士蘭微研究報告：綜合性半導(dǎo)體IDM龍頭未來成長可期一、IDM龍頭產(chǎn)能優(yōu)勢漸現(xiàn)，盈利能力出現(xiàn)邊際改善1.1

“從5吋到12吋”的跨越，20年沉淀鑄就行業(yè)地位杭州士蘭微電子股份有限公司成立于1997年9月，2003年3月在上交所主板上市，是國內(nèi)為數(shù)不多的以IDM模式為主要發(fā)展模式的綜合性半導(dǎo)體產(chǎn)品公司。經(jīng)過二十余年的發(fā)展，公司已經(jīng)成長為國內(nèi)規(guī)模最大的IDM半導(dǎo)體企業(yè)之一，產(chǎn)品覆蓋集成電路、功率器件、功率模塊、MEMS傳感器、光電器件和化合物芯片。尤其在功率方面，SBD、MOSFET、IGBT單管和模塊實現(xiàn)規(guī)模銷售，IPM模塊出貨量國內(nèi)領(lǐng)先，構(gòu)筑了核心競爭力。公司堅持走“設(shè)計制造一體化”道路，打通了“設(shè)計-制造-封裝”全產(chǎn)業(yè)鏈，實現(xiàn)了“從5吋到12吋”的跨越，持續(xù)提升特色工藝集成電路產(chǎn)品、功率半導(dǎo)體、傳感器的技術(shù)能力，具體來看，公司的整個發(fā)展歷程經(jīng)歷了三個階段：（1）從純設(shè)計轉(zhuǎn)向IDM（1997-2003年）：1997年9月，公司注冊成立；1997年10月，受讓杭州友旺電子有限公司40%的股權(quán)。剛成立時公司采用的是Fabless模式，為了形成核心競爭力，公司開始尋求建立自己的晶圓生產(chǎn)線。2001年1月，設(shè)立杭州士蘭集成，進入硅芯片制造業(yè)務(wù)，并在同年4月開始興建第一條5吋芯片生產(chǎn)線；2003年3月，在上交所上市募集資金用于新建一條6吋生產(chǎn)線。（2）產(chǎn)品結(jié)構(gòu)逐漸完善（2004-2014年）：2004年6月，公司發(fā)布第一款CD伺服芯片，應(yīng)用于CD音響；2004年12月，成立杭州士蘭明芯，進入高亮度LED芯片制造業(yè)務(wù)，同時杭州濱江測試工廠建設(shè)完成；2005年7月，在美國硅谷設(shè)立研發(fā)中心；2007年1月，發(fā)布第一款采用士蘭集成BCD工藝制造的高效率功率LED驅(qū)動電路；2009年7月，杭州美卡樂光電成立，進入LED封裝業(yè)務(wù)；2010年，士蘭微投資設(shè)立成都士蘭半導(dǎo)體，專注半導(dǎo)體功率器件、功率模塊的封裝與測試業(yè)務(wù)；

2011年8月，發(fā)布第一款應(yīng)用于變頻電機驅(qū)動的全部采用自主芯片的功率模塊SD20M60A；2012年11月，研發(fā)成功第一顆MEMS慣性加速度計電路SC7A30；2013年5月，推出應(yīng)用于電焊機和變頻器的IGBT產(chǎn)品；2013年8月，推出第一顆三軸磁傳感器電路SC7M30；2014年，成都士蘭半導(dǎo)體的硅外延車間投入試生產(chǎn)；2014年11月，公司創(chuàng)新的LED彩屏控制/驅(qū)動電路和方案應(yīng)用于APEC峰會鳥巢LED燈幕。（3）持續(xù)布局收獲成長（2015-至今）：2016年，士蘭微與士蘭集成共同出資設(shè)立子公司士蘭集昕，隨后又出資設(shè)立集華投資。為建設(shè)新的8吋生產(chǎn)線，當(dāng)年3月，士蘭微、集華投資、士蘭集昕與大基金一期共同簽署《投資協(xié)議》。在大基金一期的助力下，士蘭集昕8吋生產(chǎn)線一期項目于2017年6月實現(xiàn)投產(chǎn)，年底月產(chǎn)能達到1.5萬片。2016年8月，公司推出國內(nèi)首款單芯片六軸慣性傳感器SC7I20；2017年12月，與廈門市政府戰(zhàn)略合作，總投資220億元用于規(guī)劃建設(shè)兩條12吋特色工藝晶圓生產(chǎn)線及一條先進化合物半導(dǎo)體器件生產(chǎn)線；2020年12月，12吋生產(chǎn)線在廈門海滄正式投產(chǎn)；2021年12月，12吋線產(chǎn)能達到4萬片/月，化合物半導(dǎo)體生產(chǎn)線產(chǎn)能達到7萬片/月。實控人持股比例較高，公司股權(quán)結(jié)構(gòu)較為集中且穩(wěn)定。陳向東、范偉宏、鄭少波、江忠永、羅華兵、宋衛(wèi)權(quán)、陳國華等七位聯(lián)合創(chuàng)始人通過杭州士蘭控股合計持有公司36.26%的股份，是公司實際控制人。此外，七人直接持股合計1.62%，因此實際持股比例為37.88%。此外，國家大基金持股5.82%，廈門半導(dǎo)體持股0.71%。士蘭微七位創(chuàng)始人被行內(nèi)稱為“士蘭微七君子”，同出自國企華越微電子。牽頭成立士蘭微的是華越微的前代理總經(jīng)理陳向東，畢業(yè)于復(fù)旦大學(xué)物理電子半導(dǎo)體專業(yè)，曾就職于國內(nèi)集成電路生產(chǎn)的骨干企業(yè)八七一廠在浙江紹興建立的分廠（即紹興華越微的前身）。除了陳向東外，其余幾人中范偉宏曾是華越的副總工程師兼技術(shù)質(zhì)量處處長；鄭少波曾是生產(chǎn)管理處處長兼產(chǎn)品研發(fā)中心主任；江忠永曾是4吋芯片生產(chǎn)線車間主任；羅華兵曾任銷售科副科長、后道封裝車間主任。公司下設(shè)多個控股和參股公司，各公司的業(yè)務(wù)定位及資源配置情況如下：杭州士蘭集成、杭州士蘭集昕、廈門士蘭集科分別主要負責(zé)5&6吋、8吋、12吋晶圓制造；廈門士蘭明鎵主要從事化合物半導(dǎo)體制造；成都士蘭主要負責(zé)外延片生產(chǎn)；成都集佳負責(zé)封裝測試業(yè)務(wù)；士蘭明芯主要負責(zé)LED芯片制造；美卡樂主要從事LED封裝。1.2國內(nèi)綜合性IDM龍頭，產(chǎn)品矩陣系列齊全公司當(dāng)前被業(yè)界譽為國內(nèi)IDM龍頭，擁有從芯片設(shè)計、制造到封測完整的產(chǎn)業(yè)鏈，主要產(chǎn)品包括集成電路、半導(dǎo)體分立器件、LED產(chǎn)品等三大類，其中分立器件包括MOSFET、IGBT、SBD、FRD、開關(guān)管、穩(wěn)壓管、TVS管等產(chǎn)品；集成電路包括IPM、數(shù)字音視頻和智能語音產(chǎn)品、AC-DC、DC-DC、MCU、MEMS傳感器等產(chǎn)品；發(fā)光二極管包括LED芯片和成品。公司下游應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋白電、通訊、工業(yè)、光伏、新能源汽車等，為客戶提供針對性的芯片產(chǎn)品系列和系統(tǒng)性的應(yīng)用解決方案。產(chǎn)品已經(jīng)得到了VIVO、OPPO、小米、?？怠⒋笕A、美的、格力、海信、海爾、比亞迪、匯川、陽光、LG、歐司朗、索尼、臺達、達科、日本NEC等全球品牌客戶的認可。公司近年來處于積累投入期，2017-2021年，營業(yè)收入從27.42億元升高至71.94億元，營收年復(fù)合增速達27.27%；歸母凈利潤從1.69億元升高至15.18億元，凈利潤年復(fù)合增速達73.12%。其中，2019年由于IDM模式帶來的高額產(chǎn)線折舊費用以及當(dāng)年8吋子公司士蘭集昕和士蘭明芯LED芯片業(yè)務(wù)的虧損，導(dǎo)致當(dāng)年歸母凈利潤大幅下降至0.15億元，凈利潤增速為負。自2020年下半年以來，得益于下游多重需求快速增長、行業(yè)缺貨漲價以及公司自身前期技術(shù)積累、產(chǎn)能的釋放疊加產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的調(diào)整，公司的營收和凈利潤均保持高速增長態(tài)勢，業(yè)績開始快速放量。公司2021年實現(xiàn)營收71.94億元，同比增長68.07%；歸母凈利潤達到15.18億元，同比增長2145.25%，主要來自于（1）收入增加和毛利率提升，降本提效；（2）子公司士蘭集昕和士蘭明芯毛利率提升，實現(xiàn)全年盈利；（3）公司持有的安路科技等金融資產(chǎn)的公允價值增值較多。但公司的扣非歸母凈利潤也達到了8.95億，經(jīng)營活動現(xiàn)金流亦出現(xiàn)明顯改善。從營收結(jié)構(gòu)上來看，近年來公司主動調(diào)整三大業(yè)務(wù)的比例結(jié)構(gòu)，在不斷提高核心業(yè)務(wù)功率器件和集成電路的業(yè)務(wù)占比，從而能夠獲得更多的產(chǎn)品毛利，近年來兩塊業(yè)務(wù)占比均保持在80%以上。其中功率器件為公司第一大業(yè)務(wù)板塊，2021年功率器件實現(xiàn)營業(yè)收入38.13億元，營收占比從2017年的41.82%提升到了2021年的53.01%；集成電路實現(xiàn)營業(yè)收入22.93億元，營收占比從2017年的38.60%降至2021年的31.88%；相應(yīng)的LED業(yè)務(wù)占比則從2017年的18.43%收縮到了2021年的9.84%。從毛利結(jié)構(gòu)來看，2021年功率器件和集成電路在毛利中的占比也達到了92.63%，貢獻了絕大多數(shù)的利潤。從基本財務(wù)指標(biāo)來看，營收增幅、歸母凈利潤增幅、凈利率、凈資產(chǎn)收益率的波動都較大，公司2021年的利潤增速明顯超過營收增速，主要是源于毛利率的大幅提升和期間費用率的下降，凈利率由負轉(zhuǎn)正且大幅提高至21.1%，帶動ROE顯著提升，說明公司的經(jīng)營質(zhì)量在轉(zhuǎn)好。結(jié)合固定資產(chǎn)占比和資產(chǎn)負債率較高以及前述指標(biāo)的變動程度來看，說明作為IDM模式的公司，雖然具備產(chǎn)能和一體化優(yōu)勢，但資產(chǎn)包袱也相對偏重，在外部經(jīng)濟周期變化的壓力下，會在一定程度上承受經(jīng)營利潤波動的壓力，盈利能力可能會受到行業(yè)景氣度的影響而有所波動。從期間費用率結(jié)構(gòu)來看，研發(fā)費用率在期間費用中占比最大，說明產(chǎn)品技術(shù)門檻較高，需要持續(xù)高強度的研發(fā)投入。雖然三費的絕對值都在增長，但是由于營收增幅更大，費用率的減少仍然較為可觀。公司的資產(chǎn)負債率較高且固定資產(chǎn)占比高說明公司對資金的需求較高，經(jīng)營性現(xiàn)金流凈額不及凈利潤也佐證了這一點。2021年，公司的總資產(chǎn)增長了40%，但資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率仍有所提升，說明公司對資產(chǎn)的運營效率有所提升。公司的應(yīng)收賬款占比和凈營業(yè)周期都有顯著下降，說明公司的營運能力有所改善，結(jié)合公司前五大客戶營收占比維持在15%左右，大客戶風(fēng)險并不高。1.3重整旗鼓，盈利能力持續(xù)改善公司毛利率長期保持20%以上，較為穩(wěn)定，2020年第三季度之后功率器件、PMIC、MCU等的缺貨漲價潮以及公司高端產(chǎn)品、高端市場客戶占比提升帶來毛利率持續(xù)向上，2021年公司毛利率達新高33.19%，同時營收快速增加產(chǎn)生的規(guī)模效應(yīng)帶來期間費用率持續(xù)降低。隨著期間費用率的進一步下降，凈利率也隨著毛利率創(chuàng)了歷史新高，達到21.10%。細分產(chǎn)品來看，2021年器件/集成電路/發(fā)光二極管的毛利率分別為32.89%/41.76%/18.04%，2021年都呈現(xiàn)出不同程度的上升態(tài)勢。其中毛利率最低的LED業(yè)務(wù)受行業(yè)波動影響很大，2019年、2020年由于產(chǎn)品價格和訂單量的“雙殺”，導(dǎo)致士蘭明芯和美卡樂的產(chǎn)能利用率較低，出現(xiàn)了虧損。但2021年行業(yè)逐漸回暖疊加公司加快進入汽車照明、手機背光、景觀照明等中高端芯片市場，士蘭明芯LED芯片生產(chǎn)線滿產(chǎn)、高產(chǎn)，實現(xiàn)全年盈利。從成本分析來看，集成電路和分立器件5、6吋芯片制造成本構(gòu)成中，包括產(chǎn)線折舊的制造費用占比為28.74%，而8吋芯片制造成本構(gòu)成中制造費用占比則高達44.95%。前期產(chǎn)線的投入也使得公司在產(chǎn)能釋放前承受了較長時間的業(yè)績壓力，當(dāng)前8吋線仍處于擴產(chǎn)期，產(chǎn)線設(shè)備仍處于折舊高峰期，2021年的固定資產(chǎn)折舊約為4.65億元，在一定程度上壓制了公司的盈利能力。1.4研發(fā)投入高于同行，自研水平領(lǐng)先在研發(fā)方面，公司的研發(fā)工作主要可分為芯片設(shè)計與工藝技術(shù)研發(fā)兩個部分。公司注重研發(fā)的投入和技術(shù)的積累，建立了新產(chǎn)品和新工藝技術(shù)研發(fā)團隊，持續(xù)大幅度增加研發(fā)投入，公司的研發(fā)支出占營業(yè)收入的比重較為穩(wěn)定，隨營收穩(wěn)定增長，常年保持在10%以上的較高水平，高于行業(yè)內(nèi)其他公司。2021年，公司研發(fā)支出達到6.28億元，同比增長29.22%，由于營收大幅增加，研發(fā)支出占比有所下降，但依然高達8.73%。此外，公司的研發(fā)團隊在不斷壯大，人才結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化。2021年公司研發(fā)人員繼續(xù)升高至2675人，占所有員工人數(shù)的38.88%。在研發(fā)人員學(xué)歷結(jié)構(gòu)中，本科以上學(xué)歷1815人，占比為67.85%，為公司技術(shù)水平的提升奠定了良好的基礎(chǔ)。公司已擁有一支超過400人的集成電路芯片設(shè)計研發(fā)隊伍、超過2,200人的芯片工藝、封裝技術(shù)、測試技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品應(yīng)用支持隊伍，能引領(lǐng)公司走在行業(yè)技術(shù)水平前沿。二、以功率應(yīng)用系統(tǒng)為核心，產(chǎn)品線多點布局2.1功率半導(dǎo)體下游需求多點開花，國產(chǎn)替代進程呈加速態(tài)勢2.1.1功率半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域廣闊，行業(yè)集中度高功率半導(dǎo)體又被稱為電力電子器件，是電子裝置電能轉(zhuǎn)換與電路控制的核心，其本質(zhì)是利用半導(dǎo)體的單向?qū)щ娦詫崿F(xiàn)電源開關(guān)和電力轉(zhuǎn)換的功能，通過對電能的變壓、逆變、整流、斬波、變頻、變相、開關(guān)等，可以提高能量轉(zhuǎn)換效率，減少功率損失。根據(jù)WSTS的分類，半導(dǎo)體可劃分為四大類：集成電路、分立器件、光電器件和傳感器。功率半導(dǎo)體主要分為功率分立器件和功率IC兩大類，其中功率IC是由功率分立器件加上保護電路和驅(qū)動電路組成的，屬于集成電路中的模擬IC，而功率分立器件是分立器件的重要組成部分。據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，半導(dǎo)體功率器件是帶動中國半導(dǎo)體分立器件市場增長的主要動力。功率分立器件主要包括二極管、晶閘管、BJT、MOSFET、IGBT等產(chǎn)品；功率IC可分為DC/DC、AC/DC、PMIC、驅(qū)動IC等。不同的功率半導(dǎo)體根據(jù)其器件特性分別適用于不同的功率、頻率范圍及應(yīng)用領(lǐng)域，MOSFET和IGBT門檻較高，也是目前市面上主流的功率半導(dǎo)體器件。功率MOSFET具有導(dǎo)通電阻低、開關(guān)損耗小、工作頻率快、驅(qū)動電路簡單、熱阻特性好等優(yōu)點，適合于消費電子、5G通信、汽車電子、計算機、工業(yè)電源等領(lǐng)域，是中小功率應(yīng)用領(lǐng)域的主流開關(guān)器件。IGBT驅(qū)動功率小而飽和壓降低，工作頻率相較于MOSFET低，但能承受更高的電壓和電流，成為高壓、大功率應(yīng)用領(lǐng)域的主流開關(guān)器件，適合用于直流電壓為600V及以上的系統(tǒng)，廣泛應(yīng)用于工業(yè)、電動汽車、軌道交通、新能源發(fā)電、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域。從整個功率半導(dǎo)體市場來看，根據(jù)英飛凌的數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2020年功率半導(dǎo)體器件與模塊全球市場規(guī)模為209億美元，英飛凌以19.7%的市場占有率占據(jù)領(lǐng)先地位，其次是安森美和意法半導(dǎo)體，CR10接近60%，全球前十大功率半導(dǎo)體廠商均為國外公司。從細分市場來看，2020年，英飛凌仍以24.4%的市占率位居全球功率MOSFET分立器件市場第一，CR5約58.4%；2020年IGBT分立器件全球市場，英飛凌以29.3%的市場占有率占據(jù)領(lǐng)先地位，CR5約67.4%；2020年IGBT模塊全球市場，英飛凌以36.5%的市場占有率占據(jù)領(lǐng)先地位；2020年IPM模塊全球市場，三菱以32.9%的市場占有率占據(jù)領(lǐng)先地位，CR5約78.3%。我國只有少數(shù)企業(yè)如斯達半導(dǎo)位列IGBT模塊市場第六（2.8%），士蘭微位列功率MOSFET分立器件市場第十

（2.2%）、IGBT分立器件市場第十（2.6%）、IPM模塊市場第九（1.6%），華潤微位列功率MOSFET分立器件市場第八（3.9%），具備一定的競爭優(yōu)勢。從2008年開始研發(fā)IPM用600VIGBT芯片，至今公司已有十余年的IGBT研發(fā)經(jīng)驗，一路穩(wěn)扎穩(wěn)打，憑借自主研發(fā)掌握了IGBT各類結(jié)構(gòu)的設(shè)計及工藝研發(fā)核心技術(shù)，封裝也從單管、IPM逐漸拓展到大功率工業(yè)級模塊與車規(guī)級IGBT模塊。芯片生產(chǎn)從早期6吋晶圓工藝到8吋晶圓工藝開發(fā)再到后續(xù)的12吋晶圓工藝轉(zhuǎn)移，相應(yīng)的芯片性能、質(zhì)量、成本優(yōu)勢也進一步提升。2020年公司的FSV代溝槽型IGBT完成研發(fā)，Q3定型，20年底即在12吋上順利實現(xiàn)投產(chǎn)。公司的逆導(dǎo)型RCIGBT也已開發(fā)成功且實現(xiàn)量產(chǎn)，可用于電磁爐、微波爐、電飯煲等變頻廚電，獲得了國內(nèi)多家電磁爐廠商客戶的認可。2.1.2變頻家電滲透率提升，公司IPM模塊市場銷量領(lǐng)先變頻化已經(jīng)成為未來各類家電的發(fā)展趨勢，變頻家電能將固定頻率的交流電轉(zhuǎn)化成根據(jù)家用電器負載狀況自動調(diào)節(jié)頻率的變頻電流，相比普通家電具備節(jié)能、高效、降噪、智能控制、使用壽命延長等優(yōu)勢，目前主要用于空調(diào)、冰箱、洗衣機等耗電較多的家電。家電變頻化使每臺家電中的功率器件價值量顯著提升，同時隨著節(jié)能環(huán)保提效意識的普及和增強，預(yù)計變頻家電滲透率將繼續(xù)穩(wěn)中有升，支撐功率半導(dǎo)體市場持續(xù)擴張。白電中具有變頻功能的核心控制部件是IPM模塊能使變頻家電同時兼?zhèn)涞凸暮透呖煽啃?，公司正是憑借對標(biāo)國外的產(chǎn)品質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)一步步切入家電市場。例如，公司在推廣空調(diào)用IPM模塊的過程中，前期阻力重重，最終打動了一家國內(nèi)客戶從500臺樣機開始嘗試合作。第一年客戶對試用期的反饋評價很好，但仍然非常謹慎，第二年的訂單才增至1萬臺，但到了第三年訂單升至約12萬臺，第四年約20萬臺，到2019年已超百萬臺，實現(xiàn)了從0到1的再到100的指數(shù)級增長。2021年，在新能源市場爆發(fā)式增長的情況下，家電等領(lǐng)域的IPM模塊等由于單價較低，國際大廠將更多資源分配傾斜給相關(guān)業(yè)務(wù)，造成該領(lǐng)域也相對以往更加缺貨。公司趁此機會拉大了在家電領(lǐng)域的競爭優(yōu)勢，市場份額進一步提升，加速推動IPM模塊的國產(chǎn)化進程。目前，公司IPM模塊已廣泛應(yīng)用到包括空調(diào)、冰箱、洗衣機、油煙機、風(fēng)扇、水泵、電梯門機、電動工具、工業(yè)變頻器等下游家電及工業(yè)客戶的變頻產(chǎn)品上。國內(nèi)多家主流的白電整機廠商在變頻空調(diào)等白電整機上使用了超過3800萬顆士蘭IPM模塊，同比增長110%，2021年營業(yè)收入突破8.6億元人民幣。此外，與1代相比，公司推出的2代IPM模塊具有更高的精度、效率和可靠性。得益于制程工藝的轉(zhuǎn)換，二代產(chǎn)品在芯片參數(shù)精度上得到了明顯提升，內(nèi)置的IGBT降低器件損耗，提升功率密度，整體性能得到了優(yōu)化。與此同時，新制程采用更先進的生產(chǎn)設(shè)備，可以提升IPM整體良率，制程效率的提升進一步為產(chǎn)能的提升作了貢獻，預(yù)期今后公司IPM模塊的營業(yè)收入將會繼續(xù)快速成長。2.1.3量價齊升，缺芯助力公司加速導(dǎo)入車企相較于燃料汽車，電動車中的功率器件對工作電流和電壓有更高要求，是新能源汽車電機驅(qū)動控制系統(tǒng)、整車熱管理系統(tǒng)、充電逆變系統(tǒng)等的核心元器件，在新能源汽車領(lǐng)域中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。尤其是MOSFET和IGBT，是新能源汽車電驅(qū)動系統(tǒng)的重要組成部分，很大程度上決定了功率密度、系統(tǒng)效率、可靠性和安全性，是汽車電子的核心。新增需求主要有逆變器中的IGBT模塊、DC/DC中的高壓MOSFET、輔助電器中的IGBT分立器件、OBC中的超結(jié)MOSFET等。在新能源汽車中，功率半導(dǎo)體量價齊升。在價方面，根據(jù)StrategyAnalytics的數(shù)據(jù)，2019年純電動汽車中的半導(dǎo)體成本合計金額為704美元，其中功率半導(dǎo)體價值量高達387美元，占比高達55%，相比傳統(tǒng)內(nèi)燃汽車中功率半導(dǎo)體價值量為71美元，其單車價值量提升了近4.5倍。在量方面，2021年中國新能源汽車銷量已達352.1萬輛，呈現(xiàn)爆發(fā)式增長態(tài)勢。鑒于量價齊升，集邦咨詢則預(yù)測到2025年中國新能源汽車所用IGBT市場規(guī)模將達到210億元，與充電樁用IGBT合計310億元。公司可提供多樣化的汽車級IGBT模塊及分立器件，搭載自主研發(fā)最新五代IGBT和陽極發(fā)射效率控制FRD技術(shù)芯片，為混合動力汽車及電動汽車設(shè)計提供支持。其中B系列模塊產(chǎn)品能提供基于多種封裝的不同版本的車規(guī)級模塊，以實現(xiàn)電壓及功率等級拓展性的最大化，涵蓋了270A至1200A以及650V至1200V規(guī)格范圍，拓展了混動和電動汽車IGBT模塊的功率區(qū)間。2021年，公司用于電動汽車主電機驅(qū)動的PIM模塊，已在國內(nèi)多家客戶通過測試。2.2PMIC應(yīng)用廣、品類多，公司已切入手機、安防等領(lǐng)域模擬芯片指處理連續(xù)性模擬信號的集成電路芯片，包括電源管理芯片和模擬信號處理芯片，其中，電源管理芯片主要是指在電子設(shè)備系統(tǒng)中負責(zé)所需電能的變換、分配、檢測等管控功能的芯片。電源管理芯片可以為電子設(shè)備提供各種電能供應(yīng)和管理，主要功能包括電池的充放電管理、監(jiān)測和保護、電能形態(tài)和電壓/電流的轉(zhuǎn)換（包括AC/DC、DC/DC等）等，是電子設(shè)備中的關(guān)鍵器件，其性能和可靠性將直接影響整機的質(zhì)量和性能。由于不同的電子設(shè)備都具有電壓調(diào)節(jié)等電源管理需求，所需的電源管理方案各有不同，因此電源管理芯片具有應(yīng)用范圍廣、細分品類眾多的特點，目前已廣泛應(yīng)用于消費電子、移動通信、汽車電子、家用電器、5G基站和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計，2020年全球電源管理芯片市場規(guī)模約328.8億美元，2016年至2020年CAGR為13.52%，2020年中國電源管理芯片市場規(guī)模約118億美元。未來隨著5G通信、新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)等下游市場的興起，電子設(shè)備的應(yīng)用市場不斷拓展，其電能管理的需求也將持續(xù)增長，拉動電源管理芯片市場空間的持續(xù)擴增。預(yù)計2025年，中國電源管理芯片市場規(guī)模將達到234.5億美元。從整個市場競爭格局來看，全球模擬芯片市場主要被歐美廠商占據(jù)，TI、ADI、Infineon等。在市場占有率方面，根據(jù)ICInsight的統(tǒng)計，TI、ADI、Infineon等前十大模擬芯片龍頭廠商憑借著豐富的產(chǎn)品品類、技術(shù)及經(jīng)驗積累、大量的核心IP和優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品性能，形成了競爭壁壘，具備領(lǐng)先優(yōu)勢，共占據(jù)了約62%的市場份額。根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，中國模擬芯片市場的銷售規(guī)模占全球市場規(guī)模比例超過50%，其市場規(guī)模巨大，但仍主要來自TI、NXP、Infineon、Skyworks、ST等海外大廠，國產(chǎn)芯片自給率嚴重不足。電源管理芯片同樣如此，雖然應(yīng)用范圍廣，但全球電源管理芯片市場同樣被歐美臺企占據(jù)主導(dǎo)地位，主要供應(yīng)商包括TI、OnSemi等，市場集中度較高，國內(nèi)自給率仍處于較低水平。龍頭TI公司的產(chǎn)品線齊全，應(yīng)用領(lǐng)域非常廣泛，在全球電源管理芯片市場占有率排名第一。目前國內(nèi)頭部廠商以Fabless模式為主，如圣邦股份、矽力杰、韋爾股份、芯朋微、力芯微、思瑞浦等。盡管國內(nèi)廠商起步較晚，規(guī)模較小，技術(shù)水平與國際先進水平也存在較大差距，但近年來部分本土設(shè)計企業(yè)逐漸崛起，技術(shù)水平和國外的差距不斷縮小，加之中美貿(mào)易摩擦的升級以及國內(nèi)政策的大力扶持，國內(nèi)企業(yè)的產(chǎn)品在消費電子、家電市場在逐漸取代國外競爭對手的市場份額，國產(chǎn)替代空間廣闊。據(jù)TrendForce預(yù)測，由于供應(yīng)材料的短缺，PMIC價格一直呈現(xiàn)上漲的趨勢，2021年電源管理芯片ASP將上漲10%，創(chuàng)下近六年最高。隨著電子、通訊、工控、汽車等下游需求的不斷增加疊加產(chǎn)品的更迭，全球市場對于電源管理芯片的需求量大幅增加。2021年，公司開發(fā)的針對智能手機的快充芯片組，以及針對旅充、移動電源和車充的多協(xié)議快充解決方案的系列產(chǎn)品，已在國內(nèi)手機品牌廠商得到應(yīng)用，出貨量有較大幅度提高。公司是目前國內(nèi)市場上少有的同時具備移動電源快充PD、旅充快充PD、車充快充PD的套片方案供應(yīng)商，多款PoE（以太網(wǎng)供電）芯片，包括多款DC-DC電源芯片，也可滿足安防等領(lǐng)域多種功率和整機應(yīng)用需求。雖然目前產(chǎn)品以中低端的手機市場為主，但未來隨著電路工藝平臺在8吋、12吋產(chǎn)線上的完善和提升，也能為公司帶來成長空間。模擬IC是公司重要的產(chǎn)品方向，公司今后將加快在8吋集成電路芯片生產(chǎn)線上多個先進的電路工藝平臺的研發(fā)，積極拓展產(chǎn)能；加快推進12吋特色工藝半導(dǎo)體芯片制造生產(chǎn)線先進電源管理芯片工藝技術(shù)平臺的研發(fā)以及產(chǎn)線整體提量和擴產(chǎn)項目。接下來，公司的產(chǎn)品和技術(shù)將聚焦在先進的車規(guī)和工業(yè)級電源管理產(chǎn)品、車規(guī)和工業(yè)級的信號鏈（接口、邏輯與開關(guān)、運放、模數(shù)\數(shù)模轉(zhuǎn)換等）和混合信號處理電路等方面。2.3微型化、智能化帶動MEMS市場，公司多款產(chǎn)品加速應(yīng)用拓展微機電系統(tǒng)（Micro-Electro-MechanicalSystems,MEMS）是一種將微電子系統(tǒng)與微機械結(jié)構(gòu)按功能要求集成在一顆芯片上的技術(shù)，主要可以分為傳感器和執(zhí)行器，特征尺寸一般在微米甚至納米量級。MEMS產(chǎn)品具有微型化、集成化、功耗低、可靠性高、性能好，且可批量生產(chǎn)、成本低等特點，可大幅度地提高系統(tǒng)的自動化、智能化水平，目前被廣泛應(yīng)用于消費電子、汽車電子、工業(yè)控制、5G通信、生物醫(yī)療等行業(yè)。根據(jù)Yole的數(shù)據(jù)，2020年全球MEMS行業(yè)市場規(guī)模為120.48億美元，預(yù)計2026年市場規(guī)模將達到182.56億美元，2020-2026年CAGR約7.17%。從全球MEMS產(chǎn)品行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域來看，消費電子是全球MEMS行業(yè)最大的應(yīng)用領(lǐng)域，2020年市場規(guī)模占比為59.19%。從細分產(chǎn)品市場份額來看，2020年全球MEMS產(chǎn)品中占比最大的是MEMS射頻器件（17.01%），主要是由于5G通信的發(fā)展推動了MEMS射頻器件需求快速增長。其次分別是壓力傳感器（14.68%）、慣性組合傳感器（12.48%）、聲學(xué)傳感器

（11.46%）、加速度傳感器（9.42%）。隨著消費電子移動終端產(chǎn)品整機數(shù)量的增長和整機產(chǎn)品中硅麥克風(fēng)、加速度傳感器、陀螺儀等滲透率的提升，以及近年來智能可穿戴設(shè)備、智能家居、智能音箱等物聯(lián)網(wǎng)新興應(yīng)用領(lǐng)域設(shè)備對器件微型化需求的涌現(xiàn)，對MEMS的耗用量將不斷增加。根據(jù)Yole的數(shù)據(jù)，2020-2026年消費電子領(lǐng)域MEMS產(chǎn)品市場規(guī)模從71.31億美元增長至112.66億美元，年均復(fù)合增長率為7.92%，呈現(xiàn)逐年快速上升的態(tài)勢。預(yù)計到2026年，射頻MEMS細分市場規(guī)模將達40.49億美元，MEMS慣性器件細分市場規(guī)模將達40.02億美元，壓力MEMS細分市場規(guī)模將達23.62億美元，麥克風(fēng)細分市場規(guī)模將達18.71億美元。MEMS慣性傳感器主要用于測量線性加速度、振動、沖擊和傾角等物理屬性，主要產(chǎn)品包括用于測量線性加速度的加速度計及同原理的單軸或多軸振動傳感器、測量角速度的陀螺儀以及各類慣性傳感器的組合等，主要應(yīng)用于消費電子和汽車電子領(lǐng)域。其中MEMS加速度計能夠測量物體的加速度、傾斜、振動或沖擊，進而檢測出物體的運動狀態(tài)，目前已成為智能手機、平板電腦等消費電子產(chǎn)品的標(biāo)配，例如幫助手機在翻轉(zhuǎn)屏幕和電子游戲控制時進行姿勢識別，在TWS耳機、手環(huán)等可穿戴設(shè)備上也有著廣泛應(yīng)用，市場空間廣闊。MEMS行業(yè)技術(shù)、資金和人才等壁壘較高，導(dǎo)致行業(yè)集中度整體較高。根據(jù)Yole的數(shù)據(jù)，按照市場占有率排名的2020年度全球MEMS廠商前十主要是博世、博通、威訊聯(lián)合、意法半導(dǎo)體、德州儀器等，前十中僅歌爾微一家中國企業(yè)。與國內(nèi)廠商相比，國外廠商起步較早，在體量、技術(shù)積累等方面具有一定的優(yōu)勢，占據(jù)全球主要的市場份額。例如，在MEMS慣性組合傳感器市場中，博世、意法半導(dǎo)體和TDK三家廠商占據(jù)市場份額的76%。雖然行業(yè)集中度整體較高，但MEMS產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域要求差異大，因此種類眾多，行業(yè)內(nèi)企業(yè)在主要產(chǎn)品方向、應(yīng)用領(lǐng)域等方面具有各自的特點，技術(shù)開發(fā)、工藝創(chuàng)新及新材料應(yīng)用水平是影響企業(yè)核心競爭力的關(guān)鍵因素。在個別細分領(lǐng)域，國內(nèi)廠商通過加大投入、加強自主創(chuàng)新，采取差異化競爭的方式謀求在某一特定產(chǎn)品領(lǐng)域或技術(shù)領(lǐng)域形成優(yōu)勢，在全球廠商排名中位次不斷提升。自2010年開始，公司投入大量資金開發(fā)加速度傳感器、地磁傳感器、壓力傳感器等系列產(chǎn)品，在6吋、8吋芯片生產(chǎn)線上實現(xiàn)了批量制造能力，并建立了MEMS封測生產(chǎn)線，申請相關(guān)發(fā)明專利百余項：2012年11月研發(fā)成功了第一顆MEMS加速度計SC7A30；2013年8月推出第一顆三軸磁傳感器電路SC7M30；2016年推出國內(nèi)首款單芯片六軸慣性傳感器SC7I20；

2019年2月推出了高性能MEMS麥克風(fēng)系列產(chǎn)品。公司的MEMS傳感器研發(fā)取得了國家科技重大專項的支持，已經(jīng)能夠覆蓋絕大部分的MEMS傳感器，可為智能手機、可穿戴設(shè)備、平板電腦、智能玩具、智能家居等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用提供全套傳感器解決方案。憑借在MEMS設(shè)計和制造領(lǐng)域的長期積累，公司在智能手機和智能穿戴領(lǐng)域積累了較多的客戶群，可以在實現(xiàn)優(yōu)化制造成本的同時，持續(xù)為客戶提供差異化的產(chǎn)品和優(yōu)質(zhì)的服務(wù)。此外，傳感器的生產(chǎn)從6吋轉(zhuǎn)8吋，新設(shè)備進一步帶來傳感器性能的提升。MEMS產(chǎn)品工藝技術(shù)平臺的研發(fā)在士蘭集昕8吋線上加快推進，三軸加速度傳感器、三軸磁傳感器、六軸慣性單元、硅麥克風(fēng)、紅外接近傳感器、空氣壓力傳感器等產(chǎn)品的市場推進步伐加快。2021年，由于意法半導(dǎo)體和博世產(chǎn)能供應(yīng)不足，國內(nèi)多家手機廠商遭遇砍單，公司借此機遇憑借優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品性能和良率成功導(dǎo)入國內(nèi)幾乎所有手機終端廠商上量。2021年，公司MEMS傳感器產(chǎn)品營業(yè)收入突破2.6億元，同比增長80%以上。公司的加速度傳感器憑借內(nèi)置的MEMS芯片出色的抗機械沖擊性能和抗回流焊沖擊性能贏得多家全球頂級品牌智能手機客戶的認可，目前已在8吋線上實現(xiàn)了批量產(chǎn)出，單月出貨量已接近3000萬只，已大批量應(yīng)用在多數(shù)國內(nèi)手機品牌廠商的智能手機當(dāng)中。未來，公司MEMS傳感器產(chǎn)品除在智能手機、可穿戴設(shè)備等消費領(lǐng)域繼續(xù)加大供應(yīng)外，還將加快向白電、工業(yè)、汽車等領(lǐng)域拓展，出貨量進一步增長。三、厚積薄發(fā)、順勢而為，公司即將步入收獲期3.1產(chǎn)能建設(shè)循序漸進，缺貨漲價潮下顯著受益公司在產(chǎn)線建設(shè)方面提前布局和投入，歷經(jīng)積累期后產(chǎn)能釋放恰逢其時。2017年6月底，公司與國家集成電路大基金投資的8吋線正式投產(chǎn)，是國內(nèi)第一家擁有8吋生產(chǎn)線的IDM公司，并在2019年8月啟動二期擴產(chǎn)項目，形成新增年產(chǎn)43.2萬片8吋芯片制造能力，建設(shè)周期五年；2017年12月，公司與廈門半導(dǎo)體投資集團共同規(guī)劃建設(shè)兩條12吋生產(chǎn)線，第一條12吋線總投資70億元，其中一期總投資50億元，實現(xiàn)月產(chǎn)能4萬片，已于2020年12月投產(chǎn)，是國內(nèi)最早投產(chǎn)的12吋線，且于2021年上半年啟動了二期擴產(chǎn)項目。隨著8吋芯片生產(chǎn)線項目投產(chǎn)，12吋芯片特色工藝芯片生產(chǎn)線的爬坡，以及封裝生產(chǎn)線和化合物半導(dǎo)體器件生產(chǎn)線項目的推進，公司即將步入業(yè)績收獲期，實現(xiàn)經(jīng)營效益的提升和持續(xù)成長。具體分產(chǎn)線來看，公司5、6吋集成電路芯片生產(chǎn)線目前實際月產(chǎn)出達到22萬片。2021年，士蘭集成基本處于滿負荷生產(chǎn)狀態(tài)，總計產(chǎn)出5、6吋芯片255.44萬片；根據(jù)ICInsights的數(shù)據(jù)，公司的產(chǎn)能在6吋及以下的芯片制造企業(yè)中排名全球第2位。2021年，士蘭集昕總計產(chǎn)出8吋芯片65.73萬片，實現(xiàn)營業(yè)收入11.5億元，同比增加39.32%。8吋線目前產(chǎn)能為6萬片每月，主要生產(chǎn)高低壓MOS管、SBD、IGBT等功率半導(dǎo)體以及MEMS傳感器和高壓BCD電路等產(chǎn)品，8吋線的持續(xù)上量為公司整體營收的增長起了積極推動作用。2021年，士蘭集科基本完成了12吋線一期產(chǎn)能建設(shè)目標(biāo)，2021年底，士蘭集科12吋線月產(chǎn)芯片超過3.6萬片，全年產(chǎn)出芯片超過20萬片，并在12吋線上實現(xiàn)了多個產(chǎn)品的量產(chǎn)，包括溝槽柵低壓MOS、溝槽分離柵SGT-MOS、高壓超結(jié)MOS、TRENCH肖特基、IGBT、高壓集成電路等。二期項目《新增年產(chǎn)24萬片12吋高壓集成電路和功率器件芯片技術(shù)提升和擴產(chǎn)項目》建設(shè)進度正在加快，設(shè)備目前正在陸續(xù)到達，預(yù)計在今年4季度投產(chǎn)，底前實現(xiàn)6萬片/月的生產(chǎn)能力。在封測方面，成都集佳已形成年產(chǎn)1億只IPM、80萬只工業(yè)級和汽車級功率模塊（PIM）、10億只功率器件、2億只MEMS傳感器、4,000萬只光電器件的封裝能力，并且還在持續(xù)擴大對功率器件和模塊封裝生產(chǎn)線的投入，總投資為7.58億元的汽車級和工業(yè)級功率模塊和器件封裝生產(chǎn)線項目正在加快建設(shè)，相關(guān)設(shè)備正在陸續(xù)進入。3.2產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整，突破高門檻市場頭部客戶公司積極推動產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整，推陳出新，抓住契機切入高門檻市場頭部客戶。公司在穩(wěn)步落實產(chǎn)能規(guī)劃，加快產(chǎn)能建設(shè)的同時，也在逐步調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提升產(chǎn)品技術(shù)水平，研發(fā)新產(chǎn)品，并積極送樣，開展客戶合作，搶奪高端市場頭部客戶。事實上，產(chǎn)出結(jié)構(gòu)的調(diào)整優(yōu)化和高端市場客戶端的進展是相互影響、彼此作用、相輔相成的過程，可以構(gòu)成正反饋和良性循環(huán)，這是因為大客戶需求也能驅(qū)使公司加快調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的節(jié)奏，發(fā)揮產(chǎn)能優(yōu)勢，積極實現(xiàn)產(chǎn)品升級以對標(biāo)國外大廠。公司原先的下游應(yīng)用領(lǐng)域主要集中在白電、消費電子等市場，隨著產(chǎn)品打開局面，逐漸拓展到工業(yè)，再向新能源市場進軍。在行業(yè)缺貨的背景下，下游客戶出于供應(yīng)鏈安全的考慮更愿意嘗試本土供應(yīng)商的產(chǎn)品。在此過程中，在產(chǎn)品質(zhì)量、性能、價格、供貨均達到要求的前提下，客戶對于公司的信任感和認可度在逐漸建立和強化。功率分立器件產(chǎn)品中，公司的超結(jié)MOSFET、IGBT、FRD、SGT-MOSFET等分立器件的技術(shù)平臺研發(fā)持續(xù)獲得較快進展，產(chǎn)品性能達到業(yè)內(nèi)領(lǐng)先水平。分立器件和大功率模塊除了加快在白電、工業(yè)控制等市場拓展外，在新能源汽車、光伏等市場取得突破性進展，目前處于小批量供貨、測試、客戶評價階段。自主研發(fā)的V代IGBT和FRD芯片的電動汽車主電機驅(qū)動模塊已在國內(nèi)多家客戶通過測試，并已在部分客戶批量供貨，IGBT單管也已在國內(nèi)部分光伏客戶逐步上量，預(yù)期今后將繼續(xù)規(guī)?；狭?。從產(chǎn)線角度去看，公司在加快資源調(diào)配和產(chǎn)能配置的節(jié)奏：士蘭集成通過加強成本控制，加快產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整，經(jīng)營利潤同比提升；士蘭集昕在保持了較高水平產(chǎn)出的同時，加快產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整步伐，附加值較高的高壓超結(jié)MOS管、高密度低壓溝槽柵MOS管、大功率IGBT、MEMS傳感器、BCD電路等多個產(chǎn)品實現(xiàn)大批量生產(chǎn)，產(chǎn)品毛利率提高至20.70%，全年實現(xiàn)盈利；士蘭集科現(xiàn)階段主要是功率分立器件，車規(guī)IGBT、MOS管已在12吋線上量，12吋線2期產(chǎn)品結(jié)構(gòu)還在優(yōu)化，后續(xù)將加快電路平臺的導(dǎo)入。今后公司將加快新產(chǎn)品開發(fā)進度，充分利用先進的12吋線的生產(chǎn)能力、產(chǎn)品性能優(yōu)勢，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，進一步提升產(chǎn)量、工藝和產(chǎn)品平臺，改善盈利水平，持續(xù)推動滿足車規(guī)要求的功率芯片和電路在12吋線上量。在產(chǎn)線達產(chǎn)、擴產(chǎn)的過程中，中高端產(chǎn)品的導(dǎo)入和上量使得相應(yīng)產(chǎn)線的ASP也提升了，8吋產(chǎn)線的ASP從2018年的1175元提升到了2021年的1757元，12吋產(chǎn)線的ASP已達到3844元。與此同時，產(chǎn)品從小尺寸向大尺寸的遷移為小尺寸產(chǎn)線產(chǎn)能結(jié)構(gòu)的優(yōu)化提供了空間，基于高端市場的進入，早已成熟的5、6吋線也得以調(diào)配產(chǎn)出，其ASP也從2018年的579元提升到了2021年的650元。此外，大尺寸產(chǎn)線的設(shè)備精度更高，產(chǎn)品性能更好，能保證穩(wěn)定且高質(zhì)量的交貨。更高等級的生產(chǎn)線也為公司爭取頭部客戶創(chuàng)造了條件，高質(zhì)量等級的產(chǎn)品供應(yīng)和充沛的產(chǎn)能供給能更好地滿足大客戶的需求，助力公司導(dǎo)入頭部大客戶，成為與客戶長久合作、共同發(fā)展的伙伴，深化在高端市場客戶端的進展。3.3打出器件和電路組合拳，配套解決方案樹立一體化優(yōu)勢公司作為綜合性的半導(dǎo)體產(chǎn)品供應(yīng)商，在特色工藝平臺和在半導(dǎo)體大框架下，形成了多個技術(shù)門類的半導(dǎo)體產(chǎn)品，一方面能夠給行業(yè)客戶提供多個配套產(chǎn)品，形成一站式解決方案，滿足客戶多樣化的需求和差異化的選擇。帶電機變頻算法的控制芯片、多技術(shù)門類的功率半導(dǎo)體芯片、IPM、汽車級和工業(yè)級大功率模塊(PIM)、化合物器件、各類MEMS傳感器等產(chǎn)品已經(jīng)可以協(xié)同、成套進入整機應(yīng)用系統(tǒng)。例如，公司為變頻空調(diào)提供了一整套完整的產(chǎn)品和變頻系統(tǒng)方案，可以提供幾乎覆蓋整塊空調(diào)室外系統(tǒng)板的十幾顆不同類型的芯片產(chǎn)品，將MCU與IPM、電源管理、IGBT及搭配的一些通用類模擬器件一起打包提供給客戶。另一方面，各個業(yè)務(wù)線也能協(xié)同發(fā)展，為自身提供相關(guān)的資源和產(chǎn)能。例如，成都士蘭可提供涵蓋5、6、8、12吋全尺寸的硅外延芯片的生產(chǎn)能力，且在進一步加大對12吋外延芯片的投入從而順利產(chǎn)出給士蘭集科；成都集佳與IDM模式緊密貼合，布局先進和特色封裝，為公司提供器件、模塊、集成電路的相關(guān)封裝產(chǎn)能，并啟動實施“汽車級和工業(yè)級功率模塊和功率集成器件封裝生產(chǎn)線建設(shè)項目一期”。此外，IDM模式也有助于公司在特色工藝和產(chǎn)品的研發(fā)上具有更突出的競爭優(yōu)勢，強化綜合性解決方案提供商的身份優(yōu)勢：

IDM模式可有效進行產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)部整合，設(shè)計研發(fā)和工藝制造平臺同時發(fā)展，形成特色工藝技術(shù)與產(chǎn)品研發(fā)的緊密互動，以及集成電路、功率器件、功率模塊、MEMS傳感器、光電器件和化合物芯片的協(xié)同發(fā)展。公司依托IDM模式形成的設(shè)計與工藝相結(jié)合的綜合實力，加快產(chǎn)品研發(fā)進度、提升產(chǎn)品品質(zhì)、加強成本控制，向客戶提供差異化的產(chǎn)品與服務(wù)，提高了其向大型廠商配套體系滲透的能力。例如待功率器件和模塊在大客戶端上量后，相應(yīng)的電路產(chǎn)品也可以做配套，從而增強客戶粘性，滿足主流市場需求，以實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展。3.4聚集特色工藝，平臺趨于成熟半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展可大致分為兩個技術(shù)方向，一個方向是沿著摩爾定律的先進工藝，追求特征尺寸的不斷縮小，另一個方向是特色工藝，比拼的不完全是器件工藝線寬的減小，而是各種器件的構(gòu)造，即根據(jù)不同半導(dǎo)體材料