1、【概述】：FPCC知識培培訓教程程，本文將將為你介介紹FPPC在手手機中的的廣泛應應用。 手機設設計資料料之：FFPC知知識培訓訓1FPPC簡介介：大家都知知道，F(xiàn)FPC在在手機中中得到廣廣泛應用用，占有有重要地地位，它它具有普普通PCCB所不不具備的的優(yōu)勢，可可用來連連接LCCD與主主板；側側鍵與主主板的連連接等。FPC即即柔性印印刷電路路板（Fleexibble Priinteed CCirccuitt Booardd），是用用柔性的的絕緣基基材（聚聚脂薄膜膜或聚酰酰亞胺）制制成的印印刷電路路，具有有許多硬硬性印刷刷電路板板不具備備的優(yōu)點點。它可可以自由由彎曲、卷繞、折疊，可可依照空空間布

2、局局要求任任意安排排，并在在三維空空間任意意移動和和伸縮，從從而達到到元器件件裝配和和導線連連接的一一體化。該種電電路不但但可隨意意彎曲，而而且重量量輕，體體積小，散散熱性好好，安裝裝方便，沖沖破了傳傳統(tǒng)的互互連技術術概念。FPC還還具有良良好的散散熱性和和可焊性性以及易易于裝連連、綜合合成本較較低等優(yōu)優(yōu)點，軟軟硬結合合的設計計也在一一定程度度上彌補補了柔性性基材在在元件承承載能力力上的略略微不足足。利用FPPC可大大大縮小小電子產(chǎn)產(chǎn)品的體體積，適適用電子子產(chǎn)品向向高密度度、小型型化、高高可靠方方向發(fā)展展的需要要。因此此，F(xiàn)PPC在航航天、軍軍事、移移動通訊訊、手提提電腦、計算機機外設、PDA

3、A、數(shù)碼碼相機等等領域或或產(chǎn)品上上得到了了廣泛的的應用。當然，F(xiàn)FPC也也具有很很多缺點點，例如如機械強強度小，易易龜裂；制程設設計困難難；重加加工的可可能性低低；檢查查困難；無法單單一承載載較重的的部品；容易產(chǎn)產(chǎn)生折、打、傷傷痕；產(chǎn)產(chǎn)品的成成本較高高等等。但是這這些缺點點遠遠不不及它的的優(yōu)點給給我們帶帶來的好好處，因因此，它它在電子子及通訊訊行業(yè)得得到日趨趨重視和和廣泛的的應用。2FPPC的材材料：FPC主主要由44部分組組成：銅銅箔基板板（Cooppeer FFilmm）、保保護膠片片（Cooverr Fiilm）、補強膠膠片（PPI SStifffenner Fillm）、接著劑劑膠片（

4、Adhesive Sheet）。涉及到的具體材料如下：銅箔（ccoppper）：基本分分成電解解銅與壓壓延銅兩兩種（手手機FPPC一般般常用壓壓延銅箔箔）。厚厚度上常常見的為為1ozz與1/22oz（1/22oz銅銅厚度=0.77 miil=00.0118mmm。）?；迥z片片（baase fillm）：常用材材料為PPI（聚酰亞亞胺）。常見的的厚度有有1miil與1/22mill兩種。接著劑：厚度依依客戶要要求而決決定，一一般為00.5mmil環(huán)環(huán)氧樹脂脂熱固膠膠。保護膠片片：表面面絕緣用用。常用用材料為為PI（聚酰亞亞胺）。常見的的厚度有有1miil與1/22mill。補強膠片片：補強強F

5、PCC的機械械強度，方方便表面面實裝作作業(yè)。常常見的厚厚度有55mill與9miil。離形紙：避免接接著劑在在壓著前前沾附異異物，便便于穴作作業(yè)。補強材料料：常用用是PII（屏蔽蔽層內補補強），F(xiàn)R4（屏蔽層內補強），鋼片。層與層之之間的膠膠：1mmil環(huán)環(huán)氧樹脂脂熱固膠膠。注：1mmil=1/110000in=0.0025mmm。mill也稱為為毫英寸寸，密耳耳(千分之之一英寸寸)。1mmm=400mill。所有，每每層單面面板的厚厚度大概概為：00.5mmil保保護膠片片+0.55mill熱固膠膠+1/2ozz銅箔+0.55mill熱固膠膠+0.5miil基板=2.7miil=00.066

6、75mmm。3FPPC的結結構：FPC有有單面、雙面和和多層板板之分。雙面、多層印印制線路路板的表表層和內內層導體體通過金金屬化實實現(xiàn)內外外層電路路的電氣氣連接。一般我我們所指指的單面面板是只只有一層層銅箔，但但其實它它一共有有5層（包包括膠帶帶，不算算補強板板），雙雙面板99層（常常規(guī)）。而一般般的雙面面板是中中間一層層basse ffilmm，兩邊邊有兩層層coppperr。以下兩圖圖分別為為FPCC單面板板斷面圖圖和雙面面板斷面面圖：從圖中我我們也可可以看出出，單面面板有55層，雙雙面板有有9層。4FPPC制作作流程及及工藝：FPC的的基本制制作流程程如下圖圖：單面FPPC工藝藝流程如如

7、下：備料化化學清洗洗貼膜曝光顯影蝕刻脫模化學清清洗定位層壓烘烤熱風整整平加強板板外型下圖為FFPC制制作流程程中的表表面處理理工藝：5FPPC的連連接方式式及測試試：FPC的的連接方方式主要要有插接接與焊接兩種種。插接接即把FFPC插插入coonneectoor里，此此時FPPC插入入端以及及金手指指的設計計根據(jù)cconnnecttor的的speec來設設計。焊焊接可以以把FPPC焊接接到PCCB板上上，也可可以與BB2B connnecctorr相焊接接。至于FPPC的測測試，本本身的一一些性能能測試都都是由廠廠家來做做的，也也都能滿滿足手機機的要求求，在此此不再贅贅述。我我們最關關心的就就

8、是壽命命問題。FPCC的使用壽壽命除了了考慮結結構設計計的因素素以外，最最主要的的就是考考慮FPPC的材材質。而而在銅箔箔的選用用上最好好是選用用好的壓壓延銅箔箔。關于壽命命測試，最最好的辦辦法就是是通過實實驗，通通過專用用的翻折折機實驗驗，有自自動計數(shù)數(shù)功能，可可以測試試出FPPC在正常工工作范圍圍內最多多可以翻翻折的次次數(shù)。目目前還沒沒有發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有什么么軟件可可以模擬擬分析。至于測測試結果果達到多多少萬次次，不同同的手機機廠家及及市場有有不同的的標準。6FPPC的結結構設計計：FPC是是比較脆脆弱的零零件，如如果設計計不得當當很容易易發(fā)生斷斷裂，例例如在折折疊手機機中用來來連接LLCD與與主

9、板的的FPCC就會經(jīng)經(jīng)常發(fā)生生此問題題。下面面我們就就一般普普通的折折疊手機機的連接接主板與與LCDD的FPCC來說明明一下：對于結構構來說，我我們最關關心的是是FPCC的外型型。在保保證功能能實現(xiàn)的的前提下下，盡量量窄、薄薄，不然然在手機機B/CC件FPCC過孔的的地方很很容易與與殼子刮刮擦而斷斷裂。FPC設設計時的的寬度與與pinn線寬、線間距距及piin數(shù)有有關（ppin數(shù)數(shù)又是根根據(jù)實現(xiàn)現(xiàn)的功能能及選用用的coonneectoor ppin數(shù)數(shù)由HWW來定的的），ppin數(shù)數(shù)多了自自然就要要做寬，或或者用雙雙面板取取代單面面板來減減少寬度度，當然然厚度勢勢必會有有所增加加。而ppin線

10、線寬與ppin間間距則根根據(jù)廠家家的實力力不同做做的也有有所不同同，目前前一般廠廠家最小小都可以以做到0.1mmm。由于受受手機整整機厚度度、轉軸軸、B/C件FPCC過孔的的限制，F(xiàn)PC寬度一般會設計成3或3.5mm（如果按3.5mm算，兩邊邊緣的走線距FPC邊緣分別0.4mm，按線寬和線間距都是0.1mm來算，這樣下來，每層板可以布13根線左右），厚度為0.2或0.3mm（FPC為2+2或3+2結構）。至于FPC的長度問題，因為FPC有較好的撓性，很好的彎折性，長度可以留有余量，沒有必要完全精密計算。如果設計過長了，待樣品做出來做完翻折實驗后再根據(jù)分析結果可以適量逐漸減短。如果一開始就設計短

11、了，在手機翻蓋開合的時候，很容易造成把FPC從connector里拽出來、與PCB或B2B connector脫焊甚至把FPC扯斷等。在設計FFPC外外型的時時候，還還要注意意拐角的的半徑，一一般內拐拐角的半半徑最小小為R11（如果果太小，在在刀具加加工FPPC外型型以及內內部走線線的時候候會有問問題，且且走線應應盡量遠遠離內拐拐角），外外拐角半半徑為RR3或R4。下下圖為我我們的DDraggon FPCC圖紙，大大家可參參閱：另外，很很重要的的一點，我我們在設設計FPPC外型型的時候候，注意意與B/C件以以及過孔孔的間隙隙。在BB/C件件壁厚、強度都都已滿足足的情況況下，盡盡量留多多些空間間

12、給FPPC，由由于FPPC要在在這些地地方通過過，并隨隨著手機機翻蓋開開合做擺擺動運動動，加上上FPCC本身比比較脆弱弱，這個個地方也也是FPPC最容容易出問問題的地地方，很很容易使使FPCC與殼體體刮擦，不不但翻蓋蓋旋轉時時會有聲聲響，而而且時間間久了會會使FPPC斷裂裂而影響響壽命。這個地地方的設設計是我我們設計計的重中中之重。最后，希希望大家家在用PPro/E設計計FPCC的時候候，用鈑鈑金模塊塊而不是是用paart-sollid模模塊，因因為在鈑鈑金模塊塊里，F(xiàn)FPC可可以做出出與實際際情況最最為接近近的FPPC外型型，折彎彎與展平平都很容容易，而而且便于于修改，能能真實的的模擬出出F

13、PCC在過孔孔里的理理論真實實位置。注意：以以上設計計所涉及及內容僅僅僅是針針對結構構設計而而言，一一些與硬硬件相關關的指標標在這里里沒有提提及，在在做設計計的時候候，也要要配合硬硬件一起起與廠家家溝通以以做出最最完美的的設計。7FPPC常見見問題：在我們所所關心的的FPCC壽命問問題中，除除了FPPC兩端端與PCCB板或或connnecctorr的連接接產(chǎn)生問問題外，對對于FPPC的最最終嚴重重的后果果就是斷裂裂。如下下圖所示示：而為了防防止FPPC在使使用一段段時間后后斷裂，就就要盡量量去排除除FPCC在翻折折過程中中碰到的的問題。下面所所述的就就是我們們常見問問題及常常用解決決辦法：1

14、FPCC與殼體體有刮擦擦。（1）可可以讓模模廠做一一些透明明的殼子子，裝好好整機后后觀察FFPC在在過孔里里的運動動狀態(tài)，找找到FPPC與殼殼體的干干涉位置置，通過過改變FFPC長長度等以以解決該該問題。（2）最最古老的的一個方方法，就就是在還還沒有FFPC樣樣品的時時候，我我們可以以把FPPC 22D圖紙紙用紙11：1打印出出來（紙紙要盡量量硬一些些），剪剪出外型型，小心心裝到手手機里，代代替FPPC發(fā)現(xiàn)現(xiàn)并分析析解決問問題?；蚧蛘咦審S廠家做一一些沒有有走線、只有外外形的FFPC毛毛坯樣品品，裝到到手機里里分析。（3）可可以在FFPC上上與孔徑徑接觸的的地方貼貼一層泡泡棉，這這樣轉動動的時候

15、候殼體不不會直接接與FPCC接觸，從從而減小小對FPPC的損損害以增增加其壽壽命。但但此方法法有種治治標不治治本的感感覺，最最好還是是從設計計本身找找原因以以做到真真正解決決。（4）為為避免FFPC與與殼體有有刮擦，國國外常有有做法是是把殼內內裝一根根鐵軸，F(xiàn)PC固定到鐵軸上，避避免開合合翻蓋時時FPCC與殼體體碰撞，磨磨擦。（5）現(xiàn)現(xiàn)在很多多翻蓋+旋轉的的手機，在在選用FFPC時時首先考考慮將FFPC繞繞在軸上上（上述述方法4），或或者干脆脆采用ccoaxxiall caablee同軸電電纜線代代替FPPC，以以避免FFPC易易扭曲，斷斷裂等問問題的發(fā)發(fā)生。2在翻翻折過程程中FPPC有異異響。（1）FFPC在在軸孔中中長度超超過了孔孔徑（合合蓋時，并并無干涉涉），但但是在翻翻開到一一定角度度時，F(xiàn)FPC會會有一個個扭動的的過程，它它會碰上上孔的內內壁，我我們就能能聽到異異響。常常用解決決辦法為為減小FFPC長長度，以以確保翻翻折時不不與內壁壁刮擦且且能正常常工作；（2）FFPC本本身是多多層，而而且與孔孔的內壁壁在合蓋蓋時就已已經(jīng)干涉涉，所以以在翻蓋蓋時，始始終能聽聽到異響響。我們們可以讓讓廠商用用膠帶把把