1、22/22通訊產(chǎn)品(手機(jī))制造公司PCBA檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)目的：定義SMT作業(yè)(Workmanship)及品質(zhì)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)。范圍：凡本公司或委外生產(chǎn)之SMA產(chǎn)品皆適用。參考資料：無(wú)定義：4.1 理想狀況(TARGET CONDITION) :此組裝狀況為接近理想與完美之組裝狀況。能有良好組裝可靠度,判定為理想狀況。4.2 允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION) :此組裝狀況為未符合接近理想狀況,但能維持組裝可靠度故視為合格狀況,判定為允收狀況。4.3 拒收狀況(REJECT CONDITION) :此組裝狀況為未能符合標(biāo)準(zhǔn)之不合格缺點(diǎn)狀況,判定為拒收狀況。4.4 要緊缺點(diǎn) (Major de

2、fect)：系指缺點(diǎn)對(duì)制品之實(shí)質(zhì)功能上已失去有用性或造成可靠度降低,產(chǎn)品損壞、功能不良稱為要緊缺點(diǎn),以MA表示之。4.2 次要缺點(diǎn) (Minor defect)：系指單位缺點(diǎn)之使用性能,實(shí)質(zhì)上并無(wú)降低事實(shí)上用性,且仍能達(dá)到所期望目的,一般為外觀或機(jī)構(gòu)組裝之差異,以MI表示之。判定標(biāo)準(zhǔn)： 代號(hào)缺點(diǎn)項(xiàng)目講 明MAMIA01錯(cuò)件規(guī)格或指定廠牌錯(cuò)誤*A02缺件零件漏裝或脫落*A03極性錯(cuò)誤有方向性零件之極性或腳位錯(cuò)誤*A04零件破損破損程度足以阻礙功能者*破損程度不足以阻礙功能者*A05零件變形變形程度足以阻礙功能者*變形程度不足以阻礙功能者*A06零件未定位有高度或角度限制之零件未依規(guī)定裝配者*A0

3、7腳未入孔零件接腳未插入PC板孔位者*A08多件不應(yīng)裝著而裝著之零件者*A09異物PC板沾有外來(lái)物體或多余卷標(biāo)者*B01空焊拒焊或零件腳不吃錫*B02短路不同電路之焊點(diǎn)同時(shí)覆蓋焊錫者*B03冷焊零件接腳與PAD焊接不良者*B04立碑零件一邊高翹造成空焊者*B05翹皮銅箔浮起超過(guò)0.1mm*B06斷裂PC板銅箔斷裂者*B07沾錫化金部分指定不得沾錫之部位(如：Receiver、Mic、Touch Pad)沾錫者*B08針孔零件接腳周圍有針孔者*B09錫裂錫點(diǎn)經(jīng)外力碰撞產(chǎn)生裂痕者*B10錫過(guò)多包焊焊錫過(guò)多以致接腳輪廓看不見(jiàn)者*B11錫尖錫點(diǎn)帶有尖狀錫者*B12錫球附著于PC板易造成組裝或電性不良者

4、*B13錫點(diǎn)氧化錫點(diǎn)表面發(fā)黑無(wú)光澤者*B14錫渣基板濺錫或錫橋而未處理者*B15不潔留有殘余焊油或白色粉狀物者*B16版本錯(cuò)誤版本標(biāo)錯(cuò)或該進(jìn)階未進(jìn)階*C01漏貼掛卷標(biāo)制造序號(hào),標(biāo)示卡應(yīng)貼而未貼者*C02錯(cuò)位卷標(biāo)未依規(guī)定位置貼置者*C03未蓋章流程卡,標(biāo)示卡未依規(guī)定蓋章者*C04標(biāo)示模糊標(biāo)示符號(hào)破損無(wú)法辨識(shí)者*C05污損包材破損,外觀污損足以阻礙運(yùn)送過(guò)程者*C06包裝錯(cuò)誤未依規(guī)定使用靜電氣泡袋者*C07混機(jī)種同一送驗(yàn)批混有二種以上不同版本或機(jī)種*1.零件縱向偏移，錫墊未保 有其零件寬度的20% (MI)。(Y11/5W)2.金屬封頭縱向偏移出錫墊， 蓋住焊墊不足 1/5W(MI)。(Y21/5W

5、) 200Y1 1/5WY2 1/5W200W1.零件座落在錫墊的中央且未發(fā)生偏移，所有各金屬封頭都能完全與錫墊接觸。W1.零件Y向偏移，但錫墊尚保 有其零件寬度的20%以上。(Y1 1/5W)2.金屬封頭縱向偏移出錫墊， 但仍蓋住錫墊1/5W以上。(Y2 1/5W)Y21/5W200Y11/5W理想狀況(Target Condition)允收狀況(Accept Condition)拒收狀況(Reject Condition)SMT零件置件標(biāo)準(zhǔn)電阻,電容,電感(有極性 Chip)零件置件準(zhǔn)確度 (Y方向)200200WW1.零件座落在錫墊的中央且未發(fā)生偏移，所有各金屬封頭都能完全與錫墊接觸。

6、1.零件橫向超出錫墊以外，但 尚未大于其零件寬度的50%。 (X1/2W)2001.零件已橫向超出錫墊，大 于零件寬度的50%(MI)。(X1/2W)理想狀況(Target Condition)允收狀況(Accept Condition)拒收狀況(Reject Condition)SMT零件置件標(biāo)準(zhǔn)電阻,電容,電感(有極性Chip)零件之置件準(zhǔn)確度(置件X方向)WS1.各接腳都能座落在各錫 墊的中央，而未發(fā)生偏 滑。1.各接腳已發(fā)生偏移，所偏 出錫墊以外的接腳，尚未 超過(guò)接腳本身寬度的1/2W 。(X1/2W )2.偏移接腳之邊緣與錫墊外緣之垂直距離1/5W (5mil)。(S5mil)1.各

7、接腳已發(fā)生偏移，所偏 出錫墊以外的接腳，已超過(guò)接腳本身寬度的1/2W1.零件縱向偏移，錫墊未保 有其零件寬度的20% (MI)。(Y11/5W)2.金屬封頭縱向偏移出錫墊， 蓋住焊墊不足 1/5W(MI)。(Y21/5W) 200Y1 1/5WY2 1/5W200W1.零件座落在錫墊的中央且未發(fā)生偏移，所有各金屬封頭都能完全與錫墊接觸。W1.零件Y向偏移，但錫墊尚保 有其零件寬度的20%以上。(Y1 1/5W)2.金屬封頭縱向偏移出錫墊， 但仍蓋住錫墊1/5W以上。(Y2 1/5W)Y21/5W200Y11/5W理想狀況(Target Condition)允收狀況(Accept Conditi

8、on)拒收狀況(Reject Condition)200200WW1.零件座落在錫墊的中央且未發(fā)生偏移，所有各金屬封頭都能完全與錫墊接觸。 1.零件橫向超出錫墊以外，但 尚未大于其零件寬度的50%。 (X1/2W)2001.零件已橫向超出錫墊，大 于零件寬度的50%(MI)。(X1/2W)理想狀況(Target Condition)允收狀況(Accept Condition)拒收狀況(Reject Condition)WS1.各接腳都能座落在各錫 墊的中央，而未發(fā)生偏 滑。1.各接腳已發(fā)生偏移，所偏 出錫墊以外的接腳，尚未 超過(guò)接腳本身寬度的1/2W 。(X1/2W )2.偏移接腳之邊緣與錫墊

9、外緣之垂直距離1/5W (5mil)。(S5mil)1.各接腳已發(fā)生偏移，所偏 出錫墊以外的接腳，已超過(guò)接腳本身寬度的1/2W (MI)。(X1/2W )2.偏移接腳之邊緣與錫墊外緣之垂直距離1/5W (5mil) (MI)。(S5mil)X1/2W S5milX1/2W S5mil拒收狀況(Reject Condition)理想狀況(Target Condition)允收狀況(Accept Condition)ww1.各接腳都能座落在各錫 墊的中央，而未發(fā)生偏 移。1.各接腳已發(fā)生偏移，所偏 出錫墊以外的接腳，尚未 超過(guò)錫墊側(cè)端外緣。 1.各接腳前端外緣，已 超過(guò)錫墊側(cè)端外緣(MI)。理想狀

10、況(Target Condition)允收狀況(Accept Condition)拒收狀況(Reject Condition)已超過(guò)錫墊側(cè)端外緣 超過(guò)錫墊側(cè)端外緣(MI)。XW1.各接腳均能座落在各錫 墊的中央，而未發(fā)生偏 移。1.各接腳已發(fā)生偏移，腳前端 跟剩余錫墊的寬度，最少保有一個(gè)接腳寬度(XW)。1.各接腳己發(fā)生偏移，腳前端剩余錫墊的寬度 ，已小于接腳寬度(XW)(MI)。WXW W 允收狀況(Accept Condition)拒收狀況(Reject Condition)理想狀況(Target Condition)XW1.焊錫帶是凹面同時(shí)從芯片端電極底部延伸到頂部的2/3H以上。2.錫

11、皆良好的附著于所有可 焊接面。1.焊錫帶延伸到芯片端電極高度的25%以上。 (Y1/4H)2.焊錫帶從芯片外端向外延伸到焊墊的距離為芯片高度的25%以上。(X1/4H)H1.焊錫帶延伸到芯片端電極高度的25%以下(MI)。(Y1/4H)2.焊錫帶從芯片外端向外延伸到錫墊端的距離為芯片高度的25%以下(MI)。(X1/4H) X1/4 HY Y1/4 HY1/4 HX1/4 H理想狀況(Target Condition)允收狀況(Accept Condition)拒收狀況(Reject Condition)1.引線腳的側(cè)面,腳跟吃錫良好。2.引線腳與PCB錫墊間呈現(xiàn)凹面焊錫帶。3.引線腳的輪廓清

12、晰可見(jiàn)。1.引線腳與PCB錫墊間的焊錫連接專門好且呈一凹面焊錫。2.引線腳的側(cè)端與焊墊間呈現(xiàn)稍凸的焊錫帶。3.引線腳的輪廓可見(jiàn)。1.焊錫帶延伸過(guò)引線腳的頂部(MI)。2.引線腳的輪廓模糊不清(MI)。 理想狀況(Target Condition)允收狀況(Accept Condition)拒收狀況(Reject Condition)ABDC1.腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎 曲處底部與下彎曲處頂部間的中心點(diǎn)。注：引線上彎頂部：引線上彎底部：引線下彎頂部：引線下彎底部1.腳跟的焊錫帶已延伸到引線下彎曲處的頂部。1.腳跟的焊錫帶未延伸到引線 下彎曲處的頂部(MI)。允收狀況(Accept Condit

13、ion)理想狀況(Target Condition)拒收狀況(Reject Condition)AT B 1.凹面焊錫帶存在于引線的 四側(cè)。2.焊錫帶延伸到引線彎曲處 兩側(cè)的頂部(A,B)。3.引線的輪廓清晰可見(jiàn)。4.所有的錫點(diǎn)表面皆吃錫良 好。理想狀況(Target Condition)h1/2T1.焊錫帶存在于引線的三側(cè)以 下(MI)。2.焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩側(cè) 的50%以下(h1/2T)(MI)。.拒收狀況(Reject Condition) h 1/2T1.焊錫帶存在于引線的三側(cè)2.焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩 側(cè)的50%以上(h1/2T)。允收狀況(Accept Condition)1.

14、各接腳都能座落在焊墊的中 央，未發(fā)生偏滑。1.各接腳已發(fā)生偏滑，所偏 出錫墊以外的接腳，尚未 超過(guò)接腳本身寬度的1/2W 。(X1/2W )2.偏移接腳之邊緣與錫墊外緣之垂直距離1/5W (5mil)以上。(S5mil)WSX1/2W S5milS1/2W 1.各接腳已發(fā)生偏移，所偏 出錫墊以外的接腳，已超過(guò)接腳本身寬度的1/2W (MI)。(X1/2W )2.偏移接腳之邊緣與錫墊外緣之垂直距離1/5W (5mil)以下(MI)。(S5mil)理想狀況(Target Condition)拒收狀況(Reject Condition)允收狀況(Accept Condition)1.引線腳的側(cè)面,腳

15、跟吃錫良好。2.引線腳與板子焊墊間呈現(xiàn)凹面 焊錫帶。3.引線腳的輪廓清晰可見(jiàn)。理想狀況(Target Condition)1.引線腳與板子錫墊間的焊錫連接專門好且呈一凹面焊錫帶。2.引線腳的側(cè)端與錫墊間呈現(xiàn)稍 凸的焊錫帶。3.引線腳的輪廓可見(jiàn)。允收狀況(Accept Condition)1.焊錫帶延伸過(guò)引線腳的 頂部(MI)。2.引線腳的輪廓模糊不清(MI)。 拒收狀況(Reject Condition)CD理想狀況(Target Condition)拒收狀況(Reject Condition)允收狀況(Accept Condition)1.腳跟的焊錫帶已延伸到引線上彎曲處的底部(B)。1.腳

16、跟的焊錫帶延伸到引線上 彎曲處的底部(B)，延伸過(guò) 高，且沾錫角超過(guò)90度，才 拒收(MI)。沾錫角超過(guò)90度 1.腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎 曲處底部(B)與下彎曲處頂部(C)間的中心點(diǎn)。注：引線上彎頂部：引線上彎底部：引線下彎頂部：引線下彎底部BAAB B 1.凹面焊錫帶存在于引線的 四側(cè)。2.焊錫帶延伸到引線彎曲處 兩側(cè)的頂部(A,B)。3.引線的輪廓清晰可見(jiàn)。4.所有的錫點(diǎn)表面皆吃錫良 好。H 1/2T1.焊錫帶存在于引線的三側(cè)2.焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩 側(cè)的50%以上(H1/2T)。H1/2T1.焊錫帶存在于引線的三側(cè)以 下(MI)。2.焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩側(cè) 的50%以下(H1/

17、2T)(MI)。 理想狀況(Target Condition)拒收狀況(Reject Condition)允收狀況(Accept Condition)AB 1.凹面焊錫帶存在于引線的 四側(cè)。2.焊錫帶延伸到引線彎曲處 兩側(cè)的頂部(A,B)。3.引線的輪廓清晰可見(jiàn)。4.所有的錫點(diǎn)表面皆吃錫良 好。1.凹面焊錫帶延伸到引線彎 曲處的上方,但在組件本體的下方。2.引線頂部的輪廓清晰可見(jiàn) 。1.焊錫帶接觸到組件本體(MI)。2.引線頂部的輪廓不清晰(MI)。3.錫突出焊墊邊(MI)。 理想狀況(Target Condition)拒收狀況(Reject Condition)允收狀況(Accept Condition)理想狀況(Target Condition)拒收狀況(Reject Condition)H1.焊錫帶是凹面同時(shí)從芯片端電極底部延伸