可制造性需求操作指導(dǎo)書(shū)目錄TOC\o"1-5"\h\z\o"CurrentDocument"目的 1\o"CurrentDocument"設(shè)計(jì)影響 1\o"CurrentDocument"3設(shè)計(jì)方法論 3\o"CurrentDocument"制造方法論 3\o"CurrentDocument"制造能力 .4\o"CurrentDocument"單板加工能力 4\o"CurrentDocument"單板加工整線設(shè)備工藝能力 4單板/背板壓接設(shè)備選用表 4\o"CurrentDocument"5DX對(duì)板的要求 4\o"CurrentDocument"AOI對(duì)板的要求 4\o"CurrentDocument"ICT自動(dòng)線體對(duì)板的要求 5\o"CurrentDocument"針床ICT對(duì)板的要求 5\o"CurrentDocument"飛針I(yè)CT對(duì)板的要求 5\o"CurrentDocument"工裝夾具需求 5\o"CurrentDocument"特殊設(shè)備需求 6\o"CurrentDocument"人員的專(zhuān)項(xiàng)培訓(xùn) 6\o"CurrentDocument"如何判斷廢品 6\o"CurrentDocument"6生產(chǎn)可測(cè)性設(shè)計(jì)需求 6注：通過(guò)插入目錄方式自動(dòng)生成，推薦保留二級(jí)目錄。1目的本指導(dǎo)書(shū)從設(shè)計(jì)、制造、制程等方面定義了可制造性對(duì)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的影響，可作為AME識(shí)別、分析、定義可制造性需求的指導(dǎo)性文件。2設(shè)計(jì)影響a） 現(xiàn)行設(shè)計(jì)能保證以經(jīng)濟(jì)的成本進(jìn)行生產(chǎn)（Economicproduction）?盡量采用已有的標(biāo)準(zhǔn)部件進(jìn)行組合，使CBB應(yīng)用最大化，從而快速穩(wěn)定制造質(zhì)量，減少制造系統(tǒng)新增投入；?選用標(biāo)準(zhǔn)的結(jié)構(gòu)平臺(tái)，模塊化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，將避免結(jié)構(gòu)上的頻繁更改，也將避免由結(jié)構(gòu)更改而導(dǎo)致的電纜設(shè)計(jì)、裝配工藝頻繁更改。開(kāi)發(fā)效率也會(huì)得到提高，可縮短產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)周期；?良好的可生產(chǎn)性是以經(jīng)濟(jì)的成本生產(chǎn)的前提，成本控制的有效性80%發(fā)生在研發(fā)階段。b） 制造技術(shù)能否簡(jiǎn)化?元器件布局滿足設(shè)計(jì)規(guī)范的要求，使制造過(guò)程容易實(shí)現(xiàn)、制造缺陷均可測(cè)量；?盡可能少地應(yīng)用新器件，使單板制造技術(shù)的不成熟度降到最低；?新器件的采用需提前進(jìn)行可制造性的工藝試驗(yàn)、生產(chǎn)測(cè)試準(zhǔn)備；?選用的器件種類(lèi)盡量少，盡量選用貼片器件，盡量減少加工工序。盡量減少補(bǔ)焊器件。c） 裝配技術(shù)能否簡(jiǎn)化?通用性結(jié)構(gòu)平臺(tái)的采用，意味著標(biāo)準(zhǔn)化、系列化零件占較大比例，大大減少零件的種類(lèi)，裝配技術(shù)得到簡(jiǎn)化。表現(xiàn)為：裝配工裝將具有通用性；生產(chǎn)工藝文件的種類(lèi)減少，部分具有通用性；成熟的裝配工藝將得到極大的推廣；裝配過(guò)程簡(jiǎn)練，且能防誤操作；培訓(xùn)成本將得到降低。d） 設(shè)計(jì)是否允許使用自動(dòng)化的制造工藝?在單板/背板尺寸、元器件布局等方面，嚴(yán)格按公司設(shè)備/合作商設(shè)備的能力進(jìn)行，避免超出設(shè)備加工能力而進(jìn)行手工加工造成的質(zhì)量不一致性、可靠性以及成本增加等問(wèn)題。e） 設(shè)計(jì)是否穩(wěn)定？將來(lái)可能會(huì)有什么變化？在什么時(shí)候發(fā)生變化？?在轉(zhuǎn)入生產(chǎn)前，產(chǎn)品的各項(xiàng)參數(shù)已經(jīng)通過(guò)充分驗(yàn)證、采用的元器件/材料品質(zhì)進(jìn)行嚴(yán)格認(rèn)證、供應(yīng)商能提供品質(zhì)穩(wěn)定的器件/部件，使產(chǎn)品在設(shè)計(jì)階段就具備良好的穩(wěn)定性。?隨客戶(hù)需求的變化或不同客戶(hù)需求的多樣化，在開(kāi)發(fā)過(guò)程中產(chǎn)品的配置可能發(fā)生變化，后果是直接影響到DFA和DFM設(shè)計(jì)的進(jìn)程；大量的風(fēng)險(xiǎn)采購(gòu)可能會(huì)導(dǎo)致來(lái)料品質(zhì)的波動(dòng)，從而嚴(yán)重影響制造質(zhì)量的穩(wěn)定和生產(chǎn)效率。f） 返工需求是否已降至最低？轉(zhuǎn)往生產(chǎn)的產(chǎn)品需要經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的驗(yàn)證，做好版本規(guī)劃和版本管理，避免量產(chǎn)過(guò)程中設(shè)計(jì)更改的隨意性，使返工需求降到最低。（設(shè)計(jì)導(dǎo)致的更改成本將在生產(chǎn)中成十倍速地放大）g） 返工的難易程度？?更改發(fā)生在設(shè)計(jì)階段影響的主要是開(kāi)發(fā)進(jìn)度的延遲，相對(duì)要容易些；若更改發(fā)生在試制或量產(chǎn)階段，則要困難得多，更改流程復(fù)雜，更改的內(nèi)容增多，更為重要的是影響到發(fā)貨。原則上盡量減少設(shè)計(jì)階段的更改，杜絕量產(chǎn)階段的更改。?在設(shè)計(jì)上，除了擴(kuò)大工藝能力指數(shù)，對(duì)昂貴器件還必須考慮返工的可能性和難易程度，以模塊化等設(shè)計(jì)思路分解和降低返工或器件毀損所造成的損失。h） 是否已在原型測(cè)試中得到驗(yàn)證？產(chǎn)品進(jìn)入試制前，所有設(shè)計(jì)規(guī)格均需在原型測(cè)試中得到充分驗(yàn)證，避免在試制、量產(chǎn)過(guò)程中進(jìn)行設(shè)計(jì)更改。i） 設(shè)計(jì)是否考慮了環(huán)境限制條件？?產(chǎn)品開(kāi)發(fā)中時(shí)刻要關(guān)注產(chǎn)品是否能制造出來(lái)，是否滿足公司（包括外協(xié)商）制造能力（設(shè)備、場(chǎng)地、人員技能），確保產(chǎn)品能按計(jì)劃走向市場(chǎng)。?考慮產(chǎn)品的運(yùn)行環(huán)境，對(duì)防酸霧、鹽霧、溫度/濕度的需求，是否需要對(duì)環(huán)境敏感器件/部件進(jìn)行涂敷等工藝處理。j） 設(shè)計(jì)定義是否允許使用兩個(gè)供應(yīng)商的產(chǎn)品而得到相同的結(jié)果？?在進(jìn)行供應(yīng)商替代時(shí)，需明確采購(gòu)的部件、OEM部件的規(guī)格，制定相應(yīng)的質(zhì)量檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，保證不同供應(yīng)商供應(yīng)的產(chǎn)品一致性，從而減少再組裝時(shí)不匹配等問(wèn)題帶來(lái)的工藝變更。k） 需要什么樣的設(shè)計(jì)變更？?對(duì)于可制造性、可裝配性較差的設(shè)計(jì)，在滿足產(chǎn)品功能需求的前提下，最大限度地進(jìn)行可生產(chǎn)性設(shè)計(jì)變更，使制造過(guò)程簡(jiǎn)化，降低制造成本、提高制造質(zhì)量的可靠性。3設(shè)計(jì)方法論a） 設(shè)計(jì)變更是否通過(guò)良好的配置管理來(lái)得到適當(dāng)控制？所有設(shè)計(jì)變更均需通過(guò)配置管理進(jìn)行控制，嚴(yán)格按CMM進(jìn)行過(guò)程管理，使制造工藝更改與產(chǎn)品設(shè)計(jì)更改同步、及時(shí)、準(zhǔn)確，變更次數(shù)減少。b） 當(dāng)前的BOM是否具有準(zhǔn)確的有效性日期？BOM進(jìn)入試產(chǎn)階段的準(zhǔn)確率達(dá)98%，量產(chǎn)前達(dá)99.5%；確保BOM中所有物料的供應(yīng)商在產(chǎn)品生命周期內(nèi)的供應(yīng)能力（供應(yīng)保障一一器件生命周期）。c） 文擋（生產(chǎn)圖紙、工作路徑（Laborroutings）、CAD/CAM數(shù)據(jù)、物料清單等）是否適合批量生產(chǎn)？?指導(dǎo)生產(chǎn)的文檔、設(shè)計(jì)圖紙齊套、及時(shí)歸檔與發(fā)布；按批量生產(chǎn)方式進(jìn)行M_BOM的歸檔與釋放，確保分料、產(chǎn)品加工工藝路線的有序進(jìn)行。4制造方法論a） 部件是否是標(biāo)準(zhǔn)的？?產(chǎn)品組件的模塊化、標(biāo)準(zhǔn)化是制造技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化、模塊化的前提，機(jī)柜、配電系統(tǒng)和功能模塊盡量采用平臺(tái)產(chǎn)品，關(guān)注按客戶(hù)定制集成的大規(guī)模生產(chǎn)模式。產(chǎn)品制造系統(tǒng)需在現(xiàn)有典型制造系統(tǒng)中進(jìn)行選擇。b） 生產(chǎn)工藝是否受控？?產(chǎn)品制造過(guò)程是在嚴(yán)密地控制中按相應(yīng)的工藝規(guī)程、作業(yè)指導(dǎo)書(shū)進(jìn)行的，設(shè)計(jì)人員需關(guān)注更改對(duì)正常生產(chǎn)的沖擊、制造成本的增加以及制造質(zhì)量可靠性的影響。c） 可否使用J-I-T（Just-In-Time）技術(shù)？?關(guān)注設(shè)計(jì)中采用元器件的可獲得性，采購(gòu)部門(mén)保證及時(shí)供應(yīng)滿足品質(zhì)要求的元器件，及時(shí)滿足市場(chǎng)的前提下，盡量降低庫(kù)存。d） 可否使用規(guī)范的MRPII系統(tǒng)？?設(shè)計(jì)人員保證MRPII系統(tǒng)中產(chǎn)品數(shù)據(jù)分層結(jié)構(gòu)與生產(chǎn)模式相符，并對(duì)產(chǎn)品數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確度負(fù)責(zé)。5制造能力5?1單板加工能力5.1.1單板加工整線設(shè)備工藝能力單板加工整線設(shè)備能力參照《常規(guī)波峰焊雙面混裝整線工藝能力》、《單面混裝整線工藝能力》、《單面貼裝整線工藝能力》、《雙面貼裝整線工藝能力》、《選擇性波峰焊雙面混裝整線工藝能力》，從以下幾個(gè)方面提具體需求：PCB尺寸和重量要求；單板生產(chǎn)整線對(duì)元器件的處理能力，包括元器件重量、貼片器件可吸附面積、器件尺寸、器件高度、貼片器件standoff、器件封裝、貼片器件封裝種類(lèi)數(shù)量、貼片器件共面度。5.1.2單板/背板壓接設(shè)備選用表可壓接的PCBA尺寸：見(jiàn)《PCB工藝設(shè)計(jì)規(guī)范》可壓接的連接器：見(jiàn)《壓接工藝規(guī)范》連接器對(duì)壓接孔徑公差的要求和PCB的制作能力：見(jiàn)《PCB工藝設(shè)計(jì)規(guī)范》和《PCB檢驗(yàn)規(guī)范》5DX對(duì)板的要求5DX對(duì)板的要求要考慮以下幾個(gè)方面，具體規(guī)格請(qǐng)參考《AXI工藝規(guī)范》中內(nèi)容4.1PCB處理能力以及《PCBA的DFI設(shè)計(jì)規(guī)范》中內(nèi)容5AXI的可檢查性設(shè)計(jì)規(guī)范。PCB的尺寸大小PCB厚度|PCB工藝邊寬PCB重量PCB板上、下元件高度DFI設(shè)計(jì)要求AOI對(duì)板的要求AOI對(duì)板的要求要考慮以下幾個(gè)方面，具體規(guī)格請(qǐng)參考《AOI工藝規(guī)范》中內(nèi)容4.1PCB處理能力以及《PCBA的DFI設(shè)計(jì)規(guī)范》中內(nèi)容4AOI的可檢查性設(shè)計(jì)規(guī)范。PCB的尺寸大小PCB厚度|PCB工藝邊寬PCB重量PCB板上、下元件高度DFI設(shè)計(jì)要求5.1.5ICT自動(dòng)線體對(duì)板的要求ICT自動(dòng)線體對(duì)板的要求要考慮以下幾個(gè)方面，具體規(guī)格請(qǐng)參考《ICT可測(cè)性設(shè)計(jì)規(guī)范》中內(nèi)容4.5自動(dòng)線測(cè)試要求。PCB上要設(shè)計(jì)“SmartPin”測(cè)試點(diǎn)間距和大小要求PCB板TOP和BOTTOM面元件的允許高度單板重量PCB板的工藝邊寬度條形碼位置設(shè)計(jì)5.1.6針床ICT對(duì)板的要求針床ICT對(duì)板的要求要考慮以下幾個(gè)方面，具體規(guī)格請(qǐng)參考《ICT可測(cè)性設(shè)計(jì)規(guī)范》中內(nèi)容4ICT機(jī)械設(shè)計(jì)規(guī)范。測(cè)試點(diǎn)設(shè)計(jì)要求PCB板TOP和BOTTOM面元件的允許高度定位孔設(shè)計(jì)要求5.1.7飛針I(yè)CT對(duì)板的要求飛針I(yè)CT對(duì)板的要求要考慮以下幾個(gè)方面，具體規(guī)格請(qǐng)參考《飛針測(cè)試程序設(shè)計(jì)規(guī)范及管理辦法》中內(nèi)容3設(shè)備對(duì)PCB板的要求板的尺寸PCB厚度PCBX藝邊寬PCB板TOP面元件允許高度5.2工裝夾具需求對(duì)特殊器件/特殊形狀的單板等需進(jìn)行專(zhuān)用工裝的考慮，并盡可能地選用已有的工裝夾具。對(duì)于SMT加工用鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)、ICT測(cè)試夾具的設(shè)計(jì)需要提供正確的光繪文件、單板裝配圖、原理圖等。5.3特殊設(shè)備需求最大限度的選用現(xiàn)有的設(shè)備，對(duì)一些高密度器件的應(yīng)用，新型材料的采用、新結(jié)構(gòu)的應(yīng)用等需進(jìn)行相應(yīng)的專(zhuān)用制造設(shè)備、特殊的生產(chǎn)測(cè)試裝備、特殊搬運(yùn)裝置的需求分析。5.4人員的專(zhuān)項(xiàng)培訓(xùn)需要對(duì)從事制造的工程師/操作者進(jìn)行產(chǎn)品基本知識(shí)、配置等方面的專(zhuān)項(xiàng)培訓(xùn)。5.5如何判斷廢品從使用性能的角度提出制造缺陷在何種程度是可以接受的判別準(zhǔn)則。6生產(chǎn)可測(cè)性設(shè)計(jì)需求a） 是否提供系統(tǒng)級(jí)/板級(jí)測(cè)試控制臺(tái)軟硬件支持？?系統(tǒng)、單板設(shè)計(jì)要支持整機(jī)/單板測(cè)試必需的測(cè)試輸入輸出通道如標(biāo)準(zhǔn)串口、標(biāo)準(zhǔn)網(wǎng)口；系統(tǒng)主機(jī)軟件、單板軟件、底層驅(qū)動(dòng)要提供必需的測(cè)試命令集、權(quán)限、定向、執(zhí)行控制、信息存儲(chǔ)等管理功能。b） 是否提供系統(tǒng)級(jí)/板級(jí)BIST軟硬件支持？?單板軟硬件設(shè)計(jì)要支持自測(cè)試必需的測(cè)試數(shù)據(jù)源的產(chǎn)生、數(shù)據(jù)的輸入通道、業(yè)務(wù)通道/管理通道相關(guān)芯片的分層環(huán)回和控制、測(cè)試的實(shí)現(xiàn)、測(cè)試結(jié)果的上報(bào)方式；提供器件的BIST支持；提供關(guān)鍵器件的狀態(tài)檢測(cè)功能的軟硬件支持；提供整機(jī)系統(tǒng)板間/框間測(cè)試通道、環(huán)回測(cè)試的軟硬件支持等。c） 是否提供系統(tǒng)級(jí)/板級(jí)能觀性軟硬件支持？?需要在系統(tǒng)/單板的軟硬件設(shè)計(jì)上支持對(duì)系統(tǒng)/單板配置信息、運(yùn)行狀態(tài)、鏈路/端口狀態(tài)、系統(tǒng)資源狀態(tài)的實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)功能，用監(jiān)測(cè)點(diǎn)提供的信息作為生產(chǎn)測(cè)試的附加判斷依據(jù)。d）是否提供系統(tǒng)級(jí)/板級(jí)能控性軟硬件支持??要求系統(tǒng)/單板軟硬件設(shè)計(jì)能提供對(duì)測(cè)試用信令和業(yè)務(wù)、指定鏈路的控制；提供對(duì)業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)流的設(shè)定以及控制消息的外部設(shè)置；提供多種消息觀察、告警顯示的通道（如串口、網(wǎng)口等）；提供數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)通道和電路交換業(yè)務(wù)測(cè)試通道的建立等。e） 是否提供板級(jí)隔離性軟硬件支持？?需要單板提供可獨(dú)立運(yùn)行、提供離線加載功能、業(yè)務(wù)通道的通斷使能和環(huán)回的軟硬件支持以及模塊隔離性軟硬件設(shè)計(jì)支持。f） 是否提供存儲(chǔ)器測(cè)試軟件支持？生產(chǎn)測(cè)試需要對(duì)單板的所有RAM、FLASH、NVRAM、E2ROM等存儲(chǔ)器件進(jìn)行全檢，對(duì)BOOTROM等存儲(chǔ)單元能夠進(jìn)行校驗(yàn)。提供對(duì)硬盤(pán)、FLASH盤(pán)等存儲(chǔ)設(shè)備的測(cè)試。測(cè)試和校驗(yàn)算法要符合公司的存儲(chǔ)器測(cè)試規(guī)范。g） 是否提供板級(jí)FLASH用JTAG加載軟硬件支持？?為解決因芯片插座接觸不良帶來(lái)的可靠性問(wèn)題以及簡(jiǎn)化生產(chǎn)工序，F(xiàn)LASH采用貼片封