1、1款受機的開發(fā)過程2010年04月09日一，主板方案的確定 在握機設計公司，凡是分為市場部（以下簡稱MKT），外形設計部（以下簡稱ID），布局設計部（以下簡稱MD）。一個手機項目的是從客戶指定的一塊主板開始的，客戶根據市場的需求選擇合適的主板，從方案公司哪里拿到主板的3D圖，再找設計公司設計某種氣勢派頭的外形和布局。也有客戶直接找到設計公司要求設計全新設計主板的，這就需要手機布局工程師與方案公司合作根據客戶的要求做新主板的堆疊，然后再做后續(xù)工作，這搭不做首要介紹。當設計公司的MKT和客戶簽下和談，拿到客戶給的主板的3D圖，項目正式開始工作，MD的工作就開始了。 二，設計指點引導的建造 拿到主板

2、的3D圖，ID其實不能直接調用，還要MD把主板的3D圖轉成六視圖，并且計算出整機的基本尺寸，這是MD的 基本功,我把它作為了公司招人應聘的考題,有無獨立做過手機一考就懂得了,如果答得分歧錯誤縱然簡歷說得再經驗富厚也沒用,其實答案很簡單,以帶觸摸屏的手機為例,例如主板長度99,整機的長度尺寸就是在主板的兩端各加上2.5,整機長度可做到99+2.5+2.5=104,例如主板寬度37.6,整機的寬度尺寸就是在主板的兩側各加上2.5,整機寬度可做到37.6+2.5+2.5=42.6,例如主板厚度13.3,整機的厚度尺寸就是在主板的上面加上1.2(包含0.9的上殼厚度和0.3的泡棉厚度),在主板的下面加

3、上1.1(包含1.0的電池蓋厚度和0.1的電池裝配間隙),整機厚度可做到13.3+1.2+1.1=15.6,答案其實不唯一,只要能申明計算的方法就行 還要特別指出ID設計外形時需要注重的不懂的題目，這才是一份完整的設計指點引導。 三，手機外形的確定 ID拿到設計指點引導，先會畫草圖舉行構思，接下來集中評選方案，確定下兩三款草圖，既要滿足客戶要求的創(chuàng)意，這兩三款草圖之間又要在氣勢派頭上有所差異，然后上機舉行細化，繪制完整的整機效果圖，時期MD要盡可能為ID供給技能上的支持，如工藝上能否實現，布局上可否再做薄一點，ID完成的整機效果圖經客戶調整和用篩子選，最終確定的方案就可以開始轉給MD做布局建模

4、了。 四，布局建模 1.資料的網絡 MD開始建模需要ID供給線框,線框是ID根據工藝圖上的輪廓描出的,能夠比較真實的反映ID的設計意圖,輸出的文件可以是DXF和IGS格式,若是DXF格式,MD要把差別視角的線框在CAD中按六視圖的方位擺好,以便調入PROE中描線(直接在PROE中扭轉差別視角的線框可是個麻煩事).也有賣力任的ID在犀牛中就幫MD把差別視角的線框按六視圖的方位擺好了存成IGS格式文件,MD只需要在ROE中描線就可以了.有人也許會問,說來說去都是要描線,ID供給的線框直接用來畫曲面不是更省事嗎?不是,ID供給的線框不是參數化的,不能舉行修改和編輯,限制了后續(xù)的布局調整,所以不提議M

5、D直接用ID供給的線框.也有ID不描線直接給JPG圖片,讓MD自己去描線的,那就更亂了,圖片縮放之間長寬比例可能會變樣,MD描的線可能與ID的設計意圖有較大收支,所以也不提議ID不描線直接給JPG圖片. 如果有ID用犀牛做的手機參考曲面就更好了,其實ID也是可以建模的,而且犀牛的自由度比PROE大,所以ID建模的速度比MD更快,只是ID對拔摸模和拆件的認識不足,可能建出來的曲面與現實有些收支,對后續(xù)的布局設計幫助半大,只能拿來參考. 別的,若是抄版另有客戶供給的參考樣機,或者網上可以找到現成的圖片,這些都能為MD的建模供給方便.主板的3D是MD本來就有的,直接找出來用就可以了,不過,用以前最好

6、和ID再核對一下,看看有無弄錯,另有無收到更新的版本,不然等布局做完才發(fā)現板分歧錯誤可就痛苦了. 2.構思拆件 MD動手以前要先想好手機怎樣拆件,做手機有一個重要的思想,就是手機的殼體中一定要有一件主體,主體的強度是最好的,厚度是最厚的,整機的強度全靠他了,其他散件都是貼付在他身上的,如許的手機布局才強壯,主板的固定也是寄托在主體上,如果上殼較厚適合做主體,則凡是把主板裝在上殼,如果下殼較厚適合做主體,則凡是把主板裝鄙人殼, 拆件力求簡捷,過散過繁都會降低手機強度,裝配難度也會增大,必要時和布局同事們磋商權衡一番,爭奪找出最佳拆件方案.拆件方案定了之后,就要思量各個殼體之間的拔模了,上下殼順出

7、模要3度以上,五金裝飾片四周的拔模要5度以上. 3.外觀面的繪制 外觀面是指手機的外輪廓面,好的曲線出好的曲面,描線的時候務必切近ID的線框,尊重ID的創(chuàng)意是布局工程師基本的修養(yǎng).同時線條還要只管即便光順,曲率變化只管即便勻稱,拔模角要思量進去,如果ID的線拔模角與布局要求不相符,可以和ID協(xié)商,如果對外觀影響半大,可以由布局在描線時直接修正輪廓線的拔模角,如果塑膠殼體保留拔模角對ID的創(chuàng)意粉碎較大,不妨思量塑膠模具做四邊行位,終究手機是高等消費品,這點投資值得. 手機的外形可能是對稱的,外觀面只需要做好一半,另一半到后面做拆件時再鏡像過去,做完外觀面先自己查抄一下拔模和光順情況,然后建立裝配

8、圖,把大面和主板放在一起,看看基本尺寸是否足夠,最后請ID過來看看符不符合設計要求,ID明確承認完就可以拆件了. 4.初步拆件 這個時候的拆件是為給客戶明確承認外觀和做外觀手板用的,可以不做抽殼,但外觀可以看到的零件要畫成單獨的,方便外觀手板做差別的表面效果,外觀面上有圓角的地方要導上圓角,這個反而不可以省略.總裝配圖的零件定名和漫衍都有要求,例如按鍵是給按鍵廠做的,可以集中放在一個組件里,報價和投?？梢砸粋€組件的情勢拍發(fā)去,很方便. 5.建模資料的輸出 MD建模完成后,在PROE工程圖里建造整機六視圖,轉存DXF線框文件反饋給ID調整工藝示明,建完模的六視圖線框可能與當初ID供給給MD的線框

9、有所修改,ID需要做適當的更新,并進一步完成工藝圖,標明各個外觀可視部件的材質和表面工藝,有絲印或鐳雕的還要出菲林資料, 更新后的工藝圖菲林資料,再加上MD的建模3D圖,就可以拍發(fā)做外觀手板了. 五，外觀手板的建造和外觀調整 外觀手板的制做有專門的手板廠,制做一款直板手機需要34天,外觀板為實心.不可拆,首要用來給客戶明確承認外觀效果,現在外觀手板的按鍵可以在底部墊窩仔片,配出手感,有如真機一樣.客戶收到后舉行評估,給出修改理論,MD賣力改善后,就可以開始做內部布局了. 六，布局設計 布局的細化應該先從整體布局入手,我主張先做好布局的整體規(guī)劃,即先做好上下殼的止口線,螺釘柱和主扣的布局,做完這

10、三步曲,手機的框架就搭建起來了.再遵循由上到下,由頂及地的順序依此完成細部的布局, 由上到下是指先做完上殼組件,再做下殼組件, 由頂及地是指上殼組件里的順序又按照從頂部的聽筒做到盡頭部的MIC,這是整體的思路, 具體到局部也能夠做一些順序調整,例如屏占的位置比較大,我可以先做屏,其他的按順序做下來.請注重,每個細部的布局只管即便做完整再做下一個細部,不要給后面的查抄和優(yōu)化增加額外的工作量. 1.止口線的建造 內部布局開始,先是對上下殼舉行抽殼,一般基本壁厚取1.51.8mm.上下殼之間間隙為零,前面說過怎樣判定主體,主體較厚適宜做母止口,別的一件則做公止口,止口不宜太深,一般0.6mm就夠了,

11、為了方便裝配,公止口可適看做拔模斜度或導C角. 2.螺釘柱的布局 螺釘柱是決定整機強度的關鍵,凡是主板上會預留6個螺釘柱的孔位,別浪費,盡可能地都利用起來.螺釘柱另有一個重要的效用就是固定主板,主板裝在哪個殼,螺釘柱的做法也相應有些變化,螺釘柱不單要和主板上的孔位相配合管住主板,螺釘柱的側面還要做加強筋夾住主板,如許的布局才牢靠. 3.主扣的布局 4.上殼裝飾五金片的固定布局 上殼裝飾五金片一般采用不銹鋼片或鋁片,厚度0.4mm或0.5mm,用熱敏膠,雙面膠或者扣位固定,表面可以拉絲,電鍍和鐳雕.此中鋁片可以表面氧化成各種差別的顏色,邊沿處還可以切削出亮邊. 5.屏的固定布局 屏就好象手機的臉

12、,要好好保護起來,砌圍墻?對了,就是要利用上殼長一圈圍骨上來,一直撐到主板(留0.1mm間隙),把LCD關閉起來,縱然受到外力的沖擊也是壓在上殼的圍骨上,因為圍骨比屏高嘛.屏的正面也不能與上殼直接接觸,硬碰硬會壓壞屏,必須在屏的正面貼上一圈0.5mm厚的泡棉,泡絮棉花的被子壓縮后的厚度為0.3mm,所以屏的正面與上殼之間間隙放0.3mm.前面說過整機厚度的計算方法,這搭請各人留意一下屏前面部分的厚度是怎么計算的,見附圖. 為了方便屏的裝入,我們會在圍骨的頂部加上導角,當然屏的四周如果有元件還是要局部減膠避開,間隙至少放0.2mm,若是避讓屏與主板連接的FPC,則圍骨與FPC間隙要做到1.0以上

13、. 6.聽筒的固定布局 聽筒是手機的發(fā)聲裝配,一般在屏的頂部,除開需要定位以外,還需要有良好密封音腔,布局上利用上殼起一圈圍骨圍住聽筒外側,和屏的圍骨類似,但聽筒的圍骨沒必要撐到主板,包住聽筒厚度的2/3就足夠了.然后上殼再起一圈圍骨圍住聽筒的出音孔,圍骨壓緊聽筒正面自帶的泡棉,圍成一個相對于關閉的音腔,最后在上殼上開出出音孔就行了,上殼出音孔的范圍應該是在聽筒的出音孔的范圍以內. 從外觀上看,聽筒出音孔位置會做一些簡單的裝飾,如蓋一個網狀的鎳片(見附圖).也能夠做一個電鍍的塑膠裝飾件配合防塵網施用,注重塑膠裝飾件凡是采用燙膠柱的方式固定,防塵網則貼在聽筒音腔的內側, 7.前攝像頭的固定布局

14、前攝像頭位于主板的正面,采用PFC,連接器與主板連接.攝像頭的定位也是靠上殼起一圈圍骨包住攝像頭來定位的.攝像頭有如手機的眼睛,為保證良好的拍攝效果,攝像頭正面的鏡頭部分需要有良好的密封布局,防止灰塵或異物進入遮擋了視線,我們借助于泡棉將鏡頭與機殼的內部分開開來,外側則加蓋一個透明的鏡片,為保證良好的透光機能和耐磨機能,攝像頭鏡片采用玻璃材質,底部絲印,絲印的目的是為了遮住鏡片與殼體之間的雙面膠紙, 值得一提的是,攝像頭鏡片的裝配是在整機裝配的最后階段再做的,整機合殼鎖完螺釘后,要用吹空氣發(fā)射槍細心吹干凈鏡頭,才將鏡片通過雙面膠粘接在殼體上,蓋住鏡頭. 8.省電模式鏡片的固定布局 省電模式鏡片

15、用得比較少,有些手機上有省電模式的設置,需要在握機殼上開一個天窗,讓里面的感光ID感到到外界的亮度,這就需要在機殼上開孔并加蓋鏡片,鏡片可以用PC片材切割直接貼在機殼外面,也能夠做成一注塑成型的導光柱在機殼內側燙膠固定. 9.MIC的固定布局 MIC位于手機的底部,就想手機的聽覺一樣,是把外界聲音轉換成電信號的元件,是以要讓外界的聲音毫無阻礙的通報給MIC,同時又要防止機殼內部腔體的聲音影響到MIC,布局上起圍骨是少沒完的了,同時MIC本身要被膠套包子裹,只在正前方露一孔眼感到聲音,正前方還必須與殼體良好的貼合,殼體上的導音孔一般開1.0mm的圓孔. MIC與主板的連接方式可以是焊線,焊FPC

16、或者穿焊在主板上. 10.主按鍵的布局設計 手機主按鍵按厚度分可以分為超薄按鍵和常規(guī)按鍵,以前做翻蓋機,滑蓋機的時候因為厚度限制,按鍵厚度空間連2mm都不到,直接采用片材加硅膠的布局,片材可以是薄鋼片或PC片,為了保證按鍵之間不連動,片材上差別的功能鍵之間會用通孔分開開來(如V3手機的主按鍵就是如許做的),硅膠的效用是為了得到良好的按鍵手感. 現在市場上以直板機占多數,我就以P+R按鍵為例講一下主按鍵的布局設計,把直板機的布局設計工作量分為100份,我認為按鍵組件的布局設計就占了30%,上殼組件占30%,下殼組件占40%,可見按鍵的重要性.P+R按鍵包括鍵帽組件,支架和硅膠三部分,也有的按鍵在

17、鍵帽組件和支架之間加多了一張遮光紙防止按鍵之間透光. 支架質料則根據按鍵厚度來定,可以用PC或ABS注塑成型,厚度在0.8-2.0mm;也能夠用PC片材直接沖裁, 厚度為0.5,0.6或0.7mm;按鍵厚度不敷時,支架質料用0.15mm厚的不銹鋼片,但思量到ESD(靜電測試)時鋼片對主板的影響,我們需要在鋼片兩側彎折出一段懸臂,和DOME片上的接地網導通,或者和按鍵PCB上的接地銅箔導通, 硅軟片厚0.3mm,正面長凸臺和鍵帽粘膠水配合.反面伸DOME柱和窩仔片配合. 11.側按鍵的布局設計 側按鍵位于手機的擺布側面或者頂側面,功能凡是為音量鍵,拍攝鍵,開機鍵或者鎖定鍵等,布局較主按鍵簡單,主

18、板上做側按鍵的位置凡是會采用穿焊的方式固定幾個側向觸壓的機械按鍵,一個機械按鍵對應一個功能.機械式側按鍵優(yōu)點是布局簡單,手感好.也有做FPC按鍵的,在主板上預留焊盤位置,采用面焊的方式固定一個FPC按鍵板,FPC按鍵板彎折后朝著側面,按鍵板上的窩仔片可以感到觸壓.FPC式側按鍵優(yōu)點是主板不變的情況下側按鍵的中間位置可以根據需要稍作調整. 側按鍵部分的布局設計凡是采用P+R情勢,和主按鍵相比較側按鍵不用做按鍵支架,硅膠部分不可少有助于改善手感不至于偏硬,鍵帽多帶有裙邊防止掉出,鍵帽表面處理可以是原色,噴油或者電鍍,由于沒有LED燈,側按鍵不要求透光,也很少做水晶鍵帽,功能字符一般采用凹刻的方式做

19、在鍵帽上. 側按鍵的固定是在側按鍵的側面伸一個聽覺出來,然后用殼體伸骨夾住,這主如果在整機的裝配歷程中防止按鍵松脫,一朝合殼之后,側按鍵的夾持部分就基本不起什么效用了,夾持部分的配合間隙為零. 12.USB膠塞的布局設計 USB膠塞是用來保護USB連接器的蓋子,為方便開合,凡是采用較軟的TPE或者TPU質料,USB膠塞的布局分為本體,摳手位,舌頭,定位柱4個部分,顏色為玄色或者采用與殼體接近的顏色,USB的功能字符凹刻在本體上,摳手位可以是伸出式或者挖一塊做成內凹式.舌頭部分是USB膠塞伸入USB連接器防止松脫的膠骨,定位柱是USB膠塞固定在殼體上的倒扣,可以做成外插式或者直壓式(直接卡在殼體

20、之間). 手機上類似的布局另有T-FLASH卡或者SD卡的膠塞,長一點的膠塞還可以做成P+R布局,即本體,摳手部分用硬膠材質,而里面的插合,固定部分用軟膠材質,硬膠材質和軟膠材質之間用膠水粘合在一起. 13.螺釘孔膠塞的布局設計 手機表面外露的螺釘帽會影響外觀,必須用螺釘孔膠塞遮住.電池蓋內的螺釘帽可以不做遮蔽.螺釘孔膠塞的布局比較簡單,模具可以和USB膠塞放在同一套模里,由模廠制做,螺釘孔膠塞近似于圓柱形,為方便易取,可以掏空內部,螺釘孔膠邊塞部的曲面需與殼體輪廓面連結相符,直徑只管即便做小(比螺釘帽直徑大1.0mm便可),如果擺布兩個螺釘孔膠邊塞部的曲面不一樣,不能互換,則必須在螺釘孔膠塞

21、的圓柱面上做防呆的凹槽加以區(qū)分. 螺釘孔膠塞根據布局的需要可以和螺釘差別軸心做成偏心的,只要能夠遮蓋住螺釘帽就行. 因為整機拆解必須用到螺釘,所以為了驗證手機沒有被私自拆開過,有些制造商會在電池蓋內的螺釘孔頂上挖一塊平臺出來加貼一張易碎紙,如果要松掉螺釘孔內的螺釘,就必須粉碎掉易碎紙.貼易碎紙的平臺必須根據易碎紙的尺寸來設計,平臺形狀比易碎紙略大,位置比殼體低下去一級,防止手指頭無意中觸及到易碎紙. 14.喇叭的固定布局 手機的音量是強勁的賣點,這對喇叭音腔提出了更高的要求.除開要求方案公司把喇叭本身的出音調到最佳狀態(tài)以外,喇叭的音腔布局還需注重幾點: a.喇叭的前音腔必須做到關閉.喇叭與殼體

22、直接配合的,喇叭與殼體之間必須加貼環(huán)狀泡棉關閉,喇叭側面必須用殼體長環(huán)狀圍骨包抄起來,單邊間隙留0.1mm.如果喇叭與殼體之間有天線支架隔開,那么喇叭與天線支架之間必須加貼環(huán)狀泡棉關閉,天線支架與殼體之間也必須加貼環(huán)狀泡棉關閉,總之讓喇叭拍發(fā)的聲音之能通過殼體上的出音孔傳出去. b.喇叭的前音腔高度應大于1.5mm.喇叭的音腔高度是指喇叭的正面到殼體內壁的鉛直距離,為了確保足夠的喇叭音腔高度,甚至可以把殼體音腔內側膠厚掏薄至0.6mm. c.出音孔面積必需達到喇叭出音面積的15%,出音孔面積是出音孔的總面積之和.喇叭出音面積是喇叭正面除去泡棉后的中間部分的面積,喇叭的音腔高度越高,要求出音孔面

23、積占喇叭出音面積的比例越大,當喇叭的音腔高度在20以上時,出音孔面積可以和喇叭出音面積等大即100%.對與大大都手機而言喇叭的音腔在1.54mm,出音孔面積占喇叭出音面積的15%20%,聲音效果比較好. d.出音孔的布局最簡潔的做法是直接在殼體上開孔,可以是圓孔陣列,也能夠是一組長條形的孔.為防止灰塵和異物進入音腔,可以在殼體內側加貼防塵網,為了美觀,出音孔的外側可以加貼鎳片,PC片等裝飾件, 鎳片的網孔直徑可以細小到0.3mm,在施用鎳片的情況下,殼體內側可以不用加貼防塵網. e.喇叭的后聲腔首要影響鈴聲的低頻部分，對高頻部分影響則較小,可以不做要求。為了得到良好的低音效果,在主板上沒有元件

24、干擾的情況下,可以利用天線支架與主板配合,通過加貼泡棉把喇叭的后聲腔關閉起來形成后音腔.現在為了得到更震憾的低音效果,喇叭家族里已出現了震動喇叭,根據聲音的大小震動喇叭可以產生差別強弱的震動,這類震動直接通過殼體傳到施用者的手上. 15.下殼攝像頭的固定布局 下殼攝像頭的固定布局和上殼攝像頭的固定布局類似,都采用PFC或連接器與主板連接,定位都需要圍骨,密封都需要泡棉和鏡片,但區(qū)分在于下殼攝像頭的定位借助于天線支架, 天線支架圍住下殼攝像頭的四周和底部以固定攝像頭. 為了保證下殼攝像頭中間與下殼的拍攝孔中間不發(fā)生偏位, 下殼定位圍骨還是要的. 下殼攝像頭鏡片也是裝完整機后吹干凈鏡塵,最后才裝.

25、 16.下殼裝飾件的布局設計 下殼裝飾件可以是塑膠,IML件,五金片等. 塑膠裝飾件表面可以做電鑄效果,優(yōu)點是金屬感強，檔次高，耐磨性好,塑膠裝飾件直接燙膠或扣在殼體上,厚度0.91.0mm, IML件就是將一個已有絲印圖案的FILM放在塑膠模具里舉行注塑，此FILM 一般可分為三層：基材（一般是PET）、INK（油墨）、耐磨質料, 當注塑完成后，FILM 和塑膠融為一體，耐磨質料在最外層，此中注塑質料多為PC、PMMA，有耐磨和耐刮傷的效用，表面硬度可達到3H。IML件直接燙膠或扣在殼體上,厚度至少1.2mm. 鎳片是五金裝飾件中最常用的,外觀漂亮,超薄鑷片厚度0.10.15mm,不用開模就

26、能做,網孔直徑更可以小到0.3mm.如果有臺階有彎折就要開模制做了,總體厚度不能跨越3mm,臺階側面拔模要大于10度. 鋁片裝飾件厚度0.40.5mm，因為質軟,表面拉絲做成直紋、亂紋、波紋、螺旋紋等。陽極處理也叫腐蝕處理,是在金屬表面借由電流效用而形成的一層氧化物膜，顏色富厚、色澤優(yōu)美、電絕緣性好并且結實又硬耐磨，抗腐蝕性極高。噴砂處理是為了獲得膜光裝飾或細微反射面的表面，以符合光澤柔和等特殊設計需要。高光加工屬于后加工,在鋁片邊沿銑出一條斜的亮邊,形狀有如導C角一樣。 不銹鋼裝飾件厚度0.20.3mm，硬度較鋁片裝飾件高，以前的顏色單一，但隨著技能的成長現在顏色已逐漸富厚起來。不銹鋼裝飾件

27、的其它表面處理效果首要有拉絲、高光（機械拋光）、麻面（噴砂）、亞光等. 17.電池箱的布局設計 電池是手機蘊藏能量的地方,要求電池易裝入,接觸良好,翻轉不跌出,易取, 電池箱的布局必須滿足這些要求, a. 電池箱的基本料厚為1.0mm, 電池箱底部只管即便關閉,有元件避開元件,沒有元件只管即便用膠殼遮住,避免露出大片的PCB. b. 間隙,取放方向的單邊間隙為0.2mm,拔模35度, 非取放方向的單邊間隙為0.1mm,拔模12度. 電池箱底部與電池間隙為0.1mm. 電池箱底部膠殼掏膠與貼片元件間隙留0.2mm, 電池箱底部膠殼掏膠與SIM卡連接器間隙留0.5mm. c. 電池取放方向的兩頭需

28、要做扣與電池配合,防止松脫, 扣合量的幾多可以根據模擬電池取放時的轉動來評估.摳手位要留出比指甲略寬的凹坑,方便手指頭摳出電池 d. 電池箱體要保護電池連接器,即電池放入電池箱后只可以接觸到電池連接器的彈片,而不許接觸到電池連接器的本體,以免跌落測試時沖擊到電池連接器造成損壞. 18.馬達的布局設計 馬達是手機上產生微弱機械震動的電子元件,當用戶設置靜音時,通過馬達的震動可以施用戶感到到來電, 馬達形狀分為柱狀和扁平狀,連接方式首要有焊線式,彈片式,也有SMT式和插接式. 焊線式,彈片式和插接式的柱狀馬達凡是會在本體外面套一個橡膠套,我們只要在殼體上起圍骨包住橡膠套就可以了,圍骨和橡膠套之間的

29、間隙為零, 圍骨頂部預留導角方便馬達裝入.注重要為偏心輪預留足夠的轉動空間,殼體要避空偏心輪的轉動范圍至少0.5mm. 扁平狀馬達不帶橡膠套,一壁壓在板上,另一壁直接用雙面膠粘在殼體上,四周起2/3圈的圍骨就可以了,你也許會問,為何圍骨要留1/3的缺口?原來布局設計時不單要思量裝配可靠,還要思量拆卸也容易.有了1/3的缺口, 拆卸馬達時用鑷子一撬就可以了,附帶說一句,翻蓋手機上的感到磁石的定位圍骨要留1/3的缺口,也是同一個道理. 扁平狀馬達還可以固定在天線支架上, 一壁用雙面膠粘在天線支架上, 天線支架四周起2/3圈的圍骨,別的一壁用殼體長膠骨壓住,注重膠骨壓住馬達不能是硬碰硬的, 膠骨和馬

30、達之間空出0.3的間隙,加貼一層泡棉舉行一下緩和沖突,以保護馬達. 19.用手寫筆的布局設計 用手寫筆只在帶觸摸屏的手機上才用到,一般固定鄙人殼上,施用時拔出, 用手寫筆分為筆帽,筆管和筆尖, 筆帽上要做筆掛, 筆掛上做帶摳手的撥點,方便抽筆出來,筆管為空心不銹鋼管或銅管,可以跟據需要做成一段的或多段加長的. 筆尖帶一圈凹槽,插入下殼后靠凹槽定位, 20.電池蓋的布局設計 電池, SIM卡和T-FLASH卡要設計成可以更換的,把它們藏鄙人殼的電池箱里,再設計一個可以方便開合電池蓋把它們保護起來, 電池蓋的材質可以是塑膠件的,表面可以加貼裝飾件如鏡片或五金片等,也能夠用不銹鋼片材折彎成型, 電池

31、蓋的布局包括摳手位,插扣,側扣,撥點, 摳手位是取電池蓋時施力的地方, 插扣,側扣,是電池蓋插入下殼時咬合的布局, 撥點則是電池蓋插入下殼后防止退出的鎖定布局. 20.穿繩孔的布局設計 穿繩孔是手機上用來固定吊繩的布局,輕盈的手機可以穿一根掛繩掛在胸前,但現在隨著手機表面五金裝飾件的增多,和超長待機引起的電池體積增加,都要得手機本身的重量逐漸加大,也有客戶再也不要求做掛繩孔了.橫豎我是不提議各人把手機掛在胸前,除開這邊的治安環(huán)境不容許外,手電機池的不安全性也逐漸為越來越多的人群所擔心,還是揣兜里吧! 穿繩孔的布局一般做鄙人殼,利用天線支架的空檔處見逢插針,行位是少沒完的,還要保證套住掛繩的骨位

32、有足夠的強度. 七.報價圖的資料整理 做到這搭,手機的布局設計權時告一段落,先做一件重要的工作-給客戶供給塑膠模具報價圖,塑膠模具的制做需要18天擺布的時間,這是全般手機項目的重中之重,在這以前,客戶選定模廠需要幾天時間,先把初步完成的布局圖交給客戶去洽供應商,可以為全般項目的進程縮短期,利用客戶洽供應商的幾天里,我們可以對產品舉行優(yōu)化,評審和修改,等客戶選定供應商,我們的布局設計也完成了,正好和模具供應商進入模具評審階段. 應該申明的是,塑膠模具報價圖包括塑膠件的3D圖,BOM和ID工藝示明.為了資料的安全, 不需要報價的塑膠件一個都不能給,需要報價的塑膠件一個都不能少,而且最好轉成STP格

33、式,只方便報價,不方便做其它用途.BOM表也只給塑膠部分的,以免報錯價.以上資料都只發(fā)給客戶,由客戶去洽供應商,凡是設計公司不介入客戶的商業(yè)上的事務這一塊. 八,布局設計優(yōu)化 好了,現在我們可以靜下心來對自己的布局設計舉行優(yōu)化了,設計方案要變成產品,有很多不懂的題目需要我們思考和預防的,如表面五金件是否需要接地;主板與殼體之間怎樣配合;殼體怎樣增加強度;殼體怎樣改善方便模具制做等等. 九,布局評審 每個布局工程師做出來的設計,總有自己發(fā)現沒完的不懂的題目,需要別的工程師再把把守關口,所處的位置差別,觀察的角度不一樣,得出的判斷也會有差異,有錯就改,有疑難就拿出來各人討論,可以使圖紙的程度更上一

34、個臺階. 評審時先由另一個布局設計工程師對圖紙舉行初次審查, 初次審查耗時約半天到一天,需要對圖紙依次從外觀,方案評估,上殼組件,下殼組件,表面工藝,模具可行性,到生產裝配的順序逐一舉行全面查抄,并將不懂的題目點記錄下來.然后進入第二階段-集體評審, 集體評審是布局部全員和相關ID設計師共同參與的集會,將初次審查的不懂的題目列出來,各人揭曉理論,同一認識,既保證了拍發(fā)的圖紙能夠代表本公司的無上水準,也為布局設計工程師供給了一個學習提高的機會,在深圳,越是大的設計公司,越正視集體評審的效用. 十,布局手板的驗證 前面的布局做得再好,還只是空言無補,布局設計的需要借助于實物舉行驗證, 布局手板就起

35、到了驗證布局的效用, 做布局手板的資料包括ID工藝示明,BOM和3D圖檔(當然還是要轉成STP格式),布局手板的制做需要約4天,外觀和尺寸都要乞降圖紙相符,如許比較切近最終的樣機,拿到布局手板配上主板和電池,這就是一部真的手機了,別開心得太早,細心地查抄零件尺寸,看看整機的裝配有沒不懂的題目,另有無什么改善可以讓生產更方便快捷,現在細心點將來模具就順利點. 十一,模具檢討 布局手板的制做不是需要4天嗎,最近時間我們可以把ID工藝示明,BOM和3D圖紙資料發(fā)給客戶,方案公司和選定的模廠舉行評審,這個評審一般需要12天,客戶如果有自己的技能力量可以再把把守關口, 方案公司可以對天線信號接管可能發(fā)生

36、的不懂的題目舉行評估, 模廠則會對模具制做可能發(fā)生的不懂的題目提出一些改善理論,并將改善理論反饋給設計公司.必要時, 客戶會同設計公司和模廠一起開會討論模廠的改善理論,開模需要注重的不懂的題目都可以提出來, 設計公司和模廠有爭議的不懂的題目由客戶做出最終決定,討論結果一式三份交客戶,設計公司和模廠分別生留存底, 設計公司根據討論結果更新圖紙,拍發(fā)正式的開模圖, 開模圖包括最終的ID工藝示明,BOM和3D圖紙. 十二,投模時期的項目跟進 塑膠件開模需要18天擺布,是否最近時間就沒事做了呢?當然不是的,手機的供應商除開塑膠件外,另有按鍵，五金，鏡片，鎳片，電池，用手寫筆，輔料等,只要這款手機上用到

37、的,一樣也不能少.因為這些散件的開發(fā)周期比塑膠件短,我們可以利用塑膠件開模的最近時間舉行報價,打樣和開模. 由于按鍵,五金的模具時間也要14天擺布,有些公司也有把塑膠件,按鍵,五金的項目進度同步舉行的做法. 輔料比較便宜,可以發(fā)包給模廠去采購, 模廠出貨前把輔料(如泡棉,雙面膠紙)貼付在殼體上的指定位置,如許就潑天的簡化了后面整機裝配的工序. 十三,試模及改模 還是以塑膠件為例舉行申明, 試模及改模是供應商完成模具制做后舉行的塑膠件試做和模具修整,以滿足設計要求.客戶在試模前會追齊其他配件的樣品, 試模時會同布局設計工程師一起去模廠, 布局設計工程師對所有配件舉行單品查抄和實裝查抄, 單品查抄

38、包括外觀缺陷查抄和尺寸查抄, 實裝查抄則是把所有配件按照生產現實的裝配順序舉行實裝,找出不懂的題目.所有不懂的題目依次為列出來,和模廠舉行協(xié)調,確定改善方案,改善時間和改善的責任人, 設計公司和模廠有有爭議的不懂的題目由客戶做出最終決定,討論結果簽字復印后一式三份交客戶,設計公司和模廠分別生留存底, 設計公司根據討論結果更新改模圖紙,拍發(fā)正式的改模圖, 改模圖包括改模部分的詳細文字申明,需要改模零件的3D圖紙. 3D圖紙上要求改模的部分需用紅色標識出來. 改模不懂的題目點事無大小,不得遺漏. 十四,試產 經過改善后的樣品還要反復試模的程序舉行檢驗,不過這次試模上,下殼等外觀配件可以做上表面處理

39、(如ID工藝圖上有標明表面噴油,過UV,氧化,拉絲,絲印,電鍍,鐳雕的)再舉行實裝,如果實裝明確承認無誤后,就可以按排試產了. 試產可以發(fā)現少量裝機時沒有辦法發(fā)現的不懂的題目, 試產數量通常是50100臺,按照生產的現實排布生產流水平面接觸線舉行裝配, 試產時客戶會同布局設計工程師一起去裝配廠,由布局設計工程師講明裝配順序和注重事項,由裝配廠的PE工程師按排生產線的排布,逐一指導作業(yè)員不錯的作業(yè)手法和判定標準,量產前PE工程師需完成每個裝配工位的作業(yè)指導書. 在裝配廠舉行的裝配力求簡潔,輔料已由模廠貼到殼體上了,五金片也已由模廠熱融到殼體上了, 裝配廠只要在殼體上裝入按鍵,主板,合殼,鎖螺釘,

40、裝鏡片,最后測試,包裝就可以了. 試產時發(fā)現的不懂的題目由布局設計工程師記錄下來,如果需要改模的,由布局設計工程師出改模圖, 改模圖包括改模部分的詳細文字申明,需要改模零件的3D圖紙. 3D圖紙上要求改模的部分需用紅色標識出來.報信相關供應商改善,并跟進改模進度和改模結果, 改模完成后便可進入量產階段. 十五,量產 經過多次的論證,修改,檢驗,修改, 布局設計工程師辛勞的成果就快要出來了,所有的不懂的題目在量產前都已解決了,如果沒有什么不懂的題目, 量產的歷程可以不需要布局設計工程師的參與, 按照現在的市場行情,一般售價在800元左的手機銷量跨越5K,客戶就可以收回成本,再有更多的訂單,客戶就

41、有得賺了.產品上市后,根據市場的反映,客戶可能會提出一些修改理論, 布局設計工程師再做相應的回應就可以了.看到自己設計的手機上在市場上熱買,那種感覺有如自己的孩子被旁人夸一樣,舒服極了 一、手機的設計流程 用一個較簡單的闡釋，一般的手機設計公司是需要最基本有6個部門：ID、MD、HW、SW、PM、Sourcing、QA。 一、ID(Industry Design)工業(yè)設計 包括手機的外觀、材質、手感、顏色配搭，首要界面的實現與及顏色等方面的設計。 例如Motor羅拉明翻蓋的半透明，諾基亞7610的圓弧形外觀，索愛W550的陽光橙等。這些給用戶的特別感受和體驗認識都是屬于手機工業(yè)設計的范疇，一部

42、手機是否能成為脫銷的產品，手機的工業(yè)設計顯得特別重要！ 2、MD(Mechanical Design)布局設計 手機的前殼、后殼、手機的攝像鏡頭位置的選擇，固定的方式，電池如何連接，手機的厚薄程度。若是滑蓋手機，如何讓手機滑上去，怎樣實現自動往上彈，SIM卡怎樣插和拔的安排，這些都是手機布局設計的范疇。繁瑣的部件需要MD的工作職員對材質和工藝都非常熟識。 Motor羅拉V3以 13.9mm的厚度掀起了手機市場的熱潮，V3手機以超薄為賣點，因為它的手機外殼材質選擇十分關鍵，所以V3的外殼是由技能超前的航空級鋁合金材質打造而成。可以如許說，特殊外殼材質的選擇成就了V3的樂成。 別的有個體用戶反應在

43、施用某些超薄滑蓋手機的時候，在接聽電話時總能感覺到手機前殼的擺布搖動，這就是手機布局設計出了不懂的題目，由于手機的殼體太薄，通話時的揚聲器振蕩很容易讓手機的機身產生了共振。 3、HW(Hardware) 硬件設計 硬件首要設計電路和天線，而HW是要和MD連結經常性的溝通。 比如MD要求做薄，于是電路也要薄才可行。同時HW也會要求MD放置天線的區(qū)域比較大，和電池的距離也要足夠遠，HW還會要求ID在天線附近不要放置有金屬配件等等?？上攵徊績戎锰炀€的設計手機，其制造成本是會較一部外置天線設計的手機貴上20-25%，其首要因素就是天線的設計，物料的要求與及電路的設計和制造成本平均都是要求較高一些。

44、 凡是布局設計師(MD)與工業(yè)設計師(ID)都會有爭論，MD說ID都是畫家，畫一些各人做不出來的東西，而ID會說MD笨，不按他們的設計做，所以手機賣得欠好。所以，一款新的手機在動手設計前，各個部門都會對ID部門的設計創(chuàng)意舉行評審，一個好的ID一定如果一個可以實現的創(chuàng)意，并且客戶的體驗認識感覺要很好才行。當年Motor羅拉V70的ID就是一個很好的實現創(chuàng)意例子，后期市場的反應也不錯，而西門子的Xelibri的創(chuàng)意雖然也很好，也可實現，但可惜的是最終客戶的施用感覺并欠好，所以一個真正好的創(chuàng)意，不單要好看，可實現，而且還要好用。 別的HW也會與ID吵架，ID喜歡用金屬裝飾，可是金屬會影響了天線的設計

45、和容易產生靜電的不懂的題目，是以HW會很末路火，ID/MD會開發(fā)新質料，才氣應付ID的要求。諾基亞8800就是一個好例子，既有金屬感，又不影響天線的接收能力。 4、SW(Software)軟件設計 相對于來說，SW是更容易為各人所理解，由于計算機的普及，讓我們最大程度地接觸了各種各樣的軟件，手機操作界面的模式，各人經?？吹降氖謾C九官格操作菜單的實現，這都是SW設計的范疇。 SW要充實思量到界面的可操作性，是否人性化，是否美觀的因素。SW的測試非常復雜，名目繁多，SW的測試不僅僅是在尋找Bug，相符性的測試、兼容性的測試等都是非常重要的項目，在目前內容為主的信息時代，軟件才是手機的最終幕后支柱，

46、硬件的驅動是軟件來實現，軟件和硬件的工程師之間的沖突相信是不會比其它部門少，這類關系的繞來繞去，所以便需要有PM(Project Management)項目辦理來協(xié)調了。 5、PM(Project Management)項目辦理 大規(guī)模公司的PM都分得非常過細，比如TPM (Technologly Of Project Management)，即專門管技能的PM，而平凡的PM，只辦理項目的進度各協(xié)調工作，PM這個部門凡是存在于那一些自己設計，自己生產，自己銷售手機的公司，AM（Account Manager）的職位生怕各人都不生疏，作為客戶經理，對公司內部是代表客戶提出要求，對外則代表公司的整體型象，在兩者之間起著不可或缺的橋梁效用。 6、Sourcing資源開發(fā)部 資源開發(fā)部的員工要不停地去挖掘新的資源，如新材質、新的手機組件、測試器材等，當手機開始試產時，他們要保證生產線上所需要的所有生產物料齊備。 手機舉行小批量試生產，考察的不僅是軟/硬件的成熟度，還包括考察生產工藝和生產的測試技能，有些手機在舉行到這個階段時，卻通過沒完這一關的話，最后是以掉敗告終。于是這款新設計的手機便不會出現在市場上了，而投入的開發(fā)資金和人的勞力卻付之流水，是一個潑天的損掉。 7、QA(Quality Assura