鼎龍股份研究報(bào)告鼎龍股份：打印耗材及光電半導(dǎo)體材料供應(yīng)商湖北鼎龍控股股份有限公司成立于2000年，于2010年在創(chuàng)業(yè)板上市，股票代碼300054。經(jīng)過(guò)21年發(fā)展，公司目前已經(jīng)形成了以打印復(fù)印通用耗材和光電半導(dǎo)體材料兩大業(yè)務(wù)主線(xiàn)，產(chǎn)品涵蓋半導(dǎo)體制程工藝材料、半導(dǎo)體顯示材料、半導(dǎo)體先進(jìn)封裝材料和通用打印耗材四大業(yè)務(wù)領(lǐng)域。歷史沿革：內(nèi)生打造光電半導(dǎo)體材料平臺(tái)公司早期業(yè)務(wù)為通用打印耗材，外延整合打印耗材上下游，增強(qiáng)盈利能力；內(nèi)生研發(fā)CMP拋光材料、PI漿料等新材料構(gòu)建光電半導(dǎo)體材料大平臺(tái)。傳統(tǒng)通用打印耗材領(lǐng)域，鼎龍股份通過(guò)收購(gòu)及控股珠海名圖、旗捷、超俊、佛來(lái)斯通、北?？?jī)迅等公司，整合打印耗材上下游產(chǎn)業(yè)鏈，增強(qiáng)盈利能力及抵御市場(chǎng)波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)的能力。在集成電路材料領(lǐng)域，鼎龍股份于2012年啟動(dòng)CMP拋光墊項(xiàng)目研發(fā)，2017年公司生產(chǎn)的CMP拋光墊取得重大突破，產(chǎn)品順利通過(guò)客戶(hù)認(rèn)證并取得首張訂單，2021年7月鼎龍股份拋光墊單月出貨量突破1萬(wàn)片；此外，公司于2017年啟動(dòng)清洗液產(chǎn)品研發(fā)，2021年上半年已初步建成2000噸年產(chǎn)能。公司已成長(zhǎng)為集成電路拋光材料領(lǐng)域成熟的供應(yīng)商。在半導(dǎo)體顯示材料領(lǐng)域，公司于2013年啟動(dòng)PI漿料項(xiàng)目研發(fā)，2019年成為國(guó)內(nèi)首家通過(guò)OLEDG4.5&G6代線(xiàn)全制程驗(yàn)證的YPI漿料廠(chǎng)商，2021年上半年已進(jìn)入放量階段；同時(shí)，公司以PI漿料為基礎(chǔ)，進(jìn)一步布局PSPI、INK等產(chǎn)品，突破成長(zhǎng)上限。股權(quán)結(jié)構(gòu)：產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)清晰，股權(quán)激勵(lì)凝聚人心公司股權(quán)結(jié)構(gòu)較為分散，朱雙全、朱順全為共同實(shí)際控制人。自上市以來(lái)，公司先后經(jīng)歷了五次定向增發(fā)并完成兩期員工股權(quán)激勵(lì)，因此股權(quán)結(jié)構(gòu)較為分散。截至2021年3季度，朱雙全、朱順全分別持有公司14.81%和14.68%的股份，分別為公司第一、第二大股東，實(shí)際控制人地位自公司上市以來(lái)未發(fā)生變化。鼎龍股份下屬公司較多，但業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)清晰，子公司分工明確。當(dāng)前，公司通過(guò)直接或間接控股20余家子公司開(kāi)展相關(guān)業(yè)務(wù)：通用打印耗材業(yè)務(wù)方面，鼎龍股份近年來(lái)通過(guò)不斷收購(gòu)整合，形成了產(chǎn)業(yè)鏈上下游一體化的整體布局。當(dāng)前，鼎龍股份已成為全球激光打印復(fù)印通用耗材生產(chǎn)商中產(chǎn)品體系最全、技術(shù)跨度最大、以自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)和專(zhuān)有技術(shù)為基礎(chǔ)的市場(chǎng)導(dǎo)向型創(chuàng)新整合商。公司收購(gòu)佛來(lái)斯通后，成為國(guó)內(nèi)通用化學(xué)法彩粉市場(chǎng)的稀有供應(yīng)商，且下游終端產(chǎn)品硒鼓品種齊全，涵蓋了再生硒鼓、通用硒鼓、彩色硒鼓及黑色硒鼓，市占率位居前列。集成電路材料領(lǐng)域，鼎龍股份主要通過(guò)兩家子公司開(kāi)展業(yè)務(wù)。CMP拋光墊業(yè)務(wù)方面，鼎龍股份于2015年成立了湖北鼎匯微電子材料有限公司，此外，鼎龍股份在2017年成立武漢鼎澤新材料技術(shù)有限公司布局清洗液相關(guān)產(chǎn)品；為了進(jìn)一步完善產(chǎn)銷(xiāo)布局，2018年公司還通過(guò)收購(gòu)成都時(shí)代立夫切入“02專(zhuān)項(xiàng)”體系，成為國(guó)家重大專(zhuān)項(xiàng)重點(diǎn)支持的企業(yè)之一。顯示材料領(lǐng)域，公司于2014年成立的武漢柔顯科技股份有限公司是國(guó)內(nèi)首家實(shí)現(xiàn)柔性O(shè)LED顯示基板材料PI漿料量產(chǎn)、通過(guò)面板廠(chǎng)商G4.5&G6代線(xiàn)全制程驗(yàn)證、在線(xiàn)測(cè)試的企業(yè)，也是首個(gè)批量導(dǎo)入G4.5代涂敷固化線(xiàn)的企業(yè)。持續(xù)推出高目標(biāo)股權(quán)激勵(lì)計(jì)劃，彰顯業(yè)務(wù)發(fā)展信心。鼎龍股份于2019年12月31日推出了第三期員工股權(quán)激勵(lì)計(jì)劃，在公司已經(jīng)具備一定規(guī)模且傳統(tǒng)業(yè)務(wù)增速放緩的情況下，仍然為股權(quán)激勵(lì)計(jì)劃定下較高目標(biāo)，彰顯出公司對(duì)于光電半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)未來(lái)整體增量的信心。財(cái)務(wù)狀況：光電半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)步入收獲期商譽(yù)風(fēng)險(xiǎn)逐步釋放，公司發(fā)展仍然穩(wěn)健。2018年，公司收入及利潤(rùn)情況首次出現(xiàn)下滑，收入下滑主要系當(dāng)年南通龍翔未納入合并報(bào)表范圍，疊加硒鼓行業(yè)格局惡化，其控股孫公司科力萊（珠海名圖控股子公司）收入大幅減少約1.3億元。2019、2020年硒鼓市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局持續(xù)惡化，價(jià)格持續(xù)下降；同時(shí)2019、2020年商譽(yù)資產(chǎn)計(jì)提減值1.64億元、3.78億元，導(dǎo)致利潤(rùn)表現(xiàn)承壓。但是從營(yíng)收的角度來(lái)看，2020年隨著硒鼓銷(xiāo)量大幅上升及公司合并報(bào)表范圍擴(kuò)大，公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入有所回暖；毛利率情況相對(duì)樂(lè)觀(guān)，近三年波動(dòng)較小。2021年，硒鼓行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局改善，同時(shí)公司光電半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)進(jìn)入放量階段，前三季度收入增長(zhǎng)強(qiáng)勁，業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)扭虧。加碼研發(fā)，護(hù)航光電半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)突破成長(zhǎng)上限。自2012年以來(lái)，公司持續(xù)加碼研發(fā)，投入強(qiáng)度從2012年的3.34%提升至2021年前3季度的10.33%。經(jīng)過(guò)多年研發(fā)投入，公司在光電半導(dǎo)體材料領(lǐng)域已積累了豐富的知識(shí)產(chǎn)權(quán)成果，建立了較為完備的知識(shí)產(chǎn)權(quán)體系，擁有較高的專(zhuān)利壁壘。CMP拋光墊產(chǎn)品快速放量，成為公司的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)主線(xiàn)。鼎龍股份

CMP拋光墊項(xiàng)目一期產(chǎn)業(yè)化建設(shè)于2016年8月建成并開(kāi)始試生產(chǎn)，2017年獲得首張客戶(hù)訂單；自2018年形成批量銷(xiāo)售以來(lái)，公司CMP拋光墊業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng)，2021年前三季度，該業(yè)務(wù)收入已達(dá)到1.93億元，占總收入的11.7%；從利潤(rùn)端表現(xiàn)來(lái)看，CMP拋光墊具備更高的技術(shù)壁壘，2021年前三季度該業(yè)務(wù)歸母凈利潤(rùn)達(dá)到5891萬(wàn)元，占總利潤(rùn)規(guī)模的39.12%。我們認(rèn)為，當(dāng)前鼎龍股份的CMP拋光墊業(yè)務(wù)正處于快速放量階段，未來(lái)仍將保持高速增長(zhǎng)，成為公司的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)主線(xiàn)。半導(dǎo)體材料：以?huà)伖鉃楹诵?，技術(shù)驅(qū)動(dòng)平臺(tái)化半導(dǎo)體材料是指用于加工集成電路芯片的材料，2015-2020年，全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模從433億美元增長(zhǎng)至553億美元。其中，基體材料主要指用來(lái)制造晶圓和化合物半導(dǎo)體的襯底、外延片等；制造材料包括前道加工工序中所用到的各類(lèi)材料，包括拋光材料、掩模版、濕電子化學(xué)品、電子特氣、光刻膠、濺射靶材等；封裝材料是指晶圓切割過(guò)程中所用到的材料。拋光材料、清洗液（濕電子化學(xué)品）在晶圓制造過(guò)程中不可或缺，從成本構(gòu)成上來(lái)看，拋光材料及濕電子化學(xué)品占比分別達(dá)到7%、4%。在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域，鼎龍股份主要布局CMP拋光材料（拋光墊、拋光液）及清洗液。拋光材料現(xiàn)代集成電路加工過(guò)程中，常使用化學(xué)機(jī)械拋光（ChemicalMechanicalPolishing,CMP）方法將晶圓進(jìn)行平坦化，其原理是將旋轉(zhuǎn)的晶圓壓在與之反向旋轉(zhuǎn)的拋光墊上，同時(shí)讓拋光液在晶圓與拋光墊之間持續(xù)流動(dòng)，不斷地用化學(xué)和機(jī)械的方式帶走晶圓表面的加工殘留物質(zhì)，從而得到平整的晶圓表面。CMP拋光是最終保證集成電路芯片的順利成型的必要步驟，因此，在現(xiàn)代集成電路加工過(guò)程中，CMP拋光步驟必不可少。CMP拋光墊和拋光液是拋光過(guò)程中用到的兩種最主要的半導(dǎo)體材料。拋光液是超細(xì)固體研磨材料和化學(xué)添加劑的混合物，在化學(xué)機(jī)械拋光過(guò)程中，起到研磨晶圓、腐蝕晶圓表面的殘留物的作用，而拋光墊的主要作用則是存儲(chǔ)和運(yùn)輸拋光液、維持拋光環(huán)境；因此拋光過(guò)程中需要不斷加注拋光液并更換拋光墊。目前，拋光液和拋光墊是化學(xué)機(jī)械拋光過(guò)程中價(jià)值量最大的兩種材料，分別占比49%和33%。海外寡頭壟斷市場(chǎng)，技術(shù)壁壘較高。CMP拋光液的核心原材料是研磨粒子，它是一種無(wú)機(jī)非金屬化合物，根據(jù)成分不同，研磨粒子分為氧化硅、氧化鋁、氧化鈰三大類(lèi)；其中高純硅研磨粒子目前廣泛應(yīng)用于各成熟和先進(jìn)制程中，僅日本企業(yè)能夠生產(chǎn)；鋁研磨粒子被一家美國(guó)企業(yè)壟斷，獨(dú)家銷(xiāo)售給某美國(guó)拋光液企業(yè)。CMP拋光墊的核心材料是預(yù)聚體，在原材料占比中超過(guò)70%，要做到完全替代必須100%還原海外配方，研發(fā)難度較高。清洗液清洗液用于晶圓制造的多個(gè)流程，屬于濕電子化學(xué)品。濕電子化學(xué)品在晶圓加工方面，主要用于清洗和刻蝕兩大用途，其中，清洗液在集成電路生產(chǎn)過(guò)程中保障了晶圓的成品率、電性能和可靠性。據(jù)中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2020-2025年全球集成電路用濕電子化學(xué)品市場(chǎng)規(guī)模將從52.31億美元增長(zhǎng)至63.81億美元。成長(zhǎng)空間：需求增長(zhǎng)+工藝迭代，半導(dǎo)體材料市場(chǎng)旭日方升我們將半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模的增量歸納為兩個(gè)主要來(lái)源：1.信息化、智能化等下游需求因素驅(qū)動(dòng)的含硅量增長(zhǎng)；2.由工藝迭代等供給端驅(qū)動(dòng)的材料消耗水平提升。智能化、信息化及新能源的發(fā)展催生現(xiàn)代生活中的含硅量增長(zhǎng)傳統(tǒng)領(lǐng)域的存量市場(chǎng)中，芯片需求亦有增量。隨著人類(lèi)生活信息化的程度越來(lái)越高，各種電子終端對(duì)于芯片算力、存儲(chǔ)器容量的需求也與日俱增。除了工藝縮進(jìn)帶來(lái)的算力提升以外，現(xiàn)代計(jì)算機(jī)系統(tǒng)也持續(xù)打破傳統(tǒng)馮·諾伊曼體系，進(jìn)一步將過(guò)去CPU的計(jì)算任務(wù)分配給GPU、DPU等新型芯片，單終端所用到的芯片數(shù)量不斷增長(zhǎng)。此外，隨著芯片散熱技術(shù)的發(fā)展，計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中所用到的單顆芯片的面積也在不斷增長(zhǎng)?？傮w來(lái)看，由于芯片是人類(lèi)信息生活的支柱，隨著算力提升，即使設(shè)備數(shù)量增幅有限，PC、服務(wù)器、智能手機(jī)等終端應(yīng)用的含硅量（芯片的面積與數(shù)量）將持續(xù)增加，對(duì)于晶圓的需求也日益膨脹。半導(dǎo)體的應(yīng)用領(lǐng)域也在擴(kuò)寬，生產(chǎn)、生活中更多的場(chǎng)景將被芯片覆蓋。目前，隨著光伏、風(fēng)電以及新能源車(chē)的行業(yè)的發(fā)展，大量的功率半導(dǎo)體及集成電路芯片會(huì)被用來(lái)控制整個(gè)系統(tǒng)；同時(shí)，物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)4.0等帶來(lái)的信息化程度更高的生活與生產(chǎn)方式也離不開(kāi)半導(dǎo)體的支持。在下游的旺盛需求催化下，全球晶圓廠(chǎng)持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，帶動(dòng)拋光材料及清洗液市場(chǎng)保持逐年擴(kuò)容。據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2022年底全球晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能將達(dá)到2773萬(wàn)片/月，同比2021年年底提升6.64%。伴隨晶圓廠(chǎng)擴(kuò)產(chǎn)，半導(dǎo)體材料將繼續(xù)保持增長(zhǎng)；當(dāng)前，全球晶圓廠(chǎng)擴(kuò)產(chǎn)方向仍然以28nm節(jié)點(diǎn)以下的先進(jìn)制程為主，拋光材料及清洗液用量增速或?qū)⒏哂诰A產(chǎn)能增速。工藝創(chuàng)新是驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體材料穩(wěn)定增長(zhǎng)的不竭動(dòng)力拋光材料方面：隨著芯片制程不斷縮進(jìn)，現(xiàn)代集成電路芯片中的互聯(lián)結(jié)構(gòu)越來(lái)越復(fù)雜，所需拋光次數(shù)和拋光材料的種類(lèi)也越來(lái)越多。從具體的芯片生產(chǎn)步驟來(lái)看，其加工過(guò)程是將設(shè)計(jì)好的電路，以堆疊的方式組合起來(lái)，制程越精細(xì)，堆疊的層數(shù)越多。在堆疊的過(guò)程中，又需要使用氧化層、介質(zhì)層、阻擋層、互連層等交錯(cuò)排列，而不同的薄膜層所用到的拋光材料也不盡相同。此外，隨著NAND存儲(chǔ)芯片結(jié)構(gòu)從2D轉(zhuǎn)向3D結(jié)構(gòu)，CMP拋光層數(shù)和所用到的拋光材料種類(lèi)也在不斷增加。據(jù)DOW公司統(tǒng)計(jì)，5nm芯片中拋光次數(shù)將達(dá)到25-34次，而64層3DNAND芯片中的拋光次數(shù)將達(dá)到17-32次，較前一代制程的拋光次數(shù)大幅增加；長(zhǎng)期來(lái)看，各型芯片的制程工藝迭代將成為拋光材料市場(chǎng)規(guī)模擴(kuò)容的不竭動(dòng)力。高純度硅片及先進(jìn)封裝也為拋光市場(chǎng)注入了新的成長(zhǎng)動(dòng)力。近兩年，先進(jìn)制程芯片的占比越來(lái)越高，而用于先進(jìn)制程的硅片要求更高的純度，在切割成薄片以后還需要用拋光工序來(lái)去除表面的雜質(zhì)，拋光工藝在材料市場(chǎng)的應(yīng)用被逐漸發(fā)掘。此外，隨著摩爾定律逐漸失效，封裝層面逐漸引入類(lèi)似晶圓制造方式進(jìn)行加工處理，例如：晶圓級(jí)封裝

（FOWLP）和“3D-IC”封裝技術(shù)中，多個(gè)不同的功能的芯片通過(guò)填充金屬的硅通孔（TSV）在垂直方向?qū)崿F(xiàn)堆疊和連接，而這些工序同樣也離不開(kāi)拋光的支持。在清洗液材料方面，隨著技術(shù)節(jié)點(diǎn)的進(jìn)步，下游客戶(hù)對(duì)晶圓的純度及污染物控制的要求也會(huì)越來(lái)越高。5nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)所要求的總工藝數(shù)量將從28nm的400次增長(zhǎng)到1200次以上，其中25%-30%是清洗步驟。工藝創(chuàng)新是半導(dǎo)體材料市場(chǎng)空間持續(xù)擴(kuò)容的不竭動(dòng)力。我們認(rèn)為,隨著晶圓制造的工藝節(jié)點(diǎn)不斷縮進(jìn)，其制造過(guò)程也必然越來(lái)越復(fù)雜，大多數(shù)半導(dǎo)體材料（如：光刻膠、拋光材料、清洗液等）用量也將同步呈現(xiàn)上升趨勢(shì)。競(jìng)爭(zhēng)格局：海外壟斷，亟待國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主可控意義重大。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)的基礎(chǔ)性產(chǎn)業(yè)，一方面，隨著社會(huì)及政府層面的信息化程度越來(lái)越高，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將成為新基建的基礎(chǔ)性支撐行業(yè)，同時(shí)，發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也有利于中國(guó)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)升級(jí)和經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)；另一方面，當(dāng)前在中美貿(mào)易關(guān)系持續(xù)惡化的情況下，國(guó)內(nèi)科技企業(yè)短期經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)加劇，嚴(yán)重影響中國(guó)發(fā)展安全。因此，無(wú)論是長(zhǎng)期維度還是短期視角，實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“國(guó)產(chǎn)替代”和“自主可控”

都意義重大。半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程將在上游材料、設(shè)備端集中發(fā)力。當(dāng)前，在芯片設(shè)計(jì)、制造及封裝領(lǐng)域，中國(guó)產(chǎn)業(yè)布局已經(jīng)相對(duì)完善，但上游材料、設(shè)備端仍然嚴(yán)重依賴(lài)海外，相關(guān)半導(dǎo)體企業(yè)的正常經(jīng)營(yíng)并未實(shí)現(xiàn)100%自主可控。當(dāng)下，中國(guó)快速增長(zhǎng)的IC設(shè)計(jì)、制造業(yè)也為上游材料、設(shè)備端提供了廣闊的成長(zhǎng)空間；未來(lái)，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程或?qū)@上游材料、設(shè)備端發(fā)力，鼎龍股份所布局的拋光材料、清洗液等產(chǎn)品或?qū)⑸疃仁芤?。拋光材料方面?020年全球拋光材料市場(chǎng)規(guī)模約為38.7億美元，近幾年，國(guó)內(nèi)拋光材料市場(chǎng)規(guī)?？焖僭鲩L(zhǎng)，2020年達(dá)到34億人民幣，但全球拋光液市場(chǎng)主要由Cabot、Hitachi及Fujimi三家公司供應(yīng)，CR3>50%；拋光墊產(chǎn)品集中度更高，美國(guó)陶氏化學(xué)（DOW）一家壟斷了全球79%的市場(chǎng)，國(guó)產(chǎn)化迫在眉睫。濕電子化學(xué)品方面：據(jù)中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)預(yù)計(jì)，2020-2025年，國(guó)內(nèi)用于集成電路制造的濕電子化學(xué)品市場(chǎng)規(guī)模將從6.68億美元增長(zhǎng)至10.27億美元，CAGR達(dá)到8.98%。國(guó)產(chǎn)化率方面，近兩年相關(guān)企業(yè)持續(xù)發(fā)力，整體國(guó)產(chǎn)化率已達(dá)到23%左右，未來(lái)幾年或仍將保持高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。能否通過(guò)客戶(hù)認(rèn)證是國(guó)產(chǎn)替代的關(guān)鍵所在。過(guò)去，集成電路制造產(chǎn)業(yè)從美國(guó)先后轉(zhuǎn)移至日本、韓國(guó)及中國(guó)臺(tái)灣，但用于集成電路制造的半導(dǎo)體材料并未出現(xiàn)明顯的本地化趨勢(shì)。我們認(rèn)為，一方面半導(dǎo)體材料對(duì)產(chǎn)品純凈度、穩(wěn)定性等有更嚴(yán)苛的要求，與半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)其所在的國(guó)家和地區(qū)的化工基礎(chǔ)、供應(yīng)鏈組織等客觀(guān)條件也息息相關(guān)；另一方面，晶圓制造過(guò)程中所使用的半導(dǎo)體材料一旦出現(xiàn)問(wèn)題，將對(duì)下游晶圓廠(chǎng)造成嚴(yán)重?fù)p失；因此，晶圓廠(chǎng)一般不輕易更換材料供應(yīng)商。綜上，我們認(rèn)為，能否以自身過(guò)硬的技術(shù)實(shí)力和產(chǎn)品品質(zhì)通過(guò)客戶(hù)驗(yàn)證、構(gòu)建起客戶(hù)壁壘是最終實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代的關(guān)鍵。鼎龍布局：十年厲兵秣馬，構(gòu)建半導(dǎo)體材料大平臺(tái)打造CMP拋光墊拳頭產(chǎn)品，切入國(guó)內(nèi)頂級(jí)晶圓廠(chǎng)供應(yīng)鏈鼎龍股份

CMP拋光墊產(chǎn)品已經(jīng)過(guò)10年打磨，技術(shù)壁壘深厚。從化學(xué)合成的角度來(lái)看，CMP拋光墊是一種高分子材料，與公司打印耗材的彩色碳粉（CPT）類(lèi)型相同，因此公司于2012年便開(kāi)始著手相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)。僅一年之后的2013年，公司便掌握CMP拋光墊的部分合成技術(shù)，所合成CMP拋光墊的硬度、韌性、密度、斷裂伸長(zhǎng)率等與化學(xué)機(jī)械拋光相關(guān)的技術(shù)參數(shù)已經(jīng)完全達(dá)到國(guó)外同類(lèi)產(chǎn)品的水平，并獨(dú)到優(yōu)勢(shì)。此后，鼎龍股份大力推進(jìn)CMP拋光墊產(chǎn)品的工業(yè)化與生產(chǎn)線(xiàn)建設(shè)，于2016年8月順利完成。通過(guò)國(guó)內(nèi)大客戶(hù)認(rèn)證，構(gòu)建客戶(hù)壁壘，實(shí)現(xiàn)賽道卡位。鼎龍股份的CMP拋光墊認(rèn)證過(guò)程，分為離線(xiàn)測(cè)試（offline）和在線(xiàn)測(cè)試（inline）兩個(gè)階段。其中，離線(xiàn)測(cè)試是指使用無(wú)電路圖案的空片（BlankWafer）測(cè)試拋光墊的初始性能（包括研磨去除率、缺陷率等）、壽命及穩(wěn)定性；在線(xiàn)測(cè)試則分為三個(gè)階段，第一個(gè)是PRS階段，在常規(guī)晶圓上測(cè)試拋光墊的性能；第二個(gè)階段是STR階段，即小批量使用新材料進(jìn)行試生產(chǎn)（每批次25-50片）；第三個(gè)階段是MSTR階段，即大批量使用新材料進(jìn)行試生產(chǎn)（每批次100-500片）。此外，下游晶圓廠(chǎng)還會(huì)精細(xì)批次間穩(wěn)定性測(cè)試等其他認(rèn)證流程，整個(gè)測(cè)試需要半年至一年的時(shí)間。當(dāng)前，公司的拋光墊產(chǎn)品在長(zhǎng)江存儲(chǔ)、合肥長(zhǎng)鑫及SMIC等國(guó)內(nèi)頂尖晶圓廠(chǎng)客戶(hù)中擁有較高的評(píng)價(jià)，產(chǎn)品覆蓋28nm以上全制程，同時(shí)技術(shù)上也進(jìn)入14nm階段。乘國(guó)產(chǎn)化之東風(fēng)，快速擴(kuò)產(chǎn)搶占市場(chǎng)。自2018年中美貿(mào)易沖突以來(lái)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體原有供應(yīng)秩序被行政手段打破，同時(shí)也為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備、材料等產(chǎn)業(yè)鏈上游企業(yè)打開(kāi)機(jī)會(huì)窗口。當(dāng)前，公司CMP拋光墊一期、二期產(chǎn)能合計(jì)約30萬(wàn)片已建成投產(chǎn)，且擬新建潛江產(chǎn)業(yè)園進(jìn)行拋光墊三期產(chǎn)業(yè)化，年產(chǎn)能50萬(wàn)片。當(dāng)前，鼎龍股份產(chǎn)品品質(zhì)擁有國(guó)內(nèi)頭部晶圓廠(chǎng)背書(shū)，若產(chǎn)線(xiàn)建設(shè)進(jìn)展順利，CMP拋光墊業(yè)務(wù)將步入業(yè)績(jī)爆發(fā)期。清洗液：用于拋光后、刻蝕后清洗，產(chǎn)品認(rèn)證與產(chǎn)線(xiàn)建設(shè)同步推進(jìn)鼎龍布局的清洗液主要用在拋光后、刻蝕后清洗。公司于2017年開(kāi)始設(shè)立武漢鼎澤子公司，從事集成電路清洗液研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，持續(xù)推進(jìn)CU-CMP后清洗液、蝕刻后清洗液的兩類(lèi)產(chǎn)品布局。其中，公司研發(fā)的銅制程CMP清洗液已在2021年第三季度驗(yàn)證多家客戶(hù)測(cè)試，反饋良好，已開(kāi)始進(jìn)入客戶(hù)端產(chǎn)品放量測(cè)試。產(chǎn)能方面，武漢本部清洗液一期2000噸產(chǎn)線(xiàn)的產(chǎn)能建設(shè)在第4季度完成設(shè)備調(diào)試，并開(kāi)啟試運(yùn)行；此外，公司位于潛江的產(chǎn)業(yè)園也規(guī)劃了10000噸清洗液產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，確保公司將強(qiáng)大的技術(shù)研發(fā)實(shí)力轉(zhuǎn)化為優(yōu)質(zhì)、高效的生產(chǎn)能力，提高業(yè)績(jī)水平。CMP拋光液：突破氧化鋁拋光液極峰，客戶(hù)開(kāi)啟計(jì)劃采購(gòu)公司各制程拋光液在中國(guó)各個(gè)主流廠(chǎng)商的驗(yàn)證評(píng)價(jià)和市場(chǎng)推廣工作已全面展開(kāi)，產(chǎn)能建設(shè)穩(wěn)步推進(jìn)。不同的制程工藝用到的拋光液類(lèi)型也不盡相同。對(duì)于邏輯芯片來(lái)說(shuō)，需求量最大的是copper-bulk,、copper-barrier、鎢（tungsten）及STI拋光液，而HKMG及鈷拋光液整體市場(chǎng)規(guī)模不大，但由于難度極高，因此利潤(rùn)水平高于其他產(chǎn)品。截至2022年3月10日，公司部分拋光液在客戶(hù)端已收獲了較好的評(píng)價(jià)，且武漢一期全自動(dòng)化拋光液生產(chǎn)車(chē)間已經(jīng)建成，具備5000噸的拋光液生產(chǎn)能力，發(fā)展?jié)摿O大。突破氧化鋁拋光液極峰，客戶(hù)開(kāi)啟采購(gòu)計(jì)劃，放量可期。正如前文所言，用于HKMG工藝的拋光液是最難，利潤(rùn)率最高的拋光液產(chǎn)品之一，此前全球僅美國(guó)一家企業(yè)具備核心材料的生產(chǎn)能力。鼎龍股份從上游的研磨粒子、高分子聚合物做起，實(shí)現(xiàn)了三種關(guān)鍵原材料的自主制備。2022年3月，鼎龍股份發(fā)布公告稱(chēng)，其控股子公司武漢鼎澤新材料技術(shù)有限公司的氧化鋁拋光液產(chǎn)品在下游晶圓廠(chǎng)客戶(hù)通過(guò)驗(yàn)證，各項(xiàng)參數(shù)均達(dá)到客戶(hù)應(yīng)用要求，成功用于28nm節(jié)點(diǎn)HKMG工藝AICMP制程，客戶(hù)端目前已進(jìn)入噸級(jí)采購(gòu)階段，未來(lái)放量可期。OLED材料：順應(yīng)本地化，多款材料蓄勢(shì)待發(fā)鼎龍股份在OLED材料方面，主要布局PI漿料、PSPI、INK等材料。PI漿料PI，即聚酰亞胺（Polyimide），是指分子結(jié)構(gòu)含有酰亞胺集團(tuán)的芳雜環(huán)高分子化合物，具備高模高強(qiáng)、耐高溫、耐低溫、阻燃、耐腐蝕及無(wú)毒等特性，在軍事、航空航天、軌道交通、液晶顯示及微電子等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。在OLED面板前段制造工藝中涂布、固化成PI膜（聚酰亞胺薄膜），替換剛性屏幕中的玻璃材料，實(shí)現(xiàn)屏幕的可彎折性。在顯示領(lǐng)域，隨著柔性O(shè)LED滲透率越來(lái)越高，PI材料在顯示領(lǐng)域的應(yīng)用也越來(lái)越多。其中，黃色PI（YPI）在柔性O(shè)LED中主要應(yīng)用于基板材料和輔材，透明PI（CPI）則主要用于蓋板和觸控材料。與剛性O(shè)LED對(duì)比，由于柔性O(shè)LED具備可折疊、可彎曲等特性，而玻璃基板及傳統(tǒng)玻璃蓋板均無(wú)法滿(mǎn)足上述要求，因此，在柔性O(shè)LED制作過(guò)程中使用。1）黃色PI作為基板材料，并在基板材料上濺射電極及TFT等，目前已在三星Edge、蘋(píng)果

OLED屏手機(jī)中得到了大規(guī)模的應(yīng)用；2）透明PI作為蓋板材料替代玻璃蓋板：傳統(tǒng)手機(jī)一般采用玻璃作為蓋板材料，而折疊屏手機(jī)中的蓋板材料要具備硬度、可折疊性和較高的透明度，目前只有經(jīng)過(guò)硬化處理的透明PI材料能夠同時(shí)滿(mǎn)足以上要求；3）透明PI作為觸控材料（透明導(dǎo)電膜）。PSPI光敏聚酰亞胺（PSPI）是一種在高分子鏈上含有亞胺環(huán)及光敏基因的有機(jī)材料，具有良好的熱穩(wěn)定性、機(jī)械性能、化學(xué)和感光性能，在電子領(lǐng)域主要有OLED光刻膠和電子封裝膠兩種應(yīng)用。從合成上來(lái)看，PSPI最重要的兩種原材料是PI單體和光敏劑，其中PSPI用光敏劑此前完全由日本企業(yè)壟斷，僅對(duì)日本東麗出貨。INKINK是一種OLED封裝用材料，從合成上來(lái)看主要涉及到特殊的丙烯酸單體的合成，包含雙鍵的加成反應(yīng)，羧酸和醇的酯化反應(yīng)，合成路線(xiàn)不盡相同?？臻g及格局：面板產(chǎn)能向大陸轉(zhuǎn)移，關(guān)注材料本土配套柔性O(shè)LED成為主流，帶動(dòng)PI漿料市場(chǎng)快速擴(kuò)容。按外形來(lái)看，OLED面板分為柔性O(shè)LED和剛性O(shè)LED，由于柔性O(shè)LED比剛性O(shè)LED屏幕更加輕薄，極大地降低了手機(jī)的厚度，同時(shí)具備更好的顯示效果，因此即使在非曲面、非折疊屏的手機(jī)中，同樣會(huì)采用柔性O(shè)LED面板。以移動(dòng)端面板產(chǎn)能為例，DSCC預(yù)計(jì)2021年全年中小型OLED面板產(chǎn)能將同比增長(zhǎng)68%，且以柔性O(shè)LED面板為主。此外，從面板資本支出的方向上來(lái)看，OLED在2020年以后將占據(jù)絕大部分市場(chǎng)。柔性O(shè)LED的需求及產(chǎn)能的快速爬坡，將帶動(dòng)相關(guān)PI材料市場(chǎng)快速擴(kuò)容。據(jù)CINNOResearch預(yù)計(jì)，在下游強(qiáng)勁需求的催化下，全球AMOLED基板PI漿料市場(chǎng)規(guī)模將保持高速增長(zhǎng)，2018年-2025年CAGR或?qū)⑦_(dá)到38%以上，2025年全球市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)4億美元。面板顯示產(chǎn)業(yè)鏈向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移，國(guó)產(chǎn)面板材料迎進(jìn)口替代良機(jī)。當(dāng)前，隨著中國(guó)面板產(chǎn)業(yè)的快速崛起，以京東方、華星光電為主的中國(guó)大陸面板廠(chǎng)快速搶占份額；LCD領(lǐng)域，隨著韓國(guó)三星產(chǎn)能不斷退出，全球液晶顯示雙寡頭格局已然形成；產(chǎn)業(yè)鏈的相對(duì)優(yōu)勢(shì)在OLED領(lǐng)域也逐漸顯現(xiàn)，從資本性支出計(jì)劃及DSCC預(yù)測(cè)的OLED市占率變化來(lái)看，未來(lái)中國(guó)大陸面板也將快速提升份額。中國(guó)顯示領(lǐng)域的相對(duì)優(yōu)勢(shì)不僅來(lái)自于人力成本，產(chǎn)業(yè)鏈上下游的相互配合也是過(guò)去實(shí)現(xiàn)趕超韓國(guó)的主要原因。隨著國(guó)內(nèi)OLED領(lǐng)域投資力度加大，國(guó)內(nèi)面板材料企業(yè)或?qū)⒂瓉?lái)進(jìn)口替代良機(jī)。鼎龍布局：九年精心打磨，多款產(chǎn)品放量在即PI漿料產(chǎn)品方面，鼎龍股份同樣也經(jīng)歷了長(zhǎng)達(dá)9年的打磨。公司2013年開(kāi)始柔性面板主材PI漿料的研發(fā)，2017年成立子公司柔顯科技專(zhuān)門(mén)經(jīng)營(yíng)柔性顯示材料業(yè)務(wù)，2021年YPI產(chǎn)品在客戶(hù)端進(jìn)入批量放量階段。歷時(shí)九年，鼎龍克服了技術(shù)研發(fā)、客戶(hù)端驗(yàn)證、供應(yīng)鏈保障等難關(guān)，目前已實(shí)現(xiàn)YPI產(chǎn)品在國(guó)內(nèi)主流面板廠(chǎng)G6代線(xiàn)驗(yàn)證通過(guò)，并擁有YPI產(chǎn)品千噸級(jí)產(chǎn)線(xiàn)，在國(guó)內(nèi)YPI產(chǎn)品細(xì)分領(lǐng)域初步建立領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)地位。此外，公司的PSPI及INK產(chǎn)品中試階段客戶(hù)端測(cè)試均反饋良好；其他面板行業(yè)新材料相關(guān)新產(chǎn)品的研發(fā)也在積極推進(jìn)中。核心競(jìng)爭(zhēng)力：將技術(shù)整合凝聚為長(zhǎng)期發(fā)展動(dòng)能鼎龍不僅是一家重視技術(shù)的公司，更是一家重視技術(shù)整合和技術(shù)平臺(tái)的公司。從公司過(guò)去的歷史來(lái)看，鼎龍股份利用自身的團(tuán)隊(duì)穩(wěn)定、技術(shù)積累等優(yōu)勢(shì)打造了七大技術(shù)平臺(tái)：

有機(jī)合成技術(shù)平臺(tái)、無(wú)機(jī)非金屬材料技術(shù)平臺(tái)、高分子合成技術(shù)平臺(tái)、物理化學(xué)技術(shù)平臺(tái)、金剛石工具加工技術(shù)平臺(tái)、工程裝備設(shè)計(jì)技術(shù)平臺(tái)、材料應(yīng)用評(píng)價(jià)技術(shù)平臺(tái)?；仡櫠埞煞萜叽笃脚_(tái)的建立過(guò)程及研發(fā)成果，可以發(fā)現(xiàn)鼎龍股份的七大技術(shù)平臺(tái)絕大多數(shù)來(lái)自于打印復(fù)印通用耗材的研發(fā)與生產(chǎn)，進(jìn)而打造出光電半導(dǎo)體領(lǐng)域的拳頭產(chǎn)品，未來(lái)具備向更多材料領(lǐng)域發(fā)力的空間；我們認(rèn)為，將技術(shù)整合為平臺(tái)進(jìn)而為公司其他產(chǎn)品的發(fā)展提供動(dòng)力，是鼎龍股份的核心競(jìng)爭(zhēng)力，七大技術(shù)平臺(tái)將長(zhǎng)期支撐鼎龍股份的平臺(tái)化發(fā)展。有機(jī)合成技術(shù)平臺(tái)：兩次打破海外壟斷有機(jī)合成技術(shù)平臺(tái)立足于電荷調(diào)節(jié)劑的研發(fā)，是鼎龍打造的首個(gè)技術(shù)平臺(tái)。電荷調(diào)節(jié)劑是一種有機(jī)化合物，廣泛應(yīng)用于打印機(jī)、復(fù)印機(jī)等靜電成像設(shè)備中碳粉的電荷調(diào)節(jié)，種類(lèi)繁多、合成復(fù)雜，早期由日本企業(yè)壟斷。2002年，鼎龍有機(jī)合成技術(shù)平臺(tái)首先研發(fā)出水楊酸系列電荷調(diào)節(jié)劑新產(chǎn)品，打破海外壟斷。此后鼎龍繼續(xù)深耕關(guān)鍵技術(shù)，利用有機(jī)合成技術(shù)平臺(tái)先后研發(fā)出20多種新產(chǎn)品，徹底打破了日本的壟斷成為世界第三大電荷調(diào)節(jié)劑生產(chǎn)商，在中國(guó)市場(chǎng)上市占率超過(guò)90%。利用技術(shù)平臺(tái)優(yōu)勢(shì)，布局光電顯示材料PSPI及INK。從合成上來(lái)說(shuō)，PSPI、INK兩種原材料和電荷調(diào)節(jié)劑的反應(yīng)類(lèi)型極為相似，主要的反應(yīng)和工藝有中間體的合成、重結(jié)晶和分離干燥及還原反應(yīng)。過(guò)去，這兩種材料均由海外企業(yè)壟斷，鼎龍的入局深刻改變了國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)格局。PSPI（OLED用光刻膠）方面：生產(chǎn)PSPI的兩種最重要的原材料是“PI單體”

和“光敏劑”，均由日本企業(yè)壟斷，且只對(duì)日本東麗獨(dú)家供貨，導(dǎo)致其他企業(yè)無(wú)法進(jìn)入。2015年，鼎龍立足有機(jī)技術(shù)合成平臺(tái)，成功研發(fā)出PSPI的兩種關(guān)鍵材料，打破海外壟斷，同時(shí)，利用其結(jié)構(gòu)自行設(shè)計(jì)的單體和光敏劑還能做到降低成本。INK（OLED用封裝材料）方面：鼎龍有機(jī)合成技術(shù)平臺(tái)針對(duì)其涉及到的特殊的丙烯酸單體的合成，如雙鍵的加成反應(yīng)，羧酸和醇的酯化反應(yīng)等，設(shè)計(jì)了不同的路線(xiàn)，并針對(duì)這些路線(xiàn)進(jìn)行優(yōu)化，進(jìn)展順利。經(jīng)過(guò)近二十年發(fā)展，截至2021年5月28日，鼎龍有機(jī)合成技術(shù)平臺(tái)有50多人，其中有10多名畢業(yè)于中國(guó)幾大著名院校的有機(jī)合成博士，研發(fā)人員配置實(shí)力雄厚。高分子合成技術(shù)平臺(tái)：助力光電半導(dǎo)體材料自主可控鼎龍高分子合成平臺(tái)成立于2006年，是鼎龍的第二個(gè)技術(shù)平臺(tái)，其最初的成立是為了解決化學(xué)碳粉的原材料問(wèn)題，經(jīng)過(guò)多年發(fā)展，截至2021年5月28日高分子合成平臺(tái)已形成了8名博士，共計(jì)30余人的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，成果橫跨通用打印耗材、集成電路和新型顯示三個(gè)材料領(lǐng)域。通用打印耗材方面：2003年，在電荷調(diào)節(jié)劑獲得成功之后，鼎龍開(kāi)始進(jìn)一步布局其下游產(chǎn)品——彩色聚合碳粉。碳粉由顏料、樹(shù)脂、硅研磨粒子等組成，制備過(guò)程復(fù)雜，是典型的高分子材料；當(dāng)時(shí)同樣由日本企業(yè)壟斷。2012年，公司成功建成彩色碳粉產(chǎn)線(xiàn)并實(shí)現(xiàn)產(chǎn)出，成為全球第一大兼容彩色聚合碳粉生產(chǎn)商。CMP拋光墊方面：2012年，鼎龍高分子合成技術(shù)平臺(tái)開(kāi)始研發(fā)集成電路CMP用拋光墊，依托多個(gè)技術(shù)平臺(tái)的經(jīng)驗(yàn)和積累，鼎龍不僅掌握了拋光墊生產(chǎn)的核心技術(shù)前段澆注，實(shí)現(xiàn)了CMP拋光墊的國(guó)產(chǎn)化；同時(shí)，經(jīng)歷兩年攻堅(jiān)，拋光墊的關(guān)鍵原材料——預(yù)聚體也實(shí)現(xiàn)了自主研發(fā)與穩(wěn)定生產(chǎn)，自主可控能力進(jìn)一步增強(qiáng)。PI漿料方面：2015年，鼎龍高分子合成技術(shù)平臺(tái)開(kāi)始研發(fā)面板材料聚酰亞胺的單體合成、聚酰亞胺高分子的合成，以及面板封裝材料INK、面板平坦保護(hù)材料OC、液晶隔離柱材料PS中的UV固化的丙烯酸類(lèi)高分子。物理化學(xué)技術(shù)平臺(tái)：承載拋光液與清洗液的未來(lái)物理化學(xué)技術(shù)平臺(tái)成立于2008年，目前有物理化學(xué)相關(guān)的膠體與表面化學(xué)研發(fā)團(tuán)隊(duì)和電化學(xué)研究團(tuán)隊(duì)，業(yè)務(wù)涵蓋打印復(fù)印通用耗材及半導(dǎo)體拋光液、清洗液；截至2021年5月28日物理化學(xué)技術(shù)平臺(tái)合計(jì)擁有12名博士，共計(jì)60多名研發(fā)人員，是鼎龍最大的技術(shù)平臺(tái)。膠體表面化學(xué)研究團(tuán)隊(duì)的工作貫穿碳粉整個(gè)制備過(guò)程，共有6名博士和數(shù)名研究人員。成立以來(lái)，膠體表面化學(xué)研究團(tuán)隊(duì)的更迭了七代彩色兼容碳粉，幫助鼎龍成為了世界上第一家能生產(chǎn)所有化學(xué)碳粉技術(shù)的公司。電化學(xué)團(tuán)隊(duì)主要負(fù)責(zé)鼎龍的拋光液和清洗液的研發(fā)與生產(chǎn)。拋光液方面，研磨粒子是拋光液核心材料，物理化學(xué)技術(shù)平臺(tái)憑借其15年的技術(shù)積累，在較短的時(shí)間內(nèi)完成了各制程超純氧化硅溶膠研磨粒子的研發(fā)和工業(yè)化。清洗液方面，平臺(tái)研制的第一批銅制程清洗液一次性通過(guò)客戶(hù)認(rèn)證，開(kāi)始批量供貨。無(wú)機(jī)非金屬技術(shù)平臺(tái)：后來(lái)居上，業(yè)內(nèi)領(lǐng)先無(wú)機(jī)非金屬材料平臺(tái)于2012年為解決復(fù)印機(jī)當(dāng)中的搬運(yùn)材料顯影劑（載體）而成立的，截至2021年5月28日平臺(tái)已擁有包括3名博士在內(nèi)的30多人研發(fā)團(tuán)隊(duì)。依托無(wú)機(jī)非金屬材料平臺(tái)深厚的技術(shù)積累，鼎龍股份研磨粒子也將實(shí)現(xiàn)趕超。全球領(lǐng)先的無(wú)機(jī)非金屬燒結(jié)技術(shù)：載體是一種高分子樹(shù)脂的復(fù)合材料，涉及多種學(xué)科融合，研發(fā)難度大、周期長(zhǎng)，過(guò)去由日本企業(yè)高度壟斷且只供應(yīng)給日本企業(yè)。鼎龍經(jīng)歷多年研發(fā)，從工藝到設(shè)備實(shí)現(xiàn)100%國(guó)產(chǎn)化，部分產(chǎn)品質(zhì)量甚至優(yōu)于日本原廠(chǎng)。同時(shí)，公司締造了全球領(lǐng)先的無(wú)機(jī)非金屬燒結(jié)技術(shù)，成為全球少數(shù)完全掌握從芯材燒結(jié)到載體包覆技術(shù)的公司。研磨粒子或?qū)⒃诘谄叽鷮?shí)現(xiàn)趕超：硅研磨粒子由幾家日本企業(yè)壟斷，而鋁研磨粒子由一家美國(guó)企業(yè)壟斷，在這種情況下，部分產(chǎn)品型號(hào)僅對(duì)海外企業(yè)獨(dú)家銷(xiāo)售，因此要想打破壟斷，只能從上游的研磨粒子抓起。鼎龍股份立足無(wú)機(jī)非金屬技術(shù)平臺(tái)，在確認(rèn)了研磨粒子和化學(xué)碳粉、載體之間的相關(guān)性后入局研發(fā)，期間24小時(shí)倒班實(shí)驗(yàn)，用日均20多個(gè)實(shí)驗(yàn)追平海外第六代研磨粒子技術(shù)，同時(shí)擁有在第七代趕超海外的信心與實(shí)力；目前鼎龍已經(jīng)實(shí)現(xiàn)研磨粒子的定制化，原材料和設(shè)備100%的去美化、去日化。金剛石工具加工技術(shù)平臺(tái)：大盤(pán)取厚勢(shì)，落子開(kāi)新局金剛石工具加工技術(shù)平臺(tái)成立于2018年，是鼎龍股份最年輕的技術(shù)平臺(tái)。金剛石工具加工技術(shù)平臺(tái)的設(shè)立補(bǔ)齊了鼎龍股份在拋光材料領(lǐng)域的最后一環(huán)——鉆石修整盤(pán)。鉆石修整盤(pán)的作用是對(duì)CMP拋光墊進(jìn)行清潔，清理表面磨屑，防止表面釉化，從而提高CMP拋光墊的復(fù)用性，降低客戶(hù)成本。2018年，鼎龍股份的CMP拋光墊導(dǎo)入客戶(hù)后，與海外鉆石修整盤(pán)匹配度較低，縮短了拋光墊使用壽命；平臺(tái)成立后，經(jīng)歷兩年研發(fā)，鉆石修正盤(pán)款型多達(dá)14種，基本覆蓋國(guó)內(nèi)CMP用的修整盤(pán)型號(hào)，同時(shí)產(chǎn)品性能比國(guó)際巨頭更高，壽命超出30%-50%。工程裝備技術(shù)平臺(tái)：工業(yè)化的中堅(jiān)力量強(qiáng)大的工程裝備技術(shù)平臺(tái)是鼎龍股份將研發(fā)轉(zhuǎn)化為產(chǎn)出的核心。鼎龍的工程技術(shù)裝備平臺(tái)成立于2001年，截至2021年5月28日，有近100人的團(tuán)隊(duì)，橫跨設(shè)備設(shè)計(jì)，化工機(jī)械，機(jī)床加工，自動(dòng)化控制，設(shè)備安裝，粉體分級(jí)，過(guò)濾與分離等多個(gè)學(xué)科。自成立以來(lái)，工程技術(shù)裝備平臺(tái)參與了公