1、精選文檔SMT 工藝與制程一 SMT生產(chǎn)環(huán)境二 生產(chǎn)排序三 焊膏部分 四 膠水部分五 組件(SMD)的基本學問六 PCB板的基本要求七 SMT基本工藝、制程文件 唐海 2013/4/29 一 SMT生產(chǎn)環(huán)境1. 無塵: SMT設備氣動部件很多,清潔的環(huán)境有利于氣路的順暢,與穩(wěn)定運行; SMT貼片設備的組件生疏系統(tǒng)主要為相機識別或激光識別,它們鏡頭是否清潔無塵直接影響到設備的裝著率和貼片精度; SMT設備的功率電器部件較多,無塵與良好的通風環(huán)境能保證其壽命; 無塵能保證PCB板的清潔,保證印刷質(zhì)量與點膠質(zhì)量； 無塵的其體等級要求依據(jù)生產(chǎn)品的類型與精度要求來確定。2. 溫度: ( 20-28 )

2、設備的機械、電器部件在高速、長時間運轉(zhuǎn)下都會發(fā)熱, 要較低的環(huán)境溫度保證其正常運行; 在此溫度范圍內(nèi)能保證錫膏的性能與點膠的質(zhì)量; SMT 的作業(yè)人員為防靜電而穿了防靜電衣帽,需要合適的溫度環(huán)境.3. 濕度: ( 40-70%RH ) 濕度對靜電的影響格外大; 濕度對錫膏的印刷有很大影響; 濕度對設備機械、電器部件有影響.4. 防靜電: A.靜電 物質(zhì)由于受外力的作用,會產(chǎn)生電子的得失,物質(zhì)中電子的得失破壞了電平衡,產(chǎn)生了靜電.靜電能擊穿很多電子器件,是IC等電子器件的頭號殺手.B.影響靜電的產(chǎn)生因素l 物質(zhì)的材料特性,有的簡潔產(chǎn)生靜電,有的不簡潔產(chǎn)生靜電;l 物質(zhì)摩擦的作用力的大小與方向;l

3、 環(huán)境濕度會影響靜電產(chǎn)生的大小,越干燥,越易產(chǎn)生靜電;l 環(huán)境空間的交變電場,磁場也是產(chǎn)生靜電的重要來源. C.靜電的防護l 全部元器件的操作都必需在靜電平安工作臺上進行;l SMD接受防靜電包裝,SMD物料倉要有更嚴的防靜電愛護;l SMT的作業(yè)人員必需有靜電防護,穿防靜電工作服或戴防靜電手腕帶,接觸芯片時避開接觸它的引腳或端子,依據(jù)要求再作靜電防護;l SMT的各種設備必需有良好的防靜電愛護,做防靜電油漆,加防靜電皮,和設備良好的接地;l 把握好SMT生產(chǎn)環(huán)境的濕度,工作場地做防靜電油漆,加防靜電地皮;l PCBA的存放與搬運也要留意防靜電,用防靜電膠盆等來裝PCB .5. 通風: SMT

4、回流焊會排出很多廢氣,需要良好的通風保持生產(chǎn)環(huán)境.6. 照明:便利目檢員檢測半成品,作業(yè)人員觀看與作業(yè).7. 振動:小的振動有利于愛護貼片精度,設備的正常使用.8. 地板的承載力量:SMT設備一般都有較大振動,假如生產(chǎn)車間不在一樓應考慮樓板的承受力量和防止共振.9. 設備的布局:主要考慮設備的振動是否會相互影響,是否便利作業(yè)與正體的美觀,產(chǎn)品的升級伴隨的幫助設備的增加.二 生產(chǎn)排序1. 先生產(chǎn)錫膏面,再生產(chǎn)膠水面2. 先生產(chǎn)少料面,再生產(chǎn)多料面3. PCB 膠水 貼片 回焊爐 目檢 ICT IPQC4. PCB 印刷 IPQC抽檢 貼片 IPQC抽檢 回焊爐 IPQC ICT 目檢 三 焊膏部

5、分有鉛焊膏有鉛焊膏的組成與其對性能的影響 1. 錫鉛合金錫球 ( Solder Ball ) l 比重 85-90%：合金錫球比重凹凸將會影響焊點錫量的多少與爬升性，由于焊接時錫球合金不會揮發(fā)，相同體積的錫膏膜，錫鉛合金球的比重越高焊點就會越飽滿。l 球徑 25-55um：生產(chǎn)機板上的最小印刷間距打算了被選用錫膏錫球球徑的范圍。一般要求球徑要小于最小印刷間距的1/3。如球徑太大在印刷時網(wǎng)孔易堵塞,錫膏粘度會變小，不易均勻涂布; 球徑太小易塌邊,錫球易氧化,焊接時易起錫珠.l 錫鉛比 63/37： 錫球的錫鉛比例將打算錫膏的熔點,Sn/Pb為63/37的錫膏熔點約為183，近年來由于環(huán)保的要求多

6、用無鉛錫球. 2. 助焊劑 ( Flux ) l 比重 912% 一般在10%左右l 種類 RSA、RA、RMA、R 現(xiàn)一般接受RMA型RMA 弱活化性 鹵素含有量小于0.5，腐蝕性很小 l 作用與要求:清除 PCB 表面 PAD 上的氧化層,并愛護其不再被氧化. 降低焊接中焊料的表面張力,促進焊料的流淌與分散. 加強了錫膏的潤濕性. 要求助焊劑無腐蝕,低殘留,免清洗. 3. 粘度、流變動調(diào)整劑,溶劑 ( Solvent ) * 比重 2-3%* 粘度調(diào)整劑 把握錫膏的粘度與沉積特性，是影響粘度的主要因素。影響粘度的其它因素： 錫球顆粒外形尺寸與外形,外形尺寸越小粘度就越大; 助焊劑所占錫膏的

7、比重,含有助焊劑越多，粘度就小； 錫球顆粒的外形越圓，粘度越大 粘度對印刷質(zhì)量的影響： 粘度太大: 不易穿過網(wǎng)孔,不利脫網(wǎng),印出的線殘 缺不全,滾動性差. 粘度太小: 易流淌和塌邊,影響印刷的辨別變率和線條的平整性,不利于組件的貼片. 一般的粘度要求：生產(chǎn)一般SMD時要求粘度500900Pa.S； 生產(chǎn)細間距SMD時要求粘度800-1200Pa.S* 流變動調(diào)整劑 在焊接時，調(diào)整錫水的流淌，保證焊接質(zhì)量* 溶劑 保證錫膏潤濕性,轉(zhuǎn)變錫膏的存貯期限. 要求其沸點較高,常溫下不易揮發(fā),在 Reflow 中快速揮發(fā). 錫膏選用的性能檢查項目1. 印刷前 貯存穩(wěn)定性 粘度測試2. 印刷時 脫網(wǎng)性 滾動

8、性 塌邊性 潤濕性 連續(xù)印刷性3. 焊接后 光澤度 ( 低助焊劑殘留 ) 爬升性 ( 焊點爬上升 ) 光滑性 ( 加工美觀性 ) 最佳條件下的錫珠狀況 最佳條件下的短路、虛焊狀況4. 焊點電氣項目 焊接強度 焊點的導通性 焊點與焊點的絕緣性 抗腐蝕性錫膏的選用依據(jù) 1 焊點質(zhì)量主要 焊點的爬升性 焊點的光澤度 短路狀況 空焊情 2 印刷質(zhì)量主要 脫網(wǎng)性 塌邊性 連續(xù)印刷性3 選購價格 考慮錫膏的性能價格比4 選購周期 從定貨到到貨所需的時間，最好是國內(nèi)選購，不需報關5 售后服務狀況錫膏的保存條件: 低溫冷藏210,保存期不超過3個月,使用時先進先出錫膏的使用預備: 先回溫48小時, 拌35分鐘

9、 回溫：錫膏的保存為低溫冷藏 如不回到室溫就生產(chǎn)，易使錫膏四周的水蒸汽液化，而吸取水分，破壞錫膏的組成，影響錫膏的性能；錫膏品牌不同回溫時間稍有差異，最佳的回溫時間可詢問供應商攪拌：錫膏長期存放，由于組成成份的比重不同而分層，攪拌有利于錫膏成份的均勻，把握好錫膏的粘度，便于印刷；錫膏品牌不同攪拌時間稍有差異，最佳的攪拌時間可詢問供應商；也有些錫膏不用機器攪拌 鋼網(wǎng) ( Stencil ) 1. 加工方式 化學蝕刻 ( Etching ) 廉價 精度差 激光加工 ( Laser ) 價格適中 精度較好 現(xiàn)普遍接受電鑄加工 ( Additive ) 加工費高 周期長 易脫網(wǎng) 精度好2. 鋼網(wǎng)的制作

10、對錫膏印刷的影響 (主要考慮錫球的流入與脫網(wǎng))* 網(wǎng)孔的長或?qū)扡/W , 深度(網(wǎng)的厚度) H與錫球直徑 D 的關系 H L DW W/ L5D H3D * STENCIL的厚度：打算了錫膏的涂布量( 0.12mm /0.15mm ) 影響開口比例.* 網(wǎng)孔的開口比例：起到錫量的調(diào)控作用。為削減空焊，有些地方要加大開口；為削減短路或起錫珠, 部分組件相應于PAD 的尺寸縮小開孔.* 網(wǎng)孔的開口外形：為了便于錫膏膜的脫網(wǎng)，削減網(wǎng)孔殘留錫膏，網(wǎng)孔應盡量保證面積的狀況下減小其周長，方形網(wǎng)孔四角倒圓角R（0.2mm），IC焊盤兩端做成半圓。* 為確保印刷精度,網(wǎng)上應有 Mark 點,通常接受半刻方式.

11、3. 鋼網(wǎng)制作要求與指針 要求: A. 開孔的位置精度 B. 開孔尺寸的精度 C. 孔壁的粗糙度 D. 孔壁呈小梯形 ( 有利于錫膏的脫網(wǎng) ) E. 鋼網(wǎng)的張力要求 指標: A. 框架尺寸 B. 模板在框架中的位置和方向 C. 模板材料 D. 模板厚度E. 定位邊或定位孔 F. Mark 點例：松下SPP印刷機鋼網(wǎng)制作標準一 外框尺寸 寬600mm×長550mm二 Stencil厚度選擇 如有IC Pitch < 0.5mm 的元件 Stencil厚度選用0.12mm 如有 CSP Pitch < 1.0mm 的元件 Stencil厚度選用0.12mm 無上述元件的 St

12、encil厚度選用0.15mm三 制作方式 IC Pitch < 0.5mm 的元件位置接受Electropolsh CSP Pitch < 1.0mm 的元件位置接受Electropolsh四 開口外形 Chip元件等四方直角焊盤 網(wǎng)孔四直角均做成R=0.2mm的倒角 如圖1 SOP QFP等長方形焊盤 網(wǎng)孔兩端開成P= Pitch/2的半圓 如圖2 CSP元件 如CSP Pitch < 1.0mm 網(wǎng)孔開成方形 圖1 圖2五 開口比例 （特殊異形元件依據(jù)實際狀況而定）A 選用0.15mm的鋼板時 Chip元件 （1005或以下尺寸） 元件按焊盤面積100% 開孔 Chip

13、元件 （1005以上尺寸） 元件按焊盤面積95% 開孔 SOP，QFP等元件 元件按焊盤寬度95% 開孔、長度100% 開孔 BGA/CSP等到元件 元件按焊盤面積105% 開孔B 選用0.12mm的鋼板時 Chip元件 （1005或以下尺寸） 元件按焊盤面積110% 開孔 Chip元件 （1005以上尺寸） 元件按焊盤面積100% 開孔 SOP，QFP（Pitch>= 0.5mm）元件按焊盤寬度、長度100% 開孔 SOP，QFP（Pitch< 0.5mm元件按焊盤寬度100%、長度110% 開孔 BGA/CSP（Pitch>= 1.0mm） 元件按焊盤面積115% 開孔

14、BGA/CSP（Pitch<1.0mm） 元件按焊盤面積120% 開孔六 Mark的制作 底面半刻 深度：網(wǎng)板厚度1/2 圖形：圓形 尺寸：1.0mm七 鋼網(wǎng)方向 以定位孔為正方向八 鋼網(wǎng)標記A PCB NO. PCB板板號B Stencil厚度C 生產(chǎn)方式，生產(chǎn)日期注明D 在外框上刻箭頭標明鋼網(wǎng)投入方向E 標記位置 鋼網(wǎng)正方向右下角4. 鋼網(wǎng)的正常使用壽命 3萬5萬片板刮刀 直接接觸模板的生產(chǎn)工具，要求耐磨，邊緣平整 1 不銹鋼刮刀 印刷品質(zhì)良好，在細間距，超細間距模板的印刷時，大多接受鋼刮刀，壽命較長，每天24小時使用，壽命一般有三四個月； 對鋼網(wǎng)的磨損較快，要留意刮刀壓力* 有PI

15、TCH小于0。65 IC或BGA/CSP組件的鋼網(wǎng)印刷時必需接受鋼刮刀 2 聚亞氨酯橡膠刮刀 刮刀外形有V形，棱形；由于橡膠有彈性，能壓到模板的網(wǎng)孔中，刮走一部分錫膏，使錫膏膜不平整，印刷質(zhì)量較差，一般在手工印刷時接受；壽命較短，易磨損，每日24小時使用，壽命一般在一月內(nèi) 印刷的主要參數(shù) 1. 刮刀的運行速度 Print Speed 15-50mm/s 2. 刮刀壓力 Print Pressure 取決于所用機型與刮刀的材質(zhì)與角度3. 脫網(wǎng)速度 Separate Speed 0.1-1mm/s 4. 脫網(wǎng)距離 Separation Distance 1-1.5mm 5. 印刷間隙 Print

16、Gap 0mm 6. 印刷角度 Print Degree 45-75度 ( 推舉使用60度刮刀 ) 7. 清潔鋼網(wǎng)模式 Cleaning Screen Mode 干擦、溶劑擦、真空擦 8. 清潔鋼網(wǎng)間隔 Cleaning Screen Interval 2-8PCS 影響印刷質(zhì)量的幾大因素 1. 錫膏 A. 流淌性 ( 滾動性 ) B. 粘度 C. 焊劑的含量 ( 潤濕性 ) D. 錫球的尺寸 2. 鋼網(wǎng) A. 鋼網(wǎng)厚度 B. 鋼網(wǎng)材質(zhì) C. 鋼網(wǎng)的張力 D. 鋼網(wǎng)成形方式 E. 網(wǎng)孔開孔比例3. 印刷參數(shù) 同上 4. 刮刀材質(zhì) 錫膏板的溫度曲線 ( Profile )1. 回焊爐的種類 A.

17、 紅外線爐 較古老,隧道加熱,受熱不均勻,由于紅外線不能不穿透物體，在生產(chǎn)PLCC BGA/CSP等焊點在組件本體下面的組件時，會產(chǎn)生“陰影效應”；且光波易反射，受反射面積，顏色，平整性的影響較大，已較少使用 B. 熱風強制性爐 耐熱風扇或者對流噴射管來迫使氣流循環(huán),能使PCB板均勻受熱,溫差較小，焊接性能較佳；但在高溫下易助長焊點氧化，PCB板上的板香揮發(fā)嚴峻?，F(xiàn)普遍接受 C. 氣相焊爐 較先進,一般接受氮氣,可以防止氧化,削減錫珠等優(yōu)點,但較貴，在軍工產(chǎn)品和無鉛焊錫的生產(chǎn)中，已大量接受2. 回焊爐的要求 A. 相鄰加熱區(qū)溫度不相干擾C. 區(qū)內(nèi)加熱均勻精確D. 速度精確，傳送鏈傳送平穩(wěn)E.

18、具有冷卻風扇且溫區(qū)不應太少F. 有良好的排氣系統(tǒng)，松香回收系統(tǒng)3. 溫度曲線的設定 溫度曲線( Profile ) 指 PCB 通過回焊爐時, PCB 上某焊點的溫度隨時間變化的曲線. 錫膏板一般分為預熱區(qū)、恒溫區(qū)、回流區(qū)、冷卻區(qū)四個階段. 溫度曲線的設定要考慮的四大因素：l 所選用錫膏的特性，錫鉛合金、助焊劑的種類與比重。每種錫膏也都會推舉一種溫度曲線，主要參考依據(jù)l 所用回焊爐的種類、溫區(qū)數(shù)、長度，每種回焊爐都會推舉一種溫度曲線，可作參考l 所生產(chǎn)的PCB板的板材、變樣子況、外形尺寸，單面板還是雙面板，板上組件的種類與分布狀況，是否有特殊溫度要求的組件l 印刷錫膏膜的厚度與錫量的多少A.

19、預熱區(qū)( 室溫-120 ): 時間上一般無要求;溫升太快,由于熱沖擊, PCB和組件都可能受損; 溫升太慢, 助焊劑揮發(fā),不利于焊接; 溫升應為 1-3/S B. 恒溫區(qū)( 120-160 ): 使PCB板上的組件均勻受熱, 助焊劑充分活化, 讓溶劑完全揮發(fā)，溫升一般為0.5-2/S; 依據(jù)錫膏的不同,時間一般在60S-120S C.回流區(qū)( 183-183 ): 在此區(qū)內(nèi)錫膏將完全熔化, 為防止對PCBA造成不良, 時間不易過長, PCBA無BGA、CSP、大QFP組件一般30-60S,有此類組件40-80S; 峰值一般為錫膏熔點加20-40,在210-230內(nèi);由于時間不易太長, 溫升一般

20、為2-3.5/SD。冷卻區(qū):應盡可能快的速度冷卻,為防止冷焊溫降不超過 4/S T 無鉛錫膏的簡潔介紹 依據(jù)歐洲的EU有害物質(zhì)規(guī)定(ROHS),預定從2006年1月1日開頭,禁止在電氣機器中使用鉛(Pb),以此為背景,無鉛錫膏將在將來幾年內(nèi)得到飛速進展,逐步、全面取代有鉛錫膏.由于現(xiàn)階段無鉛錫膏的生產(chǎn)工藝還不成熟,應親密的關注其進展動態(tài),樂觀的參與預備. 無鉛錫膏的基本特性: ( 相對與現(xiàn)普遍接受的 Sn/Pb 63/37錫膏 ) A. 錫焊溶點溫度高 ( 高出10度以上 ) B. 錫焊熔析面差 ( 85) C. 焊點質(zhì)量差 ( 短路 漏焊 洞錫 ) D. 結(jié)合強度較強 E. 使用范圍小,比重

21、輕 F. 材料費高 ( 是有鉛的2.5倍 ) G. 過回焊爐時,PCBA的焊點光澤度較差現(xiàn)試驗較多的無鉛錫膏按類分為 A. 二元系 B. 三元系 C. 四元系 三元系正漸漸成為行業(yè)的主流. 無鉛錫膏的溫度特性錫膏種類熔點(大約值)Reflow溫度Sn-Ag-Cu (96.5-3-0.5)216235-245Sn-Ag-Bi-Cu (96-2.5-1-0.5)217235-245Sn-Cu227245-255Sn-Zn195215-235Sn-Ag221240-250Sn-Pb(63-37)有鉛183210-230溫度曲線的設定 （Sn-Ag-Cu 96.5-3-0.5） 無鉛錫膏的溫度曲線與有

22、鉛錫膏的溫度曲線一樣分為四區(qū) A. 預熱區(qū)( 室溫-150 )：時間上一般無要求;溫升一般為1-3/S B. 恒溫區(qū)( 150-190 )：時間在60-120S C.回流區(qū)( 216-216 )：最高溫度在245左右，時間在50-90S，用增長時間來降低最高溫度的要求，確保PCB板、物料能程受此溫度 D。冷卻區(qū): 應盡可能快的速度冷卻,為防止冷焊溫降不超過 4/S 綠色 無鉛環(huán)保型 T 四 膠水部分 SMT生產(chǎn)設備中用以固化膠水的設備以回流焊為主，屬于熱固化，所以一般選用熱固化膠水環(huán)氧型膠水 環(huán)氧型膠水的組成 （ 比重為或許值 ）1. 環(huán)氧樹脂 63% 有很強的粘附性和柔韌性，優(yōu)異的穩(wěn)定性，電

23、氣性 能良好 2. 無機填料 30% 添加固化劑后，膠水的粘度格外強，不利于生產(chǎn)工藝，填料的添加有利于降低膠水的固化點，調(diào)控粘度 3. 固化劑 4% 把握固化溫度，一般接受胺系固化劑 4. 其它添加濟 3% 潤濕劑，阻燃劑，顏料等膠水的特性要求1. 固化時間短,固化溫度低.2. 固化前有肯定的粘合力,固化后有足夠的粘合強度.3. 點膠時無拉絲,無塌邊.4. 有良好的絕緣特性,對PCBA的高頻特性無影響.5. 有良好的耐熱性,牢靠的有效壽命.影響點膠質(zhì)量的因素 點膠嘴的尺寸： * 點膠嘴直徑的大小直接影響膠水的出膠量；* 止動高度ND打算了膠點的成形。ND太小膠點漫流，圖形不完 ；ND太大膠點易

24、拖尾 拉絲；* 兩點膠柱之間的距離P。P太小膠點易相連，安裝組件時易溢膠；P太大安裝小尺寸組件易飛料 點膠頭的氣壓：直接影響膠水的出膠量 出膠時間：出膠時間的長短將影響出膠量，也會影響點膠效率 溫度設置：溫度能明顯的影響膠水的粘度，溫度降低，粘度上升，易產(chǎn)生漏點膠水，其它外部條件相同下出膠量也會減??；溫高太高，粘度降低，膠點易拖尾 易漫流 推舉 Chip 組件 33 IC 30 Z軸（頭上下的軸）的回程高度：回程高度太小，點膠嘴從一個膠點移到另一個膠點是易拖尾、拉絲；回程高度太大又會影響點膠效率 推舉 Chip 組件 3.5mm IC 5.5mm Z軸的運動速度：Z軸運動速度太快（頭上下運動）

25、會影響點膠圖形的完善，簡潔拉絲、拖尾；太慢又影響點膠效 推舉 Chip 組件 快速 IC 慢速 點膠嘴（雙點）的主要參數(shù) 以下單位：mm 160821253216TRIC點膠嘴直徑0.30.40.40.40.6松下專用點膠嘴0.310.410.410.410.6膠嘴與愛護針的距離 止動高度ND0.10.10.150.150.3兩點膠柱的距離 P0.811-1.21-1.32點膠面積 電阻 0.550.650.75點膠面積 電容0.60.70.85膠水板的溫度曲線 ( Profile ) 膠水固化的溫度曲線的要求較為簡潔：一般膠水固化要求超過120的時間超過120S; 最高溫度超過140，不易超

26、過160；溫度太高的壞處： AI組件不肯定能承受 PCB表面愛護松香揮發(fā)太多 PCB上的PAD易氧化 電力消耗太多. 160 120 T 組件的推力要求 A: 1608R 1608C 1.2Kgf B: 2125R 2125C 2.0Kgf C: 3216R 3216C 2.0Kgf D: TR D 2.0KgfE: IC 2.5Kgf膠水的保存條件:低溫冷藏 010,保存期不超過3個月,使用時先進先出膠水的使用條件:使用前回溫2小時,機上使用時溫度30-35五 組件(SMD)的基本學問SMT組件的包裝1. 帶裝 TAPE ( Paper /Emboss )W P包裝帶的寬度 W 組件與組件的

27、距離 P 有以下尺寸種類的包裝 W×P W=8 12 16 24 32 44 56 P=2 4 8 12 16 24 4×N N為整數(shù) 單位: mm2. 管裝 STICK3. 盤裝 TARY托盤的熱溫度可達125,不超過1404. 散裝 BULKSMT 組件的生疏1. 標準的 Chip 電阻、電容、電感依據(jù)外形尺寸為: 1005型 ( L×W: 1.0×0.5 英制 0402 ) 1608型 ( L×W: 1.6×0.8 英制 0603 )2125型 ( L×W:.2.0×1.25 英制 0805 )3216型 (

28、 L×W: 3.2×1.6 英制 1206 )3025型 ( L×W :3.0×2.5 )4532型 ( L×W: 4.5×3.2 ) 2. 異形組件電容 A. Tantalum Capacitor 鉭電容 B. AI Electrolytic Capacitor 電解電容 C. Trimmer Resistor 可調(diào)電容電阻 A. Trimmer Resistor 可調(diào)電阻 B. Chip Resistor Network 網(wǎng)絡電阻連接器 Connector 二極管 A. MELF圓柱形二極管3.5×Ø1.45

29、2.0×Ø1.25 B. 貼片形二極管,發(fā)亮二極管三極管 A. 三個引腳的三極管 本體: 2.8×1.6 2.0×1.2 B. 四個引腳的三極管 C. 功率三極管SOP( Small Outline Package ) 小形的外形封裝IC,引腳向本體兩邊L形延長. 常見封裝寬度 5.72 9.53 11.43SOJ( Small Outline J-Lead Package ) 小形的外形封裝IC,引腳向本體底側(cè)J形彎曲. L形腳 J形腳QFP( Quad Flat Package ) 四方扁平封裝IC, 引腳向本體四邊L形延長.PLCC( Quad F

30、lat Package ) 四方扁平封裝IC, 引腳向本體底側(cè)J形彎曲.引腳間距:PITCH1.00.80.640.50.40.3引腳寬度:WIDTH0.40.350.290.210.160.1對應的PAD寬度:0.50.40.350.250.2 鋼網(wǎng)網(wǎng)孔的寬度: 建議與引腳寬度全都BGA/CSP 一種高密度的IC,沒有引腳,端子在本體下成球形列陣分布 BGA/CSP的一些主要參數(shù) 焊球間距1.51.271.00.80.65球的直徑0.740.650.50.4常見厚度2.35/2.152.431.7/1.2/1.01.0 以上單位: mm 六 PCB板的基本要求1. SMT生產(chǎn)對PCB的要*

31、PWB長、寬設計的參考資料 未加工的PWB原材料的面積一般有兩種1000×1000mm 1200×1000mm數(shù)量 長數(shù)量 寬3456789102972371971681471301173302471971631391221089742471216202428323640519715202530354045506163182430364248546071392128354249566370上表適用于規(guī)章的PWB * PWB的厚度玻璃纖維的PWB的厚度有2.0，1.6，1.2，1.0，0.8之分紙纖維PWB推舉厚度為1.62. 定位孔的要求 * 孔徑依據(jù)生產(chǎn)設備的要求分為&#

32、216;3.1±0.1 Ø4.1±0.1;* 孔中心與兩邊的距離為5±0.1;* 左邊定位孔這圓孔，右邊定位孔為長條孔，條孔長度約為4.5* 在生產(chǎn)過程中為防止PCB板的流入方向錯誤,建議PCB只保留一邊的定位孔. 3. Mark點的要求* Mark外形、尺寸： 推舉以圓形、尺寸為Ø1為準* Mark的背景： 與背景（四周3mm內(nèi)）的反差越大越好為愛護其不受損壞，外圍（3mm處）要有愛護*Mark的位置：它的中心位置到PWB的板邊最小距離為6mm ，到定位孔的最小距離為3mm* IC Mark：0.5PITCH以下的組件要有IC Mark，一般

33、選用Ø0.8 Mark * Mark平整,光亮,圖形標準.4. 高平整、高光滑度* PWB 應格外平整,變形小于PCB對角線長度的3 * PWB上的PAD光亮平整,無氧化.5. 電氣特性* 良好的絕緣特性. * 良好高速的傳輸特性.6. 高溫特性 * 優(yōu)好的導熱性 以便集成電路在工作時熱量的集中,降低其溫度; PCBA的生產(chǎn)過程中在通過回焊爐時以便板面的組件均勻升溫. * 優(yōu)好的耐熱性 PWB的耐熱必需能達到260 10S以上,以便正常溫度曲線過爐時不會損壞. * 高溫后小的彎曲,變形. 7. 絲印層清楚無誤8. PAD尺寸標準,光滑 組件PAD的尺寸1. CHIP組件的PAD尺寸

34、A A B G A: PAD寬度 B: PAD長度 K=0.25 G: PAD間隙 H:組件的厚度W:組件寬度 T:組件電極寬度 L:組件長度電阻: A=WK 電容: A=WK B=HTK B=HTK G=L2TK G=L2TK 組件尺寸PAD尺寸 （錫膏）PAD尺寸 （膠水） 1005 1.0 0.5 0.35無 1608 0.90.8 0.8 較左圖多0.4半圓 2125 1.0 0.95 1.25 較左圖多0.5半圓 1608/2125 0.9 0.85 1.25較左圖多0.5半圓 3216 1.6 1.2 1.6 較左圖多0.8半圓 鉭電容，Chip型二極管，PAD按上公式計算 MEL

35、F型二極管 D: 二極管的直徑 A=DK B=DTK G=L2K-2T推舉數(shù)據(jù): 3.5×Ø1.45型 A=1.01.2 B=1.21.5 G=2.42.81.2 1.2 2.8* 假如是膠水生產(chǎn)藝，G的值稍稍取大一點，防止在波峰焊中掉料SOT 三極管 12 2.93.1 4.44.8 10.8 1.21.5 3-2.7 0.7-0.9 10.8 43.8 * 假如是膠水生產(chǎn)藝，最好在1與2號PAD之間加一漏氣孔 SOP/QFP 型IC PAD的Pitch等于IC的Pitch PAD的長度L依據(jù)IC引腳與PCB接觸部分的長度內(nèi)外擴展0.36 PAD的寬度W為IC引腳寬度1.

36、2倍左右 Pitch小于0.5mm的IC,要有安裝Mark W L2 T L0L W L1 L0 W1推舉PAD尺寸 以下單位: mm PAD的Pitch組件的尺寸PAD尺寸（錫膏）PAD尺寸（膠水）Pitch（mm）TWL0W1L1L2W1L1L20.80.150.350.80.40.80.60.40.70.60.650.150.290.80.350.80.50.350.70.50.50.150.210.50.251.20.60.40.120.160.50.21.50.8l L0檔數(shù)據(jù)種類較多 上面數(shù)據(jù)只是一例l L1的數(shù)據(jù)長一點，可便利手焊組件與維護不良焊點l 0.4/0.5Pitch的P

37、AD尺寸還可以延長L1/L2的值來防止空焊 BGA/CSP PAD 的Pitch等于BGA/CSP的Pitch PAD的直徑為BGA/CSP的球徑的1.1倍左右 四個角的PAD的直徑應稍大一點,為球徑的1.2倍左右 BGA/CSP要有安裝Mark 元件平面圖 PAD草圖* 四角的焊盤加大，以便元件稍有偏斜，也保證焊接質(zhì)量推舉PAD尺寸 以下單位: mm元件Pitch 錫球直徑 PAD直徑1.50.740.81.270.650.71.00.50.550.80.40.45 七 SMT基本工藝、制程文件為保證SMT部門正常運轉(zhuǎn),SMT每道工藝環(huán)節(jié)必需要有工藝標準,每個工位必需有作業(yè)指導書或相應的支持

38、文件,明確、嚴格的過程把握標準和半成品檢測標準及完整的品質(zhì)把握程序.工藝標準: 依據(jù)所生產(chǎn)產(chǎn)品對工作環(huán)境、生產(chǎn)設備作要求;再依據(jù)工作環(huán)境、生產(chǎn)設備對選購、研發(fā)、生產(chǎn)到保存作一系列的規(guī)定;對生產(chǎn)輔料的選用依據(jù)、標準、保管加以明確的說明;對需要的幫助工具及使用時的留意事項加以說明;工作流程的排序;對物料及包裝、PCB 板的設計作一些要求.此類文件將作為選購、設計的參考依據(jù). SMT 需要制定的標準 生產(chǎn)環(huán)境的標準 PCB板的設計標準 半成品檢測標準 物料型號,包裝的最佳選用標準 生產(chǎn)輔料的選用標準 溫度曲線的設定標準 鋼網(wǎng)的制作標準 生產(chǎn)設備的保養(yǎng)標準 工裝夾具的制作標準作業(yè)指導書: 對作業(yè)的步驟

39、;作業(yè)的品質(zhì)標準;作業(yè)的留意事項;作業(yè)使用的工具及其使用方法與參數(shù)設定;作業(yè)所需輔料的型號、用量、使用留意事項; 對作業(yè)所需的溫度、時間、速度、力度、頻率等生產(chǎn)條件參數(shù)作具體的要求說明.臨時的工作工位也需要臨時的作業(yè)指導書,此類文件是指導員工高效正確的作業(yè),說到的肯定要做到,為說明性文件.SMT常用的作業(yè)指導書 生產(chǎn)輔料的保存作業(yè)指導書 錫膏的攪拌作業(yè)指導書 錫膏印刷作業(yè)指導書 膠水涂布作業(yè)指導書 設備操作作業(yè)指導書 上換料作業(yè)指導書 目檢作業(yè)指導書 ICT作業(yè)指導書 溫度曲線測試作業(yè)指導書 BGA/CSP烘考作業(yè)指導書 手動臺印錫膏作業(yè)指導書 鋼網(wǎng)清洗作業(yè)指導書 不良品返修作業(yè)指導書制程文件

40、: 為愛護質(zhì)量,在每個生產(chǎn)環(huán)節(jié)后對本環(huán)節(jié)的品質(zhì)要求,條件參數(shù),性能參數(shù)加以說明把握的文件.此類文件一般都由IPQC來稽查,是一種把握性文件.SMT需要的制程文件 物料的管理程序 輔料的管理程序 膠水板的生產(chǎn)制程 錫膏板的生產(chǎn)制程 新機的試產(chǎn)程序 運用程序的管理 ECN的執(zhí)行程序 鋼網(wǎng)的管理程序 配件的管理程序 工裝夾具的管理程序膠水板的生產(chǎn)工藝較為簡潔,依據(jù)組件的外形大小選用合適的點膠嘴型號.把握好膠水的用量,膠水太大易溢膠,IC、三極管等組件簡潔引腳上浮;太小組件將會偏移且推力不夠.錫膏板的生產(chǎn)工藝相對來說較為簡單,從現(xiàn)今的設備性能來看主要問題出在印刷質(zhì)量與回焊爐上,由于錫膏在印刷過程中不但

41、的變化,回焊爐的溫度慣性較大和易受環(huán)境的影響,所以應加強把握.錫膏板的一些常見不良的分析一.短路/錫橋 (Short On Pin )造成緣由: 1.印刷機造成 A.錫膏印刷太厚 B.錫膏印刷位置偏移 C.錫膏印刷連錫 D.錫膏活性不良或已過期 2 片機造成 A.組件裝著位置偏移 B.組件裝著高度不對,打爛錫膏 3. 回焊爐造成 A.回流區(qū)時間段時間太長 B.預熱區(qū)時間段時間太長 二.直立/墓碑 ( Tombstone ) 1.印刷機: A.印刷時兩PAD錫量多少不均勻,在回流區(qū)中,兩PAD上的錫膏不能同時熔化 B. 錫膏印刷位置偏移 C刮刀不平已磨損或刮刀受力不均勻 D錫膏使用前攪拌不充分，錫膏中的助焊劑分布不均勻 2.貼片機: A.組件裝著位置偏移 3.回焊爐: A.預熱區(qū)時間太短,兩PAD上的溫度不全都,未能同時進入回流區(qū)B.回流區(qū)時間太短,兩PAD上的錫膏不能同時熔化,內(nèi)斂力沒能相互抵消,增加溫度曲線中183以上時間段的時間C從恒溫區(qū)進入回流區(qū)的溫差太大，恒溫區(qū)溫升過快三.錫球/錫珠 ( Solder Ball )1.印刷機: A.錫膏印刷過厚 B.錫膏涂布面積太大 (大電容,三極管等) C.錫膏使用前回溫不夠或有水分 D.錫膏中的活性劑不穩(wěn)定易揮發(fā) EPCB板太臟 2.貼片機: A.Nozzle選用太大或吸著位置太偏,安裝組件時吹氣而把錫膏吹爛 3.回焊