和林微納專題報告一、MEMS精微零部件隱形冠軍，戰(zhàn)略布局半導體測試探針1.1

深耕

MEMS聲學傳感器，精微制造技術業(yè)內領先蘇州和林微納科技股份有限公司成立于

2012

年，是一家專業(yè)

從事精密零部件先進微成形技術研發(fā)和制造的國家高新技術企業(yè)，

目前公司的主要業(yè)務包括微機電(MEMS)精微電子零部件和半導體

芯片測試探針。在微機電(MEMS)精微電子零部件領域，公司是國

內少數能夠進入國際先進

MEMS廠商供應鏈體系并且參與國際競

爭的微型精密制造企業(yè)之一，擁有行業(yè)內領先的技術實力和優(yōu)質的

客戶資源，尤其在聲學傳感器領域內具有突出的市場地位和市場份

額，具體產品主要包括精微屏蔽罩、精密結構件以及精微連接器及

零部件；公司半導體芯片測試探針系列產品主要包括半導體測試探

針，應用于測試機及探針臺等半導體封測設備中。公司不僅一直致力于精微制造技術的縱深研發(fā)，同時橫向拓展

新的領域，從點到線再到面，編織起一張寬廣的業(yè)務網絡。和林微

納前身和林精密成立于

2008

年，產品主要為助聽器受話器用精密

結構件以及聲學磁軛等，已經初步具備了一定的精微加工能力；

2012

年和林微納成立，公司看好

MEMS行業(yè)發(fā)展前景，逐步開始

研發(fā)應用于

MEMS領域的相關產品和技術工藝，順利進軍

MEMS領域；2016

年，和林微納收購和林精密，伴隨著公司

MEMS領域

技術工藝的升級和生產規(guī)模的提升以及需求端

TWS耳機的爆發(fā)，

公司抓住機遇得到快速發(fā)展，也逐步確立了在

MEMS精微電子零部

件領域內的市場地位；2017

年，和林微納立足于

MEMS零部件領

域的技術經驗成功拓展半導體芯片測試探針的生產，在

MEMS領域

之外延展出新的業(yè)務領域，打開公司新的增長點?！包c線面”構成業(yè)務大網，成就精微制造

“刺繡大師”。和林

微納在產業(yè)鏈中屬于中游的精密電子零部件制造業(yè)，始終專注于精

微制造核心技術的研發(fā)，多年的技術積累幫助公司掌握了行業(yè)內領

先的技術實力，公司產品在產品尺寸、加工精度、模具設計、性能

指標等各項參數都達到行業(yè)領先水平。憑借優(yōu)異的產品品質和有效

的品牌管理，公司成功積累了大量的優(yōu)質客戶資源，包括意法半導

體、英偉達、亞德諾半導體、英飛凌、安靠公司、樓氏電子、博世、

霍尼韋爾、歌爾股份等國內外優(yōu)質企業(yè)，覆蓋醫(yī)療設備、MEMS麥

克風、微型傳感器、智能手機和微電子設備等多個領域。1.2

營業(yè)收入高速增長，探針業(yè)務快速起量得益于半導體芯片測試探針業(yè)務快速發(fā)展，公司營收凈利規(guī)模

快速增長。2017

年-2020

年上半年，公司分別實現營業(yè)收入

0.93

億

元、1.15

億元、1.89

億元和

2.29

億元，CAGR達

35%，歸母凈利潤

0.25

億元、0.27

億元、0.13

億元和

0.61

億元，CAGR達

35%；2021

年上半年實現營業(yè)收入

1.81

億元，同比增長

112%，歸母凈利潤

0.54

億元，同比增長

148%。其中

2019

年凈利潤下降主要系一次性計入

員工持股激勵措施產生股份支付費用

0.40

億元，剔除股份支付影響

公司凈利潤一直保持增長趨勢。精密屏蔽罩業(yè)務占比保持穩(wěn)定，半導體芯片測試探針業(yè)務占比

快速提升。2017

年公司業(yè)務主要為

MEMS電子零部件系列產品，

主要產品營收占比為精密屏蔽罩（65%）、精密結構件（24%）和精

密連接器及零部件（7%）。2017

年公司成功拓展半導體芯片測試探

針業(yè)務，隨后半導體芯片測試探針業(yè)務營收占比持續(xù)提升，2021

年

上半年主要產品營收結構為精密屏蔽罩（68%）、精密結構件（7%）、

精密連接器及零部件（3%）和半導體芯片測試探針（16%）。公司毛利率凈利率基本保持穩(wěn)定，期間費用率總體呈現下降趨

勢，研發(fā)費用比例較為穩(wěn)定。2017

年-2021

年上半年，公司毛利率

基本保持在

47%左右，凈利率（2019

年剔除股份支付影響）基本保

持在

28%左右。公司期間費用率總體呈現出下降的趨勢，從

2017

年的

19.6%下降到

2020

年的

13.4%,主要系規(guī)模效應體現。研發(fā)費

用近年較為穩(wěn)定，一直維持在

6%以上。1.3

研發(fā)團隊實力雄厚，募投擴產創(chuàng)造增收和林微納股權結構較為集中，控股權較為穩(wěn)定。截至

2021

年

半年報，公司前十大股東合計持有公司

77.5%的股份，其中公司董

事長兼總經理駱興順先生直接持有公司

38.25%的股份，并通過蘇州

和陽間接控制公司

6%的股份，合計控制公司

44.25%的股份，為公

司的實際控制人。公司高管及核心技術團隊人員都擁有深厚的產業(yè)經驗，重視研

發(fā)投入增厚研發(fā)實力。公司高管駱興順、劉志巍、江曉燕都曾在樓

氏電子參加工作，錢曉晨、王玉佳、楊勇都有豐富的研發(fā)崗位經驗，

這使得公司高管團隊對于產業(yè)趨勢和技術路徑都有比較敏銳的洞察力，引導公司沿著正確的路線發(fā)展。公司十分重視研發(fā)投入，截

至

2021

年半年報，公司研發(fā)人員已達

70

人，占員工比例達

22.58%，

累計獲得國內專利

64

項，其中發(fā)明專利

13

項。IPO募投對兩大業(yè)務線擴產，產能提升、技術升級創(chuàng)造營收增

量。公司于

2021

年

3

月

29

日公開發(fā)行股份

2000

萬股，籌資

3.27

億元，其中

1.41

億元將用于

MEMS精密電子零部件擴產項目，項

目達產后預期每年可實現營業(yè)收入

2.73

億元，凈利潤

0.41

億元；0.76

億元將用于半導體芯片測試探針擴產項目，預期每年可實現營

業(yè)收入共計

1.49

億元，凈利潤

0.44

億元；1.10

億元將用于研發(fā)中

心建設項目。募投項目將使公司兩大業(yè)務線產能得到極大提升，技

術工藝得到升級，公司的整體競爭優(yōu)勢得到極大補強。二、聲學MEMS或迎新一輪增長，壓力與光學MEMS拓展平行賽道2.1

MEMS傳感器應用領域廣泛，核心零部件加工難度較

高MEMS傳感器是使用最廣泛的

MEMS產品，包括慣性傳感器、

壓力傳感器、聲學傳感器、環(huán)境傳感器以及光學傳感器等多種傳感

器產品。MEMS（MicroElectroMechanicalSystem）簡稱微機電系

統，是在芯片上把微機械和微電路集成于一體的系統，MEMS產品

主要可以分為

MEMS傳感器和

MEMS執(zhí)行器。MEMS傳感器是一

種檢測裝置，能夠將感受到的信息按一定規(guī)律變換成電信號或其他

形式的信息輸出，以滿足系統對信息傳輸、處理、存儲、顯示、記

錄和控制等要求，常見的

MEMS傳感器主要包括慣性傳感器、壓力

傳感器、聲學傳感器、環(huán)境傳感器以及光學傳感器等。MEMS執(zhí)行

器是用于實現機械運動、力和扭矩等行為的器件，主要負責接收由

傳感器送來的電信號并將其轉化為微動作或微操作，常見的

MEMS執(zhí)行器包括光學

MEMS、射頻

MEMS、微型揚聲器等。MEMS傳感器已覆蓋消費電子、汽車、工業(yè)、醫(yī)療、通信等諸

多應用場景。MEMS產品自

1970

年代開始商業(yè)化應用，起初主要

集中在汽車領域。得益于以智能手機為代表的消費電子的發(fā)展紅

利，MEMS傳感器開始了大規(guī)模的商業(yè)化應用，典型應用場景包括

MEMS麥克風、壓力傳感器、光學傳感器等。MEMS麥克風是采用

MEMS技術將聲學信號轉換為電學信號的聲學傳感器，與傳統的駐極體麥克風相比，MEMS麥克風具有體積小、功耗低、可靠性高、

抗干擾能力強、產品一致性高等特點，因此在消費電子領域有著廣

泛的應用。壓力傳感器使用

MEMS技術將壓強信號轉化為電學信

號，也是整個

MEMS傳感器行業(yè)中份額靠前的細分市場，覆蓋消費

電子、汽車和醫(yī)療等多個領域的需求。光學傳感器是利用

MEMS技術將光學信號轉換為電學信號來實現一些測量的功能，在實現

3D攝像感知的光飛時間（TOF）技術路徑中就涉及光學傳感器的應用。MEMS傳感器在

MEMS產品中占比接近

70%。根據賽迪顧問

統計數據，2018

年

MEMS產品市場慣性傳感器和壓力傳感器的市

場占比相對較大，分別達到了

29%和

21%，聲學傳感器和光學傳感

器市場占比分別為

10%和

6%，MEMS傳感器占總體

MEMS產品市

場比重接近

70%。和林微納主營

MEMS精微電子零部件產品，目前主要應用于

MEMS麥克風以及壓力傳感器領域，精密制造加工技術構筑了精微

零部件行業(yè)進入壁壘。MEMS產品采用半導體加工工藝進行制造，

器件尺寸都在毫米甚至微米級別，屬于高端精密制造范疇，加工難

度很高。MEMS精微電子零部件的尺寸同樣很小，而且零部件尺寸

細微的誤差都將對最終成品的良率產生影響，因此對于電子零部件

加工精度的要求很高。以和林微納精密屏蔽罩產品為例，加工精度

都控制在

0.01mm量級，技術難度很高。目前高端精密制造企業(yè)主

要集中在歐美和日韓等發(fā)達工業(yè)化國家，尺寸、加工精度以及性能

等參數就是精微制造企業(yè)核心技術實力的重要體現。2.2

聲學

MEMS市場規(guī)模有望進一步提升，壓力與光學

MEMS打開成長空間MEMS整體市場規(guī)模持續(xù)增長，光學（MEMSOIS）、音頻

（MEMS麥克風和

MEMS微型揚聲器）等細分領域是重要驅動力。

據

Yole預測數據，從

2020

年到

2026

年，全球

MEMS市場規(guī)模將

從

121

億美元增長至

182

億美元，CAGR為

7.4%。從細分應用來

看，光學和音頻領域是

MEMS市場保持持續(xù)增長的重要驅動力，體

量較大的

MEMS麥克風以及光學

MEMS保持穩(wěn)定增長，體量較小

的

MEMS微型揚聲器和

MEMSOIS（光學防抖）增長十分迅速。受益于

TWS耳機等消費類電子和智能音箱等物聯網場景應用

的驅動力，MEMS麥克風市場規(guī)模將持續(xù)增長，MEMS精微電子

零部件市場同樣受益。據

Yole預測數據，2020

年

MEMS麥克風市

場規(guī)模約

13.8

億美元，預計到

2026

年增長到

18.7

億美元，CAGR為

5.2%。根據和林微納招股書披露數據，2019

年全球

MEMS麥克

風精微電子零部件市場規(guī)模約

8.13

億元，其中和林微納市場占比約

19.70%。據麥姆斯咨詢統計，2019

年全球

MEMS麥克風市場規(guī)模

約

86.8

億元，可計算出

2019

年

MEMS麥克風精微電子零部件市場

占

MEMS麥克風市場份額約

9.4%。假設份額保持穩(wěn)定，預計從

2020-2026

年，全球

MEMS麥克風精微電子零部件市場規(guī)模將從

1.3

億美元增長到

1.8

億美元。得益于智能手機、VR/AR、AIOT等對于

3D成像技術的需求

提升，全球光學

MEMS市場規(guī)模將持續(xù)增長。據

Yole預測數據，

2020

年光學

MEMS市場規(guī)模約

5.3

億美元，預計到

2026

年增長到

9.2

億美元，CAGR為

9.5%。MEMS壓力傳感器市場作為

MEMS傳感器中占比較高的細分

領域，在汽車、消費、工業(yè)、醫(yī)療等應用場景中扮演者不可或缺的

角色，受益需求驅動市場規(guī)模將持續(xù)增長。據

Yole預測數據，2020

年

MEMS壓力傳感器市場規(guī)模約

17.7

億美元，預計到

2026

年增長

到

23.6

億美元，CAGR為

4.9%。2.3

MEMS零部件下游集中度較高，綁定龍頭客戶是份額持續(xù)提升的關鍵

MEMS整體市場格局集中度較高。據

Yole預測數據，2020

年

MEMS市場前十大廠商分別為博世（Bosch）、

博通（Broadcom）、

Qorvo、意法半導體（ST）、德州儀器（TI）、歌爾（Goertek）、惠普

（HP）、樓氏(Knowles)、TDK和英飛凌（Infineon），合計占據市場

份額約

56%，合計收入超

65

億美元，整體市場集中度較高。MEMS市場主要廠商近年市場地位較穩(wěn)定。從

MEMS市場主

要廠商的相對份額變化可以看到，2015

年之前，博世（Bosch）、

博

通（Broadcom）、意法半導體（ST）、德州儀器（TI）、惠普（HP）、

樓氏(Knowles)、TDK和恩智浦（NXP）的相對份額占比較高，且

較為穩(wěn)定。2015

年之后伴隨著智能手機、TWS耳機以及射頻市場

的快速發(fā)展，Qorvo和歌爾（Goertek）份額快速提升，并且在

MEMS主要廠商中維持著較穩(wěn)定的份額占比，整體

MEMS市場的格局趨于

穩(wěn)定。MEMS麥克風市場格局也呈現出寡頭競爭的特點，國內主要企

業(yè)份額占比已接近

50%。據麥姆斯咨詢統計數據，2019

年

MEMS麥克風前

5

大廠商分別為樓氏電子、歌爾股份、瑞聲科技、共達電

聲以及敏芯股份，合計占比達到

84%。其中，樓氏電子是

MEMS麥克風龍頭，2019

年市場份額達

36%。2019

年全球前

5

大

MEMS微型麥克風廠商其他

4

家都是中國企業(yè)，合計市場份額已達到

48%，

中國目前已經成為

MEMS麥克風主要供應國。MEMS微型麥克風精微電子零部件市場主要可分為自主型供

應商以及一般供應商，自主型供應商一般不參與市場競爭，對于一

般性供應商而言，綁定龍頭客戶是獲得持續(xù)成長的關鍵。自主型供應廠商通常為

MEMS微型麥克風器件廠商，主要生產滿足自身生產

需要的精微電子零部件產品，一般不參與市場競爭，樓氏電子和瑞

聲科技均屬于該類廠商。一般供應商主要為上游

MEMS微型麥克風

精微電子零部件供應商，目前國內

MEMS微型麥克風精微電子零部

件供應商主要包括和林微納、銀河機械以及裕元電子等。2.4

受益于陣列麥克風帶來增量，切入壓力與光學賽道穩(wěn)步

增長語音信號處理要求提升，陣列麥克風技術提供破局之道。傳統

單麥克風系統主要適用于低噪聲、無混響、距離聲源很近場景的語

音識別需求，當面臨移動聲源、環(huán)境噪聲、多聲源等復雜場景時就

顯得捉襟見肘。伴隨著智能家居、云視頻會議等語音交互場景的出現，語音信號處理的要求不斷提升。陣列麥克風是按一定規(guī)則排列

的多個麥克風系統，可以對采集的不同空間方向的聲音信號進行空

時處理，實現噪聲抑制、混響去除、人聲干擾抑制、聲源定位測向、

聲源跟蹤、陣列增益等功能，提高了語音信號處理質量，顯著提升

了語音交互體驗。從單點演變成多維布局，陣列麥克風帶來

MEMS麥克風市場

增量。陣列麥克風采用

2

個及以上麥克風進行語音信號處理，因此

在陣列布局上有多種方案。線性布局是將多個麥克風線性排列，有

垂直于聲源和水平于聲源兩種方式，有效實現語音增強功能；平面

布局是將多個麥克風進行二維平面排列，相較線性布局能夠實現聲

源定位；立體布局是將多個麥克風進行三維空間排列，語音信號處

理能力進一步提升。陣列麥克風采用多維布局方式直接帶來麥克風

數量的快速增長，伴隨著智能家居、云視頻會議等眾多語音交互場

景需求的爆發(fā)，MEMS麥克風市場需求有望持續(xù)提升，和林微納作

為

MEMS零部件供應商，有望受益下游需求爆發(fā)紅利獲得快速增

長。MEMS壓力傳感器橫向拓展順利，受益行業(yè)穩(wěn)步成長帶來增量

機會。MEMS壓力傳感器市場下游需求旺盛，據

Yole預測數據，

2019-2026年汽車電動化趨勢預計帶動汽車細分領域保持3%以上的

CAGR，工業(yè)

4.0

對于控制和智能儀表等應用的需求也將帶來工業(yè)

領域

6%以上的

CAGR，部分醫(yī)療利基市場將帶來醫(yī)療領域

4%左右

的

CAGR，消費領域受益于部分壓力傳感器功能件的滲透率提升將

保持接近

4%的

CAGR，整體

MEMS壓力傳感器市場預計將達到

4%

的

CAGR。和林微納早期就有布局

MEMS壓力傳感器用精密屏蔽罩產品，目前壓力傳感器業(yè)務方向推進順利，客戶端已拓展霍尼韋

爾、安靠等知名客戶，并且已和霍尼韋爾聯合開發(fā)壓力傳感器產品。

橫向拓展順利疊加行業(yè)發(fā)展紅利，MEMS壓力傳感器市場有望為公

司持續(xù)貢獻營收增量。3D成像與傳感市場成長迅速，MEMS光學市場可成為橫向拓

展新目標。得益于

ADAS、AR/VR、AIoT等快速發(fā)展，3D成像與

傳感市場快速成長。據

Yole預測數據，2020

年-2026

年，3D成像

與傳感市場將從

68

億美元增長到

150

億美元，CAGR為

14.5%，

MEMS光學市場正迎來快速發(fā)展機遇。目前立體視覺、結構光和

ToF是

3

種較主流的

3D傳感技術，光學傳感器是

3D成像與傳感技

術實現的關鍵器件。和林微納目前在

MEMS光學傳感器領域有和意

法半導體合作

TOF技術，有望深度受益光學市場

3D成像與傳感技

術發(fā)展紅利。三、FT測試用探針進入海外核心供應鏈，自制化加速推進提升盈利能力3.1

半導體測試環(huán)節(jié)核心零部件，摩爾定律不斷提升制造難

度半導體芯片測試主要包括芯片設計驗證、晶圓測試（CP測試）

以及成品測試（FT測試）。半導體測試是指將芯片的引腳與測試機

的功能模塊連接起來，通過測試機對芯片施加輸入信號，并檢測芯

片的輸出信號，判斷芯片功能和性能指標的有效性。從半導體設計、

制造到封裝環(huán)節(jié)，都涉及半導體測試工序。芯片設計驗證在設計階

段對于晶圓樣品的性能和功能進行驗證，根據驗證反饋指導芯片設

計，主要用到測試機和分選機；CP測試在晶圓制造完成后封裝前

對于裸片進行測試，盡可能在封裝前篩選出壞片從而降低封裝成

本，主要用到測試機和探針臺；FT測試在封裝切割完成后對于芯片

進行測試，是芯片出廠前的最后一步，主要用到測試機和分選機。探針是半導體測試中連通芯片和測試機進行信號傳輸的核心

零部件，在探針臺和分選機中都有應用。探針是通過和芯片管腳接

觸實現芯片與測試機信號的傳輸：在

CP測試中，信號傳輸是通過

探針臺中的探針卡扎到晶圓管腳上；在

FT測試中，信號傳輸是通

過

Socket（測試治具）和

Loadboard（基板）實現的，探針是搭載

于

Socket中來接觸芯片引腳的。探針技術含量很高，摩爾定律不斷演進提升探針制造難度。由

于芯片的尺寸非常細微，探針的尺寸要求是微米級別，加工難度很

高；同時探針還要支持高頻條件下測試信號的高速傳輸、較低的信

號插損以及電流負載等可靠性要求，具備較高的技術含量。摩爾定

律是半導體產業(yè)發(fā)展的一條主線，尺寸的不斷微縮在提升算力的同

時，也給探針提出了更高的技術要求，導致探針的制造難度不斷提

升，也提高了探針行業(yè)的進入門檻。3.2

半導體封測規(guī)?？焖僭鲩L，探針市場有望深度受益全球封測市場規(guī)模穩(wěn)步增長，國內封測市場份額提升迅速。全

球半導體封測市場保持平穩(wěn)增長，從

2011-

2020

年，全球封測市場規(guī)模從

455

億美元增長到

594

億美元，CAGR為

3.0%。國內封測市

場近年發(fā)展迅速，2011

-2020

年國內封測市場規(guī)模從

150

億美元增

長到

381

億美元，CAGR為

10.9%，份額占比也從

2011

年的

33%

提升到

2020

年的

64%。目前全球前十大封測廠商國內企業(yè)已占據

三席，國內封測產業(yè)迎來快速發(fā)展機遇。半導體測試設備占半導體設備市場份額穩(wěn)定，市場規(guī)模近年穩(wěn)

步增長。從

2013-2020

年，全球半導體設備市場規(guī)模從

318

億美元

增長到

712

億美元，CAGR為

12.2%；半導體測試設備市場規(guī)模從

27

億美元增長到

58

億美元，CAGR為

11.3%，保持穩(wěn)步增長趨勢；

半導體測試設備份額占比也較為穩(wěn)定，基本保持在

8%-10%。探針應用領域在測試設備中占據著不小的份額，受益半導體測

試設備市場穩(wěn)步成長趨勢。據

SEMI統計數據，2018

年國內測試

設備市場結構中測試機、分選機和探針臺分別占比

63.1%、17.4%

和

15.2%，其它設備占

4.3%，探針應用市場份額占比達三分之一，

跟隨測試設備市場的發(fā)展穩(wěn)步成長。根據

VLSIResearch統計，2019

年全球半導體測試探針系列產品的市場規(guī)模達

11.26

億美元，國內

探針企業(yè)成長空間巨大。3.3

高端市場呈寡頭壟斷，中低端市場競爭激烈測試探針高端市場主要被海外廠商占據，國內企業(yè)主要對應中

低端領域。測試探針市場可大致細分為半導體測試探針、PCB測試

探針、ICT測試探針等，其中半導體測試探針技術難度較高，不僅

是尺寸更加細微，同時也有更多的功能性測試要求，目前主要被歐

美、日韓、中國臺灣等地區(qū)的廠商占據主要市場；PCB探針和

ICT探針

技術難度較低，主要應用于基本的可靠性測試要求，國內企業(yè)布局

較多，競爭也較為激烈。韓國

LEENO在半導體測試探針領域占據主要份額，大中探針、

先得利在國內市場也占據一定份額，和林微納后來居上發(fā)展迅速。

韓國

LEENO成立于

1978

年，專業(yè)從事半導體測試設備的生產，擁

有從設計、零部件制造到組裝的全套技術工藝，目前已覆蓋超

1000

家客戶，2020

年實現營業(yè)收入約

10.87

億元，其中測試探針業(yè)務約

4.16

億元；大中探針成立于

1988

年，是一家位于中國臺灣省從事高品

質半導體測試探針生產和銷售的企業(yè)，擁有近

30

年的行業(yè)經驗；

先得利成立于

1992

年，是國內較早布局探針業(yè)務的企業(yè)，2008

年

開始拓展半導體測試探針領域，目前各類探針產品都有布局；和林

微納自

2018

年開始經營半導體測試探針業(yè)務，起步雖晚但是成長

迅速，2021

年上半年探針業(yè)務收入已達

0.83

億元。3.4

技術領先有望持續(xù)突破核心客戶，零部件自制化筑造競

爭壁壘立足

MEMS精微制造技術經驗，后來居上推出高品質探針產

品。和林微納

2017

年開始研發(fā)拓展半導體測試探針業(yè)務，基于在

MEMS精微零部件領域的技術積累，順利推出半導體測試探針產

品。目前公司探針產品在產品尺寸、連接阻值、最大可負載電流、

測試頻寬以及常溫條件下的測試壽命等指標已處于國內企業(yè)領先

水平，部分指標也與代表國際先進水平的韓國

LEENO接近。產品優(yōu)質實現龍頭客戶突破，優(yōu)質客戶背書有望擴張下游市

場。憑借良好的產品品質，和林微納在半導體測試探針市場成功實

現突破，獲得英偉達、安靠公司等國際知名芯片廠商以及半導體封

測服務供應商的認可，隨著探針業(yè)務逐步放量目前英偉達已進入公

司的前五大客戶。龍頭客戶不僅是公司持續(xù)穩(wěn)定的收入來源，更是

公司拓展新客戶最好的憑證，公司有望依托現有優(yōu)質客戶資源持續(xù)

拓展新客戶打開成長空間。產能端積極擴充保障供給能力，探針業(yè)務高增長可期?？蛻舳蓑炞C

拓展順利，和林微納在產能建設端也在積極擴充供應能力。2018

年

公司半導體測試探針業(yè)務月產能為

25

萬件/月，2019

年提升到

42

萬件/月，據公司公告公開披露信息預測，未來幾年公司產能將快速提升，預計到

2023

年增長到

500

萬件/月。同時近年公司半導體測

試探針產能利用率和產品單價一直保持穩(wěn)步提升趨勢，結合產能預

測數據我們測算到2023年公司半導體測試探針業(yè)務將實現營收超4

億元，2019-2023

年

CAGR約

115%。外購組裝終受制于人，零部件自制化鞏固長期發(fā)展之基。1

個

探針產品需要使用

4

個探針用外購件：1

個套筒、2

個針頭及

1

個

彈簧，然而國內大多數企業(yè)沒有自己的制造工廠，都是外購加工件。

和林微納也沒有自制工廠，主要是外購加工件，然后委外電鍍，最

后自己組裝測試完成后出貨。這會導致在產能供應、產品交期等方

面不可避免地受到上游零部件廠商的牽制。從盈利能力來看，外購

加工件也會讓利給上游供應商，拉低公司的盈利能力。因此，實現

零部件自制化才能把話語權掌握在自己手里，實現長期發(fā)展目標。和林微納積極圍繞半導體芯片測試探針業(yè)務進行零部件自制

化布局，進展順利展望未來自主可控高盈利定位。據公司公告披露，

公司已經開發(fā)出半導體芯片測試探針四個零部件中的

1-2

個，公司

設計和工藝人員也已經掌握半導體芯片測試探針所有零部件的制

造技術，零部件自制化進展順利。零部件自制化將不僅在供應端增

加公司的自主可控能力，還將在盈利端持續(xù)提升公司的盈利水平。

國際領先公司韓國

LEENO毛利率水平約在

45%左右，日本德國的

精微制造企業(yè)微加工業(yè)務毛利率甚至達到

70%以上，顯著高于公司

毛利率水平。公司有望首先通過零部件自制化達到國際領先半導體

測試探針企業(yè)毛利率水平，然后進一步向國際領先微加工企業(yè)盈利