本公司具備證券投資咨詢業(yè)務(wù)資格，請(qǐng)務(wù)必閱讀最后一頁(yè)免責(zé)聲明證券研究報(bào)告1模擬芯片產(chǎn)品紛繁復(fù)雜、上下游分散，較難研究，但其天花板高、市值空間大，為投資的好賽道。本文梳理了模擬芯片的發(fā)展情況，通過(guò)復(fù)盤德州儀器、MPS歷史，總結(jié)龍頭成長(zhǎng)的共性與個(gè)性，并基于產(chǎn)品、上游、下游三大維度模擬芯片產(chǎn)品紛繁復(fù)雜、上下游分散，較難研究，但其天花板高、市值空間大，為投資的好賽道。本文梳理了模擬芯片的發(fā)展情況，通過(guò)復(fù)盤德州儀器、MPS歷史，總結(jié)龍頭成長(zhǎng)的共性與個(gè)性，并基于產(chǎn)品、上游、下游三大維度，深入探討國(guó)內(nèi)模擬芯片成長(zhǎng)機(jī)遇。?細(xì)微處見(jiàn)真章，多品類大空間誕生巨頭：模擬IC具有品類多、空間大，下游廣泛、波動(dòng)性小，競(jìng)爭(zhēng)格局穩(wěn)定、集中度不高，產(chǎn)品生命周期長(zhǎng)等特點(diǎn)，兼具較好的進(jìn)攻性和防守性，是半導(dǎo)體黃金賽道。目前國(guó)內(nèi)市場(chǎng)依舊由海外龍頭占據(jù)，而受益于缺芯與國(guó)產(chǎn)替代，國(guó)內(nèi)廠商初步在部分中低端消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)突破，統(tǒng)計(jì)國(guó)內(nèi)上市公司營(yíng)收，可推算2021年國(guó)內(nèi)自給率僅在8.52%左右，擁有廣闊的進(jìn)口替代空間。伴隨著下游市場(chǎng)持續(xù)擴(kuò)容、海外人才回流、國(guó)產(chǎn)替代步伐推進(jìn)，國(guó)內(nèi)有望孕育出一批優(yōu)秀的大體量巨頭公司。?無(wú)聲處聽(tīng)驚雷，他山之石看成長(zhǎng)路徑：復(fù)盤德州儀器及MPS成長(zhǎng)路徑，我們認(rèn)為1)多產(chǎn)品線、平臺(tái)化發(fā)展是模擬芯片公司終局路徑，其成長(zhǎng)更為穩(wěn)定，綜合競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力難以被撼動(dòng)；而后入者選擇專注于大空間、延伸性強(qiáng)賽道上的產(chǎn)品型發(fā)展，一旦產(chǎn)品/市場(chǎng)突破后，將享有比較大的彈性。2)內(nèi)生研發(fā)+外延并購(gòu)是實(shí)現(xiàn)快速成長(zhǎng)的路徑。人才是實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品創(chuàng)新的基石，也是模擬公司的核心資產(chǎn)，而適當(dāng)時(shí)機(jī)下優(yōu)質(zhì)的并購(gòu)可達(dá)到“1+1>2”的效果。3)工藝是實(shí)現(xiàn)差異化競(jìng)爭(zhēng)的利器，IDM經(jīng)營(yíng)模式相較Fabless有顯著的成本優(yōu)勢(shì)，且便于產(chǎn)品迭代、工藝創(chuàng)新，但在資金薄弱體量較小時(shí)，虛擬IDM自有工藝也有助于降低產(chǎn)品成本、提高性能、創(chuàng)新迭代。?時(shí)代機(jī)遇下的格局變遷，國(guó)內(nèi)模擬公司崛起進(jìn)行時(shí)：國(guó)內(nèi)模擬IC行業(yè)已實(shí)現(xiàn)“由0至1”的突破，正前行至“由1到10”的道路中，悄然發(fā)生著變化。從產(chǎn)品看，國(guó)內(nèi)公司通過(guò)內(nèi)生研發(fā)+外延并購(gòu)方式正加速產(chǎn)品升級(jí)，由過(guò)去技術(shù)工藝較易的LED驅(qū)動(dòng)、LDO等產(chǎn)品逐步開拓至ACDC、DCDC、信號(hào)鏈，當(dāng)下更進(jìn)一步拓展大電流DCDC、BMSAFE等較高端產(chǎn)品，品類豐富的過(guò)程中營(yíng)收天花板持續(xù)打開，且利潤(rùn)率有望改善。從上游看，當(dāng)下代工廠逐步完善的成熟制程工藝，為IC設(shè)計(jì)公司成長(zhǎng)奠定基礎(chǔ)，而自建測(cè)試產(chǎn)線乃至初現(xiàn)苗頭的IDM化趨勢(shì)，將顯著帶來(lái)成本和產(chǎn)品性能的優(yōu)化。從下游看，國(guó)內(nèi)正由較低端的消費(fèi)級(jí) (LED驅(qū)動(dòng))向較高端消費(fèi)級(jí)(手機(jī)、家電、AIOT)再向工業(yè)級(jí)、車規(guī)級(jí)市場(chǎng)轉(zhuǎn)型。而背靠全球最大終端產(chǎn)業(yè)鏈，為上游模擬芯片的崛起提供了肥沃的土壤。?投資建議：經(jīng)歷2022年下游需求低迷、砍單頻發(fā)，模擬IC板塊因業(yè)績(jī)與估值雙殺而蟄伏。而隨著消費(fèi)電子觸底，汽車電子、工業(yè)等市場(chǎng)蓄勢(shì)待發(fā)，回暖跡象已然明朗。當(dāng)下國(guó)產(chǎn)替代逐步進(jìn)入深水區(qū)，隨著產(chǎn)品高端化升級(jí)以及向新能源、工業(yè)市場(chǎng)上量，營(yíng)收增長(zhǎng)中樞有望上移，而成本端、費(fèi)用端亦將逐步優(yōu)化，模擬IC賽道投資價(jià)值凸顯。我們建議關(guān)注產(chǎn)品布局好、研發(fā)能力強(qiáng)、產(chǎn)業(yè)鏈認(rèn)可度高、管理團(tuán)隊(duì)優(yōu)質(zhì)且方向明確的公司，如圣邦股份、納芯微、思瑞浦、杰華特、艾為電子、芯朋微、晶豐明源等。?風(fēng)險(xiǎn)提示：行業(yè)下游需求不及預(yù)期；新品研發(fā)不及預(yù)期；市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇。重點(diǎn)公司盈利預(yù)測(cè)、估值與評(píng)級(jí)EPS(元)2022E2023EPE(倍)2022E2023E (元)2024E2024E300661圣邦股份180.932.703.093.95675946推薦納芯微薦3688536思瑞浦292.982.644.976.411115946推薦杰華特薦688798艾為電子125.000.291.212.3743110353推薦朋微薦9薦-3.26.33-2023年01月18日IC告之總論篇維持評(píng)級(jí)師師S120004fangjing@S090008相關(guān)研究-2022/12/17浪潮初起步-2022/12/05化器件起航-2022/11/25行業(yè)深度研究/電子本公司具備證券投資咨詢業(yè)務(wù)資格，請(qǐng)務(wù)必閱讀最后一頁(yè)免責(zé)聲明證券研究報(bào)告21概論：周期復(fù)蘇+低自給率，布局模擬IC正當(dāng)時(shí) 32模擬芯片：半導(dǎo)體黃金賽道，廣闊空間誕生大市值巨頭 52.1空間大、需求分散、成長(zhǎng)性高，模擬IC為黃金級(jí)賽道 52.2海外龍頭占據(jù)絕對(duì)話語(yǔ)權(quán)，國(guó)產(chǎn)替代空間大 63產(chǎn)品：品類紛繁復(fù)雜，延伸空間廣闊 83.1模擬IC品類繁多，可細(xì)分為信號(hào)鏈、電源管理兩大類 83.2PintoPin開啟準(zhǔn)入之門，品類擴(kuò)充為成長(zhǎng)內(nèi)核 93.3“地廣人稀”，產(chǎn)品延伸空間廣闊 114代工：以成熟工藝為主，供應(yīng)鏈日漸成熟助力國(guó)產(chǎn)突破 144.1不追求先進(jìn)制程，常用8英寸0.18/0.13um成熟工藝 144.2BCD為主流生產(chǎn)工藝，國(guó)內(nèi)晶圓廠奮力追趕 155下游：消費(fèi)電子為國(guó)內(nèi)主賽道，汽車、工業(yè)蓄勢(shì)待發(fā) 185.1手機(jī)：短期低迷不改長(zhǎng)期空間，國(guó)產(chǎn)替代依舊為主旋律 185.2汽車：電動(dòng)化、智能化浪潮助推，群雄競(jìng)逐汽車模擬IC市場(chǎng) 225.3基站：技術(shù)高壁壘，國(guó)產(chǎn)逐漸突破 246他山之石，從海外龍頭看國(guó)內(nèi)模擬芯片廠商成長(zhǎng)路徑 276.1產(chǎn)品力、人才經(jīng)驗(yàn)、工藝能力是模擬IC公司的核心 276.2復(fù)盤德州儀器及MPS，看龍頭成長(zhǎng)共性與個(gè)性 307時(shí)代機(jī)遇下的格局變遷，國(guó)內(nèi)模擬公司崛起進(jìn)行時(shí) 387.1產(chǎn)品：內(nèi)生與外延，國(guó)內(nèi)廠商加速產(chǎn)品高端化 387.2上游：自建測(cè)試產(chǎn)線、試水IDM，成本端將逐漸改善 417.3下游：由消費(fèi)級(jí)到工業(yè)級(jí)、車規(guī)級(jí)市場(chǎng)的發(fā)展路徑明晰 428復(fù)盤MPS股價(jià)，看模擬公司估值邏輯 459投資建議 4710風(fēng)險(xiǎn)提示 4811附錄一：電源管理IC：電能管理的核芯，國(guó)產(chǎn)廠商奮起直追 49DCDC：電壓轉(zhuǎn)換的必備元件，應(yīng)用最廣泛的電源管理IC 50ACDC：交直流轉(zhuǎn)換的樞紐，家電、快充蓄勢(shì)待發(fā) 53 驅(qū)動(dòng)IC：下游應(yīng)用廣泛，主電路和控制電路的橋梁 5712附錄2信號(hào)鏈IC：連接真實(shí)世界和數(shù)字世界的橋梁 62線性產(chǎn)品：信號(hào)鏈底層基石 62轉(zhuǎn)換器：數(shù)模信號(hào)轉(zhuǎn)換的載體，技術(shù)難度極高 64交換的中轉(zhuǎn)站，品類多應(yīng)用廣 67隔離：電氣系統(tǒng)的保護(hù)屏障，工業(yè)市場(chǎng)應(yīng)用廣泛 68插圖目錄 71表格目錄 73行業(yè)深度研究/電子本公司具備證券投資咨詢業(yè)務(wù)資格，請(qǐng)務(wù)必閱讀最后一頁(yè)免責(zé)聲明證券研究報(bào)告3模擬IC，作為集成電路的重要品類，2021年市場(chǎng)規(guī)模高達(dá)741.05億美元，占據(jù)全球集成電路市場(chǎng)規(guī)模的16.01%，成長(zhǎng)空間廣闊。相較于微控制器、存儲(chǔ)器等數(shù)字芯片產(chǎn)品單一、龍頭集中、產(chǎn)品迭代周期快、下游以手機(jī)、PC為主的特點(diǎn)，模擬IC產(chǎn)品品類多樣(TI擁有8萬(wàn)多料號(hào))、集中度不高(全球龍頭TI2021年市占率19%，CR5為51%)、產(chǎn)品生命周期長(zhǎng)(ADI50%以上的營(yíng)收來(lái)自于10年以上的產(chǎn)品)、下游分布廣泛(廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)、消費(fèi)、汽車等場(chǎng)景，波動(dòng)性小)，是半導(dǎo)體中的黃金賽道。表1：模擬ICvs數(shù)字IC模擬IC數(shù)字IC傳輸形式信號(hào)信號(hào)傳輸應(yīng)用器、接口、轉(zhuǎn)換器、電源管理等器、存儲(chǔ)器等度真易失真性低高(可用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品替代)特點(diǎn)EDA輔助設(shè)計(jì)，學(xué)習(xí)曲線3-5年點(diǎn)較多，需要扎實(shí)的多學(xué)科基和豐富經(jīng)驗(yàn)，工具運(yùn)行時(shí)間長(zhǎng)，工藝要求復(fù)雜，需隊(duì)共同協(xié)作um0.13um，目前逐漸向，已達(dá)3nm特點(diǎn)樣少生命周期但穩(wěn)定院近年來(lái)隨著中美貿(mào)易糾紛加劇，半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代勢(shì)不可擋，由于模擬IC不追求成熟制程，上下游產(chǎn)業(yè)鏈穩(wěn)定，且國(guó)內(nèi)外優(yōu)秀人才的逐漸涌入，更為模擬IC的產(chǎn)品研發(fā)添磚加瓦，模擬IC有望率先于國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體突圍?；仡檱?guó)產(chǎn)模擬芯片廠商的發(fā)展歷程，普遍以2010年前后海外歸國(guó)人才創(chuàng)立為開端，經(jīng)歷前期人才稀缺、資金貧乏、客戶接受度低的艱難奮斗期，于中美貿(mào)易糾紛后獲得產(chǎn)業(yè)和資本市場(chǎng)關(guān)注，而初見(jiàn)曙光。伴隨著圣邦股份、思瑞浦、納芯微、艾為電子、杰華特、芯朋微、晶豐明源、帝奧微、希荻微等一系列優(yōu)質(zhì)公司的接連上市，受益缺芯潮HMOV等手機(jī)龍頭的加速導(dǎo)入后業(yè)績(jī)放量，模擬IC因此更進(jìn)一步獲得資本市場(chǎng)重視，估值與股價(jià)表現(xiàn)水漲船高。不過(guò)，由于22年以來(lái)下游消費(fèi)電子需求低迷、砍單頻發(fā)，且海外龍頭TI擴(kuò)產(chǎn)、國(guó)內(nèi)模擬IC公司紛紛上市，市場(chǎng)擔(dān)憂價(jià)格下行壓力，導(dǎo)致模擬IC板塊熱度消減，經(jīng)歷近一年的估值與業(yè)績(jī)雙殺而蟄行業(yè)深度研究/電子本公司具備證券投資咨詢業(yè)務(wù)資格，請(qǐng)務(wù)必閱讀最后一頁(yè)免責(zé)聲明證券研究報(bào)告4圖1：1Q18-3Q22模擬板塊營(yíng)收(億元)及增速合計(jì)營(yíng)收(億)剔除新股影響后YOY7060504030200200%150%100%50%0%-50%圖2：1Q18-3Q22模擬板塊歸母凈利(億元)及增速合計(jì)凈利(億)剔除新股影響后YOY2086420500%400%300%200%100%0%站在當(dāng)下，手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈罕見(jiàn)的斷崖式砍單已然度過(guò)，伴隨庫(kù)存逐步出清，產(chǎn)業(yè)鏈拉貨重啟，需求也有望逐步恢復(fù)。而長(zhǎng)期看，回歸模擬IC行業(yè)本源，廣闊的市場(chǎng)空間、穩(wěn)步擴(kuò)充的產(chǎn)品系列、下游逐步拓展的客戶群，依舊是模擬IC公司的核心成長(zhǎng)支撐。類比海外龍頭而言，國(guó)內(nèi)公司仍處生命周期中早期成長(zhǎng)階段，相對(duì)依舊非常低的國(guó)產(chǎn)化率，更是我們對(duì)模擬IC公司成長(zhǎng)充滿信心的源泉。而本文，我們將從模擬IC的商業(yè)模式、產(chǎn)品成長(zhǎng)、產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展等視角，以及復(fù)盤模擬龍頭德州儀器和MPS成長(zhǎng)歷程，解構(gòu)模擬IC的成長(zhǎng)路徑。 圖3：國(guó)內(nèi)模擬IC行業(yè)成長(zhǎng)邏輯行業(yè)深度研究/電子本公司具備證券投資咨詢業(yè)務(wù)資格，請(qǐng)務(wù)必閱讀最后一頁(yè)免責(zé)聲明證券研究報(bào)告52.1空間大、需求分散、成長(zhǎng)性高，模擬IC為黃金級(jí)賽道模擬IC是指處理連續(xù)性的聲、光、電、速度和溫度等自然模擬信號(hào)的集成電路。模擬信號(hào)經(jīng)由傳感器轉(zhuǎn)換為電信號(hào)(電壓信號(hào)、電流信號(hào))，再通過(guò)模擬集成電路進(jìn)行放大、濾波等處理后，可以直接輸出至執(zhí)行器，也可以由模數(shù)轉(zhuǎn)換器轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)進(jìn)入數(shù)字系統(tǒng)進(jìn)行運(yùn)算。而數(shù)字IC則通常指處理離散的“1”“0”信號(hào)的集成電路，主要以存儲(chǔ)器、處理器、邏輯IC為代相較數(shù)字IC，模擬IC具有產(chǎn)品少量多樣、生命周期長(zhǎng)、設(shè)計(jì)門檻高、可替代性低、工藝制程要求不高等特點(diǎn)。 圖4：模擬芯片在系統(tǒng)內(nèi)部應(yīng)用圖例 進(jìn)攻性、防守性兼?zhèn)?，模擬IC為黃金好賽道。進(jìn)攻性：主要體現(xiàn)為空間大，成長(zhǎng)性高。模擬IC市場(chǎng)空間大，據(jù)WSTS數(shù)據(jù)，2021年全球模擬IC市場(chǎng)規(guī)模約為741.05億美元，占集成電路的16.01%，是半導(dǎo)體中擁有廣闊天花板的好賽道。且從成長(zhǎng)增速看，WSTS預(yù)估2022/2023年模擬IC市場(chǎng)增速分別為20.85%/1.56%，均明顯領(lǐng)先于微處理器、邏輯芯片。防守性：主要體現(xiàn)于模擬IC下游分散，波動(dòng)性小，模擬IC廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)、消費(fèi)、汽車等應(yīng)用場(chǎng)景，下游市場(chǎng)分散，因而市場(chǎng)增速較為平穩(wěn)，從歷史數(shù)據(jù)來(lái)看，模擬IC年增長(zhǎng)波動(dòng)率好于半導(dǎo)體行業(yè)整體波動(dòng)。行業(yè)深度研究/電子本公司具備證券投資咨詢業(yè)務(wù)資格，請(qǐng)務(wù)必閱讀最后一頁(yè)免責(zé)聲明證券研究報(bào)告6圖5：全球模擬IC市場(chǎng)規(guī)模及占IC比重(十億美元，%)08004000模擬芯片模擬IC占比25%20%15%10%圖6：2014-2021年模擬IC下游市場(chǎng)占比100%80%60%40%20%0%CommunicationsAutoIndustrialentmilitary2014201520162017201820192021圖7：2003-2023F年各類集成電路IC市場(chǎng)規(guī)模增速模擬芯片微處理器邏輯芯片存儲(chǔ)器集成電路80%60%40%20%0%-20%-40%模擬IC市場(chǎng)一超多強(qiáng)，海外龍頭掌握絕對(duì)話語(yǔ)權(quán)。模擬IC市場(chǎng)規(guī)模大，海外龍頭歷經(jīng)數(shù)十年先發(fā)積累和歷經(jīng)多番行業(yè)相互并購(gòu)之后，行業(yè)格局基本穩(wěn)定，頭部廠商變動(dòng)較小，且占據(jù)較高市場(chǎng)份額。整個(gè)模擬芯片市場(chǎng)整體呈現(xiàn)“一超多強(qiáng)”的競(jìng)爭(zhēng)格局，2021年龍頭供應(yīng)商TI (德州儀器)市占率為19%，同行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)者暫時(shí)無(wú)人可望其項(xiàng)背，亞德諾、英飛凌、意法半導(dǎo)體等業(yè)內(nèi)知名廠商位居此后，2021年CR5為51%，且掌握高端型模擬芯片供應(yīng)的絕對(duì)話語(yǔ)權(quán)。本公司具備證券投資咨詢業(yè)務(wù)資格，請(qǐng)務(wù)必閱讀最后一頁(yè)免責(zé)聲明證券研究報(bào)告7 圖8：2019-2021年模擬前十大公司排名變動(dòng)國(guó)內(nèi)模擬IC市場(chǎng)規(guī)模大，進(jìn)口替代空間廣闊。根據(jù)ICInsights數(shù)據(jù)，21年中國(guó)模擬IC市場(chǎng)需求占據(jù)全球規(guī)模的43%，為最大需求市場(chǎng)。但國(guó)內(nèi)廠商的自給率極低，市場(chǎng)依舊為海外龍頭所占據(jù)，我們統(tǒng)計(jì)全球龍頭廠商營(yíng)收數(shù)據(jù)來(lái)看，2021年德州儀器、ADI(美信)、安森美、恩智浦等來(lái)自中國(guó)市場(chǎng)營(yíng)收總計(jì)為175.91億美金，以2021年全球市場(chǎng)規(guī)模741.05億美元，中國(guó)占43%計(jì)算，上述龍頭來(lái)自中國(guó)市場(chǎng)營(yíng)收占中國(guó)模擬芯片市場(chǎng)達(dá)55.20%。而統(tǒng)計(jì)國(guó)內(nèi)圣邦股份、思瑞浦等上市公司營(yíng)收，2018年總計(jì)營(yíng)收為53.25億元，占中國(guó)模擬芯片市場(chǎng)僅3.10%。2021年雖受益缺芯漲價(jià)，營(yíng)收躍遷至184.55億元，但占中國(guó)模擬芯片市場(chǎng)仍只達(dá)8.52%。由此可見(jiàn)，國(guó)內(nèi)模擬芯片廠商擁有廣闊的進(jìn)口替代空間。圖9：海外龍頭中國(guó)市場(chǎng)營(yíng)收總計(jì)及占比(億美元，%)德州儀器美信ADI200000008004000圖10：國(guó)內(nèi)模擬IC上市公司營(yíng)收總計(jì)及占比(億元，%)2001501005009%8%7%6%5%4%3%2%2001501005000%2018年2019年2020年2021年本公司具備證券投資咨詢業(yè)務(wù)資格，請(qǐng)務(wù)必閱讀最后一頁(yè)免責(zé)聲明證券研究報(bào)告83產(chǎn)品：品類紛繁復(fù)雜，延伸空間廣闊因下游應(yīng)用廣泛、產(chǎn)品設(shè)計(jì)多樣，造就模擬IC產(chǎn)品種類繁多的特點(diǎn)。下游應(yīng)用的不同和產(chǎn)品設(shè)計(jì)的差異，決定了芯片種類的多樣性。以龍頭公司德州儀器為例，其擁有10萬(wàn)款料號(hào)，遍布消費(fèi)、工業(yè)、汽車等各種應(yīng)用領(lǐng)域。而就設(shè)計(jì)來(lái)看，模擬芯片的設(shè)計(jì)需要在在速度、功耗、增益、精度、電源電壓等因素間進(jìn)行折中，且還需要考慮噪聲、串?dāng)_、溫度等干擾對(duì)電路性能的影響，因此不同應(yīng)用領(lǐng)域?qū)π酒瑓?shù)、性能的要求不同。如以手機(jī)中降壓芯片為例，LDO和DCDC同樣可用于降壓用途，但LDO由于噪音低，靜態(tài)電流小等突出優(yōu)點(diǎn)，則更適用于低噪聲、低電流和低壓降比的應(yīng)用場(chǎng)景，如射頻供電等。模擬芯片可細(xì)分為信號(hào)鏈與電源管理兩大類。信號(hào)鏈芯片可以將傳感器上收集到的模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)以便進(jìn)一步的存儲(chǔ)與處理，也被稱作連接現(xiàn)實(shí)世界與數(shù)字世界的橋梁，主要包括線性產(chǎn)品、轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品、接口產(chǎn)品等；電源管理模擬芯片常用于電子設(shè)備電能的管理、監(jiān)控和分配，其功能一般包括：電壓轉(zhuǎn)換、電流控制、低壓差穩(wěn)壓、電源選擇、動(dòng)態(tài)電壓調(diào)節(jié)、電源開關(guān)時(shí)序控制等，可分為ACDC、DCDC、電池管理芯片和驅(qū)動(dòng)器IC等。其中放大器是信號(hào)鏈芯片的基礎(chǔ)，功率器件則是電源管理芯片的基礎(chǔ)。(我們于后文附錄中，針對(duì)各主流細(xì)分領(lǐng)域，單獨(dú)拆解了其工作原理、市場(chǎng)空間、主流廠商情況) 圖11：模擬芯片：信號(hào)鏈與電源管理細(xì)分根據(jù)是否為應(yīng)用場(chǎng)景專門設(shè)計(jì)，模擬IC又可分為通用型與專用型。通用型模擬芯片可以分為放大器/比較器、接口電路、信號(hào)轉(zhuǎn)換器等，專用型模擬芯片則按照具體的應(yīng)用領(lǐng)域，按通訊、消費(fèi)電子、智能汽車等下游劃分。通用模擬芯片市場(chǎng)適應(yīng)性廣泛，容量大，切入的難度相對(duì)較低；而專用型模擬芯片技術(shù)設(shè)計(jì)復(fù)雜，進(jìn)入難度大。據(jù)ICInsights統(tǒng)計(jì)，2021年通用型模擬芯片占模擬芯片整體份額的40.76%；專用型模擬芯片占整體份額的59.24%，其中，電源管理本公司具備證券投資咨詢業(yè)務(wù)資格，請(qǐng)務(wù)必閱讀最后一頁(yè)免責(zé)聲明證券研究報(bào)告96.16%5.93%6.16%5.93%7.56%6.76%5.13% .39%占通用型模擬芯片份額最大，為25.39%；而無(wú)線通訊與汽車占專用型模擬芯片市場(chǎng)份額最大，市場(chǎng)占比分別為26.22%和17.16%。 圖12：按通用及專用市場(chǎng)劃分，2021年各類模擬芯片占比從成長(zhǎng)性看，汽車、無(wú)線通訊、電源管理、轉(zhuǎn)換器等為模擬IC最具成長(zhǎng)性的賽道，根據(jù)ICInsightsF.36%、7.17%圖13：2020-2025F各類通用及專用模擬IC市場(chǎng)增速工業(yè)及其他有線通訊無(wú)線通訊機(jī)電子器放大器/比較器%nPin-to-Pin方式敲開客戶大門，產(chǎn)品定義能力立足長(zhǎng)遠(yuǎn)。品種繁多且競(jìng)爭(zhēng)格局分散，給國(guó)產(chǎn)公司提供了進(jìn)入模擬IC賽道的土壤。就產(chǎn)品戰(zhàn)略而言，為突破客戶實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定營(yíng)收，國(guó)內(nèi)廠商創(chuàng)業(yè)初期普遍針對(duì)海外TI、ADI等大廠的細(xì)分產(chǎn)品，采用PintoPin(引腳對(duì)引腳)的方式進(jìn)行替代，以便下游客戶更快從國(guó)外產(chǎn)品導(dǎo)入到自家產(chǎn)品。2019年-2021年，受益貿(mào)易糾紛+缺芯潮，下游客戶加大對(duì)海外產(chǎn)品的替代力度，使得國(guó)內(nèi)公司業(yè)績(jī)迎來(lái)快速騰飛。行業(yè)深度研究/電子本公司具備證券投資咨詢業(yè)務(wù)資格，請(qǐng)務(wù)必閱讀最后一頁(yè)免責(zé)聲明證券研究報(bào)告10而有了底層產(chǎn)品之后，便可瞄準(zhǔn)不同下游市場(chǎng)和應(yīng)用場(chǎng)景，逐漸形成產(chǎn)品譜系。后續(xù)譜系進(jìn)一步壯大化后，為追求更大的成長(zhǎng)空間，廠商便開始逐步開始產(chǎn)品線拓展，實(shí)現(xiàn)平臺(tái)化發(fā)展，力圖為客戶提供成套的解決方案。在廠商產(chǎn)品走向譜系化和平臺(tái)化發(fā)展過(guò)程中，產(chǎn)品定義能力變得關(guān)鍵，需要綜合考慮不同的功能和性能搭配，以及不同定價(jià)策略，形成產(chǎn)品梯度。 圖14：模擬芯片公司產(chǎn)品戰(zhàn)略模擬IC的產(chǎn)品模式，意味著產(chǎn)品料號(hào)鋪開，營(yíng)收也將呈正相關(guān)性的增長(zhǎng)趨勢(shì)。對(duì)于企業(yè)而言，當(dāng)下所形成的營(yíng)收甚至于來(lái)自數(shù)年前生產(chǎn)的產(chǎn)品，而研發(fā)更是至少需要前置1-2年。因此，合理的新產(chǎn)品推出節(jié)奏可以不斷推動(dòng)營(yíng)收增長(zhǎng)。 圖15：合理的新產(chǎn)品推出節(jié)奏可以不斷推動(dòng)營(yíng)收增長(zhǎng)以圣邦股份和思瑞浦為例，隨著每年在售產(chǎn)品/產(chǎn)品數(shù)量的穩(wěn)定增長(zhǎng)，公司營(yíng)收也穩(wěn)步增長(zhǎng)。2016年圣邦股份在售產(chǎn)品600款，彼時(shí)營(yíng)收4.52億元，而2021年公司在售產(chǎn)品達(dá)1700款，營(yíng)收也增長(zhǎng)至22.38億元。思瑞浦亦是如此。不過(guò)我們也強(qiáng)調(diào)，由于每家公司定義產(chǎn)品料號(hào)的方式不同，無(wú)法將所有公司的產(chǎn)品料號(hào)與營(yíng)收關(guān)系等同類比。行業(yè)深度研究/電子本公司具備證券投資咨詢業(yè)務(wù)資格，請(qǐng)務(wù)必閱讀最后一頁(yè)免責(zé)聲明證券研究報(bào)告11圖16：圣邦股份營(yíng)收與在售產(chǎn)品關(guān)系營(yíng)收(億元)在售產(chǎn)品(款，右軸)505020001500100002016年2017年2018年2019年2020年2021年圖17：思瑞浦營(yíng)收與產(chǎn)品數(shù)量關(guān)系86420營(yíng)收(億元)產(chǎn)品數(shù)量(款，右軸)2017年2018年2019年2020年2021年2000150010000DC/DC是電源管理廠商首選賽道，放大器是信號(hào)鏈廠商發(fā)家之本。雖然模擬IC市場(chǎng)空間首先優(yōu)選細(xì)分方向，兼顧產(chǎn)品后續(xù)延伸性和客戶協(xié)同性，尤為關(guān)鍵。與選擇新產(chǎn)品方向延伸拓展相比，同類型產(chǎn)品之間的拓展難度較低，且設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)、工藝乃至客戶群體可復(fù)用，有助于產(chǎn)品快速貢DCDC作為電源管理最基礎(chǔ)也是最大的細(xì)分賽道，是電源管理廠商諸多廠商創(chuàng)業(yè)首選。而對(duì)于信號(hào)鏈芯片而言，放大器、比較器等線性產(chǎn)品，則是信號(hào)鏈廠商創(chuàng)業(yè)的首發(fā)站。以電源管理細(xì)分產(chǎn)品占比結(jié)構(gòu)為例，2021年DCDC(集成MOS)約占13%，LDO約占9%，GateDriver約占6%，ACDC(集成MOS)約占3%，其余均是DCDC和ACDC的衍生。因此國(guó)內(nèi)大部分當(dāng)下我們看到，由LED照明驅(qū)動(dòng)(ACDC)延伸至快充ACDC、家電ACDC(芯朋微、晶豐明源、必易微)，開關(guān)電源DCDC延伸充電管理IC、電荷泵(圣邦股份)，運(yùn)放延伸至數(shù)模/模數(shù)轉(zhuǎn)換器(思瑞浦、圣邦股份)，已有諸多上市公司的成長(zhǎng)范例。 圖18：2021年電源管理芯片各細(xì)分類別占比4%9%6%9%標(biāo)準(zhǔn)電源管理集成PMICs定制電源管理芯片PMICsDC-DC(集成MOS)LDOs隔離開關(guān)控制器PFC芯片電池管理BMICs非隔離開關(guān)控制器其他GatedriverAC-DC(集成MOS) 圖19：2021年通用型信號(hào)鏈各細(xì)分類別占比接口行業(yè)深度研究/電子本公司具備證券投資咨詢業(yè)務(wù)資格，請(qǐng)務(wù)必閱讀最后一頁(yè)免責(zé)聲明證券研究報(bào)告12僅有少數(shù)公司同時(shí)涉足信號(hào)鏈+電源管理，國(guó)內(nèi)大部分公司布局電源管理為主。我們梳理國(guó)內(nèi)模擬IC公司產(chǎn)品布局，可見(jiàn)僅有圣邦股份、思瑞浦、艾為電子、納芯微、帝奧微、上海貝嶺等公司同時(shí)涉足信號(hào)鏈+電源管理，而國(guó)內(nèi)大部分公司仍主要專注于電源管理芯片中幾類細(xì)分賽道。一方面，我們認(rèn)為電源管理賽道空間最大，技術(shù)要求相對(duì)略低，國(guó)內(nèi)部分領(lǐng)域已有較為穩(wěn)定的代工能力，且未來(lái)受益于電氣化仍有較高成長(zhǎng)增速，因此成為國(guó)內(nèi)廠商涉足最廣的賽道；而另一方面，由于信號(hào)鏈下游多以工業(yè)市場(chǎng)為主，且研發(fā)技術(shù)難度相對(duì)較高，國(guó)內(nèi)缺乏成代工基礎(chǔ)，涉足廠商明顯較少。其中，電源管理方面，尤其LED驅(qū)動(dòng)、LDO、ACDC、DCDC、充電芯片等產(chǎn)品線中，國(guó)內(nèi)公司參與度最高，但目前仍主要集中在手機(jī)等消費(fèi)電子市場(chǎng)，未來(lái)在高壓大電流的工業(yè)級(jí)市場(chǎng)，仍有廣闊空間。信號(hào)鏈方面，已進(jìn)入該領(lǐng)域的廠商主要銷售運(yùn)算放大器、線性產(chǎn)品及模擬開關(guān)等線性產(chǎn)品為主，僅有少部分廠商可供應(yīng)轉(zhuǎn)換器、接口、隔離等產(chǎn)品。尤其在難度最高的轉(zhuǎn)換器市場(chǎng)，國(guó)內(nèi)廠商目前主要生產(chǎn)難度較低的高精度ADC/DAC，其中芯?？萍肌⒕A微主要針對(duì)消費(fèi)類市場(chǎng)(血氧儀、體脂稱等)，思瑞浦、圣邦股份等可供應(yīng)基站、工業(yè)控制等市場(chǎng)中部分應(yīng)用。時(shí)鐘芯片方面，目前主要有奧拉股份供應(yīng)，產(chǎn)品包括去抖時(shí)鐘、時(shí)鐘發(fā)生器、時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器等；思瑞浦也在布局中。 圖20：國(guó)內(nèi)上市/擬IPO模擬IC公司產(chǎn)品布局一覽國(guó)內(nèi)產(chǎn)品仍以中低端為主，正往高端發(fā)力。一般而言，模擬芯片的價(jià)格高低，反映產(chǎn)品的技術(shù)難易。我們梳理國(guó)內(nèi)上市公司及擬IPO公司大類產(chǎn)品的單價(jià)情況來(lái)看，國(guó)內(nèi)模擬芯片仍主要以1元及以下的產(chǎn)品為主，反映產(chǎn)品仍集中于中低端市場(chǎng)。不過(guò)目前國(guó)內(nèi)公司開始發(fā)力ADCDACLED電流DCDC、磁傳感等高壁壘產(chǎn)品，對(duì)照海外龍頭普遍60%以上的毛利率水平來(lái)看，未來(lái)國(guó)內(nèi)公司產(chǎn)品價(jià)格、毛利率有充足的上行空間。本公司具備證券投資咨詢業(yè)務(wù)資格，請(qǐng)務(wù)必閱讀最后一頁(yè)免責(zé)聲明證券研究報(bào)告13 圖21：國(guó)內(nèi)上市及擬IPO公司主流產(chǎn)品類型及平均售價(jià)梳理究院對(duì)比德州儀器產(chǎn)品目錄，國(guó)內(nèi)公司仍有充足的料號(hào)擴(kuò)充空間。全球龍頭德州儀器2021年183.44億美金營(yíng)收，8萬(wàn)顆料號(hào)的體量，決定了國(guó)內(nèi)公司擁有非常高的成長(zhǎng)天花板。思考國(guó)內(nèi)模擬公司的成長(zhǎng)路徑，我們認(rèn)為長(zhǎng)期仍將維持從模仿到跟隨海外龍頭的路徑，國(guó)產(chǎn)替代依舊是國(guó)內(nèi)模擬公司保持高成長(zhǎng)的底層基石。而如雙碳背景下新能源汽車、光伏新下游的崛起，部分公司憑借著領(lǐng)先卡位，助力成長(zhǎng)加速。我們梳理德州儀器的典型產(chǎn)品及國(guó)內(nèi)廠商涉足產(chǎn)品對(duì)比，可見(jiàn)不僅各細(xì)分品類中國(guó)內(nèi)廠商仍有充足的料號(hào)擴(kuò)充空間，而且仍有如時(shí)鐘芯片、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、PMIC等非常多的大類產(chǎn)品可待國(guó)內(nèi)公司開發(fā)。 圖22：國(guó)內(nèi)公司中已涉及/未涉及德州儀器產(chǎn)品的細(xì)分品類梳理行業(yè)深度研究/電子本公司具備證券投資咨詢業(yè)務(wù)資格，請(qǐng)務(wù)必閱讀最后一頁(yè)免責(zé)聲明證券研究報(bào)告144.1不追求先進(jìn)制程，常用8英寸0.18/0.13um成熟工藝海外龍頭普遍采用IDM模式，國(guó)內(nèi)為Fabless模式。IDM模式即獨(dú)立完成IC設(shè)計(jì)、晶圓制造與封裝測(cè)試各個(gè)垂直環(huán)節(jié)，而Fabless企業(yè)為無(wú)晶圓廠模式，專注于芯片的設(shè)計(jì)與銷售，將晶圓制造與封裝測(cè)試環(huán)節(jié)外包。由于模擬芯片設(shè)計(jì)與制造需要在高信噪比、低失真、高可靠性和穩(wěn)定性等其他各種參數(shù)中追求折中與平衡，晶圓產(chǎn)線各個(gè)環(huán)節(jié)與工藝的細(xì)節(jié)對(duì)于最終產(chǎn)品的性能影響極大，因而對(duì)IDM存在顯著的模式依賴。目前全球模擬龍頭德州儀器TI、ADI、英飛凌等均采用IDM模式，雖然自建晶圓廠需要較高額的資金投入，但制造產(chǎn)線折舊完成后，廠商將獲得較高的利潤(rùn)率。且由于具有自主制造能力，廠商可根據(jù)客戶反饋，及時(shí)快速的進(jìn)行設(shè)計(jì)與工藝的同步迭代，縮短開而國(guó)內(nèi)模擬芯片公司由于體量較小，資金實(shí)力較弱，難以承擔(dān)巨大的產(chǎn)線資本投入，一般采用Fabless或VirtualIDM模式運(yùn)營(yíng)。 圖23：IDM、Fabless、虛擬IDM模式及代表廠商 生產(chǎn)常用8英寸產(chǎn)線0.13/0.18um成熟制程為主，12英寸產(chǎn)線為未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。在摩爾定律推動(dòng)下，數(shù)字芯片通過(guò)更先進(jìn)的工藝節(jié)點(diǎn)來(lái)縮小芯片尺寸，從而提升運(yùn)算性能，降低能耗比。但與數(shù)字芯片不同，模擬芯片在制造過(guò)程中追求尺寸、成本、功耗以及多個(gè)具體參數(shù)間的均衡，制程過(guò)分縮小造成的工藝失配過(guò)大反而會(huì)造成模擬芯片性能的下降。因此目前業(yè)界仍主要采用成熟制程或特殊工藝生產(chǎn)，以8英寸產(chǎn)線，0.18um/0.13um及以上的制程為主。目前僅TI、英飛凌、臺(tái)積電擁有12英寸模擬芯片晶圓產(chǎn)線，國(guó)內(nèi)如華虹也開始采用12英寸晶圓產(chǎn)線。不過(guò)往后看12英寸將成為行業(yè)發(fā)展方向。一方面，8英寸擴(kuò)產(chǎn)受制于生產(chǎn)設(shè)備不足，由于本公司具備證券投資咨詢業(yè)務(wù)資格，請(qǐng)務(wù)必閱讀最后一頁(yè)免責(zé)聲明證券研究報(bào)告15主流晶圓廠向12英寸升級(jí)，使得設(shè)備供應(yīng)商不再供應(yīng)8英寸新設(shè)備，新建或擴(kuò)產(chǎn)8英寸晶圓廠，只能通過(guò)購(gòu)買二手設(shè)備得方式擴(kuò)充產(chǎn)能；另一方面，12寸成本優(yōu)勢(shì)顯著，由于12英寸晶圓相比8英寸晶圓面積更大，在材料和工藝成本適度增加的情況下可切割芯片數(shù)量越多，以TI為例，其12英寸生產(chǎn)的晶圓相比8英寸，芯片成本(Chipcost)可下降40%以上。在著重于成本競(jìng)爭(zhēng)的消費(fèi)市場(chǎng)，該優(yōu)勢(shì)將更為明顯。 圖24：德州儀器12英寸晶圓相比8英寸成本可下降40%4.2BCD為主流生產(chǎn)工藝，國(guó)內(nèi)晶圓廠奮力追趕BCD工藝是模擬芯片主流生產(chǎn)工藝。目前應(yīng)用于模擬集成電路的工藝包括BCD工藝以及CMOS等其他工藝。BCD工藝是一種可以將BJT、CMOS和DMOS器件同時(shí)集成到單芯片上的技術(shù)，綜合有BJT雙極器件高頻率、強(qiáng)負(fù)載驅(qū)動(dòng)能力和CMOS集成度高、低功耗以及DMOS高耐壓、強(qiáng)驅(qū)動(dòng)和開關(guān)速度快的優(yōu)點(diǎn)，可大幅降低功耗，提高系統(tǒng)性能，增加可靠性和降低成本，是目前模擬芯片主流工藝。BCD工藝最早于1985年由意法半導(dǎo)體率先研制成功，經(jīng)過(guò)三十多年的發(fā)展，BCD工藝技術(shù)已經(jīng)取得了很大進(jìn)步，從第一代的4umBCD工藝發(fā)展到了最新的65nmBCD工藝，線寬尺寸不斷減小，成為模擬芯片的主流工藝。表2：模擬集成電路主要工藝介紹工藝類工藝類型概述優(yōu)點(diǎn)缺點(diǎn)主要應(yīng)用NPN，制備步驟少，價(jià)格低低模擬信號(hào)處理屬氧化物半導(dǎo)體，屬于單極性集成電路成度高，功耗低，工藝單低頻，低壓邏輯運(yùn)算與存儲(chǔ)散MOS晶體管為基礎(chǔ)對(duì)的集成電路，與熱穩(wěn)定性好，噪音低集成度低功率器件同一芯片上集成Bipolar和CMOS兩種工藝技術(shù)低工藝復(fù)雜，設(shè)計(jì)制備成本高合信號(hào)處理同一芯片上集成Bipolar,CMOS,DMOS三種工技術(shù)成度高，功耗低，功能涉及復(fù)雜工藝和材料模擬芯片與標(biāo)準(zhǔn)CMOS工藝朝向更小線寬，更快速度發(fā)展不同，BCD工藝主要向著高壓、高功率和高密度三個(gè)方向發(fā)展，同時(shí)提高與CMOS工藝的工藝兼容性。1)高壓BCD，主要電壓范圍是500-700V，主要應(yīng)用領(lǐng)域是電子照明和工業(yè)應(yīng)用的功率控制；2)高功率BCD，主要電壓范圍是40-90V，主要應(yīng)用為汽車電子；需求特點(diǎn)是大電流驅(qū)動(dòng)能力、中等電壓，而控制電路往行業(yè)深度研究/電子本公司具備證券投資咨詢業(yè)務(wù)資格，請(qǐng)務(wù)必閱讀最后一頁(yè)免責(zé)聲明證券研究報(bào)告16往比較簡(jiǎn)單。3)高密度BCD，主要電壓范圍為5-50V，部分汽車電子應(yīng)用會(huì)到70V。能滿足在同一芯片上集成越來(lái)越復(fù)雜的多樣化功能的需求，并在各種應(yīng)用環(huán)境中保證高質(zhì)量和可靠性。表3：BCD工藝發(fā)展方向發(fā)發(fā)展方向概述發(fā)展重點(diǎn)應(yīng)用場(chǎng)景制程不斷縮小的情況下兼容低壓控制制功率高功率BCD通常應(yīng)用于中等電壓、大電流驅(qū)動(dòng)等場(chǎng)景下功率器件結(jié)構(gòu)汽車電子度高密度是指在同一芯片上集成更多樣化的復(fù)雜功能，并保證其運(yùn)行的穩(wěn)定手機(jī)背光驅(qū)動(dòng)、快充等消費(fèi)電子類低電壓場(chǎng)景圖25：意法半導(dǎo)體不同BCD工藝平臺(tái)及其應(yīng)用領(lǐng)域舉例臺(tái)積電、東部高科BCD工藝領(lǐng)先，國(guó)內(nèi)晶圓代工廠正在追趕。國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)公司由于依靠委外加工，其生產(chǎn)能力主要由上游晶圓廠決定。目前可提供BCD工藝代工的有中國(guó)臺(tái)灣的臺(tái)積電、聯(lián)電，韓國(guó)的東部高科、海力士，以及國(guó)內(nèi)中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體、華潤(rùn)微等公司。就工藝能力來(lái)看，臺(tái)積電、聯(lián)電和東部高科屬于BCD工藝的領(lǐng)跑者，如臺(tái)積電基本涵蓋0.5um-40nm的各制程節(jié)點(diǎn)的工藝，東部高科則在高壓工藝較為領(lǐng)先，其代工覆蓋產(chǎn)品領(lǐng)域除消費(fèi)電子領(lǐng)域，還可提供領(lǐng)先車規(guī)級(jí)芯片的代工能力。目前國(guó)內(nèi)如中芯國(guó)際和華虹等公司工藝水平也有明顯提升，中芯國(guó)際可提供0.35um、0.18um、0.15umBCD工藝，且90nmBCD已完成平臺(tái)第一階段中低壓器件的性能開發(fā)和可靠性驗(yàn)證，并引入客戶進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì)，55nmBCD平臺(tái)第一階段已完成研發(fā)，進(jìn)入小批量試產(chǎn)；華虹可提供0.25um、0.18um、90nmBCD工藝；其余如華潤(rùn)微、積塔半導(dǎo)體也可提供0.5um-0.15umBCD工藝，基本可滿足國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)公司通用型代工需求。表4：各大晶圓代工廠BCD工藝代工能力大于大于0.5um0.35um0.25um0.18um0.15um0.13um0.11um90nm65/55nm40nm臺(tái)積電√√√√√√√√開發(fā)中√√√√√√√開發(fā)中√√√dries√√√√√√√√行業(yè)深度研究/電子本公司具備證券投資咨詢業(yè)務(wù)資格，請(qǐng)務(wù)必閱讀最后一頁(yè)免責(zé)聲明證券研究報(bào)告17werJazz√√√√√高科√√士√√√√√√開發(fā)中體√√√華√√√√開發(fā)中積塔半導(dǎo)體√√√√開發(fā)中開發(fā)中開發(fā)中粵芯國(guó)內(nèi)模擬IC廠商普遍以中芯、華虹代工，但上游供應(yīng)鏈逐漸呈分散化。我們統(tǒng)計(jì)國(guó)內(nèi)各家模擬IC設(shè)計(jì)公司的晶圓供應(yīng)商分布及占比情況，可見(jiàn)主要集中于臺(tái)積電、中芯國(guó)際、華虹、東部、華潤(rùn)微等，其中中芯國(guó)際為國(guó)內(nèi)模擬IC設(shè)計(jì)公司主要的晶圓供應(yīng)商，其次為華潤(rùn)微和華虹。不過(guò)，國(guó)內(nèi)模擬IC公司往往不依托于單一晶圓廠，至少均有2-3家代工資源支持。且長(zhǎng)期看，隨著部分公司開始加大對(duì)工藝的投入，上游晶圓供應(yīng)商的分散化或?yàn)楸厝悔厔?shì)。表5：國(guó)內(nèi)各家模擬IC公司晶圓供應(yīng)商分布占比(以招股書披露上市最近年份/季度計(jì))稱C潤(rùn)微虹東部電他備注圣邦股份少量在聯(lián)穎光電.76%思瑞浦朋微03%?？萍?5%.06%芯微為電子賽微微電TowerJazz英集芯.09%Foundries希荻微lution易微燦瑞科技.17%ries爾微賽芯電子、粵芯芯科技鈺泰股份.15%.44%新唐科技硅動(dòng)力蘇州啟芯杰華特微源股份芯晟3%，世界先蕊源科技A5.5%，英特%奧拉股份.90%行業(yè)深度研究/電子本公司具備證券投資咨詢業(yè)務(wù)資格，請(qǐng)務(wù)必閱讀最后一頁(yè)免責(zé)聲明證券研究報(bào)告185下游：消費(fèi)電子為國(guó)內(nèi)主賽道，汽車、工業(yè)蓄勢(shì)待發(fā)模擬芯片尤其電源管理芯片是手機(jī)中重要構(gòu)成。作為全球出貨量可高達(dá)近14億部的移動(dòng)終端，手機(jī)因而成為半導(dǎo)體以及模擬芯片最大下游市場(chǎng)之一。據(jù)ICInsights數(shù)據(jù)，2021年Wireless(含手機(jī)、平板等)占模擬IC比重達(dá)26.22%。手機(jī)中模擬芯片應(yīng)用價(jià)值量相較于SoC、射頻、存儲(chǔ)等較低，但卻是手機(jī)中必不可少的一環(huán)。拆解手機(jī)芯片應(yīng)用框圖，應(yīng)用單元包括手機(jī)核心主處理器單元、射頻系統(tǒng)、無(wú)線模塊、屏顯示、攝像等，其中應(yīng)用到音頻功放、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片等信號(hào)鏈芯片。同時(shí)由于手機(jī)各模塊工作電壓、電流不同，鋰電池供電無(wú)法直接滿足需求，需要PMU、LDO、電荷泵、DCDC等電源管理芯片提供電源轉(zhuǎn)換、調(diào)節(jié)、開關(guān)、防護(hù)等各類解決方案。圖26：手機(jī)上模擬芯片應(yīng)用框圖舉例5G驅(qū)動(dòng)手機(jī)模擬芯片用量和價(jià)值量雙升。雖然智能手機(jī)已進(jìn)入存量時(shí)代，但不可忽視5G手機(jī)滲透率提升對(duì)模擬芯片市場(chǎng)的需求促進(jìn)作用。相較4G手機(jī)而言，5G手機(jī)的SOC復(fù)雜度提升，為主處理器供電的PMU芯片需要升級(jí)；同時(shí)，手機(jī)交互功能進(jìn)一步增多，各功能模塊對(duì)手機(jī)電源管理芯片的噪聲水平、功耗等性能提出了更高要求，需要更多電源管理芯片的參與。參考TechInsights對(duì)SamsungGalaxyS9、S105G和S20Ultra5G的拆解數(shù)據(jù)，電源管理芯片+音頻功放用量從SamsungGalaxyS9(4G)的8顆增長(zhǎng)到S20Ultra(5G)的16顆，且單機(jī)元器件價(jià)值量從8.5美元提升至10美元左右。行業(yè)深度研究/電子本公司具備證券投資咨詢業(yè)務(wù)資格，請(qǐng)務(wù)必閱讀最后一頁(yè)免責(zé)聲明證券研究報(bào)告19表6：5G驅(qū)動(dòng)手機(jī)模擬IC用量提升ungGalaxySungGalaxySGmsungGalaxySUltraG廠商數(shù)量廠商數(shù)量數(shù)量13通4信1信11信1AudioAmplifier信2131O2BOSMPBO2IC111lessCharger11111森美2信1計(jì)(顆)8總計(jì)(美金)手機(jī)內(nèi)電源管理芯片分為集成PMU和分立式電源管理芯片等。PMIC即手機(jī)電源管理單元，提供主芯片內(nèi)部核心、I/O設(shè)備及存儲(chǔ)等各不相同電壓的電源，按需要內(nèi)部可集成LDO、DCDC、電荷泵、LCD背光燈驅(qū)動(dòng)、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片等等部分PMU還整合了過(guò)/欠壓(OVP/UVP)、過(guò)溫(OTP)、過(guò)流(OCP)等保護(hù)電路。除TI、美信傳統(tǒng)電源管理大廠外，高通、華為、蘋果、三星、MTK等SoC廠商往往也自主研發(fā)手機(jī)用PMIC，與其SoC形成搭配銷售；而目前國(guó)內(nèi)并未有手機(jī)PMIC芯片供應(yīng)商。希荻微手機(jī)類DC/DC芯片通過(guò)高通驍龍平臺(tái)和MTK平臺(tái)驗(yàn)證并應(yīng)用于其“芯片組”。 集成化與分立式方案的選擇主要取決于成本、占用空間、功耗等多方面的考量。雖然PMU行業(yè)深度研究/電子本公司具備證券投資咨詢業(yè)務(wù)資格，請(qǐng)務(wù)必閱讀最后一頁(yè)免責(zé)聲明證券研究報(bào)告20充充電管理芯片可以滿足大部分供電需求，但對(duì)于無(wú)線模塊、屏顯示、攝像等供電需求，考慮PMU成本、功耗等問(wèn)題，需要分立的電源管理芯片供應(yīng)。且往往由于集成化PMU擴(kuò)展應(yīng)用性不如分立解決方案，而分立解決方案可以根據(jù)需求選擇最適合的電源管理芯片，可以達(dá)到更好的性能。因此高端機(jī)型反而會(huì)采用更多分立式電源管理方案。目前手機(jī)領(lǐng)域，有較多公司可提供國(guó)產(chǎn)替代方案，且在部分芯片品類甚至進(jìn)入全球領(lǐng)先行列。其中在音頻功放領(lǐng)域，艾為已成為國(guó)內(nèi)龍頭，進(jìn)入全部非蘋果系外主流手機(jī)品牌；在電荷泵領(lǐng)域，希荻微于2019年全球首發(fā)高壓電荷泵，進(jìn)入華為Mate30旗艦機(jī)供應(yīng)。南芯全品類布局，據(jù)Frost&Sullivan研究數(shù)據(jù)顯示，以2021年出貨量口徑計(jì)算，位列全球第一，此外圣邦，艾為均有相應(yīng)產(chǎn)品推出；在模擬開關(guān)領(lǐng)域，帝奧微深耕高性能模擬開關(guān)，為小米和OPPO的重要模擬開關(guān)芯片供應(yīng)商之一，在國(guó)際上擁有較高的市場(chǎng)地位。我們?cè)敿?xì)拆解了各類手機(jī)用模擬芯片類別、功能及市場(chǎng)參與者情況如下：表7：手機(jī)上模擬芯片詳解(不含PMIC)芯片類別芯片類別細(xì)分類別主要功能市場(chǎng)參與者備注開關(guān)式充電(快充)充適用于較大電流充電TI、矽力杰、圣邦、希荻微、艾為、南芯等除蘋果及平臺(tái)廠商配套外，剩余20%手機(jī)的快充芯片需求量，約2-3億顆電荷泵(超級(jí)快充)與開關(guān)式充電聯(lián)合使用TI、恩智浦、Diolog、矽力杰、希荻微、圣邦、南芯、伏達(dá)等電荷泵配合快充使用，目前整體電荷泵約2-3億顆，其中高壓電荷泵約3-4000萬(wàn)顆電感式DC/DCDC/DC將原直流電通過(guò)調(diào)整其PWM (占空比)來(lái)控制輸出的有效電壓的大小TI、安森美、立锜科技、圣邦、希荻微、南芯、艾為、、等除蘋果手機(jī)及主芯片平臺(tái)集成外，按高端機(jī)型、中端機(jī)型、低端機(jī)型平均額外需要2顆、1顆和0.5顆算，2020年手機(jī)非平臺(tái)集成DCDC市場(chǎng)空間約13.8億顆線性穩(wěn)壓器(LDO)直流降壓，用于輸入輸出的電壓差較低的場(chǎng)景TI、安森美、圣邦、韋爾、艾為、力芯微、微源等一般用于射頻供電、攝像頭供電等低噪聲場(chǎng)景，單手機(jī)至少3-4顆，充電保護(hù)芯片PowerMosfet、OVP等防擊穿、電壓保護(hù)、電流保護(hù)等TI、圣邦、鈺泰、韋爾、艾為、力芯微等原來(lái)僅三星采用，目前國(guó)內(nèi)品牌開始采用，每個(gè)手機(jī)1顆電量計(jì)確定電池的電量狀態(tài)和健康狀態(tài)，進(jìn)行電池荷電狀態(tài)估算TI、美信、中穎電子、賽微微等通常集成于PMIC中手機(jī)內(nèi)驅(qū)動(dòng)芯片LCD背光驅(qū)動(dòng)LCD偏壓驅(qū)動(dòng)OLED驅(qū)動(dòng)閃光燈驅(qū)動(dòng)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)驅(qū)動(dòng)顯示屏發(fā)光TI、立锜、圣邦、艾為等通常集成于PMIC中TI、安森美，圣邦，艾為等通常集成于PMIC中韓系：三星；國(guó)產(chǎn):圣邦微、艾為、南芯等一般為分立型TI、圣邦、艾為、帝奧微等通常集成于PMIC中將電能轉(zhuǎn)換為直線運(yùn)動(dòng)的機(jī)械能韋爾、艾為等通常集成于PMIC中，每個(gè)手機(jī)至少1顆端口保護(hù)(音頻和數(shù)據(jù)切換芯片)承擔(dān)移動(dòng)終端設(shè)備充電接口的過(guò)溫保護(hù)、過(guò)壓保護(hù)等功能，并實(shí)現(xiàn)音頻、數(shù)據(jù)等信號(hào)切換市場(chǎng)相對(duì)集中，市場(chǎng)參與者包含安森美、希荻微等TypeC集成音頻功能的安卓機(jī)數(shù)量目前占比約15%，約2億顆MIPI開關(guān)模擬開關(guān)LoadSwtichTI、恩智浦、艾為、廣芯等通常集成于PMIC中用于信號(hào)的切換TI、圣邦、艾為、帝奧微等音頻功放芯片放大弱信號(hào)，并驅(qū)動(dòng)播放設(shè)備發(fā)出聲音凌云半導(dǎo)體、TI，艾為，匯頂，傅里葉、聚芯微、廣芯等模擬音頻功放約8億顆，數(shù)字音頻功放約9億顆PD協(xié)議芯片、TypeC識(shí)別芯片識(shí)別快充賽普拉斯、PI、臺(tái)灣立锜、矽力杰、中穎電子、芯海等通常集成于PMIC中，每個(gè)手機(jī)至少1顆，約14億顆無(wú)線充電芯片(接收)將無(wú)線電信號(hào)轉(zhuǎn)換為電能為新興市場(chǎng)，包含IDT、意法半導(dǎo)體、希荻微、伏達(dá)半導(dǎo)體、易沖無(wú)線等目前僅高端機(jī)型配置，未來(lái)隨無(wú)線充電技術(shù)普及需求量將持續(xù)上升，目前約1.5億顆手AC/DC將交流變換為直流，主要用于電源適配器包含PI、Dialog、安森美、立锜科技、芯朋微、士蘭微、晶豐明源等配套手機(jī)電源適配器，約14億顆機(jī)外無(wú)線充電芯片(發(fā)射)將電能轉(zhuǎn)換為無(wú)線電信號(hào)同手機(jī)內(nèi)部無(wú)線充電芯片配套手機(jī)的無(wú)線充電板，隨無(wú)線充電手機(jī)數(shù)量增加而增長(zhǎng)，目前約1.5億顆資料來(lái)源：Frost&Sullivan，民生證券研究院整理行業(yè)深度研究/電子本公司具備證券投資咨詢業(yè)務(wù)資格，請(qǐng)務(wù)必閱讀最后一頁(yè)免責(zé)聲明證券研究報(bào)告21雖然2022年以來(lái)，由于疫情擾亂，加之俄烏沖突等外部地緣政治沖突，手機(jī)等消費(fèi)類需IC鏈公司業(yè)績(jī)承壓。據(jù)IHS2022年8月份的最新預(yù)測(cè)，全球全年智能機(jī)銷量下修至12.49億臺(tái)，同比下降6.7%。各大手機(jī)廠于Q3致力清庫(kù)存，減少拉貨，使得上游供應(yīng)鏈廠商業(yè)績(jī)出現(xiàn)不同幅度下滑乃至虧損。不過(guò)進(jìn)入Q4，手機(jī)廠重啟拉貨，高通驍龍8Gen2+MTK9200等全新SOC加持下，安卓新機(jī)發(fā)布節(jié)奏恢復(fù)。我們認(rèn)為當(dāng)前產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)進(jìn)入庫(kù)存周期拐點(diǎn)，新機(jī)發(fā)布及舊機(jī)去庫(kù)存將同步推進(jìn)，行業(yè)邊際向好趨勢(shì)將逐步確立。圖28：2022年各季度手機(jī)銷量預(yù)測(cè)(百萬(wàn)臺(tái))4003503002502000000SamsungTranssionAppleHonorXiaomiRealmeOppoGroupHuaweivivoOthers1Q222Q221Q222Q223Q22E長(zhǎng)期看，國(guó)際龍頭逐漸退出低毛利消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)，或?yàn)楸厝悔厔?shì)。近年來(lái)海外龍頭逐步轉(zhuǎn)向價(jià)值量更高的汽車、工控等市場(chǎng)，而退出部分毛利率較低的消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)。如從TI、ADI等國(guó)際龍頭營(yíng)收占比來(lái)看，自2014年以來(lái)隨著智能手機(jī)滲透率達(dá)至較高水平，龍頭廠商對(duì)消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)迭代動(dòng)能減弱，消費(fèi)市場(chǎng)占比持續(xù)下降。伴隨著國(guó)內(nèi)廠商技術(shù)能力的崛起，且HMOV等下游終端正持續(xù)加大國(guó)產(chǎn)導(dǎo)入，國(guó)內(nèi)廠商迎來(lái)加速替代機(jī)遇。圖29：海外龍頭消費(fèi)市場(chǎng)營(yíng)收占比穩(wěn)步下降40%20%0%圖30：海外龍頭工業(yè)+汽車市場(chǎng)營(yíng)收占比穩(wěn)步提升TIADI安森美 美信恩智浦80%60%40%20%0%行業(yè)深度研究/電子本公司具備證券投資咨詢業(yè)務(wù)資格，請(qǐng)務(wù)必閱讀最后一頁(yè)免責(zé)聲明證券研究報(bào)告22受益電動(dòng)化、智能化趨勢(shì)，模擬芯片需求也大幅提升。新能源車中所用到模擬芯片的場(chǎng)景可分為四大類：高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)、混合動(dòng)力、電動(dòng)動(dòng)力傳動(dòng)系統(tǒng)、車身電子及照明、信息娛樂(lè)與儀表盤，其中涉及100多個(gè)終端電子設(shè)備。所用到的模擬芯片覆蓋電源管理和信號(hào)鏈中絕大部分品類。此外，出于安規(guī)和設(shè)備保護(hù)的需求，新能源汽車高瓦數(shù)功率電子設(shè)備(OBC、BMS、DC/DC轉(zhuǎn)換器、電控、CAN/LIN總線通訊等)需用到隔離等。 圖31：新能源汽車模擬芯片使用情況模擬芯片在電動(dòng)汽車中的應(yīng)用增長(zhǎng)尤為強(qiáng)勁。按英飛凌數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，48V輕混汽車中半導(dǎo)體用量572美金，強(qiáng)混及純電動(dòng)車中半導(dǎo)體用量達(dá)834美金，以模擬芯片占比30%以上計(jì)，平均單車模擬芯片價(jià)值量可達(dá)200-250美金，且預(yù)計(jì)未來(lái)隨著汽車電動(dòng)化和智能化進(jìn)一步發(fā)展，單車模擬芯片價(jià)值量將進(jìn)一步提升。具體來(lái)看，汽車上用量最多的模擬IC主要為BMS、隔離、表8：汽車模擬芯片價(jià)值量及潛在供應(yīng)商梳理種類ASP (元)備注海外廠商國(guó)內(nèi)已有或潛在供應(yīng)商ADI統(tǒng)用50采樣、數(shù)字隔離器TIADI納芯微、思瑞浦DCDC.4美金ADI浦ADASLVDS400單車15-20個(gè)，高像素單顆5美金，低像素2美金TI、美信韋爾股份車身電子及照明LED150單車至少300顆以上LED，需約20美金以上TI正、納芯微、雅創(chuàng)電子信息娛樂(lè)音頻功放40獨(dú)立功放方案：一般汽車至少4個(gè)喇叭，1-2顆音頻功放驅(qū)動(dòng)，單顆3-4美金；假設(shè)平均價(jià)值量40元子?xùn)膨?qū)動(dòng)(電機(jī)驅(qū)動(dòng))等200用量零散，為MCU與功率器件的中間電路、納芯微、思瑞浦、圣邦、上海貝嶺、芯朋微ODCDC、CAN300用量零散，但各個(gè)部分均會(huì)用到ADI思瑞浦、納芯微、艾為電子、希荻電子、上海貝嶺行業(yè)深度研究/電子本公司具備證券投資咨詢業(yè)務(wù)資格，請(qǐng)務(wù)必閱讀最后一頁(yè)免責(zé)聲明證券研究報(bào)告23我們預(yù)計(jì)2025年國(guó)內(nèi)新能源車1505萬(wàn)輛，全球新能源車2347萬(wàn)輛，2021年單車價(jià)值量211美金，以年復(fù)合5%增速成長(zhǎng)，則2025年國(guó)內(nèi)新能源車用模擬芯片市場(chǎng)規(guī)?？蛇_(dá)263億元，全球可達(dá)411億元。 圖32：2019年汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模分布情況28%9%存儲(chǔ)IC存儲(chǔ)IC體傳感器等汽車模擬芯片需滿足車規(guī)級(jí)認(rèn)證要求。汽車模擬芯片，圖33：新能源汽車模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模(億元)50040030020000國(guó)內(nèi)市場(chǎng)規(guī)模(億元)全球市場(chǎng)規(guī)模(億元)202020212022E2023E2024E2025E需滿足車規(guī)級(jí)認(rèn)證要求。其標(biāo)準(zhǔn)要高于工業(yè)級(jí)和民用級(jí)芯片，僅次于軍工級(jí)芯片。車規(guī)級(jí)認(rèn)證即AEC-Q系列認(rèn)證，其中模擬芯片廠商主要需滿足的為AEC-Q100(IC芯片)認(rèn)證，除此之外，車用芯片的生產(chǎn)流程需要符合零失效的供應(yīng)鏈品質(zhì)管理標(biāo)準(zhǔn)ISO/TS16949規(guī)范要求，模塊的質(zhì)量測(cè)試需要符合ISO16750標(biāo)準(zhǔn)中“道路車輛-環(huán)境條件以及電氣電子設(shè)備測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)”的相關(guān)規(guī)定。國(guó)內(nèi)公司在消費(fèi)類領(lǐng)域正逐步替代海外廠商，但在更高要求的汽車芯片領(lǐng)域，由于對(duì)可靠性、質(zhì)量要求更高，以及需投入更多研發(fā)資源，仍處于早期發(fā)力階段。 圖34：車用零組件基本要求說(shuō)明圖缺芯背景下，終端車企加大國(guó)產(chǎn)芯片導(dǎo)入力度。由于車規(guī)級(jí)芯片高可靠性、高質(zhì)量要求，此前終端車企多采用TI、ADI、英飛凌等海外龍頭芯片供應(yīng)為主，由于海外廠商起步早、技術(shù)先進(jìn)，且已與整車廠、Tier1形成了較高客戶壁壘，不利于國(guó)產(chǎn)新進(jìn)入者切入。然而自中美貿(mào)易糾紛開始，車企開始有意圖切換國(guó)產(chǎn)芯片，且受益于此輪汽車行業(yè)嚴(yán)重缺芯，國(guó)外芯片無(wú)法提供穩(wěn)定交期，終端車企進(jìn)一步加大上游國(guó)產(chǎn)廠商替代力度。行業(yè)深度研究/電子本公司具備證券投資咨詢業(yè)務(wù)資格，請(qǐng)務(wù)必閱讀最后一頁(yè)免責(zé)聲明證券研究報(bào)告24我們梳理了國(guó)內(nèi)模擬芯片公司在汽車領(lǐng)域進(jìn)展，目前納芯微營(yíng)收、產(chǎn)品和客戶進(jìn)展較為領(lǐng)先，圣邦、思瑞浦、艾為電子、希荻微等在汽車市場(chǎng)均有一定進(jìn)展，磨拳擦掌加大研發(fā)進(jìn)展中。表9：國(guó)內(nèi)模擬芯片在汽車電子市場(chǎng)布局和進(jìn)展名稱產(chǎn)品名稱合作車企/Tier1微隔離芯片(數(shù)字隔離器、驅(qū)動(dòng)、采樣等)、接口、電源管理、磁傳、壓力傳感等小鵬、東風(fēng)汽車、五菱汽股份-子微現(xiàn)代、起亞力芯微車載音響系統(tǒng)的LDO、輪胎監(jiān)測(cè)相關(guān)ADC三星(哈曼)、比亞迪等帝奧微LDO、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)、汽車LED照明、高精度運(yùn)放、模擬開關(guān)比亞迪等電芯芯片O證5.3基站：技術(shù)高壁壘，國(guó)產(chǎn)逐漸突破通信網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)由無(wú)線接入網(wǎng)、傳輸網(wǎng)和核心網(wǎng)三部分組成，需涉及如基站等各類通信設(shè)備作為底層支撐。按德州儀器對(duì)于通信設(shè)備的劃分，可分為電信基礎(chǔ)架構(gòu)、數(shù)據(jù)通信模塊、企業(yè)交換網(wǎng)和無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施。各類承載通訊的設(shè)備載體中需要大量模擬IC的參與，尤其是信號(hào)鏈IC在其中扮演著重要的角色。據(jù)ICInsights數(shù)據(jù)，2021年通信領(lǐng)域(含手機(jī))在模擬IC下游市場(chǎng)中份額達(dá)36%，為最大下游市場(chǎng)。 圖35：通信領(lǐng)域所需模擬芯片細(xì)分行業(yè)深度研究/電子本公司具備證券投資咨詢業(yè)務(wù)資格，請(qǐng)務(wù)必閱讀最后一頁(yè)免責(zé)聲明證券研究報(bào)告25一套完整的5G基站包括基帶單元、射頻單元和天線系統(tǒng)等。當(dāng)前5G基站中RRU和天線結(jié)合在一起，形成了新的有源天線單元AAU，而BBU則被拆分為CU-DU兩級(jí)架構(gòu)，其中CU是中央單元，具有非實(shí)時(shí)的無(wú)線高層協(xié)議處理功能；DU是分布單元，負(fù)責(zé)滿足實(shí)時(shí)性需求，同時(shí)具有部分底層基帶協(xié)議處理功能。基站中信號(hào)鏈ADC/DAC、時(shí)鐘電路為核心元件，而由于5G基站功耗更高，需要更多的天線、更多的射頻組件、更高頻率的無(wú)線電等，也對(duì)電源管理芯片提出了更高的要求。電源管理芯片主要應(yīng)用于PSU、BBU、RRU及射頻單元和天線四大類。小基站(覆蓋范圍1km以內(nèi))需要約20顆電源管理芯片，中型基站(覆蓋范圍3km以內(nèi))需要約60顆電源管理芯片，宏基站需要約120顆。 圖36：有源天線系統(tǒng)(AAS)射頻采樣(sub6Ghz) 基站建設(shè)趨于平穩(wěn)，但國(guó)內(nèi)模擬IC替代仍有空間。從基站建設(shè)來(lái)看，我國(guó)5G宏基站數(shù)量發(fā)展迅速，截止到2022年8月末，中國(guó)已累計(jì)建成開通5G宏基站達(dá)210.2萬(wàn)個(gè)，5G網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全國(guó)地級(jí)以上城市及重點(diǎn)縣市。預(yù)計(jì)后續(xù)幾年宏基站建設(shè)趨于平緩。而就基站中所用到模擬芯片價(jià)值量來(lái)看，我們參考TI官網(wǎng)對(duì)有源天線系統(tǒng)(AAS)料號(hào)梳理及建議售價(jià)，5G宏基站中所用模擬芯片價(jià)值量在2000美金左右。以國(guó)內(nèi)90萬(wàn)站，全球120萬(wàn)站，單基站模擬芯片價(jià)值量2000美金計(jì)，22年國(guó)內(nèi)5G宏基站用模擬芯片(不含射頻)市場(chǎng)規(guī)模139億人民幣，全球180億人民幣。若考慮小基站、4G基站及通信相關(guān)其他設(shè)備等，市場(chǎng)規(guī)模進(jìn)一步擴(kuò)本公司具備證券投資咨詢業(yè)務(wù)資格，請(qǐng)務(wù)必閱讀最后一頁(yè)免責(zé)聲明證券研究報(bào)告26圖37：5G基站用模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模250.0200.0150.0100.050.00.0中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模(億元)全球市場(chǎng)規(guī)模(億元)2019年2020年2021年2022E2023E2024E2025E不過(guò)，國(guó)內(nèi)公司中目前供應(yīng)基站等通訊用芯片的依舊較少，國(guó)產(chǎn)替代擁有廣泛的空間，且由于下游客戶相對(duì)集中，一旦起量后將有較大彈性。國(guó)內(nèi)公司中，已有如思瑞浦、圣邦股份、納芯微、芯朋微、昆騰微、奧拉股份、杰華特等公司供應(yīng)部分料號(hào)，如思瑞浦、奧拉股份等更是進(jìn)入海外基站廠商供應(yīng)鏈。本公司具備證券投資咨詢業(yè)務(wù)資格，請(qǐng)務(wù)必閱讀最后一頁(yè)免責(zé)聲明證券研究報(bào)告276他山之石，從海外龍頭看國(guó)內(nèi)模擬芯片廠商成長(zhǎng)路徑6.1產(chǎn)品力、人才經(jīng)驗(yàn)、工藝能力是模擬IC公司的核心模擬IC產(chǎn)品生命周期長(zhǎng)，品類多。1)生命周期長(zhǎng)：數(shù)字IC強(qiáng)調(diào)運(yùn)算性能，設(shè)計(jì)目標(biāo)是在盡量低的成本下達(dá)到較高運(yùn)算速度，一旦有更先進(jìn)制程需不斷迭代保持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。而模擬IC除關(guān)注尺寸、成本、功耗等關(guān)鍵指標(biāo)外，更重要的是在高信噪比、低失真、高可靠性和穩(wěn)定性等其他各種參數(shù)中取得平衡，產(chǎn)品一旦達(dá)到設(shè)計(jì)目標(biāo)后就具備較長(zhǎng)的生命力，大部分產(chǎn)品生命周期可長(zhǎng)達(dá)10年以上。如ADI50%以上的營(yíng)收來(lái)自于10年以上的產(chǎn)品。2)品類多：如我們上文中梳理，模擬IC產(chǎn)品品類極廣，行業(yè)龍頭德州儀器產(chǎn)品料號(hào)超過(guò)8萬(wàn)種，ADI產(chǎn)品料號(hào)超過(guò)7.5萬(wàn)，其中約80%的營(yíng)收來(lái)自于占比不到0.1%的產(chǎn)品品類。 圖38：ADI50%以上的營(yíng)收來(lái)自于10年以上的產(chǎn)品，80%的營(yíng)收來(lái)自于占比不到0.1%的產(chǎn)品 模擬IC公司競(jìng)爭(zhēng)力的核心在于人員設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)和工藝。產(chǎn)品生命周期長(zhǎng)、品類多，決定了模擬芯片為長(zhǎng)坡厚雪的好賽道，初創(chuàng)公司進(jìn)入行業(yè)之初，憑借代表性料號(hào)往往有機(jī)會(huì)占據(jù)一席之地。然而設(shè)計(jì)公司的成長(zhǎng)除了管理、運(yùn)營(yíng)等公司治理要素外，最核心競(jìng)爭(zhēng)力最終歸結(jié)于人才，其中對(duì)于重經(jīng)驗(yàn)的模擬芯片行業(yè)更是如此。模擬芯片研發(fā)人員需要熟悉電路設(shè)計(jì)和晶圓制造工藝流程，熟知大部分元器件的電特性