1、1核心觀點全球和國內半導體產(chǎn)業(yè)今年以來的變化。近期產(chǎn)業(yè)趨勢：2020H1，全球半導體銷售額2082億美元，同比+6.77%，中國半導體銷售額714億美元，同 比+5.47%，全球占比35.52%。受疫情影響，產(chǎn)業(yè)復蘇有所放緩。國內外產(chǎn)業(yè)環(huán)境：上半年中美爭端持續(xù)，美對華為芯片制裁持續(xù)加碼，亦對華科技其他領域施加制裁。國內自給率方面：集成電路進口金額近五年超原油。當前中國集成電路制造自給率約16%，自給率尚且不高。預計國內產(chǎn)值未來5年內保持17%左右的復合增速，自給率在2024年有望超過20%。國內產(chǎn)業(yè)政策：對集成電路重視度進一步提升，升級財稅政策，設立集成電路一級學科并開展強基計劃，后 續(xù)有望將

2、第三代半導體納入“十四五”規(guī)劃。產(chǎn)業(yè)大基金方面：大基金一期投向制造、設計、封測、設備材料等產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)投資比重分別是63%、20%、10%、7%。大基金二期2000億元規(guī)模，自2020年開始投資，上半年已有中芯國際、紫光展銳等重點項目 開展。地方建廠方面：當前國內12英寸晶圓廠產(chǎn)能約67萬片/月，預計2021年底將超過100萬片/月。國內二三梯隊產(chǎn) 線建設較多，部分存在過?？赡?，建廠潮相應帶動設備需求。資本市場方面：一級市場投融資踴躍，2020H1集成電路領域投融資交易67起，交易總金額359.47億元；二級 市場鼓勵上市，2019年7月科創(chuàng)板設立以來，半導體板塊上市公司19家，合計實際募資8

3、01.75億元。二級市 場表現(xiàn)有所波動，總體保持擴張趨勢。2核心觀點國內半導體產(chǎn)業(yè)三個核心問題中美半導體產(chǎn)業(yè)對比：中美上市公司市值相差6.6倍，營收相差13.8倍，凈利潤相差51.9倍。在我們選取的標 的范圍內，A股市場半導體公司過去四年平均70倍PE（當年PE），美股半導體公司平均約20倍。估值水平差異 映射發(fā)展階段不同。中國一二級資本市場相對于海外市場均存在估值溢價，有利于國內成為科技創(chuàng)業(yè)和投資 熱土。中美產(chǎn)業(yè)平均薪酬相差3倍左右，中國半導體產(chǎn)業(yè)當前的工程師紅利明顯。華為制裁事件：美國對華為制裁分三步加碼，從華為采購，到指向華為海思定制芯片，再到全面封堵。華為 以“囤貨+切換”應對。短期悲

4、觀情況下，華為產(chǎn)業(yè)鏈公司可能經(jīng)歷客戶切換過程；樂觀情況下，華為產(chǎn)品生 產(chǎn)仍可延續(xù)，對供應鏈沖擊影響小。長期均利于國內產(chǎn)業(yè)發(fā)展。制造內循環(huán)的可能性和必要性：中芯國際與臺積電產(chǎn)能相差5倍，營收10倍，臺積電先進制程在全球處于80 份額的壟斷地位；存儲器進展相對迅速。設備方面任重道遠，國內晶圓廠制造設備中美國廠商約占50 ，日本 廠商2030 ，國產(chǎn)化設備率10 左右。材料方面部分突破，國內晶圓廠半導體材料供應商中日本廠商占30 ， 美國廠商占20 。國產(chǎn)化率在20 30 。對于未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展，我們認為應當“開門迎客”，“務實求是”，避 免大煉芯片”，“教育為本、尊重從業(yè)、鼓勵國產(chǎn)”。投資建議：輕資產(chǎn)

5、設計公司：關注5G、射頻、云端、AIoT領域。瀾起科技、斯達半導、芯原股份、睿創(chuàng)微納、卓勝微、 韋爾股份、兆易創(chuàng)新等。重資產(chǎn)配套公司：龍頭公司自上而下受益。北方華創(chuàng)、中微公司、盛美股份、華峰測控、滬硅產(chǎn)業(yè)、華潤微、長電科技、通富微電等。風險因素：全球宏觀經(jīng)濟低迷風險；疫情持續(xù)蔓延；中國宏觀經(jīng)濟增長不達預期風險；國際貿易沖突持續(xù)加劇風險；5G進展不及預期風險等。CONTENTS目錄3全球及國內半導體產(chǎn)業(yè)今年的變化國內半導體產(chǎn)業(yè)三個核心問題討論風險因素41. 全球及國內半導體產(chǎn)業(yè)今年的變化全球產(chǎn)業(yè)近期趨勢如何？國內外產(chǎn)業(yè)環(huán)境如何？國內產(chǎn)業(yè)自給率如何？國內產(chǎn)業(yè)政策近期變化？產(chǎn)業(yè)大基金動向？地方建廠熱

6、潮合理嗎？ VII.資本市場近況如何？5-20%-10%0%10%20%30%40%02004006008001,0001,2001,4002014-032014-072014-112015-032015-072015-112016-032016-072016-112017-032017-072017-112018-032018-072018-112019-032019-072019-112020-03全球中國全球YoY中國YoY中國占比億美元全球產(chǎn)業(yè)近期趨勢如何？（1）產(chǎn)業(yè)復蘇周期，受疫情影響放緩資料來源：WSTS，中信證券研究部根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)，2020H1，全球半導體銷售額2082億 美

7、元，同比+6.77 ，中國半導體銷售額714億美元，同比+5.47 ，全球占比35.52 。其中一季度（全 球同比8.06 、中國同比6.13 ）強于二季度（全球 同比5.50 、中國同比4.84 ）。產(chǎn)業(yè)自2019年中進入復蘇周期，2020H1受疫情影響 復蘇暫時放緩，同比增長，環(huán)比回落，銷售額不及 2017年下半年2018年上半年水平。上半年產(chǎn)業(yè)同比表現(xiàn)尚可：一方面由于疫情下游出 現(xiàn)很多短單、急單，產(chǎn)業(yè)鏈普遍上調安全庫存水平，部分銷售增量來自于庫存抬升；另一方面2019年上半年基數(shù)較低。中國占全球半導體銷售額比重達到35.5%640.00%30.00%20.00%10.00%0.00%-1

8、0.00%-20.00%12,00010,0008,0006,0004,0002,00002019/12019/22019/32019/42019/52019/62019/72019/82019/92019/102019/112019/122020/12020/22020/32020/42020/52020/62020/7全球產(chǎn)業(yè)近期趨勢如何？（2）從臺股月度數(shù)據(jù)看，疫情影響二季度體現(xiàn)臺股部分半導體月度營收指引變化80%60%40%20%0%-20%5,0004,0003,0002,0001,00002019/12019/22019/32019/42019/52019/62019/72019/

9、82019/92019/102019/112019/122020/12020/22020/32020/42020/52020/62020/7矽力杰月度營收（萬美元）YoY20%15%10%5%0%-5%-10%-15%-20%20,00015,00010,0005,00002019/12019/22019/32019/42019/52019/62019/72019/82019/92019/102019/112019/122020/12020/22020/32020/42020/52020/62020/7華邦電月度營收（萬美元）YoY10%0%-10%-20%-30%-40%2,0001,500

10、1,00050002019/1/12019/2/12019/3/12019/4/12019/5/12019/6/12019/7/12019/8/12019/9/12019/10/12019/11/12019/12/12020/1/12020/2/12020/3/12020/4/12020/5/12020/6/12020/7/1漢磊控股月度營收（萬美元）YoY120%100%80%60%40%20%0%-20%-40%-60%20,00015,00010,0005,00002019/1/12019/2/12019/3/12019/4/12019/5/12019/6/12019/7/12019/8

11、/12019/9/12019/10/12019/11/12019/12/12020/1/12020/2/12020/3/12020/4/12020/5/12020/6/12020/7/1旺宏月度營收（萬美元）YoY資料來源：Wind，中信證券研究部100%50%0%-50%600,000400,000200,0000臺積電月度營收（萬美元）YoY世界先進月度營收（萬美元）YoYQoQ7全球產(chǎn)業(yè)近期趨勢如何？（3）從存儲器看，周期價格復蘇放緩存儲器在半導體產(chǎn)業(yè)銷售額占比約三分之一，價格周期顯著。以DRAM存儲器為例，2019年12月價格觸底，接近2016年 上輪底部，過去兩輪周期底部到頂部價差在

12、100200 ，2020年初相對底部上漲20 左右；疫情使存儲周期價格周期復蘇放緩；后續(xù)隨疫情恢復有望持續(xù)復蘇。DRAM現(xiàn)貨價格走勢109876543210DRAM現(xiàn)貨價格月度走勢（美元）*DDR4 - 4Gb - 512Mx8 2133/2400 MHzDDR3 - 4Gb - 512Mx8 - 1333/1600 MHz DDR3 - 4Gb - 256Mx16 1333/1600MHz*DDR4 - 8Gb - 1Gx8 2133/2400 MHz DDR3 - 2Gb - 256Mx8 1333MHzDDR4 - 8GbDDR3 - 2GbDDR3 - 4GbDDR4 - 4Gb資料來

13、源：Bloomberg，中信證券研究部8國內外產(chǎn)業(yè)環(huán)境如何？（1）爭端持續(xù)，美對華為芯片制裁持續(xù)加碼資料來源：美國商務部網(wǎng)站，路透社，百度指數(shù)，中信證券研究部首次納入實體清單， 限制部分采購 2019.5.16美國將華為及其70個 分支機構納入“實體 清單”“美國最低含量標 準”定為25%第一次延遲2019.5.20宣布延遲90天實施對華為 的出口管制， 推延至8月第二次延遲2019.8.19第二次宣布延遲 90天實施對華為 的出口管制，推 延至11月同時又將46家華 為子公司列入 “實體清單”第三次延遲2019.11.18第三次宣布延 遲90天實施對 華為的出口管 制，推延至2 月第四次延遲

14、2020.2.13第四次宣布延遲 45天實施對華 為的出口管制， 截至4月1日同時對華為發(fā)起 新指控，稱其竊 取商業(yè)機密以及 幫助伊朗2019.12.25路透社報道 美國計劃在2020.2.5路透社報道 特朗普政府計2020.2.17路透社報道美國商務部正在起草對所謂2020.2.18特朗普發(fā)推表示希望保持2020.1.17將劃2.28開會，的“外國直接產(chǎn)品規(guī)則”的和中國及其他“美國最低含討論進一步限修改，將迫使所有使用美國國家的貿易關量標準”從制對中國以及芯片制造設備的外國公司必系25%的比重下該國電信設備須在發(fā)貨前尋求美國許可證，調至10%巨頭華為的出口問題此外還將對部分包含美國技 術內容

15、的芯片出口進行額外美國政府官方公告路透社等美國媒體報道限制制裁升級，“禁海思”2020.5.15美國商務部發(fā)布公告，計 劃限制華為使用美國技術 和軟件在美國境外設計和 制造半導體的能力。相當 于實體清單“美國最低含 量標準”降至0%，120天 后實施。同時將華為的臨時許可證 再延長90天，推遲至2020年8月13日進一步限制，“禁采購”2020.8.17美國商務部發(fā)布公告，進 一步限制，當一項交易中 華為作為購買者、中間 人、或最終使用者，均需 受實體清單限制，同時增 加38家華為附屬機構進入擬實施2020.9.15按照計劃，5月15日 公布的對華為升級限 制開始實施2020.9.5路透社報道

16、美國國防部提交一 份提案，擬將中芯 國際納入實體清單允許美國公司與華為 交流參與制定技術標 準2020.6.15美國商務部發(fā)布公 告，將修改對美國公 司與中國華為開展業(yè) 務的禁令，以允許它們共同制定下一代5G 實體清單網(wǎng)絡標準2020.5.6路透社報道美國商務部將簽署一 項新規(guī)則， 允許美國 公司與華為合作制定 下一代5G網(wǎng)絡標準。2020.3.26路透社報道美國商務部準 備打擊華為的 全球芯片供應百度搜索指數(shù)“芯片”9國內外產(chǎn)業(yè)環(huán)境如何？（2）除華為外，近期美國對華科技其他制裁資料來源：美國商務部網(wǎng)站，路透社，中信證券研究部時間事件描述2020.5.22美國商務部將24家中國公司（以“大規(guī)模

17、殺傷性武器及國家安全”為由）加入實體清單：北京計算科學研究中心、北 京金城環(huán)宇電子有限公司、高壓科學技術先進研究中心、成都精細光學工程研究中心、哈爾濱工程大學、哈爾濱工業(yè) 大學、奇虎360科技有限公司、奇虎360科技公司等2020.5.22美國商務部將9家中國公司（以“新疆人權問題”為由）加入實體清單：中國公安部法證研究所、阿克蘇華孚紡織、云 從科技、烽火科技、南京烽火星空通信、東方網(wǎng)力、深網(wǎng)視界、云天勵飛、上海銀晨智能識別2020.7.20美國商務部將11家中國公司（以“侵犯人權”為由）加入實體清單：昌吉溢達紡織、合肥寶龍達信息技術、合肥美菱、 和田好林發(fā)飾、和田泰達服飾、今創(chuàng)集團、南京新一

18、棉紡織、南昌歐菲科技、碳元科技、新疆絲路華大基因、北京六 合華大基因2020.8.6美國國務卿蓬佩奧宣布 “凈網(wǎng)計劃”，包括運營商、應用商店、應用程序、云存儲、電纜。演講中提到中資企業(yè)包括 騰訊、百度、阿里、華為、TikTok、中國移動、中國電信等2020.8.6特朗普曾發(fā)布總統(tǒng)令，要求45天后，禁止受美國司法管轄的任何人或企業(yè)與TikTok母公司字節(jié)跳動進行任何交易，同 時禁止與微信母公司騰訊進行任何有關微信的交易2020.8.14美國總統(tǒng)特朗普簽署行政令，以影響美國國家安全為由，要求字節(jié)跳動公司在90天之內出售或剝離該公司在美國的 TikTok業(yè)務2020.8.26美國商務部將24家中國公

19、司（以“南中國海建設軍事島”為由）加入實體清單：中國交通建設公司天津航道局、中國 交通建設總公司上海航道局、中國交通建設總公司廣州水道局、中國交通建設總公司第二導航工程局、北京環(huán)佳電信 有限公司、常州國光數(shù)據(jù)通信有限公司等01資料來源：海關總署，中信證券研究部中國集成電路與原油進口金額對比國內產(chǎn)業(yè)自給率如何？集成電路進口金額近五年超原油，自給率尚低35003000250020001500100050002007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019集成電路進口金額（億美元）原油進口金額（億美元）資料來源：前瞻產(chǎn)業(yè)

20、研究院，中信證券研究部估測500010001500200025002009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2024F中國集成電路部分環(huán)節(jié)國產(chǎn)占有率估測系統(tǒng)或產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)設備核心集成電路國產(chǎn)芯片占有率計算機系統(tǒng)服務器/個人電腦CPU1%工業(yè)應用MCU2%通用電子系統(tǒng)可編程邏輯設備FPGA/EPLD1%數(shù)字信號處理設備DSP5%通信裝備移動通信終端Application Processor40%Communication Processor40%核心網(wǎng)絡設備NPU20%內存設備半導體存儲器DRAM1%NAND Flash1%NOR

21、Flash20%顯示及視頻系統(tǒng)高清電視/智能電視Display Driver1%集成電路制造集成電路代工制造10%集成電路工藝設備工藝設備10%集成電路制造材料制造材料10%20%集成電路輔助軟件EDA軟件99%)等精密高性能原 料外資生產(chǎn)企業(yè)。工業(yè)和信息化部關于印發(fā)重2019 工信部 點新材料首批次應用示范指導目錄（2019 年版）的通告對重點新材料首批次應用給予保險補償，GaN單晶襯 底、功率器件用GaN外延片、SiC外延片、SiC單晶 襯底等第三代半導體產(chǎn)品進入目錄。序號項目名稱牽頭單位項目周 期(年)1高溫車用SiC 器件及系統(tǒng)的基礎理論與評測方法研究中國科學院電工研究所52大失配、強

22、極化第三代半導體材料體系外延生長動力學和載流 子調控規(guī)律北京大學53面向下一代移動通信的GaN 基射頻器件關鍵技術及系統(tǒng)應用中興通訊股份有限公司54面向下一代移動通信的GaN 基射頻器件關鍵技術及系統(tǒng)應用瑞德興陽新能源技術有限 公司55中低壓SiC材料、器件及其在電動汽車充電設備中的應用示范北京華商三優(yōu)新能源科技 有限公司56高壓大功率SiC材料、器件及其在電力電子變壓器中的應用示范全球能源互聯(lián)網(wǎng)研究院57第三代半導體固態(tài)紫外光源材料及器件關鍵技術中國科學院半導體研究所5第三代半導體紫外探測材料及器件關鍵技術南京大學5通過10年左右的努力，力爭實現(xiàn)70%的核心基礎零部 8件(元器件)、關鍵基礎

23、材料自主保障，部分達到國際9領先水平。高效大面積 OLED 照明器件制備的關鍵技術及生產(chǎn)示范蘇州大學410高品質、全光譜無機半導體照明材料、器件、燈具產(chǎn)業(yè)化制造 技術南昌黃綠照明有限公司411用于小型化電源模塊的高速GaN基電力電子技術中興通訊股份有限公司3.512用于中等功率通用電源的高效率GaN 基電力電子技術蘇州能訊高能半導體3.513GaN基新型電力電子器件關鍵技術西安電子科技大學414第三代半導體的襯底制備及同質外觀中國科學院蘇州米技術與 納米仿生研究所415第三代半導體核心關鍵技術南京大學416第三代半導體核心配套材料北京化工大學417寬禁帶半導體電機控制器開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化湖南中車時代

24、電動汽車股 份有限公司418基于SiC技術的車用電機驅動系統(tǒng)技術開發(fā)上海電驅動股份有限公司319基于新型電力電子器件的高性能充電系統(tǒng)關鍵技術許繼電源有限公司320超寬禁帶半導體材料與器件研究西安電子科技大學321氮化物半導體新結構材料和新功能器件研究北京大學322第三代半導體新型照明材料與器件研究中國科學院半導體研究所323三基色激光二極管(LD)材料與器件生產(chǎn)示范線杭州增益光電324SiC大功率電力電子器件及應用基礎理論全球能源互聯(lián)網(wǎng)研究院3綱領目標：2012年、2015年工信部分別制定了集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”、“十三五”規(guī)劃；根據(jù)中國證券報等媒體報道，第三代半導體產(chǎn)業(yè)有望列入“十四五”規(guī)劃

25、，目標“換道超車”。我國集成電路產(chǎn)業(yè)相關綱領性文件及第三代半導體相關政策梳理正在實施的第三代半導體國家重點研發(fā)計劃重點專項14產(chǎn)業(yè)大基金動向？（1）一期投資完成，撬動萬億資本投入資料來源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院，中信證券研究部中國國家及主要地方集成電路產(chǎn)業(yè)基金規(guī)劃“產(chǎn)業(yè)+資本”成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展重要手段?！按蠡稹笔着?guī)模達1387億元+超過6000億元的地方基金及私募股權投資基金， 中國將撬動萬億資本投入半導體產(chǎn)業(yè)。制造、設計、封測、設備材料等產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)投資比重分別是63%、20%、10%、 7%。大基金二期2000億元規(guī)模，自2020年開始投資。國家級2015-2019年共計1387億元國家集成電路產(chǎn)

26、業(yè)投資基金（“大基金”）重點投資集成電路芯片制造業(yè)，兼顧芯片設計、封裝測試、設備和材料等產(chǎn)業(yè)。20202024年共計約2000億元國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期（“大基金二期”）重點投資集成電路芯片制造業(yè)，兼顧芯片設計、封裝測試、設備和材料、下 游新興應用等產(chǎn)業(yè)。100億元上海集成電路信息產(chǎn)業(yè)基金并購基金北京天津濱海300億元北京市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展股權投資基金主抓設計和制造；鼓勵創(chuàng)新投融資模式，推動重點企業(yè)兼并重組和產(chǎn)業(yè)園區(qū) 建設。20億元北京集成電路海外平行基金在京津冀大格局下，謀劃布局首都集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。每年2億元集成電路設計產(chǎn)業(yè)促進專項資金主抓設計。安徽300億元（首期100億元）安徽省

27、集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金多元化投融資體系，突出芯片在家電、顯示面板、汽車制造等終端企業(yè)的應用湖北300億元+湖北集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金重點支持制造，兼顧設計、封裝測試、裝備材料等環(huán)節(jié)。建設武漢中國光谷 集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū)。四川100億元-重點對四川集成電路行業(yè)中的骨干企業(yè)、重大項目和創(chuàng)新實體進行投資。山東100億元建成20-30家集成電路設計中心，重點培育和引進3-5家具有國際先進水平的-集成電路芯片制造、封裝測試和材料生產(chǎn)企業(yè)，建成兩個國內有影響力的集 成電路產(chǎn)業(yè)化基地。深圳200億元深圳集成電路產(chǎn)業(yè)引導基金IC 設計公司為主，系統(tǒng)、方案、整機等全產(chǎn)業(yè)鏈扶持南京10億元南京浦口集成電路產(chǎn)業(yè)基金具備原

28、始創(chuàng)新、集成創(chuàng)新或消化吸收再創(chuàng)新屬性的初創(chuàng)期或成長期的集成電 路企業(yè)。地區(qū)基金規(guī)模基金名稱主要用途上海500億元上海集成電路產(chǎn)業(yè)基金500億基金主要用于推動上海新的臨港產(chǎn)業(yè)園區(qū)集成電路基地建設。目前已確 定上海新陽的大硅片項目將落戶該基地。如新基金募集完成，上海華虹集團、 中芯國際、上海貝嶺有望受益。其他地區(qū)：廈門、甘肅、江蘇等15產(chǎn)業(yè)大基金動向？（2）大基金一期投向企業(yè)全景梳理資料來源：各公司公告，中信證券研究部測算 注：按2020年9月9日收盤價計算總浮盈，未考慮減持實施大基金一期投向企業(yè)全景梳理公司時間投資成本估測（億元）持股比例退出計劃估測浮盈（億元）IC設計紫光展銳2015年12月4

29、530%中興微電子2015年11月2424%兆易創(chuàng)新2017年8月14.511%2020年1月14日起至4月10日擬減持不超過1%；2020年6月27日起至9月27日 擬減持不超過1%；40納思達2015年5月54.01%9國科微2015年6月415.79%2020年1月14日起至4月10日，減持不超過1%10國科微- 常州紅盾2018年6月1.5北斗星通2016年6月1511.45%景嘉微2018年1月9.799.14%8.2深圳國微2016年9月0.210%盛科網(wǎng)絡2016年9月3.1硅谷數(shù)模2016年9月34芯原微電子2017年2匯頂科技2017年11月286.65%2020年1月14日

30、起至4月10日 減持不超過1%；2020年8月3日至11月3日，減持不超過公司1%19中國電子2017年7月200IC制造-代工中芯國際2015年2月30.9915%58億港元中芯北方2017年8月61.232%中芯南方2018年1月64.36227.04%中芯集成電路 （寧波）2018年3月632.97%華虹半導體2018年1月27.218.94%10億港元華虹半導體（無錫）2018年1月35.49629%IC制造-存儲長江存儲2016年12月189.98949.22%公司時間投資成本估測（億元）持股比例退出計劃估測浮盈（億元）特色工藝士蘭微電子2016 年 2 月、2016年3月8三安光電

31、2015 年 6 月、2015年12月64.3911.30%2020年6月27日起至9月27日擬減持不超過2%；55耐威科技2016年11月2010.52%6.7燕東微電子2018年6月1019.76%封裝測試長電科技2015年1月46.419.00%2020年9月17日-2021年3月17日，擬減持不超2%57華 天 科 技（西安）2015年12月527.23%中芯長電2015年9月19.04通富微電2018年1月6.421.72%2020年7月28日公告，擬減持不超過1%48太極實業(yè)2018年6月9.496.17%2020年7月9日公告，擬減持 不超過1.54.4晶方科技2018年1月6.

32、89.32%2020年5月27日至2020年8月26日減持不超過1%6.7設備中微半導體2015年1月4.817.45%140北方華創(chuàng)2016年8月67.50%2020年7月28日至2020年10月28日減持不超過2%61長川科技2015年6月0.47.50%3.6沈陽拓荊2015年12月2.7盛美半導體N/A5.51%材料上海硅產(chǎn)業(yè) 集團2015年12月735%鑫華半導體2015年12月549.02%安集微電子2016年4月0.0615.43%16煙臺德邦2016年10月0.2127.30%雅克科技2017年10月5.55.73%8.4世紀金光半 導體2017年6月0.311.11%中巨芯科

33、技2017年12月3.939.00%16產(chǎn)業(yè)大基金動向？ （3）大基金二期設立，資本杠桿撬動延續(xù)資料來源：人民郵電報，天眼查，中信證券研究部領域說明投資占比（ ）設計設計業(yè)主要龍頭企業(yè)已經(jīng)布局，紫光展銳等已開 展5G通信核心芯片研發(fā)，先進設計水平達到2016/14納米制造制造業(yè)先進工藝、存儲器、特色工藝、化合物半 導體等主要領域已經(jīng)布局，中芯國際28nm多晶硅 柵極工藝產(chǎn)品良率達到80 ，長江存儲32層3D63NAND閃存芯片2017年年底提供樣品，64層工藝開 始研發(fā)封測業(yè)主要龍頭企業(yè)均已布局，支持長電科技、封測10設備材料通富微電開展國際并購，獲得國際先進封裝技術 和產(chǎn)能，長電科技躍升為全

34、球封測業(yè)第三位，中 芯長電14nm凸塊封裝已經(jīng)量產(chǎn)設備材料業(yè)中刻蝕機、12英寸硅片等主要核心領 域已經(jīng)布局7大基金二期2000億元規(guī)模，自2020年開始投資，我們預計各領域龍頭企業(yè)仍然會成為其重點投資對象，預計制造環(huán)節(jié)占比 仍然最大，重視材料設備、設計，新增應用方向，封測領域預計繼續(xù)支持先進封測領域。中芯國際獲重點支持：2020年5月，國家大基金二期和上海集成電路基金二期將分別對中芯南方注資15億美元和7.5億美元， 注資后國家大基金一期、國家大基金二期、上海集成電路基金一期及上海集成電路基金二期擁有14.56%、23.08%、 12.31%及11.54%股權。大基金一期投向領域占比大基金二期

35、目前已投企業(yè)梳理持股公司認繳全額持股比例國家集 成電路 產(chǎn)業(yè)投 資基金 二期股 份有限 公司紫光展銳（上海）科 技有限公司18.9億4.09中芯南方集成電路制造有限公司15億美元23.08中芯國際集成電路制造有限公司1.7917從2015年起，國內宣布或計劃 建設的集成電路8英寸、12英 寸生產(chǎn)線合計超過35條。除中芯國際、長江存儲等第一 梯隊廠商外，還有眾多二、三 線城市地方政府與企業(yè)合資項 目，如合肥晶合、廈門聯(lián)電、 福建晉華、淮安德科瑪、淮安 時代全芯、重慶萬國半導體（AOS）、大連宇宙半導體等。當前國內12英寸晶圓廠產(chǎn)能約 67萬片/月，預計2021年底將 超過100萬片/月。資料來源

36、：SEMI，中信證券研究部地方建廠熱潮合理嗎？（1）二三梯隊建設較多，部分存在過?？赡苤袊箨懓雽w生產(chǎn)線分布圖（2020年4月）18資料來源：SEMI，中信證券研究部估測地方建廠熱潮合理嗎？（2）挖礦總要買鏟子，建廠潮帶動設備需求資料來源：SEMI（含預測），中信證券研究部2020Q1產(chǎn)能（萬片/月）2021Q4 產(chǎn) 能 預 測 （萬片/月）20202021 兩年內預計 新增產(chǎn)能（萬片/月）三星Samsung1321.78.7海力士Hynix15.517.92.4中芯國際SMIC10.114.64.5英特爾Intel8.89.50.7長江存儲YMTC2.1563.85華力微HLMC4.755

37、.91.15武漢新芯XMC3.7551.25合肥晶合Nexchip2.23.751.55華虹宏力 Huahong Grace13.52.5長鑫存儲CXMT1.53.251.75聯(lián)電UMC1.72.50.8臺積電TSMC1.520.5粵芯Cansemi0.41.81.4萬國半導體AOS0.61.71.1士蘭微Silan01.31.3武漢弘芯HSMC00.80.8紫光集團Unigroup00.30.3總計66.95101.534.55中國大陸12英寸晶圓廠產(chǎn)能預測70%60%50%40%30%20%10%0%-10%-20%-30%-40%181614121086420市場規(guī)模（十億美元）YOY占

38、全球比重中國半導體設備市場規(guī)模據(jù)SEMI數(shù)據(jù)， 2019 年中國半導體設備市場規(guī)模為134.5 億美元， 約合940 億人民幣； 中國大陸12英寸晶圓廠 20202021年兩年間將新增產(chǎn)能34.55萬片/月，相當于在現(xiàn)有存量基礎上新增52 。重點關注中芯國際產(chǎn)業(yè)鏈、長江存儲產(chǎn)業(yè)鏈、合肥長鑫產(chǎn)業(yè)鏈。 19資本市場近況如何？ （1）一級市場投融資踴躍，二級市場鼓勵上市科創(chuàng)板半導體板塊公司IPO募資情況統(tǒng)計2020上半年集成電路領域一級市 場投融資交易67起， 交易總金額 359.47億元。2019年7月科創(chuàng)板設立以來，半導 體板塊上市公司19家，合計實際募 資801.75億元。其中設計公司10家、

39、 制造2家、設備3家、材料3家、IP1家。2020年以來科創(chuàng)板半導體公司上 市9家，合計募資681.57億元，其 中中芯國際募資金額最高， 為 532.3億元。2020年8月4日，集成電路支持政 策指出，大力支持符合條件的集成 電路企業(yè)和軟件企業(yè)在境內外上市 融資，加快境內上市審核流程，符 合企業(yè)會計準則相關條件的研發(fā)支 出可作資本化處理。鼓勵支持符合 條件的企業(yè)在科創(chuàng)板、創(chuàng)業(yè)板上市 融資，通暢相關企業(yè)原始股東的退 出渠道。資料來源：Wind，中信證券研究部代碼名稱公司類型上市時間預計募集（億元） 實際募集（億元）首發(fā)超募比例688002睿創(chuàng)微納設計2019-07-224.5012.00166

40、.67%688008瀾起科技設計2019-07-2223.0028.0221.81%688019安集科技材料2019-07-223.035.2071.67%688018樂鑫科技設計2019-07-2210.1112.5223.79%688012中微公司設備2019-07-2210.0015.5255.16%688099晶晨股份設計2019-08-0815.1415.834.54%688368晶豐明源設計2019-10-147.108.7322.91%688037芯源微設備2019-12-163.785.6649.92%688123聚辰股份設計2019-12-237.2710.0438.08%6

41、88268華特氣體材料2019-12-264.506.6547.73%688200華峰測控設備2020-02-1810.0016.4364.30%688396華潤微制造2020-02-2730.0043.1343.76%688126滬硅產(chǎn)業(yè)材料2020-04-2025.0024.12-3.52%688981中芯國際-U制造2020-07-16200.00532.30166.15%688256寒武紀-U設計2020-07-2028.0125.82-7.80%688508芯朋微設計2020-07-225.667.9841.06%688589力合微設計2020-07-223.184.8452.13%

42、688286敏芯股份設計2020-08-107.078.3417.94%688521芯原股份-UIP2020-08-187.9018.62135.66%合計405.25801.7597.84%20資本市場近況如何？（2）二級市場波動，總體保持擴張趨勢資料來源：Wind，中信證券研究部A股半導體（中信）板塊指數(shù)走勢2020年以來，A股市場半導體板塊顯現(xiàn)出兩次高點，分別在2月底和7月初，近兩年總體呈現(xiàn)估值擴張趨勢。美股半導體指數(shù)在2月份因疫情預期和流動性緊張而重挫，隨后逐步修復上漲。美股費城半導體指數(shù)走勢050010001500200025002019-01-022019-02-022019-03

43、-022019-04-022019-05-022019-06-022019-07-022019-08-022019-09-022019-10-022019-11-022019-12-022020-01-022020-02-022020-03-022020-04-022020-05-022020-06-022020-07-022020-08-022020-09-02半導體（中信）050010001500200025002019-01-022019-02-022019-03-022019-04-022019-05-022019-06-022019-07-022019-08-022019-09-02

44、2019-10-022019-11-022019-12-022020-01-022020-02-022020-03-022020-04-022020-05-022020-06-022020-07-022020-08-022020-09-02費城半導體指數(shù)212. 國內半導體產(chǎn)業(yè)三個核心問題討論中美半導體產(chǎn)業(yè)對比？華為制裁事件分析？制造內循環(huán)可能性和必要性？22A股選取CS半導體板塊，總市值合計為2.1萬億元人民幣，美股選取費城半導體指數(shù)成分股，總市值合計折合13.9萬億 人民幣，總市值相差6.6倍。按照營收口徑，中美相差13.8倍，按照凈利潤口徑，中美相差51.9倍。中美半導體產(chǎn)業(yè)對比？（1）

45、上市公司板塊市值、營收、凈利潤體量中美半導體上市公司體量對比總市值(億元人 民幣)民幣)營業(yè)總收入(億元人 凈利潤(億元人民幣)CS半導體費城半導體指數(shù)成21,103.341,540.3095.83份138,668.4021,263.714,969.61費城半導體指數(shù)成分/CS半導體 比率6.613.851.9中國集成電路設計公司數(shù)量變化全球前10大IC設計公司排名：華為海思一家大陸公司躋身top10資料來源：Digitimes，中信證券研究部2018排名公司所在地2019年收入（百萬美元）2018年收入（百萬美元）YoY變 化1博通（Broadcom） 美國/新加坡172462175415.

46、6%2高通（Quacomm） 美國1451816450-4.4%3英偉達（NVIDIA）美國101251171620.6%4聯(lián)發(fā)科（MediaTek）中國臺灣796278940.9%5華為海思中國大陸N/A757334.2%6超微半導體（AMD）美國6731647521.5%7賽靈思美國3236290417.3%8美滿電子（Marvell）美國2708293121.7%9聯(lián)詠（Novatek）中國臺灣2085181817.6%10瑞昱（Realtek）中國臺灣1965151910.9%58253456563268173613621380169817800%-20%40%20%80%60%100

47、%05001000150020002010201120122013201420152016201720182019資料來源：Wind，中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會，中信證券研究部設計公司數(shù)量增長率23中美半導體產(chǎn)業(yè)對比？（2）估值水平差異，映射發(fā)展階段資料來源：Wind，中信證券研究部國內A股半導體部分標的過去四年PE平均水平為70倍在選取的標的范圍內，A股市場半導體公司過去四年估值平均70倍PE（當年PE），美股半導體公司平均約20倍。中國一二級資本市場相對于海外市場均存在估值溢價，事實上有利于國內成為科技創(chuàng)業(yè)和投資熱土。美股半導體公司歷史PE平均水平在20倍上下-50.000-30.

48、000-10.00010.00030.00050.00070.00090.0002010/062010/122011/062011/122012/062012/122013/062013/122014/062014/122015/062015/122016/062016/122017/062017/122018/062018/122019/062019/12高通 美光德州儀器 英特爾Skyworks英偉達臺積電 賽靈思050100150200250紫光國微 北方華創(chuàng)圣邦股份 華天科技匯頂科技 揚杰科技兆易創(chuàng)新 平均24中美半導體產(chǎn)業(yè)對比？（2）估值水平差異，映射發(fā)展階段中美半導體公司發(fā)展階段對

49、比：高成長vs成熟期發(fā)展階段業(yè)績 表現(xiàn)2、加速釋放期1、成長期3、成熟期03002001004001997 1998 1999 2000 2001 2002 2003 2004 2005 2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019資料來源：Wind，Bloomberg，中信證券研究部臺積電年收入（億美元）中芯國際年收入（億美元）以中芯國際為例，單從收入體量來看，大致相當于2000年前后的臺積電25據(jù)中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書（中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院）統(tǒng)計，2018年集成電路行業(yè)人員平均月薪912

50、0元。 根據(jù)上市公司年報計算，國內芯片設計上市公司平均薪酬大多在3540萬元左右，芯片制造上市公司平均薪酬大多在30 萬左右。根據(jù)美國勞工統(tǒng)計局（BLS）的數(shù)據(jù)，美國半導體制造業(yè)的制造崗位平均年薪為15萬美元，折合人民幣105萬元左右。華為事件后國內設計公司核心人才已十分緊缺，部分需求匹配的工程師待遇可提升50 100 。資料來源：薪酬網(wǎng)，中信證券研究部部分半導體行業(yè)上市公司人均薪酬水平（2019）中美半導體產(chǎn)業(yè)對比？中國存在工程師紅利2019年中國半導體行業(yè)普通員工平均年薪水平（元）資料來源：Wind，中信證券研究部學歷2年以下25年58年810年10年以上博士及以上109851117958

51、123426139891153232碩士102420109477115804133149133467本科95726102741105924121041124729?？?336996608102641108352116694高中及以下75740845799861710257512424183.9843.6140.3938.3733.2432.1829.4127.7321.8716.949080706050403020100人均薪酬（萬元）26華為制裁事件分析？（1）從華為到海思，三步加碼，“囤貨+切換”應對華為榮耀V30 pro 5G實現(xiàn)完全去A化，全部34顆芯片，自研20顆華為原材料和存貨數(shù)據(jù)

52、及比例（億元）24.0%23.3%26.3%37.5%35.0%10.4%16.2%13.4%17.8%15.5%14.2%12.0%13.1%19.5%5.0%0.0%10.0%20.0%15.0%25.0%35.0%30.0%40.0%-10,0009,0008,0007,0006,0005,0004,0003,0002,0001,000201320142015資料來源：華為年報，中信證券研究部2016201720182019原材料存貨營業(yè)收入原材料占存貨比例存貨占收入比例2018年，中興通訊 被美國納入實體清單資料來源：中關村在線美國對華為制裁分三步：1）2019.5.16，納入實體清單

53、，美技術含量超25 產(chǎn)品需申請許可證；2）2020.5.15，含美國技術 產(chǎn)品均需申請許可證，制裁指向華為海思定制芯片；3）2020.8.17，只要華為是最終客戶，相關產(chǎn)品均需申請許可證，封 堵主芯片等標準品采購。華為應對措施：1）前期大量存貨。在2018年中興通訊被美國列入拒絕清單之后，華為就已經(jīng)開始做相應的準備。2018年華 為的存貨大幅增加，其中主要增加的是原材料，占存貨的比例達到近年的峰值37.5 。2）供應鏈切換，華為從十幾年前就 開始儲備BCM（Business Continuity Management）計劃，考慮在上游不能保證供貨的極端情況下依然能夠實現(xiàn)業(yè)務的持續(xù) 性，就具體落

54、實而言包括非美國廠商切換和自主研發(fā)。27某公司老版5G基站的TI的ADC/DAC資料來源： 中信證券研究部華為制裁事件的分析？ （2）前期去A化取得效果基站中整個去A環(huán)節(jié)中難度最大的ADC/DAC已實現(xiàn)由海思完全替代。高速高精度的ADC/DAC是整個模擬芯片皇冠上的明珠。某公司新版自主5G基站的ADC/DAC某公司老版5G基站Aletra 的FPGA某公司新版5G基站自主的FPGA某公司老版5G基站Skyworks及Qrovo的PA芯片某公司新版5G基站歐洲的PA芯片某公司老版基站Skyworks及QrovoLNA和射頻開關芯片某公司新版5G基站國產(chǎn)的LNA和射頻開關芯片另一個重要環(huán)節(jié)是射頻芯

55、片，分為PA、LNA、射頻開關。PA除美國外，歐洲和日本也有很多供應商，如歐洲的恩智浦、安普隆，日本住友；在技術壁壘更低的LNA和開關環(huán)節(jié)，已實現(xiàn)國產(chǎn)替代，比如說石家莊某公司、南京某公司。28華為制裁事件的分析？（3） 在商言商，積極申請許可的供應商資料來源：路透社，新浪財經(jīng)，中信證券研究部類別美國供應商供貨情況軟件谷歌第一階段，停止安卓更新，停止預裝，但仍可手動安裝：2019年5月20日，谷歌中止與華為的商業(yè)往來，華為無法獲得安卓操作系統(tǒng)的更新，也無法享受GMS服務，但目前已在使用的設備不受影響第二階段，手動安裝也被禁止：2019年10月2日，谷歌封殺（谷歌服務助手）入口，華為Mate 30

56、無法手動安裝谷歌應用Facebook停止預裝，但仍可手動安裝：2019年6月8日，F(xiàn)acebook稱已暫停為華為手機提供預裝軟件，但現(xiàn)有用戶仍然可以下載和更新，用戶也可以自行手動安裝微軟第一階段，中止合作：2019年5月27日，微軟（Microsoft）旗下的電腦作業(yè)系統(tǒng)龍頭Windows也宣布暫停華為新訂單第二階段，恢復出口：2019年11月21日，美國商務部批準了微軟向華為出售大眾軟件的許可申請?zhí)幚砥饔⑻貭柕谝浑A段，暫停供貨：2019年5月20日，英特爾暫停向華為供貨第二階段，部分恢復：2019年7月26日，英特爾表示旗下部分符合規(guī)定的產(chǎn)品再度出貨，已提交許可證申請高通第一階段，暫停供貨：

57、2019年5月20日，高通暫停向華為供貨第二階段，恢復供貨：2019年9月24日，高通表示恢復了對華為的產(chǎn)品供貨，已提交許可證申請FPGA賽靈思第一階段，暫停供貨：2019年5月20日，賽靈思暫停向華為供貨第二階段，部分恢復：2019年7月24日，賽靈思在財報電話會中表示恢復對華為出口28nm及以上制程的非5G用途產(chǎn)品，公司尚未獲得許可證；隨后在10月24日 的財報電話會中，賽靈思表示雖然恢復對華為的部分供應，但當季實際收入貢獻可忽略不計，下調后續(xù)季度來自華為的收入預期至0射頻Qorvo第一階段，暫停供貨：2019年5月20日，Qorvo暫停向華為供貨第二階段，恢復供貨：2019年10月26日

58、，Qorvo恢復對華為的銷售，但隨后華為PA轉單日本村田以及自研+臺灣穩(wěn)懋代工，Skyworks、Qorvo不再是華為手機首 選供應商Skyworks第一階段，暫停供貨：2019年5月20日，Skyworks暫停向華為供貨第二階段，恢復供貨：2019年10月26日，Qorvo恢復對華為的銷售，但隨后華為PA轉單日本村田以及自研+臺灣穩(wěn)懋代工，Skyworks、Qorvo不再是華為手機首 選供應商存儲美光第一階段，暫停供貨：2019年5月20日，美光暫停直接或間接供貨給華為及其關系企業(yè)第二階段，部分恢復：2019年6月26日，美光在財報電話會中表示，可以合法地恢復（對華為提供）一部分現(xiàn)有產(chǎn)品，因

59、為它們不受出口管理法規(guī)和實體名單 的限制第三階段，取得許可證，完全恢復：2019年12月18日，美光在財報電話會中表示，已獲得向華為供應某些產(chǎn)品的所有許可證，包括移動和服務器業(yè)務模擬TI第一階段，暫停供貨：2019年5月20日，TI暫停向華為供貨第二階段，部分恢復：2019年7月24日，在確認符合新的規(guī)定后，德儀已經(jīng)恢復部份零組件對華為出貨ADI2019年5月22日，ADI CEO表示，在可預見的未來不會向華為發(fā)貨美國科技企業(yè)的應對：通過證明產(chǎn)品無關國家安全、申請臨時許可等方式。非美國本土供應商：2020年5月制裁升級前供 貨實質未受美國實體清單影響，2020年5月后也需申請臨時許可。2019

60、年第一波制裁期間美國重要美國科技企業(yè)對華為供貨情況29華為制裁事件的分析？ （4）事件推演及深遠影響華為參與投資的科技公司梳理短期悲觀情況：美國嚴格按照實體清單封鎖且不發(fā)放許可證，高通、聯(lián)發(fā)科等美國或非美海外供應商無法給華為供貨， 海思短期基本無法尋求代工，主要依靠存貨支撐12年現(xiàn)有產(chǎn)品生產(chǎn)。短期內華為產(chǎn)業(yè)鏈公司可能經(jīng)歷客戶切換過程。短期樂觀情況：美國大選前對華政策強硬，若后續(xù)適度放松，發(fā)放許可證，允許美國或非美海外供應商發(fā)貨（符合美 國廠商利益），則華為現(xiàn)有產(chǎn)品生產(chǎn)可以延續(xù)，對供應鏈沖擊影響小。長期可能方案：轉向易于去除美國技術的產(chǎn)品領域，如家電、IoT等。牽頭推進去美技術芯片制造能力。海思