表面安裝技術(shù)

SMT北京市儀器儀表高級技工學(xué)校北京市儀器儀表高級技工學(xué)校一、SMT的裝配技術(shù)特點1、SMT與通孔基板式PCB裝配的差別通孔基板式印制板裝配技術(shù)，其主要特點是在印制板上設(shè)計好電路連接導(dǎo)線和裝配孔，將傳統(tǒng)元器件的引線穿過電路板上的焊盤通孔以后，在印制板的另一面進行焊接，裝配成所需要的電路產(chǎn)品。采用這種方法，由于元器件有引線，當電路密集到一定程度以后，就無法解決縮小體積的問題了。同時，引線間相互接觸的故障、元器件引線引起的干擾也難以排除。例如：在射頻電路中，一個直立裝配的電阻引線，就可能成為發(fā)射天線而影響其他電路正常工作。北京市儀器儀表高級技工學(xué)校

為了提高電子整機產(chǎn)品單位體積的利用率，出現(xiàn)了貼片式元器件。所謂的表面安裝技術(shù)，是指把片狀結(jié)構(gòu)的元器件或適合于表面裝配的小型化元器件，按照電路的要求放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工藝裝配起來，構(gòu)成具有一定功能的電子部件的裝配技術(shù)。表面安裝技術(shù)和通孔插裝元器件的方式相比，具有以下優(yōu)越性：北京市儀器儀表高級技工學(xué)校①實現(xiàn)微型化。表面安裝技術(shù)組裝的電子部件，體積一般可減小到通孔插裝的30%-20%,最小的可達到10%。重量減輕60%-80%。②信號傳輸速度高。由于結(jié)構(gòu)緊湊、裝配密度高，連線短、傳輸延遲小，可實現(xiàn)高速度的信號傳輸。這對于超高速運行的電子設(shè)備具有重大的意義。③高頻特性好。由于元器件無引線或短引線，自然消除了前面提到的射頻干擾，減小了電路的分布參數(shù)。④有利于自動化生產(chǎn)，提高成品率和生產(chǎn)效率。由于片狀元器件外形尺寸標準化、系列化及焊接條件的一致性，所以表面安裝技術(shù)的自動化程度很高。因為焊接造成的元器件的失效將大大減少，提高了可靠性⑤簡化了生產(chǎn)工序，降低了成本。在印制板上裝配時，元器件的引線不用打彎、剪短，因而使整個生產(chǎn)過程縮短，同樣功能電路的加工成本低于通孔裝配方式。北京市儀器儀表高級技工學(xué)校二、表面裝配元器件1、表面裝配元器件的特點應(yīng)該說，電子整機產(chǎn)品制造工藝技術(shù)的進步，取決于電子元器件的發(fā)展：與此相同，SMT技術(shù)的發(fā)展，是由于表面裝配元器件的出現(xiàn)。表面裝配元器件也稱做貼片元器件或片狀元器件，它有兩個顯著的特點：①在SMT元器件的電極上，有些完全沒有引出線，有些只有非常短小的引線；相鄰電極之間的距離比傳統(tǒng)的雙列直插式集成電路的引線間距（2.54mm）小很多，目前間距最小的達到0.3mm。在集成度相同的情況下，SMT元器件的體積比傳統(tǒng)的元器件小很多；或者說，與同樣體積的傳統(tǒng)電路芯片比較，SMT元器件的集成度提高了很多倍。②SMT元器件直接貼裝在印制電路板的表面，將電極焊接在與元器件同一面的焊盤上。這樣，印制板上的通孔只起到電路連通導(dǎo)線的作用，孔的直徑僅由制板時金屬化孔的工藝水平?jīng)Q定，通孔的周圍沒有焊盤，使印制板的布線密度大大提高。北京市儀器儀表高級技工學(xué)校2、表面裝配元器件

片狀元器件最重要的特點是小型化和標準化。已經(jīng)制定了統(tǒng)一標準，對片狀元器件的外型尺寸、結(jié)構(gòu)與電極形狀等都做出了規(guī)定，這對于表面安裝技術(shù)的發(fā)展無疑具有重要的意義。（1）無源元件SMC1）表面裝配電阻器表面裝配電阻器按制造工藝可分為厚膜型和薄膜型兩大類。厚膜表面裝配電阻器通過在一個平坦的高純度氧化鋁基底表面上網(wǎng)印電阻膜來制作電阻。薄膜型表面裝配電阻器是用濺射在基片上的鎳鉻合金膜來制作電阻。表面裝配電阻器按封裝外型，可分為片狀和圓柱狀兩種。北京市儀器儀表高級技工學(xué)校2)表面裝配電容器①表面裝配多層陶瓷電容器表面裝配陶瓷電容器以陶瓷材料為電容介質(zhì)，多層陶瓷電容器是在單層盤狀電容器的基礎(chǔ)上構(gòu)成的，多層陶瓷電容器的電極深入電容器內(nèi)部，并與陶瓷介質(zhì)相互交錯。電極的兩端露在外面，并與兩端的端頭相連。介質(zhì)電極北京市儀器儀表高級技工學(xué)校②表面裝配鉭電容器表面裝配鉭電容器以金屬鉭作為電容器介質(zhì)。除具有可靠性很高的特點外，與陶瓷電容器相比其體積效率高。表面裝配鉭電容器的外型都是矩形，按兩頭的端頭不同，分為非模壓式和塑模式兩種。以非模壓式擔電容器為例，其尺寸范圍為：寬度1.27-3.81mm，長度2.54-7.239mm，高度1.27-2.794mm。電容量范圍是0.1～100uF。直流電壓范圍為4-5V。北京市儀器儀表高級技工學(xué)校（2）有源器件SMDSMD的電路種類包括各種半導(dǎo)體器件，既有分立器件的二極管、三極管、場效應(yīng)管，也有數(shù)字電路和模擬電路的集成器件；并且，由于工藝技術(shù)的進步，SMD器件的電氣性能指標更好一些。

1）SMD分立器件典型SMD分立器件的外形尺寸如圖所示，電極引腳數(shù)為2～6個。

(二端、三端SMD全部是二極管類器件，四端～六端SMD器件內(nèi)大多封裝了兩只三極管或場效應(yīng)管。)北京市儀器儀表高級技工學(xué)校①二極管無引線柱形玻璃封裝二極管。無引線柱形玻璃封裝二極管是將管芯封裝在細玻璃管內(nèi)，兩端以金屬帽為電極。通常用于穩(wěn)壓、開關(guān)和通用二極管。功耗一般為0.5-1W。塑封二極管。塑封二極管用塑料封裝管芯，有二根翼形短引線，一般做成矩形片狀，額定電流150mA，耐壓50V。北京市儀器儀表高級技工學(xué)校②三極管三極管用塑料封裝，帶有短引線，采用SOT結(jié)構(gòu)封裝。產(chǎn)品有小功率管、大功率管、場效應(yīng)管和高頻管兒個系列。．小功率管功率為100-300mW，電流為10-700mA。．大功率管功率為300mW-2W，其集電極有兩條引腳。

（各廠商產(chǎn)品的電極引出方式不同，在選用時必須查閱手冊資料。）北京市儀器儀表高級技工學(xué)校2）SMD集成電路與傳統(tǒng)的雙列直插、單列直插式集成電路不同，SMD集成電路按照它們的封裝方式，可以分成幾類：引線比較少的小規(guī)模集成電路大多采用小型封裝，芯片寬度小于0.15in、電極引腳數(shù)目少于18腳的，叫做SO封裝；3.81mm采用翼形的電極引腳。北京市儀器儀表高級技工學(xué)校0.25in寬、電極引腳數(shù)目在20腳以上的，叫做SOL封裝；6.35mm北京市儀器儀表高級技工學(xué)校矩形四邊都有電極引腳的集成電路叫做QFP封裝。（QFP封裝和SO,SOL封裝的相同之處，在于都采用了翼形的電極引腳形狀。）北京市儀器儀表高級技工學(xué)校PLCC封裝的集成電路大多是可編程的存儲器，PLCC芯片可以裝配在專用的插座上，容易取下來對它改寫其中的數(shù)據(jù)；為了減少插座的成本，PLCC芯片也可以直接焊接在電路板上。PLCC封裝的集成電路是一種矩形封裝的集成電路，它的引腳向內(nèi)鉤回，也叫做J形電極，它的封裝叫做PLCC方式。北京市儀器儀表高級技工學(xué)校

對比一下SMD器件和傳統(tǒng)的DIP器件在內(nèi)部引線結(jié)構(gòu)上的差別。顯然，SMD的引線結(jié)構(gòu)對于器件的小型化和提高集成度來說，是更加合理的。（電極引腳數(shù)目較少的SMD器件，一般采用盤狀紙編帶包裝，便于自動化設(shè)備拾??；引腳數(shù)目多的集成電路通常放置在防靜電的塑料管中或塑料托盤上。）北京市儀器儀表高級技工學(xué)校3）引腳形狀表面裝配器件SMD有無引腳與有引腳兩種形式，無引腳器件貼裝后可靠性較高。有引腳器件貼裝后的可靠性與引腳的形狀有關(guān)。所以，引腳的形狀比較重要。占主導(dǎo)地位的引腳形狀有兩種：J形引腳用于PLCC封裝：空間利用率比翼形引腳高，大部分采用再流焊進行焊接，J形引腳比翼形引腳堅固。翼形引腳用于SO/SOL/QFP：符合引腳薄而窄及小間距的發(fā)展趨勢，可采用各種焊接工藝來進行焊接，但在運輸和裝卸過程中引腳容易受到損壞。對接引腳：它是將普通的DIP封裝引腳截短后得到，對接引腳的成本低，引腳間布線空間相對比較大。但對接引腳焊點的拉力和剪切力比翼形或J形引腳低65%。北京市儀器儀表高級技工學(xué)校（3）大規(guī)模集成電路的新型封裝-BGA

它將原來器件PLCC/QFP封裝的J形或翼形電極引腳，改變成球形引腳；把從器件本體四周“單線性”順列引出的電極，改變成本體腹底之下“全平面”式的格柵陣排列。這樣，既可以疏散引腳間距，又能夠增加引腳數(shù)目。

BGA的最大優(yōu)點是I/0間距大，典型間距為1.0mm，1.27mm和1.5mm，這使貼裝操作簡單易行，焊接缺陷率降到最低限度。貼裝失誤率大幅度下降，可靠性顯著提高，用普通多功能貼片機和再流焊設(shè)備就能基本滿足BGA的組裝要求。采用BGA使產(chǎn)品的平均線路長度縮短，改善了組件的電氣性能和熱性能；BGA的尺寸比相同功能的QFP要小得多，有利于PCB上組裝密度的提高。另外，焊料球的高度表面張力導(dǎo)致再流焊時器件的自校準效應(yīng)，提高了組裝的可靠性。北京市儀器儀表高級技工學(xué)校常見的BGA原件形式：361塑料BGA（PBGA）188微型BGA（柔性微型BGA）北京市儀器儀表高級技工學(xué)校736載帶BGA（管芯上置的載帶TBGA）342載帶BGA（管芯下置的載帶TBGA）北京市儀器儀表高級技工學(xué)校256陶瓷BGA（陶瓷CBGA）目前，使用較多的BGA的I/O端子數(shù)是72～736，預(yù)計將超過1000.北京市儀器儀表高級技工學(xué)校（4）表面裝配元器件的基本要求及使用注意事項

1)表面裝配元器件應(yīng)該滿足的基本要求表面裝配元器件在焊接時要用貼片機貼放到電路板上，所以，其上表面應(yīng)該適用于真空吸嘴的拾取。表面裝配元器件的下表面（不包括端頭）應(yīng)保留使用膠粘劑的能力。尺寸、形狀應(yīng)該標準化，并具有良好的尺寸精度和互換性。包裝形式適應(yīng)貼片機的自動貼裝。具有一定的機械強度，能承受貼裝應(yīng)力和電路基板的彎曲應(yīng)力。元器件的焊端或引腳的共面性好，適應(yīng)焊接條件：再流焊235士50℃,焊接時間2士0.2s;

波峰焊260士5℃

，焊接時間5士0.5s.可以承受有機溶劑的洗滌北京市儀器儀表高級技工學(xué)校2）表面裝配元器件使用注意事項表面裝配元器件存放的環(huán)境條件：環(huán)境溫度庫房溫度＜40℃;

生產(chǎn)現(xiàn)場溫度＜300℃;

環(huán)境濕度＜RH60%;

環(huán)境氣氛庫房及使用環(huán)境中不得有硫、氯、酸等有毒氣體；防靜電措施要滿足表面貼裝對防靜電的要求；表面裝配元器件的存放周期一般在三個月內(nèi)。對有防潮要求的SMD器件，開封后72h內(nèi)必須用完，如不能用完，應(yīng)存放在RH20％的干燥箱內(nèi)，已受潮的

SMD器件應(yīng)按規(guī)定進行去潮烘干處理。操作人員拿取SMD器件時應(yīng)帶防靜電腕帶。北京市儀器儀表高級技工學(xué)校三、SMT裝配方案1、三種SMT裝配結(jié)構(gòu)

(1)全部采用表面裝配

印制板上沒有通孔插裝器件，各種SMD和SMC被貼裝在電路板的一面或兩側(cè)。全部采用表面裝配SMDSMDSMD北京市儀器儀表高級技工學(xué)校

(2)雙面混合裝配

在印制板的A面,也稱“元件面”上，既有通孔插裝元器件，又有各種SMT元器件；在印制板的B面,也稱“焊接面”上，只裝配體積較小SMD晶體管和SMC元件。SMDSMDTDH北京市儀器儀表高級技工學(xué)校(3）兩面分別裝配

在印制板的A面上只裝配通孔插裝元器件，而小型的SMT元器件貼裝在印制板的B面上。THDSMD北京市儀器儀表高級技工學(xué)校2、SMT印制板波峰焊接工藝流程(1)制作粘合劑絲網(wǎng)按照SMT元器件在印制板上的位置，制作用于漏印粘合劑的絲網(wǎng)。(2)絲網(wǎng)漏印粘合劑把粘合劑絲網(wǎng)覆蓋在印制電路板上，漏印粘合劑。要精確保證粘合劑漏印在元器件的中心，尤其要避免粘合劑污染元器件的焊盤。(3）貼裝SMT元器件把SMT元器件貼裝到印制板上，使它們的電極準確定位于各自的焊盤。北京市儀器儀表高級技工學(xué)校(4）固化粘合劑用加熱或紫外線照射的方法，使粘合劑固化，把

SMT元器件比較牢固地固定在印制板上。(5)插裝引線元器件把印制電路板翻轉(zhuǎn)180度，在另一面插裝傳統(tǒng)的引線元器件。(6)波峰焊接與普通印制板的焊接工藝相同，用波峰焊接設(shè)備進焊接。在印制板焊接過程中，SMT元器件浸沒在熔融的錫液中?？梢?，SMT元器件應(yīng)該具有良好的耐熱性能。(7)印制板清洗及測試對經(jīng)過焊接的印制板進行清洗，去除殘留的助焊劑殘渣，避免對電路板的腐蝕，然后進行電路檢驗測試。北京市儀器儀表高級技工學(xué)校

3、SMT印制板再流焊工藝流程(1)制作焊膏絲網(wǎng)按照SMT元器件在印制板上的位置及焊盤的形狀，制作用于漏印焊膏的絲網(wǎng)。

(2)絲網(wǎng)漏印焊膏把焊膏絲網(wǎng)覆蓋在印制電路板上，漏印焊膏，要精確保證焊膏均勻地漏印在元器件的電極焊盤上。

(3)貼裝SMT元器件把SMT元器件貼裝到印制板上，使它們的電極準確定位于各自的焊盤。

北京市儀器儀表高級技工學(xué)校(4）再流焊接用再流焊接設(shè)備進行焊接，在焊接過程中，焊膏熔化再次流動，充分浸潤元器件和印制板的焊盤，焊錫熔液的表面張力使相鄰焊盤之間的焊錫分離而不至于短路。

(5)印制板清洗及測試由于再流焊接過程中助焊劑的揮發(fā)，助焊劑不僅會殘留在焊接點的電極附近，還會沾染電路基板的整個表面。因此，再流焊接以后的清洗工序特別重要。在有條件的企業(yè)里，通常都采用超聲波清洗機，把焊接后的電路板浸泡在無機溶液或去離子水中，用超聲波沖擊清洗，可以得到很好的效果。北京市儀器儀表高級技工學(xué)校四、表面貼裝工藝1、工具、材料及使用（1）焊膏焊膏是用合金焊料粉末和助焊劑均勻混合的乳濁液。合金焊料粉末是焊膏的主要成分，它對焊點的高度和可靠性起著重要作用。而合金焊料粉末的成分、顆粒形狀和尺寸是影響焊膏特性的重要因素。助焊劑系統(tǒng)是凈化焊接表面、提高潤濕性、防止焊料氧化、確保焊點可靠性的關(guān)鍵材料。焊膏通常應(yīng)該低溫保存，在使用前要預(yù)先從冰箱中取出解凍。觀察焊膏，如果表面變硬或有助焊劑析出，則要攪拌均勻以后再使用。北京市儀器儀表高級技工學(xué)校（2）SMT所用的粘合劑粘合劑的作用是在焊接前把元器件固定在電路基板上。1）對粘合劑的要求：化學(xué)成分簡單——制造容易；存放期長——不需要冷藏而不易變質(zhì)；良好的填充性能——能填充電路板與元器件之間的間隙；不導(dǎo)電性能——不會造成短路；觸變性——滴下的輪廓良好，不流動；無腐蝕性——不會腐蝕基板或元器件；充分的固化粘性——能靠粘性從貼頭上取下元件;充分的固化粘接強度——能夠可靠地固定元器件；化學(xué)穩(wěn)定性——與助焊劑和清洗劑不會發(fā)生反應(yīng)；可鑒別的顏色——適合于視覺檢查。北京市儀器儀表高級技工學(xué)校從加工操作的角度考慮，粘合劑還應(yīng)該符合的要求有：使用操作方法簡單——點滴、注射、絲網(wǎng)印刷等；容易固化——固化耗能少，時間短；耐高溫——在波峰焊接時的溫度不會融化；可修正性——

即使在固化以后，也容易取下元器件。從環(huán)境保護出發(fā)，粘合劑要具有阻燃性、無毒性、無氣味、不揮發(fā)。熱固性環(huán)氧樹脂是最適合自動化SMT貼裝工藝的粘合劑。具體品種如：

雙組份環(huán)氧樹脂低溫固化型粘接劑，以環(huán)氧丙烯樹脂或氨基甲酸乙脂丙烯樹脂為基料的UV粘接劑（紫外光固化），以環(huán)氧丙烯樹脂為基料的UVI粘接劑（光固化＋熱固化結(jié)合型）等。北京市儀器儀表高級技工學(xué)校

2）涂敷粘合劑的方法粘合劑點滴法用一根針從容器里取出一滴粘合劑，把它點涂到電路基板的表面或元器件的表面上。點滴法只能手工操作，效率很低，要求操作者非常細心，因為粘合劑的量不易掌握，還要特別注意避免涂到元器件的焊盤上導(dǎo)致焊接不良。粘合劑注射法手工注射粘合劑，是把粘合劑裝入注射器，靠手的推力把一定量的粘合劑從針管中擠出來。粘合劑絲網(wǎng)印刷法用絲網(wǎng)漏印的工具把粘合劑印刷到電路基板上，這是一種成本低、效率高的方法，特別適用于元器件的密度不太高，生產(chǎn)批量比較大的情況。北京市儀器儀表高級技工學(xué)校3）粘合劑的固化用電熱烘箱或紅外線輻射，對貼裝了元器件的電路板進行定時加熱；在粘合劑中混合添加一種硬化劑，使粘接了元器件的粘合劑在室溫中固化，也可以通過提高環(huán)境溫度加速固化；采用紫外線輻射固化粘合劑。北京市儀器儀表高級技工學(xué)校4）粘合劑涂敷工序北京市儀器儀表高級技工學(xué)校（3）電烙鐵２５Ｗ或35Ｗ的銅頭小烙鐵，有條件的可使用溫度可調(diào)和帶ＥＳＤ保護的焊臺，注意烙鐵尖要細，頂部的寬度不能大于１ｍｍ。（4）尖頭鑷子可以用來移動和固定芯片以及檢查電路。（5）細焊絲（6）助焊劑（7）吸錫線（8）集成電路起拔器（9）酒精等。北京市儀器儀表高級技工學(xué)校2、SMT元器件貼裝用貼片機或人工的方式將SMC/SMD準確地貼放到PCB板上印好焊膏或貼片膠的表面相應(yīng)位置上的過程叫貼片工序。目前主要采用自動貼片機進行自動貼放，也可以采用手工方式進行貼放。手工貼放現(xiàn)在主要用于維修或小批量的試制生產(chǎn)中。北京市儀器儀表高級技工學(xué)校（1）貼裝質(zhì)量的三個要素要保證貼裝質(zhì)量應(yīng)考慮的因素有：．貼裝元器件的正確性；．貼裝位置的準確性；．貼裝壓力（貼片高度）的適度性。（2）貼片工序?qū)N裝元器件的要求①元器件的類型、型號、標稱值和極性等特征標記，都應(yīng)該符合產(chǎn)品裝配圖和明細表的要求。②貼裝元器件的焊端或引腳上不小于1/2的厚度要浸入焊膏，對于一般元器件貼片時焊膏擠出量應(yīng)于0.2mm，對于窄間距元器件的焊膏擠出量應(yīng)小于0.lmm。③元器件的焊端或引腳均應(yīng)和焊盤圖形對齊、居中。④再流焊時有自定位效應(yīng)，因此元器件的貼裝位置允許一定的偏差。北京市儀器儀表高級技工學(xué)校（3）元器件貼裝偏差范圍①矩形元器件允許的貼裝偏差范圍。(a)元器件貼裝優(yōu)良，元器件的焊端居中位于焊盤上。(b)元器件在貼裝時發(fā)生橫向移位（規(guī)定元器件的長度方向為“縱向”，合格的標準是：焊端寬度的3/4以上在焊盤上，即D大于等于焊端寬度的75%；否則為不合格。(c)元器件在貼裝時發(fā)生縱向移位，合格的標準是：焊端與焊盤必須交疊；如果D大于等于0，則為不合格。(d)元器件在貼裝時發(fā)生旋轉(zhuǎn)偏移，合格的標準是：D大于等于焊端寬度的75；否則為不合格。(e)元器件在貼裝時與焊膏圖形的關(guān)系，合格的標準是：元器件焊端必須接觸焊膏圖形；否則為不合格。北京市儀器儀表高級技工學(xué)校②小外形晶體管（SOT）允許的貼裝偏差范圍：允許有旋轉(zhuǎn)偏差，但引腳必須全部在焊盤上，如圖一般三端SMD

的焊盤形狀和尺寸。北京市儀器儀表高級技工學(xué)校③小外形集成電路（SOL）允許的貼裝偏差范圍：允許有平移或旋轉(zhuǎn)偏差，但必須保證引腳寬度的3/4在焊盤上。北京市儀器儀表高級技工學(xué)校④四邊扁平封裝器件和超小型器件(QFP，包括PLCC器件）允許的貼裝偏差范：要保證引腳寬度的3/4在焊上，允許有旋轉(zhuǎn)偏差，但必須保證引腳長度的3/4在焊上。⑤BGA器件允許的貼裝偏差范圍：焊球中心與焊盤中心的最大偏移量小于1/2焊球直徑，如圖。北京市儀器儀表高級技工學(xué)校(3)元器件貼裝壓力（貼片高度）元器件貼裝壓力要合適，如果壓力過小，元器件焊端或引腳就會浮在焊膏表面，使焊膏不能粘住元器件，在傳送和再流焊過程中可能會產(chǎn)生位置移動。如果元器件貼裝壓力過大，焊膏擠出量過大，容易造成焊膏連粘，使再流焊時產(chǎn)生橋接，同時也會造成元器件的滑動偏移，嚴重時會損壞器件。北京市儀器儀表高級技工學(xué)校3、手工貼裝（1）手工貼裝的應(yīng)用范圍①新產(chǎn)品研制階段中，少量及小批量的生產(chǎn)；②元器件是散裝的或有引腳變形等情況時，作為機器貼裝的補充手段；③無貼片機的場合（2）手工貼裝的工藝流程

北京市儀器儀表高級技工學(xué)校①施放焊膏采用簡易印刷工裝，手工印刷焊膏或采用手動點膠機滴涂焊膏。②手工貼片采用手工貼片工具進行元器件的貼放。手工貼片的工具有：不銹鋼鑷子、吸筆、3-5倍臺式放大鏡或5-20

倍立體顯微鏡、防靜電工作臺、防靜電腕帶。北京市儀器儀表高級技工學(xué)校

③貼裝方法片狀元件的貼裝方法。用鑷子夾持元件，將元件焊端對齊兩端焊盤，居中貼放在焊盤的焊膏上，用鑷子輕輕按壓，使焊端浸入焊膏。

SOT的貼裝方法。用鑷子夾持SOT元件體，對準方向，對齊焊盤，居中貼放在焊盤的焊膏上，確認后用鑷子輕輕按壓元件體，使元件引腳不小于1/2厚度浸入焊膏中

SOP,QFP的貼裝方法。器件1腳或前端標志對準印制板前端標志，用鑷子或吸筆夾持或吸取器件，對準標志，對齊兩端或四邊焊盤，居中貼放在焊盤的焊膏上，用鑷子輕輕按壓器件體頂面，使器件引腳不小于1/2厚度浸入焊膏中。引腳間距在0.65mm以下時，應(yīng)在3-20倍的顯微鏡下操作。

SOJ、PLCC的貼裝方法。與SOP,QFP的貼裝方法相同，只是由于SOJ、PLCC的引腳在器件四周的底部，因此對中時需要用眼睛與印制版成45“角來檢查引腳是否與焊盤對齊。北京市儀器儀表高級技工學(xué)校

（3）SMT維修工作站對采用SMT工藝的電路板進行維修，或者對品種變化多而批量不大的產(chǎn)品進行生產(chǎn)的時候，SMT維修工作站能夠發(fā)揮很好的作用。維修工作站貼裝片狀元器件的速度比較慢，但大多裝備了高分辨率的電視攝像