1、PCB專業(yè)知識(shí)第二講 PCB用基板材料,方東煒 技術(shù)服務(wù)工程師/工藝部 程 杰 業(yè)務(wù)經(jīng)理/市場(chǎng)部,概念 基材分類 基材主要性能指標(biāo) 高性能板材 生益科技高性能板材介紹,雙面PCB用基材組成 雙面覆銅板 單面PCB用基材組成 單面覆銅板 多層PCB用基材組成 銅箔 半固化片 芯板,銅箔 半固化片 覆銅板 半固片 銅箔,概念,覆銅板,半固化片,概念,覆銅板生產(chǎn)流程,概念,上膠機(jī),壓機(jī),覆銅板主要生產(chǎn)設(shè)備,概念,生益科技自動(dòng)剪切線,生益CCL自動(dòng)分發(fā)線,生益小板自動(dòng)開(kāi)料機(jī),概念,半固化片 在多層電路板層壓時(shí)使用的半固化片，是覆銅板在制作過(guò)程中的半成品。 在環(huán)氧玻纖布覆銅板生產(chǎn)過(guò)程中，玻纖布經(jīng)上膠機(jī)上

2、膠并烘干至“B”階（ B”階是指高分子物已經(jīng)相當(dāng)部分關(guān)聯(lián)，但此時(shí)物料仍然處于可溶、可熔狀態(tài)），此種半成品俗稱黏結(jié)片。它有兩種用途，一是直接用于壓制覆銅板，通常稱為黏結(jié)片；另一種直接作為商品出售，供應(yīng)印制板廠，該片用于多層板的壓合，通常稱為半固化片；二者的英文名均為prepreg。它們的生產(chǎn)過(guò)程是一樣的,半固化片,半固化片生產(chǎn)車間,概念,PCB用基材的分類： 1、按增強(qiáng)材料不同（最常用的分類方法） 紙基板（FR-1,FR-2,FR-3) 環(huán)氧玻纖布基板（FR-4,FR-5) 復(fù)合基板(CEM-1,CEM-3) HDI板材（RCC) 特殊基材(金屬類基材、陶瓷類基材、熱塑性基材等) 2、按樹(shù)脂不同

3、來(lái)分 酚酫樹(shù)脂板 環(huán)氧樹(shù)脂板 聚脂樹(shù)脂板 BT樹(shù)脂板 PI樹(shù)脂板 3、按阻燃性能來(lái)分 阻燃型（UL94-VO,UL94-V1) 非阻燃型（UL94-HB級(jí),基材分類,環(huán)氧玻纖布基板（FR-4,FR-5) (1)環(huán)氧玻纖布覆銅板強(qiáng)度高，耐熱性好，介電性好，基板通孔可金屬化，實(shí)現(xiàn)雙面和多層印刷層與層間的電路導(dǎo)通，環(huán)氧玻纖布覆銅板是覆銅板所有品質(zhì)中用途最廣、用量最大的一類。廣泛用于移動(dòng)通訊，數(shù)字電視，衛(wèi)星，雷達(dá)等產(chǎn)品中。在全世界各類覆銅板中，紙基覆銅板和環(huán)氧玻纖布覆銅板約占92% (2)在NEMA標(biāo)準(zhǔn)中，環(huán)氧玻纖布覆銅板有四種型號(hào)：G10(不組燃）、G11(保留熱強(qiáng)度，不阻燃）、FR-4（不阻燃）、

4、FR-5(保留熱強(qiáng)度，不阻燃）。目前環(huán)氧玻纖布覆銅板中，F(xiàn)R-4板用量占90%以上，它已經(jīng)發(fā)展成為可適用于不同用途環(huán)氧玻纖布覆銅板的總稱,基材分類,環(huán)氧玻纖布基板主要組成: E型玻纖布(Glass Fiber Paper)型號(hào) 7628、2116、1080、3313、1500、106等 環(huán)氧樹(shù)脂（ Resin） 雙官能團(tuán)樹(shù)脂、多官能團(tuán)樹(shù)脂； 銅箔（Copper） 電解銅箔（1/3OZ,1/2OZ,1 0Z,2 0Z,3 0Z,5 0Z) 壓延銅箔（主要應(yīng)用在擾性覆銅板上） 固化劑 DICY NOVOLAC,玻璃布,基材分類,玻璃布 常見(jiàn)的半固化片規(guī)格,基材分類,樹(shù)脂 基板材料生產(chǎn)過(guò)程中，高分子

5、樹(shù)脂（Polymer Resin)是重要的原料之一，根據(jù)不同類型的基板要求，可以采用不同的樹(shù)脂，常用的有：酚酫樹(shù)脂、環(huán)氧樹(shù)脂、三聚氰胺甲醛樹(shù)脂，聚酯樹(shù)脂以及一些特殊樹(shù)脂如PI、PTFE、BT、PPE,基材分類,銅箔 按照銅箔的不同制法可分為壓延銅箔和電解銅箔兩大類。 （1）壓延銅箔是將銅板經(jīng)過(guò)多次重復(fù)輥軋而制成的原箔（也叫毛箔），根據(jù)要求進(jìn)行粗化處理。由于壓延加工工藝的限制，其寬度很難滿足剛性覆銅板的要求，所以在剛性覆銅板上使用極少；由于壓延銅箔耐折性和彈性系數(shù)大于電解銅箔，故適于柔性覆銅箔上； （2）電解銅箔是將銅先溶解制成溶液，再在專用的電解設(shè)備中將硫酸銅電解液在直流電的作用下，電沉積而制

6、成銅箔，然后根據(jù)要求對(duì)原箔進(jìn)行表面處理、耐熱層處理和防氧化等一系列的表面處理,基材分類,復(fù)合基板(composite epoxy material) 面料和芯料由不同的增強(qiáng)材料構(gòu)成的剛性覆銅板，稱為復(fù)合基覆銅板。這類板主要是CEM系列覆銅板。其中CEM-1(環(huán)氧紙基芯料)和CEM-3(環(huán)氧玻璃無(wú)紡布芯料)是CEM中兩個(gè)重要的品種。 具有優(yōu)異的機(jī)械加工性，適合沖孔工藝； 由于增強(qiáng)材料的限制，一般板材最薄厚度為0.6mm，最厚為2.0mm; 填料的不同可以使得基材有不同功能：如適合LED用的白板、黑板；家電行業(yè)用的高CTI板等等； CEM-1 CEM-1覆銅板的結(jié)構(gòu)：由兩種不同的基材組成，即面料是

7、玻纖布，芯料是紙或玻璃紙，樹(shù)脂均是環(huán)氧樹(shù)脂。產(chǎn)品以單面覆銅板為主； CEM-1覆銅板的特點(diǎn)：產(chǎn)品的主要性能優(yōu)于紙基覆銅板；具有優(yōu)異的機(jī)械加工性；成本低于玻纖覆銅板； CEM-3 CEM-3是性能水平、價(jià)格介于CEM-1和FR-4之間的復(fù)合型覆銅板層壓板，這種板材用浸漬環(huán)氧樹(shù)脂的玻纖布作板面，環(huán)氧樹(shù)脂玻纖紙作芯料，單面或雙面覆蓋銅箔后熱壓而成,基材分類,復(fù)合基板CEM增強(qiáng)材料料 玻璃紙或纖維紙 CEM-3 玻璃紙 CEM-1 纖維紙 玻璃布 7628為主要 填料 氫氧化鋁、滑石粉等等,玻纖紙,基材分類,復(fù)合基板結(jié)構(gòu),基材分類,基材分類,CCL厚度分布范圍,FR-4 Min. 0.05mm to

8、Max. 3.2mm,CEM-3 Min. 0.8mm to Max. 1.6mm,基材分類,積層電路板板材：覆銅箔樹(shù)脂RCC 覆銅箔樹(shù)脂RCC 定義：RCC是在極薄的電解銅箔（厚度一般不超過(guò)18um)的粗 化面上精密涂覆上一層或兩層特殊的環(huán)氧樹(shù)脂或其他高性能樹(shù)脂（樹(shù)脂厚度一般60-80um），經(jīng)烘箱干燥脫去溶劑、樹(shù)脂半固片達(dá)到B階形成的。RCC在HDI多層板的制作過(guò)程中，取代傳統(tǒng)的黏結(jié)片與銅箔的作用，作為絕緣介質(zhì)的導(dǎo)電層，可以采用非機(jī)械鉆孔技術(shù)（通常為激光成孔等新技術(shù)）形成微孔，達(dá)到電氣連通，從而實(shí)現(xiàn)印制板的高密度化,基材分類,積層電路板板材：覆銅箔樹(shù)脂RCC 覆銅箔樹(shù)脂RCC RCC的組成

9、：RCC是在超薄銅箔的粗化面上涂覆一層能滿足特定性能要求的高性能樹(shù)脂組合物，然后經(jīng)烘箱干燥半固化，在銅箔的粗化面上形成一層厚度均勻的樹(shù)脂而構(gòu)成，結(jié)構(gòu)圖如下,樹(shù)脂層30-100um 銅箔一般12um,基材分類,基材常見(jiàn)的性能指標(biāo) 正如評(píng)價(jià)一臺(tái)電腦優(yōu)劣可用四個(gè)性能指標(biāo)：運(yùn)算速度、字長(zhǎng)、內(nèi)存的容量和硬盤的容量，印制電路板用基材也有四個(gè)最主要的性能指標(biāo)： Tg(玻璃化轉(zhuǎn)變臨界溫度) 介電常數(shù) 熱膨脹系數(shù)（CTE） UV阻擋性能,基材主要性能指標(biāo),生益普通FR-4 (S1141)性能指標(biāo),基材主要性能指標(biāo),基材常見(jiàn)的性能指標(biāo)：Tg溫度 玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg) 目前FR-4板的Tg值一般在130-140度

10、，而在印制板制程中，有幾 個(gè)工序的問(wèn)題會(huì)超過(guò)此范圍，對(duì)制品的加工效果及最終狀態(tài)會(huì)產(chǎn)生一定的影響。因此，提高Tg是提高FR-4耐熱性的一個(gè)主要方法。其中一個(gè)重要手段就是提高固化體系的關(guān)聯(lián)密度或在樹(shù)脂配方中增加芳香基的含量。在一般FR-4樹(shù)脂配方中，引入部分三官能團(tuán)及多功能團(tuán)的環(huán)氧樹(shù)脂或是引入部分酚酫型環(huán)氧樹(shù)脂，把Tg值提高到160-200度左右,基材主要性能指標(biāo),基材主要性能指標(biāo),基材常見(jiàn)的性能指標(biāo)：介電常數(shù)DK 介電常數(shù) 隨著電子技術(shù)的迅速發(fā)展，信息處理和信息傳播速度提高，為了擴(kuò)大通訊通道，使用頻率向高頻領(lǐng)域轉(zhuǎn)移，它要求基板材料具有較低的介電常數(shù)e和低介電損耗正切tg。只有降低e才能獲得高的信

11、號(hào)傳播速度，也只有降低tg,才能減少信號(hào)傳播損失。 (關(guān)于介電常數(shù)e和介電損耗正切tg和傳播速度、傳播損失的關(guān)系詳見(jiàn)特殊板材：PTFE一章,基材主要性能指標(biāo),基材常見(jiàn)的性能指標(biāo)：熱膨脹系數(shù) 熱膨脹系數(shù)（CTE） 隨著印制板精密化、多層化以及BGA,CSP等技術(shù)的發(fā)展，對(duì)覆銅板尺寸的穩(wěn)定性提出了更高的要求。覆銅板的尺寸穩(wěn)定性雖然和生產(chǎn)工藝有關(guān)，但主要還是取決于構(gòu)成覆銅板的三種原材料：樹(shù)脂、增強(qiáng)材料、銅箔。通常采取的方法是（1）對(duì)樹(shù)脂進(jìn)行改性，如改性環(huán)氧樹(shù)脂（2）降低樹(shù)脂的含量比例,但這樣會(huì)降低基板的電絕緣性能和化學(xué)性能；銅箔對(duì)覆銅板的尺寸穩(wěn)定性影響比較小,基材主要性能指標(biāo),TMA曲線圖,基材主要

12、性能指標(biāo),基材常見(jiàn)的性能指標(biāo)：UV阻擋性能 UV阻擋性能 今年來(lái)，在電路板制作過(guò)程中，隨著光敏阻焊劑的推廣使用，為了避免兩面相互影響產(chǎn)生重影，要求所有基板必須具有屏蔽UV的功能。 阻擋紫外光透過(guò)的方法很多，一般可以對(duì)玻纖布和環(huán)氧樹(shù)脂中一種或兩種進(jìn)行改性，如使用具有UV-BLOCK和自動(dòng)化光學(xué)檢測(cè)功能的環(huán)氧樹(shù)脂,基材主要性能指標(biāo),幾種高性能板材 耐CAF板材 無(wú)鹵素板材 ROHS標(biāo)準(zhǔn)和符合ROHS標(biāo)準(zhǔn)板材 聚四氟乙烯(PTFE) PPE玻纖布覆銅板 BT,高性能板材,什么叫離子遷移性,離子遷移性的英語(yǔ)稱為：CAF (Conductive Anodic Filament) growth ，也有寫作

13、 Electro-migration. 日語(yǔ)稱作耐電食（蝕）性。 離子遷移它是在線路板兩正負(fù)電極間沿玻璃纖維表面出現(xiàn)導(dǎo)電絲生長(zhǎng)而發(fā)生絕緣破壞的現(xiàn)象,高性能板材,高性能板材：耐CAF板材 耐CAF板材 隨著電子工業(yè)的飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品輕、薄、短、小化，PCB的孔間距和線間距就會(huì)變的越來(lái)越小，線路也越來(lái)越細(xì)密，這樣一來(lái)PCB的耐離子遷移性能就變的越來(lái)越重視。離子遷移（Conductive Anodic Filament 簡(jiǎn)稱CAF），最先是由貝爾實(shí)驗(yàn)室的研究人員于1955年發(fā)現(xiàn)的，它是指金屬離子在電場(chǎng)的作用下在非金屬介質(zhì)中發(fā)生的電遷移化學(xué)反應(yīng)，從而在電路的陽(yáng)極、陰極間形成一個(gè)導(dǎo)電通道而導(dǎo)致電路短路

14、,高性能板材,為什么會(huì)提出耐離子遷移性,隨著電子產(chǎn)品的多功能化與輕薄小型化，使得線路板的線路與孔越來(lái)越細(xì)密，絕緣距離更加短小，這對(duì)絕緣基材的絕緣性能要求更高。 特別是在潮濕環(huán)境下，由于基材的吸潮性，玻璃與樹(shù)脂界面結(jié)合為最薄弱點(diǎn)，基材中可水解的游離離子緩慢聚集，這些離子在電場(chǎng)作用下在電極間移動(dòng)而形成導(dǎo)電通道 ，如果電極間距離越小，形成通道時(shí)間越短，基材絕緣破壞越快。 過(guò)去由于線路密度小，電子產(chǎn)品使用10萬(wàn)小時(shí)以上也沒(méi)有問(wèn)題，現(xiàn)在密度高也許1萬(wàn)小時(shí)就發(fā)生絕緣性能下降的現(xiàn)象。因此對(duì)基材提出了耐離子遷移的問(wèn)題,高性能板材,CAF的生長(zhǎng)機(jī)理,在陽(yáng)極，銅失去電子變成銅離子。 在陰極，銅離子獲得電子還原成銅

15、。于是出現(xiàn)銅絲生長(zhǎng),高性能板材,離子遷移對(duì)電子產(chǎn)品的危害,1）電子產(chǎn)品信號(hào)變差，性能下降，可靠性下降。 2）電子產(chǎn)品使用壽命縮短。 3）能耗提高。 4）絕緣破壞，可能出現(xiàn)短路而發(fā)生火災(zāi)安全問(wèn)題,高性能板材,高性能板材：耐CAF板材 耐CAF板材遷移的形式 離子遷移的形式有孔與孔（Hole To Hole）、孔與線（Hole To Line）、線與線（ Line To Line）、層與層（Layer To Layer），其中最容易發(fā)生在孔與孔之間。如下圖所示,高性能板材,離子遷移的四種情形,a）孔間 b）導(dǎo)線與孔 c）層間 d）導(dǎo)線間,高性能板材,Test Condition ：85、85%RH

16、，DC 50V Sample Construction ：TH-TH 0.65 mm, Space 0.25 mm, L-L 0.10 mm Sample Type：FR-4 S1170,高性能板材,普通FR-4 S1141,耐CAF FR-4 S1141 KF,高性能板材,ROHS標(biāo)準(zhǔn) ROHS標(biāo)準(zhǔn)定義 RoHS是電氣、電子設(shè)備中限制使用某些有害物質(zhì)指令(the Restriction of the use of certain hazardous substances in electrical and electronic equipment)的英文縮寫。此指令主要是對(duì)產(chǎn)品中的鉛、汞、鎘

17、、六價(jià)鉻、聚溴聯(lián)苯(PBB)及聚溴聯(lián)苯醚(PBDE)含量進(jìn)行限制。 不符合ROHS標(biāo)準(zhǔn)有害物質(zhì) RoHS一共列出六種有害物質(zhì)，包括：鉛Pb，鎘Cd，汞Hg，六價(jià)鉻Cr6，聚溴聯(lián)苯PBB，聚溴聯(lián)苯醚PBDE。 ROHS標(biāo)準(zhǔn)實(shí)施時(shí)間 歐盟將在2006年7月1日實(shí)施RoHS，屆時(shí)，不符合標(biāo)準(zhǔn)的電氣電子產(chǎn)品將不允許進(jìn)入歐盟市場(chǎng)。 ROHS工藝實(shí)施 目前印制板采用的無(wú)鉛化表面處理方法有涂覆可焊性有機(jī)保護(hù)層（OSP）、電鍍鎳/金，化學(xué)鍍鎳/金、電鍍錫、化學(xué)鍍錫、化學(xué)鍍銀、熱風(fēng)整平無(wú)鉛焊錫等。這些表面處理方法有的在印制板產(chǎn)品得到大量應(yīng)用，有的還在推廣中。無(wú)鉛焊錫熱風(fēng)整平工藝與設(shè)備也已進(jìn)入試用之中,高性能板材

18、,板材的發(fā)展趨勢(shì)：兩大發(fā)展趨勢(shì) 無(wú)鹵化； 無(wú)鉛化,高性能板材,性能板材:無(wú)鹵素板材 無(wú)鹵素板材，還有以下的其他稱呼： 環(huán)保型覆銅板 Environmental Protection CCL 無(wú)鹵型覆銅板 Halogen-Free CCL 綠色覆銅板 Green CCL 無(wú)鹵無(wú)銻型覆銅板 Halogen/Antimony Free CCL 環(huán)境調(diào)和型覆銅板 Environmentally Conscious CCL 環(huán)境友好型覆銅板 Environment-Friendly CCL,高性能板材,板材的發(fā)展趨勢(shì)：無(wú)鹵和無(wú)鉛 被列入禁用的六種有害物質(zhì)與印制板直接相關(guān)的是鉛、聚溴聯(lián)苯（PBB）和聚溴二

19、苯醚（PBDE）。鉛是用于印制板板面連接盤上可焊性錫鉛涂覆層，有熱風(fēng)整平錫鉛焊料或電鍍錫鉛形成；PBB與PBDE類溴化物是用作印制板基材覆銅箔層壓板與半固化片的阻燃劑，被混合在樹(shù)脂中,高性能板材,高性能板材：無(wú)鹵素板材 無(wú)鹵素板材定義： 阻燃性達(dá)到UL94 V-0級(jí)。 不含鹵素（JPCA標(biāo)準(zhǔn): Cl900ppm、Br900ppm)、銻、 紅磷等，板材燃燒時(shí)發(fā)煙量少、 難聞氣味少。 在生產(chǎn)、加工、應(yīng)用、火災(zāi)、廢棄處理（回收、掩埋、 燃燒） 過(guò)程中，不會(huì)產(chǎn)生對(duì)人體和環(huán)境有害的物 質(zhì)。 一般性能與普通板材相同，達(dá)到IPC-4101標(biāo)準(zhǔn)。 PCB加工性與普通板材基本相同。 以后它還要求節(jié)能、能回收利用

20、,高性能板材,高性能板材:無(wú)鹵素板材 無(wú)鹵素板材開(kāi)發(fā)背景（一）： 電子工業(yè)的飛速發(fā)展，導(dǎo)致了電氣電子產(chǎn)品廢棄物（WEEE）驟增。 據(jù)統(tǒng)計(jì)，歐盟每年產(chǎn)生的WEEE高達(dá)六百萬(wàn)噸（人均14kg），預(yù)計(jì)未來(lái)2-3年將增至約900萬(wàn)噸！ 報(bào)廢的電器在處理、回收利用時(shí)，含有的鉛、汞等重金屬和鹵素會(huì)對(duì)環(huán)境 (水、土壤、空氣等)造成污染。 據(jù)有關(guān)資料顯示，我國(guó)每年有數(shù)千噸印制線路板遺棄并混進(jìn)一般生活垃圾,高性能板材,高性能板材:無(wú)鹵素板材 無(wú)鹵素板材開(kāi)發(fā)背景(二)： 上世紀(jì)七、八十年代，德國(guó)和意大利阻燃劑有專家認(rèn)為吸入Sb2O3粉塵會(huì)致肺癌。 1982年，瑞士聯(lián)邦研究所發(fā)現(xiàn)，含鹵化合物不完全燃燒時(shí)（燃燒溫度5

21、10630）會(huì)產(chǎn)生二噁英。 1985年，德國(guó)綠色和平組織員在含溴化合物材料燃燒產(chǎn)物中檢查出二噁英。 同時(shí)，荷蘭牧場(chǎng)主反映，燃燒含溴化合物廢棄產(chǎn)品時(shí)，檢測(cè)到煙塵中有二噁英化學(xué)結(jié)構(gòu)物質(zhì)。 上世紀(jì)九十年代中期，日本厚生省指出，在焚燒爐廢氣中發(fā)現(xiàn)二噁英,高性能板材,高性能板材:無(wú)鹵素板材 如何開(kāi)發(fā)無(wú)鹵素板材 環(huán)保型PCB不僅要求采用環(huán)保型覆銅板，也要求所用化學(xué)原料和制作工藝的環(huán)?；?，用次亞磷酸鈉或硼氫化物作還原劑進(jìn)行化學(xué)鍍銅，而不用有害的甲醛；采用羥基磺酸來(lái)取代氟硼酸；用錫鍍層取代鉛錫合金鍍層等；采用無(wú)氟無(wú)鉛鍍錫；采用銀漿貫孔工藝；采用無(wú)鉛焊接工藝（Pb-free）等等,高性能板材,板材的發(fā)展趨勢(shì)

22、：責(zé)任承擔(dān) 無(wú)鹵化：無(wú)鹵素阻燃型覆銅箔層壓板材料是由印制板上游材料 制造廠解決，綠色新材料已在批量化推廣中； 無(wú)鉛化：無(wú)鉛化印制板就由印制板生產(chǎn)廠來(lái)承擔(dān),高性能板材,板材的發(fā)展趨勢(shì)：無(wú)鹵化 無(wú)鹵化： 印制板基材覆銅箔層壓板是由樹(shù)脂、增強(qiáng)物（玻璃布或纖維紙）、銅箔組成，在樹(shù)脂中加入阻燃劑提高印制板的防火安全性。常用阻燃劑主要是鹵素（溴）化合物，含有PBB與PBDE，將被禁止使用。 代替鹵素阻燃劑的現(xiàn)有磷化物、氮化物、有機(jī)硅等。代替鹵素化合物阻燃劑現(xiàn)多數(shù)采用磷化物阻燃劑，但磷化物阻燃劑穩(wěn)定性差，磷也有潛在毒性，因此也有提出無(wú)鹵無(wú)磷環(huán)保要求。磷化物與氮化物混合使用有較佳效果，有機(jī)硅阻燃劑耐熱性高，膨

23、脹系數(shù)小，尺寸穩(wěn)定性好。更進(jìn)一步研究是采用納米級(jí)微粒阻燃物,高性能板材,板材的發(fā)展趨勢(shì)：無(wú)鉛化 無(wú)鉛化： (1)印制板上涂覆錫鉛焊料早就存在，并且是目前應(yīng)用最多、可焊性最有效的印制板連接盤保護(hù)層。印制板表面涂覆錫鉛焊料的工藝方法有熱風(fēng)整平錫鉛焊料或電鍍錫鉛合金，根據(jù)歐盟和有關(guān)國(guó)家法規(guī)在國(guó)家法規(guī)在2006年7月前將完全被取消。 目前印制板采用的無(wú)鉛化表面處理方法有涂覆可焊性有機(jī)保護(hù)層（OSP）、電鍍鎳/金，化學(xué)鍍鎳/金、電鍍錫、化學(xué)鍍錫、化學(xué)鍍銀、熱風(fēng)整平無(wú)鉛焊錫等。這些表面處理方法有的在印制板產(chǎn)品得到大量應(yīng)用，有的還在推廣中。無(wú)鉛焊錫熱風(fēng)整平工藝與設(shè)備也已進(jìn)入試用之中,高性能板材,板材的發(fā)展趨勢(shì)：無(wú)鉛化 無(wú)鉛化： (2)代替錫鉛焊料的無(wú)鉛焊料，有錫銀焊料、錫銀鉛焊料、錫鋅焊料，錫鉍焊料、錫銀鉍焊料等等?，F(xiàn)在推廣應(yīng)用較多的是錫銀銅焊料（95.5Sn/4Ag/0.5