實驗三厚膜混合集成電路多層化布線設計_第1頁
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文檔簡介

1、一、實驗目的1 掌握厚膜混合電路厚膜多層布線的設計基本規(guī)則。2.掌握厚膜多層布線的制造技術。二、實驗器材1精密絲網印刷機1臺；2干燥爐；3燒結爐；4刻有導帶、介質圖形的絲網； 5導體漿料，介質漿料，陶瓷基片。實驗三實驗三 厚膜混合集成電路多層化布線設計厚膜混合集成電路多層化布線設計三、實驗說明1絲網印刷機網框處于垂直位置時，對基片無吸合力。2干燥爐設置網帶速度為220mm/min,爐溫150。3燒結爐網帶速度為120mm/min。進口氣幕和出口氣幕為25L/min，進氣一為30L/min，進氣二為40L/min,排氣為15L/min。各溫區(qū)溫度根據所選漿料的燒結曲線設置。4. 采用多層布線時，

2、要考慮漿料之間的匹配性。四、實驗內容和步驟1 圖形印刷 先將制作好導帶圖形的絲網裝入絲網印刷機，固定。打開真空泵，將陶瓷基片用鑷子放到絲網印刷機平臺中央，使之于平臺吸合。放下絲網到水平位置，調節(jié)平臺高度使基片與絲網剛好接觸，調節(jié)平臺水平位置使絲網圖形與基片精確對準，用緊固螺釘固定平臺。 取適量導體漿料放在絲網一端，用刮板將漿料刮過絲網圖形。注意用力適當，速度均勻，保證印出的圖形完整，厚度均勻。2電路流平、干燥和燒結 將印好的基片取下，水平放置約5分鐘，使圖形流平，然后放入干燥爐干燥。將干燥后的基片放入燒結爐，燒結過程中要注意控制氣流流量，保證反應充分。 3. 依次將制作好的各層電路圖形的絲網裝入絲網印刷機，在燒結了第一層電路的基片上印刷第二層電路圖形，重復步驟2、3。直到最上層電路燒結完畢。 注意印刷時選用上下層圖形要精確對準，以提高電路的成品率。4. 檢測燒成后電路板的電氣性

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