1、Stencil開制特殊元件規(guī)定1. 電池連接器PAD四邊全部外擴0.1mm外三邊外擴0.2mm，內(nèi)邊與焊盤平齊1：1開外擴0.25mm外擴0.15mm外擴0.1mm綠箭頭開孔為0.9*2.35mm紅箭頭開孔為0.9*1.35mm分隔橋為0.5mm焊盤大小為1.1*5.2mm黃色為開孔，粉紅色為焊盤，白色為疊影綠箭頭開孔為1.1*1.7mm黃色為開孔，粉紅色為焊盤，白色為疊影紅箭頭開孔為1.1*1.35mm分隔橋為0.5mm焊盤大小為1.1*9mm2. FEM黃色為開孔,紅色為PAD.中間接地焊盤大小為0.7*1.1mm.開孔大小為0.6*0.9mm外部引腳倒小圓角1：1開外部引腳倒小圓角1：1

2、開寬度每邊內(nèi)縮0.06mm，長度每邊內(nèi)縮0.08mm寬度每邊內(nèi)縮0.05mm，長度每邊內(nèi)縮0.08mm白色為開孔,紅色為PAD. 外部引腳寬度每邊內(nèi)縮0.05，長度1：1，兩端倒小圓角PAD尺寸1.5*1開孔分兩段，每段大小為0.5*0.8，中間隔離間隔為0.3mm88PAD尺寸2*0.7開孔分兩段，每段大小為0.75*0.6，中間隔離間隔為0.3mm88白色為開孔,粉紅色為PAD.3. 側(cè)鍵 外擴0.1mm外擴0.4mm三邊外擴0.2mm此邊外擴0.3mm，其它外擴0.2mm黃色為開孔，粉紅色為PAD4. 小于等于0.5pitch的細間距元件，兩端需要倒全圓角。5. FMPAD大小為0.6*

3、0.32的，開孔方式為狗骨頭形：寬度最寬處為0.23，最窄處為0.21mm；長度內(nèi)切0.05，兩端倒小圓角PAD大小為0.4*0.32的，開孔方式為：寬度0.23，長度內(nèi)切0.05、再外擴0.1，兩端倒小圓角6 如下形狀IC焊盤的開孔方式中間接地焊盤用0.2mm的橋分成四小塊；外部引腳1：1開，兩端倒全圓腳黃色為開孔,粉紅色為PAD.7 T卡座寬度1：1，長度上端外擴0.3mm，下端外擴0.1mm，倒小圓角1：1開孔黃色為開孔,粉紅色為PAD. 外擴0.3mm外擴0.2mm外擴0.3mm用0.3的橋分隔成0.85*1.55均勻的4小塊，內(nèi)開孔邊與焊盤內(nèi)邊平齊。外邊外擴0.1，倒小圓角寬度1：1

4、，長度上端外擴0.3mm，下端外擴0.1mm，倒小圓角四邊都外擴0.1箭頭所指的邊不做擴孔，其它三邊外擴0.1長度上邊外擴0.25，下邊外擴0.3；寬度1：1外邊外擴0.2，其它三邊不做擴孔外邊外擴0.4，其它三邊外擴0.18 以下IC開孔方式中間接地焊盤大小為：1.5*1.7；網(wǎng)板開孔：用0.2mm寬的橋均勻的分成四塊，每小塊開孔為0.55*0.65mm，倒小圓角引腳間距為0.4pitch，網(wǎng)板開孔：寬度為0.18mm，長度開孔1：1，兩端倒全圓角白色為開孔,粉紅色為PAD.9 以下IC的開孔方式內(nèi)部接地焊盤：四周內(nèi)切0.15mm，中間用0.3mm的橋分隔成均勻的4小塊外部引腳開孔：內(nèi)切0.

5、1mm，寬度開0.2mm白色為開孔，粉紅色為PAD這類PAD大?。?.55*0.48mm開孔大?。?.45*0.40，倒小圓角10 PA開孔方式白色為開孔，粉紅色為PAD這類PAD大小：0.4*0.4mm開孔大?。?：1，倒小圓角這類PAD大小：0.42*0.47mm開孔大?。?.35*0.45，倒小圓角這類PAD大?。?.5*0.6mm開孔大?。?.45*0.55，倒小圓角這類PAD大?。?.58*0.6mm開孔大?。?.48*0.50，倒小圓角這類PAD大小：0.87*0.75mm（PCB上實際是一個整PAD）開孔大?。?.65*0.65mm，與內(nèi)邊相切，倒小圓角這類PAD大?。?.4*0

6、.8mm開孔大?。?.32*0.66，倒小圓角11 以下IC開孔方式接地PAD大?。?.88*1.88mm開孔：用0.2mm的橋均勻的分成四小塊，每塊開孔大小為0.70*0.70mm,倒小圓角這類PAD大?。?.85*0.5mm開孔：內(nèi)切0.05，大小為0.8*0.45mm,倒小圓角白色為開孔，粉紅色為PAD12 SOCKET 開孔方式固定引腳：靠近功能腳的邊不做擴孔，外邊擴0.2mm，其它兩邊擴0.1mm功能引腳：開孔寬度為55-60%Pitch，長度為引腳焊盤長度外擴0.1mm藍色為開孔，白色為疊影，粉紅色為PAD 固定引腳：四邊外擴0.1mm黃色為開孔，白色為疊影，粉紅色為PAD功能引腳

7、：開孔寬度為50-55%Pitch，長度為引腳焊盤長度外擴0.1mm 13 以下IC開孔方式接地焊盤：用0.2mm的橋分隔成均勻的四小塊外圍引腳：開孔寬度按通常比例開，長度為引腳焊盤長度外擴0.1mm黃色為開孔，白色為疊影，粉紅色為PAD14 以下兼容焊盤開孔方案內(nèi)切0.05mm，外擴0.1mm兩側(cè)各內(nèi)縮0.03mm藍色為焊盤，白色為開孔15 以下元件開法開孔為0.5*0.95以0.4mm的橋均勻的分隔成0.9*0.9的孔粉紅色為焊盤，白色為開孔16 以下IC開法：開孔大小為0.7*0.7mm0.2mm的橋0.4mm的橋焊盤為0.3*0.5mm，開孔：0.23*0.6mm，倒全圓角粉紅色為焊盤

8、，白色為開孔開孔大小為0.7*0.7mm0.2mm的橋焊盤為0.3*0.5mm，開孔：0.23*0.6mm，倒全圓角中間接地焊盤大小為4.2*4.2mm0.3mm橋分隔開孔大小為0.7*0.7mm，倒小圓角開孔大小為0.24*0.74mm，外擴0.1mm，倒全圓角17 以下元件開孔方式：焊盤大小為1.15*0.3mm，開孔用0.2mm的橋分隔成0.475*0.21mm的兩段焊盤大小為0.5*0.5mm，開孔為0.5*0.55mm倒小圓角，即內(nèi)擴0.025mm，外擴0.025mm18 射頻頭開法四邊外擴0.1mm19 以下IC的開法0.85mm開孔0.4mm分隔橋0.3mm分隔橋引腳焊盤為0.6

9、*0.23mm。開孔為0.7*0.23mm，倒全圓角粉紅色為焊盤，白色為疊影，黃色為開孔20 此類連接器：A、鋼網(wǎng)厚度為0.12mm的，外擴0.1mm，內(nèi)切0.1mm： B、鋼網(wǎng)厚度為0.10mm的，外擴0.1mm：21 耳機座開孔：內(nèi)側(cè)焊盤邊不做擴孔，箭頭所指位置的兩焊盤邊外擴0.1mm，其余的焊盤邊都需要外擴0.2mm所有焊盤的此邊外擴0.3mm所有焊盤的此兩邊外擴0.1mm所有焊盤內(nèi)邊不做擴孔，外三邊外擴0.2mm22 以下IC開孔：焊盤大?。?.5*1.5開孔：0.2mm橋分隔成0.5*0.5均勻的四小塊焊盤大?。?.22*0.75開孔：0.185*0.8，內(nèi)切0.05，外擴0.1，倒

10、全圓角焊盤大?。?.2*2.2開孔：0.3mm橋分隔成0.75*0.75均勻的四小塊焊盤大?。?.25*0.6開孔：0.23*0.65，內(nèi)切0.05，外擴0.1，倒全圓角焊盤大?。?.25*0.6開孔：0.23*0.65，內(nèi)切0.05，外擴0.1，倒全圓角焊盤大?。?.8*1.8開孔：0.2mm橋分隔成0.55*0.55均勻的四小塊23 以下IC開法：焊盤：0.23*0.8開孔：0.23*0.9，外擴0.1，倒全圓角焊盤：2.3*3.3開孔：0.3mm的橋分隔成0.8*0.7mm均勻的6小塊焊盤：0.45*0.2開孔：0.182*0.65，外擴0.2，倒全圓角焊盤：2.9*2.9開孔：0.51

11、4*0.514MM*9，間距0.40MM24 尾插：焊盤：0.3*1.5開孔：0.23*1.65，內(nèi)切0.05，外擴0.2，倒全圓角焊盤：橢圓1.8*3.0開孔：0.2mm的橋分隔成1*3mm均勻的2個半橢圓開孔，內(nèi)半橢圓與焊盤平齊。焊盤：0.3*1.4開孔：0.25*1.45，內(nèi)切0.1，外擴0.15，倒全圓角開孔：功能腳寬度0.25mm，外擴0.12mm四個固定通孔焊盤要求全橢圓開孔，中間用0.2mm橋分隔焊盤：1.3*2.5開孔：0.3的橋分隔成均勻的1.1*1兩開孔焊盤：0.25*1.4開孔：0.2*1.55，外擴0.15，倒全圓角焊盤：0.3*1.1開孔：0.25*1.3，外擴0.2

12、，倒全圓角焊盤：3.5*2.9開孔：0.3的橋分隔成1.3*1均勻的四小塊開孔兩個固定通孔焊盤要求外擴0.1mm，全橢圓開孔此兩焊盤4邊都外擴0.05mm此兩焊盤4邊都外擴0.05mm焊盤：0.25*1.5開孔：0.185*1.7，外擴0.2，倒全圓角兩個接地焊盤：3*1.5開孔：0.3的橋分隔成1.2*1.2均勻的兩小塊開孔兩個固定通孔焊盤要求外擴0.1mm，全橢圓開孔焊盤：1.6*2.1mm開孔：1.4*2.0mm焊盤：1.35*0.4mm開孔：1.35*0.3mm，內(nèi)切0.1mm，外擴0.1mm，倒全圓角焊盤：1.9*1.9mm開孔：0.3mm的橋分成0.6*0.6mm的均勻的4小塊開孔

13、外切0.2mm，外擴0.2mm焊盤：1.1*0.22MM開孔：1.3*0.19MM，在原始基礎上內(nèi)切0.10MM，外擴0.30MM。25 霍爾：用0.2mm的橋分隔成均勻的兩個0.55*0.5mm開孔26 SIM卡座：焊盤：1.55*1.7開孔：1.95*2，上下邊擴0.2mm；外邊擴0.3mm；內(nèi)邊不擴孔，但倒45度角，要保證倒角后還有1/2的邊長焊盤：1*1.5開孔：1*1.9，外邊外擴0.3mm，內(nèi)邊外擴0.1mm，倒小圓角27 SAW開法定義：外兩邊外擴0.05mm外邊外擴0.1mm外三邊外擴0.05mm28 屏蔽罩開法： 如果空間允許，外擴0.4mm，內(nèi)擴0.2mm，兩端各外擴0.5

14、mm；如果空間不夠，需保證與其它元件0.3mm的橋，兩端需各外擴0.3mm。29 WIFI鋼網(wǎng)開法：內(nèi)部接地焊盤大小為5.5*5.5mm；開孔大小為0.75*0.75mm，中間用0.3mm的橋分隔，共25個均勻的開孔外部引腳焊盤大小為0.24*0.6mm的，pitch為0.4mm；鋼網(wǎng)開孔0.18*0.7mm，外擴0.1mm，倒全圓角接地焊盤大小為1.24*1.24mm；鋼網(wǎng)開孔大小為1*1mm外部引腳焊盤大小為0.35*1mm的，pitch為0.6mm；鋼網(wǎng)開孔0.3*0.7mm，外擴0.1mm，倒全圓角30 以下兩IC的開法接地焊盤為3.5*3.5mm，鋼網(wǎng)開孔：16個0.6*0.6mm孔

15、0.3mm橋0.2mm橋外部引腳焊盤大小0.3*0.8mm，pitch為0.5mm；鋼網(wǎng)開孔：0.23*0.9mm，外擴0.1mm，倒全圓角接地焊盤為3.75*3.75mm，鋼網(wǎng)開孔：16個0.6*0.6mm孔0.3mm橋0.2mm橋外部引腳焊盤大小0.22*0.7mm，pitch為0.4mm；鋼網(wǎng)開孔：0.18*0.8mm，外擴0.1mm，倒全圓角焊盤：4.4*4.4mm開孔：用0.25mm橋分割成均勻25個0.55*0.55mm開孔焊盤：0.2*0.5mm開孔：0.17*0.55mm，外擴0.05mm，倒小圓角31 以元件開法：焊盤：1.0*1.8mm開孔：用0.2mm橋分割成均勻4個0.

16、25*0.55mm開孔焊盤：0.5*0.6mm開孔：0.4*0.6mm，倒小圓角1. 原始0.35MM，開孔0.29*0.33MM，靠內(nèi)開2. 開孔1.3*0.9MM，左右間距0.60MM，上下間距1MM. 參照機種XSD-A9-MB-V2.0-T&B(HZD01N1109029)此類元件按照文件HZD01N1109030開,開孔方式同上焊盤：0.23*0.3mm開孔：0.22*0.4mm，外擴0.1mm，倒小圓角32 以下元件開法：焊盤：0.65*0.3mm開孔：0.55*0.17mm，倒小圓角焊盤：0.37*0.3mm開孔：0.35*0.18mm，倒小圓角焊盤：0.28*0.3mm開孔：0.3*0.22m