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文檔簡介

2021年全球無晶圓IC設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀2020年全球集成電路市場增長率為13%，2021年全球集成電路市場增長率為26%，較2020年增長13個(gè)百分點(diǎn)；預(yù)計(jì)2022年全球集成電路市場增長率為11%，是全球IC市場25年來首次連續(xù)三年實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長。

2021年全球IC銷售額首次突破5098億美元，預(yù)計(jì)2022年全球IC銷售額增長11%，達(dá)到5651億美元。

2021年，美國公司占據(jù)了全球芯市場總銷售額的（包括IDM和Fabless廠商的芯片銷售額的總和）54%，這主要是得益于其占據(jù)了Fabless（無晶圓廠的芯片設(shè)計(jì)廠商）IC市場銷售額的68%的份額，位居全球第一位；韓國則占據(jù)了全球芯片市場銷售總額22%，位居全球第二位；第三位是中國臺灣省，占9%，但相比之下，中國臺灣在FablessIC領(lǐng)域比較強(qiáng)，占據(jù)了全球21%的份額，僅次于美國；歐洲與日本IC市場銷售額各占6%；而中國大陸占比僅有4%。

按2021年全球集成電路銷售市場份額來看，北美集成電路銷售市場份額為54%；歐洲集成電路銷售市場份額為6%；日本集成電路銷售市場份額為6%；亞太集成電路銷售市場份額為34%。北美與亞太集成電路銷售市場份額呈逐漸提升，歐洲與日本集成電路銷售市場份額呈下降趨勢，日本下降趨勢明顯。

IC行業(yè)通過增加晶片開工量來滿足其大部分IC單元需求。2020年每年可能增加多達(dá)1790萬個(gè)晶圓（200mm當(dāng)量）的新IC產(chǎn)能，2021年增加約2080萬個(gè)。

近幾年，全球無晶圓廠銷售額占全球IC銷售額的比重逐漸提升，2021年，全球無晶圓廠銷售額占全球IC銷售額的34.8%，較2020年提升1.5個(gè)百分點(diǎn)。

雖然無晶圓IC設(shè)計(jì)商和代工廠的年度市場增長之間存在密切的關(guān)系，但無晶圓IC設(shè)計(jì)商與IDM（集成設(shè)備制造商）IC供應(yīng)商的銷售增長率又有很大差異。2021年，無晶圓廠/系統(tǒng)集成電路銷售額增長率為36%，WWIDMIC銷售額增長率為21%。

2021年全球無晶圓IC設(shè)計(jì)商的銷售額1777億美元，較2011年的664億美元增長了1113億美元；IDM的總銷售額3328億美元，較2011年的2039億美元增長了1289億美元。

2003-2016年全球無晶圓廠/系統(tǒng)公司lC銷售額占全球lC銷售額的比重總體呈增長趨勢，2017-2018年連續(xù)兩年出現(xiàn)下降，2019-2021年全球無

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