數(shù)據(jù)收集的技巧與分析方法,制作: 閉祖友 部門(mén):生產(chǎn)部 時(shí)間:2007.10.15,內(nèi)容,1.數(shù)據(jù)收集的重要性？ 2.需要收集哪些數(shù)據(jù)？ 3.如何做基本的數(shù)據(jù)分析？ 4. 工程分析七大手法(案例)：,1.數(shù)據(jù)收集的重要性？,1.數(shù)字會(huì)講話(huà)？ 數(shù)據(jù)是最好的說(shuō)明，沒(méi)有數(shù)據(jù)，無(wú)法令人信服你的看法。數(shù)據(jù)可以追蹤事件的整個(gè)過(guò)程，反映事件的變化程度，是最有力的證據(jù)。,口說(shuō)無(wú)憑,四現(xiàn)原則,現(xiàn)場(chǎng)-第一時(shí)間到達(dá)現(xiàn)場(chǎng) 現(xiàn)物-第一時(shí)間看到現(xiàn)物 現(xiàn)狀-第一時(shí)間了解現(xiàn)狀 現(xiàn)時(shí)-現(xiàn)在就開(kāi)始解決問(wèn)題,怎樣才能迅速準(zhǔn)確地收集到第一手資料呢？,2.需要收集哪些數(shù)據(jù)？,1.哪些數(shù)據(jù)最重要？ a.不良現(xiàn)象/圖片 b.不良線(xiàn)別 c.不良工站 d.不良的料號(hào) e.不良的數(shù)量 f.不良的d/c. g.不良的lot #: 批號(hào) h.不良比率是多少,不良圖片（例） 圖片要清晰，可以很容易看到問(wèn)題， 數(shù)據(jù)要準(zhǔn)確，可以實(shí)事求是地判斷問(wèn)題。,3.如何做基本的數(shù)據(jù)分析？,1.不良是否只發(fā)生在同一條產(chǎn)線(xiàn)？ 2.不良是否發(fā)生在同一機(jī)臺(tái)？ 3.不良是否同一個(gè)樓層？ 4.是否是同一個(gè)作業(yè)員？ 5.是否同一物料同一廠商? ,抽 絲 剝 繭，層 層 分 析。,把資料分解成數(shù)據(jù)及圖表，對(duì)事 件進(jìn)行分析，讓數(shù)據(jù)開(kāi)口說(shuō)話(huà)。,接下來(lái):,例：錯(cuò)料,一月份錯(cuò)料3次,二月份10次,三月份4次. 四月表現(xiàn)較好 沒(méi)有出現(xiàn)錯(cuò)料現(xiàn)象。八月份29次九月份1次(37周1次).共65次. ipqc早期發(fā)現(xiàn)沒(méi)有造成不良的共18次。 由數(shù)據(jù)衍生出圖表，更生動(dòng)地解析事件的過(guò)程變化，引申出相關(guān)的工作努力度及控制效果。,那么多的錯(cuò)料異常，有沒(méi)有做統(tǒng)計(jì)及控制呢？,無(wú)人控制,情況失控.,8月份錯(cuò)料責(zé)任歸屬,提取數(shù)據(jù)，進(jìn)行分層處理，找出事件的重點(diǎn)。,哇，原來(lái)主要的失誤是出在我們制造??！,8 月份制造錯(cuò)料分析,生技 2 次程式錯(cuò)誤。 來(lái)料 廠商來(lái)料錯(cuò)誤 供應(yīng)鏈 條碼打錯(cuò)。,看看是什么地方造成了我們這么大的失誤？,8 月份錯(cuò)料（ by module),那些線(xiàn)組出現(xiàn)的失誤較多呢？,對(duì)事件多發(fā)線(xiàn)進(jìn)行重點(diǎn)跟進(jìn)控制； 根據(jù)事件原因制定預(yù)防改善措施； 推動(dòng)對(duì)策的進(jìn)行； 收集數(shù)據(jù)，定期檢查改善結(jié)果； 持續(xù)進(jìn)行,直到改善為止。,事件的原因，重點(diǎn)，根源找到了，下一步該做什么呢？,4.對(duì)收集的信息,利用工程分析七大手法分析解決問(wèn)題：,1. 執(zhí)果索因法； 2. 數(shù)據(jù)演繹推斷及信息了解； 3.逐個(gè)排除法； 4.交叉試驗(yàn)分析法； 5. 正常和非正常對(duì)比分析法； 6. 定性定量分析法；,1. 執(zhí)果索因法:,從問(wèn)題的結(jié)果利用經(jīng)驗(yàn)或文件去推導(dǎo)產(chǎn)生此不良結(jié)果的原因; 一般方法： 利用人機(jī)料法環(huán)的方法及以往的經(jīng)驗(yàn)羅列產(chǎn)生此不良可能性的原因的范圍; 比如, 空焊的原因有來(lái)料氧化, profile不良, 貼裝偏位等;,2. 數(shù)據(jù)演繹推斷法:,從sfc或歷史記錄中尋找與問(wèn)題具有規(guī)律性和必然性的相關(guān)因素, 並利用波拉圖或餅干圖由此縮小懷疑對(duì)象, 為doe指明方向. 相關(guān)的記錄： 1. sfc; 2. 生產(chǎn)制程控制記錄, 溫濕度記錄, 物料上線(xiàn)記錄等; 3. 物料的供應(yīng)商及其d/c等;,3. 逐個(gè)排除法:,把從已有的信息及上述的數(shù)據(jù)演繹推斷, 交叉 分析和對(duì)比分析等可以確定為非不良原因的因 素一一排除, 從而使得懷疑為不良原因的因素變少, 使得分析工作變得簡(jiǎn)單和更有針對(duì)性.,4.交叉試驗(yàn)分析法,主要用於原材料來(lái)料不良的追蹤, 為後續(xù)的分析奠定基礎(chǔ). 前提條件： 1. 根據(jù)數(shù)據(jù)判定主要是某一因素不良; 2. 每次只可改變其中的一個(gè)因素, 其它的所有因素維持不變;,造成異常的原因可能有多個(gè),那么可以先對(duì)其中的一個(gè)因素做調(diào)整,而其它因素保持不變,如此逐一實(shí)驗(yàn),直到找到真正原因.,5. 正常和非正常的對(duì)比分析法:,在正常的環(huán)境下取出與出現(xiàn)問(wèn)題點(diǎn)的相同因素, 利用定性或定量的分析手法, 找出正常的細(xì)節(jié) 和非正常的細(xì)節(jié)對(duì)比, 從而得出不正常的原因 結(jié)論；,一個(gè)簡(jiǎn)單的方法,即是拿良品與不良品進(jìn)行對(duì)比, 找出差異.,6. 定量定性分析法:,采用實(shí)驗(yàn)的手段將有非常的針對(duì)性的因素進(jìn)行 量與性的分析, 取得可靠的數(shù)據(jù)足以說(shuō)明不良的 真正原因, 從而也為前面做出的初步分析做出更 為肯定的論證, 由此又可以得到經(jīng)驗(yàn)的積累.,即:確定對(duì)最可能造成不良的某個(gè)因素進(jìn)行針對(duì)性的實(shí)驗(yàn), 對(duì)不良品的成分進(jìn)行量的分析.,一般的實(shí)驗(yàn)方法：,1. 切片分析-bga的焊接不良分析； 2. eds-表面成分鑒定； 3. 有機(jī)物鑒定分析-異物殘留&異物阻焊； 4. 共面度測(cè)試-bgaic引腳的共面性測(cè)試； 5. 3d&5d x-ray-非表面的焊接不良直觀化； 6. 紅墨水試驗(yàn)-隱蔽性空焊的分析； 7. 上錫性測(cè)試-元件或pcb的可焊性測(cè)試；,執(zhí)果索因:,事 例,2. 數(shù)據(jù)演繹:(波拉圖拼餅圖等）,夜班me發(fā)現(xiàn)所用的a廠商pcb有8pcs 冒錫; 錫膏與其它線(xiàn)共用; 腳座有fo,相關(guān)信息,利用波拉圖分析：,由此可以得出不良的主要出現(xiàn)在ty的socket，不良還有兩種可能： socket不良（錫球過(guò)大，過(guò)高本身就連錫等）； 貼片偏位；,3.交叉試驗(yàn)分析：,將原用的a廠商pcb換用b廠商pcb的仍有不良15.7%; 將腳座全部更換為fo的, 仍有不良率為5.3%;,4. 正常和非正常的對(duì)比分析,正常的貼片,偏移的貼片,5. 定性定量分析：(切片分析）,錫球偏離pad大於球的半徑,錫球