1、一直對(duì)IC貼片封裝的具體名字搞不清楚，就知道是貼片的，再問(wèn)我具體的，我就傻眼了。今天決定，徹底掃盲一下。SOPLQFP(現(xiàn)在低頻最常見的一種了吧)PLCCQFNBGA一、SOPSOP也是一種很常見的元件封裝形式，始于70年代末期。sop封裝示意圖由1980年代以前的通孔插裝(PTH)型態(tài)，主流產(chǎn)品為DIP(DualIn-LinePackage)，進(jìn)展至1980年代以SMT(SurfaceMountTechnology)技術(shù)衍生出的SOP(SmallOut-LinePackage)、SOJ(SmallOut-LineJ-Lead)、PLCC(PlasticLeadedChipCarrier)、Q

2、FP(QuadFlatPackage)封裝方式，在IC功能及I/O腳數(shù)逐漸增加后，1997年Intel率先由QFP封裝方式更新為BGA(BallGridArray，球腳數(shù)組矩陣)封裝方式，除此之外，近期主流的封裝方式有CSP(ChipScalePackage芯片級(jí)封裝)及FlipChip(覆晶)。SOP封裝的應(yīng)用范圍很廣，而且以后逐漸派生出SOJ(J型引腳小外形封裝)、TSOP(薄小外形封裝)、VSOP(甚小外形封裝)、SSOP(縮小型SOP)、TSSOP(薄的縮小型SOP)及SOT(小外形晶體管)、SOIC(小外形集成電路)等在集成電路中都起到了舉足輕重的作用。像主板的頻率發(fā)生器就是采用的S

3、OP封裝。二、LQFP(現(xiàn)在低頻最常見的一種了吧)LQFP也就是薄型QFP(Low-profileQuadFlatPackage)指封裝本體厚度為1.4mm的QFP，是日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)根據(jù)制定的新QFP外形規(guī)格所用的名稱。下面介紹下QFP封裝：這種技術(shù)的中文含義叫方型扁平式封裝技術(shù)(PlasticQuadFlatPackage)，該技術(shù)實(shí)現(xiàn)的CPU芯片引腳之間距離很小，管腳很細(xì)，一般大規(guī)?；虺笠?guī)模集成電路采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般都在100以上。該技術(shù)封裝CPU時(shí)操作方便，可靠性高；而且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，適合高頻應(yīng)用；該技術(shù)主要適合用SMT表面安裝技術(shù)在PCB上安裝布線

4、。三、PLCCPLCC為特殊引腳芯片封裝，它是貼片封裝的一種，這種封裝的引腳在芯片底部向內(nèi)彎曲，因此在芯片的俯視圖中是看不見芯片引腳的。這種芯片的焊接采用回流焊工藝，需要專用的焊接設(shè)備，在調(diào)試時(shí)要取下芯片也很麻煩，現(xiàn)在已經(jīng)很少用了。PLCC（PlasticLeadedChipCarrier）,帶引線的塑料芯片載體表面貼裝型封裝之一,外形呈正方形,32腳封裝，引腳從封裝的四個(gè)側(cè)面引出，呈丁字形，是塑料制品，外形尺寸比DIP封裝小得多.PLCC封裝適合用SMT表面安裝技術(shù)在PCB上安裝布線，具有外形尺寸小、可靠性高的優(yōu)點(diǎn).美國(guó)德克薩斯儀器公司首先在64k位DRAM和256kDRAM中采用，現(xiàn)在已經(jīng)

5、普及用于邏輯LSI、DLD（或程邏輯器件）等電路.引腳中心距1.27mm,引腳數(shù)從18到84.J形引腳不易變形，比QFP容易操作，但焊接后的外觀檢查較為困難.PLCC與LCC（也稱QFN）相似以前，兩者的區(qū)別僅在于前者用塑料，后者用陶瓷但現(xiàn)在已經(jīng)出現(xiàn)用陶瓷制作的J形引腳封裝和用塑料制作的無(wú)引腳封裝（標(biāo)記為塑料LCC、PCLP、P-LCC等）,已經(jīng)無(wú)法分辨為此，日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)于1988年決定，把從四側(cè)引出J形引腳的封裝稱為QFJ,把在四側(cè)帶有電極凸點(diǎn)的封裝稱為QFN.四、QFNQFN（QuadFlatNo-leadPackage，方形扁平無(wú)引腳封裝）是一種焊盤尺寸小、體積小、以塑料作為密封材

6、料的新興的表面貼裝芯片封裝技術(shù)。由于底部中央大暴露的焊盤被焊接到PCB的散熱焊盤上，使得QFN具有極佳的電和熱性能。QFN是一種無(wú)引腳封裝，呈正方形或矩形，封裝底部中央位置QFN封裝的芯片有一個(gè)大面積裸露的焊盤，具有導(dǎo)熱的作用，在大焊盤的封裝外圍有實(shí)現(xiàn)電氣連接的導(dǎo)電焊盤。由于QFN封裝不像傳統(tǒng)的SOIC與TSOP封裝那樣具有鷗翼狀引線，內(nèi)部引腳與焊盤之間的導(dǎo)電路徑短，自感系數(shù)以及封裝體內(nèi)布線電阻很低，所以，它能提供卓越的電性能。此外，它還通過(guò)外露的引線框架焊盤提供了出色的散熱性能，該焊盤具有直接散熱的通道，用于釋放封裝內(nèi)的熱量。通常，將散熱焊盤直接焊接在電路板上，并且PCB中的散熱過(guò)孔有助于將

7、多余的功耗擴(kuò)散到銅接地板中，從而吸收多余的熱量。圖1所示是這種采用PCB焊接的外露散熱焊盤的QFN封裝。由于體積小、重量輕，加上杰出的電性能和熱性能，這種封裝特別適合任何一個(gè)對(duì)尺寸、重量和性能都有要求的應(yīng)用。你可以模糊地把它看成一種縮小的PLCC封裝，我們以32引腳的QFN與傳統(tǒng)的28引腳的PLCC封裝比較為例，面積（5mmx5mm）縮小了84%，厚度（0.9mm）降低了80%，重量（0.06g）減輕了95%，電子封裝寄生效應(yīng)也降低了50%，所以，非常適合應(yīng)用在手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、PDA以及其它便攜式小型電子設(shè)備的高密度印刷電路板上。BGA的全稱是BallGridArray（球柵陣列結(jié)構(gòu)的PCB）

8、，它是集成電路采用有機(jī)載板的一種封裝法。它具有：封裝面積減少功能加大，引腳數(shù)目增多PCB板溶焊時(shí)能自我居中，易上錫可靠性高電性能好，整體成本低等特點(diǎn)。有BGA的PCB板一般小孔較多，大多數(shù)客戶BGA下過(guò)孔設(shè)計(jì)為成品孔直徑812mil,BGA處表面貼到孔的距離以規(guī)格為31.5mil為例，一般不小于10.5mil。BGA下過(guò)孔需塞孔，BGA焊盤不允許上油墨，BGA焊盤上不鉆孔。QFN（QuadFlatNo-leadPackage，方形扁平無(wú)引腳封裝）是一種焊盤尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興的表面貼裝芯片封裝技術(shù)。由于底部中央大暴露的焊盤被焊接到PCB的散熱焊盤上，使得QFN具有極佳的電和

9、熱性能。QFN是一種無(wú)引腳封裝，呈正方形或矩形，封裝底部中央位置有一個(gè)大面積裸露的焊盤，具有導(dǎo)熱的作用，在大焊盤的封裝外圍有實(shí)現(xiàn)電氣連接的導(dǎo)電焊盤。由于QFN封裝不像傳統(tǒng)的SOIC與TSOP封裝那樣具有鷗翼狀引線，內(nèi)部引腳與焊盤之間的導(dǎo)電路徑短，自感系數(shù)以及封裝體內(nèi)布線電阻很低，所以，它能提供卓越的電性能。此外，它還通過(guò)外露的引線框架焊盤提供了出色的散熱性能，該焊盤具有直接散熱的通道，用于釋放封裝內(nèi)的熱量。通常，將散熱焊盤直接焊接在電路板上，并且PCB中的散熱過(guò)孔有助于將多余的功耗擴(kuò)散到銅接地板中，從而吸收多余的熱量。圖1所示是這種采用PCB焊接的外露散熱焊盤的QFN封裝。由于體積小、重量輕，加上杰出的電性能和熱性能，這種封裝特別適合任何一個(gè)對(duì)尺寸、重量和性能都有要求的應(yīng)用。你可以模糊地把它看成一種縮小的PLCC封裝，我們以32引腳的QFN與傳統(tǒng)的28引腳的PLCC封裝比較為例，面積（5mmx5mm）縮小了84%，厚度（0.9mm）降低了80%，重量（0.06g）減輕了95%，電子封裝寄生效應(yīng)也降低了50%，所以，非常適合應(yīng)用在手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、PDA以及其它便攜式小型電子設(shè)備的高密度印刷電路板上。五、BGABGA的全稱是BallGridArray（球柵陣列結(jié)構(gòu)的PCB），它是集成電路采用有機(jī)載板的一種封裝法。它具有：封裝面積減少功能