LCM結(jié)構(gòu)的培訓(xùn)課程模塊的結(jié)構(gòu)圖接口的連接方式模塊結(jié)構(gòu)分類零配件的結(jié)構(gòu)PCB設(shè)計要求和注意事項LCD的設(shè)計規(guī)范簡要報價和出圖的參考要求液晶顯示模塊模塊結(jié)構(gòu)圖模塊的組成：液晶顯示模組(LiquidCrystalDisplayModule)，縮寫為LCM或LCDM。結(jié)構(gòu)流程：

外部接口控制器CONTROLLER驅(qū)動器DIRVER顯示器件LCDPanel連接方式固定方式常用的接口連接方式插座連接（Connecter）排線（FFC）柔性線路板（FPC）導(dǎo)電紙（HeatSeal）電纜線（FlexCable）排線（FFC）FFC（FlexibleFlatCable）為鍍錫軟銅箔夾于兩層絕緣材料（PVC\PET）之間的扁平線。尺寸及公差的定義和要求見《參照圖樣》規(guī)范的的術(shù)語表達：導(dǎo)通\接觸面（Conductor）絕緣體（Insulation）補強板（Stiffener）導(dǎo)體厚（ConductorThickness)有0.1、0.05、0.035mm此材料同F(xiàn)FC的柔韌性有關(guān)，0.1的較硬。盡量不要采用Pitch小于0.50mm設(shè)計用于焊接。P*(N+1)±0.20P*(N-1)±0.15P±0.15S1±1.00B±1.0012NL±3.00S2±1.00(100<L<300:±5.00)(300<L<600:±10.00)焊接型接插型N=(3~40)Pitch=0.50,0.80,1.00,1.25,1.5,2.0,2.5,2.540.30±0.05當Pitch=1.00取導(dǎo)體寬W=0.70當Pitch=1.25取導(dǎo)體寬W=0.80當Pitch=0.50取導(dǎo)體寬W=0.35ItemSpecnumberofconductorPitchTotalPitchcabelwidthStiffenerlengthStriplength柔性線路板（FPC）FPC（FlexiblePrintedCircuits)為一種銅質(zhì)線路印制在PI聚酰亞胺（Polyimide）或PE聚脂（Polyester）薄膜基材上具有可自由彎曲和可撓性纖薄輕巧、精密度高可以有多層線路，并于板上貼芯片或SMT晶片裝配方式：插接、焊接、ACF熱壓。FPC的連接方式連接ZIF的接插件（ConnectingwithZIFconnectors）熱壓異方性的導(dǎo)電膠膜（BondingbyACF）焊接（BondingbySoldering）FPC在開模作樣時要考慮的要點：a,FPC的熱壓引腳要比玻璃的引腳略短0.20mm，讓FPC帶PI層的部分壓到玻璃的引腳位上，F(xiàn)PC和PCB采用熱壓連接的方法也一樣情況。b,FPC具有可撓性，但可折性較差，如果要折必須是具有雙面PI的，銅箔材料采用壓延銅，不允許在加貼PI的分界線上折，材料的厚度盡量選用薄的。表面處理沒有特殊要求的都采用鍍金。c，熱壓引腳的Pitch≦0.26mm的同PCB采用熱壓連接時，必須在PCB上考慮擴展率（0.218%），pitch＞0.26mm的要視長度L而定，但L*0.218%＞Pitch時，就要加擴展率。d，在FPC上有放置零件的，在選用材料時要用PI料而不能用PET料。4>,每個導(dǎo)電腳的走線拐角應(yīng)大于30℃導(dǎo)電紙的公差要求a,導(dǎo)電紙的沖模公差要求為:±0.10MMb,導(dǎo)電紙的切割公差要求:使用標準品時,采用人工或簡單機加工的導(dǎo)電紙尺寸公差可以在±0.30MM.在確認圖中導(dǎo)電紙的裝配公差≥0.50MMc,導(dǎo)電紙的成品公差為：±0.20MMFPC、HeatSeal的熱壓工藝要求要熱壓的FPC、HeatSeal的長度不得超過150mm熱壓設(shè)備的Pitch最高精度為0.12mmPCB上的綠油避空左右要各加大3.00mm，其它按相應(yīng)的設(shè)計規(guī)范PCB的啤位其相應(yīng)的背面距啤位單邊要有2mm以上寬的非元件區(qū)熱壓導(dǎo)電腳位腳長(包括LCD\TAP\HEATSEAL\FPC等)應(yīng)大于或等于2.00mm。

電纜線（FlexCable）電纜線的選擇：

線徑WireDiameterGauge（WDG）有規(guī)格30、28、26、24、22、20、18數(shù)字越大線直徑越小當電纜線的長度大于50mm時，其尺寸公差可以按長度的10％為公差值，小于50mm的可以參照FFC的公差定義模塊結(jié)構(gòu)分類普通模塊的核心部件就是LCD與集成板，故液晶顯示器件的安裝需要依靠其它的元件來連接。故按顯示器件（LCD）與驅(qū)動器板的連接方式與固定方式不同來區(qū)分。連接方式：導(dǎo)電膠條，是一種普通的連接方式。熱壓膠條（又稱導(dǎo)電紙）。直接集成連接（金屬PIN腳的連接）。固定方式：鐵架（鐵架扭腳嵌入PCB）。膠架（用螺絲，定位銷固定）。導(dǎo)電膠條是一層薄的導(dǎo)電橡膠與一層薄的絕緣橡膠熱壓成。其結(jié)構(gòu)如下導(dǎo)電膠條的設(shè)計規(guī)范1,對于玻璃的引腳2.00mm≧Pitch≧0.80MM的產(chǎn)品，在選導(dǎo)電膠條時，導(dǎo)電體部分的寬度用1.0mm、導(dǎo)電體部分Pitch用0.1mm2,對于玻璃的引腳Pitch<0.80MM的產(chǎn)品，在選導(dǎo)電膠條時，導(dǎo)電體部分的寬度用1.0mm,導(dǎo)電體部分Pitch用0.05mm.3,對于玻璃的引腳Pitch＞2.000MM的產(chǎn)品，在選導(dǎo)電膠條時，導(dǎo)電體部分的寬度用1.0/0.60mm、導(dǎo)電體部分Pitch允許用0.18mm4,在考慮壓縮量時當高度H，14.00mm≧H≧9.00mm，壓縮量選0.5mm8.00mm≧H≧5.00mm，壓縮量選0.4mm5.00mm≧H，壓縮量選0.3mm。或采用參考算法，壓縮量＝H×4%＋0.1mm。這種方式主要適合反版LCD，如LCD外引線圖所示金屬插腳（即PIN腳），其PITCH常用的有1.27，1.50，1.80、2.0、2.54（單位：mm）。使用時注意：垂直插入插座，不能搖動著插入，還應(yīng)避免反復(fù)插拔。焊接時，應(yīng)用低溶點焊錫，快速焊好，且不能反復(fù)多次拆焊，以免因過熱而使插腳與LCD導(dǎo)電膜接觸受損固定LCD的方式鐵架：一材料種類：1．不銹鋼;2．銻片(不常用)厚度：1．0.3mm２．0.4mm３．0.5mm４．0.6mm鐵架公差要求鐵架的外圍尺寸公差為±0.15mm。視窗尺寸公差為±0.10mm。鐵架扭腳出現(xiàn)外‘八’型現(xiàn)象時，單邊的誤差應(yīng)不得大于±0.25mm

裝配確認圖的相應(yīng)位置公差應(yīng)為±0.50mm。

鐵架扭腳高和PCB配合時F=板料厚+0.5mm(定值)

鐵架視窗單邊比LCD視窗小0.5mm。對于類同M161、M162、M242系列結(jié)構(gòu)的模塊產(chǎn)品要加做0.50mm厚的海綿框墊，壓縮后的高度以0.10mm為設(shè)計的考慮尺寸，（注意：壓骨的高度1.00mm照做）海綿加墊在鐵架和LCD之間。膠架結(jié)構(gòu)膠架材料

1.PC料2.亞加力料(結(jié)構(gòu)簡單、要求透光性能好時)、3.ABS料(不用于背光的普通支承、固定架）作用規(guī)范：

1.固定作用2.導(dǎo)光作用尺寸規(guī)范

膠架的側(cè)壁最小厚度為0.80mm,特殊情況可為0.5mm膠架的底面最小厚度為1.0mm插燈箱條的膠架槽位最小寬度一般不小于1.70mm插LED(251PC.351PC)的膠架槽位最小寬度為1.35mm.底燈膠架視窗（L*W）單邊一般取比鐵架視窗大0.50mm，L1,W1的值由具體LED燈的數(shù)量而定。底燈膠架兩對側(cè)須加0.50X0.50MM通氣孔背光類型類型：安光源位置分為1.底背光;2.側(cè)背光。安光源類型分為1.LED背光2.EL背光;3.冷管背光結(jié)構(gòu):①.底LED燈一般由膠架+LPCB+散光紙+LED燈底LED燈背光采用點光源LED燈.②.側(cè)背光一般由導(dǎo)光板+LPCB+側(cè)光源（LED、CCFL）251PC和351PC用于側(cè)燈

③.底,側(cè)LED燈的供給電壓一般為2.1V、4.2V、8.4V。燈箱板：材料:0.40mm和0.60mm的纖維板。LED燈的連接方式:串聯(lián).并聯(lián).混聯(lián)三種連接方式。PCB板上LED燈的排列數(shù)量由取光面積和燈箱PCB的功耗而定。

.EL片的基本特性:EL片分為塑料型和玻璃型兩種,0.3≤H≤1.3塑料型的EL片厚度<1.30mm,玻璃型的EL片厚度<2.50mm.工作電壓：60-1000Hz、AC.150V(MAX)采用400Hz.110V的驅(qū)動電源可以延長使用壽命和保持足夠的亮度工作電流:0.1-0.2mA/cm2EL片的發(fā)光顏色特征:白色、蘭色、綠色、黃綠色當設(shè)計結(jié)構(gòu)在采用EL背光時，LCD的下偏光片要盡量選用“高透高反射”的

客戶有要求的除外。PCB線路板沖模圖

PCB板的布線各環(huán)境參數(shù)的設(shè)定

布線時應(yīng)遵循線路板的菲林標準

二層板的設(shè)計規(guī)范

四層板設(shè)計規(guī)范

輸出菲林文件

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沖模圖首先明確整個Module的各裝配關(guān)系，確定在PCB上有裝配關(guān)系的孔和槽將其在沖模圖上表達清楚，且其尺寸應(yīng)為成品后的尺寸。沖模圖紙一般以IC面為正面,并在IC面打上“ICSIDE”字樣。PCB板在設(shè)計時一定要考慮元件采用SMT的方案，規(guī)則型的單板時要注意元件與PCB板邊緣的距離，不規(guī)則的盡量采用單、多只聯(lián)板。PCB板的選材料：Module板一般都為雙面纖維板(單面纖維板和紙板不常用)，所選用的規(guī)格有：0.60mm、0.80mm、1.00mm、1.60mm，還有0.40mm、1.20mm、2.30mm但不常用。有帶鐵架的PCB厚度應(yīng)不少于1.00mm為佳，尺寸較大的應(yīng)選用1.60mm厚度。燈箱PCB（LPCB）選用的材料規(guī)格：0.40mm，0.60mm。LPCB外圍邊至少保留單邊1.00mm的露銅箔與溶膠聯(lián)接，露銅箔離板邊要有0.3~0.5mm，并保證露銅箔在燈箱膠架遮蓋的范圍內(nèi)。LPCB通常為單面纖維板，如真的需要雙面板的最好其反面走線在過孔（沉銅孔）時也應(yīng)盡量少，且盡可能在燈箱膠架有支撐的地方過孔。PCB板的最大面積不得大于300mm×400mm（需要邦定的PCB板最大不得大于200mmX85mm或130mmX120mm）

PCB板設(shè)計公差PCB固定螺絲孔間距誤差為±0.05mm,螺絲孔中心與PCB邊的間距誤差為0.15mm。采用沖模的PCB外圍尺寸誤差為±0.30mm。PCB的厚度誤差為：一般開模做樣品時，PCB板的定型還沒完全確定的最好先采用鑼機加工，采用鑼機的沖模圖，其內(nèi)角設(shè)計為半徑R≥0.5mm的圓角，在PCB板內(nèi)必須有兩個直徑大于1.50mm的定孔（一般在沖模板內(nèi)的對角位上）孔邊離板邊要≥1.50mm。

PCB板設(shè)計公差鑼機沖模圖紙上的“圖框”標注公差(也即其余公差)應(yīng)為+/-0.10mm,不能使用+/-0.05mm的.導(dǎo)光板上的兩固定孔的位置公差允許+/-0.20mm(當然其孔徑要比PCB的孔大0.25~0.35mm).裝配誤差一般?。?－0.50mm。PCB板布線盡可能將Autocad或Cadkey等的PCB沖模繪圖檔用Dxfin格式轉(zhuǎn)換導(dǎo)入到PadsPCB中，其內(nèi)容層為Layer30的2Dlines。將原理圖通過OLEPowerpcbConnection傳送到Powerpcb轉(zhuǎn)換完成后，再從2Dlines的fromlib中調(diào)用PCB板的沖模圖，注意此時的原點位，多數(shù)要重新定位原點。

各環(huán)境參數(shù)的設(shè)定

Unit（采用metric）DotGrid（“顯示格點”不應(yīng)太大）Grid（“步進格點”視走線而定）Via（參照菲林設(shè)計標準，不要使用帶內(nèi)小孔的甜甜圈）Hole（各孔在設(shè)定時，不要使用甜甜圈）Layer（內(nèi)定為二層Layer1,Layer2）MinimumDisplay(過濾線寬顯示)Copperhatch（一般取0.10MM,太小會影響顯示速度，有Copper網(wǎng)格時取1.00MM）二層板的設(shè)計規(guī)范

PCB在建庫布線時應(yīng)遵循如下各層的定義。各層的功能簡介Layer

_1（TOP）—正面線路層（一般為IC或其他零件放置面）Layer_2（BOTTOM）—反面線路層（一般為非元件面）Layer_26（SilkscreenTop）—為頂層白字油Layer_29（SilkscreenBottom）—為底層白字油Layer_21（SolderMaskTop）—正面感光綠油層Layer_28（SolderMaskBottom）—反面感光綠油層Layer_30（AssemblyDrawingBottom）—為零件數(shù)值層。2層板的做法完整一般要Plot5張菲林，四層板設(shè)計規(guī)范

四層板：在二層板的基礎(chǔ)上增加兩個內(nèi)層Layer_2、Layer_3,Bottom則改為Layer_4，一般采用Layer_2作為GND層、Layer_3作為Vdd層。備注：最好只用底和面層（1.4層）走線,再考慮使用VDD層,當VDD層也未能成功走線，最后才考慮使用GND層走線。若有客戶要求模塊考慮EMC的，PCB板必須采用多層板方案。現(xiàn)在的模組帶DSP(攝像頭驅(qū)動IC)的一般采取六層板，盡量多的鋪地.具體設(shè)計規(guī)范詳見《PCB設(shè)計規(guī)范》。輸出菲林文件

在布線完成后，應(yīng)把布線文件Copy一份給設(shè)計審核人員進行核查，無誤才可外發(fā)加工。在Plot出菲林時，應(yīng)在PhotoPlotterAdvancedSetup的設(shè)置中選擇RS-274-XFormat導(dǎo)出菲林，再用CAM軟件轉(zhuǎn)化為GBR文件。線路板的（自檢）審核步驟新建的元件封裝，應(yīng)在建好后就提供給PCB審核員先行審核，審核通過后方可使用。PCBLAYOUT提供審核所必備的資料：確認圖原理圖沖模圖玻璃圖（如果有玻璃的）線路板的（自檢）審核步驟布板的中心原點應(yīng)同沖模圖的中心原點一致。布板的沖模外形一般情況都和確認圖倒轉(zhuǎn)（常用左右倒轉(zhuǎn)）。外圍的輪廓線選用ALLLAYER，線粗為0.001mm。接口位或有定向的元件必須有正確的、清晰的Mark。接口封裝、IC等的第一腳用不同于其他的焊盤外形，或在旁邊

（不被IC覆蓋的

位置）加白油圈點或金屬圓點。

二極管要加電氣符號，電解電容應(yīng)標極性。特別要注意可調(diào)電阻、三極管的各腳電氣序號的正確性

導(dǎo)電膠條的放置范圍，不應(yīng)有沒有絕緣措施的過孔（VIA）。VIA過孔的避空位：

a,BondingIC的PCB板VIA的上、下面一般都必須避空。

b,PackageIC的PCB板，其SMT面的VIA不用避空。線路板的（自檢）審核步驟原則上控制器應(yīng)盡量靠近接口位，布線盡量短。EL逆變器電路盡量靠近EL片的焊接位，而且線路盡量粗。元件的放置要合理，一般以原理上的各功能塊為放置單元。布線要以走短、走直、少過孔為原則。電源線、地線要盡量走粗。BondingIC的線路如果元件的高度大于2.00mm的，要保證有距離COMS的封膠外圍10.00mm以上。原理圖和PCB布線板在轉(zhuǎn)換時，不得有錯誤提示信息。布板上的元件沒有電氣連接的，將其導(dǎo)出（或列表），并一一校對。設(shè)定合理布板規(guī)則（DesignRules），并使用（VerifyDesign)檢查是否有短路或各電氣屬性是否符合要求。焊盤位和綠油避空位要相對應(yīng)，盡量不要使用layer17、layer18作為soldermask（用舊板有小改動的除外），新設(shè)計的PCB板建議用POWERPCB內(nèi)定的CAMOUT中的soldermask（Top/Bottom）輸出菲林文檔線路板的（自檢）審核步驟PCB板上的熱壓導(dǎo)電紙位，其對應(yīng)面的位置不得放置零件，每邊至少離開2.00mm在多層板的設(shè)計中，要注意螺絲孔、側(cè)燈的SLOT位、EL焊位等在內(nèi)層要相應(yīng)避開，否則其PTH（PlateThroughHole）會將內(nèi)層短接。SMT的IC第一腳的標識（一般選用線路層或白油層加一小圓圈）盡量放在元件的外端，以方便檢測、判別、維修。PCB設(shè)計時，零件的焊盤位離板邊最小3.00mmPCB設(shè)計的長、寬小于60mm時盡量考慮連板的方式；長、寬大于250X150mm時不需連板，但要加金屬對位點。PCB板的鐵架接觸位，在設(shè)計時需經(jīng)過一調(diào)線和一0805的電阻的并聯(lián)再接地導(dǎo)電膠條的金手指位距離插裝鐵架的SOLT位，建議0.50mm以上，不夠位的也不得小于0.25mm。

LCD—設(shè)計規(guī)范一產(chǎn)品類型:TN(HTN)產(chǎn)品;STN產(chǎn)品;COG;TAB;ECB產(chǎn)品二圖象:TN產(chǎn)品的最小線寬/間距為0.05/0.04mm;STN（含COG、TAB）產(chǎn)品： 最小線寬為0.03mm;最小線距為0.01mm.三玻璃規(guī)格: 最小尺寸玻璃出腳0.40&0.55mm0.70mm1.10mm單面5.5×76×86×8.2雙面6×96×96×9.4帶PIN/7×209×20COG產(chǎn)品的最小尺寸為12.2mm×12mm最大尺寸TN產(chǎn)品的最大尺寸為356mm×392mmSTN產(chǎn)品的最大尺寸為356mm×392mmCOG產(chǎn)品的最大尺寸為120mm×165mmTAB產(chǎn)品的最大尺寸為250mm×200mm帶PIN的引腳PITCH規(guī)格為:1.271.501.802.002.54(mm).LCD—設(shè)計規(guī)范帶PIN的產(chǎn)品其引腳邊距玻璃邊≥0.50mm.不帶PIN的引腳PITCH規(guī)格為:TN≥0.08mm；STN≥0.08mm；COG≥0.05mm；TAB≥0.08mm。引腳長度范圍為：2.0~3.0mmLCD外形尺寸公差范圍：1.10mm的玻璃為±0.20mm0.40mm;0.55mm;0.70mm的玻璃為±0.15mm。使用導(dǎo)電膠條連接和鐵架固定結(jié)構(gòu)時：LCD的厚度必須為≥0.70mm;在兩側(cè)ITO引腳邊增加ITO對位塊,其寬度等于引腳寬度的倍數(shù),與引腳的距離等于引腳步PITCH值的倍數(shù)。如圖(1)所示LCD—設(shè)計規(guī)范LCD—設(shè)計規(guī)范LCD視窗比鐵架視窗單邊大0.5mm,下限為等于鐵架視窗寬度。LCD與鐵架、膠架的裝配間隙為0.20mm。如圖(2)所示顯示模式LCD-TN分為:正像．負像和BLACKMASKCD-STN分為:黃模．藍模．灰模．黑白FSTN）．彩色．ECB（４色）LCD—設(shè)計規(guī)范偏光片LCD下偏光分為:透射；反射；半透射；LCD上偏光分為:磨沙．耐高溫．防ＵＶ驅(qū)動方式

LCD的視窗距離小玻璃邊不小于1.50mmTCP類型的LCD引腳排列順序必須按IC資料所指定的順序排列。LCD—設(shè)計規(guī)范注意IC面的朝向。啤TCP的LCD引腳高應(yīng)≥2.5mm,反啤的應(yīng)≥4.0mmLCD的點距≥0.01mm,正常的保持在0.02mm以上。LCD的基本參數(shù)占空比偏壓驅(qū)動電壓的關(guān)系首先要根據(jù)所選取IC所提供的參數(shù)來定。

手機模組的設(shè)計注意事項1，模塊的PCB板厚度按規(guī)定都控制在0.38以上，以防翹曲。如有特殊要求的，要在沖模圖上注明板厚。帶BGA封裝的PCB一般要求厚度在0.60mm以上。厚度的需彎折的FPC，外圍形狀必須是圓角，且盡量使R角的半徑大于2.0mm。這樣可以增加FPC的彎折性。帶插座的接口端FPC，如果插座的Pitch≤0.5mm的，至少在靠近插座的位置上加一個定