半導體照明散熱設計與分析

(實驗部分)天津工業(yè)大學主講人：張建新4D40812/28/20221超大規(guī)模集成電路硅襯底拋光半導體照明散熱設計與分析

(實驗部分)12/21/20221實驗課程概況項目1：實驗平臺的基本原理與功能操作項目2：翅片散熱器的設計與分析實驗項目3：熱輻射塊和板的設計與分析實驗項目4：熱分布的瞬態(tài)分析實驗項目5：LED投光燈的散熱設計與分析實驗12/28/20222超大規(guī)模集成電路硅襯底拋光實驗課程概況項目1：實驗平臺的基本原理與功能操作12/21本次實驗的主要內(nèi)容項目1：實驗平臺的基本原理與功能操作一、計算流體力學（CFD）概述二、CFD數(shù)值模擬的總體工作步驟三、CFD求解過程四、常用的商用熱分析軟件五、Icepak軟件簡介六、Icepak軟件的基本操作七、單顆LED模塊散熱仿真的操作演示12/28/20223超大規(guī)模集成電路硅襯底拋光本次實驗的主要內(nèi)容項目1：實驗平臺的基本原理與功能操作12/一、計算流體力學（CFD）概述1、CFD定義：通過計算機數(shù)值計算和圖像顯示，對包含有流體流動和傳熱等相關物理現(xiàn)象的系統(tǒng)所做的分析。2、CFD的應用：單純流體的場域計算空氣水體流體參與傳熱的場域計算散熱（環(huán)境級、系統(tǒng)級、電路板級、元件級）12/28/20224超大規(guī)模集成電路硅襯底拋光一、計算流體力學（CFD）概述12/21/20224超大規(guī)模12/28/20225超大規(guī)模集成電路硅襯底拋光12/21/20225超大規(guī)模集成電路硅襯底拋光3、CFD的基本思想把原來在時間域和空間域上連續(xù)的物理量的場（如：速度場、溫度場、壓力場等），用一系列有限個離散點上的變量值的集合來代替，通過一定的原則和方式建立起關于這些離散點上場變量之間關系的代數(shù)方程組，然后求解代數(shù)方程組獲得場變量的近似值。散熱過程的CFD方法，實質(zhì)上就是：散熱CFD=流體力學+傳熱學+數(shù)值分析12/28/20226超大規(guī)模集成電路硅襯底拋光3、CFD的基本思想12/21/20226超大規(guī)模集成電路硅12/28/20227超大規(guī)模集成電路硅襯底拋光12/21/20227超大規(guī)模集成電路硅襯底拋光4、熱分析的基本方法及其對比

主要優(yōu)點主要缺點作用傳統(tǒng)的理論分析法1.計算結果具有普遍性；1.對計算對象進行抽象和簡化后，才能得到理論平均解，帶有較大誤差；提供研究的理論基礎2.影響因素清晰可見。2.對非線性情況，很少能得到解析解。實驗測量法結果的真實可信度較高。1.受模型尺寸、流場擾動、人身安全、測量精度等外界因素的限制，內(nèi)部結構難以測量；驗證由其它方法分析得到的結果真實性2.實驗成本高，周期長。CFD數(shù)值分析法1.克服了前面兩個方法的缺點；1.需要將眾多影響因素抽象成適合計算的物理模型和數(shù)學模型；提高熱分析效率，展現(xiàn)場域數(shù)據(jù)的分布2.能快速得到不同情況下的溫度場的分布數(shù)據(jù)。2.對研究者的理論基礎和數(shù)值分析能力的要求較高。構成了熱分析的完整體系12/28/20228超大規(guī)模集成電路硅襯底拋光4、熱分析的基本方法及其對比主要優(yōu)點主要缺點作用傳統(tǒng)的理論二、CFD數(shù)值模擬的總體工作步驟1、建立反映工程問題或物理問題本質(zhì)的數(shù)學模型：(CFD方法解決問題的出發(fā)點)2、尋求高效率、高準確度的計算方法：(CFD方法的核心)3、編制功能程序和進行計算：(花費時間最多)4、顯示計算結果：(檢查和分析模擬質(zhì)量)微分方程定解條件初始條件邊界條件微分方程的離散和求解方法邊界條件的處理（離散化）有限差分法有限元法有限容積(體積)法如：Icepak計算網(wǎng)格的劃分輸入初始條件和邊界條件設定控制參數(shù)場域分布圖場域點數(shù)據(jù)分布表12/28/20229超大規(guī)模集成電路硅襯底拋光二、CFD數(shù)值模擬的總體工作步驟1、建立反映工程問題或物理問三、CFD求解過程

計算二維空間內(nèi)無熱源的穩(wěn)態(tài)傳導換熱情況下的數(shù)值解。假設計算區(qū)域為正方形，邊長=4mm，左側、右側和下側邊界溫度為0K，上側邊界溫度為1K。(1)(2)(3)(4)(5)(6)(7)(8)(9)(1)建立控制方程0xy0K0K0K1K4mm4mm①能量守恒方程：（包含三維、源項、時間項）②質(zhì)量守恒方程：（包含三維、時間項）③質(zhì)量守恒的能量守恒方程：（二維、無時間項、無源項）12/28/202210超大規(guī)模集成電路硅襯底拋光三、CFD求解過程

計算二維空間內(nèi)無熱源的穩(wěn)態(tài)傳導換熱情況下計算二維空間內(nèi)無熱源的穩(wěn)態(tài)傳導換熱情況下的數(shù)值解。假設計算區(qū)域為正方形，邊長=4mm，左側、右側和下側邊界溫度為0K，上側邊界溫度為1K。(1)(2)(3)(4)(5)(6)(7)(8)(9)(2)確立初始條件及邊界條件0xy0K0K0K1K4mm4mm①初始條件：因無時間項，所以可不設定初始條件。②邊界條件：(3)劃分計算網(wǎng)格，生成計算節(jié)點①劃分網(wǎng)格：采用“差分格式”離散成均勻網(wǎng)格，網(wǎng)格步長=1mm②節(jié)點編號：用(i,j)坐標表示每一個節(jié)點，i=1,2,3,4,5;j=1,2,3,4,5.0xyij(i,j)(i+1,j)(i-1,j)(i,j+1)(i,j-1)三、CFD求解過程

12/28/202211超大規(guī)模集成電路硅襯底拋光計算二維空間內(nèi)無熱源的穩(wěn)態(tài)傳導換熱情況下的數(shù)值解。假設計算區(qū)三、CFD求解過程

計算二維空間內(nèi)無熱源的穩(wěn)態(tài)傳導換熱情況下的數(shù)值解。假設計算區(qū)域為正方形，邊長=4mm，左側、右側和下側邊界溫度為0K，上側邊界溫度為1K。(1)(2)(3)(4)(5)(6)(7)(8)(9)(4)建立離散方程內(nèi)節(jié)點的差分離散方程0xy0K0K0K1K4mm4mm0xy(i,j)(i+1,j)(i-1,j)(i,j+1)(i,j-1)①無初始條件，所以無需離散(5)離散初始條件和邊界條件②邊界節(jié)點的差分離散方程12/28/202212超大規(guī)模集成電路硅襯底拋光三、CFD求解過程

計算二維空間內(nèi)無熱源的穩(wěn)態(tài)傳導換熱情況下三、CFD求解過程

計算二維空間內(nèi)無熱源的穩(wěn)態(tài)傳導換熱情況下的數(shù)值解。假設計算區(qū)域為正方形，邊長=4mm，左側、右側和下側邊界溫度為0K，上側邊界溫度為1K。(1)(2)(3)(4)(5)(6)(7)(8)(9)(6)給定求解控制參數(shù)將步驟(4)(5)所得的待求解方程組寫成矩陣形式：0xy0K0K0K1K4mm4mm0xy(i,j)(i+1,j)(i-1,j)(i,j+1)(i,j-1)該系數(shù)矩陣為滿秩，則方程組有唯一解，其解肯定收斂，無需給定控制參數(shù)。(若存在對流項，則必須給定控制參數(shù))12/28/202213超大規(guī)模集成電路硅襯底拋光三、CFD求解過程

計算二維空間內(nèi)無熱源的穩(wěn)態(tài)傳導換熱情況下三、CFD求解過程

計算二維空間內(nèi)無熱源的穩(wěn)態(tài)傳導換熱情況下的數(shù)值解。假設計算區(qū)域為正方形，邊長=4mm，左側、右側和下側邊界溫度為0K，上側邊界溫度為1K。(1)(2)(3)(4)(5)(6)(7)(8)(9)(7)求解離散方程0xy0K0K0K1K4mm4mm0xy(i,j)(i+1,j)(i-1,j)(i,j+1)(i,j-1)該方程組往往都很大，采用的方法可分為兩大類：直接解法和迭代解法。其中迭代解法占內(nèi)存較小，有利于用小機器求解大問題，因此商用軟件往往采用迭代解法。12/28/202214超大規(guī)模集成電路硅襯底拋光三、CFD求解過程

計算二維空間內(nèi)無熱源的穩(wěn)態(tài)傳導換熱情況下(1)(2)(3)(4)(5)(6)(7)(8)(9)Icepak中的殘差分析：認定三種守恒方程（質(zhì)量守恒、能量守恒、動量守恒）的迭代殘差都小于1×10-3，且監(jiān)控點溫度趨于平衡時，可以認為求解結果收斂。三、CFD求解過程

(8)解收斂否12/28/202215超大規(guī)模集成電路硅襯底拋光(1)(2)(3)(4)(5)(6)(7)(8)(9)Ice流線圖等值曲線圖矢量圖云圖12/28/202216超大規(guī)模集成電路硅襯底拋光流線圖等值曲線圖矢量圖云圖12/21/202216超大規(guī)模集四、常用的商用熱分析軟件1、軟件分類通用熱分析軟件：并不是根據(jù)電子設備特點而編制的，但可用于電子設備熱分析。如：Flotrn、Algor、Ansys等。專用電子設備熱分析軟件：專門針對電子設備特點而開發(fā)，具有較大的靈活性。如：BETAsoft、Coolit、Flotherm、Icepak、Qfin、QLED等。2、軟件的基本架構數(shù)據(jù)輸入及維護模塊網(wǎng)格生成及顯示模塊數(shù)值計算模塊（求解器）結果輸出及顯示模塊12/28/202217超大規(guī)模集成電路硅襯底拋光四、常用的商用熱分析軟件1、軟件分類數(shù)據(jù)輸入及維護模塊網(wǎng)格生五、Icepak軟件簡介1、軟件公司的發(fā)展Fluent公司致力于為用戶提供流動模擬及熱分析的仿真軟件及服務，使用戶大大改進設計，縮短設計時間，從而具有強大的核心競爭力和優(yōu)勢。12/28/202218超大規(guī)模集成電路硅襯底拋光五、Icepak軟件簡介1、軟件公司的發(fā)展12/21/2022、Fluent公司的軟件品種FLUENT6基于CFD的有限體積法，適用于可壓/不可壓流，層流/湍流,包括化學反應和多相流。FIDAP基于CFD的有限元法,適用于不可壓/可壓流，層流/湍流,包括牛頓流體/非牛頓流體,自由界面和流體結構接觸面的相互作用POLYFLOW基于CFD的有限元法,適用于模擬高粘性流動(如流變流體)和表面流動MixSim模擬混合過程的專業(yè)軟件Icepak熱管理和電子儀器散熱分析的專業(yè)軟件Airpak熱管理和電子儀器散熱分析的專業(yè)軟件12/28/202219超大規(guī)模集成電路硅襯底拋光2、Fluent公司的軟件品種12/21/202219超大3、Icepak是一種基于對象建模的軟件Icepak允許以下方式建模:主體對象:如塊(blocks),板(plates),風扇(fans),通風口(vents),阻尼(resistance)等。宏:如IC封裝,PCBs,輻射散熱器,詳細風扇曲線。12/28/202220超大規(guī)模集成電路硅襯底拋光3、Icepak是一種基于對象建模的軟件12/21/2024、Icepak的仿真能力穩(wěn)態(tài)/瞬態(tài)問題層流/湍流模型強迫對流/自然對流/混合對流多流體問題內(nèi)/外流分析耦合傳熱輻射固定邊界條件/動邊界條件/對稱邊界條件依賴于時間的特性12/28/202221超大規(guī)模集成電路硅襯底拋光4、Icepak的仿真能力12/21/202221超大規(guī)模強大的網(wǎng)格生成:連續(xù)非結構網(wǎng)格結構網(wǎng)格非連續(xù)非結構網(wǎng)格求解器特點:參數(shù)化并行處理網(wǎng)格間插值Zoom-in建模其它功能:靈活的單位定義用戶自定義封裝庫從MCAD/ECAD文件導入ProE-Icepak界面先進的后處理和生成報告的功能12/28/202222超大規(guī)模集成電路硅襯底拋光強大的網(wǎng)格生成:12/21/202222超大規(guī)模集成電路硅襯六、Icepak軟件的基本操作1、怎樣啟動IcepakWindows:點擊桌面上的快捷鍵“Icepak4.3.10”在開始菜單點擊Programs/Fluent.Inc/Icepak4.0UNIX:從系統(tǒng)命令行中輸入“icepak”12/28/202223超大規(guī)模集成電路硅襯底拋光六、Icepak軟件的基本操作1、怎樣啟動Icepak12/2、啟動界面Icepak啟動后,自動彈出New/existing面板12/28/202224超大規(guī)模集成電路硅襯底拋光2、啟動界面12/21/202224超大規(guī)模集成電路硅襯底拋3、創(chuàng)建新工程在New/Existing面板中點擊New打開Newproject面板12/28/202225超大規(guī)模集成電路硅襯底拋光3、創(chuàng)建新工程12/21/202225超大規(guī)模集成電路硅襯底4、打開已有工程在New/Existing面板中點擊Existing打開Openprojectwindow面板12/28/202226超大規(guī)模集成電路硅襯底拋光4、打開已有工程12/21/202226超大規(guī)模集成電路硅襯5、Icepak的文件結構每個Icepak工程都是由包含路徑的工程文件組成工程名=路徑名文件種類包括:問題設置文件-JOB,MODEL和PROBLEM文件網(wǎng)格文件求解文件后處理/報告文件

其中Job,Model和Problem文件是重建工程必須要有的文件。12/28/202227超大規(guī)模集成電路硅襯底拋光5、Icepak的文件結構12/21/202227超大規(guī)模集6、壓縮/解壓工程在New/Existing面板中點擊Unpack打開Fileselection面板只有job,model和problem文件被壓縮壓縮格式為*.tzrFile>Pack進行壓縮操作File>Unpack進行解壓操作12/28/202228超大規(guī)模集成電路硅襯底拋光6、壓縮/解壓工程12/21/202228超大規(guī)模集成電路硅7、用戶圖形界面12/28/202229超大規(guī)模集成電路硅襯底拋光7、用戶圖形界面12/21/202229超大規(guī)模集成電路硅襯8、Icepak建模對象的簡單介紹12/28/202230超大規(guī)模集成電路硅襯底拋光8、Icepak建模對象的簡單介紹12/21/202230超9、模型工具欄：創(chuàng)建對象12/28/202231超大規(guī)模集成電路硅襯底拋光9、模型工具欄：創(chuàng)建對象12/21/202231超大規(guī)模集成10、模型工具欄：編輯和對齊功能12/28/202232超大規(guī)模集成電路硅襯底拋光10、模型工具欄：編輯和對齊功能12/21/202232超大11、快捷工具欄12/28/202233超大規(guī)模集成電路硅襯底拋光11、快捷工具欄12/21/202233超大規(guī)模集成電路硅襯12、模型樹12/28/202234超大規(guī)模集成電路硅襯底拋光12、模型樹12/21/202234超大規(guī)模集成電路硅襯底拋13、鼠標功能12/28/202235超大規(guī)模集成電路硅襯底拋光13、鼠標功能12/21/202235超大規(guī)模集成電路硅襯底七、單顆LED模塊散熱仿真的操作演示1.創(chuàng)建并保存一個名為Example1的Icepak項目，在其中建立如下圖描述的一個簡單散熱模塊，并根據(jù)基本設置條件以及采用默認的非結構網(wǎng)格形式劃分后，計算顯示其所有結構體表面的溫度分布云圖（左上角三等軸視圖），以及Z方向中心切面上的溫度分布云圖和流速矢量圖。2.基本設置條件如下所示：（1）環(huán)境溫度：25℃。（2）重力方向如圖中箭頭所指方向。（3）只考慮熱傳導和自然對流，不考慮接觸熱阻和輻射。（4）光源材質(zhì)：純銅；熱源形式：體熱源；熱耗：1W。（5）鋁基板導熱性能：各向同性；導熱系數(shù)200W/(m·K)（6）散熱器材質(zhì)：Al-Extruded12/28/202236超大規(guī)模集成電路硅襯底拋光七、單顆LED模塊散熱仿真的操作演示1.創(chuàng)建并保存一個名為12/28/202237超大規(guī)模集成電路硅襯底拋光12/21/202237超大規(guī)模集成電路硅襯底拋光半導體照明散熱設計與分析

(實驗部分)天津工業(yè)大學主講人：張建新4D40812/28/202238超大規(guī)模集成電路硅襯底拋光半導體照明散熱設計與分析

(實驗部分)12/21/20221實驗課程概況項目1：實驗平臺的基本原理與功能操作項目2：翅片散熱器的設計與分析實驗項目3：熱輻射塊和板的設計與分析實驗項目4：熱分布的瞬態(tài)分析實驗項目5：LED投光燈的散熱設計與分析實驗12/28/202239超大規(guī)模集成電路硅襯底拋光實驗課程概況項目1：實驗平臺的基本原理與功能操作12/21本次實驗的主要內(nèi)容項目1：實驗平臺的基本原理與功能操作一、計算流體力學（CFD）概述二、CFD數(shù)值模擬的總體工作步驟三、CFD求解過程四、常用的商用熱分析軟件五、Icepak軟件簡介六、Icepak軟件的基本操作七、單顆LED模塊散熱仿真的操作演示12/28/202240超大規(guī)模集成電路硅襯底拋光本次實驗的主要內(nèi)容項目1：實驗平臺的基本原理與功能操作12/一、計算流體力學（CFD）概述1、CFD定義：通過計算機數(shù)值計算和圖像顯示，對包含有流體流動和傳熱等相關物理現(xiàn)象的系統(tǒng)所做的分析。2、CFD的應用：單純流體的場域計算空氣水體流體參與傳熱的場域計算散熱（環(huán)境級、系統(tǒng)級、電路板級、元件級）12/28/202241超大規(guī)模集成電路硅襯底拋光一、計算流體力學（CFD）概述12/21/20224超大規(guī)模12/28/202242超大規(guī)模集成電路硅襯底拋光12/21/20225超大規(guī)模集成電路硅襯底拋光3、CFD的基本思想把原來在時間域和空間域上連續(xù)的物理量的場（如：速度場、溫度場、壓力場等），用一系列有限個離散點上的變量值的集合來代替，通過一定的原則和方式建立起關于這些離散點上場變量之間關系的代數(shù)方程組，然后求解代數(shù)方程組獲得場變量的近似值。散熱過程的CFD方法，實質(zhì)上就是：散熱CFD=流體力學+傳熱學+數(shù)值分析12/28/202243超大規(guī)模集成電路硅襯底拋光3、CFD的基本思想12/21/20226超大規(guī)模集成電路硅12/28/202244超大規(guī)模集成電路硅襯底拋光12/21/20227超大規(guī)模集成電路硅襯底拋光4、熱分析的基本方法及其對比

主要優(yōu)點主要缺點作用傳統(tǒng)的理論分析法1.計算結果具有普遍性；1.對計算對象進行抽象和簡化后，才能得到理論平均解，帶有較大誤差；提供研究的理論基礎2.影響因素清晰可見。2.對非線性情況，很少能得到解析解。實驗測量法結果的真實可信度較高。1.受模型尺寸、流場擾動、人身安全、測量精度等外界因素的限制，內(nèi)部結構難以測量；驗證由其它方法分析得到的結果真實性2.實驗成本高，周期長。CFD數(shù)值分析法1.克服了前面兩個方法的缺點；1.需要將眾多影響因素抽象成適合計算的物理模型和數(shù)學模型；提高熱分析效率，展現(xiàn)場域數(shù)據(jù)的分布2.能快速得到不同情況下的溫度場的分布數(shù)據(jù)。2.對研究者的理論基礎和數(shù)值分析能力的要求較高。構成了熱分析的完整體系12/28/202245超大規(guī)模集成電路硅襯底拋光4、熱分析的基本方法及其對比主要優(yōu)點主要缺點作用傳統(tǒng)的理論二、CFD數(shù)值模擬的總體工作步驟1、建立反映工程問題或物理問題本質(zhì)的數(shù)學模型：(CFD方法解決問題的出發(fā)點)2、尋求高效率、高準確度的計算方法：(CFD方法的核心)3、編制功能程序和進行計算：(花費時間最多)4、顯示計算結果：(檢查和分析模擬質(zhì)量)微分方程定解條件初始條件邊界條件微分方程的離散和求解方法邊界條件的處理（離散化）有限差分法有限元法有限容積(體積)法如：Icepak計算網(wǎng)格的劃分輸入初始條件和邊界條件設定控制參數(shù)場域分布圖場域點數(shù)據(jù)分布表12/28/202246超大規(guī)模集成電路硅襯底拋光二、CFD數(shù)值模擬的總體工作步驟1、建立反映工程問題或物理問三、CFD求解過程

計算二維空間內(nèi)無熱源的穩(wěn)態(tài)傳導換熱情況下的數(shù)值解。假設計算區(qū)域為正方形，邊長=4mm，左側、右側和下側邊界溫度為0K，上側邊界溫度為1K。(1)(2)(3)(4)(5)(6)(7)(8)(9)(1)建立控制方程0xy0K0K0K1K4mm4mm①能量守恒方程：（包含三維、源項、時間項）②質(zhì)量守恒方程：（包含三維、時間項）③質(zhì)量守恒的能量守恒方程：（二維、無時間項、無源項）12/28/202247超大規(guī)模集成電路硅襯底拋光三、CFD求解過程

計算二維空間內(nèi)無熱源的穩(wěn)態(tài)傳導換熱情況下計算二維空間內(nèi)無熱源的穩(wěn)態(tài)傳導換熱情況下的數(shù)值解。假設計算區(qū)域為正方形，邊長=4mm，左側、右側和下側邊界溫度為0K，上側邊界溫度為1K。(1)(2)(3)(4)(5)(6)(7)(8)(9)(2)確立初始條件及邊界條件0xy0K0K0K1K4mm4mm①初始條件：因無時間項，所以可不設定初始條件。②邊界條件：(3)劃分計算網(wǎng)格，生成計算節(jié)點①劃分網(wǎng)格：采用“差分格式”離散成均勻網(wǎng)格，網(wǎng)格步長=1mm②節(jié)點編號：用(i,j)坐標表示每一個節(jié)點，i=1,2,3,4,5;j=1,2,3,4,5.0xyij(i,j)(i+1,j)(i-1,j)(i,j+1)(i,j-1)三、CFD求解過程

12/28/202248超大規(guī)模集成電路硅襯底拋光計算二維空間內(nèi)無熱源的穩(wěn)態(tài)傳導換熱情況下的數(shù)值解。假設計算區(qū)三、CFD求解過程

計算二維空間內(nèi)無熱源的穩(wěn)態(tài)傳導換熱情況下的數(shù)值解。假設計算區(qū)域為正方形，邊長=4mm，左側、右側和下側邊界溫度為0K，上側邊界溫度為1K。(1)(2)(3)(4)(5)(6)(7)(8)(9)(4)建立離散方程內(nèi)節(jié)點的差分離散方程0xy0K0K0K1K4mm4mm0xy(i,j)(i+1,j)(i-1,j)(i,j+1)(i,j-1)①無初始條件，所以無需離散(5)離散初始條件和邊界條件②邊界節(jié)點的差分離散方程12/28/202249超大規(guī)模集成電路硅襯底拋光三、CFD求解過程

計算二維空間內(nèi)無熱源的穩(wěn)態(tài)傳導換熱情況下三、CFD求解過程

計算二維空間內(nèi)無熱源的穩(wěn)態(tài)傳導換熱情況下的數(shù)值解。假設計算區(qū)域為正方形，邊長=4mm，左側、右側和下側邊界溫度為0K，上側邊界溫度為1K。(1)(2)(3)(4)(5)(6)(7)(8)(9)(6)給定求解控制參數(shù)將步驟(4)(5)所得的待求解方程組寫成矩陣形式：0xy0K0K0K1K4mm4mm0xy(i,j)(i+1,j)(i-1,j)(i,j+1)(i,j-1)該系數(shù)矩陣為滿秩，則方程組有唯一解，其解肯定收斂，無需給定控制參數(shù)。(若存在對流項，則必須給定控制參數(shù))12/28/202250超大規(guī)模集成電路硅襯底拋光三、CFD求解過程

計算二維空間內(nèi)無熱源的穩(wěn)態(tài)傳導換熱情況下三、CFD求解過程

計算二維空間內(nèi)無熱源的穩(wěn)態(tài)傳導換熱情況下的數(shù)值解。假設計算區(qū)域為正方形，邊長=4mm，左側、右側和下側邊界溫度為0K，上側邊界溫度為1K。(1)(2)(3)(4)(5)(6)(7)(8)(9)(7)求解離散方程0xy0K0K0K1K4mm4mm0xy(i,j)(i+1,j)(i-1,j)(i,j+1)(i,j-1)該方程組往往都很大，采用的方法可分為兩大類：直接解法和迭代解法。其中迭代解法占內(nèi)存較小，有利于用小機器求解大問題，因此商用軟件往往采用迭代解法。12/28/202251超大規(guī)模集成電路硅襯底拋光三、CFD求解過程

計算二維空間內(nèi)無熱源的穩(wěn)態(tài)傳導換熱情況下(1)(2)(3)(4)(5)(6)(7)(8)(9)Icepak中的殘差分析：認定三種守恒方程（質(zhì)量守恒、能量守恒、動量守恒）的迭代殘差都小于1×10-3，且監(jiān)控點溫度趨于平衡時，可以認為求解結果收斂。三、CFD求解過程

(8)解收斂否12/28/202252超大規(guī)模集成電路硅襯底拋光(1)(2)(3)(4)(5)(6)(7)(8)(9)Ice流線圖等值曲線圖矢量圖云圖12/28/202253超大規(guī)模集成電路硅襯底拋光流線圖等值曲線圖矢量圖云圖12/21/202216超大規(guī)模集四、常用的商用熱分析軟件1、軟件分類通用熱分析軟件：并不是根據(jù)電子設備特點而編制的，但可用于電子設備熱分析。如：Flotrn、Algor、Ansys等。專用電子設備熱分析軟件：專門針對電子設備特點而開發(fā)，具有較大的靈活性。如：BETAsoft、Coolit、Flotherm、Icepak、Qfin、QLED等。2、軟件的基本架構數(shù)據(jù)輸入及維護模塊網(wǎng)格生成及顯示模塊數(shù)值計算模塊（求解器）結果輸出及顯示模塊12/28/202254超大規(guī)模集成電路硅襯底拋光四、常用的商用熱分析軟件1、軟件分類數(shù)據(jù)輸入及維護模塊網(wǎng)格生五、Icepak軟件簡介1、軟件公司的發(fā)展Fluent公司致力于為用戶提供流動模擬及熱分析的仿真軟件及服務，使用戶大大改進設計，縮短設計時間，從而具有強大的核心競爭力和優(yōu)勢。12/28/202255超大規(guī)模集成電路硅襯底拋光五、Icepak軟件簡介1、軟件公司的發(fā)展12/21/2022、Fluent公司的軟件品種FLUENT6基于CFD的有限體積法，適用于可壓/不可壓流，層流/湍流,包括化學反應和多相流。FIDAP基于CFD的有限元法,適用于不可壓/可壓流，層流/湍流,包括牛頓流體/非牛頓流體,自由界面和流體結構接觸面的相互作用POLYFLOW基于CFD的有限元法,適用于模擬高粘性流動(如流變流體)和表面流動MixSim模擬混合過程的專業(yè)軟件Icepak熱管理和電子儀器散熱分析的專業(yè)軟件Airpak熱管理和電子儀器散熱分析的專業(yè)軟件12/28/202256超大規(guī)模集成電路硅襯底拋光2、Fluent公司的軟件品種12/21/202219超大3、Icepak是一種基于對象建模的軟件Icepak允許以下方式建模:主體對象:如塊(blocks),板(plates),風扇(fans),通風口(vents),阻尼(resistance)等。宏:如IC封裝,PCBs,輻射散熱器,詳細風扇曲線。12/28/202257超大規(guī)模集成電路硅襯底拋光3、Icepak是一種基于對象建模的軟件12/21/2024、Icepak的仿真能力穩(wěn)態(tài)/瞬態(tài)問題層流/湍流模型強迫對流/自然對流/混合對流多流體問題內(nèi)/外流分析耦合傳熱輻射固定邊界條件/動邊界條件/對稱邊界條件依賴于時間的特性12/28/202258超大規(guī)模集成電路硅襯底拋光4、Icepak的仿真能力12/21/202221超大規(guī)模強大的網(wǎng)格生成:連續(xù)非結構網(wǎng)格結構網(wǎng)格非連續(xù)非結構網(wǎng)格求解器特點:參數(shù)化并行處理網(wǎng)格間插值Zoom-in建模其它功能:靈活的單位定義用戶自定義封裝庫從MCAD/ECAD文件導入ProE-Icepak界面先進的后處理和生成報告的功能12/28/202259超大規(guī)模集成電路硅襯底拋光強大的網(wǎng)格生成:12/21/202222超大規(guī)模集成電路硅襯六、Icepak軟件的基本操作1、怎樣啟動IcepakWindows:點擊桌面上的快捷鍵“Icepak4.3.10”在開始菜單點擊Programs/Fluent.Inc/Icepak4.0UNIX:從系統(tǒng)命令行中輸入“icepak”12/28/202260超大規(guī)模集成電路硅襯底拋光六、Icepak軟件的基本操作1、怎樣啟動Icepak12/2、啟動界面Icepak啟動后,自動彈出New/existing面板12/28/202261超大規(guī)模集成電路硅襯底拋光2、啟動界面12/21/202224超大規(guī)模集成電路硅襯底拋3、創(chuàng)建新工程在New/Existing面板中點擊New打開Newproject面板12/28/202262超大規(guī)模集成電路硅襯底拋光3、創(chuàng)建新工程12/21/202225超大規(guī)模集成電路硅襯底4、打開已有工程在New/Existing面板中點擊Existing打開Openprojectwindow面板12/28/202263