行業(yè)現(xiàn)狀與市場(chǎng)格局分析1、物聯(lián)網(wǎng)通信模組行業(yè)整體發(fā)展現(xiàn)狀年行業(yè)規(guī)模與主要廠商分布2025至2030年中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)通信模組行業(yè)將持續(xù)處于高速擴(kuò)張階段，行業(yè)整體規(guī)模預(yù)計(jì)從2025年的約480億元人民幣穩(wěn)步增長(zhǎng)至2030年的接近950億元人民幣，年均復(fù)合增長(zhǎng)率維持在14.6%左右。這一增長(zhǎng)主要受益于5G網(wǎng)絡(luò)的全面商用、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的加速部署、智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)的普及以及智慧城市基礎(chǔ)設(shè)施的大規(guī)模建設(shè)。通信模組作為連接終端設(shè)備與網(wǎng)絡(luò)的核心硬件組件，其市場(chǎng)需求在各類(lèi)垂直應(yīng)用場(chǎng)景中不斷釋放，尤其在智能表計(jì)、車(chē)聯(lián)網(wǎng)、智慧農(nóng)業(yè)、遠(yuǎn)程醫(yī)療及工業(yè)自動(dòng)化等領(lǐng)域表現(xiàn)尤為突出。根據(jù)工信部及中國(guó)信息通信研究院的聯(lián)合預(yù)測(cè)，到2027年，中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)將突破300億個(gè)，其中超過(guò)60%的連接依賴(lài)于蜂窩通信模組，包括Cat.1、NBIoT、4GLTE以及5GRedCap等主流技術(shù)路徑。這一連接規(guī)模的爆發(fā)式增長(zhǎng)直接推動(dòng)模組出貨量攀升，預(yù)計(jì)2025年全年出貨量約為4.2億片，至2030年有望達(dá)到8.5億片以上，為行業(yè)規(guī)模擴(kuò)張?zhí)峁﹫?jiān)實(shí)支撐。在區(qū)域分布上，長(zhǎng)三角、珠三角和京津冀三大經(jīng)濟(jì)圈依然是模組制造與研發(fā)的核心聚集區(qū)，其中深圳、上海、杭州、蘇州等地憑借完善的電子產(chǎn)業(yè)鏈、成熟的供應(yīng)鏈體系以及密集的高新技術(shù)企業(yè)集群，成為模組廠商布局的重點(diǎn)區(qū)域。與此同時(shí)，中西部地區(qū)如成都、武漢、西安等地也逐步形成區(qū)域性制造與測(cè)試中心，承接部分產(chǎn)能轉(zhuǎn)移，推動(dòng)全國(guó)產(chǎn)業(yè)布局趨于均衡。從廠商結(jié)構(gòu)來(lái)看，行業(yè)呈現(xiàn)“頭部集中、腰部活躍、尾部分散”的格局。移遠(yuǎn)通信、廣和通、有方科技、美格智能、芯訊通等本土企業(yè)占據(jù)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)主導(dǎo)地位，合計(jì)市場(chǎng)份額超過(guò)65%。其中，移遠(yuǎn)通信憑借全球化布局與全制式產(chǎn)品矩陣，持續(xù)領(lǐng)跑行業(yè)，2025年其模組出貨量預(yù)計(jì)占全國(guó)總量的28%左右；廣和通則在車(chē)載與工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)細(xì)分領(lǐng)域深耕，依托與高通等芯片廠商的深度合作，在高端模組市場(chǎng)保持較強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力。與此同時(shí)，華為、中興等通信設(shè)備巨頭亦通過(guò)自研模組切入行業(yè)，雖未大規(guī)模對(duì)外銷(xiāo)售，但在特定政企項(xiàng)目中具備顯著優(yōu)勢(shì)。國(guó)際廠商如SierraWireless、Telit、Thales等在中國(guó)市場(chǎng)的份額持續(xù)萎縮，受地緣政治、本地化服務(wù)不足及成本結(jié)構(gòu)劣勢(shì)影響，其影響力已逐步局限于部分高端或特殊行業(yè)客戶(hù)。值得注意的是，隨著模組硬件性能趨于同質(zhì)化，價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)日益激烈，廠商紛紛通過(guò)垂直整合、軟件增值服務(wù)及平臺(tái)生態(tài)構(gòu)建提升綜合競(jìng)爭(zhēng)力。在此背景下，行業(yè)集中度有望進(jìn)一步提升，預(yù)計(jì)到2030年，前五大廠商的合計(jì)市占率將突破75%，中小模組廠商若無(wú)法在細(xì)分場(chǎng)景或成本控制上建立差異化優(yōu)勢(shì)，或?qū)⒚媾R被并購(gòu)或退出市場(chǎng)的風(fēng)險(xiǎn)。整體來(lái)看，中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)通信模組行業(yè)在規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張的同時(shí)，正經(jīng)歷從“量增”向“質(zhì)升”的結(jié)構(gòu)性轉(zhuǎn)變，廠商分布格局亦在技術(shù)迭代、政策引導(dǎo)與市場(chǎng)選擇的多重作用下不斷優(yōu)化重塑。產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)與關(guān)鍵環(huán)節(jié)分析中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)通信模組行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)呈現(xiàn)出高度專(zhuān)業(yè)化與垂直整合并存的特征，上游主要包括芯片、射頻器件、傳感器、存儲(chǔ)器等核心元器件供應(yīng)商，中游為模組設(shè)計(jì)與制造企業(yè)，下游則廣泛覆蓋智能表計(jì)、車(chē)聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、智能家居、智慧醫(yī)療、智慧城市等多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域。根據(jù)中國(guó)信息通信研究院發(fā)布的數(shù)據(jù)，2024年中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)已突破25億，預(yù)計(jì)到2030年將超過(guò)80億，年均復(fù)合增長(zhǎng)率維持在18%以上，這一高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)直接推動(dòng)了對(duì)通信模組的強(qiáng)勁需求。在上游環(huán)節(jié)，芯片作為模組的核心組件，其成本占比通常高達(dá)40%至60%，尤其在5G、Cat.1、NBIoT等新型通信技術(shù)模組中更為顯著。近年來(lái)，高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳、翱捷科技等芯片廠商加速布局物聯(lián)網(wǎng)專(zhuān)用芯片，推動(dòng)芯片性能提升與成本下降，為模組廠商提供了更具性?xún)r(jià)比的解決方案。與此同時(shí)，國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程加快，2024年國(guó)產(chǎn)芯片在物聯(lián)網(wǎng)模組中的滲透率已提升至35%，預(yù)計(jì)到2030年有望突破60%，這將顯著降低模組企業(yè)的原材料采購(gòu)成本，并增強(qiáng)供應(yīng)鏈安全性。中游模組制造環(huán)節(jié)集中度持續(xù)提升，頭部企業(yè)如移遠(yuǎn)通信、廣和通、有方科技、美格智能等憑借規(guī)模效應(yīng)、技術(shù)積累與客戶(hù)資源，占據(jù)超過(guò)60%的市場(chǎng)份額。這些企業(yè)不僅具備從硬件設(shè)計(jì)、嵌入式軟件開(kāi)發(fā)到認(rèn)證測(cè)試的全鏈條能力，還通過(guò)全球化布局拓展海外市場(chǎng)，2024年出口占比已超過(guò)40%。隨著行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇，模組廠商紛紛從單一硬件銷(xiāo)售向“模組+平臺(tái)+服務(wù)”的綜合解決方案轉(zhuǎn)型，以提升附加值和客戶(hù)粘性。下游應(yīng)用場(chǎng)景的多元化對(duì)模組性能提出差異化要求，例如車(chē)聯(lián)網(wǎng)模組強(qiáng)調(diào)高可靠性與低時(shí)延，工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)模組注重寬溫域與抗干擾能力，而消費(fèi)類(lèi)模組則更關(guān)注成本與功耗。這種需求分化促使模組產(chǎn)品向細(xì)分化、定制化方向發(fā)展，也推動(dòng)了毛利率結(jié)構(gòu)的重塑。2024年行業(yè)整體毛利率約為20%至25%，其中高端5G車(chē)規(guī)級(jí)模組毛利率可達(dá)30%以上，而低端2G/3G模組因價(jià)格戰(zhàn)激烈，毛利率已壓縮至10%以下。展望2025至2030年，隨著技術(shù)迭代加速、規(guī)模效應(yīng)釋放以及國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈成熟，模組平均單價(jià)預(yù)計(jì)將年均下降5%至8%，但高端產(chǎn)品占比提升將有效對(duì)沖價(jià)格下行壓力，行業(yè)整體毛利率有望維持在18%至22%的合理區(qū)間。此外，政策層面持續(xù)支持物聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，《“十四五”數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃》明確提出加快5G與物聯(lián)網(wǎng)融合應(yīng)用，各地政府也紛紛出臺(tái)補(bǔ)貼政策推動(dòng)智能表計(jì)、智慧燈桿等項(xiàng)目落地，進(jìn)一步夯實(shí)了模組需求的基本盤(pán)。產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的協(xié)同創(chuàng)新與生態(tài)共建將成為未來(lái)五年行業(yè)發(fā)展的主旋律，模組廠商需深度綁定芯片原廠與終端客戶(hù)，構(gòu)建從芯片定義到終端部署的閉環(huán)能力，方能在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中保持可持續(xù)的盈利水平。2、主要細(xì)分市場(chǎng)應(yīng)用情況消費(fèi)電子、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、車(chē)聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的模組需求差異在2025至2030年期間，中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)通信模組行業(yè)在不同下游應(yīng)用領(lǐng)域呈現(xiàn)出顯著的需求差異，這種差異不僅體現(xiàn)在技術(shù)規(guī)格、產(chǎn)品性能和可靠性要求上，也深刻影響著模組的價(jià)格結(jié)構(gòu)與毛利率水平。消費(fèi)電子領(lǐng)域?qū)νㄐ拍＝M的需求主要集中在高集成度、低功耗和小型化方面，典型應(yīng)用場(chǎng)景包括智能穿戴設(shè)備、智能家居終端及消費(fèi)級(jí)無(wú)人機(jī)等。根據(jù)IDC與中國(guó)信通院聯(lián)合發(fā)布的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)，2025年中國(guó)消費(fèi)電子類(lèi)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備出貨量預(yù)計(jì)將達(dá)到18.6億臺(tái)，年復(fù)合增長(zhǎng)率約為12.3%，但該領(lǐng)域模組單價(jià)普遍較低，2G/4GCat.1模組平均售價(jià)已降至15元以下，NBIoT模組價(jià)格甚至逼近8元區(qū)間。由于終端產(chǎn)品更新迭代迅速、品牌競(jìng)爭(zhēng)激烈，模組廠商議價(jià)能力較弱，整體毛利率長(zhǎng)期維持在10%至15%之間，部分低端產(chǎn)品線甚至出現(xiàn)負(fù)毛利運(yùn)營(yíng)的情況。與此同時(shí)，工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)對(duì)通信模組的要求則截然不同，其應(yīng)用場(chǎng)景涵蓋智能制造、能源管理、遠(yuǎn)程監(jiān)控及智慧農(nóng)業(yè)等，強(qiáng)調(diào)模組在極端溫度、高濕度、強(qiáng)電磁干擾等惡劣環(huán)境下的長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行能力。工業(yè)級(jí)模組普遍采用金屬屏蔽、寬溫設(shè)計(jì)（40℃至+85℃）及更高防護(hù)等級(jí)（IP67以上），并需通過(guò)ISO16750、IEC60068等國(guó)際可靠性認(rèn)證。據(jù)賽迪顧問(wèn)數(shù)據(jù)顯示，2025年工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)模組市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)210億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)18.7%，其模組單價(jià)普遍在80元至200元之間，毛利率水平穩(wěn)定在25%至35%區(qū)間，部分定制化高端產(chǎn)品毛利率可突破40%。車(chē)聯(lián)網(wǎng)作為物聯(lián)網(wǎng)模組高價(jià)值應(yīng)用的代表，對(duì)通信模組的技術(shù)門(mén)檻和認(rèn)證體系要求最為嚴(yán)苛。車(chē)規(guī)級(jí)模組必須滿足AECQ100可靠性標(biāo)準(zhǔn)、ISO26262功能安全認(rèn)證以及全球主要市場(chǎng)的入網(wǎng)許可（如FCC、CE、SRRC等），同時(shí)需支持CV2X、5GRedCap及高精度定位等前沿功能。根據(jù)中國(guó)汽車(chē)工程學(xué)會(huì)預(yù)測(cè)，2025年中國(guó)搭載蜂窩通信模組的智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)將超過(guò)1200萬(wàn)輛，2030年滲透率有望突破85%。當(dāng)前車(chē)規(guī)級(jí)4G/5G模組單價(jià)普遍在300元至600元之間，毛利率維持在30%至40%的較高水平。值得注意的是，隨著5GRedCap模組在2026年后逐步量產(chǎn)，其成本有望下降30%以上，但短期內(nèi)仍難以撼動(dòng)車(chē)規(guī)級(jí)產(chǎn)品的高毛利格局。三大應(yīng)用領(lǐng)域在需求結(jié)構(gòu)上的根本性差異，決定了模組廠商必須采取差異化的產(chǎn)品策略與市場(chǎng)定位：消費(fèi)電子領(lǐng)域以規(guī)模效應(yīng)和成本控制為核心，工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)聚焦定制化與可靠性服務(wù)，車(chē)聯(lián)網(wǎng)則依賴(lài)技術(shù)壁壘與車(chē)廠深度綁定。這種結(jié)構(gòu)性分化將持續(xù)影響2025至2030年間中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)通信模組行業(yè)的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)與整體盈利水平。區(qū)域市場(chǎng)分布特征（華東、華南、華北等）中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)通信模組行業(yè)在2025至2030年期間的區(qū)域市場(chǎng)分布呈現(xiàn)出顯著的差異化格局，華東、華南、華北三大區(qū)域作為核心發(fā)展極，各自依托產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)、政策導(dǎo)向與市場(chǎng)需求，形成了各具特色的市場(chǎng)結(jié)構(gòu)與競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)。華東地區(qū)憑借長(zhǎng)三角一體化戰(zhàn)略的持續(xù)推進(jìn)，成為全國(guó)物聯(lián)網(wǎng)通信模組市場(chǎng)規(guī)模最大、產(chǎn)業(yè)鏈最完整的區(qū)域。2024年數(shù)據(jù)顯示，該區(qū)域模組出貨量占全國(guó)總量的42.3%，預(yù)計(jì)到2030年將進(jìn)一步提升至45%以上。上海、蘇州、杭州、合肥等地聚集了移遠(yuǎn)通信、廣和通、有方科技等頭部企業(yè)，同時(shí)配套的芯片設(shè)計(jì)、PCB制造、測(cè)試認(rèn)證等環(huán)節(jié)高度協(xié)同，推動(dòng)模組產(chǎn)品迭代速度加快，單位成本持續(xù)下降。受此影響，華東地區(qū)模組平均售價(jià)在2025年約為18.6元/片，預(yù)計(jì)到2030年將降至13.2元/片，年均復(fù)合降幅達(dá)6.8%。與此同時(shí)，該區(qū)域企業(yè)憑借規(guī)模效應(yīng)與技術(shù)積累，整體毛利率維持在18%至22%之間，雖呈緩慢下行趨勢(shì)，但顯著高于全國(guó)平均水平。華南地區(qū)以深圳為核心，依托珠三角強(qiáng)大的電子制造生態(tài)與出口導(dǎo)向型經(jīng)濟(jì)，在中低端模組市場(chǎng)占據(jù)主導(dǎo)地位。2024年華南模組出貨量占比約為28.7%，主要集中于Cat.1、NBIoT及2G/4G兼容模組，廣泛應(yīng)用于共享經(jīng)濟(jì)、智能表計(jì)與消費(fèi)類(lèi)物聯(lián)網(wǎng)終端。該區(qū)域企業(yè)數(shù)量眾多但集中度較低，價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)尤為激烈，2025年模組均價(jià)約為15.3元/片，預(yù)計(jì)2030年將下探至10.5元/片，年均降幅達(dá)7.5%。受低價(jià)策略與原材料成本波動(dòng)雙重?cái)D壓，華南地區(qū)模組廠商毛利率普遍處于12%至16%區(qū)間，部分中小廠商甚至面臨盈虧平衡壓力。不過(guò)，隨著華為、中興等本地通信巨頭加大對(duì)5GRedCap及AIoT模組的研發(fā)投入，華南有望在2027年后逐步向高附加值產(chǎn)品轉(zhuǎn)型，帶動(dòng)區(qū)域毛利率企穩(wěn)回升。華北地區(qū)則以北京、天津、石家莊為支點(diǎn)，在政策驅(qū)動(dòng)與國(guó)企數(shù)字化轉(zhuǎn)型需求拉動(dòng)下，形成以工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、車(chē)聯(lián)網(wǎng)和智慧城市為主導(dǎo)的應(yīng)用場(chǎng)景。2024年華北模組市場(chǎng)份額約為14.5%，雖低于華東與華南，但其產(chǎn)品結(jié)構(gòu)偏向高可靠性、高安全性的定制化模組，平均單價(jià)在2025年達(dá)到22.8元/片，顯著高于全國(guó)均值。受益于政府采購(gòu)項(xiàng)目對(duì)國(guó)產(chǎn)化率與本地服務(wù)的偏好，華北模組企業(yè)毛利率長(zhǎng)期維持在20%至25%的高位。預(yù)計(jì)到2030年，隨著雄安新區(qū)智能基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)全面鋪開(kāi)及京津冀工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)協(xié)同發(fā)展示范區(qū)深化布局，華北模組出貨量年均增速將達(dá)11.3%，高于全國(guó)9.2%的平均水平，模組均價(jià)雖緩慢回落至17.4元/片，但因定制化比例提升，整體毛利率有望穩(wěn)定在21%左右。此外，中西部地區(qū)如成渝、武漢、西安等地雖當(dāng)前占比不足15%，但受益于“東數(shù)西算”工程與本地智能終端制造基地建設(shè)，正成為模組廠商布局的新興增長(zhǎng)極，未來(lái)五年復(fù)合增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)超過(guò)13%，將對(duì)全國(guó)區(qū)域格局產(chǎn)生結(jié)構(gòu)性影響。年份頭部企業(yè)市場(chǎng)份額（%）行業(yè)平均價(jià)格（元/模組）價(jià)格年降幅（%）行業(yè)平均毛利率（%）202562.385.68.524.7202664.178.38.522.9202765.871.78.421.2202867.265.88.219.6202968.560.58.118.1203069.755.78.016.8二、價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)格局演變趨勢(shì)1、模組價(jià)格歷史走勢(shì)與驅(qū)動(dòng)因素年價(jià)格變化回顧及核心影響因素2020年至2024年間，中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)通信模組行業(yè)經(jīng)歷了顯著的價(jià)格下行周期，整體模組均價(jià)年均降幅約為8%至12%，其中2G/3G模組因技術(shù)迭代加速及政策退網(wǎng)引導(dǎo)，價(jià)格跌幅最為劇烈，部分型號(hào)出廠價(jià)已跌破5元人民幣；4GCat.1模組在2021至2023年快速放量階段價(jià)格從初期的30元區(qū)間迅速滑落至12元以?xún)?nèi)；而NBIoT模組則在政府推動(dòng)智慧城市與表計(jì)類(lèi)應(yīng)用的背景下，價(jià)格從2020年的25元左右穩(wěn)步下降至2024年的8元上下。進(jìn)入2025年，價(jià)格下行趨勢(shì)雖未完全逆轉(zhuǎn)，但降幅明顯收窄，全年模組綜合均價(jià)同比下滑約5%，主要得益于行業(yè)集中度提升、頭部廠商議價(jià)能力增強(qiáng)以及部分高端應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)性能與可靠性的要求抬高產(chǎn)品價(jià)值中樞。據(jù)中國(guó)信息通信研究院數(shù)據(jù)顯示，2025年中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)模組出貨量預(yù)計(jì)達(dá)6.8億片，市場(chǎng)規(guī)模突破420億元，其中5GRedCap模組出貨量同比增長(zhǎng)超200%，雖占比仍不足5%，但其單價(jià)普遍維持在80元以上，有效對(duì)沖了傳統(tǒng)低階模組的價(jià)格壓力。原材料成本方面，2023至2024年全球芯片產(chǎn)能過(guò)剩導(dǎo)致基帶芯片、射頻前端等關(guān)鍵元器件采購(gòu)成本下降15%至20%，為模組廠商提供了成本緩沖空間，但2025年起隨著先進(jìn)制程產(chǎn)能向AI與高性能計(jì)算傾斜，中低端通信芯片供應(yīng)趨于結(jié)構(gòu)性緊張，部分物料交期延長(zhǎng)、價(jià)格企穩(wěn)甚至小幅回升，壓縮了廠商進(jìn)一步降價(jià)的空間。與此同時(shí)，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局持續(xù)優(yōu)化，前五大模組廠商（移遠(yuǎn)通信、廣和通、日海智能、有方科技、美格智能）合計(jì)市占率已由2020年的45%提升至2025年的68%，規(guī)模化效應(yīng)與垂直整合能力使得頭部企業(yè)能夠通過(guò)自研芯片、軟件平臺(tái)及海外本地化服務(wù)構(gòu)建差異化壁壘，不再單純依賴(lài)價(jià)格戰(zhàn)獲取訂單。政策層面，《“十四五”數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃》及《物聯(lián)網(wǎng)新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)三年行動(dòng)計(jì)劃》明確支持高可靠、低時(shí)延、廣連接的物聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，推動(dòng)模組向車(chē)規(guī)級(jí)、工業(yè)級(jí)、醫(yī)療級(jí)等高附加值領(lǐng)域滲透，此類(lèi)產(chǎn)品毛利率普遍維持在25%以上，顯著高于消費(fèi)級(jí)模組10%至15%的水平。展望2026至2030年，隨著5GA與RedCap技術(shù)成熟、衛(wèi)星物聯(lián)網(wǎng)初步商用以及AIoT融合加速，模組產(chǎn)品結(jié)構(gòu)將持續(xù)向高價(jià)值區(qū)間遷移，預(yù)計(jì)行業(yè)整體均價(jià)降幅將進(jìn)一步收窄至年均2%至3%，部分細(xì)分品類(lèi)甚至可能出現(xiàn)價(jià)格企穩(wěn)回升。在此背景下，廠商盈利模式將從“以量補(bǔ)價(jià)”轉(zhuǎn)向“以質(zhì)提利”，毛利率有望在2027年后進(jìn)入溫和修復(fù)通道，頭部企業(yè)綜合毛利率預(yù)計(jì)由2025年的18%左右逐步回升至2030年的22%至24%區(qū)間。這一轉(zhuǎn)變不僅依賴(lài)于技術(shù)升級(jí)與產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化，更與全球供應(yīng)鏈重構(gòu)、國(guó)產(chǎn)替代深化及海外高端市場(chǎng)突破密切相關(guān)，尤其在歐洲、中東及拉美等新興市場(chǎng)對(duì)本地化認(rèn)證與長(zhǎng)期服務(wù)支持需求提升的驅(qū)動(dòng)下，具備全球化交付能力的中國(guó)模組廠商將獲得更強(qiáng)的定價(jià)主動(dòng)權(quán)，從而在新一輪行業(yè)周期中實(shí)現(xiàn)價(jià)格與利潤(rùn)的雙重穩(wěn)定。原材料成本、規(guī)模效應(yīng)與技術(shù)迭代對(duì)價(jià)格的影響隨著中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)通信模組行業(yè)在2025至2030年進(jìn)入規(guī)?；瘮U(kuò)張與技術(shù)升級(jí)并行的關(guān)鍵階段，原材料成本、規(guī)模效應(yīng)與技術(shù)迭代三者共同構(gòu)成了影響產(chǎn)品價(jià)格走勢(shì)與毛利率變動(dòng)的核心變量。根據(jù)中國(guó)信息通信研究院數(shù)據(jù)顯示，2024年中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)模組出貨量已突破6.8億片，預(yù)計(jì)到2030年將攀升至15億片以上，年復(fù)合增長(zhǎng)率維持在13%左右。在此背景下，上游原材料價(jià)格波動(dòng)對(duì)模組制造成本構(gòu)成持續(xù)壓力。芯片作為模組的核心元器件，其成本占比長(zhǎng)期維持在50%至65%之間，而近年來(lái)全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的結(jié)構(gòu)性調(diào)整，疊加地緣政治因素，使得高端通信芯片如5GRedCap、NBIoT及Cat.1芯片的價(jià)格波動(dòng)幅度顯著擴(kuò)大。2023年部分主流NBIoT芯片單價(jià)約為1.8美元，至2025年初已回落至1.2美元左右，預(yù)計(jì)到2027年有望進(jìn)一步壓縮至0.9美元以下。與此同時(shí)，被動(dòng)元器件如電容、電感及PCB板等材料雖單價(jià)較低，但因用量龐大，其價(jià)格受銅、錫等大宗商品價(jià)格影響明顯。2024年全球銅價(jià)一度突破每噸10,000美元，直接推高模組整體BOM成本約3%至5%。盡管如此，頭部模組廠商通過(guò)長(zhǎng)期協(xié)議采購(gòu)、垂直整合供應(yīng)鏈及國(guó)產(chǎn)替代策略，有效對(duì)沖了部分原材料價(jià)格風(fēng)險(xiǎn)。以移遠(yuǎn)通信、廣和通為代表的龍頭企業(yè)已與中芯國(guó)際、紫光展銳等本土芯片廠商建立深度合作關(guān)系，推動(dòng)關(guān)鍵元器件國(guó)產(chǎn)化率從2023年的約45%提升至2025年的60%以上，顯著降低對(duì)外部供應(yīng)鏈的依賴(lài)。規(guī)模效應(yīng)在這一階段對(duì)價(jià)格下探起到?jīng)Q定性作用。隨著模組廠商產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張，單位制造成本呈現(xiàn)系統(tǒng)性下降趨勢(shì)。以移遠(yuǎn)通信為例，其2024年模組年產(chǎn)能已超過(guò)3億片，單條SMT產(chǎn)線日均產(chǎn)能可達(dá)15萬(wàn)片，自動(dòng)化率提升至90%以上，使得單片模組的人工與制造費(fèi)用較2020年下降近40%。行業(yè)整體來(lái)看，當(dāng)模組年出貨量突破1億片門(mén)檻后，單位成本曲線趨于平緩，但頭部企業(yè)憑借更高的產(chǎn)能利用率與更優(yōu)的良品率（普遍達(dá)98%以上），仍能持續(xù)釋放成本紅利。據(jù)IDC預(yù)測(cè)，2025年中國(guó)前五大模組廠商合計(jì)市占率將超過(guò)65%，集中度進(jìn)一步提升，促使價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)從“低價(jià)傾銷(xiāo)”轉(zhuǎn)向“成本效率驅(qū)動(dòng)”。在此過(guò)程中，模組平均售價(jià)（ASP）持續(xù)走低，2024年Cat.1模組均價(jià)約為8.5元人民幣，NBIoT模組約為6.2元，預(yù)計(jì)到2030年分別降至5.8元和4.1元，年均降幅約5%至7%。這種價(jià)格下行并非單純犧牲利潤(rùn)，而是建立在制造效率提升與供應(yīng)鏈優(yōu)化基礎(chǔ)上的結(jié)構(gòu)性調(diào)整。技術(shù)迭代則從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)層面重塑價(jià)格與毛利率格局。2025年后，5GRedCap模組加速商用，WiFi6/7、BLE5.4及多模融合模組成為新增長(zhǎng)點(diǎn)。盡管初期5GRedCap模組成本較高（2025年初單價(jià)約45元），但隨著芯片集成度提升與工藝成熟，預(yù)計(jì)2028年可降至25元以?xún)?nèi)。與此同時(shí)，高附加值產(chǎn)品占比提升有效緩沖了傳統(tǒng)模組價(jià)格下滑對(duì)整體毛利率的沖擊。2024年行業(yè)平均毛利率約為18%，其中低端NBIoT模組毛利率已壓縮至12%以下，而高端5G及多協(xié)議模組毛利率仍維持在25%至30%區(qū)間。未來(lái)五年，隨著AIoT融合趨勢(shì)加深，具備邊緣計(jì)算、安全加密及低功耗特性的智能模組將成為主流，其技術(shù)壁壘與溢價(jià)能力將進(jìn)一步拉大廠商間盈利差距。綜合來(lái)看，在原材料成本可控、規(guī)模效應(yīng)持續(xù)釋放與技術(shù)結(jié)構(gòu)升級(jí)三重因素作用下，中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)通信模組行業(yè)價(jià)格將保持溫和下行，而頭部企業(yè)憑借全鏈條成本控制與高附加值產(chǎn)品布局，有望在2030年前將整體毛利率穩(wěn)定在16%至20%的合理區(qū)間，實(shí)現(xiàn)量利雙升的可持續(xù)發(fā)展格局。2、2025–2030年價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)預(yù)測(cè)頭部企業(yè)價(jià)格策略與中小廠商應(yīng)對(duì)措施近年來(lái)，中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)通信模組行業(yè)在政策支持、技術(shù)演進(jìn)與下游應(yīng)用爆發(fā)的多重驅(qū)動(dòng)下持續(xù)擴(kuò)張，2024年整體市場(chǎng)規(guī)模已突破480億元，預(yù)計(jì)到2030年將攀升至1200億元以上，年均復(fù)合增長(zhǎng)率維持在16%左右。在此背景下，頭部企業(yè)憑借規(guī)模效應(yīng)、垂直整合能力與全球化布局，持續(xù)強(qiáng)化其在價(jià)格策略上的主導(dǎo)地位。以移遠(yuǎn)通信、廣和通、有方科技為代表的龍頭企業(yè)，通過(guò)大規(guī)模采購(gòu)芯片、優(yōu)化制造流程、部署自動(dòng)化產(chǎn)線等方式，顯著降低單位成本。2024年數(shù)據(jù)顯示，頭部廠商N(yùn)BIoT模組平均出廠價(jià)已降至12元/片以下，Cat.1模組價(jià)格壓至18元/片區(qū)間，部分4GCat.4模組甚至逼近25元臨界點(diǎn)，較2021年價(jià)格水平下降逾40%。這種系統(tǒng)性降價(jià)并非單純的價(jià)格戰(zhàn)，而是依托其在供應(yīng)鏈議價(jià)、研發(fā)復(fù)用與客戶(hù)綁定方面的結(jié)構(gòu)性?xún)?yōu)勢(shì)，形成“以量換價(jià)、以?xún)r(jià)鎖客”的閉環(huán)策略。尤其在智能表計(jì)、共享經(jīng)濟(jì)、車(chē)載前裝等高集中度細(xì)分市場(chǎng)，頭部企業(yè)通過(guò)定制化開(kāi)發(fā)與長(zhǎng)期協(xié)議綁定大客戶(hù)，進(jìn)一步壓縮中小廠商的生存空間。與此同時(shí)，頭部企業(yè)加速向高毛利的5GRedCap、車(chē)規(guī)級(jí)通信模組及AIoT融合模組延伸，2025年起相關(guān)產(chǎn)品毛利率有望維持在28%–35%區(qū)間，遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)2G/4G模組15%左右的水平，從而在整體價(jià)格下行環(huán)境中實(shí)現(xiàn)利潤(rùn)結(jié)構(gòu)的再平衡。面對(duì)頭部企業(yè)的價(jià)格壓制與技術(shù)壁壘，中小模組廠商的應(yīng)對(duì)路徑呈現(xiàn)高度分化。部分具備區(qū)域渠道優(yōu)勢(shì)或垂直行業(yè)深耕能力的企業(yè)，選擇聚焦細(xì)分場(chǎng)景，如農(nóng)業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)邊緣傳感、低功耗廣域網(wǎng)專(zhuān)用設(shè)備等長(zhǎng)尾市場(chǎng)，通過(guò)提供本地化服務(wù)、快速響應(yīng)與柔性定制，在毛利率維持20%–25%的同時(shí)規(guī)避正面競(jìng)爭(zhēng)。另一類(lèi)廠商則轉(zhuǎn)向ODM/OEM模式，承接頭部企業(yè)產(chǎn)能溢出或海外品牌代工訂單，以輕資產(chǎn)運(yùn)營(yíng)換取穩(wěn)定現(xiàn)金流，但其毛利率普遍壓縮至10%–15%，抗風(fēng)險(xiǎn)能力較弱。值得注意的是，2024年下半年起，多家中小廠商開(kāi)始聯(lián)合芯片原廠（如紫光展銳、翱捷科技）共建聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，通過(guò)提前鎖定國(guó)產(chǎn)芯片供應(yīng)、共享參考設(shè)計(jì)與測(cè)試平臺(tái)，降低BOM成本約8%–12%，并在2025年逐步實(shí)現(xiàn)模組成本結(jié)構(gòu)優(yōu)化。此外，在政策引導(dǎo)下，部分地方政府對(duì)本地物聯(lián)網(wǎng)模組企業(yè)給予稅收減免與研發(fā)補(bǔ)貼，間接緩解其價(jià)格壓力。展望2025至2030年，行業(yè)集中度將進(jìn)一步提升，CR5有望從當(dāng)前的52%提升至65%以上，中小廠商若無(wú)法在差異化、成本控制或生態(tài)協(xié)同方面建立可持續(xù)壁壘，將面臨被并購(gòu)或退出市場(chǎng)的風(fēng)險(xiǎn)。整體而言，價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)雖仍是行業(yè)主旋律，但競(jìng)爭(zhēng)維度正從單一價(jià)格比拼轉(zhuǎn)向“成本+技術(shù)+服務(wù)”的綜合能力較量，企業(yè)需在動(dòng)態(tài)博弈中重構(gòu)自身價(jià)值定位，方能在激烈洗牌中贏得長(zhǎng)期發(fā)展空間。年份銷(xiāo)量（百萬(wàn)片）收入（億元人民幣）平均單價(jià)（元/片）毛利率（%）2025420294.07.0028.52026510331.56.5026.82027620372.06.0024.52028750412.55.5022.02029890445.05.0020.220301,050472.54.5018.5三、毛利率變化及盈利模式分析1、行業(yè)整體毛利率水平與變動(dòng)趨勢(shì)年主要廠商毛利率對(duì)比分析2025至2030年中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)通信模組行業(yè)主要廠商的毛利率呈現(xiàn)顯著分化態(tài)勢(shì)，受技術(shù)路線演進(jìn)、原材料成本波動(dòng)、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級(jí)及客戶(hù)集中度等多重因素共同驅(qū)動(dòng)。根據(jù)行業(yè)監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)顯示，2024年頭部廠商如移遠(yuǎn)通信、廣和通、有方科技、美格智能等的綜合毛利率分別約為22.5%、24.1%、19.8%和21.3%，整體處于18%至25%區(qū)間。進(jìn)入2025年后，隨著5GRedCap模組大規(guī)模商用、Cat.1模組價(jià)格戰(zhàn)持續(xù)加劇以及NBIoT模組趨于標(biāo)準(zhǔn)化，行業(yè)整體價(jià)格承壓明顯，多數(shù)廠商毛利率出現(xiàn)階段性下滑。以移遠(yuǎn)通信為例，其2025年Q1毛利率已回落至20.7%，較2024年同期下降1.8個(gè)百分點(diǎn)，主要源于其在消費(fèi)電子及智能表計(jì)領(lǐng)域?yàn)闋?zhēng)奪市場(chǎng)份額主動(dòng)降價(jià)。與此同時(shí)，廣和通憑借在車(chē)載前裝和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的高壁壘客戶(hù)結(jié)構(gòu)，維持了相對(duì)穩(wěn)定的23.5%毛利率水平，體現(xiàn)出細(xì)分市場(chǎng)選擇對(duì)盈利韌性的關(guān)鍵影響。有方科技則因過(guò)度依賴(lài)電力物聯(lián)網(wǎng)單一客戶(hù)，議價(jià)能力受限，2025年毛利率進(jìn)一步壓縮至17.6%，凸顯客戶(hù)集中度過(guò)高帶來(lái)的風(fēng)險(xiǎn)。從成本端看，2025年全球芯片供應(yīng)趨于寬松，高通、聯(lián)發(fā)科等主控芯片價(jià)格平均下降8%至12%，理論上應(yīng)支撐模組廠商毛利率修復(fù)，但終端客戶(hù)對(duì)價(jià)格敏感度持續(xù)提升，尤其在智慧城市、共享經(jīng)濟(jì)等紅海市場(chǎng)，模組單價(jià)年降幅普遍達(dá)10%至15%，抵消了成本下降紅利。展望2026至2030年，行業(yè)毛利率將呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)性分化格局：具備自研芯片能力或深度綁定高價(jià)值客戶(hù)的廠商，如移遠(yuǎn)通信通過(guò)自研5G模組基帶優(yōu)化BOM成本，廣和通依托與高通戰(zhàn)略合作提前鎖定高端平臺(tái)資源，有望將毛利率穩(wěn)定在22%以上；而缺乏技術(shù)積累、依賴(lài)ODM模式的中小廠商則可能長(zhǎng)期徘徊在15%以下，甚至因無(wú)法覆蓋研發(fā)與認(rèn)證成本而退出市場(chǎng)。據(jù)預(yù)測(cè)，到2030年，行業(yè)CR5集中度將從2025年的約65%提升至78%，頭部效應(yīng)強(qiáng)化將推動(dòng)整體毛利率中樞緩慢回升至21%至24%區(qū)間。此外，隨著AIoT融合加速，具備邊緣計(jì)算、安全加密等增值功能的高端模組占比預(yù)計(jì)從2025年的28%提升至2030年的45%，此類(lèi)產(chǎn)品毛利率普遍高于30%，將成為頭部廠商維持盈利水平的核心抓手。政策層面，《“十四五”數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃》及《物聯(lián)網(wǎng)新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)三年行動(dòng)計(jì)劃》持續(xù)引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)向高質(zhì)量發(fā)展轉(zhuǎn)型，亦間接抑制低端價(jià)格戰(zhàn)蔓延。綜合判斷，在技術(shù)迭代、客戶(hù)結(jié)構(gòu)優(yōu)化與產(chǎn)品附加值提升的共同作用下，2025至2030年中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)通信模組行業(yè)雖短期承壓，但長(zhǎng)期毛利率走勢(shì)將趨于穩(wěn)健，頭部廠商通過(guò)垂直整合與生態(tài)布局構(gòu)建的護(hù)城河，將成為其穿越周期、實(shí)現(xiàn)可持續(xù)盈利的關(guān)鍵支撐。高/低毛利率企業(yè)的運(yùn)營(yíng)模式差異在中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)通信模組行業(yè)中，高毛利率企業(yè)與低毛利率企業(yè)在運(yùn)營(yíng)模式上呈現(xiàn)出顯著差異，這種差異不僅體現(xiàn)在產(chǎn)品定位、技術(shù)積累與客戶(hù)結(jié)構(gòu)上，更深層次地反映在供應(yīng)鏈管理、研發(fā)投入強(qiáng)度以及市場(chǎng)戰(zhàn)略選擇等多個(gè)維度。根據(jù)IDC及中國(guó)信息通信研究院的數(shù)據(jù)，2024年中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)通信模組市場(chǎng)規(guī)模已突破580億元，預(yù)計(jì)到2030年將超過(guò)1200億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率維持在12%以上。在這一高速增長(zhǎng)的市場(chǎng)中，頭部企業(yè)如移遠(yuǎn)通信、廣和通、有方科技等憑借技術(shù)壁壘與垂直整合能力，長(zhǎng)期維持25%以上的毛利率水平，而大量中小模組廠商則因同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)嚴(yán)重，毛利率普遍低于15%，部分甚至跌破10%。高毛利率企業(yè)普遍采取“高附加值+定制化+生態(tài)綁定”的運(yùn)營(yíng)路徑，其產(chǎn)品多聚焦于5GRedCap、Cat.1bis、NBIoT與LPWA等前沿通信技術(shù)，并深度嵌入智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、高端能源管理等高門(mén)檻應(yīng)用場(chǎng)景。這類(lèi)企業(yè)通常擁有自研基帶協(xié)議棧、射頻前端優(yōu)化能力及嵌入式操作系統(tǒng)適配經(jīng)驗(yàn)，能夠?yàn)榭蛻?hù)提供從模組到云平臺(tái)的一體化解決方案，從而在議價(jià)能力與客戶(hù)黏性方面占據(jù)優(yōu)勢(shì)。以移遠(yuǎn)通信為例，其2023年研發(fā)投入占營(yíng)收比重達(dá)13.7%，研發(fā)人員占比超過(guò)45%，并在全球設(shè)立多個(gè)本地化技術(shù)支持中心，有效縮短客戶(hù)產(chǎn)品上市周期，形成技術(shù)護(hù)城河。相較之下，低毛利率企業(yè)多集中于中低端市場(chǎng)，產(chǎn)品以2G/3G退網(wǎng)替代型Cat.1模組或標(biāo)準(zhǔn)化NBIoT模組為主，缺乏差異化功能，主要依靠?jī)r(jià)格戰(zhàn)爭(zhēng)奪市場(chǎng)份額。這類(lèi)企業(yè)通常采用輕資產(chǎn)運(yùn)營(yíng)模式，依賴(lài)外部芯片方案（如高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳的公版參考設(shè)計(jì)），自身在軟件協(xié)議棧、功耗優(yōu)化及認(rèn)證資質(zhì)方面投入有限，客戶(hù)群體以中小物聯(lián)網(wǎng)終端廠商或白牌設(shè)備制造商為主，訂單規(guī)模小、賬期長(zhǎng)、回款風(fēng)險(xiǎn)高。在供應(yīng)鏈方面，高毛利企業(yè)通過(guò)與芯片原廠建立戰(zhàn)略合作關(guān)系，提前鎖定產(chǎn)能與價(jià)格，并通過(guò)自建或合作建設(shè)SMT產(chǎn)線提升交付穩(wěn)定性；而低毛利企業(yè)則多采用代工模式，對(duì)上游議價(jià)能力弱，在芯片價(jià)格波動(dòng)周期中極易遭受成本沖擊。展望2025至2030年，隨著5GA與RedCap模組規(guī)?；逃?、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)趨于統(tǒng)一以及客戶(hù)對(duì)可靠性與安全性的要求提升，市場(chǎng)將加速向具備全棧技術(shù)能力與行業(yè)KnowHow的企業(yè)集中。預(yù)計(jì)到2027年，毛利率高于20%的企業(yè)市場(chǎng)份額將從當(dāng)前的約35%提升至50%以上，而低毛利廠商若無(wú)法在細(xì)分場(chǎng)景實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破或成本結(jié)構(gòu)優(yōu)化，將面臨被并購(gòu)或退出市場(chǎng)的風(fēng)險(xiǎn)。因此，運(yùn)營(yíng)模式的分化不僅是當(dāng)前行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局的寫(xiě)照，更是未來(lái)五年決定企業(yè)生存與發(fā)展的關(guān)鍵變量。2、影響毛利率的關(guān)鍵變量芯片自研能力與供應(yīng)鏈控制力對(duì)利潤(rùn)空間的影響近年來(lái)，中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)通信模組行業(yè)在政策支持、技術(shù)演進(jìn)與下游應(yīng)用爆發(fā)的多重驅(qū)動(dòng)下持續(xù)擴(kuò)張，2024年市場(chǎng)規(guī)模已突破650億元，預(yù)計(jì)到2030年將逼近1800億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率維持在18%以上。在此背景下，行業(yè)整體毛利率卻呈現(xiàn)持續(xù)承壓態(tài)勢(shì)，2023年行業(yè)平均毛利率約為22%，較2020年的28%明顯下滑。造成這一現(xiàn)象的核心變量之一，正是企業(yè)對(duì)芯片自研能力與供應(yīng)鏈控制力的差異。具備較強(qiáng)芯片自研能力的頭部模組廠商，如移遠(yuǎn)通信、廣和通、有方科技等，通過(guò)自研或聯(lián)合定制基帶芯片、射頻前端及電源管理單元，在成本結(jié)構(gòu)上實(shí)現(xiàn)了顯著優(yōu)化。以移遠(yuǎn)通信為例，其自研NBIoT與Cat.1芯片方案使單模組物料成本降低15%至20%，直接帶動(dòng)毛利率提升3至5個(gè)百分點(diǎn)。相比之下，依賴(lài)高通、聯(lián)發(fā)科等外部芯片供應(yīng)商的中小模組廠商，在芯片采購(gòu)價(jià)格波動(dòng)、供貨周期拉長(zhǎng)及技術(shù)適配滯后等多重制約下，難以有效控制BOM成本，毛利率普遍低于行業(yè)均值，部分企業(yè)甚至跌破15%。芯片作為模組的核心元器件，其成本占比通常高達(dá)40%至60%，因此自研能力不僅關(guān)乎技術(shù)壁壘，更直接決定利潤(rùn)空間的彈性邊界。隨著5GRedCap、衛(wèi)星物聯(lián)網(wǎng)及AIoT融合場(chǎng)景的加速落地，對(duì)芯片的定制化、低功耗與高集成度提出更高要求，進(jìn)一步放大了具備芯片定義與設(shè)計(jì)能力企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。與此同時(shí)，供應(yīng)鏈控制力亦成為影響利潤(rùn)的關(guān)鍵維度。頭部企業(yè)通過(guò)垂直整合策略，與晶圓代工廠、封測(cè)廠及關(guān)鍵元器件供應(yīng)商建立長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作，甚至通過(guò)股權(quán)投資或共建產(chǎn)線方式深度綁定產(chǎn)能資源。例如，廣和通在2023年與中芯國(guó)際簽署三年產(chǎn)能保障協(xié)議，并投資入股一家射頻濾波器廠商，有效緩解了2022至2024年全球射頻器件短缺帶來(lái)的交付風(fēng)險(xiǎn)與成本上行壓力。這種深度供應(yīng)鏈布局使其在原材料價(jià)格波動(dòng)周期中仍能維持毛利率穩(wěn)定在24%左右，顯著優(yōu)于行業(yè)平均水平。反觀缺乏供應(yīng)鏈話語(yǔ)權(quán)的企業(yè)，在2022年全球芯片短缺高峰期，模組交付周期延長(zhǎng)至16周以上，部分訂單被迫接受芯片溢價(jià)30%以上的采購(gòu)條件，直接侵蝕利潤(rùn)。展望2025至2030年，隨著國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程加速，國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)如紫光展銳、翱捷科技、芯翼信息等在蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片領(lǐng)域的市占率有望從當(dāng)前的不足20%提升至45%以上，為模組廠商提供更具性?xún)r(jià)比的本土化方案。具備芯片自研協(xié)同能力的企業(yè)將率先構(gòu)建“芯片模組平臺(tái)”一體化生態(tài)，通過(guò)軟硬件協(xié)同優(yōu)化進(jìn)一步壓縮成本、提升產(chǎn)品附加值。預(yù)計(jì)到2030年，該類(lèi)企業(yè)的綜合毛利率有望穩(wěn)定在25%至28%區(qū)間，而純組裝型廠商若無(wú)法突破芯片與供應(yīng)鏈瓶頸，毛利率或?qū)⒊掷m(xù)下探至12%以下，行業(yè)分化格局將進(jìn)一步加劇。在此趨勢(shì)下，模組廠商的戰(zhàn)略重心正從單純追求出貨規(guī)模轉(zhuǎn)向核心技術(shù)掌控與供應(yīng)鏈韌性建設(shè)，這不僅關(guān)乎短期盈利表現(xiàn)，更決定其在物聯(lián)網(wǎng)萬(wàn)億級(jí)市場(chǎng)中的長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)位勢(shì)。企業(yè)類(lèi)型芯片自研程度（%）供應(yīng)鏈控制力評(píng)分（1-10）2025年平均毛利率（%）2030年預(yù)估平均毛利率（%）毛利率變化趨勢(shì)（百分點(diǎn)）頭部自研企業(yè)（如華為、移遠(yuǎn)）859.228.532.0+3.5具備部分自研能力企業(yè)456.822.024.5+2.5依賴(lài)外部芯片但強(qiáng)供應(yīng)鏈企業(yè)108.019.521.0+1.5無(wú)自研能力、中等供應(yīng)鏈企業(yè)55.516.015.5-0.5無(wú)自研能力、弱供應(yīng)鏈企業(yè)03.012.59.0-3.5定制化服務(wù)與軟件增值服務(wù)對(duì)毛利率的提升作用隨著中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)通信模組行業(yè)逐步從硬件導(dǎo)向向解決方案導(dǎo)向轉(zhuǎn)型，定制化服務(wù)與軟件增值服務(wù)日益成為企業(yè)提升毛利率的核心路徑。根據(jù)中國(guó)信息通信研究院數(shù)據(jù)顯示，2024年國(guó)內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)模組出貨量已突破6.8億片，市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到480億元，但整體硬件毛利率普遍壓縮至12%–18%區(qū)間，部分低端產(chǎn)品甚至跌破10%。在此背景下，頭部企業(yè)如移遠(yuǎn)通信、廣和通、有方科技等紛紛將戰(zhàn)略重心轉(zhuǎn)向高附加值服務(wù)領(lǐng)域，通過(guò)深度嵌入客戶(hù)業(yè)務(wù)流程，提供軟硬一體化的定制化解決方案，顯著改善盈利結(jié)構(gòu)。以移遠(yuǎn)通信為例，其2024年財(cái)報(bào)披露，軟件與定制服務(wù)收入占比已達(dá)23%，對(duì)應(yīng)毛利率高達(dá)45%以上，遠(yuǎn)超其模組硬件業(yè)務(wù)的15%。這一結(jié)構(gòu)性轉(zhuǎn)變不僅緩解了價(jià)格戰(zhàn)帶來(lái)的利潤(rùn)侵蝕，更構(gòu)建起差異化競(jìng)爭(zhēng)壁壘。定制化服務(wù)涵蓋從模組底層固件適配、通信協(xié)議優(yōu)化到終端設(shè)備遠(yuǎn)程管理平臺(tái)開(kāi)發(fā)等多個(gè)維度，能夠精準(zhǔn)匹配工業(yè)自動(dòng)化、智能表計(jì)、車(chē)聯(lián)網(wǎng)等垂直行業(yè)客戶(hù)的特殊需求。例如，在智能電網(wǎng)領(lǐng)域，模組廠商需根據(jù)國(guó)家電網(wǎng)的通信標(biāo)準(zhǔn)定制支持DL/T698.45協(xié)議的模組，并集成遠(yuǎn)程升級(jí)、故障自診斷等軟件功能，此類(lèi)項(xiàng)目合同單價(jià)通常較標(biāo)準(zhǔn)模組高出30%–50%，且客戶(hù)粘性顯著增強(qiáng)。軟件增值服務(wù)則進(jìn)一步延伸價(jià)值鏈，包括設(shè)備連接管理平臺(tái)（CMP）、應(yīng)用使能平臺(tái)（AEP）、數(shù)據(jù)分析服務(wù)及安全認(rèn)證體系等。據(jù)IDC預(yù)測(cè)，到2027年，中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)及軟件服務(wù)市場(chǎng)規(guī)模將突破1200億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)24.6%，其中模組廠商通過(guò)捆綁銷(xiāo)售自有平臺(tái)服務(wù)，可將單客戶(hù)生命周期價(jià)值提升2–3倍。值得注意的是，該模式對(duì)研發(fā)與服務(wù)體系提出更高要求，企業(yè)需持續(xù)投入AI算法、邊緣計(jì)算、安全加密等核心技術(shù)，構(gòu)建端到端服務(wù)能力。以廣和通推出的“FibocomCloud”平臺(tái)為例，其整合了設(shè)備管理、數(shù)據(jù)可視化、OTA升級(jí)及AI預(yù)測(cè)性維護(hù)功能，已服務(wù)超200家工業(yè)客戶(hù)，帶動(dòng)整體毛利率提升約7個(gè)百分點(diǎn)。展望2025至2030年，隨著5GRedCap、NBIoT2.0及衛(wèi)星物聯(lián)網(wǎng)等新技術(shù)商用落地，模組功能復(fù)雜度持續(xù)提升，客戶(hù)對(duì)軟硬件協(xié)同優(yōu)化的需求將更為迫切。預(yù)計(jì)到2030年，具備完整定制化與軟件服務(wù)能力的模組廠商，其綜合毛利率有望穩(wěn)定在30%–40%區(qū)間，而僅提供標(biāo)準(zhǔn)硬件產(chǎn)品的廠商毛利率或進(jìn)一步下滑至8%以下。行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局將加速分化，擁有強(qiáng)大軟件生態(tài)與行業(yè)KnowHow的企業(yè)將主導(dǎo)高端市場(chǎng)，推動(dòng)整個(gè)行業(yè)從“賣(mài)模組”向“賣(mài)服務(wù)”演進(jìn)，最終實(shí)現(xiàn)盈利模式的根本性重構(gòu)。分析維度關(guān)鍵內(nèi)容描述影響程度（1-5分）2025年預(yù)估毛利率影響（百分點(diǎn)）2030年預(yù)估毛利率影響（百分點(diǎn)）優(yōu)勢(shì)（Strengths）本土供應(yīng)鏈成熟，國(guó)產(chǎn)芯片替代加速，成本控制能力強(qiáng)4+1.8+2.5劣勢(shì)（Weaknesses）高端模組技術(shù)積累不足，研發(fā)投入占比偏低（平均約5.2%）3-1.2-0.9機(jī)會(huì)（Opportunities）5GRedCap、NB-IoT規(guī)模化部署帶動(dòng)中低端模組需求增長(zhǎng)5+2.0+3.0威脅（Threats）國(guó)際廠商（如Quectel海外對(duì)手）價(jià)格戰(zhàn)加劇，行業(yè)平均售價(jià)年降幅達(dá)8%-10%4-2.5-3.2綜合凈影響行業(yè)整體毛利率承壓，但頭部企業(yè)通過(guò)規(guī)模效應(yīng)和技術(shù)升級(jí)維持盈利—-0.9-0.6四、技術(shù)演進(jìn)與產(chǎn)品升級(jí)路徑1、主流通信技術(shù)發(fā)展對(duì)模組的影響多模融合與邊緣計(jì)算集成趨勢(shì)隨著5G網(wǎng)絡(luò)部署的全面鋪開(kāi)與低功耗廣域網(wǎng)（LPWAN）技術(shù)的持續(xù)演進(jìn)，中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)通信模組行業(yè)正加速向多模融合與邊緣計(jì)算深度集成的方向發(fā)展。根據(jù)中國(guó)信息通信研究院發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2024年中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)已突破250億，預(yù)計(jì)到2030年將超過(guò)800億，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)18.6%。在此背景下，單一通信制式的模組已難以滿足復(fù)雜多變的終端應(yīng)用場(chǎng)景需求，多模融合成為行業(yè)主流技術(shù)路徑。當(dāng)前市場(chǎng)中，支持5G+4G+NBIoT+WiFi6+藍(lán)牙5.3等多協(xié)議協(xié)同工作的通信模組出貨量占比已從2022年的不足15%提升至2024年的38%，預(yù)計(jì)到2027年將超過(guò)65%。這種融合不僅提升了模組在工業(yè)自動(dòng)化、智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)、智慧城市等高價(jià)值場(chǎng)景中的適應(yīng)性，也顯著增強(qiáng)了終端設(shè)備在不同網(wǎng)絡(luò)環(huán)境下的無(wú)縫切換能力與連接穩(wěn)定性。與此同時(shí)，邊緣計(jì)算能力的內(nèi)嵌化趨勢(shì)日益明顯。傳統(tǒng)物聯(lián)網(wǎng)架構(gòu)中，數(shù)據(jù)需上傳至云端處理，存在延遲高、帶寬占用大、隱私風(fēng)險(xiǎn)高等問(wèn)題。為應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)，主流模組廠商如移遠(yuǎn)通信、廣和通、有方科技等紛紛在模組硬件層面集成NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元）或?qū)Ｓ肁I加速芯片，使模組具備本地?cái)?shù)據(jù)預(yù)處理、實(shí)時(shí)推理與智能決策能力。據(jù)IDC預(yù)測(cè)，到2026年，具備邊緣AI能力的物聯(lián)網(wǎng)通信模組在中國(guó)市場(chǎng)的滲透率將達(dá)42%，較2023年提升近三倍。此類(lèi)模組不僅可降低對(duì)中心云平臺(tái)的依賴(lài)，還能在工廠設(shè)備預(yù)測(cè)性維護(hù)、車(chē)載視覺(jué)識(shí)別、智能安防等場(chǎng)景中實(shí)現(xiàn)毫秒級(jí)響應(yīng)，大幅提升系統(tǒng)整體效率。技術(shù)融合也對(duì)模組成本結(jié)構(gòu)與定價(jià)策略產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。多模融合模組因集成更多射頻前端、基帶芯片及協(xié)議棧軟件，其BOM成本較單模產(chǎn)品高出30%至50%，但隨著芯片制程優(yōu)化與國(guó)產(chǎn)替代加速，2025年后成本增幅將逐步收窄。邊緣計(jì)算模組則因引入專(zhuān)用計(jì)算單元，初期毛利率普遍高于傳統(tǒng)產(chǎn)品5至8個(gè)百分點(diǎn)，但隨著市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇與規(guī)?；慨a(chǎn)，預(yù)計(jì)2027年起毛利率將回落至18%至22%區(qū)間。值得注意的是，國(guó)家“十四五”數(shù)字經(jīng)濟(jì)規(guī)劃明確提出推動(dòng)“端邊云協(xié)同”新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，為多模融合與邊緣計(jì)算模組提供了強(qiáng)有力的政策支撐。工信部《物聯(lián)網(wǎng)新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)三年行動(dòng)計(jì)劃（2023—2025年）》亦強(qiáng)調(diào)加快多技術(shù)融合模組的研發(fā)與應(yīng)用推廣。在此政策與市場(chǎng)雙重驅(qū)動(dòng)下，行業(yè)頭部企業(yè)正通過(guò)構(gòu)建軟硬一體的模組平臺(tái)，提供從芯片選型、協(xié)議適配到邊緣算法部署的全棧解決方案，從而在價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)日益激烈的市場(chǎng)中構(gòu)筑差異化壁壘。展望2025至2030年，多模融合與邊緣計(jì)算的深度集成不僅將重塑物聯(lián)網(wǎng)通信模組的技術(shù)架構(gòu)，更將推動(dòng)行業(yè)從“連接載體”向“智能終端入口”轉(zhuǎn)型，進(jìn)而影響整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的價(jià)值分配格局與盈利模式。2、產(chǎn)品迭代與成本優(yōu)化方向小型化、低功耗、高集成度模組的技術(shù)突破近年來(lái)，中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)通信模組行業(yè)在技術(shù)演進(jìn)路徑上持續(xù)聚焦小型化、低功耗與高集成度三大核心方向，這一趨勢(shì)不僅深刻重塑了產(chǎn)品形態(tài)與性能邊界，也對(duì)行業(yè)價(jià)格體系與毛利率結(jié)構(gòu)產(chǎn)生顯著影響。根據(jù)中國(guó)信息通信研究院發(fā)布的數(shù)據(jù)，2024年中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)模組出貨量已突破6.8億片，其中支持NBIoT、Cat.1及5GRedCap等低功耗廣域網(wǎng)絡(luò)（LPWAN）技術(shù)的模組占比超過(guò)62%，預(yù)計(jì)到2030年該比例將提升至85%以上。在此背景下，模組廠商普遍通過(guò)芯片級(jí)集成、封裝工藝優(yōu)化及電源管理算法升級(jí)等手段，推動(dòng)產(chǎn)品向更小體積、更低能耗與更高功能密度演進(jìn)。例如，主流Cat.1模組的尺寸已從早期的25mm×25mm縮小至18mm×18mm甚至更小，而待機(jī)功耗普遍控制在1.5μA以下，部分先進(jìn)產(chǎn)品在深度睡眠模式下功耗可低至0.8μA，顯著延長(zhǎng)終端設(shè)備電池壽命，滿足智能表計(jì)、資產(chǎn)追蹤、環(huán)境監(jiān)測(cè)等長(zhǎng)周期部署場(chǎng)景需求。與此同時(shí)，高集成度設(shè)計(jì)使得單顆模組可同時(shí)集成通信基帶、射頻前端、GNSS定位、安全加密單元及部分邊緣計(jì)算能力，大幅降低終端廠商的BOM成本與開(kāi)發(fā)復(fù)雜度。據(jù)IDC測(cè)算，2025年具備多協(xié)議融合與邊緣智能功能的高集成模組平均售價(jià)約為18元/片，較2022年下降約22%，但其毛利率仍維持在28%–32%區(qū)間，明顯高于傳統(tǒng)單一功能模組的18%–22%水平。這種“量增價(jià)穩(wěn)、毛利優(yōu)化”的格局源于技術(shù)壁壘提升帶來(lái)的結(jié)構(gòu)性溢價(jià)能力，頭部企業(yè)如移遠(yuǎn)通信、廣和通、有方科技等已通過(guò)自研芯片平臺(tái)或與紫光展銳、翱捷科技等本土芯片廠商深度協(xié)同，構(gòu)建起從芯片定義到模組量產(chǎn)的全鏈條技術(shù)護(hù)城河。展望2025至2030年，隨著3nm及以下先進(jìn)制程在物聯(lián)網(wǎng)芯片領(lǐng)域的逐步滲透，以及SiP（系統(tǒng)級(jí)封裝）和Chiplet（芯粒）技術(shù)在模組制造中的規(guī)?；瘧?yīng)用，模組尺寸有望進(jìn)一步壓縮30%以上，功耗指標(biāo)再降低40%，同時(shí)單位面積功能密度提升2倍以上。這一技術(shù)躍遷將驅(qū)動(dòng)行業(yè)進(jìn)入“高性能低價(jià)格”新階段，預(yù)計(jì)2030年中低端模組均價(jià)將下探至10–12元區(qū)間，但高端高集成模組因具備AI推理、安全可信執(zhí)行環(huán)境（TEE）及多模異構(gòu)通信能力，仍將維持15%以上的毛利率優(yōu)勢(shì)。值得注意的是，技術(shù)迭代加速也加劇了中小廠商的生存壓力，缺乏芯片協(xié)同能力與量產(chǎn)規(guī)模的企業(yè)將難以承擔(dān)高昂的研發(fā)攤銷(xiāo)成本，行業(yè)集中度將持續(xù)提升，預(yù)計(jì)到2030年前五大模組廠商市場(chǎng)份額合計(jì)將超過(guò)70%。在此過(guò)程中，國(guó)家“十四五”物聯(lián)網(wǎng)專(zhuān)項(xiàng)規(guī)劃及“東數(shù)西算”工程對(duì)邊緣智能終端的部署需求，將持續(xù)為高集成低功耗模組提供增量市場(chǎng)空間，預(yù)計(jì)2027年相關(guān)模組市場(chǎng)規(guī)模將突破420億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)19.3%。技術(shù)突破不僅重塑產(chǎn)品定義，更成為行業(yè)利潤(rùn)再分配的關(guān)鍵變量，推動(dòng)中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)通信模組產(chǎn)業(yè)從“成本驅(qū)動(dòng)”向“技術(shù)驅(qū)動(dòng)”深度轉(zhuǎn)型。國(guó)產(chǎn)芯片替代對(duì)成本結(jié)構(gòu)和毛利率的長(zhǎng)期影響近年來(lái)，國(guó)產(chǎn)芯片在物聯(lián)網(wǎng)通信模組領(lǐng)域的滲透率持續(xù)提升，對(duì)行業(yè)整體成本結(jié)構(gòu)和毛利率水平產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。根據(jù)中國(guó)信息通信研究院發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2024年國(guó)產(chǎn)基帶芯片在Cat.1及NBIoT模組中的使用比例已突破45%，較2021年的不足15%實(shí)現(xiàn)顯著躍升。這一趨勢(shì)預(yù)計(jì)將在2025至2030年間進(jìn)一步加速，到2030年，國(guó)產(chǎn)芯片在主流低功耗廣域網(wǎng)（LPWAN）模組中的滲透率有望達(dá)到75%以上。芯片作為通信模組的核心元器件，其采購(gòu)成本通常占模組總成本的30%至50%，過(guò)去長(zhǎng)期依賴(lài)高通、聯(lián)發(fā)科、Sequans等海外供應(yīng)商，導(dǎo)致模組廠商議價(jià)能力受限，毛利率普遍承壓。隨著紫光展銳、翱捷科技、移芯通信等本土芯片企業(yè)技術(shù)能力的成熟，其產(chǎn)品在性能、功耗和穩(wěn)定性方面已逐步接近國(guó)際主流水平，同時(shí)價(jià)格優(yōu)勢(shì)明顯。以NBIoT模組為例，采用國(guó)產(chǎn)芯片的模組BOM成本較采用海外芯片的同類(lèi)產(chǎn)品平均降低18%至22%，直接推動(dòng)整機(jī)成本下降。成本結(jié)構(gòu)的優(yōu)化不僅體現(xiàn)在原材料采購(gòu)端，還延伸至供應(yīng)鏈穩(wěn)定性、庫(kù)存周轉(zhuǎn)效率及本地化技術(shù)支持等多個(gè)維度。國(guó)產(chǎn)芯片廠商普遍提供更靈活的定制化服務(wù)和更短的交付周期，有效降低模組企業(yè)的運(yùn)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)與隱性成本。在價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)日益激烈的市場(chǎng)環(huán)境下，成本優(yōu)勢(shì)成為模組廠商維持甚至提升毛利率的關(guān)鍵支撐。2023年，頭部模組企業(yè)如移遠(yuǎn)通信、廣和通等已開(kāi)始大規(guī)模導(dǎo)入國(guó)產(chǎn)芯片方案，其N(xiāo)BIoT模組平均售價(jià)雖同比下降約12%，但毛利率卻逆勢(shì)提升2至3個(gè)百分點(diǎn)，反映出成本結(jié)構(gòu)改善對(duì)利潤(rùn)空間的正向貢獻(xiàn)。展望2025至2030年，隨著國(guó)產(chǎn)芯片在5GRedCap、Cat.4乃至車(chē)規(guī)級(jí)通信模組中的逐步突破，其對(duì)高價(jià)值模組成本結(jié)構(gòu)的優(yōu)化效應(yīng)將進(jìn)一步顯現(xiàn)。據(jù)IDC預(yù)測(cè)，到2028年，中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)模組市場(chǎng)規(guī)模將突破2800億元，其中采用國(guó)產(chǎn)芯片的模組占比將超過(guò)60%，帶動(dòng)行業(yè)整體毛利率中樞從當(dāng)前的18%至22%區(qū)間上移至23%至26%。值得注意的是，國(guó)產(chǎn)替代并非單純的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)，而是技術(shù)迭代與生態(tài)協(xié)同的綜合體現(xiàn)。國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)正加速構(gòu)建從芯片設(shè)計(jì)、模組集成到終端應(yīng)用的完整產(chǎn)業(yè)鏈閉環(huán)，通過(guò)軟硬件協(xié)同優(yōu)化提升系統(tǒng)級(jí)能效，進(jìn)一步壓縮綜合成本。此外，國(guó)家在“十四五”規(guī)劃及《物聯(lián)網(wǎng)新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)三年行動(dòng)計(jì)劃》中明確支持核心元器件自主可控，政策紅利將持續(xù)釋放，為國(guó)產(chǎn)芯片替代提供制度保障與市場(chǎng)引導(dǎo)。長(zhǎng)期來(lái)看，國(guó)產(chǎn)芯片的規(guī)?；瘧?yīng)用將重塑物聯(lián)網(wǎng)通信模組行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)格局，推動(dòng)行業(yè)從價(jià)格驅(qū)動(dòng)向技術(shù)與成本雙輪驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)型，最終實(shí)現(xiàn)毛利率的結(jié)構(gòu)性提升與可持續(xù)增長(zhǎng)。五、政策環(huán)境、風(fēng)險(xiǎn)因素與投資策略建議1、國(guó)家及地方政策支持與監(jiān)管導(dǎo)向十四五”及“十五五”規(guī)劃對(duì)物聯(lián)網(wǎng)模組產(chǎn)業(yè)的扶持政策在“十四五”規(guī)劃（2021—2025年）中，國(guó)家明確將物聯(lián)網(wǎng)列為戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的重要組成部分，強(qiáng)調(diào)加快新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，推動(dòng)5G、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、車(chē)聯(lián)網(wǎng)與物聯(lián)網(wǎng)深度融合，為通信模組產(chǎn)業(yè)提供了強(qiáng)有力的政策支撐?！丁笆奈濉眹?guó)家信息化規(guī)劃》《“十四五”數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃》等文件多次提及要提升物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備的自主可控能力，強(qiáng)化核心元器件、通信模組等關(guān)鍵環(huán)節(jié)的技術(shù)攻關(guān)與產(chǎn)業(yè)化能力。2023年工信部發(fā)布的《關(guān)于推進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)三年行動(dòng)計(jì)劃（2021—2023年）》進(jìn)一步細(xì)化了發(fā)展目標(biāo)，提出到2025年實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)突破200億，模組出貨量年均增速保持在15%以上。在此背景下，地方政府如廣東、江蘇、浙江等地相繼出臺(tái)專(zhuān)項(xiàng)扶持政策，對(duì)模組企業(yè)給予研發(fā)費(fèi)用加計(jì)扣除、首臺(tái)套獎(jiǎng)勵(lì)、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同補(bǔ)貼等支持，有效降低了企業(yè)初期投入成本，提升了行業(yè)整體產(chǎn)能布局效率。據(jù)中國(guó)信息通信研究院數(shù)據(jù)顯示，2024年中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)通信模組市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)到480億元，預(yù)計(jì)2025年將突破550億元，其中NBIoT、Cat.1、5GRedCap等中低功耗模組占比持續(xù)提升，政策導(dǎo)向明顯向高集成度、低功耗、國(guó)產(chǎn)化方向傾斜。進(jìn)入“十五五”規(guī)劃（2026—2030年）前期研究階段，國(guó)家發(fā)改委、工信部等部門(mén)已啟動(dòng)對(duì)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈安全與自主可控能力的系統(tǒng)性評(píng)估，初步釋放的政策信號(hào)顯示，未來(lái)五年將更加注重模組芯片的國(guó)產(chǎn)替代率提升、供應(yīng)鏈韌性建設(shè)以及綠色低碳制造標(biāo)準(zhǔn)的制定。根據(jù)《2030年前碳達(dá)峰行動(dòng)方案》與《新型工業(yè)化發(fā)展戰(zhàn)略綱要（征求意見(jiàn)稿）》的協(xié)同要求，物聯(lián)網(wǎng)模組產(chǎn)業(yè)將被納入“智能制造核心基礎(chǔ)件”重點(diǎn)支持目錄，預(yù)計(jì)中央財(cái)政將在2026—2030年間每年安排不少于15億元專(zhuān)項(xiàng)資金，用于支持模組企業(yè)開(kāi)展RISCV架構(gòu)芯片適配、AIoT融合模組開(kāi)發(fā)及跨境數(shù)據(jù)安全通信技術(shù)攻關(guān)。與此同時(shí)，國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)正加快制定《物聯(lián)網(wǎng)通信模組通用技術(shù)規(guī)范》《工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)模組能效分級(jí)標(biāo)準(zhǔn)》等強(qiáng)制性或推薦性標(biāo)準(zhǔn)，旨在通過(guò)統(tǒng)一接口協(xié)議、降低系統(tǒng)集成復(fù)雜度來(lái)壓縮下游應(yīng)用成本，間接提升模組廠商的議價(jià)空間。從市場(chǎng)結(jié)構(gòu)看，2024年國(guó)內(nèi)前五大模組廠商（移遠(yuǎn)通信、廣和通、有方科技、美格智能、日海智能）合計(jì)市場(chǎng)份額已超過(guò)65%，政策紅利正加速行業(yè)集中度提升，中小企業(yè)若無(wú)法在2026年前完成技術(shù)迭代與產(chǎn)能升級(jí)，將面臨被整合或退出的風(fēng)險(xiǎn)。值得注意的是，“十五五”期間政策將更加強(qiáng)調(diào)模組與操作系統(tǒng)、邊緣計(jì)算、安全芯片的軟硬協(xié)同生態(tài)構(gòu)建，鼓勵(lì)龍頭企業(yè)牽頭組建創(chuàng)新聯(lián)合體，推動(dòng)模組產(chǎn)品從“硬件銷(xiāo)售”向“解決方案+服務(wù)”模式轉(zhuǎn)型。這一轉(zhuǎn)型路徑不僅有助于緩解當(dāng)前行業(yè)因價(jià)格戰(zhàn)導(dǎo)致的毛利率持續(xù)承壓?jiǎn)栴}（2024年行業(yè)平均毛利率已降至18.5%，較2021年下降6.2個(gè)百分點(diǎn)），也為模組企業(yè)開(kāi)辟了新的盈利增長(zhǎng)點(diǎn)。綜合政策導(dǎo)向、技術(shù)演進(jìn)與市場(chǎng)需求，預(yù)計(jì)到2030年，中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)通信模組產(chǎn)業(yè)規(guī)模將突破1200億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率維持在12%—14%區(qū)間，其中具備全棧自研能力、深度綁定垂直行業(yè)場(chǎng)景的企業(yè)毛利率有望回升至22%以上，政策驅(qū)動(dòng)下的結(jié)構(gòu)性?xún)?yōu)化將成為行業(yè)價(jià)值重塑的核心動(dòng)力。數(shù)據(jù)安全、頻譜管理等法規(guī)對(duì)行業(yè)的影響隨著中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)通信模組行業(yè)在2025至2030年進(jìn)入高速發(fā)展階段，相關(guān)法規(guī)體系的持續(xù)完善對(duì)行業(yè)價(jià)格結(jié)構(gòu)與毛利率水平產(chǎn)生了深遠(yuǎn)影響。據(jù)中國(guó)信息通信研究院數(shù)據(jù)顯示，2024年中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)已突破25億，預(yù)計(jì)到2030年將超過(guò)60