2025熔化焊接與熱切割理論考試題庫(kù)含參考答案一、單選題（每題1分，共40分。每題只有一個(gè)正確答案，錯(cuò)選、多選均不得分）1.手工電弧焊時(shí)，若焊條藥皮偏心度超過(guò)標(biāo)準(zhǔn)，最可能出現(xiàn)的焊接缺陷是A.咬邊??B.氣孔??C.未熔合??D.夾渣答案：B解析：藥皮偏心導(dǎo)致電弧偏移，保護(hù)氣氛不均勻，熔池吸氮、氫形成氣孔。2.采用CO?氣體保護(hù)焊焊接低碳鋼，當(dāng)電弧電壓升高而電流不變時(shí)，焊縫成形趨向A.熔深增大??B.余高增大??C.熔寬增大??D.出現(xiàn)咬邊答案：C解析：電壓升高電弧長(zhǎng)度增加，電弧熱分布范圍擴(kuò)大，熔寬增大，熔深略降。3.等離子弧切割不銹鋼時(shí)，若切割速度過(guò)快，最可能產(chǎn)生的缺陷是A.掛渣增多??B.割縫上緣熔化??C.割縫下緣圓角??D.割面斜度減小答案：A解析：速度過(guò)快導(dǎo)致熱量輸入不足，金屬未完全熔化，熔渣黏附于下緣形成掛渣。4.氧丙烷火焰溫度約為A.2520℃??B.2850℃??C.3100℃??D.3300℃答案：B解析：丙烷在氧中完全燃燒理論溫度約2850℃，低于氧乙炔但高于氧甲烷。5.焊條型號(hào)E5016中的“50”表示A.抗拉強(qiáng)度≥50MPa??B.屈服強(qiáng)度≥500MPa??C.抗拉強(qiáng)度≥500MPa??D.沖擊功≥50J答案：C解析：GB/T5117規(guī)定，E××××前兩位數(shù)字×10即為熔敷金屬最低抗拉強(qiáng)度，單位MPa。6.熱切割過(guò)程中，金屬燃點(diǎn)必須A.高于熔點(diǎn)??B.低于熔點(diǎn)??C.等于熔點(diǎn)??D.與導(dǎo)熱系數(shù)無(wú)關(guān)答案：B解析：只有燃點(diǎn)低于熔點(diǎn)，金屬才能在固態(tài)下劇烈氧化燃燒，實(shí)現(xiàn)切割。7.鎢極氬弧焊使用直流正接時(shí)，下列說(shuō)法正確的是A.鎢極發(fā)熱量大??B.工件發(fā)熱量小??C.熔深較淺??D.鎢極燒損小答案：D解析：直流正接工件接正極，電子轟擊工件產(chǎn)熱多，鎢極接負(fù)發(fā)熱少，燒損小。8.電渣焊焊縫金屬晶粒粗大的主要原因是A.焊接速度過(guò)快??B.熱輸入過(guò)小??C.冷卻速度過(guò)慢??D.焊劑堿度低答案：C解析：電渣焊熱輸入極大，焊縫金屬在高溫停留時(shí)間長(zhǎng)，冷卻緩慢，晶粒易長(zhǎng)大。9.激光切割不銹鋼時(shí)，輔助氣體選用氧氣的主要目的是A.冷卻割縫??B.吹除熔渣??C.提高切口氧化反應(yīng)放熱??D.保護(hù)透鏡答案：C解析：氧氣與不銹鋼發(fā)生放熱反應(yīng)，提供額外熱量，提高切割速度。10.碳弧氣刨刨槽深度與A.壓縮空氣壓力成反比??B.碳棒直徑成正比??C.刨削速度成正比??D.碳棒傾角成反比答案：B解析：碳棒直徑越大，允許電流越大，熔化金屬量越多，刨槽越深。11.在氣瓶閥出口處安裝回火防止器的作用是A.過(guò)濾雜質(zhì)??B.防止氣體倒流??C.降低氣體壓力??D.防止火焰回?zé)鸢福篋解析：回火防止器通過(guò)阻火芯熄滅回?zé)鹧妫Ｗo(hù)氣瓶。12.焊接殘余應(yīng)力最大的區(qū)域通常位于A.焊縫中心??B.熔合區(qū)??C.熱影響區(qū)粗晶段??D.母材答案：C解析：熱影響區(qū)粗晶段溫度高、冷卻快，相變體積變化大，約束強(qiáng)，應(yīng)力集中。13.鋁及鋁合金TIG焊時(shí)，電源極性應(yīng)選用A.直流正接??B.直流反接??C.交流??D.脈沖直流正接答案：C解析：交流負(fù)半周“陰極霧化”可破碎氧化膜，正半周加熱工件，兼顧清理與熔深。14.下列哪項(xiàng)不是激光焊的主要工藝參數(shù)A.離焦量??B.脈沖寬度??C.保護(hù)氣體流量??D.電弧電壓答案：D解析：激光焊無(wú)電弧，故無(wú)電弧電壓參數(shù)。15.氧乙炔氣焊時(shí)，若火焰出現(xiàn)“回火”現(xiàn)象，應(yīng)首先A.關(guān)閉氧氣閥??B.關(guān)閉乙炔閥??C.拔掉焊炬??D.用水冷卻答案：B解析：先關(guān)乙炔閥切斷可燃?xì)怏w，火焰因缺氧熄滅，再關(guān)氧氣閥。16.等離子弧切割電源空載電壓一般要求A.40～60V??B.60～90V??C.120～200V??D.220～380V答案：C解析：高空載電壓利于引弧與維持壓縮電弧，常用120～200V。17.焊條電弧焊時(shí)，若發(fā)現(xiàn)熔池突然變大、電弧變長(zhǎng)，可能原因是A.電流增大??B.電壓降低??C.焊條與工件短路??D.焊條藥皮脫落答案：D解析：藥皮脫落導(dǎo)致電弧氣氛驟變，電弧不穩(wěn)，熔池失去約束而攤開(kāi)。18.碳當(dāng)量公式CE=C+Mn/6+(Cr+Mo+V)/5+(Ni+Cu)/15主要用于評(píng)估A.焊接熱裂紋傾向??B.冷裂紋傾向??C.再熱裂紋傾向??D.層狀撕裂傾向答案：B解析：碳當(dāng)量越高，淬硬傾向越大，冷裂敏感性越高。19.埋弧焊焊劑HJ431屬于A.高堿度??B.中堿度??C.低堿度??D.氧化性答案：B解析：HJ431堿度約1.8，屬中堿度，工藝性能良好，廣泛用于低碳鋼。20.下列哪種缺陷最容易被射線檢測(cè)發(fā)現(xiàn)A.裂紋??B.氣孔??C.未熔合??D.夾渣答案：B解析：氣孔體積型缺陷，射線吸收差，底片對(duì)比度高，最易檢出。21.激光深熔焊出現(xiàn)“小孔”現(xiàn)象的根本原因是A.表面張力??B.金屬蒸發(fā)反沖壓力??C.電磁力??D.等離子流答案：B解析：高功率密度使金屬劇烈蒸發(fā)，蒸氣反沖壓力克服表面張力形成小孔。22.摩擦焊過(guò)程中，接頭溫度分布特點(diǎn)是A.軸對(duì)稱(chēng)均勻??B.中心高外圓低??C.外圓高中心低??D.梯度隨機(jī)答案：B解析：摩擦熱與線速度成正比，外圓線速度大產(chǎn)熱多，但熱量向中心傳導(dǎo)，中心溫度最高。23.氣割30mm厚低碳鋼板時(shí)，割炬后傾角一般取A.0°??B.5°～10°??C.15°～25°??D.30°～45°答案：C解析：后傾可利用預(yù)熱火焰熱量，提高切割速度，角度過(guò)大則割縫上緣熔化。24.鎢極氬弧焊時(shí)，高頻引弧器的作用是A.穩(wěn)弧??B.提高電流??C.非接觸引弧??D.降低空載電壓答案：C解析：高頻高壓擊穿氣隙，實(shí)現(xiàn)非接觸引弧，避免鎢極污染。25.電渣焊焊后必須進(jìn)行A.正火??B.調(diào)質(zhì)??C.回火??D.退火答案：A解析：電渣焊晶粒粗大，正火可細(xì)化晶粒，恢復(fù)韌性。26.鋁在空氣中生成的氧化膜厚度約為A.0.01μm??B.0.1μm??C.1μm??D.10μm答案：B解析：室溫下鋁表面氧化膜約0.01～0.1μm，致密穩(wěn)定，熔點(diǎn)高，阻礙焊接。27.下列哪項(xiàng)不是影響焊接變形的因素A.焊縫位置??B.焊接順序??C.坡口形式??D.焊工視力答案：D解析：焊工視力與變形無(wú)直接因果關(guān)系。28.氧乙炔中性焰的內(nèi)焰長(zhǎng)度與燃燒比的關(guān)系A(chǔ).1:1??B.1.2:1??C.1.5:1??D.2:1答案：A解析：中性焰氧氣與乙炔體積比1:1，內(nèi)焰長(zhǎng)度清晰，無(wú)游離碳或氧。29.激光焊保護(hù)氣體使用氦氣而非氬氣的主要優(yōu)點(diǎn)是A.成本低??B.密度大??C.電離勢(shì)高??D.導(dǎo)熱性好答案：D解析：氦導(dǎo)熱系數(shù)高，可快速帶走等離子體熱量，抑制等離子體云，提高穿透力。30.碳弧氣刨碳棒伸出長(zhǎng)度一般控制在A.10～20mm??B.30～50mm??C.60～80mm??D.100～120mm答案：B解析：伸出過(guò)長(zhǎng)易發(fā)紅甚至熔斷，過(guò)短壓縮空氣吹力不足，30～50mm最佳。31.焊接接頭彎曲試驗(yàn)時(shí)，若彎軸直徑為3t，t為板厚，則彎曲角達(dá)到A.30°??B.60°??C.90°?D.180°答案：D解析：GB/T2653規(guī)定，3t彎軸需達(dá)到180°無(wú)裂紋為合格。32.下列哪種金屬不能采用普通氧乙炔氣割A(yù).Q235??B.16Mn??C.1Cr18Ni9Ti??D.20g答案：C解析：不銹鋼含Cr高，燃點(diǎn)高于熔點(diǎn)，氧化反應(yīng)放熱少，無(wú)法連續(xù)燃燒。33.鎢極氬弧焊焊接銅時(shí)，電源極性應(yīng)選A.直流正接??B.直流反接??C.交流??D.脈沖交流答案：A解析：直流正接工件產(chǎn)熱多，銅導(dǎo)熱快，需大熱量保證熔深。34.電渣焊焊劑含水量要求≤A.0.1%??B.0.5%??C.1%??D.2%答案：A解析：水分分解產(chǎn)生氫，導(dǎo)致氣孔與裂紋，電渣焊劑需≤0.1%。35.激光焊焦點(diǎn)位置向上偏移2mm，焊縫熔深將A.增大??B.減小??C.不變??D.出現(xiàn)咬邊答案：B解析：離焦量增大，功率密度下降，熔深減小。36.摩擦焊頂鍛壓力的主要作用是A.產(chǎn)熱??B.擠出氧化層??C.細(xì)化晶粒??D.降低變形答案：B解析：頂鍛階段高壓擠出高溫塑性金屬及氧化夾雜，確保結(jié)合。37.氧丙烷切割與氧乙炔相比，其預(yù)熱時(shí)間A.更短??B.相同??C.更長(zhǎng)??D.隨機(jī)答案：C解析：丙烷火焰溫度低，需更長(zhǎng)預(yù)熱時(shí)間達(dá)到燃點(diǎn)。38.焊條電弧焊時(shí)，若電弧偏吹嚴(yán)重，最有效的措施是A.增大電流??B.改變地線位置??C.降低電壓??D.換細(xì)焊條答案：B解析：地線位置改變可調(diào)整磁場(chǎng)分布，抵消磁偏吹。39.等離子弧切割采用“雙弧”現(xiàn)象會(huì)導(dǎo)致A.切口變窄??B.噴嘴燒損??C.切割速度提高??D.掛渣減少答案：B解析：雙弧使主弧分流，噴嘴內(nèi)壁被二次電弧燒蝕，壽命驟降。40.焊接結(jié)構(gòu)疲勞裂紋最常起始于A.焊縫表面??B.焊縫根部??C.熱影響區(qū)??D.母材答案：B解析：根部未焊透、咬邊等應(yīng)力集中嚴(yán)重，疲勞源多在此處。二、多選題（每題2分，共20分。每題有兩個(gè)或兩個(gè)以上正確答案，多選、少選、錯(cuò)選均不得分）41.下列哪些措施可以減小焊接角變形A.對(duì)稱(chēng)焊接??B.反變形法??C.剛性固定??D.增大熱輸入??E.錘擊焊縫答案：A、B、C解析：對(duì)稱(chēng)、反變形、剛性固定直接控制角變形；增大熱輸入加劇變形；錘擊只能減小殘余應(yīng)力。42.激光焊產(chǎn)生氣孔的原因包括A.表面油污??B.保護(hù)氣流量過(guò)大??C.離焦量不當(dāng)??D.間隙過(guò)大??E.材料含硫高答案：A、B、C、D解析：油污分解產(chǎn)氣、流量大卷氣、離焦不穩(wěn)、間隙大熔池下塌均可封氣；含硫主要影響熱裂。43.氧乙炔氣割過(guò)程包括A.預(yù)熱??B.燃燒??C.熔化??D.吹渣??E.凝固答案：A、B、D解析：先預(yù)熱至燃點(diǎn)，再通氧燃燒并吹除氧化物，無(wú)熔化與凝固階段。44.鎢極氬弧焊交流焊鋁的優(yōu)點(diǎn)有A.陰極清理??B.鎢極壽命長(zhǎng)??C.熔深大??D.設(shè)備簡(jiǎn)單??E.無(wú)磁偏吹答案：A、C、E解析：交流負(fù)半周清理氧化膜，正半周加熱；鎢極壽命不如直流反接；設(shè)備需高頻引弧，不簡(jiǎn)單。45.電渣焊與埋弧焊共同特點(diǎn)A.機(jī)械操作??B.全位置焊??C.高熔敷率??D.需專(zhuān)用焊劑??E.可焊厚板答案：A、C、D、E解析：二者均機(jī)械操作、高熔敷、需焊劑、適合厚板；電渣焊僅立焊，埋弧焊不能全位置。46.碳弧氣刨碳棒鍍銅目的A.降電阻??B.防氧化??C.提高強(qiáng)度??D.改善導(dǎo)電??E.美觀答案：A、B、D解析：銅層導(dǎo)電好、降接觸電阻、防碳棒高溫氧化，與強(qiáng)度、美觀無(wú)關(guān)。47.影響等離子弧壓縮效應(yīng)因素A.噴嘴孔徑??B.氣體流量??C.電弧電流??D.鎢極內(nèi)縮量??E.工件厚度答案：A、B、C、D解析：孔徑、流量、電流、內(nèi)縮量直接決定壓縮程度；工件厚度為被動(dòng)因素。48.焊接接頭硬度測(cè)試常用方法A.布氏??B.洛氏??C.維氏??D.肖氏??E.里氏答案：A、B、C解析：現(xiàn)場(chǎng)多用便攜式里氏，但標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定布、洛、維氏；肖氏用于橡膠。49.摩擦焊工藝參數(shù)包括A.轉(zhuǎn)速??B.摩擦壓力??C.摩擦?xí)r間??D.頂鍛壓力??E.頂鍛時(shí)間答案：A、B、C、D、E解析：五項(xiàng)均為核心參數(shù)，缺一不可。50.激光焊焊縫表面出現(xiàn)“咬邊”原因A.功率過(guò)高??B.速度過(guò)快??C.離焦量過(guò)大??D.保護(hù)氣側(cè)吹??E.間隙過(guò)小答案：A、B、D解析：功率高熔池塌陷、速度快熔池后拖、側(cè)吹卷氣均可致咬邊；離焦大熔寬增大，間隙小易焊穿。三、判斷題（每題1分，共20分。正確打“√”，錯(cuò)誤打“×”）51.氧乙炔中性焰內(nèi)焰呈藍(lán)白色錐形，長(zhǎng)度等于外焰一半。答案：×解析：內(nèi)焰長(zhǎng)度遠(yuǎn)小于外焰，約1/3～1/4。52.等離子弧切割電源空載電壓越高，越易引弧，但安全性降低。答案：√解析：高空載電壓易擊穿氣隙，但對(duì)人身威脅大。53.激光焊可以不加填充材料實(shí)現(xiàn)厚板對(duì)接。答案：×解析：厚板對(duì)接需開(kāi)坡口并填絲，否則易塌陷、咬邊。54.碳當(dāng)量越高，鋼材焊接性越好。答案：×解析：碳當(dāng)量高淬硬傾向大，冷裂敏感，焊接性變差。55.電渣焊焊后必須立即正火處理，否則沖擊韌性極低。答案：√解析：晶粒粗大，正火細(xì)化，避免脆斷。56.鎢極氬弧焊直流反接時(shí)，鎢極燒損比正接嚴(yán)重。答案：√解析：反接鎢極接正極，電子轟擊產(chǎn)熱多，燒損快。57.氧丙烷切割速度高于氧乙炔。答案：×解析：丙烷火焰溫度低，預(yù)熱時(shí)間長(zhǎng)，切割速度反而低。58.摩擦焊可以焊接異種金屬。答案：√解析：利用固態(tài)連接，避免金屬間化合物，適合異種材料。59.激光焊保護(hù)氣體使用氮?dú)夂附硬讳P鋼不會(huì)導(dǎo)致接頭耐蝕性下降。答案：×解析：氮在高溫下與鉻、鎳形成氮化物，降低耐蝕。60.焊條電弧焊時(shí)，增大電弧電壓可顯著提高熔深。答案：×解析：電壓升高電弧變長(zhǎng)，熔寬增大，熔深反而減小。61.氧乙炔氣割時(shí)，割嘴號(hào)碼越大，可切割鋼板越厚。答案：√解析：大號(hào)割嘴預(yù)熱氧、燃?xì)饬髁看?，熱量足，適合厚板。62.等離子弧切割采用水再壓縮可進(jìn)一步縮小割縫寬度。答案：√解析：水冷+壓縮使弧柱更細(xì)，切口窄，變形小。63.鋁及鋁合金氣割時(shí)，需使用專(zhuān)用熔劑降低燃點(diǎn)。答案：×解析：鋁燃點(diǎn)高于熔點(diǎn)，無(wú)法氣割，熔劑無(wú)效。64.電渣焊焊劑堿度越高，焊縫金屬韌性越好。答案：√解析：高堿度焊劑脫氧、脫硫徹底，降低非金屬夾雜，提高韌性。65.激光焊焊縫成形系數(shù)（熔寬/熔深）越小，表示熔深越大。答案：√解析：成形系數(shù)小意味著深而窄，即熔深大。66.碳弧氣刨可以切割不銹鋼，但需后續(xù)打磨滲碳層。答案：√解析：碳弧滲碳不可避免，需機(jī)械清除防晶間腐蝕。67.氧乙炔回火防止器必須垂直安裝。答案：√解析：垂直利于阻火芯冷卻和排水，防止失效。68.鎢極氬弧焊交流焊鋁時(shí)，頻率越高，陰極清理作用越強(qiáng)。答案：×解析：頻率高，負(fù)半周時(shí)間短，清理作用反而減弱。69.摩擦焊頂鍛階段需快速施加高壓，以擠出氧化物。答案：√解析：高溫下快速頂鍛，塑性金屬攜氧化物擠出，形成純凈接頭。70.激光焊焦點(diǎn)位于工件表面以下1mm稱(chēng)為負(fù)離焦，可增加熔深。答案：√解析：負(fù)離焦使最大功率密度位于工件內(nèi)部，利于形成深熔焊。四、填空題（每空1分，共20分）71.氧乙炔中性焰的燃燒比（O?/C?H?）為1:1。72.碳當(dāng)量公式CE=C+Mn/6+(Cr+Mo+V)/5+(Ni+Cu)/15中，各元素符號(hào)代表質(zhì)量百分含量。73.等離子弧切割最常用的氣體組合是氮?dú)?氫氣。74.焊條型號(hào)E5016的“16”表示低氫鉀型藥皮、交直流兩用。75.激光焊深熔焊的小孔內(nèi)金屬蒸氣反沖壓力與表面張力+靜壓力平衡。76.電渣焊焊接電源外特性應(yīng)為陡降特性。77.氧丙烷火焰溫度約2850℃。78.鎢極氬弧焊直流正接時(shí)，工件發(fā)熱量約占70%。79.碳弧氣刨碳棒伸出長(zhǎng)度一般控制在30～50mm。80.氧乙炔氣割30mm厚鋼板，割嘴后傾角15°～25°。81.激光焊焦點(diǎn)光斑直徑d≈f·θ，其中f為透鏡焦距，θ為光束發(fā)散角。82.摩擦焊接頭常見(jiàn)缺陷為未焊透、夾雜、飛邊不整。83.氧乙炔回火防止器阻火芯材料常用黃銅粉末冶金。84.電渣焊焊劑堿度B>2.0稱(chēng)為高堿度。85.鋁及鋁合金TIG焊交流頻率工業(yè)常用50～100Hz。86.碳弧氣刨壓縮空氣壓力一般0.4～0.6MPa。87.等離子弧切割噴嘴材料多用鋯銅合金。88.氧乙炔氣割時(shí)，切割氧純度應(yīng)≥99.5%。89.激光焊焊縫成形系數(shù)Φ=熔寬/熔深。90.焊條電弧焊時(shí)，電弧電壓隨弧長(zhǎng)增加而升高。五、簡(jiǎn)答題（每題6分，共30分）91.簡(jiǎn)述氧乙炔氣割實(shí)現(xiàn)的條件并說(shuō)明不銹鋼難以氣割的原因。答案：條件：1.金屬燃點(diǎn)低于熔點(diǎn)；2.金屬氧化物熔點(diǎn)低于金屬本身；3.燃燒反應(yīng)放熱足夠維持切割；4.導(dǎo)熱性不能過(guò)高。不銹鋼含Cr高，燃點(diǎn)高于熔點(diǎn)，且生成Cr?O?熔點(diǎn)高（約2435℃）、黏度大，不易吹除，放熱少，無(wú)法連續(xù)燃燒，故難氣割。92.激光焊深熔焊形成“小孔”的物理過(guò)程。答案：高功率密度（>10?W/cm2）使金屬瞬間汽化，蒸氣反沖壓力克服表面張力與靜壓力，將熔池向下排開(kāi)形成小孔；激光束通過(guò)小孔壁多次反射吸收，能量深入材料內(nèi)部，實(shí)現(xiàn)深熔焊接。93.比較直流正接與直流反接在鎢極氬弧焊中的應(yīng)用差異。答案：正接：工件接正，產(chǎn)熱多，熔深大，