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文檔簡介

電子基礎材料和關鍵元器件“十一五”專項規(guī)劃前言電子材料和元器件是核心基礎產業(yè)的重要組成部分,處于電子信息產業(yè)鏈的前端,是通信、計算機及網絡、數字音視頻等系統和終端產品發(fā)展的基礎,作為體現自主創(chuàng)新能力和實現產業(yè)做強的重要環(huán)節(jié),對于電子信息產業(yè)的技術創(chuàng)新和做大做強發(fā)揮著至關重要的作用。根據信息產業(yè)“十一五”規(guī)劃“加快元器件產業(yè)結構升級和提高電子專用材料配套能力”的總體要求,在深入調研、廣泛論證的基礎上,編制本規(guī)劃,以此作為“十一五”我國電子基礎材料和關鍵元器件產業(yè)發(fā)展的指導性文件,作為國家進一步加強和規(guī)范行業(yè)管理的依據。一、“十五”回顧(一)產業(yè)規(guī)模進一步擴大“十五”期間,我國電子材料和元器件產業(yè)保持了較快增長速度,產業(yè)規(guī)模進一步擴大(詳見表1和表2),其銷售收入、工業(yè)增加值、利潤總額等指標均實現了快速增長,成為電子信息產業(yè)增長的重要力量。到“十五”末,我國電子材料和元器件產業(yè)規(guī)模僅次于日本和美國,居全球第三位。表1“九五”、“十五”末期電子材料和元器件發(fā)展指標對比“九五”末期“十五”末期指標單位本產業(yè)情況占全行業(yè)比重本產業(yè)情況占全行業(yè)比重銷售收入億元16922808553276工業(yè)增加值億元4613242117316利潤總額億元122308363267出口額億美元126228281105企業(yè)數個142548210385649從業(yè)人員萬人657426223506表220002005年我國電子材料和元器件產業(yè)指標情況指標200020012002200320042005年均增長率銷售收入(億元)169219243912443069028553383工業(yè)增加值(億元)461516680114715422117356利潤總額(億元)1229917452334363244出口額(億美元)126123151175235281174進口額(億美元)187189338288337372147貿易逆差(億美元)626618711310291(二)部分產品產量居世界前列經過“十五”的發(fā)展,我國已經成為世界電子基礎材料和元器件的生產大國,產量占世界總產量的30以上,部分產品產量居世界前列。其中,產量居全球首位的產品電容器、電阻器、電聲器件、磁性材料、石英晶體器件、微特電機、電子變壓器、彩管、玻殼、覆銅板材料、壓電晶體材料、印刷電路板等。我國中低檔電子材料和元器件產銷量已居世界前列,成為全球重要的生產和出口基地(詳見表3)。表3“十五”電子元件產品產量增長情況產品類別單位“九五”期末“十五”期末電容器億只12193800磁性材料與器件萬噸1540混合集成電路億塊0622微特電機與組件億只335印制電路萬平方米158611000彩管萬只50838617多晶硅產量噸260300LED億只84310鋰離子電池億只111(三)產品結構有所改善“十五”期間,我國電子材料和元器件產品結構有所改善。阻容感元件片式化率已超過75,接近世界平均水平;新型顯示器件產業(yè)取得突破,國內兩條第5代TFTLCD生產線均實現量產,PDP的研發(fā)和產業(yè)化取得一定進展,彩管正在向純平、高清晰度方向發(fā)展;多層、撓性等中高端印刷電路板比例接近40;鋰離子、太陽能電池等綠色電池產量居世界前列;大功率高亮度的藍光、白光LED已經批量生產。(四)技術創(chuàng)新取得新進展“十五”期間,國內關鍵元器件和電子材料產業(yè)在技術創(chuàng)新方面也取得了較大進展。內資電容器生產企業(yè)已經突破賤金屬電極的瓶頸,大大降低了MLCC的成本;TFTLCD領域擁有了一定數量的核心專利,OLED技術研發(fā)取得重要進展;具有自主知識產權的光纖預制棒技術開發(fā)成功并實現產業(yè)化;已自主研制成功4英寸、6英寸GAAS單晶和4英寸INP單晶,并掌握主要技術;SOI(絕緣層上的硅)技術研究水平基本與國外同步,6英寸注氧隔離(SIMOX)晶片已經批量生產。盡管“十五”以來,我國電子材料和關鍵元器件取得長足進步,但總體看,行業(yè)整體實力仍然不強。產品結構性矛盾突出,高端元器件和關鍵電子材料主要依賴進口;整機和元器件產業(yè)互動發(fā)展的機制尚未形成;國內骨干企業(yè)規(guī)模小、經濟實力弱,自主創(chuàng)新能力不足;關稅、投融資等政策環(huán)境亟待改善,低水平競爭、重復建設等問題仍較突出。二、“十一五”面臨的形勢(一)技術發(fā)展趨勢隨著電子整機向數字化、多功能化和小型化方向發(fā)展,電子系統向網絡化、高速化和寬帶的方向發(fā)展,電子材料和元器件技術將發(fā)生深刻變化。新型元器件將向微型化、片式化、高性能化、集成化、智能化、環(huán)保節(jié)能方向發(fā)展。微小型和片式化技術、無源集成技術、抗電磁干擾技術、低溫共燒陶瓷技術、綠色化生產技術等已成為行業(yè)技術進步的重點。微電子機械系統MEMS和微組裝技術的高速發(fā)展,將促進元器件功能和性能大幅提升。新型顯示器件的發(fā)展趨勢是平板化、薄型化、大屏幕、高清晰度和環(huán)保節(jié)能。TFTLCD和PDP成為主流平板顯示器件,新一代平板顯示器件和投影器件也將快速發(fā)展。CRT產品結構面臨調整,將向高清晰、短管頸方向發(fā)展。電子材料正朝高性能化、綠色化和復合化方向發(fā)展。電子技術與冶金、有色、化工等其他行業(yè)技術的融合將不斷加深,高精度高可靠性設備儀器和新工藝技術將成為電子材料技術發(fā)展的重要因素,綠色無害材料和工藝將得到廣泛應用。(二)市場需求分析未來幾年,隨著下一代互聯網、新一代移動通信、數字電視的逐步實現商用,將帶動電子材料和新型電子元器件的市場需求,電子材料和元器件產業(yè)已進入新一輪快速增長期。1、世界市場需求分析未來幾年,世界電子材料和元器件市場將繼續(xù)保持年均10左右的增長速度,市場規(guī)模將由2005年的5400億美元增至2010年的9000億美元。2、國內市場需求分析“十一五”期間,隨著世界電子信息產品制造業(yè)將加快向中國轉移,我國電子信息產品制造業(yè)的規(guī)模將進一步擴大,從而將進一步拉動電子材料和元器件市場的迅速擴大。市場規(guī)模將由2005年115萬億元增長到2010年的31萬億元,其中,2010年電子元件市場將達到2萬億元,電子器件將達9000億元,電子材料將達到2000億元。主要元器件和材料產品國內外銷售收入和市場的預測2005年2010年P序號產品類別單位國內銷售收入(產量)國內市場國內銷售收入(產量)國內市場世界市場1電容器億元245648675012003302印刷電路板億元11041206180019505463混合集成電路億元695542509003104微特電機與組件億元714676154015003005鋰離子電池億只1192823606彩管萬只861794355500600080007TFTLCD面板億元3001000100030009008LED億只31032858062056009多晶硅材料噸30038003000120006500010磁性材料與器件億元168151350400100注電容器、印刷電路板、混合集成電路、微特電機與組件、TFTLCD面板、磁性材料與器件的世界市場單位為億美元。(三)產業(yè)發(fā)展面臨的環(huán)境未來幾年,隨著下一代互聯網、新一代移動通信、數字電視的逐步推進,電子整機產業(yè)的升級換代將為電子元器件產業(yè)的發(fā)展帶來大量的市場機遇,并帶動相關電子材料產業(yè)的快速發(fā)展。隨著綜合國力的提高,投入能力不斷提升,國家和企業(yè)重視程度不斷加深。國家科技中長期規(guī)劃、國民經濟和社會發(fā)展第十一個五年規(guī)劃綱要以及信息產業(yè)“十一五”規(guī)劃中重大專項實施,TFTLCD、LED等產業(yè)的專項扶持政策落實,國家電子信息產業(yè)園建設工作不斷深入,將為電子基礎產品產業(yè)的健康發(fā)展創(chuàng)造更為有利的宏觀環(huán)境。未來幾年,電子整機產品的更新換代,對電子材料和元器件產業(yè)的發(fā)展提出了更高的要求。新技術、新產品的開發(fā)和產業(yè)化所需的技術和資金門檻越來越高,投資風險增大,產品更新換代速度進一步加快,電子信息產業(yè)鏈垂直整合和企業(yè)橫向整合趨勢將更加明顯,產業(yè)集中度不斷提高,國內企業(yè)面臨嚴峻挑戰(zhàn)。同時,跨國公司在加快低附加值產業(yè)對外轉移的同時,牢牢控制著高端元器件和關鍵電子材料等產業(yè)鏈核心環(huán)節(jié),關鍵技術受制于人的局面短期內將難以改變。三、“十一五”發(fā)展思路和目標(一)發(fā)展思路“十一五”期間,繼續(xù)鞏固我國在傳統元器件和部分電子材料領域的優(yōu)勢,進一步推進產品結構調整和技術升級。堅持跟蹤與突破相結合、引進與創(chuàng)新相結合,有所為有所不為,集中力量,重點突破量大面廣新型元器件、新型顯示器件、關鍵電子材料,形成一批擁有自主知識產權和國際競爭力的優(yōu)勢企業(yè)。新型元器件產業(yè)以片式化、微型化、集成化、高性能化、無害化為目標,突破關鍵技術,調整產品結構;促進產業(yè)鏈上下游互動發(fā)展,著力培育骨干企業(yè),推動產業(yè)結構升級。新型顯示器件產業(yè)面向數字化、高清晰化、平板化需求,優(yōu)先發(fā)展TFTLCD和PDP,促進產業(yè)鏈垂直整合,擴大產業(yè)規(guī)模,培育自主創(chuàng)新能力;重點支持新一代平板顯示器件和投影器件的工藝和生產技術開發(fā),力爭實現產業(yè)化;加快傳統彩管產業(yè)戰(zhàn)略轉型,積極發(fā)展高清晰度、短管頸等高端產品。電子材料產業(yè)加強國際合作,推動產用結合,突破部分關鍵技術,縮小電子材料與國外先進水平的差距。重點發(fā)展技術含量高、市場前景好的電子信息材料,提高國內自主配套能力;注重環(huán)保型電子材料的開發(fā)。(二)發(fā)展目標到2010年,我國電子元器件總產量達到18萬億只,電子材料和元器件銷售收入力爭達到25萬億元,工業(yè)增加值達到6000億元,出口創(chuàng)匯600億美元。培育23家銷售收入超過500億元,10家以上銷售收入100億元的電子元器件企業(yè)。新型元器件產業(yè)到2010年,銷售收入18萬億元,阻容感片式化率達到90。電子元器件國際市場占有率達到30,國內市場占有率達到50。電子元件百強企業(yè)的銷售收入占元件全行業(yè)的40以上。新型顯示器件產業(yè)到2010年,建立較為完備的新型顯示器件生產體系,產業(yè)鏈基本齊全,新型顯示器件產業(yè)達到規(guī)模2500億元,有較強的國際競爭力。建立以企業(yè)為主體,產學研相結合的創(chuàng)新體系,形成可持續(xù)發(fā)展能力。逐步提高國產化水平,實現中、高檔產品滿足國內市場需求的50以上,中、低檔產品基本滿足國內市場的需求。電子材料產業(yè)“十一五”期間,我國電子材料產業(yè)規(guī)模力爭達到1000億元,國內平均自我配套能力在30以上,培育若干名牌產品和重點企業(yè),主要電子信息材料的技術水平和產品性能與當時的國際水平相當。并形成相應的產業(yè)規(guī)模。四、發(fā)展重點(一)電子元器件產業(yè)(不含集成電路和顯示器件)1、片式元器件積極跟蹤市場發(fā)展動態(tài),加大研發(fā)力度,進一步提高片式化率,大力發(fā)展片式元器件,促進產業(yè)結構調整。重點發(fā)展超小型片式多層陶瓷電容器、片式鋁電解電容器、片式鉭電容器、片式電感器、片式二、三極管、片式壓電陶瓷頻率器件、片式壓電石英晶體器件、集成無源元件等產品。依托現有基礎,加大新產品開發(fā)力度,大力發(fā)展微波介質器件、聲表面波SAW器件、高頻壓電陶瓷器件、石英晶體器件、抗電磁干擾EMT/EMP濾波器等產品,滿足我國通信和視聽產品的研發(fā)和生產需求。2、印刷電路板加大投入,面向新一代移動通信市場,重點研發(fā)高密度互連多層印刷電路板HDI、多層撓性板FPC和剛撓印刷電路板RFPC、IC封裝載板、特種印刷電路板背板、高頻微波板、金屬基板和厚銅箔板、埋置元件板、光電印制板和納米材料的印刷電路板等國內緊缺、需大量進口的產品,并盡快實現產業(yè)化,替代進口,促進產品結構調整,盡快實現由大到強轉變;順應綠色化潮流,加大環(huán)保工藝技術的研發(fā)和產業(yè)化。3、混合集成電路加快混合集成電路產業(yè)發(fā)展,集中力量,加大投入,提高引進吸收再創(chuàng)新能力,重點突破通信、汽車、醫(yī)療等用途的混合集成電路,逐步替代進口,盡快實現產業(yè)起步。4、傳感器及敏感元器件進一步加大投資力度,擴大產業(yè)規(guī)模;加強市場開拓,擴大出口;加大研發(fā)力度,提高產品技術含量,增強競爭力。“十一五”期間,重點發(fā)展高精度和高可靠性汽車傳感器,環(huán)境安全檢測傳感器,新型電壓敏、熱敏、氣敏等敏感元器件,光纖傳感器,MEMS傳感器等。5、綠色電池大力發(fā)展綠色電池產業(yè)。依托現有產業(yè)基礎,繼續(xù)支持發(fā)展大容量、高可靠性鋰離子電池和聚合物鋰離子電池,擴大產業(yè)規(guī)模,積極開拓國際市場;重點開發(fā)再生能源體系用低成本高效率太陽能電池含薄膜太陽能電池;密切關注燃料電池發(fā)展動態(tài),繼續(xù)加大燃料電池研發(fā)力度;積極開發(fā)鎳氫動力電池與鋰離子動力電池,力爭實現產業(yè)化。6、新型半導體分立器件緊緊抓住傳統產業(yè)改造和電力系統改造的機遇,進一步加大科技投入,提高技術水平,大力發(fā)展新型半導體分立器件,重點發(fā)展半導體電力電子器件,包括縱向雙擴散型場效應管VDMOS,絕緣柵雙極型晶體管IGBT,靜電感應晶體管系列SIT、BSIT、SITH,柵控晶閘管MCT,巨型雙極晶體管GTR等。7、新型機電組件“十一五”期間,在繼續(xù)保持中低檔產品優(yōu)勢的同時,鼓勵企業(yè)加大研發(fā)力度,重點研發(fā)無刷智能的微特電機,小型化、高密度、高頻化、抗干擾多功能新型接插件,微型化、智能化的高性能繼電器,大容量、寬頻帶的通訊、數據、電視、射頻電纜,薄微型、高靈敏、寬頻帶、高保真電聲器件,微波元件和組件(修改),新型低衰減、高帶寬、大容量光纖光纜等產品。8、光通信器件積極跟蹤世界技術發(fā)展前沿,面向新一代移動通信、下一代互聯網的重大應用,重點發(fā)展高速光收/發(fā)模塊、光電耦合器、光有源器件、光電交換器件,以及光無源器件和MEMS光開關等器件。9、高亮度發(fā)光二極管積極調整產品結構,重點研發(fā)四元系高亮度紅、橙、黃發(fā)光二極管,藍色、綠色、紫色、近紫外GAN、SIC發(fā)光二極管,并盡快實現產業(yè)化,基本實現從外延片、芯片制造、后工序封裝及應用的完整產業(yè)鏈。(二)新型顯示器件1、TFTLCD顯示器件支持有自主知識產權和產業(yè)基礎的優(yōu)勢企業(yè),促進研究開發(fā)和產業(yè)化的有機結合,著力提高自主創(chuàng)新能力。引導和鼓勵企業(yè)間的合作,加快建立國內彩電整機和顯示器件企業(yè)間的合作機制,加大共性技術研發(fā)投入力度,提高我國平板電視的全球競爭力。重點建設液晶生產工藝技術開發(fā)中心、液晶模塊技術工程中心和PDP工藝技術開發(fā)中心,支持建設第六代及其以上的TFTLCD面板生產線,加快國內關鍵配套件的開發(fā)與產業(yè)化進程,力爭在TFTLCD用彩色濾光片、基板玻璃、偏光片、新型背光源、部分生產設備以及材料上取得突破;逐步完善產業(yè)鏈,提高平板顯示器件的自主發(fā)展能力。2、PDP顯示器件通過技術引進和自主開發(fā)相結合,重點發(fā)展42以上PDP顯示屏、驅動電路及模塊,掌握規(guī)模量產技術。建設2條以上PDP顯示屏及模塊生產線,鼓勵和引導相關設備和專用材料的開發(fā)和產業(yè)化。3、OLED等新一代顯示器件及模塊依托現有產業(yè)技術基礎,加大扶持力度,積極組織OLED等新一代顯示器件和模塊的基礎技術研發(fā),加快產業(yè)化進程,培育上下游產業(yè),進一步提升產業(yè)競爭力。重點發(fā)展小尺寸手機主/副屏、PDA和MP3所用OLED顯示屏,基本滿足國內市場需求。繼續(xù)大力支持LCOS等微顯背投顯示器件產業(yè)發(fā)展,積極跟蹤FED等前沿技術發(fā)展動態(tài)。4、CRT顯示器件緊跟時代潮流,在保持傳統CRT顯示器件優(yōu)勢的同時,加強大屏幕、高清晰、平面化、薄型化、數字化等高端產品的開發(fā)及量產,積極推進現有CRT企業(yè)產品技術升級和戰(zhàn)略轉型。重點發(fā)展數字高清晰度彩管及相關配套件,以及醫(yī)療、儀器、核輻射等方面使用的特種示波管。(三)電子材料1、半導體材料未來五年,在硅基材料方面,在引進基礎上消化吸收再創(chuàng)新,大力發(fā)展半導體級和太陽能級多晶硅材料,力爭掌握多晶硅的大規(guī)模生產技術;實現812英寸硅單晶及外延片的產業(yè)化,力爭國內配套;積極發(fā)展6英寸及以上SIGE,6、8英寸SOI材料,46英寸GAAS和INP等化合物半導體材料,加快產業(yè)化進程。重點支持面向國內6英寸及以上集成電路生產線所用的248NM及以下光刻膠、引線框架、金絲、超凈高純試劑,以及8英寸及以上濺射靶材等配套產品,力爭到2010年主要半導體材料國內市場占有率達到30。2、新型顯示器件材料“十一五”期間,緊緊抓住新型顯示器件產業(yè)高速發(fā)展的機遇,加大引進消化吸收再創(chuàng)新的力度,鼓勵整機企業(yè)、顯示器件企業(yè)、材料企業(yè)加強合作,共同開展研發(fā)工作,盡快實現新型顯示器件材料產業(yè)化。在TFTLCD液晶顯示器件關鍵材料方面,積極發(fā)展TFTLCD液晶材料、大尺寸基板玻璃、彩色濾光片、偏光板和背光模組等關鍵材料生產技術,形成批量生產。PDP關鍵材料方面,重點發(fā)展熒光粉、電極材料、介質材料、障壁材料等。OLED關鍵材料方面,主要發(fā)展有機發(fā)光材料、隔離柱材料、CR/ITO基板玻璃。3、光電子材料“十一五”期間,以高亮度發(fā)光材料為突破口,著重發(fā)展GAN、SIC等晶體及外延材料等,實現批量化生產,國內市場占有率達50以上。保持我國在激光晶體材料方面的生產和技術優(yōu)勢,進一步加大研發(fā)力度,重點發(fā)展高功率激光晶體材料、LD泵浦激光晶體材料、可調諧激光晶體材料、新波長激光晶體材料、高效低閾值晶體材料。4、磁性材料保持規(guī)模優(yōu)勢,加大研發(fā)力度,提高產品附加值,重點發(fā)展粘結NDFEB永磁材料、納米復合永磁材料、低溫共燒材料和納米軟磁材料、巨磁致伸縮材料、磁致冷材料、電磁屏蔽材料、磁記錄材料、高檔永磁軟磁鐵氧體材料等市場前景好的材料。5、電子功能陶瓷材料繼續(xù)做大產業(yè)規(guī)模,增強引進消化吸收再創(chuàng)新的能力,重點研發(fā)和生產高性能高可靠片式電容器陶瓷材料、低溫共燒陶瓷LTCC材料及封裝陶瓷材料、以及賤金屬電子漿料NI、CU,提高產品技術水平,增強產業(yè)實力。順應綠色化潮流,積極開展無鉛、無鎘等瓷料研究和生產,并開展納米基瓷料研究和生產。6、覆銅板材料繼續(xù)保持產業(yè)規(guī)模優(yōu)勢,積極調整產

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