IC載板行業(yè)研究報(bào)告1.IC載板是芯片封裝環(huán)節(jié)關(guān)鍵部件1.1.連接DIE與PCB信號(hào)的載體，F(xiàn)C-BGA載板技術(shù)要求高IC載板又稱封裝基板，是連接并傳遞裸芯片（DIE）與印刷電路板(PCB)之間信號(hào)的載體，可理解為一種高端PCB產(chǎn)品。IC載板的功能主要是保護(hù)電路、固定線路與導(dǎo)散余熱，是封裝制程中的關(guān)鍵部件，其在低端封裝中成本占比40-50%，高端封裝中占比70-80%。在高階封裝領(lǐng)域，IC載板已替代傳統(tǒng)的引線框架。IC載板相比PCB具有更高的技術(shù)要求。IC載板由HDI（高密互聯(lián)）技術(shù)發(fā)展而來(lái)，從普通PCB到HDI到SLP（類載板）到IC載板，加工精度逐步提升。區(qū)別于傳統(tǒng)PCB的減成法，IC載板主要采用SAP（半加成法）與MSAP（改良型半加成法）等工藝進(jìn)行制造，所需設(shè)備有所不同，加工成本更高，線寬/線距、板厚、孔徑等指標(biāo)更為精細(xì)，同時(shí)對(duì)于耐熱性要求也更高。IC載板可根據(jù)封裝方式、基材進(jìn)行分類。IC載板按主流封裝方式可分為WB/FC×BGA/CSP等四類，F(xiàn)C-BGA技術(shù)要求最高。WB/FC是裸芯片與載板的連接方式，WB（WireBonding，打線）采用引線方式將裸芯片與載板連接，F(xiàn)C（FlipChip，覆晶）將裸芯片正面翻覆，以錫球凸塊直接連接載板，作為芯片與電路板間電性連接與傳輸?shù)木彌_介面。FC由于使用錫球替代引線，相比WB提高了載板信號(hào)密度，提升芯片性能，凸點(diǎn)對(duì)位校正方便，提高良率，是更為先進(jìn)的連接方式。BGA/CSP是載板與PCB之間的連接方式，CSP適用移動(dòng)端芯片，BGA適用PC/服務(wù)器級(jí)高性能處理器。BGA（BallGridArray，球柵陣列封裝）是在晶片底部以陣列的方式布置許多錫球，以錫球陣列替代傳統(tǒng)金屬導(dǎo)線架作為接腳。CSP（ChipScalePackage，芯片級(jí)封裝）可以讓芯片面積與封裝面積之比超過(guò)1：1.14，已經(jīng)相當(dāng)接近1：1的理想情況，約為普通的BGA的1/3，可理解為錫球間隔及直徑更小的BGA。從下游應(yīng)用來(lái)看，F(xiàn)C-CSP多用于移動(dòng)設(shè)備的AP、基帶芯片，F(xiàn)C-BGA用于PC、服務(wù)器級(jí)CPU、GPU等高性能芯片封裝，基板具有層數(shù)多、面積大、線路密度高、線寬線距小以及通孔、盲孔孔徑小等特點(diǎn)，其加工難度遠(yuǎn)大于FC-CSP封裝基板。IC載板按基材分為BT/ABF/MIS三類，高性能處理器載板用ABF材料被日本味之素壟斷。IC載板的基板類似PCB覆銅板，主要分為硬質(zhì)基板、柔性薄膜基板和共燒陶瓷基板三大種類，其中硬質(zhì)基板和柔性基板基本占據(jù)全部市場(chǎng)空間，主要有BT、ABF、MIS三種基材。BT基板是由三菱瓦斯研發(fā)的一種樹(shù)脂材料，良好的耐熱及電氣性能使其替代了傳統(tǒng)陶瓷基板，它不易熱漲冷縮、尺寸穩(wěn)定，材質(zhì)硬、線路粗，主要用于手機(jī)MEMS、通信及儲(chǔ)存芯片封裝。ABF是由日本味之素研發(fā)的一種增層薄膜材料，硬度更高、厚度薄、絕緣性好，適用于細(xì)線路、高層數(shù)、多引腳、高信息傳輸?shù)腎C封裝，應(yīng)用于高性能CPU、GPU、chipsets等領(lǐng)域。ABF產(chǎn)能被味之素完全壟斷，是國(guó)內(nèi)載板生產(chǎn)卡脖子的關(guān)鍵原材料。MIS是一種新型材料，與傳統(tǒng)的基板不同,包含一層或多層預(yù)包封結(jié)構(gòu),每一層都通過(guò)電鍍銅來(lái)進(jìn)行互連，線路更細(xì)、電性能更優(yōu)、體積更小，在功率、模擬IC及數(shù)字貨幣領(lǐng)域快速發(fā)展。1.2.下游應(yīng)用適配封裝工藝交替增長(zhǎng)，服務(wù)器/存儲(chǔ)是未來(lái)驅(qū)動(dòng)因素IC載板由于主要應(yīng)用于IC封裝，其規(guī)模增長(zhǎng)伴隨半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)模增速呈現(xiàn)一定周期性波動(dòng)，2021年半導(dǎo)體行業(yè)整體景氣度延續(xù)向上趨勢(shì)，因此也拉動(dòng)IC載板市場(chǎng)規(guī)模高增，增速達(dá)到近十年來(lái)高點(diǎn)。復(fù)盤歷史，下游各類終端應(yīng)用及所適配的封裝工藝的交替驅(qū)動(dòng)著IC載板的增長(zhǎng)：

2005-2010：PC及服務(wù)器芯片快速增長(zhǎng)，所使用FC-BGA載板成為主要增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)，期間市場(chǎng)規(guī)模增速10.2%，出貨量增速20.2%。2010-2015：智能手機(jī)興起，移動(dòng)端芯片需求高漲，F(xiàn)C-CSP封裝基板小尺寸特征契合移動(dòng)端“輕薄短小”需求快速增長(zhǎng)，F(xiàn)C-BGA封裝基板下滑。由于移動(dòng)終端市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈、尺寸小等因素導(dǎo)致載板單價(jià)更低，因此雖然出貨量有所增長(zhǎng)，價(jià)值量卻有所回落，期間市場(chǎng)規(guī)模增速-3.1%，出貨量增速4.3%。2015-2020：PC復(fù)蘇、服務(wù)器需求上行，市場(chǎng)拐點(diǎn)到來(lái)，F(xiàn)C-BGA及模組載板增長(zhǎng)加速，載板市場(chǎng)由過(guò)剩轉(zhuǎn)為短缺，期間規(guī)模增速8%，出貨量增速6.1%。2020-2026：2021年IC載板市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到142億美元，同比增加40億美元，增速39%，出貨量0.78億片，增速13%。FC-BGA載板與新興的AiP/SiP等模組載板成為主要增長(zhǎng)動(dòng)力，復(fù)合增速超10%，手機(jī)市場(chǎng)的放緩減弱了對(duì)FCCSP載板的需求。預(yù)計(jì)載板市場(chǎng)規(guī)模增速13.2%，出貨量增速7.9%。從下游應(yīng)用來(lái)看，PC、服務(wù)器、消費(fèi)電子、通信應(yīng)用合計(jì)占比95%，服務(wù)器/存儲(chǔ)用高性能計(jì)算及存儲(chǔ)芯片對(duì)載板需求是未來(lái)最主要增長(zhǎng)動(dòng)力。2021年P(guān)C（高性能CPU/GPU，42億美元，29%）仍是第一大主流應(yīng)用，手機(jī)（SoC/射頻，36億美元，25%）、服務(wù)器/存儲(chǔ)（高性能處理器/存儲(chǔ)，24億美元，17%）、其他消費(fèi)類（21億美元，15%）緊隨其后，前四大應(yīng)用合計(jì)占據(jù)86%的份額，此外通信（有線+無(wú)線，13億美元，9%）也占據(jù)一定份額。未來(lái)預(yù)計(jì)PC由疫情居家?guī)?lái)的高增長(zhǎng)出現(xiàn)回落，消費(fèi)電子（手機(jī)+其他）回歸平穩(wěn)，服務(wù)器/存儲(chǔ)類芯片對(duì)于載板的需求將成為主要驅(qū)動(dòng)力，無(wú)線側(cè)通信及汽車也將有略高于平均的增速。從技術(shù)趨勢(shì)上來(lái)看，封裝工藝的發(fā)展帶動(dòng)載板發(fā)展，F(xiàn)C工藝已成主流，多芯片3D封裝、大尺寸高多層基板是當(dāng)前發(fā)展方向。由于晶圓制程的發(fā)展以及下游應(yīng)用“輕薄短小”的需求，載板向高密度IO/輕薄/細(xì)線路/微凸間距發(fā)展，進(jìn)入21世紀(jì)后FC工藝替代WB成為主流；

為提高性能、降低功耗、提高I/O，現(xiàn)階段的單芯片封裝將逐步向多芯片或整合性芯片封裝發(fā)展，3D封裝對(duì)于基板高密凸塊及高剛性需求也是下代基板的發(fā)展方向；

5G/AI/HPC等應(yīng)用拉動(dòng)對(duì)高多層（>22L）與大尺寸（>100mm2）載板的需求。2.需求端：高性能芯片帶動(dòng)ABF載板，國(guó)產(chǎn)載板有望受益本土產(chǎn)業(yè)鏈配套需求2.1.高性能計(jì)算芯片驅(qū)動(dòng)ABF需求提升北美云巨頭業(yè)務(wù)強(qiáng)韌性，CAPEX有望維持增長(zhǎng)帶動(dòng)服務(wù)器需求提升。根據(jù)各公司22Q2財(cái)報(bào)，亞馬遜

AWS實(shí)現(xiàn)營(yíng)收197.39億美元，同比增長(zhǎng)33%；谷歌云實(shí)現(xiàn)營(yíng)收62.76億美元，同比增長(zhǎng)35.6%；微軟云業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收209.1億美元，同比增長(zhǎng)20%；三大云巨頭CAPEX也分別增長(zhǎng)了8.6%/24.2%/6.5%，全年有望維持高位。根據(jù)SynergyResearchGroup數(shù)據(jù)，2022Q2全球企業(yè)在云基礎(chǔ)設(shè)施服務(wù)上支出達(dá)547億美元，同比增長(zhǎng)29%。云服務(wù)商CAPEX增長(zhǎng)，將帶動(dòng)服務(wù)器出貨量持續(xù)增加，根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2022年全球服務(wù)器出貨量有望達(dá)到1420萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)10%，至2025年將增長(zhǎng)至1700萬(wàn)臺(tái)，CAGR7.3%。算力作為數(shù)字經(jīng)濟(jì)核心生產(chǎn)要素對(duì)硬件基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)產(chǎn)生配套需求，HPC+AI服務(wù)器作為高算力代表加速滲透。HPC（高性能計(jì)算機(jī)群）又稱超級(jí)計(jì)算機(jī)，由多個(gè)高算力芯片或計(jì)算機(jī)集群組成，擁有比傳統(tǒng)計(jì)算機(jī)更強(qiáng)大的數(shù)據(jù)處理與計(jì)算能力，早年主要用于政府科研、教育科研、國(guó)防、CAE和生物科學(xué)領(lǐng)域，企業(yè)對(duì)于云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、AI等需求的日益增長(zhǎng)+門檻降低為HPC帶來(lái)增量市場(chǎng)。根據(jù)HyperionResearch預(yù)測(cè)，2021年全球HPC服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模達(dá)146億美元，同比增長(zhǎng)7.1%，預(yù)計(jì)至2025年將增長(zhǎng)至約200億美元，CAGR8.1%。AI服務(wù)器是面向深度學(xué)習(xí)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)需要的快速、低精度、浮點(diǎn)運(yùn)算高度并行數(shù)值計(jì)算,搭載大量計(jì)算內(nèi)核和高帶寬內(nèi)存資源，用于支撐深度學(xué)習(xí)訓(xùn)練和線上推理的計(jì)算框架。2021年全球AI服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模為160億美元，同比增長(zhǎng)31%，預(yù)計(jì)2025年將增長(zhǎng)至288億美元，CAGR15.8%。由于二者應(yīng)用領(lǐng)域有相同之處，因此HPC與AI服務(wù)器出現(xiàn)融合趨勢(shì)，各家處理器廠商也紛紛推出新平臺(tái)以滿足HPC+AI的復(fù)合需求，兩種服務(wù)器的邊界也正在模糊。隨著云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、AI的算力需求日益增長(zhǎng)，HPC+AI在服務(wù)器中的滲透率也將有所提升。HPC/AI服務(wù)器作為高性能計(jì)算平臺(tái)，芯片組采用異構(gòu)平臺(tái)方案。傳統(tǒng)服務(wù)器通常僅使用CPU進(jìn)行運(yùn)算，HPC/AI服務(wù)器則采用“CPU+GPU/FPGA/ASIC”

異構(gòu)平臺(tái)進(jìn)行并行計(jì)算，從CPU到GPU到FPGA到ASIC，芯片通用性降低，但運(yùn)算效率提升，異構(gòu)組合方案適用不同計(jì)算場(chǎng)景提升了整體運(yùn)算效率。采用異構(gòu)平臺(tái)的服務(wù)器單機(jī)芯片用量更多。以市占率全球第二、中國(guó)第一的浪潮服務(wù)器為例，同尺寸下浪潮HPC/AI服務(wù)器在通用服務(wù)器所配備的2顆英特爾

CPU的基礎(chǔ)上增加了加速卡，適配4-8顆英偉達(dá)

GPU/賽靈思

FPGA芯片，芯片用量成倍提升。隨著HPC/AI服務(wù)器滲透率的提升，全球服務(wù)器的單機(jī)臺(tái)芯片用量預(yù)計(jì)也將有所增加，將帶動(dòng)單臺(tái)服務(wù)器所使用ABF載板面積增加。HPC/AI芯片增長(zhǎng)提升ABF載板需求。HPC/AI服務(wù)器所使用芯片均為桌面級(jí)高性能計(jì)算芯片，ABF載板大尺寸、高密度線路契合HPC/AI多芯片異構(gòu)及高密互聯(lián)的需求，HPC/AI服務(wù)器也是ABF載板主要下游應(yīng)用之一。根據(jù)QYR數(shù)據(jù)，2021年全球ABF載板市場(chǎng)規(guī)模達(dá)43.68億美元，預(yù)計(jì)至2028年還將增長(zhǎng)至65.29億美元，CAGR5.56%，其中中國(guó)大陸2021年市場(chǎng)規(guī)模為6.64億美元，約占全球的15.2%，預(yù)計(jì)2028年將達(dá)到13.64億美元，CAGR10.83%，屆時(shí)全球占比將達(dá)到20.9%。目前ABF應(yīng)用中PC占比最高為61%，數(shù)據(jù)中心/服務(wù)器則占比17.8%，受云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、AI等算力需求驅(qū)動(dòng)，HPC/AI芯片所用ABF載板將享有最快增速，2023-2028CAGR為21.8%。2.2.Chiplet賦能華為自研服務(wù)器芯片彎道超車，國(guó)產(chǎn)載板配套正當(dāng)時(shí)華為受制裁“缺芯”被迫出售x86服務(wù)器業(yè)務(wù)。自2019年5月華為被列入實(shí)體清單后，美國(guó)政府對(duì)于華為供應(yīng)鏈封鎖日益加強(qiáng)，2020年9月15日后，鎂光、三星、海力士、英特爾、高通、索尼、聯(lián)發(fā)科、臺(tái)積電、中芯國(guó)際等存儲(chǔ)、處理器、代工廠商被迫停止向華為供貨，華為陷入無(wú)法外采芯片、自研芯片無(wú)法使用先進(jìn)制程制造的局面，2021年華為被迫出售部分消費(fèi)電子業(yè)務(wù)（榮耀）與x86服務(wù)器業(yè)務(wù)（超聚變）。Chiplet封裝工藝有望助力國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體企業(yè)實(shí)現(xiàn)彎道超車。Chiplet俗稱芯粒，也叫小芯片，它是將一類滿足特定功能的die(裸片)，通過(guò)die-to-die內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)實(shí)現(xiàn)多個(gè)模塊芯片與底層基礎(chǔ)芯片封裝在一起，形成一個(gè)系統(tǒng)芯片，以實(shí)現(xiàn)一種新形式的IP復(fù)用。它可以將不同制程的芯片封裝到一起達(dá)到系統(tǒng)化最優(yōu)性能，具有提高大芯片良率、降低設(shè)計(jì)復(fù)雜度與成本、降低制造成本等優(yōu)勢(shì)，在摩爾定律放緩后被視為中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)彎道超車的機(jī)會(huì)。華為自研chiplet服務(wù)器芯片有望替代intelx86處理器。華為海思是國(guó)內(nèi)最早嘗試chiplet廠商之一，2014年海思第三代服務(wù)器處理器鯤鵬916（ARM架構(gòu)）即采用臺(tái)積電異構(gòu)CoWoS3DIC封裝工藝，將16nm邏輯芯片與28nmI/O芯片集成在一起。海思2019年量產(chǎn)的第四代服務(wù)器處理器鯤鵬920，通過(guò)采用Chiplet技術(shù)，將7nm邏輯芯片與16nmI/O芯片等集成在一顆大芯片中，實(shí)現(xiàn)了具有成本效益的系統(tǒng)解決方案。采用chiplet的高性能鯤鵬920芯片用于華為ARM架構(gòu)服務(wù)器，疊加其自研AI芯片可實(shí)現(xiàn)對(duì)intel/AMD/NVIDIA芯片的替代，有望對(duì)華為出售的x86服務(wù)器業(yè)務(wù)損失形成彌補(bǔ)，也有望為國(guó)產(chǎn)載板廠打開(kāi)配套空間。華為服務(wù)器有望為國(guó)產(chǎn)載板廠每年帶來(lái)5.87億元的配套市場(chǎng)空間。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2021年中國(guó)x86服務(wù)器出貨量將達(dá)到375萬(wàn)臺(tái)，其中AI服務(wù)器占比約21%，至2025年將增長(zhǎng)至525萬(wàn)臺(tái)，CAGR8.8%。2021年華為+超聚變?cè)谥袊?guó)x86市場(chǎng)份額合計(jì)約18%，對(duì)應(yīng)出貨量67.5萬(wàn)臺(tái)。華為的普通服務(wù)器內(nèi)置2顆CPU，AI服務(wù)器內(nèi)置4顆CPU+8顆AI芯片（自研昇騰910），我們假設(shè)AI服務(wù)器出貨占比為21%。2.3.國(guó)產(chǎn)儲(chǔ)存芯片從0到1突破帶來(lái)國(guó)產(chǎn)BT載板配套空間存儲(chǔ)芯片主要用于存儲(chǔ)數(shù)據(jù)，廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、PC、服務(wù)器等領(lǐng)域，按照斷電是否可保存數(shù)據(jù)可分為易失性（斷電不可保存,DRAM、SRAM）與非易失性（斷電可保存，F(xiàn)lash）芯片。DRAM與Flash（尤其是NANDFlash）是主流存儲(chǔ)芯片，占據(jù)98%市場(chǎng)份額，分別作為運(yùn)行內(nèi)存（小容量短時(shí)高速存儲(chǔ)）與數(shù)據(jù)存儲(chǔ)（大容量長(zhǎng)時(shí)低速存儲(chǔ)）廣泛用于智能手機(jī)、PC、服務(wù)器等下游領(lǐng)域。智能手機(jī)、PC、服務(wù)器等設(shè)備需要進(jìn)行數(shù)據(jù)存儲(chǔ)，F(xiàn)lash雖然讀寫速度相對(duì)受限，但單位存儲(chǔ)成本低，且斷電數(shù)據(jù)不會(huì)丟失，因此用于大量數(shù)據(jù)的存放。但這些設(shè)備運(yùn)行時(shí)，處理器需要與數(shù)據(jù)進(jìn)行頻繁交互，F(xiàn)lash無(wú)法滿足要求，此時(shí)DRAM，也是通常所說(shuō)的內(nèi)存，會(huì)先從Flash中讀取數(shù)據(jù)并進(jìn)行存儲(chǔ)與改寫，其具有更高讀寫速度，可滿足與處理器的交互需求。此外還有讀寫速度更高容量更小的SRAM負(fù)責(zé)緩存處理器的臨時(shí)數(shù)據(jù)。國(guó)產(chǎn)儲(chǔ)存芯片廠商實(shí)現(xiàn)從0到1的突破，長(zhǎng)存、長(zhǎng)鑫有望在NANDFlash、DRAM市場(chǎng)占據(jù)一定份額。為在存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)，美日韓廠商占據(jù)了主要份額，其中DRAM市場(chǎng)韓國(guó)三星+海力士占有全球72%的市場(chǎng)份額，在NANDFlash市場(chǎng)，韓國(guó)則占有全球47%的市場(chǎng)份額，美日廠商瓜分剩余絕大部分份額，中國(guó)儲(chǔ)存芯片長(zhǎng)期受制于海外廠商。為打破這一局面，國(guó)產(chǎn)千億級(jí)項(xiàng)目廠商長(zhǎng)江存儲(chǔ)（主攻NANDFlash）、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)（主攻DRAM）實(shí)現(xiàn)了儲(chǔ)存芯片國(guó)產(chǎn)化從0到1的突破。長(zhǎng)江存儲(chǔ)武漢存儲(chǔ)器基地一期產(chǎn)能已穩(wěn)定量產(chǎn)，2021年產(chǎn)能10萬(wàn)片/月，二期已于2020年6月動(dòng)工，達(dá)產(chǎn)后總產(chǎn)能將達(dá)到30萬(wàn)片/月，預(yù)計(jì)市場(chǎng)份額可提升至7%，超越英特爾成為世界第六大NAND芯片廠商。長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)則已于2021年實(shí)現(xiàn)6萬(wàn)片/月產(chǎn)能目標(biāo)，2022年將達(dá)到12萬(wàn)片/月，市場(chǎng)份額有望提升到8%。國(guó)產(chǎn)儲(chǔ)存芯片從0到1的突破為存儲(chǔ)用國(guó)產(chǎn)BT載板帶來(lái)了配套空間。2.4.國(guó)產(chǎn)載板廠商長(zhǎng)期有望受益于芯片制造、封測(cè)產(chǎn)能向大陸轉(zhuǎn)移國(guó)產(chǎn)IC載板廠商的成長(zhǎng)有望受益國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的配套，大陸晶圓制造、封測(cè)配套是重要機(jī)遇。大陸晶圓制造產(chǎn)能積極擴(kuò)張，封測(cè)廠商已占據(jù)全球重要份額。根據(jù)ICinsights數(shù)據(jù)，中國(guó)IC制造市場(chǎng)規(guī)模在中國(guó)IC市場(chǎng)整體規(guī)模中占比持續(xù)提升，從2010年的10.2%提升至2021年16.7%，預(yù)計(jì)2026年還將提升至21.2%，其規(guī)模對(duì)應(yīng)復(fù)合增速達(dá)13.3%，超過(guò)中國(guó)IC整體市場(chǎng)規(guī)模8%的復(fù)合增速，與之對(duì)應(yīng)的是大陸70余條晶圓制造產(chǎn)業(yè)在未來(lái)幾年近乎翻倍的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。另一方面當(dāng)前大陸封測(cè)廠商已在全球占據(jù)重要地位，長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技

2021年全球市場(chǎng)份額排名分別位列第3/5/6名，合計(jì)占比20%。國(guó)內(nèi)晶圓制造與封測(cè)廠的鏈配套需求將為國(guó)產(chǎn)載板廠商帶來(lái)替代空間。3.供給端：高壁壘下ABF載板供不應(yīng)求，主要廠商擴(kuò)產(chǎn)但供應(yīng)仍受限3.1.IC載板存在資金、技術(shù)、客戶三重壁壘，新進(jìn)難度大IC載板由于直接和裸芯片相連，其制造存在資金（大）、技術(shù)（難）、客戶（慢）三重壁壘。資金壁壘：IC載板作為資金密集型產(chǎn)業(yè)，其復(fù)雜的生產(chǎn)工藝需要大量的進(jìn)口設(shè)備投資，同時(shí)下游客戶對(duì)載板廠進(jìn)行認(rèn)證時(shí)，產(chǎn)能也是考核要求之一，新進(jìn)入者需一次性投入大量資金，且短期難以看到回報(bào)。2012年興森投資的1萬(wàn)平/月載板產(chǎn)線的設(shè)備投資額約5億元，后期累計(jì)虧損超4億，后續(xù)產(chǎn)能穩(wěn)定在8000平/月，設(shè)備的資本支出也超2.5億元。近年深南、興森兩家廠商均擬投資60億在設(shè)立高階IC載板產(chǎn)線，年產(chǎn)能約2億顆，其中興森的項(xiàng)目的兩期產(chǎn)線分別于2025/2027年達(dá)產(chǎn)，年產(chǎn)值與投資額相當(dāng)。技術(shù)壁壘：IC載板之間與芯片相連，與普通PCB產(chǎn)品相比，產(chǎn)品尺寸較小、精密度較高，在線路精細(xì)、孔距大小和信號(hào)干擾等方面要求非常高，因此需要高度精密的層間對(duì)位技術(shù)、電鍍能力、鉆孔技術(shù)。消費(fèi)電子對(duì)IC載板提出了輕薄短小的需求，服務(wù)器產(chǎn)品對(duì)IC載板提出了高密互聯(lián)的需求，IC載板的生產(chǎn)融合了材料、化學(xué)、機(jī)械、光學(xué)等多領(lǐng)域工藝技術(shù)，除了先進(jìn)設(shè)備的配置，還需要生產(chǎn)工藝與技術(shù)的不斷積累，因而對(duì)新進(jìn)企業(yè)形成了較高的技術(shù)壁壘。客戶壁壘：IC載板下游多為大客戶，其對(duì)質(zhì)量、規(guī)模、效率、供應(yīng)鏈安全均有極高的要求，對(duì)載板這類核心零部件采購(gòu)一般采用“合格供應(yīng)商認(rèn)證制度”，對(duì)供應(yīng)商的運(yùn)營(yíng)網(wǎng)絡(luò)、管理系統(tǒng)、行業(yè)經(jīng)驗(yàn)、品牌聲譽(yù)均有較高要求，認(rèn)證需要經(jīng)歷生產(chǎn)體系認(rèn)證、產(chǎn)品認(rèn)證、小訂單試用、小批量訂單、大批量訂單等長(zhǎng)周期過(guò)程，例如三星的存儲(chǔ)載板認(rèn)證周期長(zhǎng)達(dá)24個(gè)月。且認(rèn)證通過(guò)后，下游客戶將與載板廠保持長(zhǎng)期合作關(guān)系，缺乏更換供應(yīng)商的動(dòng)力，對(duì)缺乏客戶基礎(chǔ)的新企業(yè)形成了顯著的進(jìn)入壁壘。3.2.全球IC載板市場(chǎng)集中，中國(guó)臺(tái)灣、日本、韓國(guó)份額合計(jì)80%全球IC載板市場(chǎng)集中，中國(guó)臺(tái)灣、日本、韓國(guó)是主要玩家，內(nèi)資廠商占比僅5.3%。據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)，從廠商來(lái)看，全球封裝基板CR10=80%、CR3=36%，前三大廠商為中國(guó)臺(tái)灣欣興、日本揖斐電、韓國(guó)三星電機(jī)，市占率分別15%、11%、10%。從產(chǎn)地來(lái)看，封裝基本的主要生產(chǎn)地為中國(guó)臺(tái)灣、日本、韓國(guó)，分別為31%、20%、28%，中國(guó)大陸產(chǎn)值為16%，但包括了外資在大陸所設(shè)產(chǎn)能。內(nèi)資廠主要包括深南、興森、越亞、生益科技等，2020年全球占比僅5.3%。IC載板產(chǎn)業(yè)配套集成電路產(chǎn)業(yè)鏈從日本向中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)地區(qū)轉(zhuǎn)移，中國(guó)大陸處于起步階段。IC載板起源日本，早期BT載板引領(lǐng)市場(chǎng)，誕生了諸如揖斐電、新光和京瓷等領(lǐng)先企業(yè)，與日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)形成配套。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈向中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)等地區(qū)轉(zhuǎn)移，IC載板產(chǎn)業(yè)也隨之遷移，欣興、景碩、南亞、三星電機(jī)等一系列領(lǐng)先廠商應(yīng)運(yùn)而生。由于臺(tái)韓企業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈配套優(yōu)勢(shì)及成本優(yōu)勢(shì)，對(duì)日本廠商中低端產(chǎn)品市場(chǎng)份額形成侵占，日廠退居高端FC載板領(lǐng)域，但先發(fā)優(yōu)勢(shì)導(dǎo)致了其產(chǎn)業(yè)鏈配套完善，在IC載板上游的材料、設(shè)備等領(lǐng)域具有一定壟斷優(yōu)勢(shì)。三星電機(jī)產(chǎn)品線主要提供FC及射頻模組載板，與本土三星電子等廠商形成配套。中國(guó)臺(tái)灣占據(jù)全球一半晶圓代工產(chǎn)能，南亞、景碩和欣興作為主要載板廠支持著中國(guó)臺(tái)灣芯片封裝產(chǎn)業(yè)。中國(guó)大陸集成電路產(chǎn)業(yè)起步較晚，因此產(chǎn)業(yè)鏈配套尚不完善，IC載板廠商尚處于起步階段。3.3.ABF載板供不應(yīng)求，主要載板廠擴(kuò)產(chǎn)但供應(yīng)預(yù)計(jì)仍受限受益高性能計(jì)算芯片需求，ABF載板進(jìn)入供不應(yīng)求狀態(tài)。2017年以前，由于移動(dòng)設(shè)備的發(fā)展削弱了對(duì)桌面級(jí)高性能芯片的需求，對(duì)應(yīng)FC-BGA封裝所用ABF載板需求偏弱，隨著PC市場(chǎng)回暖，云計(jì)算、AI等對(duì)高性能芯片的需求高漲，新處理器芯片尺寸更大，新封裝技術(shù)所需載板層數(shù)增加，ABF載板進(jìn)入供不應(yīng)求的狀態(tài)。全球最大載板廠商欣興電子則表示其ABF載板產(chǎn)能已被預(yù)訂至2025年。英特爾、英偉達(dá)和AMD的高管近幾個(gè)月都曾對(duì)ABF載板的短缺發(fā)出過(guò)警告，博通主要路由器芯片的交貨時(shí)間也因此將從63周延長(zhǎng)至70周。據(jù)拓璞研究院數(shù)據(jù)，估計(jì)2019-2023年全球ABF載板平均月需求量將從1.85億顆成長(zhǎng)至3.45億顆，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)16.9％。主要載板廠商針對(duì)ABF載板大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)。為應(yīng)對(duì)ABF載板供不應(yīng)求局面，全球主要載板廠商積極擴(kuò)產(chǎn)，平均資本開(kāi)支在50億元以上量級(jí)，且主要擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃均針對(duì)當(dāng)前供不應(yīng)求的ABF載板，例如龍頭廠商新興電子上調(diào)2022年資本開(kāi)支至358.58億新臺(tái)幣（約合80.7億人民幣），其中60%左右將投入擴(kuò)充ABF載板產(chǎn)能，其余各家資金投入也在相近量級(jí)，產(chǎn)能擴(kuò)充30%-50%不等。上游ABF薄膜材料由日本味之素完全壟斷，擴(kuò)產(chǎn)意愿不足制約ABF載板產(chǎn)能增長(zhǎng)。ABF載板上游主要基材為ABF薄膜，其產(chǎn)能由日本味之素完全壟斷。該產(chǎn)品源于其味精產(chǎn)品的副產(chǎn)物，極高的絕緣性能契合了高性能芯片高密連接場(chǎng)景下的線路互不干擾的需求，被intel率先采用，然而目前尚無(wú)大規(guī)模量產(chǎn)的可替代品出現(xiàn)。盡管味之素公司已經(jīng)宣布增產(chǎn)，但增產(chǎn)規(guī)模保守。味之素曾于2021年6月宣布未來(lái)四年的CAGR為14％，低于ABF載板需求的增速。高階ABF載板面積增大，良率降低，對(duì)供給形成進(jìn)一步制約。隨著芯片尺寸的增大，I/O數(shù)目增加，更高階的ABF載板面積增大、層數(shù)增多、復(fù)雜程度增加，都大大降低了產(chǎn)品良率，根據(jù)測(cè)算，6×6厘米載板的的良率僅為30－50％，更大面積的設(shè)計(jì)也較為常見(jiàn)，因此實(shí)際供給增加的進(jìn)度將慢于產(chǎn)能擴(kuò)充的進(jìn)度。4.投資分析：關(guān)注國(guó)產(chǎn)IC載板擴(kuò)產(chǎn)及上游本土原材料國(guó)產(chǎn)替代機(jī)會(huì)4.1.興森科技：存儲(chǔ)載板供貨三星，加碼高端FCBGA封裝興森科技專注于線路板產(chǎn)業(yè)鏈，包括PCB、半導(dǎo)體兩個(gè)主要方向。PCB業(yè)務(wù)以小批量樣板為主，半導(dǎo)體包括IC載板與半導(dǎo)體測(cè)試板。2021年公司整體營(yíng)收為50.4億元，同比增長(zhǎng)25%，歸母凈利潤(rùn)6.21億，同比增長(zhǎng)19%。IC載板業(yè)務(wù)營(yíng)收快速增長(zhǎng)，同比翻倍至6.67億元，占比13%，主要由廣州基地2萬(wàn)平米/月產(chǎn)能釋放拉動(dòng)，滿產(chǎn)滿銷。毛利率也提升至26.35%，同比+13.35pcts。公司2012年開(kāi)始布局IC載板產(chǎn)品，2018年9月通過(guò)三星認(rèn)證，成為三星正式供應(yīng)商（唯一的大陸本土IC封裝基板供應(yīng)商），目前主要是BT類載板，ABF

（用于FCBGA）載板產(chǎn)能建設(shè)中。下游應(yīng)用存儲(chǔ)占比2/3，其他占比1/3；客戶以大陸為主占比2/3，臺(tái)韓客戶占比1/3。BT載板方面，廣州基地產(chǎn)能2萬(wàn)平/月，已滿產(chǎn)滿銷，良率96%。珠海興科與大基金合作項(xiàng)目分兩期投資，一期規(guī)劃4.5萬(wàn)平/月，首條1.5萬(wàn)平/月于4月試產(chǎn)；后續(xù)分批建設(shè)3萬(wàn)平/月產(chǎn)能，預(yù)計(jì)2023年底投產(chǎn)。FC-BGA載板方面，2月公告在廣州基地投資60億建設(shè)FCBGA項(xiàng)目，一期產(chǎn)能1000萬(wàn)顆/月，預(yù)計(jì)25年達(dá)產(chǎn)，二期產(chǎn)能1000萬(wàn)顆/月，預(yù)計(jì)27年達(dá)產(chǎn)，合計(jì)滿產(chǎn)產(chǎn)值56億。已啟動(dòng)建設(shè)前期準(zhǔn)備工作，同步啟動(dòng)設(shè)備采購(gòu)工作。2022年6月公告擬在珠海投資12億建設(shè)200萬(wàn)顆/月（6000平/月）FCBGA封裝基板項(xiàng)目,滿產(chǎn)產(chǎn)值16億，預(yù)計(jì)較廣州項(xiàng)目提前一年投產(chǎn)。4.2.華正新材：BT樹(shù)脂量產(chǎn)出貨，F(xiàn)C-BGA膠膜研發(fā)起步華正新材主營(yíng)業(yè)務(wù)為覆銅板，擴(kuò)產(chǎn)+漲價(jià)驅(qū)動(dòng)公司2021年?duì)I收快速增長(zhǎng)，同時(shí)公司也在應(yīng)用于軟包電池（可用于消費(fèi)類與新能源車）的鋁塑膜進(jìn)行大幅擴(kuò)產(chǎn)。2021年公司營(yíng)收36.2億，同比增長(zhǎng)58%；毛利率16.51%，同比-2.41pcts；

歸母凈利潤(rùn)2.38億，同比增長(zhǎng)90%。公司目前在IC載板材料領(lǐng)域的布局主要包括類BT/BT基板樹(shù)脂材料以及CBF積層絕緣膜。類BT/BT樹(shù)脂已量產(chǎn)出貨，具有高Tg（255~330°C）、耐熱性

（160~230°C）、抗?jié)裥浴⒌徒殡姵?shù)（Dk）及低損耗（Df）等特性，應(yīng)用于ChipLED、Mini背光顯示、COB白光器件、MiniRGB器件，內(nèi)存封裝等。7月20日公司公告與深圳先進(jìn)電子材料國(guó)際創(chuàng)新研究院出資設(shè)立合資公司（公司出資5200萬(wàn)元）進(jìn)行CBF積層絕緣膜的研發(fā)與銷售，是可應(yīng)用于先進(jìn)封裝領(lǐng)域諸如FC-BGA高密度封裝基板、芯片再布線介質(zhì)層、芯片塑封、芯片粘結(jié)、芯片凸點(diǎn)底部填充等重要應(yīng)用場(chǎng)景的關(guān)鍵封裝材料。日企市占率約96%，國(guó)產(chǎn)替代空間大。4.3.深南電路：MEMS載板龍頭，擴(kuò)充高端FC-BGA載板產(chǎn)能深南電路是內(nèi)資領(lǐng)先的PCB龍頭廠商，主要涉及印制電路板、封裝基板及電子裝聯(lián)三大業(yè)務(wù)，形成了獨(dú)特的“3-In-One”業(yè)務(wù)布局。公司2009年進(jìn)入半導(dǎo)體封裝基板領(lǐng)域，形成具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的封裝和工藝，已成為日月光、安靠科技等封測(cè)巨頭的合格供應(yīng)商。2021年公司整體營(yíng)收為139.43億元，同比增長(zhǎng)20%，歸母凈利潤(rùn)14.8億，同比增長(zhǎng)3%，毛利率23.71%，同比-2.76pcts。IC載板業(yè)務(wù)營(yíng)收達(dá)到24.15億元，占