自覺(jué)遵守考場(chǎng)紀(jì)律如考試作弊此答卷無(wú)效密自覺(jué)遵守考場(chǎng)紀(jì)律如考試作弊此答卷無(wú)效密封線第1頁(yè)，共3頁(yè)河南應(yīng)用技術(shù)職業(yè)學(xué)院《現(xiàn)代工程材料》

2023-2024學(xué)年第二學(xué)期期末試卷院(系)_______班級(jí)_______學(xué)號(hào)_______姓名_______題號(hào)一二三四總分得分一、單選題（本大題共15個(gè)小題，每小題2分，共30分．在每小題給出的四個(gè)選項(xiàng)中，只有一項(xiàng)是符合題目要求的．）1、在陶瓷材料的制備過(guò)程中，燒結(jié)是一個(gè)關(guān)鍵步驟。以下哪種因素對(duì)于陶瓷材料燒結(jié)過(guò)程中的致密化程度影響最大？（）A.燒結(jié)溫度B.燒結(jié)時(shí)間C.粉末顆粒大小D.氣氛控制2、在分析一種用于電子封裝的陶瓷基板材料時(shí)，發(fā)現(xiàn)其熱膨脹系數(shù)與芯片不匹配。以下哪種方法可以調(diào)整熱膨脹系數(shù)？（）A.改變陶瓷的組成B.引入纖維增強(qiáng)C.控制燒結(jié)工藝D.以上都是3、對(duì)于高分子材料，其玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg）是一個(gè)重要的性能指標(biāo)。當(dāng)環(huán)境溫度從低于Tg升高到高于Tg時(shí)，高分子材料的力學(xué)性能通常會(huì)發(fā)生顯著變化。以下哪種描述最能準(zhǔn)確反映這種變化？（）A.從脆性轉(zhuǎn)變?yōu)轫g性B.從彈性轉(zhuǎn)變?yōu)檎承訡.從高硬度轉(zhuǎn)變?yōu)榈陀捕菵.從高強(qiáng)度轉(zhuǎn)變?yōu)榈蛷?qiáng)度4、在分析一種用于風(fēng)力發(fā)電葉片的復(fù)合材料時(shí)，發(fā)現(xiàn)其在長(zhǎng)期使用后出現(xiàn)分層現(xiàn)象。以下哪種因素最有可能是導(dǎo)致分層的主要原因？（）A.環(huán)境濕度B.疲勞載荷C.界面結(jié)合不良D.以上都是5、對(duì)于高分子材料，其玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg）是一個(gè)重要的性能指標(biāo)。已知某種聚合物在較低溫度下呈現(xiàn)脆性，隨著溫度升高逐漸變得柔韌。當(dāng)溫度升高到一定值時(shí)，材料的性能發(fā)生顯著變化，這個(gè)轉(zhuǎn)變溫度通常被稱為玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。在以下哪種測(cè)試方法中最容易準(zhǔn)確測(cè)定該聚合物的Tg？（）A.熱重分析（TGA）B.差示掃描量熱法（DSC）C.動(dòng)態(tài)力學(xué)分析（DMA）D.紅外光譜分析（IR）6、材料的阻尼性能是指材料在振動(dòng)過(guò)程中消耗能量的能力，那么影響材料阻尼性能的主要因素有哪些？（）A.材料的化學(xué)成分、微觀結(jié)構(gòu)B.溫度、頻率、應(yīng)變幅值C.材料的制備工藝、熱處理?xiàng)l件D.以上都是7、在研究聚合物的結(jié)晶行為時(shí)，發(fā)現(xiàn)一種聚合物在特定條件下可以形成完善的晶體結(jié)構(gòu)，而在其他條件下則形成半結(jié)晶或無(wú)定形結(jié)構(gòu)。以下哪種因素對(duì)聚合物的結(jié)晶度影響最為顯著？（）A.冷卻速率B.分子量分布C.分子鏈結(jié)構(gòu)D.添加劑的種類和含量8、在研究聚合物的降解行為時(shí)，發(fā)現(xiàn)其在光照下性能迅速下降。以下哪種添加劑可以有效地提高其光穩(wěn)定性？（）A.抗氧化劑B.光穩(wěn)定劑C.增塑劑D.填充劑9、高分子材料的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg）是一個(gè)重要的參數(shù)。對(duì)于聚苯乙烯（PS），以下哪種方法可以提高其玻璃化轉(zhuǎn)變溫度？（）A.增加分子量B.加入增塑劑C.提高結(jié)晶度D.降低分子量10、在分析材料的腐蝕防護(hù)方法時(shí)，發(fā)現(xiàn)一種金屬采用陽(yáng)極保護(hù)可以有效地減緩腐蝕。陽(yáng)極保護(hù)的原理是（）A.使金屬處于鈍化狀態(tài)B.形成保護(hù)性氧化膜C.降低金屬的電位D.增加金屬的耐蝕性11、陶瓷材料通常具有高強(qiáng)度、高硬度和耐高溫的特性。在陶瓷材料的制備過(guò)程中，燒結(jié)是一個(gè)關(guān)鍵步驟。下列關(guān)于陶瓷材料燒結(jié)過(guò)程的描述，正確的是（）A.燒結(jié)過(guò)程中，顆粒之間通過(guò)物質(zhì)遷移實(shí)現(xiàn)致密化B.提高燒結(jié)溫度總是能提高陶瓷材料的性能C.延長(zhǎng)燒結(jié)時(shí)間對(duì)陶瓷材料的性能沒(méi)有影響D.燒結(jié)過(guò)程中不會(huì)發(fā)生化學(xué)反應(yīng)12、對(duì)于半導(dǎo)體材料，其導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體和絕緣體之間。以下哪種半導(dǎo)體材料常用于集成電路制造？（）A.硅B.鍺C.砷化鎵D.磷化銦13、一種陶瓷基復(fù)合材料在制備過(guò)程中需要控制界面反應(yīng)。以下哪種方法可以有效抑制界面反應(yīng)？（）A.涂層處理B.選擇合適的增強(qiáng)相C.優(yōu)化制備工藝參數(shù)D.以上都可以14、陶瓷材料通常具有高硬度、耐高溫等特點(diǎn)，那么陶瓷材料的主要化學(xué)鍵類型是什么？（）A.金屬鍵B.離子鍵和共價(jià)鍵C.分子鍵D.氫鍵15、對(duì)于金屬材料，常見(jiàn)的晶體結(jié)構(gòu)有面心立方、體心立方和密排六方，其中哪種結(jié)構(gòu)的金屬具有較高的塑性？（）A.面心立方B.體心立方C.密排六方D.以上三種結(jié)構(gòu)塑性相同二、簡(jiǎn)答題（本大題共3個(gè)小題，共15分)1、（本題5分）詳細(xì)闡述材料的生物相容性，包括血液相容性和組織相容性，說(shuō)明影響生物相容性的因素和評(píng)價(jià)方法。2、（本題5分）闡述非晶態(tài)材料的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)和性能優(yōu)勢(shì)，分析其制備方法和應(yīng)用領(lǐng)域。3、（本題5分）詳細(xì)闡述材料的硬度測(cè)試方法，如布氏硬度、洛氏硬度、維氏硬度等，解釋每種測(cè)試方法的原理和適用范圍，分析測(cè)試結(jié)果的影響因素。三、論述題（本大題共5個(gè)小題，共25分)1、（本題5分）全面論述材料的電學(xué)性能中的介電損耗，分析介電損耗的產(chǎn)生機(jī)制和影響因素，論述介電損耗在電容器、絕緣材料和微波器件中的應(yīng)用和控制方法。2、（本題5分）論述材料的熱加工工藝（如鍛造、軋制、擠壓等）對(duì)金屬材料組織結(jié)構(gòu)和性能的影響，分析其強(qiáng)化機(jī)制和可能出現(xiàn)的缺陷。3、（本題5分）深入論述材料的光電性能的測(cè)試方法和評(píng)價(jià)指標(biāo)，分析影響光電性能的因素，如材料能帶結(jié)構(gòu)、缺陷等，并探討在太陽(yáng)能電池和光電探測(cè)器中的應(yīng)用。4、（本題5分）深入論述材料的抗凝血性能和心血管材料，分析血液與材料表面的相互作用，研究抗凝血材料的設(shè)計(jì)和性能評(píng)價(jià)，探討在心血管醫(yī)療器械中的應(yīng)用。5、（本題5分）詳細(xì)論述金屬材料的強(qiáng)化機(jī)制，包括固溶強(qiáng)化、細(xì)晶強(qiáng)化、沉淀強(qiáng)化和加工硬化等，并分析它們?cè)趯?shí)際工程應(yīng)用中的優(yōu)缺點(diǎn)。四、計(jì)算題（本大題共3個(gè)小題，共30分)1、（本題10分）某種高分子材料的蠕變實(shí)驗(yàn)中，在應(yīng)力為5MPa的作用下，1000s時(shí)的應(yīng)變達(dá)到0.2，計(jì)算其蠕變?nèi)崃俊?、（本題10分）一塊正方形的硅晶片，邊長(zhǎng)為1