1、 內(nèi)層制作參數(shù) 層制作外參數(shù) 阻焊制作參數(shù) 文字制作參數(shù) 鉆孔制作參數(shù) 藍膠制作參數(shù) 碳油制作參數(shù) 第 一 部 分 內(nèi)層制作參數(shù)一, 鉆孔與線路間距 (Drill To Copper Clearance)Base Cu PCB Layer 孔類型孔類型 常規(guī)參數(shù)常規(guī)參數(shù) 最小參數(shù)最小參數(shù) 檢驗對策檢驗對策0.5 oz4 4PTH0.25mm 0.20mm1 oz4 4PTH0.25mm 0.20mm2 oz4 4PTH0.25mm 0.20mm3 oz4 4PTH0.25mm 0.20mm0.5 oz=6PTH0.25mm 0.25mm1 oz=6PTH0.25mm 0.25mm2 oz=6P

2、TH0.25mm 0.25mm3 oz=6PTH0.25mm 0.25mm/NPTH0.20mm 0.20mmDFM分析分析相關(guān)層: 內(nèi)層線路 & 鉆孔二, 最小環(huán)寬 (Annular Ring For Inner Layers) *, 線路連接位須加teardrop (應(yīng)用最小參數(shù)時);Base Cu PCB Layer 孔類型孔類型 常規(guī)參數(shù)常規(guī)參數(shù) 最小參數(shù)最小參數(shù) 檢驗對策檢驗對策0.5 oz/PTH0.15mm 0.10mm *1 oz/PTH0.15mm 0.10mm *2 oz/PTH0.18mm 0.15mm *3 oz/PTH0.25mm 0.20mm *DFM分析分

3、析相關(guān)層: 內(nèi)層線路 & 鉆孔三，線寬/線間 (Line Width/ Spacing )最小線寬（補償值）：最小線間（線到線，線到PAD）：Base Cu PCB Layer常規(guī)參數(shù)常規(guī)參數(shù) 最小參數(shù)最小參數(shù) 檢驗對策檢驗對策0.5 oz/0.10mm 0.08mm 1 oz/0.10mm 0.08mm 2 oz/0.13mm 0.10mm 3 oz/0.20mm 0.15mm DFM分析分析Base Cu PCB Layer常規(guī)參數(shù)常規(guī)參數(shù) 最小參數(shù)最小參數(shù) 檢驗對策檢驗對策0.5 oz/0.019mm 0.012mm 1 oz/0.032mm 0.020mm 2 oz/0.057

4、mm 0.045mm 3 oz/0.10mm 0.075mm 比較原稿比較原稿 相關(guān)層: 內(nèi)層線路四，最小樹脂通道 (Min. Isolation Channel)Base Cu PCB Layer常規(guī)參數(shù)常規(guī)參數(shù) 最小參數(shù)最小參數(shù) 檢驗對策檢驗對策0.5 oz/0.17mm0.12mm1 oz/0.17mm0.12mm2 oz/0.17mm0.12mm3 oz/0.17mm0.12mmDFM分析分析 相關(guān)層: 內(nèi)層線路五, 銅與板邊間距 (Min Spacing Between Profile and Copper )Base Cu PCB Layer常規(guī)參數(shù)常規(guī)參數(shù) 最小參數(shù)最小參數(shù) 檢驗

5、對策檢驗對策0.5 oz/0.40mm0.25mm1 oz/0.40mm0.25mm2 oz/0.40mm0.25mm3 oz/0.40mm0.25mmDFM分析分析鑼板成型:V-CUT, 沖板成型:Base Cu PCB Layer常規(guī)參數(shù)常規(guī)參數(shù) 最小參數(shù)最小參數(shù) 檢驗對策檢驗對策0.5 oz/0.40mm0.40mm1 oz/0.40mm0.40mm2 oz/0.40mm0.40mm3 oz/0.40mm0.40mmDFM分析分析 相關(guān)層: 內(nèi)層線路 & 外形六, 金指斜邊位與板邊最小間距 (Min Spacing At GF Area )Base Cu PCB Layer常規(guī)參

6、數(shù)常規(guī)參數(shù)最小參數(shù)最小參數(shù)檢驗對策檢驗對策0.5 oz/斜邊深度斜邊深度+0.4mm斜邊深度斜邊深度+0.2mm1 oz/斜邊深度斜邊深度+0.4mm斜邊深度斜邊深度+0.2mm2 oz/斜邊深度斜邊深度+0.4mm斜邊深度斜邊深度+0.2mm3 oz/斜邊深度斜邊深度+0.4mm斜邊深度斜邊深度+0.2mm對比外形測量對比外形測量 相關(guān)層: 內(nèi)層線路 & 外層線路 & 外形七, 最小銅通道 (Min Cu Channel)PCB Layer 常規(guī)參數(shù)常規(guī)參數(shù)最小參數(shù)最小參數(shù)檢驗對策檢驗對策0.5 oz/0.15mm0.10mm1 oz/0.15mm0.11mm2 oz/0.2

7、0mm0.20mm3 oz/0.20mm0.20mmDFM分析分析Base Cu有孔導(dǎo)通有孔導(dǎo)通PCB Layer 常規(guī)參數(shù)常規(guī)參數(shù)最小參數(shù)最小參數(shù)檢驗對策檢驗對策0.5 oz/0.15mm0.08mm1 oz/0.15mm0.09mm2 oz/0.20mm0.15mm3 oz/0.20mm0.15mmDFM分析分析Base Cu無孔導(dǎo)通無孔導(dǎo)通 相關(guān)層: 內(nèi)層線路 & 鉆孔八, 獨立PAD (Isolated PAD ) 普通多層板, 內(nèi)層獨立PAD在客戶無要求時均取消, 通過MI獲取客戶要求; 盲/埋孔板, 保留內(nèi)層獨立PAD. 相關(guān)層: 鉆孔 & 內(nèi)層線路九, Dummy

8、 Cu 坑槽內(nèi)及套板折斷邊加Dummy, 與板邊、孔、V-Cut、外層Fiducial Mark等保持0.50mm間距; 單元內(nèi)銅面積超過50%以上時, 加實心銅塊狀Dummy; 單元內(nèi)銅面積小于40%時, 加pad狀Dummy. 相關(guān)層: 內(nèi)層線路 & 外型 & 鉆孔 & 外層線路第 二 部 分 外層制作參數(shù)一，線寬/線間 (Line Width/ Spacing )最小線寬（補償值）：最小線間（線到線）： 相關(guān)層: 外層線路Base Cu類型類型常規(guī)參數(shù)常規(guī)參數(shù) 最小參數(shù)最小參數(shù) 檢驗對策檢驗對策0.5 oz鍍錫鍍錫0.038mm0.02mm1 oz鍍錫鍍錫0.06

9、4mm0.04mm2 oz鍍錫鍍錫0.089mm 0.065mm3 oz鍍錫鍍錫0.12mm0.09mm0.5 oz鍍鍍金金0.02mm0.01mm1 oz鍍鍍金金0.025mm 0.015mm比較原稿比較原稿Base Cu類型類型常規(guī)參數(shù)常規(guī)參數(shù) 最小參數(shù)最小參數(shù) 檢驗對策檢驗對策0.5 oz鍍錫鍍錫0.09mm0.08mm1 oz鍍錫鍍錫0.10mm0.09mm2 oz鍍錫鍍錫0.15mm0.10mm3 oz鍍錫鍍錫0.20mm0.15mm0.5 oz鍍鍍金金0.08mm0.07mm1 oz鍍鍍金金0.09mm0.08mmDFM分析分析二, PAD到線間距 (Spacing Between

10、 Line and Pad )Base Cu類型類型常規(guī)參數(shù)常規(guī)參數(shù) 最小參數(shù)最小參數(shù) 檢驗對策檢驗對策0.5 oz/0.10mm0.08mm1 oz/0.10mm0.09mm2 oz/0.15mm0.10mm3 oz/0.20mm0.15mmDFM分析分析蓋油PAD到線開窗PAD到線Base Cu類型類型常規(guī)參數(shù)常規(guī)參數(shù) 最小參數(shù)最小參數(shù) 檢驗對策檢驗對策0.5 oz/0.12mm0.10mm1 oz/0.12mm0.10mm2 oz/0.15mm0.12mm3 oz/0.20mm0.15mmDFM分析分析 相關(guān)層: 線路菲林 & 阻焊層(*開窗PAD與銅皮間距保證常規(guī)參數(shù), 否則切

11、銅皮)三, 最小環(huán)寬 (Annular Ring For Outer Layers) *, 線路連接位須加teardrop (應(yīng)用最小參數(shù)時);相關(guān)層: 外層線路 & 鉆孔Base Cu孔類型孔類型常規(guī)參數(shù)常規(guī)參數(shù) 最小參數(shù)最小參數(shù) 檢驗對策檢驗對策0.5 ozPTH圓孔圓孔0.13mm 0.10mm *1 ozPTH圓孔圓孔0.13mm 0.10mm *2 ozPTH圓孔圓孔0.18mm 0.15mm *3 ozPTH圓孔圓孔0.18mm 0.15mm *0.5 ozPTH槽孔槽孔0.20mm 0.15mm *1 ozPTH槽孔槽孔0.20mm 0.15mm *2 ozPTH槽孔槽孔

12、0.30mm 0.20mm *3 ozPTH槽孔槽孔0.30mm 0.20mm *0.5 oz二鉆二鉆NPTH 0.25mm 0.25mm *1 oz二鉆二鉆NPTH 0.25mm 0.25mm *2 oz二鉆二鉆NPTH 0.35mm 0.35mm *3 oz二鉆二鉆NPTH 0.50mm 0.50mm *DFM分析分析DFM分析分析測量測量四，NPTH封孔間距（NPTH To Cu）Base Cu孔徑孔徑常規(guī)參數(shù)常規(guī)參數(shù) 最小參數(shù)最小參數(shù) 檢驗對策檢驗對策2.5mm0.18mm0.15mm 相關(guān)層: 外層線路 & 鉆孔五, 線路與板邊間距(Line To Edge Clearanc

13、e)鑼板沖板成型:Base Cu PCB Layer常規(guī)參數(shù)常規(guī)參數(shù) 最小參數(shù)最小參數(shù) 檢驗對策檢驗對策/0.25mm 0.20mm DFM分析分析V-CUT成型: 如果客戶設(shè)計PAD/銅皮與V-CUT做不到以上最小要求, 盡管客戶允許V-CUT露銅, 但為了避免V-CUT導(dǎo)致的批鋒(較露銅更嚴(yán)重的缺陷), 必須在PAD/銅皮與V-CUT中心線之間留出半個刀口寬度的間距. 如1.6mm板厚度時為0.25mm左右。Base Cu PCB Layer常規(guī)參數(shù)常規(guī)參數(shù) 最小參數(shù)最小參數(shù) 檢驗對策檢驗對策/0.40mm 0.30mm DFM分析分析 相關(guān)層: 外層線路 & 外形六, 自身線間

14、(Self-Spacing ) 生產(chǎn)用菲林不足2.0mil自身線間填實;七, 金手指要求 圖一圖二斜邊深度斜邊深度規(guī)格要求規(guī)格要求檢驗對策檢驗對策切金手指至斜邊負公差切金手指至斜邊負公差-0.15mm, 如圖一如圖一測量測量鍍金導(dǎo)線移入單元內(nèi)鍍金導(dǎo)線移入單元內(nèi)1/2 (導(dǎo)線與板邊最小導(dǎo)線與板邊最小0.30mm間距間距)測量測量,網(wǎng)絡(luò)分析網(wǎng)絡(luò)分析切金手指至斜邊負公差切金手指至斜邊負公差-0.15mm, 如圖二如圖二測量測量鍍金導(dǎo)線移入單元內(nèi)鍍金導(dǎo)線移入單元內(nèi)0.4mm (導(dǎo)線與板邊最小導(dǎo)線與板邊最小0.15mm間距間距) 測量測量,網(wǎng)絡(luò)分析網(wǎng)絡(luò)分析=1.5mm=1.0mm圖三 短手指直接在金手指

15、底加鍍金導(dǎo)線必須有客戶的書面確認或者客戶自身設(shè)計。如圖四圖四七, 金手指要求 (續(xù))八, 孤立光點 (Isolated Fiducial Mark ) 相關(guān)層: 線路 & 阻焊九, 二鉆孔Base Cu常規(guī)參數(shù)常規(guī)參數(shù)最小參數(shù)最小參數(shù) 檢驗對策檢驗對策/增加無銅增加無銅PAD:=DR-10mil/對比鉆咀對比鉆咀十, 蝕刻LOGO和標(biāo)記 LOGO與線路/PAD等須有50mil以上間距 LOGO須避免置放于元件位置(特別要求除外) 相關(guān)層: 線路 & 綠油 & 文字 & 鉆孔 & 外形Base Cu 常規(guī)參數(shù)常規(guī)參數(shù) 最小參數(shù)最小參數(shù) 檢驗對策檢驗對策0.

16、5oz0.20mm0.15mm1 oz0.25mm0.20mm2 oz 0.35mm0.25mm3 oz 0.50mm0.40mm測量測量LOGO字寬:十一, Dummy Cu 坑槽內(nèi)及套板折斷邊加Dummy, 與板邊、孔、V-Cut、外層Fiducial Mark等保持0.50mm間距; 單元內(nèi)銅面積超過50%以上時, 加實心銅塊狀Dummy; 單元內(nèi)銅面積小于40%時, 加pad狀Dummy. 相關(guān)層: 外型 & 鉆孔 & 外層線路第 三 部 分 阻焊制作參數(shù)一，開窗要求 相關(guān)層: 線路 & 阻焊 & 鉆孔Base Cu類型類型常規(guī)參數(shù)常規(guī)參數(shù) 最小參數(shù)最小

17、參數(shù)檢驗對策檢驗對策PAD3.0mil2.0milNPTH4.5mil3.5milAllDFM分析分析* 碳油接點位開窗要求見二，蓋線/蓋銅要求Base Cu類型類型常規(guī)參數(shù)常規(guī)參數(shù) 最小參數(shù)最小參數(shù) 檢驗對策檢驗對策ALL/3.0mil2.0milDFM分析分析 相關(guān)層: 線路 & 阻焊 三，阻焊橋?qū)挾?相關(guān)層: 線路 & 阻焊阻焊顏色阻焊顏色油墨類型油墨類型常規(guī)參數(shù)常規(guī)參數(shù) 最小參數(shù)最小參數(shù) 檢驗對策檢驗對策SMT 間間5.0mil4.0milPAD 間間4.0mil2.5milSMT 間間4.0mil3.0milPAD 間間3.0mil2.0milSMT 間間10.0mi

18、l10.0milPAD 間間8.0mil4.0milSMT 間間8.0mil8.0milPAD 間間8.0mil4.0milSMT 間間4.0mil3.0milPAD 間間3.0mil2.0milSMT 間間4.0mil3.0milPAD 間間3.0mil2.0milDFM分析分析抗沉鎳金型抗沉鎳金型綠色綠色普通型普通型抗沉鎳金型抗沉鎳金型黑色黑色普通型普通型抗沉鎳金型抗沉鎳金型普通型普通型其它色其它色 * 白色油橋位8mil min四，蓋孔要求 相關(guān)層：阻焊 & 鉆孔蓋孔鉆咀直徑蓋孔鉆咀直徑常規(guī)參數(shù)常規(guī)參數(shù)備注備注=0.45mm菲林擋點菲林擋點: =鉆咀直徑鉆咀直徑+2mil 油不可

19、入孔油不可入孔=0.45mm菲林擋點菲林擋點: =鉆咀直徑鉆咀直徑-2mil 油可入孔油可入孔, 不塞孔不塞孔 相關(guān)層: 阻焊 & 鉆孔 LOGO與線路/PAD等須有10mil以上間距 LOGO須避免置放于元件位置(特別要求除外) 相關(guān)層: 線路 & 綠油 & 文字 & 鉆孔 & 外形LOGO字寬:六, 阻焊LOGO & 標(biāo)記Base Cu位置位置常規(guī)參數(shù)常規(guī)參數(shù) 最小參數(shù)最小參數(shù) 檢驗對策檢驗對策基材面基材面0.25mm0.20mm銅面銅面0.30mm0.25mmALL測量測量七, 特殊設(shè)計: 客戶設(shè)計開窗與對應(yīng)PAD等大, 按正常阻焊不允許上

20、PAD處理, 加大至單邊有3mil 客戶設(shè)計開窗比對應(yīng)PAD小, 視為允許阻焊上PAD, 開窗依原稿為了防止塞孔位冒油,不足2mil考慮削小綠油開窗第 四 部 分 文字制作參數(shù)一, 字符線寬 & 與PAD開窗間距 常規(guī)字符線寬0.15mm (局部最小0.13mm) 常規(guī)字符高度0.8mm min 入孔上PAD字符適當(dāng)移字或者套除, 字符與阻焊開窗PAD至少0.15mm間距, 與蓋油過孔0.05mm間距 相關(guān)層: 字符 & 阻焊 & 鉆孔二, 字符LOGO和標(biāo)記 LOGO與阻焊開窗/鑼坑等須有20mil以上間距 LOGO須避免置放于元件位置(特別要求除外) 相關(guān)層: 線路

21、 & 綠油 & 文字 & 外形 字符線寬: 0.15mm min 字符高度: 1.0mm min第 五 部 分 鉆孔制作參數(shù)一:鉆嘴的補償 在完成孔徑的基礎(chǔ)上,所有非電鍍孔補償0.05MM 所有電鍍孔除噴錫板補償0.15MM外,其余工藝的孔都補償0.1MM 附:完成孔徑應(yīng)該取客戶要求公差范圍內(nèi)的 中間值. 二:槽的制作參數(shù) 在槽長大于槽寬兩倍的時候,按照正常孔徑來補償. 在槽長小于或等于兩倍槽寬的時候,在正常補償槽長的基礎(chǔ)上加長0.05MM,并且要在槽的兩端加導(dǎo)直孔.其鉆嘴應(yīng)選擇比槽鉆嘴小0.2MM以下的孔.三:大孔的制作參數(shù) 在直徑大于6.0MM以上的孔,采用G84格

22、式鉆圓. 在直徑大于3.5MM小于6.0MM采用先鉆擴孔,再用鉆嘴鉆出來的方式.四:抽灰孔的制作參數(shù) 在鉆嘴小于0.8MM以下,孔壁之間小于0.2MM以下的孔要求抽灰.其鉆嘴應(yīng)選擇比鉆孔鉆嘴小0.05MM.鉆嘴坐標(biāo)放在整個程式的最后.五:板邊孔的制作參數(shù) 雙面板在四個頂角加五個分面孔. 在板的四面大概中心位置加上絲印孔. 在板的左下腳邊上加一排尾孔. 選擇板不相同的兩邊加電腦V-CUT孔. 沉金板,噴錫板要在長邊上對稱絲印孔加掛板孔. 多層板要求將靶位孔與其他板邊孔分開,單獨做一個鉆帶.但零點要求保持一致.六:鉆帶程式的排列順序 板邊孔嘴排列最前面,其余鉆嘴按從小到大的順序排列. 槽端孔,擴孔

23、,應(yīng)該排列在鉆槽或鉆大孔的前面先鉆.抽灰孔應(yīng)放在整個程式的最后來鉆.第 六 部 分 藍膠制作參數(shù)一, 藍膠蓋PAD間距 相關(guān)層: 藍膠 & 線路 & 阻焊Base Cu類型類型常規(guī)參數(shù)常規(guī)參數(shù)最小參數(shù)最小參數(shù)檢驗對策檢驗對策單元內(nèi)單元內(nèi)0.50mm0.30mm金手指金手指ALL測量測量藍膠與其他錫PAD保持1mm, 其余全部蓋藍膠二, 藍膠與臨近錫PAD間距Base Cu類型類型常規(guī)參數(shù)常規(guī)參數(shù) 最小參數(shù)最小參數(shù) 檢驗對策檢驗對策單元內(nèi)單元內(nèi)0.50mm0.30mm金手指金手指1.0mm1.0mmALL測量測量 相關(guān)層: 藍膠 & 線路 & 阻焊第 七 部 分

24、碳油制作參數(shù)碳油pattern間距： 14mil(min)碳油線寬： 10mil(min)碳油蓋線： 每邊6mil(min)碳油與其他銅線間距: 20mils(min) 為防止碳油滲油短路, 建議在碳油PAD間保留綠油橋 設(shè)計參數(shù):一, 生產(chǎn)制作參數(shù) 相關(guān)層: 碳油 & 線路 & 阻焊二, 碳油與銅PAD接點位阻焊要求 基本原則: 阻焊開窗大小按客戶設(shè)計, 不加大開窗; 碳油PAD大小比對銅PAD須符合前頁規(guī)格要求(每邊0.15mm min).當(dāng)碳油開窗不能比線路大到規(guī)定時,考慮能不能縮小線路到適合線寬.前言 鑼板是線路板廠常用的加工成型方式，其原理是鑼機根據(jù)CNC編程指令來對

25、線路板進行切削加工，實際中的鑼帶是一個完整的CNC程序。要做好一個完美的鑼帶，要求掌握三項技術(shù)：-精通CNC編程語言-精通計算機輔助軟件-精通鑼板工序要求一：常用的CNC編程語言介紹 G00X#Y# 機鑼模式 打開機鑼模式，關(guān)閉鉆孔模式。該指令必需置于任何機鑼指令運行之前。X，Y坐標(biāo)將工作臺移至機鑼的起點。 機器遇到該指令時，工作臺會移至X，Y坐標(biāo)。但主軸不會下鑼， 直到有下鑼的指令（例如：M15）出現(xiàn)。補償在移動過程中自動的關(guān)閉，而移動后再打開。 G00模式指令指令會一直起作用，直到另一個G00或G01，G02，G03，G04， G05指令出現(xiàn)時。 G01(X)(Y#) 機鑼指令 直線運動

26、在指令的后面有X和/或Y坐標(biāo)值，機器會從現(xiàn)在的位置直線機鑼運動至坐標(biāo)位置。 G02(X#)(Y#)(A#) 機鑼指令. 順時針方向運動 設(shè)置順時針方向運動，在指令后面提供了X和/或Y坐標(biāo)機器會機鑼運動至坐標(biāo)位置。A#表示運動軌跡的半徑. G03(X#)(Y#)(A#) 機鑼指令 逆時針運動 設(shè)置逆時針方向運動。在指令后面提供了X和 或Y坐標(biāo)機器會機鑼運動至坐標(biāo)位置。A#表示運動軌跡的半徑 G32X#Y#A# 機鑼指令 順時針鑼圓 指令后面提供了X和 或Y表示圓心的坐標(biāo)。A#表示運 動軌跡的半徑（圓）。 G33X#Y#A# 機鑼指令 逆時針鑼圓 指令后面提供了X和 或Y表示圓心的坐標(biāo)。A#表示運

27、 動軌跡的半徑（圓）。 M15 表示下刀指令其通常在G00指令 后面。 M16 表示收刀指令，自成一行。 M25 表示需要重復(fù)的圖形，與M01與 M02的指令粘合行動. M01 表示結(jié)束圖形，單獨成一行。 M02X#Y# 重復(fù)圖案偏移，X#Y#表示與前一個開始的距離.二. CAM 350軟件操作1：此處在要求輸入文件的時候需要將文件中的線路.分孔.機械圖，及生產(chǎn)鉆帶讀入。2：此處在讀入是盡可能用autoimportt輸入。若是有許多格式不一樣的，則分別選擇不同的輸入方式。1.文件的輸入2.對輸入文件的處理1：利用入圖中的命令將輸入的文件移動到原點。2：也可以利用move將資料移動到絕對原點。3

28、.將文件資料對齊1：用如圖所示的命令將各層分別對齊。2：也可以利用move命令將各個層移動到相同的點上以對齊。5. 新添一層,對要求作鑼帶的outline作描線處理， 其具體操作如下：6.：將描線層生成鑼帶 將描線層生成鑼帶 要求在nc editor的界面中選擇gerber to mill7. 生成鑼帶時的具體操作： 在此界面中根據(jù)實際需要來定義要用到的刀徑.8.選擇補償 1： 此處要求在compensation選擇right。若是有與鑼板位置有相違背的地方則要求選擇reverse path來達到與鑼板的目的一致。 2：在tool tabe中來選擇我們已經(jīng)定義好了的刀徑。用zoom in或zo

29、om out來察看生成的鑼帶是否完好。1：用export mill date將資料輸出。注意定義好輸出的路徑及名字后可行。9.將生成的鑼帶輸出對輸出的數(shù)據(jù)的處理：1：要求將刀徑加在程式中每刀的后面。2：將資料的開頭加上定位孔與方向孔。規(guī)定加方向孔位置為尾孔的位置。其大小選擇在已經(jīng)有的刀徑的大小。3：在每刀的結(jié)尾程式后加上正確的排版，結(jié)束程式。4：將處理好的程式再導(dǎo)入文件重新檢查。（主要是針對其排版，間距，是否有變形來檢查）三.鑼帶制作規(guī)范-定位1. 全鑼1.1. 首先選擇NPTH孔做鑼板定位，孔徑適中，2.5- 3.5mm最佳.1.2. 每套板3個鑼板定位，特殊情況要加孔須通知鑼板 工序.1.

30、3. 每塊板要有一個假定位，防止放反板.盡可能與鑼 板定位共用鉆咀.1.4. 板內(nèi)無孔可選時，可用板邊絲印孔做鑼板定位， 鑼帶的制作要求相對較高.2. 先鑼后啤 2.1. 首選單元內(nèi)NPTH孔做鑼板定位，孔徑適中， 2.5-3.5mm最佳. 2.2. 采用4+1的定位方式，4個鑼板定位加一個 假定位. 3. 鑼孔3.1. 鑼孔指令一般用G32 ，順時針鑼圓. 3.2. 鑼刀直徑2.0mm. 3.3. 所有鑼臺階孔（槽）均在鑼房生產(chǎn)，須在板邊加 一條長度為0.5mm的槽.進行深度檢測后再鑼單元內(nèi)， 以免造成報廢.試做槽0.5mm3.4. 鉆錐形孔也在鑼房生產(chǎn)，也要在板邊加試板資料. 進行深度檢測

31、后再鑼單元內(nèi)，以免造成報廢.用尾孔試鉆4.鑼槽4.1. 有規(guī)則槽位4.1.1. 對于線型槽盡可能地采用一刀過加工，以提高 生產(chǎn)效率（工程要了解清楚公司鑼刀規(guī)格）. 4.1.2. 槽寬超出最大鑼刀直徑的線型槽要求采用2.0mm 或以上鑼刀循環(huán)走刀. 一刀過循環(huán)走4.1.3. 鑼“T”形槽位時應(yīng)先鑼頂部.124.1.3. 方型槽應(yīng)選擇符合內(nèi)角要求最大直徑的鑼刀. 4.1.4. 金手指槽，槽寬小于2.0的用1.6mm鑼刀走中 心方向是由外到內(nèi)）而后循環(huán)走出；槽寬大 于2.0mm的跟外圍刀走出第一次，單邊留3mil， 之后用1.6mm鑼刀補鑼.小于2.0大于2.05. 無規(guī)則槽5.1. 采用符合內(nèi)角要求最大的鑼刀生產(chǎn).5.2. 內(nèi)角要求