20172021年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告內(nèi)容簡(jiǎn)述半導(dǎo)體是指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。半導(dǎo)體在收音機(jī)、電視機(jī)以及測(cè)溫上有著廣泛的應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可受控制，范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料。無(wú)論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來(lái)看，半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。2015年全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額為3352億美元，較2014年的歷史最高紀(jì)錄小幅下滑02。其中，中國(guó)市場(chǎng)半導(dǎo)體年銷售額增長(zhǎng)77，是全球唯一正增長(zhǎng)的國(guó)家。2015年全球半導(dǎo)體行業(yè)收并購(gòu)活躍程度也是達(dá)到歷史峰值，全球半導(dǎo)體行業(yè)并購(gòu)交易總規(guī)模達(dá)到1200億美元以上，創(chuàng)下歷史最高紀(jì)錄，全球半導(dǎo)體行業(yè)的平均交易規(guī)模也達(dá)到2014年同期水平三倍以上。當(dāng)前，我國(guó)迎來(lái)了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的極佳機(jī)遇。無(wú)論是從臺(tái)灣到大陸的產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移趨勢(shì)，還是國(guó)家成立投資基金促進(jìn)資本助力產(chǎn)業(yè)發(fā)展，亦或是國(guó)內(nèi)外廠商紛紛在大陸建廠，都表明國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將面臨大發(fā)展機(jī)會(huì)。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)以高附加值著稱，產(chǎn)品種類繁多，集成電路（IC）是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心。受惠于大陸經(jīng)濟(jì)持續(xù)成長(zhǎng)，加上以中低階智能型手機(jī)為主的行動(dòng)裝置出貨量亦在此期間大幅成長(zhǎng)，中國(guó)大陸IC產(chǎn)業(yè)能夠從2010年2103億美元逐年成長(zhǎng)至2015年5797億美元，20102015年復(fù)合成長(zhǎng)率達(dá)191?！笆濉币?guī)劃草案提出了變成“科技”及“網(wǎng)路”強(qiáng)權(quán)的野心，經(jīng)濟(jì)發(fā)展目標(biāo)包括半導(dǎo)體等先進(jìn)產(chǎn)業(yè)及在晶片材料、機(jī)器人、航空設(shè)備和衛(wèi)星的次世代領(lǐng)域成為世界領(lǐng)先，擬運(yùn)用“互聯(lián)網(wǎng)”政策來(lái)振興疲弱的經(jīng)濟(jì)成長(zhǎng)，且相關(guān)研發(fā)經(jīng)費(fèi)將達(dá)GDP的25，高于前五年的21。中投顧問(wèn)發(fā)布的20172021年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告共十二章。首先介紹了芯片行業(yè)的總體概況及全球行業(yè)發(fā)展形勢(shì)，接著分析了中國(guó)芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境、芯片市場(chǎng)總體發(fā)展?fàn)顩r。然后分別對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)袌?chǎng)及相關(guān)重點(diǎn)企業(yè)進(jìn)行了詳盡的透析。最后，報(bào)告對(duì)芯片行業(yè)進(jìn)行了投資分析并對(duì)行業(yè)未來(lái)發(fā)展前景進(jìn)行了科學(xué)的預(yù)測(cè)。本研究報(bào)告數(shù)據(jù)主要來(lái)自于國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、商務(wù)部、工信部、中國(guó)海關(guān)總署、中投顧問(wèn)產(chǎn)業(yè)研究中心、中投顧問(wèn)市場(chǎng)調(diào)查中心以及國(guó)內(nèi)外重點(diǎn)刊物等渠道，數(shù)據(jù)權(quán)威、詳實(shí)、豐富，同時(shí)通過(guò)專業(yè)的分析預(yù)測(cè)模型，對(duì)行業(yè)核心發(fā)展指標(biāo)進(jìn)行科學(xué)地預(yù)測(cè)。您或貴單位若想對(duì)半導(dǎo)體業(yè)有個(gè)系統(tǒng)深入的了解、或者想投資半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，本報(bào)告將是您不可或缺的重要參考工具。報(bào)告目錄一、全球半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模分析4二、全球半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展形勢(shì)分析9三、中國(guó)半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀9四、產(chǎn)業(yè)鏈上游半導(dǎo)體材料發(fā)展10五、產(chǎn)業(yè)鏈中游半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展分析10六、中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)區(qū)域布局分析11七、中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展前景13附報(bào)告詳細(xì)目錄16一、全球半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模分析中國(guó)是全球最大的電子產(chǎn)品制造基地。近年來(lái)全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展速度趨緩，唯獨(dú)中國(guó)一枝獨(dú)秀，多年來(lái)市場(chǎng)需求均保持快速增長(zhǎng)。中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)需求占全球比例持續(xù)攀升，已由2003年的185提升到2014年的566，中國(guó)已成為全球半導(dǎo)體消費(fèi)的中堅(jiān)力量。圖表20032014年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)需求各地區(qū)占比資料來(lái)源中投顧問(wèn)產(chǎn)業(yè)研究中心圖表20152017年全球各地區(qū)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)率資料來(lái)源中投顧問(wèn)產(chǎn)業(yè)研究中心盡管中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)已成為全球增長(zhǎng)引擎，但我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展與自身的市場(chǎng)需求并不匹配，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)能全球占比不到10，2015年集成電路自給率僅為27左右，大部分產(chǎn)品依靠進(jìn)口，每年半導(dǎo)體進(jìn)口金額達(dá)到千億級(jí)美元。雄厚的下游產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移提供了強(qiáng)大動(dòng)力。圖表2015年全球8寸晶圓產(chǎn)能分布資料來(lái)源中投顧問(wèn)產(chǎn)業(yè)研究中心圖表2015年全球12寸晶圓產(chǎn)能分布資料來(lái)源中投顧問(wèn)產(chǎn)業(yè)研究中心圖表2014年全球十大半導(dǎo)體設(shè)備商市場(chǎng)份額資料來(lái)源中投顧問(wèn)產(chǎn)業(yè)研究中心在新技術(shù)（云計(jì)算、人工智能、智能駕駛）逐步興起的背景下，基于對(duì)深度大數(shù)據(jù)處理的需求大幅增加，將帶來(lái)半導(dǎo)體硬件設(shè)備的快速更新升級(jí)。半導(dǎo)體行業(yè)或迎來(lái)大規(guī)模發(fā)展契機(jī)。全球和國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，通信、計(jì)算機(jī)以及消費(fèi)電子三大領(lǐng)域占據(jù)了半導(dǎo)體下游應(yīng)用的80以上。圖表2014年全球半導(dǎo)體下游應(yīng)用結(jié)構(gòu)資料來(lái)源中投顧問(wèn)產(chǎn)業(yè)研究中心由于半導(dǎo)體行業(yè)去庫(kù)存已接近尾聲，隨著市場(chǎng)需求逐漸回暖，半導(dǎo)體行業(yè)景氣度逐步提升。半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比（BB值）是反映半導(dǎo)體行業(yè)景氣度的先行指標(biāo)。若BB值大于1，表明半導(dǎo)體行業(yè)景氣度較高，半導(dǎo)體制造商持續(xù)增加資本投資。日本和北美半導(dǎo)體設(shè)備BB值自2015年12月以來(lái)均維持在1以上。圖表20112016年日本半導(dǎo)體設(shè)備BB值資料來(lái)源中投顧問(wèn)產(chǎn)業(yè)研究中心圖表20112016年北美半導(dǎo)體設(shè)備BB值資料來(lái)源中投顧問(wèn)產(chǎn)業(yè)研究中心圖表20142018年全球半導(dǎo)體的資本支出和設(shè)備投資規(guī)模資料來(lái)源中投顧問(wèn)產(chǎn)業(yè)研究中心2015年全球半導(dǎo)體材料（含晶圓制造與封裝材料）的市場(chǎng)規(guī)模約為433億美元。半導(dǎo)體材料的需求量的地區(qū)分布與半導(dǎo)體產(chǎn)能的地區(qū)分布大體一致，目前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料的市場(chǎng)規(guī)模為604億美元，占全球139。半導(dǎo)體材料分為晶圓制造材料和封裝材料，晶圓制造材料主要包括大硅片、光刻膠、濕化學(xué)品、特種氣體、拋光液和拋光墊等。圖表20142015年各地區(qū)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模單位億美元資料來(lái)源中投顧問(wèn)產(chǎn)業(yè)研究中心圖表20132016年全球晶圓制造與封裝材料市場(chǎng)規(guī)模單位百萬(wàn)美元資料來(lái)源中投顧問(wèn)產(chǎn)業(yè)研究中心二、全球半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展形勢(shì)分析2014年的高歌猛進(jìn)過(guò)后，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在2015年開(kāi)始出現(xiàn)下滑。2015年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額同比下滑02，不過(guò)，中國(guó)區(qū)仍然保持銷售增長(zhǎng)。由于稀缺內(nèi)存芯片價(jià)格上漲，全球半導(dǎo)體銷售額創(chuàng)下2014年史上最高紀(jì)錄，但是2015年發(fā)生逆轉(zhuǎn)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額為3352億美元。需求疲軟、美元走強(qiáng)以及市場(chǎng)趨勢(shì)和周期性因素，限制了2015年增長(zhǎng)。但即便如此，預(yù)計(jì)2016年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也會(huì)保持溫和增長(zhǎng)。從區(qū)域劃分來(lái)看，作為全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)，中國(guó)區(qū)是唯一保持增長(zhǎng)的地區(qū)，2015年銷售額同比增長(zhǎng)77。其他地區(qū)中，美洲地區(qū)銷售額下降08，歐洲下降85，日本下降11。具體銷售情況來(lái)看，邏輯芯片在半導(dǎo)體市場(chǎng)所占份額最大，去年銷售額達(dá)908億美元，占市場(chǎng)總額的27，儲(chǔ)存類芯片位居前三。象征半導(dǎo)體行業(yè)景氣程度的北美半導(dǎo)體設(shè)備BB值顯示，指數(shù)自2015年11月份低點(diǎn)到12月已經(jīng)有所回升。這象征半導(dǎo)體行業(yè)景氣度已經(jīng)開(kāi)始好轉(zhuǎn)，目前行業(yè)估值已經(jīng)達(dá)到歷史高位水平，未來(lái)提升空間有限，所以2016年行業(yè)的投資機(jī)會(huì)主要來(lái)自能帶來(lái)實(shí)際業(yè)績(jī)貢獻(xiàn)預(yù)期的價(jià)值板塊。2015年全球半導(dǎo)體行業(yè)收并購(gòu)活躍程度也是達(dá)到歷史峰值。成本上升背景下，巨頭也開(kāi)始抱團(tuán)取暖。2015年全球半導(dǎo)體行業(yè)并購(gòu)交易總規(guī)模達(dá)到1200億美元以上，創(chuàng)下歷史最高紀(jì)錄，全球半導(dǎo)體行業(yè)的平均交易規(guī)模也達(dá)到去年同期水平三倍以上。三、中國(guó)半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀我國(guó)的半導(dǎo)體技術(shù)總體還處于起步階段，各方相關(guān)配套技術(shù)發(fā)展的還不夠均衡。例如制造與設(shè)計(jì)方面有了突飛猛進(jìn)的發(fā)展，在封裝測(cè)試方面卻存在嚴(yán)重的短板?，F(xiàn)在我國(guó)國(guó)內(nèi)的大部分企業(yè)存在設(shè)計(jì)業(yè)規(guī)模小、產(chǎn)值小研發(fā)能力差，缺乏自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)；政策配套，市場(chǎng)化管理等方面也暴露出不少問(wèn)題。與歐美、日韓、以及我國(guó)的臺(tái)灣地區(qū)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展程度相比，我國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)還處于幼年階段。就半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值而言，與臺(tái)灣地區(qū)產(chǎn)值都有著巨大的差距，更不要提與歐美、日韓之間的差距了。在工藝技術(shù)方面，經(jīng)過(guò)這些年的努力我們國(guó)家已經(jīng)取得了一定的進(jìn)步。然而由于財(cái)力和技術(shù)積累的不足，在規(guī)模最大、利潤(rùn)最高的幾塊市場(chǎng)，比如CPU，F(xiàn)PGA或者存儲(chǔ)器上，國(guó)內(nèi)的公司基本還處于別人吃肉我來(lái)喝湯的地位。目前發(fā)達(dá)國(guó)家的半導(dǎo)體發(fā)展趨勢(shì)是將芯片生產(chǎn)制造從本國(guó)轉(zhuǎn)移到東南亞地區(qū)，其國(guó)內(nèi)主要從事設(shè)計(jì)方面的工作。例如美國(guó)，在本世紀(jì)前十年里，設(shè)計(jì)集成電路的公司以及這些公司的營(yíng)業(yè)額增長(zhǎng)率曾快速發(fā)展的勢(shì)頭。這種由于市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)利益驅(qū)動(dòng)而形成的規(guī)律對(duì)于這樣處于萌芽狀態(tài)的我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是有一定借鑒作用。國(guó)內(nèi)在集成電路生產(chǎn)方面差距不僅僅在工藝技術(shù)水平上，還在于難于獲得規(guī)模經(jīng)濟(jì)帶來(lái)的成本優(yōu)勢(shì)。以及缺乏生產(chǎn)所需的管理能力和經(jīng)驗(yàn)。對(duì)于國(guó)際流行的晶圓代工這種商業(yè)模式，國(guó)內(nèi)集成電路制造業(yè)所擁有的運(yùn)作經(jīng)驗(yàn)就更少了。四、產(chǎn)業(yè)鏈上游半導(dǎo)體材料發(fā)展半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)分布廣泛，門(mén)類眾多。主要包括硅和硅基材、光刻膠、高純化學(xué)試劑、電子氣體、靶材、拋光液等。以半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游來(lái)分類，半導(dǎo)體材料可以分為晶圓制造材料和封裝材料。在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)增長(zhǎng)的帶動(dòng)下，中國(guó)半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展的步伐更加穩(wěn)健。從總體發(fā)展?fàn)顩r來(lái)看，產(chǎn)業(yè)銷售收入已經(jīng)突破100億元，且在高端工藝應(yīng)用中取得突破。國(guó)內(nèi)材料企業(yè)產(chǎn)品集中于低端應(yīng)用環(huán)節(jié)的局面正在得到改善，全產(chǎn)業(yè)向高端應(yīng)用邁進(jìn)成為我國(guó)集成電路材料企業(yè)的主要努力方向，半導(dǎo)體材料市場(chǎng)空間巨大。圖表集成電路產(chǎn)業(yè)鏈流程圖以及配套材料資料來(lái)源中投顧問(wèn)產(chǎn)業(yè)研究中心五、產(chǎn)業(yè)鏈中游半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展分析半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最為重要的一環(huán)，是生產(chǎn)部門(mén)不可或缺的生產(chǎn)資料。從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中可以看出，無(wú)論是上游設(shè)計(jì)制造，還是下游封裝測(cè)試，幾乎每一個(gè)產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)都需要相關(guān)設(shè)備的投入。從產(chǎn)品來(lái)看，下游先進(jìn)芯片的更小制程需求推動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備的更加精細(xì)化。但同時(shí)，半導(dǎo)體設(shè)備的發(fā)展又制約著芯片實(shí)現(xiàn)更小尺寸和更高集成度。因此，只有半導(dǎo)體設(shè)備的突破和發(fā)展才能實(shí)現(xiàn)集成電路產(chǎn)品的更新迭代，半導(dǎo)體設(shè)備是集成電路產(chǎn)業(yè)的根本。圖表半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)架構(gòu)圖資料來(lái)源中投顧問(wèn)產(chǎn)業(yè)研究中心六、中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)區(qū)域布局分析2016年為中國(guó)大陸的“十三五規(guī)劃”啟動(dòng)元年，目標(biāo)在2020年實(shí)現(xiàn)積體電路產(chǎn)業(yè)與國(guó)際水準(zhǔn)差距縮小，且達(dá)整體產(chǎn)業(yè)營(yíng)收年增率超過(guò)20。而集邦旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究所最新研究報(bào)告指出，大陸政府自2000年加大推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)力度，搭配自貿(mào)區(qū)的設(shè)置，帶動(dòng)長(zhǎng)三角、珠三角、京津環(huán)渤海、中西部等四大主要產(chǎn)業(yè)聚落逐漸成形。同時(shí)，由于大陸國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（簡(jiǎn)稱大基金）2015年成立后，便開(kāi)始擴(kuò)大對(duì)半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈的投資，如今大陸已經(jīng)有10座12吋晶圓廠正陸續(xù)開(kāi)始興建，并透過(guò)海外并購(gòu)方式，協(xié)助江蘇長(zhǎng)電并購(gòu)星科金朋（STATSCHIPPAC），資助南通富士通買(mǎi)下超微（AMD）位于馬來(lái)西亞檳城及蘇州封測(cè)廠，建立當(dāng)?shù)睾蠖畏鉁y(cè)生產(chǎn)鏈。長(zhǎng)三角地區(qū)（上海、江蘇、浙江）以上海為核心，其2015年產(chǎn)值約為人民幣1,7924億元，是四大產(chǎn)業(yè)聚落中產(chǎn)值最高地區(qū)。拓墣產(chǎn)業(yè)研究所指出，長(zhǎng)三角地區(qū)發(fā)展偏重IC中下游，是大陸IC制造和封測(cè)技術(shù)最先進(jìn)產(chǎn)能集中地區(qū)。其中，中芯在上海擁有龐大的8吋及12吋晶圓廠；臺(tái)積電在上海松江擁有8吋廠，并已決定在南京興建12吋廠；聯(lián)電則以收購(gòu)方式取得蘇州和艦8吋廠經(jīng)營(yíng)權(quán)；力晶與合肥市政府合資興建12吋廠。珠三角地區(qū)（深圳、珠海、廣州）則以深圳為核心，其2015年總產(chǎn)值為人民幣6878億元，以IC設(shè)計(jì)產(chǎn)值占比最高，指標(biāo)企業(yè)為華為旗下的海思，中芯也在深圳設(shè)立8吋晶圓廠，至于紫光集團(tuán)傳出將在深圳興建12吋晶圓廠，并鎖定DRAM為主要營(yíng)運(yùn)項(xiàng)目。京津環(huán)渤海地區(qū)（北京、天津、大連）以北京的中關(guān)村為核心，2015年總產(chǎn)值為人民幣6248億元，側(cè)重于設(shè)計(jì)、制造與應(yīng)用的發(fā)展，主要指標(biāo)企業(yè)為中芯的北京12吋廠與清華紫光集團(tuán)。據(jù)了解，中芯在獲得大基金的協(xié)助下，在北京將持續(xù)擴(kuò)建12吋晶圓廠產(chǎn)能。至于中西部地區(qū)（武漢、西安、成都、重慶）從西安有三星設(shè)立的3DNAND產(chǎn)線，以及武漢新芯的NANDFLASH擴(kuò)產(chǎn)計(jì)畫(huà)，加上紫光集團(tuán)透過(guò)長(zhǎng)江存儲(chǔ)科技結(jié)合武漢新芯進(jìn)行資源整合，中西部將成為大陸的NANDFLASH制造基地。除了四大聚落成形，福建區(qū)域的發(fā)展也是另一大關(guān)注焦點(diǎn)。拓墣表示，此一產(chǎn)業(yè)帶未來(lái)若與珠三角的IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)鏈合作，將進(jìn)一步推升大陸東南沿海在大陸集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的影響力。圖表2015年中國(guó)半導(dǎo)體四大產(chǎn)業(yè)區(qū)域資料來(lái)源中投顧問(wèn)產(chǎn)業(yè)研究中心七、中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展前景著眼全球，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)屬于“偽夕陽(yáng)”產(chǎn)業(yè)，全行業(yè)市場(chǎng)年同比增速是個(gè)位數(shù)，但對(duì)于大陸而言，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一方面順承智能終端，物聯(lián)網(wǎng)，4G通信，智能家居和汽車電子等新興領(lǐng)域的“全球制造重任”，占據(jù)大部分高彈性增量市場(chǎng)；另一方面超過(guò)2300億美元的年進(jìn)口產(chǎn)品替代空間，其他電子產(chǎn)品難以比擬。結(jié)合未來(lái)國(guó)家強(qiáng)有力的扶持，綜合來(lái)看大陸市場(chǎng)處于“戰(zhàn)略新興”位置，半導(dǎo)體行業(yè)在我國(guó)逐漸步入發(fā)展高潮。（一）半導(dǎo)體產(chǎn)品應(yīng)用延展性強(qiáng)，具備縱深應(yīng)用空間圖表半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D資料來(lái)源中投顧問(wèn)產(chǎn)業(yè)研究中心半導(dǎo)體行業(yè)上游為半導(dǎo)體支撐業(yè)，包括半導(dǎo)體材料和半導(dǎo)體設(shè)備。中游按照制造技術(shù)分為分立器件和集成電路。半導(dǎo)體行業(yè)下游應(yīng)用領(lǐng)域眾多，包括計(jì)算機(jī)、通信、消費(fèi)電子、汽車、工業(yè)等諸多方面。半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展縱深最深，不因創(chuàng)新乏力而淪為紅海之爭(zhēng)；當(dāng)前半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域跨越消費(fèi)，通信，工控，醫(yī)療，軍工和航天等，未來(lái)伴隨物聯(lián)網(wǎng)、智能化、新能源、信息安全等趨勢(shì)，半導(dǎo)體市場(chǎng)有望掀起新一輪增長(zhǎng)。圖表19962014年半導(dǎo)體全球半導(dǎo)體銷售額趨勢(shì)圖資料來(lái)源中投顧問(wèn)產(chǎn)業(yè)研究中心半導(dǎo)體行業(yè)受到下游行業(yè)需求的直接影響。歷次的金融危機(jī)和泡沫破裂都會(huì)使半導(dǎo)體行業(yè)在短期內(nèi)受挫；但是從長(zhǎng)期來(lái)看，新應(yīng)用趨勢(shì)的出現(xiàn)和新產(chǎn)品的推出才是半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)發(fā)展的內(nèi)在動(dòng)力。我們認(rèn)為，物聯(lián)網(wǎng)、智能化、新能源三大趨勢(shì)將帶領(lǐng)半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入新一輪成長(zhǎng)周期。（二）我國(guó)半導(dǎo)體尚未形成體系，具備較大進(jìn)口替代空間半導(dǎo)體產(chǎn)品種類繁多，主要分為集成電路、分立器件、光電子器件和微型傳感器等。我國(guó)企業(yè)在四類半導(dǎo)體產(chǎn)品中均有產(chǎn)品，但高端產(chǎn)品仍嚴(yán)重依賴進(jìn)口；其中，集成電路是最復(fù)雜、技術(shù)難度最高的半導(dǎo)體產(chǎn)品。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是一個(gè)國(guó)家工業(yè)的明珠，直接體現(xiàn)國(guó)家的綜合國(guó)力。國(guó)內(nèi)需求充足，貿(mào)易逆差持續(xù)擴(kuò)大。中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模雖然大，但不可回避的問(wèn)題是其自給率偏低。據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì)，2015年中國(guó)集成電路進(jìn)口金額比去年同期增長(zhǎng)6，達(dá)到2307億美金，而出口金額為僅為6931億美元，進(jìn)出口逆差仍然有16139億美元，這表明國(guó)內(nèi)有極大的進(jìn)口替代空間。半導(dǎo)體作為國(guó)家戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)，將成為經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)的新火車頭。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)以重大技術(shù)突破和發(fā)展需求為基礎(chǔ)，對(duì)經(jīng)濟(jì)社會(huì)全局和長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展具有重大的引領(lǐng)帶動(dòng)作用。經(jīng)過(guò)近幾年國(guó)家投入力度的加大和政策措施的扶持，戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)已初步夯實(shí)了發(fā)展基礎(chǔ)，將逐漸形成新的核心競(jìng)爭(zhēng)力。圖表半導(dǎo)體產(chǎn)品的主要分類資料來(lái)源中投顧問(wèn)產(chǎn)業(yè)研究中心附報(bào)告詳細(xì)目錄20172021年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告第一章芯片行業(yè)的總體概述11基本概念12制作過(guò)程121原料晶圓122晶圓涂膜123光刻顯影124摻加雜質(zhì)125晶圓測(cè)試126芯片封裝127測(cè)試包裝第二章20142016年全球芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析2120142016年世界芯片市場(chǎng)綜述211市場(chǎng)特點(diǎn)分析212全球發(fā)展形勢(shì)213全球市場(chǎng)規(guī)模214市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局22美國(guó)221全球市場(chǎng)布局222行業(yè)并購(gòu)熱潮223行業(yè)從業(yè)人數(shù)224類腦芯片發(fā)展23日本231產(chǎn)業(yè)訂單規(guī)模232技術(shù)研發(fā)進(jìn)展233芯片工廠布局234日本產(chǎn)業(yè)模式235產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型24韓國(guó)241產(chǎn)業(yè)發(fā)展階段242技術(shù)發(fā)展歷程243全球市場(chǎng)地位244產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新模式245市場(chǎng)發(fā)展戰(zhàn)略25印度251芯片設(shè)計(jì)發(fā)展形勢(shì)252政府扶持產(chǎn)業(yè)發(fā)展253產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨挑戰(zhàn)254產(chǎn)業(yè)發(fā)展對(duì)策分析255未來(lái)發(fā)展機(jī)遇分析26其他國(guó)家芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析261英國(guó)262德國(guó)263瑞士第三章中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境分析31政策環(huán)境311智能制造政策312集成電路政策313半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)劃314“互聯(lián)網(wǎng)”政策32經(jīng)濟(jì)環(huán)境321國(guó)民經(jīng)濟(jì)運(yùn)行狀況322工業(yè)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)情況323固定資產(chǎn)投資情況324經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型升級(jí)形勢(shì)325宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展趨勢(shì)33社會(huì)環(huán)境331互聯(lián)網(wǎng)加速發(fā)展332智能產(chǎn)品的普及333科技人才隊(duì)伍壯大34技術(shù)環(huán)境341技術(shù)研發(fā)進(jìn)展342無(wú)線芯片技術(shù)343技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)第四章20142016年中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析41中國(guó)芯片行業(yè)發(fā)展綜述411產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程412全球發(fā)展地位413海外投資標(biāo)的4220142016年中國(guó)芯片市場(chǎng)格局分析421市場(chǎng)規(guī)模現(xiàn)狀422市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局423行業(yè)利潤(rùn)流向424市場(chǎng)發(fā)展動(dòng)態(tài)4320142016年中國(guó)量子芯片發(fā)展進(jìn)程431產(chǎn)品發(fā)展歷程432市場(chǎng)發(fā)展形勢(shì)433產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài)434未來(lái)發(fā)展前景4420142016年芯片產(chǎn)業(yè)區(qū)域發(fā)展動(dòng)態(tài)441湖南442貴州443北京444晉江45中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展問(wèn)題分析451產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境452開(kāi)發(fā)速度放緩453市場(chǎng)壟斷困境46中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)應(yīng)對(duì)策略分析461企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略462突破壟斷策略463加強(qiáng)技術(shù)研發(fā)第五章20142016年中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)上游市場(chǎng)發(fā)展分析5120142016年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析511行業(yè)發(fā)展意義512產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境513市場(chǎng)規(guī)?，F(xiàn)狀514產(chǎn)業(yè)資金投資515市場(chǎng)前景分析516未來(lái)發(fā)展方向5220142016年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析521產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程522市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀523市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局524企業(yè)專利情況525國(guó)內(nèi)外差距分析5320142016年中國(guó)晶圓代工產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析531晶圓加工技術(shù)532國(guó)外發(fā)展模式533國(guó)內(nèi)發(fā)展模式534企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀535市場(chǎng)布局分析536產(chǎn)業(yè)面臨挑戰(zhàn)第六章20142016年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)分析61高通公司611企業(yè)發(fā)展概況612經(jīng)營(yíng)效益分析613新品研發(fā)進(jìn)展614收購(gòu)動(dòng)態(tài)分析615未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略62博通有限公司（原安華高科技）621企業(yè)發(fā)展概況622經(jīng)營(yíng)效益分析623企業(yè)收購(gòu)動(dòng)態(tài)624產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)展625未來(lái)發(fā)展前景63英偉達(dá)631企業(yè)發(fā)展概況632經(jīng)營(yíng)效益分析633產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài)634企業(yè)戰(zhàn)略合作635未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略64AMD641企業(yè)發(fā)展概況642經(jīng)營(yíng)效益分析643產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)展644未來(lái)發(fā)展前景65MARVELL651企業(yè)發(fā)展概況652經(jīng)營(yíng)效益分析653行業(yè)發(fā)展地位654布局智能家居655未來(lái)發(fā)展規(guī)劃66賽靈思661企業(yè)發(fā)展概況662經(jīng)營(yíng)效益分析663企業(yè)收購(gòu)動(dòng)態(tài)664產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)展665未來(lái)發(fā)展前景67ALTERA671企業(yè)發(fā)展概況672經(jīng)營(yíng)效益分析673產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)展674主要應(yīng)用市場(chǎng)675企業(yè)合作動(dòng)態(tài)676未來(lái)發(fā)展前景68CIRRUSLOGIC681企業(yè)發(fā)展概況682經(jīng)營(yíng)效益分析683主要訂單規(guī)模684未來(lái)發(fā)展前景69聯(lián)發(fā)科691企業(yè)發(fā)展概況692經(jīng)營(yíng)效益分析693產(chǎn)品發(fā)布動(dòng)態(tài)694產(chǎn)品發(fā)展戰(zhàn)略695企業(yè)投資規(guī)劃610展訊6101企業(yè)發(fā)展概況6102經(jīng)營(yíng)效益分析6103新品研發(fā)進(jìn)展6104產(chǎn)品應(yīng)用情況6105未來(lái)發(fā)展前景611其他企業(yè)6111海思6112瑞星6113DIALOG第七章20142016年晶圓代工行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)分析71格羅方德711企業(yè)發(fā)展概況712經(jīng)營(yíng)效益分析713產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)程714未來(lái)發(fā)展規(guī)劃715技術(shù)工藝開(kāi)發(fā)72三星721企業(yè)發(fā)展概況722經(jīng)營(yíng)效益分析723市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力724市場(chǎng)發(fā)展戰(zhàn)略725未來(lái)發(fā)展前景73TOWERJAZZ731企業(yè)發(fā)展概況732經(jīng)營(yíng)效益分析733企業(yè)合作動(dòng)態(tài)734企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略735未來(lái)發(fā)展前景74富士通741企業(yè)發(fā)展概況742經(jīng)營(yíng)效益分析743產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài)744未來(lái)發(fā)展前景75臺(tái)積電751企業(yè)發(fā)展概況752經(jīng)營(yíng)效益分析753產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)程754工藝技術(shù)優(yōu)勢(shì)755未來(lái)發(fā)展規(guī)劃76聯(lián)電761企業(yè)發(fā)展概況762經(jīng)營(yíng)效益分析763產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)展764市場(chǎng)布局規(guī)劃765未來(lái)發(fā)展前景77力晶771企業(yè)發(fā)展概況772經(jīng)營(yíng)效益分析773新品研發(fā)進(jìn)展774市場(chǎng)布局規(guī)劃775未來(lái)發(fā)展前景78中芯781企業(yè)發(fā)展概況782經(jīng)營(yíng)效益分析783企業(yè)發(fā)展規(guī)劃784企業(yè)收購(gòu)動(dòng)態(tài)785產(chǎn)能利用情況786未來(lái)發(fā)展前景79華虹791企業(yè)發(fā)展概況792經(jīng)營(yíng)效益分析793企業(yè)發(fā)展形勢(shì)794產(chǎn)品發(fā)展方向795未來(lái)發(fā)展前景第八章20142016年中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)中游市場(chǎng)發(fā)展分析8120142016年中國(guó)芯片封裝行業(yè)發(fā)展分析811封裝技術(shù)介紹812市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀813國(guó)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)格局814行業(yè)發(fā)展問(wèn)題815市場(chǎng)應(yīng)對(duì)策略816技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)8220142016年中國(guó)芯片測(cè)試行業(yè)發(fā)展分析821IC測(cè)試原理822測(cè)試準(zhǔn)備規(guī)劃823主要測(cè)試分類824發(fā)展面臨問(wèn)題825應(yīng)對(duì)策略分析83中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展方向分析831承接產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移832集中度持續(xù)提升833國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加快834產(chǎn)業(yè)短板補(bǔ)齊升級(jí)835加速淘汰落后產(chǎn)能第九章20142016年芯片封裝測(cè)試行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)分析91AMKOR911企業(yè)發(fā)展概況912經(jīng)營(yíng)效益分析913企業(yè)并購(gòu)動(dòng)態(tài)914全球市場(chǎng)布局915未來(lái)發(fā)展前景92日月光921企業(yè)發(fā)展概況922經(jīng)營(yíng)效益分析923企業(yè)合作動(dòng)態(tài)924汽車電子封測(cè)925未來(lái)發(fā)展前景93矽品931企業(yè)發(fā)展概況932經(jīng)營(yíng)效益分析933企業(yè)合作動(dòng)態(tài)934封測(cè)發(fā)展規(guī)劃935未來(lái)發(fā)展前景94南茂941企業(yè)發(fā)展概況942經(jīng)營(yíng)效益分析943封測(cè)業(yè)務(wù)情況944資金投資情況945未來(lái)發(fā)展前景95頎邦951企業(yè)發(fā)展概況952經(jīng)營(yíng)效益分析953主要業(yè)務(wù)合作954未來(lái)發(fā)展前景96長(zhǎng)電科技961企業(yè)發(fā)展概況962經(jīng)營(yíng)效益分析963企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀964企業(yè)戰(zhàn)略分析965未來(lái)發(fā)展前景97天水華天971企業(yè)發(fā)展概況972經(jīng)營(yíng)效益分析973業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析974財(cái)務(wù)狀況分析975未來(lái)發(fā)展前景98通富微電981企業(yè)發(fā)展概況982經(jīng)營(yíng)效益分析983行業(yè)地位分析984生產(chǎn)規(guī)模分析985企業(yè)收購(gòu)動(dòng)態(tài)986未來(lái)發(fā)展前景99士蘭微991企業(yè)發(fā)展概況992經(jīng)營(yíng)效益分析993業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析994財(cái)務(wù)狀況分析995未來(lái)發(fā)展前景910其他企業(yè)9101UTAC9102JDEVICE第十章20142016年中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)下游應(yīng)用市場(chǎng)發(fā)展分析101LED1011全球市場(chǎng)規(guī)模1012LED芯片廠商1013主要企業(yè)布局1014封裝技術(shù)難點(diǎn)1015LED產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)102物聯(lián)網(wǎng)1021產(chǎn)業(yè)鏈的地位1022市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀1023物聯(lián)網(wǎng)WIFI芯片1024國(guó)產(chǎn)化的困境1025產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境103無(wú)人機(jī)1031全球市場(chǎng)規(guī)模1032市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局1033主流主控芯片1034芯片重點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域1035市場(chǎng)前景分析104北斗系統(tǒng)1041產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢(shì)1042芯片生產(chǎn)現(xiàn)狀1043芯片研發(fā)進(jìn)展1044資本助力發(fā)展1045產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景105智能穿戴1051全球市場(chǎng)規(guī)模1052行業(yè)發(fā)展規(guī)模1053企業(yè)投資動(dòng)向1054芯片廠商對(duì)比1055行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)1056商業(yè)模式探索106智能手機(jī)1061市場(chǎng)發(fā)展形勢(shì)1062手機(jī)芯片現(xiàn)狀1063市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局1064產(chǎn)品性能情況1065發(fā)展趨勢(shì)分析107汽車電子1071市場(chǎng)發(fā)展特點(diǎn)1072市場(chǎng)規(guī)模現(xiàn)狀1073出口市場(chǎng)狀況1074市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析1075整體競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)1076汽車電子滲透率1077未來(lái)發(fā)展前景108生物醫(yī)藥1081基因芯片介紹1082主要技術(shù)流程1083技術(shù)應(yīng)用情況1084生物研究的應(yīng)用1085環(huán)境科學(xué)領(lǐng)域應(yīng)用1086發(fā)展問(wèn)題及前景第十一章20142016年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析111中國(guó)集成電路行業(yè)總況分析1111國(guó)內(nèi)市場(chǎng)崛起1112產(chǎn)業(yè)政策推動(dòng)1113主要應(yīng)用市場(chǎng)1114產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)形勢(shì)11220142016年集成電路市場(chǎng)規(guī)模分析1121全球市場(chǎng)規(guī)模1122市場(chǎng)規(guī)?，F(xiàn)狀1123市場(chǎng)供需分析1124產(chǎn)業(yè)鏈的規(guī)模1125外貿(mào)規(guī)模分析11320142016年中國(guó)集成電路市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局1131進(jìn)入壁壘提高1132上游壟斷加劇1133內(nèi)部競(jìng)爭(zhēng)激烈114中