1、泓域咨詢/集成電路芯片封裝生產(chǎn)加工項目行業(yè)調(diào)研市場分析報告南昌集成電路芯片封裝生產(chǎn)加工項目行業(yè)調(diào)研市場分析報告行業(yè)調(diào)研及投資分析南昌集成電路芯片封裝生產(chǎn)加工項目行業(yè)調(diào)研市場分析報告目錄第一章 宏觀環(huán)境分析第二章 區(qū)域內(nèi)行業(yè)發(fā)展形勢分析第三章 重點(diǎn)企業(yè)調(diào)研分析第四章 重點(diǎn)投資項目分析第五章 總結(jié)及展望第一章 宏觀環(huán)境分析一、產(chǎn)業(yè)背景分析中國集成電路封裝行業(yè)技術(shù)演變路程漫漫，集成電路封裝在電子學(xué)金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。目前，我國集成電路產(chǎn)業(yè)正處于一個快速發(fā)展階段，集成電路封裝行業(yè)因為符合國家戰(zhàn)略發(fā)展方向，有完善的政策資金支持，一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。集成電路封裝在電子學(xué)金

2、字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。目前，我國集成電路產(chǎn)業(yè)正處于一個快速發(fā)展階段，集成電路封裝行業(yè)因為符合國家戰(zhàn)略發(fā)展方向，有完善的政策資金支持，一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。集成電路封裝技術(shù)的演變主要為了符合終端系統(tǒng)產(chǎn)品的需求，為配合系統(tǒng)產(chǎn)品多任務(wù)、小體積的發(fā)展趨勢，集成電路封裝技術(shù)按高密度、高腳位、薄型化、小型化的方向演變。半導(dǎo)體行業(yè)對集成電路封裝技術(shù)水平的劃分存在不同的標(biāo)準(zhǔn)，目前國內(nèi)比較通行的標(biāo)準(zhǔn)是采取封裝芯片與基板的連接方式來劃分，總體來講，集成電路封裝技術(shù)的發(fā)展可分為四個階段。目前，全球集成電路封裝的主流正處在第三階段的成熟期，PQFN和BGA等主要封裝技術(shù)進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)，部分

3、產(chǎn)品已開始在向第四階段發(fā)展。發(fā)行人所掌握的WLCSP封裝技術(shù)可以進(jìn)行堆疊式封裝，發(fā)行人封裝的微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)芯片就是采用堆疊式的三維封裝。2018年3月國家發(fā)改委稱，將在集成電路、先進(jìn)計算等關(guān)系數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展的戰(zhàn)略性領(lǐng)域，組建若干國家產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心，促進(jìn)現(xiàn)有創(chuàng)新資源的聯(lián)合，打造系統(tǒng)解決方案的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大平臺、大團(tuán)隊，支撐世界級新興產(chǎn)業(yè)集群的發(fā)展。國家支持集成電路等產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展，為行業(yè)發(fā)展帶來市場機(jī)遇。2012-2018年，我國集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模逐年增長。2012年我國集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模已達(dá)1035.7億元。到了2016年我國集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模超1500億元。截止

4、至2017年我國集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模增長至1889.7億元，同比增長20.8%。進(jìn)入2018年我國集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模突破2000億元，達(dá)到了2193.9億元，同比增長16.1%?，F(xiàn)階段我國集成電路封裝市場中，DIP、QFP、QFN/DFN等傳統(tǒng)封裝仍占據(jù)我國市場的主體，約占70%以上的封裝市場份額；BGA、CSP、WLCSP、3D堆疊等先進(jìn)封裝技術(shù)只占到總產(chǎn)量的約20%。主要市場參與者包括大量的中小企業(yè)、部分技術(shù)領(lǐng)先的國內(nèi)企業(yè)和合資企業(yè)，市場競爭最為激烈。經(jīng)過60多年的發(fā)展，集成電路產(chǎn)業(yè)隨著電子產(chǎn)品小型化、智能化的發(fā)展趨勢，技術(shù)水平、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、產(chǎn)業(yè)規(guī)模等都取得了舉世矚目的成就

5、。就集成電路封裝類型而言，在它的三個階段發(fā)展過程中，已出現(xiàn)了幾十種不同外型尺寸、不同引線結(jié)構(gòu)與間距、不同連接方式的電路。二、產(chǎn)業(yè)政策及發(fā)展規(guī)劃（一）中國制造2025順應(yīng)時代發(fā)展大勢，充分認(rèn)清工業(yè)強(qiáng)省和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要意義，進(jìn)一步提高站位、凝聚共識，增強(qiáng)思想自覺和行動自覺。深入落實工業(yè)強(qiáng)省建設(shè)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重點(diǎn)任務(wù)。抓一批體量大后勁強(qiáng)的骨干企業(yè)、可持續(xù)有競爭力的優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)、有基礎(chǔ)有承載能力的重點(diǎn)園區(qū)、鏈條長成體系的產(chǎn)業(yè)集群，構(gòu)建起多點(diǎn)支撐、多業(yè)并舉、多元發(fā)展的產(chǎn)業(yè)發(fā)展新格局。堅持規(guī)劃先行，突出項目支撐，強(qiáng)化招商合作，注重改革創(chuàng)新，發(fā)揮企業(yè)家作用，保障要素供給，推動工業(yè)總量進(jìn)位、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)優(yōu)化、發(fā)展質(zhì)效提

6、升。工業(yè)是實體經(jīng)濟(jì)的主體和建設(shè)現(xiàn)代化經(jīng)濟(jì)體系的主要著力點(diǎn)，推動工業(yè)高質(zhì)量發(fā)展是深入實施改革、扶貧、工業(yè)化、城鎮(zhèn)化發(fā)展“四大攻堅戰(zhàn)”的必然要求，是加快實現(xiàn)工業(yè)提質(zhì)增效和轉(zhuǎn)型升級的內(nèi)在需要。（二）工業(yè)綠色發(fā)展規(guī)劃十九大提出建設(shè)生態(tài)文明是中華民族永續(xù)發(fā)展的千年大計，對生態(tài)文明建設(shè)進(jìn)行了一系列決策部署，要求推進(jìn)綠色發(fā)展，建立綠色生產(chǎn)和消費(fèi)的法律制度和政策導(dǎo)向，構(gòu)建市場導(dǎo)向的綠色技術(shù)創(chuàng)新體系，推進(jìn)資源全面節(jié)約和循環(huán)利用，降低能耗物耗。這為新時代工業(yè)綠色發(fā)展指明了方向。當(dāng)前，我國工業(yè)固體廢物年產(chǎn)生量約33億噸，歷史累計堆存量超過600億噸，占地超過200萬公頃，不僅浪費(fèi)資源、占用土地，而且?guī)韲?yán)重的環(huán)境和

7、安全隱患，危害生態(tài)環(huán)境和人體健康。加強(qiáng)工業(yè)固體廢物資源綜合利用，既可以減少對天然資源的開發(fā)使用，也能夠有效緩解和降低固體廢物造成的環(huán)境污染和安全隱患，對于促進(jìn)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)優(yōu)化、培育新的經(jīng)濟(jì)增長點(diǎn)、實現(xiàn)工業(yè)綠色發(fā)展、推進(jìn)生態(tài)文明建設(shè)將起到積極的作用。推進(jìn)綠色發(fā)展，真抓實干才能見效。進(jìn)一步提高綠色指標(biāo)在“十三五”規(guī)劃全部指標(biāo)中的權(quán)重，把保障人民健康和改善環(huán)境質(zhì)量作為更具約束性的硬指標(biāo)，是推動綠色發(fā)展的政策制度保證。無論是實行最嚴(yán)格的環(huán)境保護(hù)制度和水資源管理制度，實行省以下環(huán)保機(jī)構(gòu)監(jiān)測監(jiān)察執(zhí)法垂直管理制度，還是深入實施大氣、水、土壤污染防治行動計劃，實施山水林田湖生態(tài)保護(hù)和修復(fù)工程，都是為了盡快遏止生態(tài)

8、環(huán)境惡化的勢頭，筑牢綠色發(fā)展的底線。（三）xxx十三五發(fā)展規(guī)劃技術(shù)創(chuàng)新是推動戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要動力。技術(shù)創(chuàng)新會對產(chǎn)業(yè)發(fā)展格局產(chǎn)生重大影響，同時產(chǎn)業(yè)發(fā)展又能形成巨大的市場需求，帶動產(chǎn)業(yè)投資，激發(fā)技術(shù)進(jìn)步。因此，必須把提升科技創(chuàng)新能力作為戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重中之重。要圍繞關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)，鼓勵企業(yè)突破關(guān)鍵核心技術(shù)，搶占科技制高點(diǎn)，贏得市場競爭優(yōu)勢，支持企業(yè)增強(qiáng)自主創(chuàng)新能力。由于戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)具有多種不確定性，不存在唯一正確的技術(shù)創(chuàng)新模式，常用的模式有外溢模式、聯(lián)盟模式、大規(guī)模制定模式、供應(yīng)模式等，企業(yè)可以根據(jù)自身的綜合實力、技術(shù)創(chuàng)新資源、風(fēng)險防控能力等關(guān)鍵因素，選擇適宜的技術(shù)創(chuàng)新模式完成技術(shù)創(chuàng)

9、新。（四）xx高質(zhì)量發(fā)展規(guī)劃新常態(tài)下全面深化改革，首先要精心謀劃好和利用好我國經(jīng)濟(jì)的巨大韌性、潛力和回旋余地，依靠促改革調(diào)結(jié)構(gòu)，推動經(jīng)濟(jì)發(fā)展提質(zhì)增效升級。要堅持用改革的辦法不斷改善經(jīng)濟(jì)運(yùn)行的微觀基礎(chǔ)和產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，努力保持穩(wěn)增長和調(diào)結(jié)構(gòu)平衡，有針對性地加大民生保障力度，為推動經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型升級創(chuàng)造更為有利的條件，為改革持續(xù)推進(jìn)創(chuàng)造更加穩(wěn)定的發(fā)展環(huán)境。展望未來，改革開放依然是決定實現(xiàn)“兩個一百年”奮斗目標(biāo)和實現(xiàn)中華民族偉大復(fù)興的關(guān)鍵一招，停頓和倒退是沒有出路的?！伴_弓沒有回頭箭，改革關(guān)頭勇者勝”。在經(jīng)濟(jì)發(fā)展新常態(tài)下全面深化改革，要更加注重改革的系統(tǒng)性、整體性和協(xié)同性，狠抓改革攻堅，突出創(chuàng)新驅(qū)動，強(qiáng)化風(fēng)險防

10、控，加強(qiáng)民生保障，應(yīng)當(dāng)成為全面深化改革關(guān)鍵時期需要著力做好的重要工作。強(qiáng)化供給側(cè)結(jié)構(gòu)性改革，推進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新，強(qiáng)化優(yōu)勢傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的兩化融合和低碳發(fā)展。建設(shè)省級循環(huán)化改造試點(diǎn)園區(qū)，培育國家級循環(huán)化改造試點(diǎn)，貫徹落實國家和省有關(guān)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整政策。嚴(yán)格控制新上高耗能、高污染和資源性項目，鼓勵優(yōu)勢傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)應(yīng)用資源節(jié)約和替代技術(shù)、能量梯級利用技術(shù)、環(huán)保與資源再利用等共性技術(shù)，積極開展廢水、廢氣、固體廢棄物等資源綜合利用。加快傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)構(gòu)建新型研發(fā)、生產(chǎn)、管理和服務(wù)模式，促進(jìn)技術(shù)產(chǎn)品創(chuàng)新和經(jīng)營管理優(yōu)化，提升企業(yè)整體技術(shù)創(chuàng)新能力和水平。推進(jìn)“互聯(lián)網(wǎng)+”行動，積極發(fā)展面向制造環(huán)節(jié)的分享經(jīng)濟(jì)，提升中小企業(yè)快速響應(yīng)和柔性

11、高效的供給能力。加強(qiáng)節(jié)能技術(shù)裝備的推廣應(yīng)用，加大對重點(diǎn)耗能設(shè)備節(jié)能改造的支持力度。三、鼓勵中小企業(yè)發(fā)展近年來，國家先后出臺了“非公經(jīng)濟(jì)36條”、“民間投資36條”、“鼓勵社會投資39條”、“激發(fā)民間有效投資活力10條”、關(guān)于深化投融資體制改革的意見等一系列政策措施，大力營造一視同仁的市場環(huán)境，激發(fā)民間投資活力。國家發(fā)改委會同各地方、各部門，認(rèn)真貫徹落實中央關(guān)于促進(jìn)民間投資發(fā)展的決策部署，取得了明顯成效。今年以來，民間投資增速持續(xù)保持在8%以上，前7個月達(dá)到了8.8%，始終高于整體投資增速，占全部投資的比重達(dá)到62.6%。從促進(jìn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展看，民營企業(yè)機(jī)制靈活、貼近市場，在優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、推進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新

12、、促進(jìn)轉(zhuǎn)型升級等方面力度很大，成效很好。據(jù)統(tǒng)計，我國65%的專利、75%以上的技術(shù)創(chuàng)新、80%以上的新產(chǎn)品開發(fā)是由民營企業(yè)完成的。從吸納就業(yè)看，民營經(jīng)濟(jì)作為國民經(jīng)濟(jì)的生力軍是就業(yè)的主要承載主體。全國工商聯(lián)統(tǒng)計，城鎮(zhèn)就業(yè)中，民營經(jīng)濟(jì)的占比超過了80%，而新增就業(yè)貢獻(xiàn)率超過了90%。四、項目必要性分析集成電路封裝：在電子學(xué)金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。說它同時處在這兩種位置都有很充分的根據(jù)。從電子元器件（如晶體管）的密度這個角度上來說，IC代表了電子學(xué)的尖端。但是IC又是一個起始點(diǎn)，是一種基本結(jié)構(gòu)單元，是組成我們生活中大多數(shù)電子系統(tǒng)的基礎(chǔ)。同樣，IC不僅僅是單塊芯片或者基本電子結(jié)

13、構(gòu)，IC的種類千差萬別（模擬電路、數(shù)字電路、射頻電路、傳感器等），因而對于封裝的需求和要求也各不相同。本文對IC封裝技術(shù)做了全面的回顧，以粗線條的方式介紹了制造這些不可缺少的封裝結(jié)構(gòu)時用到的各種材料和工藝。集成電路封裝不僅起到集成電路芯片內(nèi)鍵合點(diǎn)與外部進(jìn)行電氣連接的作用，也為集成電路芯片提供了一個穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境，對集成電路芯片起到機(jī)械或環(huán)境保護(hù)的作用，從而集成電路芯片能夠發(fā)揮正常的功能，并保證其具有高穩(wěn)定性和可靠性?？傊?，集成電路封裝質(zhì)量的好壞，對集成電路總體的性能優(yōu)劣關(guān)系很大。因此，封裝應(yīng)具有較強(qiáng)的機(jī)械性能、良好的電氣性能、散熱性能和化學(xué)穩(wěn)定性。隨著微電子機(jī)械系統(tǒng)（MEMS）器件和片上實

14、驗室（lab-on-chip）器件的不斷發(fā)展，封裝起到了更多的作用：如限制芯片與外界的接觸、滿足壓差的要求以及滿足化學(xué)和大氣環(huán)境的要求。人們還日益關(guān)注并積極投身于光電子封裝的研究，以滿足這一重要領(lǐng)域不斷發(fā)展的要求。最近幾年人們對IC封裝的重要性和不斷增加的功能的看法發(fā)生了很大的轉(zhuǎn)變，IC封裝已經(jīng)成為了和IC本身一樣重要的一個領(lǐng)域。這是因為在很多情況下，IC的性能受到IC封裝的制約，因此，人們越來越注重發(fā)展IC封裝技術(shù)以迎接新的挑戰(zhàn)。在產(chǎn)業(yè)規(guī)?？焖僭鲩L的同時，IC設(shè)計、芯片制造和封裝測試三業(yè)的格局也正不斷優(yōu)化。2010年，國內(nèi)IC設(shè)計業(yè)同比增速達(dá)到34.8%，規(guī)模達(dá)到363.85億元;芯片制造業(yè)

15、增速也達(dá)到31.1%，規(guī)模達(dá)到447.12億元;封裝測試業(yè)增速相對稍緩，同比增幅為26.3%，規(guī)模為629.18億元?？傮w來看，IC設(shè)計業(yè)與芯片制造業(yè)所占比重呈逐年上升的趨勢，2010年已分別達(dá)到25.3%和31%;封裝測試業(yè)所占比重則相應(yīng)下降，2010年為43.7%，但其所占比重依然是最大的。目前，中國集成電路產(chǎn)業(yè)集群已初步形成集聚長三角、環(huán)渤海和珠三角三大區(qū)域的總體產(chǎn)業(yè)空間格局，2010年三大區(qū)域集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入占全國整體產(chǎn)業(yè)規(guī)模的近95%。集成電路產(chǎn)業(yè)基本分布在省會城市和沿海的計劃單列市，并呈現(xiàn)“一軸一帶”的分布特征，即東起上海、西至成都的沿江發(fā)展軸以及北起大連、南至深圳的沿海產(chǎn)業(yè)帶

16、，形成了北京、上海、深圳、無錫、蘇州和杭州六大重點(diǎn)城市。在較長一段時期內(nèi)，集成電路封裝幾乎沒有多大變化，664根引線的扁平和雙列式封裝，基本上可以滿足所有集成電路的需要。對于較高功率的集成電路，則普遍采用金屬圓形和菱形封裝。但是隨著集成電路的迅速發(fā)展，多于64，甚至多達(dá)幾百條引線的集成電路愈來愈多。如日本40億次運(yùn)算速度的巨型計算機(jī)用一塊ECL復(fù)合電路，就采用了462條引線的PGA。過去的封裝形式不僅引線數(shù)已逐漸不能滿足需要，而且也因結(jié)構(gòu)上的局限而往往影響器件的電性能。同時，整機(jī)制造也正在努力增加印制線路板的組裝密度、減小整機(jī)尺寸來提高整機(jī)性能，這也迫使集成電路去研制新的封裝結(jié)構(gòu)，新的封裝材料

17、來適應(yīng)這一新的形勢。因此，集成電路封裝的發(fā)展趨勢大體有以下幾個方面：集成電路的封裝經(jīng)過插入式、表面安裝式的變革以后，一種新的封裝結(jié)構(gòu)直接粘結(jié)式已經(jīng)經(jīng)過研制、試用達(dá)到了具有商品化的價值，并且取得了更大的發(fā)展，據(jù)國際上預(yù)測，直接粘結(jié)式封裝在集成電路中所占比重將從1990年的8%上升至2000年的22%，這一迅速上升的勢頭，說明了直接粘結(jié)式封裝的優(yōu)點(diǎn)和潛力。中國將積極探索集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游虛擬一體化模式，充分發(fā)揮市場機(jī)制作用，強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)鏈上下游的合作與協(xié)同，共建價值鏈。培育和完善生態(tài)環(huán)境，加強(qiáng)集成電路產(chǎn)品設(shè)計與軟件、整機(jī)、系統(tǒng)及服務(wù)的有機(jī)連接，實現(xiàn)各環(huán)節(jié)企業(yè)的群體躍升，增強(qiáng)電子信息大產(chǎn)業(yè)鏈的整體競爭

18、優(yōu)勢。第二章 行業(yè)發(fā)展形勢分析封裝是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈必不可少的環(huán)節(jié)，位于整個產(chǎn)業(yè)鏈的下游環(huán)節(jié)。在整個產(chǎn)業(yè)鏈中，封裝是指通過測試的晶圓進(jìn)行劃片、裝片、鍵合、塑封、電鍍、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成電路產(chǎn)品的過程。封裝就是給芯片穿上“衣服”，保護(hù)芯片免受物理、化學(xué)等環(huán)境因素造成的損傷，增強(qiáng)芯片的散熱性能，標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格化以及便于將芯片的I/O端口連接到部件級（系統(tǒng)級）的印刷電路板（PCB）、玻璃基板等，以實現(xiàn)電氣連接，確保電路正常工作。衡量一個芯片封裝技術(shù)的先進(jìn)與否的重要指標(biāo)是芯片面積與封裝面積之比，越接近1越好。由于封裝行業(yè)位于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈最下游，比上游芯片的設(shè)計與制造行業(yè)更能直

19、接得面對下游終端應(yīng)用行業(yè)，下游應(yīng)用需求空間的日益增大特別是汽車電子和消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)的崛起使得集成電路封裝行業(yè)近幾年得到快速發(fā)展。從現(xiàn)階段中國集成電路封裝產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀來看，行業(yè)中的一些創(chuàng)新合作平臺開始發(fā)揮作用，如華進(jìn)研發(fā)中心通過多家國內(nèi)外知名企業(yè)及供應(yīng)商資質(zhì)審核并建立長期合作關(guān)系，包括英特爾、微軟、ADM、華為、美新、德毫光電等，已啟動IS017025資質(zhì)認(rèn)證，在合作過程中，一些新技術(shù)產(chǎn)品包括射頻通訊系統(tǒng)集成、MEMS加速度計封裝、指紋傳感器封裝、TSV-CIS封裝、77G汽車?yán)走_(dá)封裝、硅基MEMS濾波器、高速傳輸光引擎、無中微子雙貝塔衰變探測器等不斷涌現(xiàn)。我們可以從這些創(chuàng)新合作平臺的過程及合作成果看

20、出，國內(nèi)封裝行業(yè)已出現(xiàn)上下游產(chǎn)業(yè)相互滲透和融合的趨勢，并且封裝行業(yè)下游終端應(yīng)用也驅(qū)動行業(yè)不斷進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新。由此也為我國集成電路封裝行業(yè)的發(fā)展帶來新的機(jī)遇。從2013-2018年全球與中國集成電路封測行業(yè)銷售額增速對比情況來看，中國集成電路封測行業(yè)銷售額增速每年的增速均超過全球。2018年，中國集成電路封測行業(yè)的銷售額增速達(dá)到16.1%，比全球銷售額增速的4.0%高了12.1個百分點(diǎn)。由此可以看出我國集成電路封測市場潛力巨大。在我國集成電路封裝行業(yè)發(fā)展早期，由于成本低與貼近消費(fèi)市場的明顯優(yōu)勢，國際半導(dǎo)體巨頭紛紛在華投資設(shè)廠對芯片進(jìn)行封裝測試，封測完成后又直接將完整的集成電路塊在華進(jìn)行銷售，使得我

21、國集成電路封裝行業(yè)極大部分的產(chǎn)品銷售份額主要掌握在國際半導(dǎo)體巨頭手里。后來在國家產(chǎn)業(yè)升級的大背景下，國產(chǎn)集成電路封測企業(yè)迎來了成長高峰期，并且隨著消費(fèi)電子和汽車電子產(chǎn)業(yè)的快速崛起，傳統(tǒng)封裝技術(shù)逐漸向先進(jìn)封裝技術(shù)過渡，在這期間，誕生了如長電科技、通富微電等一大批封裝技術(shù)創(chuàng)新型企業(yè)，這些技術(shù)創(chuàng)新型企業(yè)憑借技術(shù)、市場和資金優(yōu)勢快速占領(lǐng)了國內(nèi)的先進(jìn)封裝技術(shù)市場。近年來，由于智能手機(jī)等智能終端的發(fā)展，國內(nèi)外集成電路市場對中高端集成電路產(chǎn)品需求持續(xù)增加，因而對BGA、WLP、FC、SIP、3D等先進(jìn)封裝技術(shù)的需求更是呈現(xiàn)快速增長的態(tài)勢，形成了傳統(tǒng)封裝日益減少和先進(jìn)封裝份額日益增多的局面。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)

22、協(xié)會統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2017年，我國先進(jìn)封裝技術(shù)產(chǎn)品銷售額占比超過了30%，預(yù)計2018年該占比在38%左右。隨著先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展以及市場規(guī)模的擴(kuò)大，其對于整個集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)將產(chǎn)生越來越大的影響。首先是中段工藝的出現(xiàn)并逐漸形成規(guī)模。隨著傳統(tǒng)封裝技術(shù)向先進(jìn)封裝過渡，有別于傳統(tǒng)封裝技術(shù)的凸塊(Bumping)、再布線(RDL)、硅通孔(TSV)等中段工藝被開發(fā)出來，并且開始發(fā)揮重要作用。其次，制造與封裝將形成新的競合關(guān)系。由于先進(jìn)封裝帶來的中段工藝，封測業(yè)和晶圓制造業(yè)有了更緊密的聯(lián)系，在帶來發(fā)展機(jī)遇的同時，也面臨著新的挑戰(zhàn)。中段封裝的崛起必然擠壓晶圓制造或者封裝測試業(yè)的份額。有跡象表明，部分晶圓廠已

23、加大在中段封裝工藝上的布局。晶圓廠有著技術(shù)和資本的領(lǐng)先優(yōu)勢，將對封測廠形成較大的競爭壓力。傳統(tǒng)封測廠較晶圓制造業(yè)相比屬于輕資產(chǎn)，引入中段工藝后，設(shè)備資產(chǎn)比重較傳統(tǒng)封裝大大增加，封測業(yè)的先進(jìn)技術(shù)研發(fā)和擴(kuò)產(chǎn)將面臨較大的資金壓力。最后，推動集成電路整體實力的提升。后摩爾時代的集成電路產(chǎn)業(yè)更強(qiáng)調(diào)產(chǎn)業(yè)鏈的緊密合作，強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)鏈上下游之間的內(nèi)在聯(lián)系，要求各個環(huán)節(jié)不再是割裂地單獨(dú)進(jìn)行生產(chǎn)加工，而是要求從系統(tǒng)設(shè)計、產(chǎn)品設(shè)計、前段工藝技術(shù)和封測各個環(huán)節(jié)開展更加緊密的合作。企業(yè)對于先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)的競爭，最終還需表現(xiàn)為產(chǎn)業(yè)鏈之間綜合實力的競爭。近日，國家發(fā)改委稱，將在集成電路、先進(jìn)計算等關(guān)系數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展的戰(zhàn)略性領(lǐng)域，組

24、建若干國家產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心，促進(jìn)現(xiàn)有創(chuàng)新資源的聯(lián)合，打造系統(tǒng)解決方案的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大平臺、大團(tuán)隊，支撐世界級新興產(chǎn)業(yè)集群的發(fā)展。國家支持集成電路等產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展，為行業(yè)發(fā)展帶來市場機(jī)遇。在中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中，封裝測試行業(yè)一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。特別是近幾年來，中國集成電路封裝行業(yè)在中國產(chǎn)業(yè)升級大時代背景下，符合國家戰(zhàn)略發(fā)展方向，有完善的政策資金支持，國內(nèi)本土封裝測試企業(yè)的快速成長；同時，國外半導(dǎo)體公司向國內(nèi)大舉轉(zhuǎn)移封裝測試業(yè)務(wù)，中國的集成電路封裝測試行業(yè)充滿生機(jī)。據(jù)測算，2017年我國集成電路封裝測試行業(yè)銷售收入約1822億元，增速達(dá)16.5%。2017年前三季度，集成電路相關(guān)專利公開數(shù)量為6

25、28個，較前幾年相對平穩(wěn)發(fā)展，可見我國對于集成電路封裝行業(yè)自主研究的重視。在2017年中國新能源汽車電子高峰論壇后，國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要將進(jìn)一步落實，中國集成電路產(chǎn)業(yè)封裝產(chǎn)業(yè)將進(jìn)入創(chuàng)新和提供解決方案的發(fā)展階段?？梢耘袛?，未來我國集成電路封裝行業(yè)的研究成果將進(jìn)一步迸發(fā)。汽車電子是集成電路封裝應(yīng)用的重點(diǎn)終端領(lǐng)域。我國是新興的汽車市場，汽車產(chǎn)銷量的增長帶動著汽車電子市場規(guī)模的迅速擴(kuò)大。在智能汽車、物聯(lián)網(wǎng)等大環(huán)境下，汽車電子市場的增長速度高于整車市場的增速。2016年，我國汽車電子市場總規(guī)模增長12.79%，為741億美元；據(jù)測算，2017年我國汽車電子行業(yè)市場規(guī)模約836億美元。隨著智能移動

26、設(shè)備在物聯(lián)網(wǎng)的大勢中不斷凸顯的地位，伴著無人駕駛和新能源汽車的浪潮，測試封裝市場的重心也不斷行這兩個方向靠攏。近幾年，新能源汽車的快速發(fā)展、下游應(yīng)用的快速增長直接帶動了汽車電子行業(yè)的迅速崛起，且汽車的創(chuàng)新中有70%屬于汽車電子領(lǐng)域。其中，新能源汽車中汽車電子成本占比已達(dá)到47%，并仍將繼續(xù)提升。汽車電子行業(yè)對集成電路產(chǎn)品的市場因此不斷增加。據(jù)測算，2017年，我國汽車電子行業(yè)對集成電路產(chǎn)品市場需求約291億元。而作為設(shè)計、解決方案的業(yè)務(wù)載體，集成電路封裝環(huán)節(jié)產(chǎn)值必將繼續(xù)增加。由上所述，汽車電子以及其他領(lǐng)域的應(yīng)用需求以及政策的推進(jìn)將會帶來集成電路特別是封裝環(huán)節(jié)的增長。同時，在國家積極引導(dǎo)的作用下

27、，業(yè)內(nèi)企業(yè)也在積極開拓集成電路在汽車電子領(lǐng)域的發(fā)展。到2023年，我國集成電路封裝行業(yè)規(guī)模將超過4200億元，汽車電子對集成電路封裝的需求將有望超180億元。第三章 重點(diǎn)企業(yè)調(diào)研分析一、xxx有限責(zé)任公司順應(yīng)經(jīng)濟(jì)新常態(tài)，需要公司積極轉(zhuǎn)變發(fā)展方式，實現(xiàn)內(nèi)涵式增長。為此，公司要求各級單位通過創(chuàng)新驅(qū)動、結(jié)構(gòu)優(yōu)化、產(chǎn)業(yè)升級、提升產(chǎn)品和服務(wù)質(zhì)量、提高效率和效益等路徑，努力實現(xiàn)“做實、做強(qiáng)、做大、做好、做長”的發(fā)展理念。2018年，xxx有限責(zé)任公司實現(xiàn)營業(yè)收入11133.81萬元，同比增長22.26%（2027.01萬元）。其中，主營業(yè)業(yè)務(wù)集成電路芯片封裝生產(chǎn)及銷售收入為10565.02萬元，占營業(yè)總收

28、入的94.89%。2018年營收情況一覽表序號項目第一季度第二季度第三季度第四季度合計1營業(yè)收入2338.103117.472894.792783.4511133.812主營業(yè)務(wù)收入2218.652958.212746.912641.2610565.022.1集成電路芯片封裝(A)732.16976.21906.48871.613486.462.2集成電路芯片封裝(B)510.29680.39631.79607.492429.952.3集成電路芯片封裝(C)377.17502.89466.97449.011796.052.4集成電路芯片封裝(D)266.24354.98329.63316.95

29、1267.802.5集成電路芯片封裝(E)177.49236.66219.75211.30845.202.6集成電路芯片封裝(F)110.93147.91137.35132.06528.252.7集成電路芯片封裝(.)44.3759.1654.9452.83211.303其他業(yè)務(wù)收入119.45159.26147.89142.20568.79根據(jù)初步統(tǒng)計測算，公司2018年實現(xiàn)利潤總額2448.46萬元，較去年同期相比增長360.21萬元，增長率17.25%；實現(xiàn)凈利潤1836.35萬元，較去年同期相比增長400.94萬元，增長率27.93%。2018年主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)項目單位指標(biāo)完成營業(yè)收入萬元

30、11133.81完成主營業(yè)務(wù)收入萬元10565.02主營業(yè)務(wù)收入占比94.89%營業(yè)收入增長率（同比）22.26%營業(yè)收入增長量（同比）萬元2027.01利潤總額萬元2448.46利潤總額增長率17.25%利潤總額增長量萬元360.21凈利潤萬元1836.35凈利潤增長率27.93%凈利潤增長量萬元400.94投資利潤率28.55%投資回報率21.41%財務(wù)內(nèi)部收益率26.41%企業(yè)總資產(chǎn)萬元19278.88流動資產(chǎn)總額占比萬元36.99%流動資產(chǎn)總額萬元7131.48資產(chǎn)負(fù)債率29.14%二、xxx有限公司公司在管理模式、組織結(jié)構(gòu)、激勵制度、科技創(chuàng)新等方面嚴(yán)格按照科技型現(xiàn)代企業(yè)要求執(zhí)行，并根

31、據(jù)公司所具優(yōu)勢定位于高技術(shù)附加值產(chǎn)品的研制、生產(chǎn)和營銷，以新產(chǎn)品開拓市場，以優(yōu)質(zhì)服務(wù)參與競爭。強(qiáng)調(diào)產(chǎn)品開發(fā)和市場營銷的科技型企業(yè)的組織框架已經(jīng)建立，主要崗位已配備專業(yè)學(xué)科人員，包括科技獎勵政策在內(nèi)的企業(yè)各方面管理制度運(yùn)作效果良好。管理制度的先進(jìn)性和創(chuàng)新性，極大地激發(fā)和調(diào)動了廣大員工的工作熱情，吸引了較多適用人才，并通過科研開發(fā)、生產(chǎn)經(jīng)營得以釋放，因此，項目承辦單位較好的經(jīng)濟(jì)效益和社會效益。公司是強(qiáng)調(diào)項目開發(fā)、設(shè)計和經(jīng)營服務(wù)的科技型企業(yè)，嚴(yán)格按照高新技術(shù)企業(yè)規(guī)范財務(wù)制度。截止2017年底，公司經(jīng)濟(jì)狀況無不良資產(chǎn)發(fā)生，并嚴(yán)格控制企業(yè)高速發(fā)展帶來的高資產(chǎn)負(fù)債率。同時，為了創(chuàng)新需要及時的資金作保證，公

32、司對研究開發(fā)經(jīng)費(fèi)的投入和使用制定了相應(yīng)制度，每季度審核一次開發(fā)經(jīng)費(fèi)支出情況，適時平衡各開發(fā)項目經(jīng)費(fèi)使用，最大限度地保證開發(fā)項目的資金落實。未來，公司計劃依靠自身實力，通過引入資本、技術(shù)和人才等擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，以“高效、智能、環(huán)?！弊鳛楫a(chǎn)品發(fā)展方向，持續(xù)加強(qiáng)新產(chǎn)品研發(fā)力度，實現(xiàn)行業(yè)關(guān)鍵技術(shù)突破，進(jìn)一步夯實公司技術(shù)實力，全面推動產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級，優(yōu)化公司利潤來源，提高核心競爭能力，鞏固和提升公司的行業(yè)地位。公司正處于快速發(fā)展階段，特別是隨著新項目的建設(shè)及未來產(chǎn)能擴(kuò)張，將需要大量專業(yè)技術(shù)人才充實到建設(shè)、生產(chǎn)、研發(fā)、銷售、管理等環(huán)節(jié)中。作為一家民營企業(yè)，公司在吸引高端人才方面不具備明顯優(yōu)勢。未來公司將通過自

33、我培養(yǎng)和外部引進(jìn)來壯大公司的高端人才隊伍，提升公司的技術(shù)創(chuàng)新能力。公司堅持精益化、規(guī)?；?、品牌化、國際化的戰(zhàn)略，充分發(fā)揮渠道優(yōu)勢、技術(shù)優(yōu)勢、品牌優(yōu)勢、產(chǎn)品質(zhì)量優(yōu)勢、規(guī)模化生產(chǎn)優(yōu)勢，為客戶提供高附加值、高質(zhì)量的產(chǎn)品。公司將不斷改善治理結(jié)構(gòu)，持續(xù)提高公司的自主研發(fā)能力，積極開拓國內(nèi)外市場。 xxx有限公司2018年產(chǎn)值20000.76萬元，較上年度17116.61萬元增長16.85%，其中主營業(yè)務(wù)收入18722.87萬元。2018年實現(xiàn)利潤總額6551.65萬元，同比增長29.19%；實現(xiàn)凈利潤2394.88萬元，同比增長26.72%；納稅總額105.08萬元，同比增長19.47%。2018年底，

34、xxx有限公司資產(chǎn)總額45702.19萬元，資產(chǎn)負(fù)債率27.41%。第四章 重點(diǎn)投資項目分析一、項目承辦單位基本情況（一）公司名稱xxx實業(yè)發(fā)展公司二、項目建設(shè)符合性（一）產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策符合性由xxx實業(yè)發(fā)展公司承辦的“南昌集成電路芯片封裝生產(chǎn)加工項目”主要從事集成電路芯片封裝項目開發(fā)投資，符合產(chǎn)業(yè)政策要求。（二）項目選址與用地規(guī)劃相容性南昌集成電路芯片封裝生產(chǎn)加工項目選址于某高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)，項目所占用地為規(guī)劃工業(yè)用地，符合用地規(guī)劃要求，此外，項目建設(shè)前后，未改變項目建設(shè)區(qū)域環(huán)境功能區(qū)劃；在落實該項目提出的各項污染防治措施后，可確保污染物達(dá)標(biāo)排放，滿足某高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)環(huán)境保護(hù)規(guī)劃要求。因

35、此，建設(shè)項目符合項目建設(shè)區(qū)域用地規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、環(huán)境保護(hù)規(guī)劃等規(guī)劃要求。（三）“三線一單”符合性1、生態(tài)保護(hù)紅線：南昌集成電路芯片封裝生產(chǎn)加工項目用地性質(zhì)為建設(shè)用地，不在主導(dǎo)生態(tài)功能區(qū)范圍內(nèi)，且不在當(dāng)?shù)仫嬘盟磪^(qū)、風(fēng)景區(qū)、自然保護(hù)區(qū)等生態(tài)保護(hù)區(qū)內(nèi)，符合生態(tài)保護(hù)紅線要求。2、環(huán)境質(zhì)量底線：該項目建設(shè)區(qū)域環(huán)境質(zhì)量不低于項目所在地環(huán)境功能區(qū)劃要求，有一定的環(huán)境容量，符合環(huán)境質(zhì)量底線要求。3、資源利用上線：項目營運(yùn)過程消耗一定的電能、水，資源消耗量相對于區(qū)域資源利用總量較少，符合資源利用上線要求。4、環(huán)境準(zhǔn)入負(fù)面清單：該項目所在地?zé)o環(huán)境準(zhǔn)入負(fù)面清單，項目采取環(huán)境保護(hù)措施后，廢氣、廢水、噪聲均可達(dá)標(biāo)排

36、放，固體廢物能夠得到合理處置，不會產(chǎn)生二次污染。三、項目概況（一）項目名稱南昌集成電路芯片封裝生產(chǎn)加工項目中國集成電路封裝行業(yè)技術(shù)演變路程漫漫，集成電路封裝在電子學(xué)金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。目前，我國集成電路產(chǎn)業(yè)正處于一個快速發(fā)展階段，集成電路封裝行業(yè)因為符合國家戰(zhàn)略發(fā)展方向，有完善的政策資金支持，一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。集成電路封裝：在電子學(xué)金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。說它同時處在這兩種位置都有很充分的根據(jù)。從電子元器件（如晶體管）的密度這個角度上來說，IC代表了電子學(xué)的尖端。但是IC又是一個起始點(diǎn)，是一種基本結(jié)構(gòu)單元，是組成我們生活中大多數(shù)電子系

37、統(tǒng)的基礎(chǔ)。同樣，IC不僅僅是單塊芯片或者基本電子結(jié)構(gòu)，IC的種類千差萬別（模擬電路、數(shù)字電路、射頻電路、傳感器等），因而對于封裝的需求和要求也各不相同。本文對IC封裝技術(shù)做了全面的回顧，以粗線條的方式介紹了制造這些不可缺少的封裝結(jié)構(gòu)時用到的各種材料和工藝。（二）項目選址某高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)南昌，簡稱洪或昌，古稱豫章、洪都，是江西省省會、環(huán)鄱陽湖城市群核心城市，國務(wù)院批復(fù)確定的中國長江中游地區(qū)重要的中心城市。截至2018年，全市下轄6個區(qū)、3個縣，總面積7402平方千米，建成區(qū)面積350平方千米，常住人口554.55萬人，城鎮(zhèn)人口411.64萬人，城鎮(zhèn)化率74.2%。南昌地處中國華東地區(qū)、江西省

38、中部偏北，贛江、撫河下游，鄱陽湖西南岸，是江西省的政治、經(jīng)濟(jì)、文化、科教和交通中心，自古就有粵戶閩庭，吳頭楚尾、襟三江而帶五湖之稱，控蠻荊而引甌越之地，是中國唯一一個毗鄰長江三角洲、珠江三角洲和海峽西岸經(jīng)濟(jì)區(qū)的省會中心城市，也是中國華東地區(qū)重要的中心城市之一、長江中游城市群中心城市之一。南昌是國家歷史文化名城，因昌大南疆、南方昌盛而得名，初唐四杰王勃在滕王閣序中稱其為物華天寶、人杰地靈之地；南唐時期南昌府稱為南都；1927年南昌八一起義，在此誕生了中國共產(chǎn)黨第一支獨(dú)立領(lǐng)導(dǎo)的人民軍隊，是著名的革命英雄城市，被譽(yù)為軍旗升起的地方；新中國成立后，南昌制造了新中國第一架飛機(jī)、第一批海防導(dǎo)彈、第一輛摩托

39、車、拖拉機(jī)，是中國重要的制造中心、新中國航空工業(yè)的發(fā)源地。南昌是中國首批低碳試點(diǎn)城市，曾榮獲國家創(chuàng)新型城市、國際花園城市、國家衛(wèi)生城市、全球十大動感都會等稱號，2006年被新聞周刊評選為世界十大最具經(jīng)濟(jì)活力城市。2019年6月，未來網(wǎng)絡(luò)試驗設(shè)施在南昌開通運(yùn)行。（三）項目用地規(guī)模項目總用地面積32662.99平方米（折合約48.97畝）。（四）項目用地控制指標(biāo)該工程規(guī)劃建筑系數(shù)78.04%，建筑容積率1.06，建設(shè)區(qū)域綠化覆蓋率6.54%，固定資產(chǎn)投資強(qiáng)度161.28萬元/畝。（五）土建工程指標(biāo)項目凈用地面積32662.99平方米，建筑物基底占地面積25490.20平方米，總建筑面積34622.

40、77平方米，其中：規(guī)劃建設(shè)主體工程22408.49平方米，項目規(guī)劃綠化面積2264.77平方米。（六）設(shè)備選型方案項目計劃購置設(shè)備共計121臺（套），設(shè)備購置費(fèi)4024.54萬元。（七）節(jié)能分析1、項目年用電量577210.40千瓦時，折合70.94噸標(biāo)準(zhǔn)煤。2、項目年總用水量6267.12立方米，折合0.54噸標(biāo)準(zhǔn)煤。3、“南昌集成電路芯片封裝生產(chǎn)加工項目投資建設(shè)項目”，年用電量577210.40千瓦時，年總用水量6267.12立方米，項目年綜合總耗能量（當(dāng)量值）71.48噸標(biāo)準(zhǔn)煤/年。達(dá)產(chǎn)年綜合節(jié)能量22.57噸標(biāo)準(zhǔn)煤/年，項目總節(jié)能率25.53%，能源利用效果良好。（八）環(huán)境保護(hù)項目符合

41、某高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)發(fā)展規(guī)劃，符合某高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整規(guī)劃和國家的產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策；對產(chǎn)生的各類污染物都采取了切實可行的治理措施，嚴(yán)格控制在國家規(guī)定的排放標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)，項目建設(shè)不會對區(qū)域生態(tài)環(huán)境產(chǎn)生明顯的影響。（九）項目總投資及資金構(gòu)成項目預(yù)計總投資9374.66萬元，其中：固定資產(chǎn)投資7897.88萬元，占項目總投資的84.25%；流動資金1476.78萬元，占項目總投資的15.75%。（十）資金籌措該項目現(xiàn)階段投資均由企業(yè)自籌。（十一）項目預(yù)期經(jīng)濟(jì)效益規(guī)劃目標(biāo)預(yù)期達(dá)產(chǎn)年營業(yè)收入10173.00萬元，總成本費(fèi)用7739.65萬元，稅金及附加170.93萬元，利潤總額2433.35萬元，利稅

42、總額2939.91萬元，稅后凈利潤1825.01萬元，達(dá)產(chǎn)年納稅總額1114.90萬元；達(dá)產(chǎn)年投資利潤率25.96%，投資利稅率31.36%，投資回報率19.47%，全部投資回收期6.64年，提供就業(yè)職位160個。（十二）進(jìn)度規(guī)劃本期工程項目建設(shè)期限規(guī)劃12個月。認(rèn)真做好施工技術(shù)準(zhǔn)備工作，預(yù)測分析施工過程中可能出現(xiàn)的技術(shù)難點(diǎn)，提前進(jìn)行技術(shù)準(zhǔn)備，確保施工順利進(jìn)行。四、報告說明所謂產(chǎn)業(yè)（項目）規(guī)劃是國家或地方各級政府根據(jù)國家的方針、政策和法規(guī)，對行業(yè)、專項和區(qū)域的發(fā)展目標(biāo)、規(guī)模、速度，以及相應(yīng)的步驟和措施等所做的設(shè)計、部署和安排。報告通過對項目的市場需求、資源供應(yīng)、建設(shè)規(guī)模、工藝路線、設(shè)備選型、環(huán)

43、境影響、資金籌措、盈利能力等方面的研究調(diào)查，在行業(yè)專家研究經(jīng)驗的基礎(chǔ)上對項目經(jīng)濟(jì)效益及社會效益進(jìn)行科學(xué)預(yù)測，從而為客戶提供全面的、客觀的、可靠的項目投資價值評估及項目建設(shè)進(jìn)程等咨詢意見。五、項目評價1、本期工程項目符合國家產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策和規(guī)劃要求，符合某高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)及某高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)集成電路芯片封裝行業(yè)布局和結(jié)構(gòu)調(diào)整政策；項目的建設(shè)對促進(jìn)某高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)集成電路芯片封裝產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、技術(shù)結(jié)構(gòu)、組織結(jié)構(gòu)、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的調(diào)整優(yōu)化有著積極的推動意義。2、xxx有限責(zé)任公司為適應(yīng)國內(nèi)外市場需求，擬建“南昌集成電路芯片封裝生產(chǎn)加工項目”，本期工程項目的建設(shè)能夠有力促進(jìn)某高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)經(jīng)濟(jì)發(fā)展，為

44、社會提供就業(yè)職位160個，達(dá)產(chǎn)年納稅總額1114.90萬元，可以促進(jìn)某高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)區(qū)域經(jīng)濟(jì)的繁榮發(fā)展和社會穩(wěn)定，為地方財政收入做出積極的貢獻(xiàn)。3、項目達(dá)產(chǎn)年投資利潤率25.96%，投資利稅率31.36%，全部投資回報率19.47%，全部投資回收期6.64年，固定資產(chǎn)投資回收期6.64年（含建設(shè)期），項目具有較強(qiáng)的盈利能力和抗風(fēng)險能力。4、近年來，國家先后出臺了“非公經(jīng)濟(jì)36條”、“民間投資36條”、“鼓勵社會投資39條”、“激發(fā)民間有效投資活力10條”、關(guān)于深化投融資體制改革的意見等一系列政策措施，大力營造一視同仁的市場環(huán)境，激發(fā)民間投資活力。國家發(fā)改委會同各地方、各部門，認(rèn)真貫徹落實中

45、央關(guān)于促進(jìn)民間投資發(fā)展的決策部署，取得了明顯成效。今年以來，民間投資增速持續(xù)保持在8%以上，前7個月達(dá)到了8.8%，始終高于整體投資增速，占全部投資的比重達(dá)到62.6%。從促進(jìn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展看，民營企業(yè)機(jī)制靈活、貼近市場，在優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、推進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新、促進(jìn)轉(zhuǎn)型升級等方面力度很大，成效很好。據(jù)統(tǒng)計，我國65%的專利、75%以上的技術(shù)創(chuàng)新、80%以上的新產(chǎn)品開發(fā)是由民營企業(yè)完成的。從吸納就業(yè)看，民營經(jīng)濟(jì)作為國民經(jīng)濟(jì)的生力軍是就業(yè)的主要承載主體。全國工商聯(lián)統(tǒng)計，城鎮(zhèn)就業(yè)中，民營經(jīng)濟(jì)的占比超過了80%，而新增就業(yè)貢獻(xiàn)率超過了90%。綜上所述，項目的建設(shè)和實施無論是經(jīng)濟(jì)效益、社會效益還是環(huán)境保護(hù)、清潔生產(chǎn)都是

46、積極可行的。六、主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)一覽表序號項目單位指標(biāo)備注1占地面積平方米32662.9948.97畝1.1容積率1.061.2建筑系數(shù)78.04%1.3投資強(qiáng)度萬元/畝161.281.4基底面積平方米25490.201.5總建筑面積平方米34622.771.6綠化面積平方米2264.77綠化率6.54%2總投資萬元9374.662.1固定資產(chǎn)投資萬元7897.882.1.1土建工程投資萬元2624.782.1.1.1土建工程投資占比萬元28.00%2.1.2設(shè)備投資萬元4024.542.1.2.1設(shè)備投資占比42.93%2.1.3其它投資萬元1248.562.1.3.1其它投資占比1

47、3.32%2.1.4固定資產(chǎn)投資占比84.25%2.2流動資金萬元1476.782.2.1流動資金占比15.75%3收入萬元10173.004總成本萬元7739.655利潤總額萬元2433.356凈利潤萬元1825.017所得稅萬元1.068增值稅萬元335.639稅金及附加萬元170.9310納稅總額萬元1114.9011利稅總額萬元2939.9112投資利潤率25.96%13投資利稅率31.36%14投資回報率19.47%15回收期年6.6416設(shè)備數(shù)量臺（套）12117年用電量千瓦時577210.4018年用水量立方米6267.1219總能耗噸標(biāo)準(zhǔn)煤71.4820節(jié)能率25.53%21節(jié)

48、能量噸標(biāo)準(zhǔn)煤22.5722員工數(shù)量人160第五章 總結(jié)及展望1、封裝是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈必不可少的環(huán)節(jié)，位于整個產(chǎn)業(yè)鏈的下游環(huán)節(jié)。在整個產(chǎn)業(yè)鏈中，封裝是指通過測試的晶圓進(jìn)行劃片、裝片、鍵合、塑封、電鍍、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成電路產(chǎn)品的過程。2、投資項目采用國內(nèi)先進(jìn)的生產(chǎn)、環(huán)境、檢測控制裝備，對節(jié)約能源、環(huán)境保護(hù)、生產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品均可得到有力支撐，成熟的工藝技術(shù)及先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備為項目的實施提供了強(qiáng)力的技術(shù)保障，同時，生產(chǎn)過程符合環(huán)境保護(hù)、清潔生產(chǎn)、節(jié)能減排等標(biāo)準(zhǔn)要求。3、顯而易見，中國制造2025實施和推進(jìn)所取得的成效，是中國制造企業(yè)在各方的支持下奮發(fā)圖強(qiáng)的結(jié)果，是順應(yīng)第四次

49、工業(yè)革命的浪潮而積極吸納、融入各類高新技術(shù)的結(jié)果，是多年技術(shù)創(chuàng)新積累而發(fā)力的結(jié)果，是在開放的環(huán)境下與國外相關(guān)企業(yè)開展平等互利雙贏的合作的結(jié)果。中國制造2025的實施，已經(jīng)和仍將發(fā)揮提升中國制造企業(yè)國際競爭力的作用，中國制造業(yè)將直面第四次工業(yè)革命的機(jī)遇和挑戰(zhàn)，并受惠于所產(chǎn)生的科技成果，加快轉(zhuǎn)型升級和動能轉(zhuǎn)換的步伐，進(jìn)一步提升創(chuàng)新能力和供給能力，排除干擾，朝著制造強(qiáng)國這一目標(biāo)堅定地前進(jìn)。4、近日，國家發(fā)改委稱，將在集成電路、先進(jìn)計算等關(guān)系數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展的戰(zhàn)略性領(lǐng)域，組建若干國家產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心，促進(jìn)現(xiàn)有創(chuàng)新資源的聯(lián)合，打造系統(tǒng)解決方案的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大平臺、大團(tuán)隊，支撐世界級新興產(chǎn)業(yè)集群的發(fā)展。國家支持集成電

50、路等產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展，為行業(yè)發(fā)展帶來市場機(jī)遇。附表：附表1：主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)一覽表序號項目單位指標(biāo)備注1占地面積平方米32662.9948.97畝1.1容積率1.061.2建筑系數(shù)78.04%1.3投資強(qiáng)度萬元/畝161.281.4基底面積平方米25490.201.5總建筑面積平方米34622.771.6綠化面積平方米2264.77綠化率6.54%2總投資萬元9374.662.1固定資產(chǎn)投資萬元7897.882.1.1土建工程投資萬元2624.782.1.1.1土建工程投資占比萬元28.00%2.1.2設(shè)備投資萬元4024.542.1.2.1設(shè)備投資占比42.93%2.1.3其它投資萬元1248.5

51、62.1.3.1其它投資占比13.32%2.1.4固定資產(chǎn)投資占比84.25%2.2流動資金萬元1476.782.2.1流動資金占比15.75%3收入萬元10173.004總成本萬元7739.655利潤總額萬元2433.356凈利潤萬元1825.017所得稅萬元1.068增值稅萬元335.639稅金及附加萬元170.9310納稅總額萬元1114.9011利稅總額萬元2939.9112投資利潤率25.96%13投資利稅率31.36%14投資回報率19.47%15回收期年6.6416設(shè)備數(shù)量臺（套）12117年用電量千瓦時577210.4018年用水量立方米6267.1219總能耗噸標(biāo)準(zhǔn)煤71.4

52、820節(jié)能率25.53%21節(jié)能量噸標(biāo)準(zhǔn)煤22.5722員工數(shù)量人160附表2：土建工程投資一覽表序號項目占地面積（）基底面積（）建筑面積（）計容面積（）投資（萬元）1主體生產(chǎn)工程18021.5718021.5722408.4922408.491868.691.1主要生產(chǎn)車間10812.9410812.9413445.0913445.091158.591.2輔助生產(chǎn)車間5766.905766.907170.727170.72597.981.3其他生產(chǎn)車間1441.731441.731299.691299.69112.122倉儲工程3823.533823.537939.287939.28481.512.1成品貯存955.88955.881984.821984.82120.382.2原料倉儲1988.241988.244128.434128.43250.392.3輔助材料倉庫879.41879.411826.031826.03110.753供配電工程203.92203.92203.92