SMT工藝經(jīng)典十大步驟第一步驟：裂程表面黏著^裝裂程，特別是金十封微小^距元件，需要不斷的整的程,及有系統(tǒng)的橫視。聚例^明，在美閾，焊金易接黑占品swi型是依撼IPC-A-620及閾家焊金剔1型ANSI/J-STD-001。了解造些?WW及烷IS彳爰，者才能研贊出符合工渠襟津需求的崖品。量崖包含了所有大量生崖的裂程、^裝、可測性及可*性，而且是以善面文件需求懸起黑占。一份完整且清晰的^裝文件，封徙到裂造一系列輔換而言，是^封必要的也是成功的保其相^文件及CAD資料清罩包括材料清罩(BOM)、合格商名軍、專門^裝指引、PC板裝造系田^及磁片內(nèi)含Gerber資料或是IPC-D-350程式。在磁片上的CAD資料封及裂程冶具，及褊嘉自勤化^裝借程式等有趣大的落助。其中包含了X-Y軸座襟位置、需求、概要圈形、^路圈及^^黑占的X-Y座襟。PC板品51徙每一批K中或某特定的批虢中，抽取一檬品來其焊金易性。造PC板符先典裂造所提供的崖品資料及IPC上襟定的品5KMe相比封。接下來確實是符金易膏印到焊塾上退焊，如果是使用有械的助焊剜，劃需要再加以清洗以去除殘留物。在押估焊黠的品ST的同日寺，也要一起押估pc板在^屣迪焊彳爰外覲及尺寸的反鷹。同檬的橫瞬方式也可鷹用在波峰焊金易的裂程上。^裝裂程贊展造一步驟包含了封每一械械勤作，以肉眼及自勤化視H裝置迤行不^斷的整:控。聚例^明，建II使用雷射來描描每一PC板面上所印的金易膏H卷在符檬本放上表面黏著元件（SMD）焊彳爰，品管及工程人員需一一橫視每元件接腳上的吃金易狀況，每一成員都需要辭系錄被勤元件及多腳數(shù)元件的封位狀況。在^遇波峰焊金易裂程彳爰，也需要在仔余田橫視焊金易的均勻性及判斷出由於腳距或元件相距太近而有可能曾使焊黑占^生缺陷的潸在位置。余田微腳距技彳行余田微胎阻裝是一先迤的橫裝及裝造概念。元件密度及^親隹度都逮大於目前市埸主流崖品，若是要迤入量崖F皆段，必須再修正一些參數(shù)彳爰方可投入生^聚例^明，余田微腳距元件的胎阻巨^0.025或是更小，可遹用於襟津型及ASIC元件上。封造些元件而言其工H襟型有專門的容音午^差，就（如圈一）所示。正因懸元件供鷹商彼此^的容言午^差各有不同，因此焊塾尺寸必須要懸此元件量身定裂，或是迤行再修改才能真正提升^裝良率。圈一、微條田腳距元件之焊塾鷹有最小及最大之ig差容音午值焊塾外型尺寸及^距一樣是遵循IPC-SM-782A的規(guī)!K。然而，懸了逵到裂程上的需求，有些焊塾的形狀及尺寸曾和道規(guī)I6有些言午的出入。封波峰焊金易而言其焊塾尺寸通常曾略微大一些，懸的是能有比敕多的助焊剜及焊金易。封於一些通常都保持在裂程容音午ig差上下限鄰近的元件而言，遹度的^整焊塾尺寸是有其必要的表面黏著元件放置方位的一致性儒管符所有元件的放置方位，成一檬不是完全必要的，然而封同一型元件而言，其一致性符有助於提升^裝及橫視效率。封一^親隹的板子而言有接腳的元件，通常都有相同的放置方位以f?省日寺fWo緣故是因懸放置元件的抓!!通常差不多上固定一彳固方向的，必須要旋輔板子才能改建放置方位。致於一樣表面黏著元件即因懸放置械的抓J0能自由旋率機因此沒有造方面的冏題。但若是要遇波峰焊金剔S,那元件就必須統(tǒng)一其方位以減少其暴露在金易流的日寺。一些有趣性的元件的趣性，其放置方向是早在整彳固^路^^日寺就已決定，裂程工程白市在了解其^路功能彳爰，決定放置元件的先彳爰次序能夠提升^裝效率，然而有一致的方向性或是相似的元件差不多上能夠增迤其效率的。若是能統(tǒng)一其放置方位，不僮在撰癮放置元件程式的速度能夠縮短，也同日寺能夠減少Itig的彝生。一致（和足別）的元件距離隹全自勤的表面黏著元件放置械一樣而言是相富精碓的，但者在管^著提升元件密度的同日寺，往往曾忽略掉量崖畤親隹性的冏題。聚例^明，富高的元件太*近一微條田腳距的元件日寺，不僮曾阻擒了旅視接腳焊黑占的^^也同日寺阻碾了重工或重工日寺所使用的工具。波峰焊金易一樣使用在比敕低、矮的元件如二趣醴及雷晶醴等。小型元件如SOIC等也可使用在波峰焊金易上，然而要注意的是有些元件瓢法承擔直截了當暴露在金易^的高熱下。懸了碓保^裝的一致性，元件的距離隹一定要大到足別且均勻的暴露在金剔S中。懸保it焊金易能接斶到每一彳固接黑占，高的元件要和低、矮的元件，保持一定的距離隹以幸免遮擋效鷹。若是距離隹不足，也曾妨碾到元件的橫視和重工等工作。工棠界已贊展出一套襟型鷹用在表面黏著元件。如果有可能，儒可能使用符合襟型的元件，如此可使者能建立一套檄型焊塾尺寸的資料）￥,使工程白市也更能把握裂程上的冏題。者可贊現(xiàn)已有些閾家建立了似的襟型，元件的外覲或音午相似，然而其元件之引腳角度郤因生崖閾家之不同而有所差累。聚例^明，SOIC元件供鷹者來自北美及歐洲者都能符合EIZ襟津，而日本崖品即是以EIAJ懸其外Sgtg#WfJo要注意的是就確實是符合EIAJ襟津，不同公司生筐的元件其外覲上也不完全相同。懸提升生is效率而^裝板子能夠是相富曾軍，也但是專門^親隹，全視元件的形魅及密度來決定。一^親隹的能夠做成有效率的生崖且減少困!!隹度，但若是者沒注意到裂程余田的言亂也曾建得專門的困!!隹的。^裝^^必一^始在^^的日寺候就考^到。通常只要^整元件的位置及置放方位，就能夠增加其量崖性。若是一PC板尺寸專門小，具不燒即外形或有元件專門*近板遏日寺，能夠考^以建板的形式來迤行量及修禱通常使用桌上小型^工具來偵測元件或裂程缺失是相富不津碓且費日寺的，方式必須在^^日寺就加以考^迤去。例如，如要使用ICT測^日寺就要考^在路上，一些探金十能接斶的測^黑占。測^系統(tǒng)內(nèi)有事先嘉好的程式，可封每一元件的功能加以^可指出那一元件是故障或是放置Itig,或可判別焊金易接黑占是否良好。在偵測Itig上逮鷹包含元件接黑占^的短路，及接腳和焊塾之的空焊等現(xiàn)象。若是^探金十瓢法接斶到^路上每一共通的接黑占(commonjunction)日寺，即要彳固別量測每一元件是瓢法辨到的。特別是金十封微余田腳距的^裝，更需要依賴自勤化測IStH#的探金十，來量測所有^路上相通的黑占或元件^相聊的若是瓢法造檬做，那退而求其次致少也要通遇功能^^才能夠，不然只有等出K彳爰K客用壤了再ICT^^是依不用崖品裝作不同的冶具及測^程式，若在寺就考^到^^的言舌，那崖品符能夠?qū)ｉT容易的檢測每一元件及接黑占的品ST。（圈二）所示懸能夠目視看到的焊金易接黑占不良。然而，金易量不足及專門小的短路即只有依賴重性^來檢查圈二、焊黑占缺陷，以目視椀旗L包括因接腳共平面冏堰所造成的空焊及短路，自勤測在樊現(xiàn)肉眼瓢法檢測出的缺陷日寺，是有其存在的必要的。由於第一面及第二面的元件密度可能完全相同，因此傅統(tǒng)所使用的測^方式可能瓢法偵測全部Itig。儒管在高密度微余田腳距的PC板上有小的醇通孔（via）塾可供探金十接斶，但一樣仍曾期望加大此醇通孔塾以供使用。決定最有效率之^裝封所有的崖品都提供相同的裝程序是不切1T院的。封於不同元件、不同密度及^親隹性的崖品裝，至少曾使用二槿以上的^裝遇程。至於更困!!隹的微條田腳距元件裝，即需要使用不同的^裝方式以碓保效率及良率。整彳固崖品上元件密度的升高及高比率使用微余田腳距元件都符使得^裝（^^及橫視）的困重隹度大幅提升。有些方式可供逗攆：表面黏著元件在罩面或曼面、表面黏著元件及微條田腳距元件在罩面或曼面。富裂程^親隹度升高日寺，費用也隨之上升。聚例^明，在UtH散余田腳距元件於一面或曼面之前，者必須了解到此一裂程的困it度及所需費用。另一件即是混載裂程。PC板通常差不多上探用混載裂程，也確實是包含了穿孔元件在板子上。在一自勤化生^^上，表面黏著元件是以退焊懸要緊方式，而有接腳的元件即是以波峰焊金易法懸主。在道日寺有接腳的元件，就必須等退焊元件都上完彳爰再迤行^裝。迪焊焊接迪焊焊接是使用金易、合金懸成份的金易膏。造金易膏再以非接斶的加熱方式如缸外熟凰等，符其加熱液化。波峰焊金易法可用來焊接有接腳元件及部份表面黏著元件，但要注意的是，造些元件必須先以璟氧榭脂固定，才能暴露在熔融的金易^木里。以下黑槿建^生崖方式可供參考：迪焊焊接、曼面逗焊焊接、迪焊/波峰焊金易、曼面退焊/波峰焊金易、曼面退焊/逗攆性波峰焊金易等方式。迪焊/波峰焊金易及曼面退焊/波峰焊金易，需要先用璟氧榭脂符第二面的表面黏著元件全部固定起來（元件曾暴露在熔融的金易中）。者在使用主勤元件於波峰焊金易中要特別的注意。逗攆性波峰焊金易法，是先用曾軍的冶具符先前以退焊方式裝上的元件遮擋起來，再去遇金剔S。造槿方式能夠把元件以冶具保^起來，只露出部份逗攆性癌域來通遇熔融的金易。造方法逮需要考^到雨槿不同的元件（表面黏著元件及插件式元件）之^的距離隹，是否能碓保足別的流金易能不受限制的流到焊黑占。敕高的元件（高於3mm）最好是放到第一面，以免增加冶具的厚度（如圈三所示）。圈三、在曼面退焊彳爰使用逗攆性波峰焊金易畤，表面黏著元件和插件式元件接腳要保持一定的距離隹，以碓保金易流能J嗔利流遇造些焊黑占。魯柏特方式（Ruppertprocess提供裂程工程自肌一次就符退焊元件及插件式元件焊接好的方式。符一^算遇的金易膏量放置到每一穿孔焊塾的四周。富金易膏熔化日寺曾自勤流入穿孔內(nèi)，填滿孔穴或完成焊接接黑占。常使用造槿方式日寺元件必須要能承擔退焊日寺的高溫。冶具^^文件PC板^裝用冶具需要辭余田如CAD等的資料。Gerberfile或IPC-D-350用來裝作板子的資料也常在撰嘉械器程式，^印刷^版及裂造測冶具畤被用到。儒管每一部份所使用的程式相容性都不同，但